JP2012014934A

JP2012014934A - Coaxial wire harness, module for the same, electronic equipment for the same, and method for manufacturing the same

Info

Publication number: JP2012014934A
Application number: JP2010149712A
Authority: JP
Inventors: Keiji Koyama; 惠司小山; Masanari Mikage; 勝成御影; Hisashi Hirata; 久志平田; Atsushi Shinchi; 敦新地; Masayuki Hiramoto; 雅之平本
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2010-06-30
Filing date: 2010-06-30
Publication date: 2012-01-19

Abstract

【課題】コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供する。
【解決手段】この同軸線ハーネスは、芯線１１とこの芯線１１の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられて構成されている。各芯線１１の先端部は、他の基板１００の被接続端子１０２と接続する接続端子２１とされている。接続端子２１は、芯線１１の先端部とこの先端部を被覆する導電層２２とを含み、各接続端子２１の間には絶縁接着層２４が設けられている。絶縁接着層２４はホットメルトにより形成されている。
【選択図】図３A coaxial wire harness that can be connected to another substrate without using a connector and without using a material that requires troublesome storage management, a module thereof, an electronic device thereof, and a method of manufacturing the coaxial wire harness. .
This coaxial wire harness is configured by arranging a plurality of coaxial cables including a core wire 11 and an insulating layer covering the outer periphery of the core wire 11. The distal end portion of each core wire 11 is a connection terminal 21 that is connected to the connected terminal 102 of another substrate 100. The connection terminal 21 includes a distal end portion of the core wire 11 and a conductive layer 22 covering the distal end portion, and an insulating adhesive layer 24 is provided between the connection terminals 21. The insulating adhesive layer 24 is formed by hot melt.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、およびその製造方法に関する。 In the present invention, a plurality of coaxial cables including a conductor core wire and an insulating layer covering the outer periphery of the core wire are arranged, and a connecting terminal in which a tip portion of each core wire is connected to a connected terminal of another substrate; The present invention relates to a coaxial wire harness, a module thereof, an electronic device thereof, and a manufacturing method thereof.

電子機器の小型化に用いられる複数本の同軸ケーブルを束ねた同軸線ハーネスは、芯線の先端部が変形しやすいため、芯線を保持する整列板を有する。芯線は整列板に整列された状態で、コネクタに差し込まれる。しかし、電子機器の実装容積を確保するため、コネクタを省略したいという要望がある。そこで、コネクタを用いず、整列板に整列させた芯線を異方導電性接着剤により他の基板の接続端子に接続する技術が提案されている（特許文献１参照）。 A coaxial harness that bundles a plurality of coaxial cables used for downsizing electronic devices has an alignment plate that holds the core wire because the tip of the core wire is easily deformed. The core wire is inserted into the connector while being aligned with the alignment plate. However, there is a desire to omit the connector in order to secure the mounting volume of the electronic device. Therefore, a technique has been proposed in which a core wire aligned on an alignment plate is connected to a connection terminal of another substrate using an anisotropic conductive adhesive without using a connector (see Patent Document 1).

特開２００８−９７９３２号公報JP 2008-97932 A

しかし、異方性導電膜は熱硬化性であるため保管管理に手間を要する。このため異方性導電膜を用いずに基板と同軸線ハーネスの芯線とを確実に接続するものが求められている。しかし、コネクタを用いず、かつ異方性導電膜を用いずに基板と同軸線ハーネスを接続することができる同軸線ハーネスは提案されていない。 However, since the anisotropic conductive film is thermosetting, it requires labor for storage management. For this reason, what has connected the board | substrate and the core wire of a coaxial wire harness reliably without using an anisotropic electrically conductive film is calculated | required. However, a coaxial harness that can connect the substrate and the coaxial harness without using a connector and without using an anisotropic conductive film has not been proposed.

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、およびその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and the purpose thereof is a coaxial wire harness that can be connected to another board without using a connector and without using a material that requires troublesome storage management, To provide the module, the electronic device, and the manufacturing method thereof.

以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスにおいて、前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する導電層とを含み、前記各接続端子の間には絶縁接着層が設けられ、前記絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。 In the following, means for achieving the above object and its effects are described.
(1) In the first aspect of the present invention, a plurality of coaxial cables including a conductor core wire and an insulating layer covering the outer periphery of the conductor wire are arranged, and the tip portion of each core wire is covered with another substrate. In the coaxial wire harness that is a connection terminal that is connected to a connection terminal, the connection terminal includes a leading end portion of the core wire and a conductive layer that covers the leading end portion, and an insulating adhesive layer is provided between the connection terminals. And the insulating adhesive layer is formed of an insulating adhesive that adheres by heating.

この発明によれば、絶縁接着層が絶縁接着剤により形成され、この絶縁接着層を介して他の基板と接着する。絶縁接着剤は、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく常温で保存することができるため、製造上においての接着剤の管理を行いやすくすることができる。 According to the present invention, the insulating adhesive layer is formed of the insulating adhesive, and is bonded to another substrate via the insulating adhesive layer. Since the insulating adhesive does not need to be stored at a low temperature like an anisotropic resin, it can be stored at room temperature, so that the management of the adhesive in manufacturing can be facilitated.

（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の同軸線ハーネスにおいて、前記絶縁接着層は、隣り合う前記接続端子の間および前記接続端子の裏面側に設けられていることを要旨としている。 (2) The invention according to claim 2 is the coaxial wire harness according to claim 1, wherein the insulating adhesive layer is provided between the adjacent connection terminals and on the back surface side of the connection terminals. It is a summary.

接続端子を被接続端子に接続するときは、接続端子が含まれる接続部を加熱しながら当該接続部を押す。このとき、接続端子の間の絶縁接着層は、被接続端子の間の部分に接着する。一般に被接続端子は基板に対して突出し、被接続端子の間部分は谷部となっているため、仮に接続端子の裏面側に絶縁接着層がない場合、絶縁接着層を谷部に接着するためには、接続端子の間の絶縁接着層を接続端子よりも更に押し込む必要がある。この点、本発明によれば、接続端子の裏面側に絶縁接着層が存在するため、接続端子が押されたときに接続端子が絶縁接着層の内部に押し込まれて、接続端子の間の部分の絶縁接着層と基板とが接着する。このため、接続端子の裏面側に絶縁接着層が存在しないものに比べて、接続端子と被接続端子とを容易に接続することができる。 When connecting the connection terminal to the connection terminal, the connection part is pushed while heating the connection part including the connection terminal. At this time, the insulating adhesive layer between the connection terminals is bonded to a portion between the connected terminals. In general, the connected terminal protrudes from the substrate, and the portion between the connected terminals is a trough, so if there is no insulating adhesive layer on the back side of the connecting terminal, the insulating adhesive layer is bonded to the trough For this, it is necessary to push the insulating adhesive layer between the connection terminals further than the connection terminals. In this regard, according to the present invention, since the insulating adhesive layer exists on the back side of the connection terminal, the connection terminal is pushed into the insulating adhesive layer when the connection terminal is pressed, and the portion between the connection terminals The insulating adhesive layer and the substrate are bonded. For this reason, compared with what does not have an insulating adhesive layer on the back surface side of the connecting terminal, the connecting terminal and the connected terminal can be easily connected.

（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の同軸線ハーネスにおいて、接続端子の裏面側に設けられた絶縁接着層には補強板が設けられていることを要旨としている。
この発明によれば、接続端子を被接続端子に接続するときに補強板が押圧される。補強板を介して絶縁接着層および接続端子が他の基板側に押されるため、均等な圧力により各接続端子を押すことができる。 (3) The invention described in claim 3 is characterized in that, in the coaxial wire harness described in claim 2, a reinforcing plate is provided on the insulating adhesive layer provided on the back surface side of the connection terminal.
According to this invention, the reinforcing plate is pressed when connecting the connecting terminal to the connected terminal. Since the insulating adhesive layer and the connection terminal are pushed to the other substrate side through the reinforcing plate, each connection terminal can be pushed with equal pressure.

