JP2012051777A - Method for producing flexible glass substrate, and the flexible glass substrate - Google Patents
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Abstract
【課題】ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であり、しかも柔軟性に優れたフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の一の面に製品サイズに切断するための切断溝Ｄを形成し、切断溝Ｄが形成されたガラス基板１の一の面に支持体３を仮着し、ガラス基板１の他の面をエッチング処理してガラス基板１を切断溝Ｄの底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材５を貼合し、ガラス基板１の一の面に仮着された支持体３を剥離する。
【選択図】図１A method for manufacturing a flexible glass substrate and a flexible glass substrate, which can guard almost 100% of the permeation of gas and water vapor and are excellent in flexibility.
A cutting groove D for cutting into a product size is formed on one surface of a glass substrate 1, and a support 3 is temporarily attached to the one surface of the glass substrate 1 on which the cutting groove D is formed. The other surface of the substrate 1 is etched to reduce the thickness of the glass substrate 1 until it reaches the bottom of the cutting groove D, and the film base material 5 is bonded to the other surface after the etching processing. The support 3 temporarily attached to the surface is peeled off.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であり、しかも柔軟性に優れ、さらに、製品サイズに切断をするのが容易なフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板に関する。 The present invention relates to a method for producing a flexible glass substrate and a flexible glass substrate that can guard almost 100% of the permeation of gas and water vapor, have excellent flexibility, and can be easily cut into a product size.
近年、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等のフラットパネルディスプレイ分野においては、耐破損性の向上、軽量化、薄肉化の要望から、透明高分子からなるプラスチックフィルムを従来のガラス基板と置き換える検討が続けられている。このようなフィルムとして例えば、特許文献１に記載した複屈折が小さいポリエーテルサルフォンフィルムにインジウム酸化物膜を形成したディスプレイ用の透明導電性フィルムがある。 In recent years, in the field of flat panel displays such as liquid crystal display elements and organic EL display elements, there is a need to replace a plastic film made of a transparent polymer with a conventional glass substrate in order to improve breakage resistance, reduce weight, and reduce the thickness. It has been continued. As such a film, for example, there is a transparent conductive film for display in which an indium oxide film is formed on a polyethersulfone film having a small birefringence described in Patent Document 1.
しかしながら、プラスチックフィルムは、ガラスと比較して熱や吸湿による寸法変化が大きく、しかもガスや水蒸気を透過しやすいという問題がある。 However, the plastic film has a problem that the dimensional change due to heat and moisture absorption is larger than that of glass, and gas and water vapor are easily transmitted.
そこで、本発明者は、ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能なガラスをフィルムに貼合したガラスフィルム基板を発明した（非特許文献１参照）。このガラスフィルム基板は、ガラスとフィルムを貼り合わせ、ガラスのみをエッチング技術で厚さ０．１５ｍｍまで薄板化させることで、ガスや水蒸気のバリア効果が高く、その上、柔軟性に優れたこれまでにない曲がるガラス基板を実現させたものであった。 Then, this inventor invented the glass film board | substrate which bonded the glass which can guard about 100% of permeation | transmission of gas and water vapor | steam to a film (refer nonpatent literature 1). This glass film substrate has a high barrier effect against gas and water vapor, as well as excellent flexibility, by laminating only glass and film to a thickness of 0.15 mm by etching technology. It realized a glass substrate that was not bent.
しかしながら、液晶表示素子や有機ＥＬ等のフラットパネルディスプレイや電子ペーパの薄肉化は更に進んでおり、本発明者においても前記非特許文献１に記載のガラスフィルム基板の更なる薄肉化を進めていた。 However, thinning of flat panel displays such as liquid crystal display elements and organic EL and electronic paper has been further progressed, and the present inventor has also promoted further thinning of the glass film substrate described in Non-Patent Document 1. .
さらに、薄肉化されたガラスフィルム基板をタッチパネル等に製品化する場合、通常は薄肉化された後から製品サイズに切断するが、この切断をする際に例えばダイヤモンドカッタを使用して切断をした場合、ガラスにチッピングが発生する恐れがあり、また、レーザにより切断をするのであればある程度厚みがなければ切断することが困難である等切断加工においての問題が生じていた。 Furthermore, when a thin glass film substrate is commercialized to a touch panel, etc., it is usually cut into a product size after being thinned, but when this is cut, for example, using a diamond cutter There is a possibility that chipping may occur in the glass, and there is a problem in the cutting process such that it is difficult to cut if there is no thickness if cut by a laser.