（４）請求項４に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスにおいて、前記接続端子は、前記芯線の先端部とこの先端部を被覆する第１導電層とを含み、前記グランド部は、前記各同軸ケーブルのシールド層と接続する導電板と、この導電板の表面側に形成される第２導電層とを含み、前記接続端子の間、前記接続端子の裏面側、および前記グランド部の裏面側に絶縁接着層が設けられ、絶縁接着層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されていることを要旨としている。 (4) The invention according to claim 4 includes a core wire made of a conductor, an insulating layer covering the outer periphery of the core wire, a shield layer covering the insulating layer, and a coating layer covering the shield layer. A plurality of coaxial cables are arranged, the tip of each core wire is a connection terminal that is connected to a connected terminal of another substrate, and the shield layer is a ground portion that is connected to a ground terminal of the other substrate. In the coaxial wire harness, the connection terminal includes a leading end portion of the core wire and a first conductive layer covering the leading end portion, and the ground portion includes a conductive plate connected to a shield layer of each coaxial cable, A second conductive layer formed on the front surface side of the conductive plate, an insulating adhesive layer is provided between the connection terminals, the back surface side of the connection terminal, and the back surface side of the ground portion, Bond by heating It is summarized in that which is formed by an edge adhesive.

この発明によれば、同軸線ハーネスの各芯線は、他の基板の被接続端子に前記導電層を介して接続され、シールド層が導電板を介して他の基板のグランド部に接続される。また、絶縁接着層を介して他の基板と接着する。絶縁接着剤は、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、絶縁接着剤は常温で保存することができるため、製造上の接着剤の管理を簡素化することができる。 According to this invention, each core wire of the coaxial wire harness is connected to the connected terminal of the other substrate via the conductive layer, and the shield layer is connected to the ground portion of the other substrate via the conductive plate. Moreover, it adhere | attaches with another board | substrate through an insulating contact bonding layer. The insulating adhesive does not need to be stored at a low temperature like an anisotropic resin, and the insulating adhesive can be stored at room temperature, so that the management of the adhesive in manufacturing can be simplified.

（５）請求項５に記載の発明は、モジュールにおいて、請求項１〜４のいずれか一項に記載の同軸線ハーネスにより基板同士が互いに接続されていることを要旨としている。
この発明によれば、基板同士がコネクタを介さずに上記同軸線ハーネスにより接続されているため、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べて、モジュールが占める容積を小さくすることができる。 (5) The gist of the invention described in claim 5 is that, in the module, the substrates are connected to each other by the coaxial wire harness according to any one of claims 1 to 4.
According to this invention, since the substrates are connected by the coaxial wire harness without using a connector, the volume occupied by the module can be reduced as compared with the module connected by the coaxial wire harness through the connector. it can.

（６）請求項６に記載の発明は、電子機器において、請求項５に記載のモジュールを有していることを要旨としている。
この発明によれば、上記モジュールは、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べてモジュールの占める容積が小さいものであるため、このモジュールを有した電子機器についての部品実装容積を大きくすることができる。 (6) The gist of the invention described in claim 6 is that the electronic apparatus includes the module according to claim 5.
According to the present invention, the module occupies a smaller volume than the module connected by the coaxial harness via the connector, so that the component mounting volume for the electronic device having the module is increased. can do.

（７）請求項７に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされている同軸線ハーネスの製造方法において、常温で流動する導体ペースト層と、加熱により接着する絶縁接着層とが交互に設けられた第１基板と、前記第１基板に貼りあわされる第２基板と、を準備し、前記第１基板と前記第２基板との間に前記芯線を配置し、各芯線を前記導体ペースト層に対応して配置し、これら芯線を前記第１基板と前記第２基板とにより挟みこみ、その後、前記導体ペースト層を加熱乾燥することを要旨としている。 (7) In the invention according to claim 7, a plurality of coaxial cables including a conductor core wire and an insulating layer covering the outer periphery of the conductor wire are arranged, and a tip portion of each core wire is covered with another substrate. In the method of manufacturing a coaxial wire harness that is a connection terminal connected to a connection terminal, a first substrate in which a conductor paste layer that flows at room temperature and an insulating adhesive layer that is bonded by heating are alternately provided, and the first substrate A second substrate to be bonded to the substrate, disposing the core wire between the first substrate and the second substrate, disposing each core wire corresponding to the conductor paste layer, The gist is to sandwich the conductive paste layer between the first substrate and the second substrate and then heat-dry the conductive paste layer.

この発明によれば、導体ペースト層が加熱乾燥により同層が固まる前に、芯線を導体ペースト層に対応付けした状態で、第１基板と第２基板とにより芯線を挟み込むため、芯線が導体ペースト層内部に埋め込められる。その後、芯線を導体ペースト層に埋め込んだ後にこの導体ペースト層を加熱乾燥する。固まった導体層と芯線とを当接して接続端子を形成するものにあっては、導体層と芯線とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線と導体ペースト層との接続を強固なものとすることができる。 According to the present invention, since the core wire is sandwiched between the first substrate and the second substrate in a state where the core wire is associated with the conductor paste layer before the conductor paste layer is hardened by heat drying, the core wire is the conductor paste. Embedded inside the layer. Thereafter, the conductor paste layer is heated and dried after the core wire is embedded in the conductor paste layer. In the case where the solid conductor layer and the core wire are contacted to form the connection terminal, the conductor layer and the core wire are not in close contact with each other. The connection between the core wire and the conductor paste layer can be made strong.

また、同軸線ハーネスの芯線は互いに固定されていないため、これら芯線に対して導体ペーストを印刷することや芯線の間に絶縁接着層を形成することは困難であったが、本発明では、導体ペースト層および絶縁接着層が形成された第１基板と第２基板との間に芯線を挟みこむ構造としているため、芯線の周囲に導体ペースト層を容易に形成することができる。 Moreover, since the core wires of the coaxial wire harness are not fixed to each other, it is difficult to print a conductor paste on these core wires or to form an insulating adhesive layer between the core wires. Since the core wire is sandwiched between the first substrate and the second substrate on which the paste layer and the insulating adhesive layer are formed, the conductor paste layer can be easily formed around the core wire.

（８）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の同軸線ハーネスの製造方法において、前記第２基板のうち前記第１基板に接着する面には、加熱により接着する絶縁接着層が設けられていることを要旨としている。 (8) The invention according to claim 8 is the method for manufacturing a coaxial wire harness according to claim 7, wherein an insulating adhesive layer is bonded to the surface of the second substrate that is bonded to the first substrate by heating. The gist is that it is provided.

この構成によれば、芯線を第１基板と第２基板とにより挟み込むことにより、一方の面に導体ペースト層の表面が露出し、導体ペースト層の裏面側に絶縁接着層が設けられたものを形成することができる。 According to this configuration, by sandwiching the core wire between the first substrate and the second substrate, the surface of the conductor paste layer is exposed on one side, and the insulating adhesive layer is provided on the back side of the conductor paste layer. Can be formed.

（９）請求項９に記載の発明は、導体からなる芯線と、この芯線の外周を被覆する絶縁層と、前記絶縁層を被覆するシールド層と、このシールド層を被覆する被覆層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられ、前記各芯線の先端部が他の基板の被接続端子と接続する接続端子とされ、前記シールド層が前記他の基板のグランド端子と接続するグランド部とされている同軸線ハーネスの製造方法において、前記各芯線が嵌る芯線凹部と、前記絶縁層が嵌る絶縁凹部と、前記シールド層が嵌るグランド凹部とが設けられ、加熱により接着する絶縁接着剤により形成された絶縁保持部を準備し、前記芯線を前記芯線凹部に嵌め、前記絶縁層を前記絶縁凹部に嵌め、２枚の導電板により挟まれたシールド層をグランド凹部に嵌めて、当該同軸線ハーネスの先端部を絶縁保持部に固定し、この後、前記芯線凹部および前記導電板に対応する部分に導体ペーストを注入して、同導体ペーストを加熱乾燥することにより、前記芯線凹部に対応する部分に前記接続端子を形成し、前記グランド凹部に対応する部分に前記グランド部を形成することを要旨としている。 (9) The invention described in claim 9 includes a conductor core wire, an insulating layer covering the outer periphery of the core wire, a shield layer covering the insulating layer, and a covering layer covering the shield layer. A plurality of coaxial cables are arranged, the tip of each core wire is a connection terminal that is connected to a connected terminal of another substrate, and the shield layer is a ground portion that is connected to a ground terminal of the other substrate. In the method of manufacturing a coaxial wire harness, an insulation formed by an insulating adhesive provided with a core wire recess into which each core wire fits, an insulation recess into which the insulating layer fits, and a ground recess into which the shield layer fits, and which is bonded by heating A holding portion is prepared, the core wire is fitted into the core wire concave portion, the insulating layer is fitted into the insulating concave portion, a shield layer sandwiched between two conductive plates is fitted into the ground concave portion, and the coaxial wire harness The tip portion is fixed to the insulating holding portion, and then the conductor paste is injected into the core wire recess and the portion corresponding to the conductive plate, and the conductor paste is heated and dried to the portion corresponding to the core wire recess. The gist is to form the connection terminal and form the ground portion in a portion corresponding to the ground recess.

この発明によれば、芯線を芯線凹部に嵌め、絶縁層を絶縁凹部に嵌め、予め２枚の導電板でシールド層を挟まれたシールド層をグランド凹部に嵌めて、その後、芯線凹部および導電板に対応する部分に導体ペーストを注入して、同導体ペーストを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線とを当接して接続端子を形成するものでは、導体層と芯線とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線と導体ペースト層との接続を強固なものとすることができる。 According to the present invention, the core wire is fitted into the core wire recess, the insulating layer is fitted into the insulating recess, the shield layer sandwiched in advance by the two conductive plates is fitted into the ground recess, and then the core wire recess and the conductive plate The conductor paste is poured into the portion corresponding to the above, and the conductor paste is heated and dried. In the case where the connection terminal is formed by abutting the solid conductor layer and the core wire, the conductor layer and the core wire are not in close contact with each other. The connection with the conductor paste layer can be strengthened.

本発明によれば、コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coaxial wire harness which can be connected with another board | substrate, without using the material which does not use a connector and a troublesome storage management, its module, its electronic device, and the manufacturing method of a coaxial wire harness Can be provided.

本発明の第１実施形態の同軸線ハーネスについて、同軸ケーブルの先端部分の平面構造に示す平面図。The top view shown to the planar structure of the front-end | tip part of a coaxial cable about the coaxial wire harness of 1st Embodiment of this invention. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、図１のＡ−Ａ線に沿った断面構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-section along the AA line of FIG. 1 about the coaxial wire harness of the embodiment. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、他の基板との接続工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the connection process with another board | substrate about the coaxial wire harness of the embodiment. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the BB line of FIG. 3 about the coaxial wire harness of the embodiment. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、各製造工程の断面構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross-section of each manufacturing process about the coaxial wire harness of the embodiment. 本発明の第２実施形態の同軸線ハーネスについて、同軸ケーブルの先端部分の平面構造に示す平面図。The top view shown to the planar structure of the front-end | tip part of a coaxial cable about the coaxial wire harness of 2nd Embodiment of this invention. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、各部分の断面構造を示し、（Ａ）は図６のＣ−Ｃ線に沿う断面図、（Ｂ）は図６のＤ−Ｄ線に沿う断面図、（Ｃ）は図６のＥ−Ｅ線に沿う断面図、（Ｄ）は図６のＦ−Ｆ線に沿う断面図。About the coaxial wire harness of the same embodiment, sectional structure of each part is shown, (A) is a sectional view which meets a CC line of Drawing 6, (B) is a sectional view which follows a DD line of Drawing 6, ( (C) is sectional drawing which follows the EE line | wire of FIG. 6, (D) is sectional drawing which follows the FF line | wire of FIG. 同実施形態の同軸線ハーネスについて、他の基板と接続したものを芯線に沿って切断した断面を示す断面図。Sectional drawing which shows the cross section which cut | disconnected the thing connected with the other board | substrate along the core wire about the coaxial wire harness of the embodiment.

＜第１実施形態＞
図１〜図５を参照して本発明の第１実施形態について説明する。
図１に示すように、同軸線ハーネス１は、複数の同軸ケーブル１０と、これら同軸ケーブル１０の先端に設けられた接続部２とを含む。具体的には、外径が０．２６ｍｍの同軸ケーブル１０が０．３ｍｍの間隔で平行に並列され、この先端部分に接続部２が設けられている。接続部２は他の基板１００の被接続部に接続される部分である。 <First Embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the coaxial wire harness 1 includes a plurality of coaxial cables 10 and a connection portion 2 provided at the tip of the coaxial cables 10. Specifically, coaxial cables 10 having an outer diameter of 0.26 mm are arranged in parallel at intervals of 0.3 mm, and a connecting portion 2 is provided at the tip portion. The connection part 2 is a part connected to a connected part of another substrate 100.

同軸ケーブル１０は、芯線１１と、芯線１１の外周を被覆する絶縁層１２と、絶縁層１２の外周を被覆するシールド層１３と、シールド層１３の外周を被覆する被覆層１４とを含む。芯線１１は、外径０．０２１ｍｍの銀めっき銅合金線を７本束ねて撚って形成されている。絶縁層１２は、肉厚０．０５ｍｍの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂により形成されている。シールド層１３は、外径０．０２５ｍｍの錫めっき銅合金線により形成された導線を横巻きにして形成されている。被覆層１４は、肉厚０．０３ｍｍであり、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂により形成されている。 The coaxial cable 10 includes a core wire 11, an insulating layer 12 that covers the outer periphery of the core wire 11, a shield layer 13 that covers the outer periphery of the insulating layer 12, and a coating layer 14 that covers the outer periphery of the shield layer 13. The core wire 11 is formed by bundling seven silver-plated copper alloy wires having an outer diameter of 0.021 mm. The insulating layer 12 is made of a tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether resin having a thickness of 0.05 mm. The shield layer 13 is formed by horizontally winding a conductive wire formed of a tin-plated copper alloy wire having an outer diameter of 0.025 mm. The coating layer 14 has a wall thickness of 0.03 mm and is made of tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether resin.

同軸ケーブル１０の先端部は、所定の長さの被覆層１４が除去されシールド層１３が露出されている。またシールド層１３の一部が除去されて絶縁層１２の一部が露出されている。さらに、絶縁層１２の一部が除去されて芯線１１が露出されている。 At the tip of the coaxial cable 10, the covering layer 14 having a predetermined length is removed and the shield layer 13 is exposed. A part of the shield layer 13 is removed, and a part of the insulating layer 12 is exposed. Furthermore, a part of the insulating layer 12 is removed and the core wire 11 is exposed.

図２に示すように、接続部２は、他の基板１００の被接続端子１０２に接続される接続端子２１と、この接続端子２１を保持する保持部２３と、接続端子２１の表面２１Ａを保護する保護シート２６とを含む。 As shown in FIG. 2, the connection part 2 protects the connection terminal 21 connected to the connected terminal 102 of the other substrate 100, the holding part 23 that holds the connection terminal 21, and the surface 21 A of the connection terminal 21. Protective sheet 26 to be included.