本発明は、前記ガラスフィルム基板の改良を図ったものであり、その目的とするところは、従来よりも飛躍的に薄肉化が図れ、かつ、ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であるとともに、可撓性に富み自由に大きく曲げることができるとともに、製品サイズに切断をするのが容易なフレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板を提供することにある。 The present invention is an improvement of the glass film substrate. The object of the present invention is that the thickness can be dramatically reduced compared to the conventional one, and the permeation of gas and water vapor can be almost 100% guarded. Another object of the present invention is to provide a flexible glass substrate manufacturing method and a flexible glass substrate that are flexible and can be bent largely and freely cut into product sizes.
前記目的を達成するために、本発明のフレキシブルガラス基板の製造方法は、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成する工程と、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着する工程と、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a method for producing a flexible glass substrate of the present invention includes a step of forming a cutting groove for cutting a product size on one surface of a glass substrate, and a glass substrate on which the cutting groove is formed. A step of temporarily attaching a support to one surface, a step of etching the other surface of the glass substrate to reduce the thickness of the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove, and a step after the etching treatment. And a step of laminating a film on the surface of the glass substrate, and a step of peeling off the support temporarily attached to one surface of the glass substrate.
また、本発明のフレキシブルガラス基板の製造方法は、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成する工程と、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着する工程と、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むことを特徴とする。 The method for producing a flexible glass substrate of the present invention comprises a step of forming a cutting groove for cutting into a product size on one surface of the glass substrate, and a step of forming on the one surface of the glass substrate on which the cutting groove is formed. A step of forming a pattern after film treatment, temporarily attaching a support to this one surface, and a step of etching the other surface of the glass substrate to reduce the thickness of the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove And a step of laminating a film on the other surface after the etching treatment, and a step of peeling the support temporarily attached to one surface of the glass substrate.
また、本発明のフレキシブルガラス基板は、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着し、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなることを特徴とする。 In the flexible glass substrate of the present invention, a cutting groove for cutting into a product size is formed on one surface of the glass substrate, and a support is temporarily attached to one surface of the glass substrate on which the cutting groove is formed. The other surface of the glass substrate is etched to reduce the thickness of the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove, and a film base material is bonded to the other surface after the etching treatment. It is characterized in that the support temporarily attached to the surface is peeled off.
また、本発明のフレキシブルガラス基板は、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着し、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなることを特徴とする。 In the flexible glass substrate of the present invention, a cut groove for cutting into a product size is formed on one surface of the glass substrate, and a post-deposition pattern is formed on the one surface of the glass substrate on which the cut groove is formed. Forming and temporarily attaching a support to this one surface, etching the other surface of the glass substrate until the glass substrate reaches the bottom of the cutting groove, and then etching the other surface A film base material is bonded to the substrate, and the support temporarily attached to one surface of the glass substrate is peeled off.
本発明のフレキシブルガラス基板の製造方法あるいはフレキシブルガラス基板にあっては、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着し、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合し、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離するようにした。これにより、ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であるとともに、従来に比して飛躍的な薄肉化及び曲げ特性の向上が図れ、さらに、製品サイズに切断をするのが容易といった効果を奏する。 In the flexible glass substrate manufacturing method or the flexible glass substrate of the present invention, a cutting groove for cutting into a product size is formed on one surface of the glass substrate, and one of the glass substrates on which the cutting groove is formed. A support is temporarily attached to the surface, the other surface of the glass substrate is etched to thin the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove, and a film is bonded to the other surface after the etching treatment. The support temporarily attached to one surface of the glass substrate was peeled off. As a result, it is possible to guard about 100% of gas and water vapor transmission, dramatically reduce the wall thickness and improve the bending characteristics as compared with the conventional method, and further, it is easy to cut into the product size. Play.
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明のフレキシブルガラス基板の製造方法を説明するための図である。なお、図１においては、（ｆ）に示すガラス基板はエッチングで削って薄くされた後のものであり、（ａ）に示すガラス基板とは厚み及び切断されている点において構成が異なるが、同一の符号を付している。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a view for explaining a method for producing a flexible glass substrate of the present invention. In FIG. 1, the glass substrate shown in (f) is the one after being thinned by etching, and the glass substrate shown in (a) is different in configuration in terms of thickness and cutting, The same reference numerals are given.