接続端子２１は、芯線１１の先端部１１Ａと、芯線１１を被覆する導電層２２とを含む。導電層２２は銀ペーストにより形成されている。導電層２２の表面２１Ａは被接続端子１０２と接触する接触面とされる。導電層２２の厚さは芯線１１の外径の略２倍とされている。 The connection terminal 21 includes a distal end portion 11 A of the core wire 11 and a conductive layer 22 that covers the core wire 11. The conductive layer 22 is made of silver paste. The surface 21 A of the conductive layer 22 is a contact surface that contacts the connected terminal 102. The thickness of the conductive layer 22 is approximately twice the outer diameter of the core wire 11.

保持部２３は、隣り合う接続端子２１の間および接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられる絶縁接着層２４と、絶縁接着層２４の裏面側に設けられる補強板２５と含む。隣り合う接続端子２１の間の部分の絶縁接着層２４の表面２４Ａの位置は、補強板２５を基準位置として、導電層２２の表面２１Ａの高さと一致している。すなわち、絶縁層１２の表面２４Ａと導電層２２の表面２１Ａとは、同一平面を形成する。 The holding portion 23 includes an insulating adhesive layer 24 provided between adjacent connection terminals 21 and on the back surface 21 B side of the connection terminal 21, and a reinforcing plate 25 provided on the back surface side of the insulating adhesive layer 24. The position of the surface 24A of the insulating adhesive layer 24 in the portion between the adjacent connection terminals 21 matches the height of the surface 21A of the conductive layer 22 with the reinforcing plate 25 as a reference position. That is, the surface 24A of the insulating layer 12 and the surface 21A of the conductive layer 22 form the same plane.

絶縁接着層２４は、１２０℃〜１７０℃の温度で溶融して接着性を有するホットメルトにより形成されている。溶融温度が１２０℃よりも低いホットメルトを使用した場合、他の基板１００との接着性が低下する虞がある。溶融温度が１７０℃よりも高いホットメルトを使用した場合、このホットメルトが溶融するときに周囲の部材を熱により変形させる虞がある。このため、ホットメルトは、上記範囲の溶融温度を有するものが用いられる。 The insulating adhesive layer 24 is formed by hot melt having adhesiveness by melting at a temperature of 120 ° C. to 170 ° C. When a hot melt having a melting temperature lower than 120 ° C. is used, the adhesiveness with other substrates 100 may be lowered. When a hot melt having a melting temperature higher than 170 ° C. is used, there is a possibility that surrounding members are deformed by heat when the hot melt melts. For this reason, a hot melt having a melting temperature in the above range is used.

補強板２５は、１７０℃以上の耐熱性を有する基板により形成されている。補強板２５としては、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が挙げられる。 The reinforcing plate 25 is formed of a substrate having heat resistance of 170 ° C. or higher. Examples of the reinforcing plate 25 include a glass epoxy substrate, a paper phenol substrate, a polyimide film, and PET (polyethylene terephthalate).

保護シート２６は、接続端子２１の表面２１Ａに塵が付着することを防ぐ。保護シート２６としては、厚みが約２５μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂シートの両面あるいは片面にシリコーン層が形成されて離型処理されたものが用いられる。 The protective sheet 26 prevents dust from adhering to the surface 21 A of the connection terminal 21. As the protective sheet 26, a polyethylene terephthalate resin sheet having a thickness of about 25 μm and having a silicone layer formed on both sides or one side and subjected to a release treatment is used.

［接続端子と被接続端子との接続］
図３および図４を参照して、同軸線ハーネス１の接続端子２１を他の基板１００の被接続端子１０２に接続する方法について説明する。この基板１００には、基板本体１０１に、被接続端子１０２と、接地するためのグランドパターン１０３（グランド端子）とが設けられている。被接続端子１０２は導電性の金属により形成され、その表面は金めっきされている。また、被接続端子１０２の間隔は０．３ｍｍとされ、その幅が０．２ｍｍとされている。 [Connection between connecting terminal and connected terminal]
A method for connecting the connection terminal 21 of the coaxial wire harness 1 to the connection terminal 102 of another substrate 100 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The substrate 100 is provided with a connected terminal 102 and a ground pattern 103 (ground terminal) for grounding on the substrate body 101. The connected terminal 102 is made of a conductive metal, and its surface is gold-plated. The interval between the connected terminals 102 is 0.3 mm, and the width is 0.2 mm.

（Ａ）同軸線ハーネス１の接続端子２１と基板１００の被接続端子１０２を接続するとき、まず、同軸線ハーネス１の接続部２に付いている保護シート２６を引き剥がし、接続端子２１が設けられている面を被接続端子１０２側に向けて、接続端子２１とこれに対応する被接続端子１０２とを互いに向い合わせる。また、シールド層１３と基板１００のグランドパターン１０３とを互いに向い合わせる。なお、グランドパターン１０３には予め異方接着膜１０４を貼り付けている。 (A) When connecting the connection terminal 21 of the coaxial wire harness 1 and the connected terminal 102 of the substrate 100, first, the protective sheet 26 attached to the connection portion 2 of the coaxial wire harness 1 is peeled off to provide the connection terminal 21. The connecting terminal 21 and the corresponding connected terminal 102 face each other with the surface being directed toward the connected terminal 102. Further, the shield layer 13 and the ground pattern 103 of the substrate 100 face each other. An anisotropic adhesive film 104 is attached to the ground pattern 103 in advance.

（Ｂ）次に、接続端子２１の表面２１Ａすなわち導電層２２の表面を被接続端子１０２に当接する。そして、接続部２全体を１３０℃で加熱するとともに接続部２を基板１００側に押す。絶縁接着層２４が溶融して柔軟になっているため、接続端子２１が絶縁接着層２４の内部に押し込められる。絶縁接着層２４は変形して、その表面部分が基板１００側に押し出される。 (B) Next, the surface 21 A of the connection terminal 21, that is, the surface of the conductive layer 22 is brought into contact with the connected terminal 102. And the whole connection part 2 is heated at 130 degreeC, and the connection part 2 is pushed to the board | substrate 100 side. Since the insulating adhesive layer 24 is melted and flexible, the connection terminal 21 is pushed into the insulating adhesive layer 24. The insulating adhesive layer 24 is deformed and the surface portion is pushed out to the substrate 100 side.

（Ｃ）さらに、接続部２全体を基板１００側に押し込むことにより、絶縁接着層２４の表面部分を被接続端子１０２の間の部分に接着させる。その後、接続部２と基板１００との間の距離を一定に保持して冷却する。これにより、同軸線ハーネス１の接続端子２１と基板１００の被接続端子１０２とが接続するとともに、同軸線ハーネス１と基板１００とが固定される。また、異方接着膜１０４を介してシールド層１３とグランドパターン１０３とが接続される。なお、シールド層１３とグランドパターン１０３との接続は、絶縁接着層２４と基板１００との接着する工程と同時に行ってもよい。 (C) Further, the entire surface of the connecting portion 2 is pushed toward the substrate 100 to adhere the surface portion of the insulating adhesive layer 24 to the portion between the connected terminals 102. Thereafter, the distance between the connecting portion 2 and the substrate 100 is kept constant to cool. Thereby, the connection terminal 21 of the coaxial wire harness 1 and the connected terminal 102 of the substrate 100 are connected, and the coaxial wire harness 1 and the substrate 100 are fixed. Further, the shield layer 13 and the ground pattern 103 are connected via the anisotropic adhesive film 104. The shield layer 13 and the ground pattern 103 may be connected simultaneously with the step of bonding the insulating adhesive layer 24 and the substrate 100.

［接続部の製造方法］
図５を参照して、同軸線ハーネス１の接続部２の製造方法について説明する。
（Ａ）まず、芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３がそれぞれ所定長さだけ露出するように同軸ケーブル１０の先端部を加工し、同軸ケーブル１０の先端を揃えて互いに平行に配列する。次に、接続部２の接続端子２１を構成する第１基板３１と、接続部２の補強板２５を構成する第２基板３２とを準備する。 [Manufacturing method of connection part]
With reference to FIG. 5, the manufacturing method of the connection part 2 of the coaxial wire harness 1 is demonstrated.
(A) First, the tip of the coaxial cable 10 is processed so that the core wire 11, the insulating layer 12, and the shield layer 13 are exposed by a predetermined length, and the tips of the coaxial cable 10 are aligned and arranged in parallel with each other. Next, the 1st board | substrate 31 which comprises the connection terminal 21 of the connection part 2, and the 2nd board | substrate 32 which comprises the reinforcement board 25 of the connection part 2 are prepared.

第１基板３１は、保護シート２６の一方の面に、常温で流動する導体ペースト層３１Ａと、ホットメルトにより形成される第１絶縁接着層３１Ｂとが交互に設けられたものである。導体ペースト層３１Ａの間隔は０．３ｍｍとされている。この第１基板３１は次のようにして形成される。まず、保護シート２６に、接続端子２１の間に部分に対応するように第１絶縁接着層３１Ｂを形成する。次に、スクリーン印刷により、第１絶縁接着層３１Ｂの間に銀ペーストを印刷して、導体ペースト層３１Ａを形成する。銀ペーストは８０℃により乾燥することにより銀ペーストに含まれる溶剤の大部分が除去されて固化するものを用いられるが、スクリーン印刷の後、銀ペーストは乾燥しない状態のまま維持される。 The first substrate 31 is formed by alternately providing a conductive paste layer 31 A that flows at normal temperature and a first insulating adhesive layer 31 B formed by hot melt on one surface of the protective sheet 26. The interval between the conductor paste layers 31A is set to 0.3 mm. The first substrate 31 is formed as follows. First, the first insulating adhesive layer 31 B is formed on the protective sheet 26 so as to correspond to the portion between the connection terminals 21. Next, a silver paste is printed between the first insulating adhesive layers 31B by screen printing to form a conductor paste layer 31A. As the silver paste, one that is solidified by removing most of the solvent contained in the silver paste by drying at 80 ° C. is used, but after screen printing, the silver paste is maintained in an undried state.

第２基板３２は、補強板２５の一方の面に所定厚さの第２絶縁接着層３２Ａが設けられたものである。第２絶縁接着層３２Ａはホットメルトにより形成される。第２絶縁接着層３２Ａの厚さは第１絶縁接着層３１Ｂの厚さと略同じとされている。 The second substrate 32 is provided with a second insulating adhesive layer 32 A having a predetermined thickness on one surface of the reinforcing plate 25. The second insulating adhesive layer 32A is formed by hot melt. The thickness of the second insulating adhesive layer 32A is substantially the same as the thickness of the first insulating adhesive layer 31B.

（Ｂ）次に、第１基板３１と第２基板３２とを互いに向かい合わせて配置し、これら基板３１，３２の間に芯線１１を配置する。このとき、芯線１１は、第１基板３１の導体ペースト層３１Ａに対応して配置される。次に、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込み、芯線１１を導体ペースト層３１Ａの中に埋め込む。 (B) Next, the first substrate 31 and the second substrate 32 are disposed to face each other, and the core wire 11 is disposed between the substrates 31 and 32. At this time, the core wire 11 is disposed corresponding to the conductor paste layer 31 A of the first substrate 31. Next, the core wire 11 is sandwiched between the first substrate 31 and the second substrate 32, and the core wire 11 is embedded in the conductor paste layer 31A.

（Ｃ）そして、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込んだ状態で、１００℃で加熱して、第１絶縁接着層３１Ｂと第２絶縁接着層３２Ａとを接着するとともに、導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥して固める。 (C) Then, the core wire 11 is sandwiched between the first substrate 31 and the second substrate 32 and heated at 100 ° C. to bond the first insulating adhesive layer 31B and the second insulating adhesive layer 32A, The conductor paste layer 31A is heated and dried to be hardened.

本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、接続端子２１は、芯線１１の先端部１１Ａとこの先端部１１Ａを被覆する導電層２２とを含む。各接続端子２１の間には絶縁接着層２４が設けられ、絶縁接着層２４は、ホットメルトにより形成されている。 According to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, the connection terminal 21 includes a tip portion 11A of the core wire 11 and a conductive layer 22 covering the tip portion 11A. An insulating adhesive layer 24 is provided between the connection terminals 21, and the insulating adhesive layer 24 is formed by hot melt.

この構成によれば、絶縁接着層２４がホットメルトにより形成され、この絶縁接着層２４を介して他の基板１００と接着する。ホットメルトは、異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、常温で保存することができるため、製造上において当該接着剤の管理を行いやすくすることができる。 According to this configuration, the insulating adhesive layer 24 is formed by hot melt, and is bonded to the other substrate 100 via the insulating adhesive layer 24. The hot melt does not need to be stored at a low temperature like an anisotropic resin, and can be stored at room temperature. Therefore, the adhesive can be easily managed in manufacturing.

（２）本実施形態では、絶縁接着層２４は、隣り合う接続端子２１の間および接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられている。
接続端子２１を被接続端子１０２に接続するときは、接続端子２１が含まれる接続部２を加熱しながら当該接続部２を押す。このとき、接続端子２１の間の絶縁接着層２４は、被接続端子１０２の間の部分に接着する。一般に被接続端子１０２は基板１００に対して突出し、被接続端子１０２の間部分は谷部となっているため、仮に接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４がない場合、絶縁接着層２４を谷部に接着するためには、接続端子２１の間の絶縁接着層２４を接続端子２１よりも更に押し込む必要がある。この点、上記構成によれば、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４が存在するため、接続端子２１が押されたときに接続端子２１が絶縁接着層２４の内部に押し込まれて、接続端子２１の間の部分の絶縁接着層２４と基板１００とが接着する。このため、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に絶縁接着層２４が存在しないものに比べて、接続端子２１と被接続端子１０２とを容易に接続することができる。 (2) In the present embodiment, the insulating adhesive layer 24 is provided between the adjacent connection terminals 21 and on the back surface 21 B side of the connection terminals 21.
When connecting the connection terminal 21 to the connected terminal 102, the connection part 2 is pushed while heating the connection part 2 including the connection terminal 21. At this time, the insulating adhesive layer 24 between the connection terminals 21 is bonded to a portion between the connected terminals 102. In general, the connected terminal 102 protrudes from the substrate 100 and the portion between the connected terminals 102 is a valley, so that if the insulating adhesive layer 24 is not provided on the back surface 21B side of the connecting terminal 21, the insulating adhesive layer 24 is provided. In order to adhere to the valley portion, it is necessary to push the insulating adhesive layer 24 between the connection terminals 21 further than the connection terminals 21. In this regard, according to the above configuration, since the insulating adhesive layer 24 exists on the back surface 21B side of the connecting terminal 21, when the connecting terminal 21 is pressed, the connecting terminal 21 is pushed into the insulating adhesive layer 24, The insulating adhesive layer 24 in the portion between the connection terminals 21 and the substrate 100 are bonded. For this reason, the connection terminal 21 and the connected terminal 102 can be easily connected as compared with the connection terminal 21 in which the insulating adhesive layer 24 does not exist on the back surface 21B side.