図１（ｆ）に示すように、本発明のフレキシブルガラス基板１０は、パターンＰが形成された極薄のガラス基板１にフィルム基材５が接着剤４により貼合されてなる。なお、ガラス基板１は、後述するように製品サイズに切断されている。
As shown in FIG. 1 (f), the
本発明のフレキシブルガラス基板１０は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマパネルディスプレイ、タッチパネル、電子ペーパ等の薄型ディスプレイ等を製造する際に用いられるものである。
The
ガラス基板１へのパターンＰの形成方法としては既存の種々の手法が適用可能である。例えばそのような手法としては、インジウム−スズの複合酸化物（ＩＴＯ）を真空蒸着法やスパッタリング法等のドライプロセスにて成膜する方法、めっき処理、印刷パターン、各種メタル配線等がある。 As a method for forming the pattern P on the glass substrate 1, various existing methods can be applied. For example, as such a method, there are a method of forming a film of indium-tin composite oxide (ITO) by a dry process such as a vacuum evaporation method or a sputtering method, a plating process, a printing pattern, various metal wirings, and the like.
本発明に用いられるフィルム基材５の材質は特に限定されない。例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、ポリ尿素、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン樹脂、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、ポリ塩化ビニリデン等を用いることができる。 The material of the film base 5 used in the present invention is not particularly limited. For example, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, polyimide, epoxy resin, phenol resin, melamine resin, polyurethane, polyurea, polyethylene, polypropylene, nylon resin, polyvinyl chloride, acrylic resin, polystyrene, acrylonitrile butadiene styrene Resin, acrylonitrile styrene resin, polyvinylidene chloride and the like can be used.
また、本発明に用いられるフィルム基材５の厚さは特に限定されない。フレキシブル性を高めるためには厚さは５００μｍ以下が好ましく、強度を確保するためには１０μｍ以上であることが好ましく、取扱いの容易性から５０μｍ以上であることが好ましい。 Moreover, the thickness of the film base material 5 used for this invention is not specifically limited. In order to enhance flexibility, the thickness is preferably 500 μm or less, in order to ensure strength, preferably 10 μm or more, and preferably 50 μm or more for ease of handling.
次に、図１を参照してフレキシブルガラス基板１０の製造方法について詳細に説明する。
Next, the manufacturing method of the
まず、図１（ａ）に示すように、ガラス基板１を用意する。このガラス基板１の厚みは特に限定されないが、加工性を考慮すると０．２〜０．７ｍｍの厚みのものが好適である。ガラス基板１の大きさは、例えば、板厚が０．２ｍｍであれば３００ｍｍ角、４００ｍｍ角、板厚が０．７ｍｍであれば１ｍ角のものを使用可能であり、この加工前のガラス基板１の大きさは、取扱い性を考慮すると、板厚との関係において適宜決定される。 First, a glass substrate 1 is prepared as shown in FIG. The thickness of the glass substrate 1 is not particularly limited, but a thickness of 0.2 to 0.7 mm is preferable in consideration of workability. As for the size of the glass substrate 1, for example, if the plate thickness is 0.2 mm, 300 mm square, 400 mm square, and 1 mm square can be used if the plate thickness is 0.7 mm. The size of 1 is appropriately determined in relation to the plate thickness in consideration of handleability.
次いで、このガラス基板１の一の面（図１（ｂ）中においては上面）に、ＣＶＤ、スパッタ、蒸着、めっき等により成膜処理をした後フォトエッチングまたは印刷等によりパターンＰを形成する。本発明においては、ガラス基板１の板厚が厚いままパターン加工が可能なため、基板サイズの大型化が可能である。また、パターン形成をする際には１５０℃°〜３５０℃の高温プロセスを要するので、プラスチックフィルムであれば耐熱性に問題が生じるが、本発明においては、フィルム基材５を貼合する前のガラス基板１に対しパターン加工をするので、耐熱性の面における問題は生じない。 Next, a film P is formed on one surface (the upper surface in FIG. 1B) of the glass substrate 1 by CVD, sputtering, vapor deposition, plating, etc., and then a pattern P is formed by photoetching or printing. In the present invention, since the patterning can be performed while the glass substrate 1 is thick, the substrate size can be increased. Moreover, since a high temperature process of 150 ° C. to 350 ° C. is required when forming a pattern, a problem arises in heat resistance if it is a plastic film, but in the present invention, before the film substrate 5 is bonded. Since pattern processing is performed on the glass substrate 1, there is no problem in terms of heat resistance.