（３）本実施形態では、接続端子２１の裏面２１Ｂ側に設けられた絶縁接着層２４には補強板２５が設けられている。この構成によれば、接続端子２１を被接続端子１０２に接続するときに補強板２５が押圧される。補強板２５を介して絶縁接着層２４および接続端子２１が基板１００側に押されるため、均等な圧力により各接続端子２１を押すことができる。これにより各接続端子２１とも被接続端子１０２に対して確実に接続することができる。 (3) In this embodiment, the reinforcing plate 25 is provided on the insulating adhesive layer 24 provided on the back surface 21 B side of the connection terminal 21. According to this configuration, the reinforcing plate 25 is pressed when the connection terminal 21 is connected to the connected terminal 102. Since the insulating adhesive layer 24 and the connection terminal 21 are pressed toward the substrate 100 via the reinforcing plate 25, each connection terminal 21 can be pressed with an equal pressure. Thus, each connection terminal 21 can be reliably connected to the connected terminal 102.

（４）本実施形態では次のように同軸線ハーネス１を製造する。まず、第１基板３１と第２基板３２とを準備する。そして、第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を配置し、各芯線１１を導体ペースト層３１Ａに対応して配置し、これら芯線１１を第１基板３１と第２基板３２とにより挟みこみ、その後、導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥する。 (4) In this embodiment, the coaxial wire harness 1 is manufactured as follows. First, the first substrate 31 and the second substrate 32 are prepared. And the core wire 11 is arrange | positioned between the 1st board | substrate 31 and the 2nd board | substrate 32, each core wire 11 is arrange | positioned corresponding to the conductor paste layer 31A, and these core wires 11 are the 1st board | substrate 31, the 2nd board | substrate 32, and Then, the conductive paste layer 31A is heated and dried.

この構成によれば、導体ペースト層３１Ａが加熱乾燥により同導体ペースト層３１Ａが固まる前に、芯線１１を導体ペースト層３１Ａに対応付けした状態で、第１基板３１と第２基板３２とにより芯線１１を挟み込むため、芯線１１が導体ペースト層３１Ａ内部に埋め込められる。その後、芯線１１を導体ペースト層３１Ａに埋め込んだ後にこの導体ペースト層３１Ａを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線１１とを当接して接続端子を形成するものにあっては、導体層と芯線１１とが密着しないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線１１と導体ペースト層３１Ａとの接続を強固なものとすることができる。 According to this structure, before the conductor paste layer 31A is hardened by heating and drying, the core wire 11 is associated with the conductor paste layer 31A before the conductor paste layer 31A is hardened. 11 is sandwiched, the core wire 11 is embedded in the conductor paste layer 31A. Thereafter, after the core wire 11 is embedded in the conductor paste layer 31A, the conductor paste layer 31A is heated and dried. In the case where the solid conductor layer and the core wire 11 are contacted to form the connection terminal, the conductor layer and the core wire 11 are not in close contact with each other, so there is a possibility that the bonded portion may be peeled off. The connection between the core wire 11 and the conductor paste layer 31A can be made strong.

また、同軸線ハーネス１の芯線１１は互いに固定されていないため、これら芯線１１に対して導体ペーストを印刷することや芯線１１の間に絶縁接着層２４を形成することは困難であった。この点、上記構成は、導体ペースト層３１Ａおよび絶縁接着層２４が形成された第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を挟みこむ構造としているため、芯線１１の周囲に導体ペースト層３１Ａを容易に形成することができる。 Further, since the core wires 11 of the coaxial wire harness 1 are not fixed to each other, it is difficult to print a conductor paste on the core wires 11 or to form the insulating adhesive layer 24 between the core wires 11. In this respect, the above configuration has a structure in which the core wire 11 is sandwiched between the first substrate 31 and the second substrate 32 on which the conductor paste layer 31A and the insulating adhesive layer 24 are formed. The layer 31A can be easily formed.

（５）本実施形態では、第２基板３２のうち第１基板３１に接着する面には、加熱により接着する絶縁接着層２４が設けられている。この構成によれば、芯線１１を第１基板３１と第２基板３２とにより挟み込むことにより、一方の面に導体ペースト層３１Ａの表面が露出し、導体ペースト層３１Ａの裏面側に絶縁接着層２４が設けられたものを形成することができる。 (5) In the present embodiment, the insulating adhesive layer 24 that is bonded by heating is provided on the surface of the second substrate 32 that is bonded to the first substrate 31. According to this configuration, by sandwiching the core wire 11 between the first substrate 31 and the second substrate 32, the surface of the conductor paste layer 31A is exposed on one surface, and the insulating adhesive layer 24 is exposed on the back surface side of the conductor paste layer 31A. Can be formed.

＜第２実施形態＞
図６〜図８を参照して本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態の同軸線ハーネス１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では接続部２は接続端子２１を備える構成となっているが、第２実施形態の接続部２は接続端子４１およびグランド部４３とを備える構成とする。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。なお、第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。 <Second Embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The coaxial wire harness 1 of this embodiment is obtained by adding the following changes to the configuration of the first embodiment. That is, in the first embodiment, the connection unit 2 includes the connection terminal 21, but the connection unit 2 of the second embodiment includes the connection terminal 41 and the ground unit 43. Hereinafter, a detailed change from the configuration of the first embodiment that occurs with this change will be described. In addition, about the structure which is common in 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

図６および図７に示すように、同軸線ハーネス１は、複数の同軸ケーブル１０と、この同軸ケーブル１０の先端に設けられた接続部２とを含む。接続部２は、同軸線ハーネス１の先端において露出した芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３に対応して設けられている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the coaxial wire harness 1 includes a plurality of coaxial cables 10 and a connection portion 2 provided at the tip of the coaxial cable 10. The connecting portion 2 is provided corresponding to the core wire 11, the insulating layer 12, and the shield layer 13 exposed at the tip of the coaxial wire harness 1.

接続部２は、他の基板１００の被接続端子１０２に接続される接続端子４１と、他の基板１００のグランドパターン１０３（グランド端子）に接続されるグランド部４３と、接続端子４１およびグランド部４３を保持する絶縁保持部５０とを含む。 The connection unit 2 includes a connection terminal 41 connected to the connected terminal 102 of the other substrate 100, a ground unit 43 connected to the ground pattern 103 (ground terminal) of the other substrate 100, the connection terminal 41 and the ground unit. And an insulating holding part 50 for holding 43.

絶縁保持部５０はホットメルトにより形成されている。絶縁保持部５０には、芯線１１が嵌る芯線凹部５１と、絶縁層１２が嵌る絶縁凹部５２と、シールド層１３が嵌るグランド凹部５３と、被覆層１４が嵌るケーブル凹部５４とが設けられている。図７に示すように、芯線凹部５１の深さおよび幅は芯線１１の外径よりも大きい。絶縁凹部５２の深さおよび幅は、絶縁層１２の外径よりも大きい。グランド凹部５３の深さは、シールド層１３の外径および第１導電板４４の厚みおよび第２導電板４５の厚みおよび第２導電層４６の厚みを足し合わせた大きさと同じ大きさとされている。また、グランド凹部５３は、各同軸ケーブル１０のシールド層１３を第１導電板４４および第２導電板４５により連結するために、各同軸ケーブル１０のシールド層１３に対応する部分を連結して一つの溝とされている。ケーブル凹部５４の深さは同軸ケーブル１０の外径よりも大きく、ケーブル凹部５４の幅は、同軸ケーブル１０の外径と略同じ大きさとされている。 The insulation holding part 50 is formed by hot melt. The insulation holding portion 50 is provided with a core wire recess 51 into which the core wire 11 is fitted, an insulation recess 52 into which the insulation layer 12 is fitted, a ground recess 53 into which the shield layer 13 is fitted, and a cable recess 54 into which the covering layer 14 is fitted. . As shown in FIG. 7, the depth and width of the core wire recess 51 are larger than the outer diameter of the core wire 11. The depth and width of the insulating recess 52 are larger than the outer diameter of the insulating layer 12. The depth of the ground recess 53 is the same as the sum of the outer diameter of the shield layer 13, the thickness of the first conductive plate 44, the thickness of the second conductive plate 45, and the thickness of the second conductive layer 46. . The ground recess 53 connects the portions corresponding to the shield layers 13 of the coaxial cables 10 in order to connect the shield layers 13 of the coaxial cables 10 by the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45. There are two grooves. The depth of the cable recess 54 is larger than the outer diameter of the coaxial cable 10, and the width of the cable recess 54 is substantially the same as the outer diameter of the coaxial cable 10.

接続端子４１は、芯線凹部５１に対応する部分の芯線１１と、この芯線１１を被覆し芯線凹部５１内に設けられた第１導電層４２とを含む。第１導電層４２は銀ペーストにより形成されている。この第１導電層４２の表面は、絶縁保持部５０の裏面を基準として、絶縁保持部５０の表面同じ高さになるように形成されている。 The connection terminal 41 includes a portion of the core wire 11 corresponding to the core wire recess 51, and a first conductive layer 42 that covers the core wire 11 and is provided in the core wire recess 51. The first conductive layer 42 is made of silver paste. The surface of the first conductive layer 42 is formed to have the same height as the surface of the insulating holding unit 50 with reference to the back surface of the insulating holding unit 50.

グランド部４３は、シールド層１３と、シールド層１３の一方の面に配置される第１導電板４４と、シールド層１３の他方の面に配置される第２導電板４５と、第１導電板４４の表面側に銀ペーストを塗布して形成される第２導電層４６とを含む。具体的には、第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれてこれら導電板が半田により固定されたシールド層１３が、第２導電板４５をグランド凹部５３の底側に配置されるようにして、グランド凹部５３に設けられている。第１導電板４４の上には、第２導電層４６が形成されている。第２導電層４６の表面は、絶縁保持部５０の裏面を基準として、絶縁保持部５０の表面と同じ高さになるように形成されている。 The ground portion 43 includes a shield layer 13, a first conductive plate 44 disposed on one surface of the shield layer 13, a second conductive plate 45 disposed on the other surface of the shield layer 13, and a first conductive plate. 44 and a second conductive layer 46 formed by applying a silver paste on the surface side of 44. Specifically, the shield layer 13 sandwiched between the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45 and fixed by solder is disposed on the bottom side of the ground recess 53. Thus, it is provided in the ground recess 53. A second conductive layer 46 is formed on the first conductive plate 44. The surface of the second conductive layer 46 is formed to have the same height as the surface of the insulating holding unit 50 with respect to the back surface of the insulating holding unit 50.

第１導電板４４および第２導電板４５は、鉄板または銅板により形成されている。各同軸ケーブル１０は、第１導電板４４および第２導電板４５に挟みこまれることにより、互いに固定されるとともに互いに導通される。 The first conductive plate 44 and the second conductive plate 45 are formed of an iron plate or a copper plate. Each coaxial cable 10 is sandwiched between the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45 so as to be fixed to each other and conducted to each other.

［接続端子と被接続端子との接続］
図８を参照して、同軸線ハーネス１の接続端子４１を他の基板１００の被接続端子１０２に接続する方法について説明する。 [Connection between connecting terminal and connected terminal]
With reference to FIG. 8, a method of connecting the connection terminal 41 of the coaxial wire harness 1 to the connected terminal 102 of another substrate 100 will be described.

まず、接続端子４１が設けられている面を被接続端子１０２側に向け、接続端子４１とこれに対応する被接続端子１０２とを互いに向い合わせた状態にする。また、第２導電層４６と基板１００のグランドパターン１０３とを互いに向い合わせる。 First, the surface on which the connection terminal 41 is provided faces the connected terminal 102, and the connection terminal 41 and the connected terminal 102 corresponding to the connection terminal 41 face each other. Further, the second conductive layer 46 and the ground pattern 103 of the substrate 100 face each other.

次に、接続端子４１の表面すなわち第１導電層４２の表面を被接続端子１０２に当接するとともに、グランド部４３の表面すなわち第２導電層４６の表面をグランドパターン１０３に当接する。そして、接続部２全体を１３０℃で加熱しつつ接続部２全体を基板１００側に押す。このとき、接続端子４１およびグランド部４３が、加熱により溶融した絶縁保持部５０の内部に押し込められる。 Next, the surface of the connection terminal 41, that is, the surface of the first conductive layer 42 is brought into contact with the connected terminal 102, and the surface of the ground portion 43, that is, the surface of the second conductive layer 46 is brought into contact with the ground pattern 103. And the whole connection part 2 is pushed to the board | substrate 100 side, heating the whole connection part 2 at 130 degreeC. At this time, the connection terminal 41 and the ground portion 43 are pushed into the insulating holding portion 50 melted by heating.

接続部２全体を基板１００側に押し込むことにより、絶縁保持部５０の表面部分を基板１００に接着する。その後、接続部２と基板１００との間の距離を一定に保持して冷却する。これにより、同軸線ハーネス１の接続端子４１と被接続端子１０２とが接続し、グランド部４３とグランドパターン１０３とが接続して、同軸線ハーネス１と基板１００とが固定される。 By pushing the entire connecting portion 2 toward the substrate 100, the surface portion of the insulating holding portion 50 is bonded to the substrate 100. Thereafter, the distance between the connecting portion 2 and the substrate 100 is kept constant to cool. Thereby, the connection terminal 41 of the coaxial wire harness 1 and the connected terminal 102 are connected, the ground portion 43 and the ground pattern 103 are connected, and the coaxial wire harness 1 and the substrate 100 are fixed.

［接続部の製造方法］
図６〜図８を参照して、同軸線ハーネス１の接続部２の製造方法について説明する。
図６に示すように、芯線１１、絶縁層１２およびシールド層１３がそれぞれ所定長さだけ露出するように同軸ケーブル１０の先端部を加工し、同軸ケーブル１０の先端を揃えて互いに平行に配列する。また、上記構造の絶縁保持部５０を準備する。絶縁保持部５０は、プレス機によりホットメルト材料をプレスして成形される。 [Manufacturing method of connection part]
With reference to FIGS. 6-8, the manufacturing method of the connection part 2 of the coaxial wire harness 1 is demonstrated.
As shown in FIG. 6, the tip of the coaxial cable 10 is processed so that the core wire 11, the insulating layer 12, and the shield layer 13 are exposed for a predetermined length, and the tips of the coaxial cable 10 are aligned and arranged in parallel with each other. . Moreover, the insulation holding | maintenance part 50 of the said structure is prepared. The insulation holding unit 50 is formed by pressing a hot melt material with a press.

次に、図７に示されるように、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。そして、芯線凹部５１および第１導電板４４の対応する部分に銀ペーストを注入して、銀ペーストを加熱乾燥する。これにより、芯線凹部５１に対応する部分に接続端子４１が形成され、グランド凹部５３に対応する部分にグランド部４３が形成される。 Next, as shown in FIG. 7, the shield layer 13, in which the core 11 is sandwiched between the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45 and the respective conductive plates are fixed by solder, is grounded into the core concave portion 51. The coaxial cable 10 is fitted into the insulating holding portion 50 so that the insulating layer 12 corresponds to the insulating recess 52 and the covering layer 14 corresponds to the cable recess 54. And a silver paste is inject | poured into the corresponding part of the core wire recessed part 51 and the 1st electroconductive board 44, and a silver paste is heat-dried. Thereby, the connection terminal 41 is formed in the portion corresponding to the core wire recess 51, and the ground portion 43 is formed in the portion corresponding to the ground recess 53.