また、本発明においては、この時点で、製品サイズに切断する位置に切断溝Ｄを形成する。この切断溝Ｄは、例えば、マスクをしてエッチングにより形成する方法が適用可能である。その他、フォトエッチング、レジスト印刷等でもよい。本実施形態においては、この切断溝Ｄの深さは、最終的な製品のガラス基板１の厚みと同じ、あるいはそれよりも若干浅くてもよいが、最終的な製品のガラス基板１の厚みよりも５〜１０μｍくらい深い方が好ましい。切断溝Ｄの深さが最終的なガラス基板１の厚みよりも若干浅い場合にはその部分を折ることも可能だからである。後述するように、薄肉化されたガラス基板１がこの切断溝Ｄにより製品サイズに切断されることになる。なお、切断はパターンを形成する前であっても後であってもよい。 Moreover, in this invention, the cutting groove | channel D is formed in the position cut | disconnected to a product size at this time. For example, a method of forming the cut groove D by etching using a mask is applicable. In addition, photo etching, resist printing, or the like may be used. In the present embodiment, the depth of the cutting groove D may be the same as or slightly shallower than the thickness of the glass substrate 1 of the final product, but is less than the thickness of the glass substrate 1 of the final product. It is preferable that the depth is about 5 to 10 μm. This is because, when the depth of the cutting groove D is slightly shallower than the final thickness of the glass substrate 1, the portion can be folded. As will be described later, the thinned glass substrate 1 is cut into product sizes by the cutting grooves D. The cutting may be performed before or after the pattern is formed.
続いて、図１（ｃ）に示すように、ガラス基板１のパターンＰが形成された面に、支持体３を接着剤２を介して仮着させる。支持体３はガラス板や樹脂の板が適用可能であるが、ある程度の腰があればフィルム材でもよい。なお、この接着剤２は、エッチングの際にエッチング液がガラス基板１と支持体３との間に入らないように機能することになるので、耐酸性のものである。
Subsequently, as shown in FIG. 1C, the support 3 is temporarily attached to the surface of the glass substrate 1 on which the pattern P is formed via the
次に、図１（ｄ）に示すように、ガラス基板１の他の面（図１（ｄ）中においては下面）を、フッ酸等でエッチングして削って薄肉化加工をする。本発明においては、ガラス基板１の板厚が２〜１００μｍになるまで削る。本発明においては、ガラス基板１を支持体３に支持した状態でエッチング加工ができるので、前記非特許文献１に記載のガラスフィルム基板に比べて飛躍的に薄肉化が図れるようになった。また、本実施形態においては、この薄肉化加工により、切断溝Ｄの底に達するまでエッチングにより薄肉化が図られるとともに、切断溝Ｄにおいては図１（ｄ）に示すように切断溝Ｄの底が抜けた状態になる。よって、この薄肉化加工によりガラス基板１は製品サイズに切断されることとなる。 Next, as shown in FIG. 1 (d), the other surface (the lower surface in FIG. 1 (d)) of the glass substrate 1 is etched by hydrofluoric acid or the like to be thinned. In the present invention, the glass substrate 1 is shaved until the plate thickness becomes 2 to 100 μm. In the present invention, etching can be performed in a state where the glass substrate 1 is supported on the support 3, so that the thickness can be dramatically reduced as compared with the glass film substrate described in Non-Patent Document 1. In the present embodiment, the thinning process is used to reduce the thickness by etching until the bottom of the cutting groove D is reached. In the cutting groove D, as shown in FIG. Will come off. Therefore, the glass substrate 1 is cut into a product size by this thinning process.
前記エッチング加工によりガラス基板１の厚さを所望の厚さまで削ったならば、次いで、図１（ｅ）に示すように、ガラス基板１の他の面（図１（ｅ）中においては下面）にフィルム基材５を接着剤４により貼合させる。接着剤４は、耐熱性のアクリル系の接着剤を用いている。 If the thickness of the glass substrate 1 is cut to a desired thickness by the etching process, then, as shown in FIG. 1 (e), the other surface of the glass substrate 1 (the lower surface in FIG. 1 (e)). The film substrate 5 is bonded to the adhesive 4. As the adhesive 4, a heat-resistant acrylic adhesive is used.
その後、図１（ｆ）に示すように、裏面側からフィルム基材５の所定箇所（図中△印）をレーザ等既存のフィルム切断方法により切断する。この際、既に切断溝Ｄが形成されているのでフィルム基材５のみを切断すればよい。次いで、図１（ｇ）に示すように、ガラス基板１の一の面に仮着させていた支持体３をガラス基板１から剥離する。すると、製品サイズの本発明のフレキシブルガラス基板１０が製造される。この剥離方法としては、例えば、熱による軟化ないし光による分解、刃物により剥離する等の方法が適用可能である。
Then, as shown in FIG.1 (f), the predetermined location (triangular mark in a figure) of the film base material 5 is cut | disconnected from the back surface side by the existing film cutting methods, such as a laser. At this time, since the cutting groove D has already been formed, only the film substrate 5 may be cut. Next, as shown in FIG. 1G, the support 3 that is temporarily attached to one surface of the glass substrate 1 is peeled from the glass substrate 1. Then, the
以上説明したように、本発明のフレキシブルガラス基板は、ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着し、上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合し、上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離するようにした。これにより、ガスや水蒸気の透過を略１００％ガード可能であるとともに、従来に比して飛躍的な薄肉化及び曲げ特性の向上が図れ、さらに、製品サイズに切断をするのが容易といった効果を奏する。 As described above, the flexible glass substrate of the present invention has a cutting groove for cutting into a product size on one surface of the glass substrate, and a support on one surface of the glass substrate on which the cutting groove is formed. The other side of the glass substrate is etched to reduce the thickness of the glass substrate until it reaches the bottom of the cut groove, and a film is bonded to the other side after the etching process. The support temporarily attached to one surface was peeled off. As a result, it is possible to guard about 100% of gas and water vapor transmission, dramatically reduce the wall thickness and improve the bending characteristics as compared with the conventional method, and further, it is easy to cut into the product size. Play.
また、本発明のフレキシブルガラス基板は、有機ＥＬ、タッチパネル、フラットパネルディスプレイや電子ペーパの分野だけでなく、広く、電子、電気、電池、光学部材等の分野においてフィルム代用品としても適用可能である。また、前記においては、ガラス基板にパターンが形成される形態のみを説明したが、本発明のフレキシブルガラス基板は、ガラス基板に成膜処理のみを行うあるいは全く何ら表面には加工をしない形態にも適用可能である。 Moreover, the flexible glass substrate of the present invention can be widely applied as a film substitute not only in the fields of organic EL, touch panel, flat panel display and electronic paper, but also in the fields of electronics, electricity, batteries, optical members and the like. . In the above description, only the form in which the pattern is formed on the glass substrate has been described. However, the flexible glass substrate of the present invention can be used in a form in which only the film forming process is performed on the glass substrate or no surface is processed at all. Applicable.
１ ガラス基板
２ 接着剤
３ 支持体
４ 接着剤
５ フィルム基材
１０ フレキシブルガラス基板
Ｄ 切断溝
Ｐ パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着する工程と、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、
このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むこと
を特徴とするフレキシブルガラス基板の製造方法。 Forming a cutting groove for cutting into a product size on one surface of the glass substrate;
Temporarily attaching a support to one surface of the glass substrate on which the cutting grooves are formed;
Etching the other surface of the glass substrate to thin the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove;
A step of bonding the film to the other surface after the etching treatment;
Removing the support temporarily attached to one surface of the glass substrate. A method for producing a flexible glass substrate, comprising:
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着する工程と、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、
このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むこと
を特徴とするフレキシブルガラス基板の製造方法。 Forming a cutting groove for cutting into a product size on one surface of the glass substrate;
Forming a post-deposition pattern on one surface of the glass substrate on which the cut grooves are formed, and temporarily attaching a support to the one surface;
Etching the other surface of the glass substrate to thin the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove;
A step of bonding the film to the other surface after the etching treatment;
Removing the support temporarily attached to one surface of the glass substrate. A method for producing a flexible glass substrate, comprising:
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着し、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、
このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなること
を特徴とするフレキシブルガラス基板。 Form a cutting groove to cut the product size on one side of the glass substrate,
Temporarily attach a support to one surface of the glass substrate on which the cutting groove is formed,
Etching the other surface of the glass substrate to thin the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove,
Bond the film substrate to the other surface after this etching process,
A flexible glass substrate obtained by peeling a support temporarily attached to one surface of the glass substrate.
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着し、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、
このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなること
を特徴とするフレキシブルガラス基板。
Form a cutting groove to cut the product size on one side of the glass substrate,
Form a post-deposition pattern on one surface of the glass substrate on which the cut grooves are formed, temporarily attach a support to this one surface,
Etching the other surface of the glass substrate to thin the glass substrate until it reaches the bottom of the cutting groove,
Bond the film substrate to the other surface after this etching process,
A flexible glass substrate obtained by peeling a support temporarily attached to one surface of the glass substrate.
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