本実施形態によれば、先の第１実施形態による前記（１）および（２）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（６）本実施形態では、接続部２の接続端子４１は、芯線１１の先端部１１Ａとこの先端部１１Ａを被覆する第１導電層４２とを含む。グランド部４３は、各同軸ケーブル１０のシールド層１３と接続する第１導電板４４と、この第１導電板４４の表面側に形成される第２導電層４６とを含む。また、接続端子４１の間、接続端子４１の裏面側、およびグランド部４３の裏面側に絶縁接着層２４が設けられている。この絶縁接着層２４は、ホットメルトにより形成されている。 According to this embodiment, in addition to the effects (1) and (2) according to the first embodiment, the following effects can be achieved.
(6) In the present embodiment, the connection terminal 41 of the connection portion 2 includes the distal end portion 11A of the core wire 11 and the first conductive layer 42 that covers the distal end portion 11A. The ground portion 43 includes a first conductive plate 44 connected to the shield layer 13 of each coaxial cable 10 and a second conductive layer 46 formed on the surface side of the first conductive plate 44. The insulating adhesive layer 24 is provided between the connection terminals 41, on the back side of the connection terminal 41, and on the back side of the ground portion 43. The insulating adhesive layer 24 is formed by hot melt.

この構成によれば、同軸線ハーネス１の各芯線１１が、他の基板１００の被接続端子１０２に第１導電層４２を介して接続され、シールド層１３が第１導電板４４を介して他の基板１００のグランド部４３に接続される。また、絶縁接着層２４を介して他の基板１００と接着する。ホットメルトは異方性樹脂のように低温保存する必要はなく、絶縁接着剤は常温で保存することができるため、製造上の接着剤の管理を簡素化することができる。 According to this configuration, each core wire 11 of the coaxial wire harness 1 is connected to the connected terminal 102 of the other substrate 100 via the first conductive layer 42, and the shield layer 13 is connected via the first conductive plate 44 to the other. Connected to the ground portion 43 of the substrate 100. Further, it is bonded to another substrate 100 through the insulating adhesive layer 24. The hot melt does not need to be stored at a low temperature like an anisotropic resin, and the insulating adhesive can be stored at room temperature, so that the management of the adhesive in manufacturing can be simplified.

（７）本実施形態では、次のように同軸線ハーネス１を製造する。まず、ホットメルトにより形成された絶縁保持部５０を準備する。そして、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板４４および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。この後、芯線凹部５１および第１導電板４４に対応する部分に銀ペーストを注入して、同銀ペーストを加熱乾燥することにより、芯線凹部５１に対応する部分に接続端子４１を形成し、グランド凹部５３に対応する部分にグランド部４３を形成する。 (7) In this embodiment, the coaxial wire harness 1 is manufactured as follows. First, the insulation holding part 50 formed by hot melt is prepared. Then, the shield layer 13 is sandwiched between the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45 and the conductive plates are fixed by soldering in advance to the ground recess 53, and the insulating layer 12 is connected to the insulating recess. 52, the coaxial cable 10 is fitted into the insulating holding portion 50 so that the covering layer 14 corresponds to the cable recess 54. Thereafter, a silver paste is injected into a portion corresponding to the core wire recess 51 and the first conductive plate 44, and the silver paste is heated and dried, thereby forming a connection terminal 41 in a portion corresponding to the core wire recess 51, and a ground. A ground portion 43 is formed in a portion corresponding to the recess 53.

この構成によれば、芯線１１を芯線凹部５１に、予め第１導電板および第２導電板４５により挟まれて各導電板が半田により固定されたシールド層１３をグランド凹部５３に、絶縁層１２を絶縁凹部５２に、被覆層１４をケーブル凹部５４に対応させて、各同軸ケーブル１０を絶縁保持部５０に嵌め込む。その後、芯線凹部５１および第１導電板４４に対応する部分に銀ペーストを注入する。その後、銀ペーストを加熱乾燥する。固まった導体層と芯線１１とを当接して接続端子を形成するものでは、導体層と芯線１１とが密着していないため接着部分が剥離する虞があったが、上記構成とすることにより、芯線１１と銀ペースト層（第１導電層４２）との接続を強固なものとすることができる。 According to this configuration, the shield layer 13, which is sandwiched between the first conductive plate and the second conductive plate 45 in advance and fixed to each other by the solder, is connected to the ground recess 53, the ground recess 53, and the insulating layer 12. The coaxial cable 10 is fitted into the insulation holding portion 50 with the insulation recess 52 and the coating layer 14 corresponding to the cable recess 54. Thereafter, a silver paste is injected into portions corresponding to the core wire recess 51 and the first conductive plate 44. Thereafter, the silver paste is dried by heating. In the case where the solid conductor layer and the core wire 11 are contacted to form the connection terminal, the conductor layer and the core wire 11 are not in close contact with each other. The connection between the core wire 11 and the silver paste layer (first conductive layer 42) can be strengthened.

（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。 (Other embodiments)
In addition, the embodiment of the present invention is not limited to the embodiment shown in each of the above-described embodiments, and can be implemented by changing it as shown below, for example. Further, the following modifications are not applied only to the above-described embodiments, and different modifications can be combined with each other.

・上記第１実施形態では、接続部２に補強板２５が設けられているが、これを省略することができる。また、接続部２には保護シート２６を貼り付けているが、これを省略することもできる。保護シート２６および補強板２５のうちいずれかまたは両方を省略することにより、接続部２の部材コストを低減することができる。 -In the said 1st Embodiment, although the reinforcement board 25 is provided in the connection part 2, this can be abbreviate | omitted. Moreover, although the protective sheet 26 is affixed on the connection part 2, this can also be abbreviate | omitted. By omitting one or both of the protective sheet 26 and the reinforcing plate 25, the member cost of the connecting portion 2 can be reduced.

・上記第１実施形態では、隣り合う接続端子２１の間のほかに接続端子２１の裏面側にも絶縁接着層２４が設けられているが、接続端子２１の裏面側の絶縁接着層２４を省略することができる。この場合、接続部２の厚さを薄くすることができる。 In the first embodiment, the insulating adhesive layer 24 is provided on the back surface side of the connection terminal 21 in addition to between the adjacent connection terminals 21, but the insulating adhesive layer 24 on the back surface side of the connection terminal 21 is omitted. can do. In this case, the thickness of the connection part 2 can be reduced.

・上記第１実施形態では、シールド層１３と他の基板１００のグランドパターン１０３とは異方接着膜を介して接続されているが、これに代えて、導電板および銀ペーストを介して接続する構造とすることもできる。 In the first embodiment, the shield layer 13 and the ground pattern 103 of the other substrate 100 are connected via an anisotropic adhesive film. Instead, they are connected via a conductive plate and silver paste. It can also be a structure.

・上記第１実施形態では、各接続端子２１のそれぞれの間に絶縁接着層２４が設けられているが、いずれかの接続端子２１の間にだけ絶縁接着層２４を設けてもよい。また、絶縁接着層２４は、芯線１１に対応する部分に形成されているが、絶縁接着層２４を設ける範囲を拡大することもできる。例えば、絶縁層１２が露出している部分に絶縁接着層２４を設けてもよい。この場合、実施形態１のものと比較して、絶縁接着層２４と他の基板１００との接着面積が大きくなるため、接続部２と他の基板１００との接続構造を強固なものとすることができる。また、絶縁接着層２４と絶縁層１２とが接着するため、同軸ケーブル１０の芯線１１と絶縁接着層２４との剥離を抑制することができる。 In the first embodiment, the insulating adhesive layer 24 is provided between the connection terminals 21, but the insulating adhesive layer 24 may be provided only between any of the connection terminals 21. Moreover, although the insulating adhesive layer 24 is formed in the part corresponding to the core wire 11, the range which provides the insulating adhesive layer 24 can also be expanded. For example, the insulating adhesive layer 24 may be provided in a portion where the insulating layer 12 is exposed. In this case, since the bonding area between the insulating adhesive layer 24 and the other substrate 100 is larger than that of the first embodiment, the connection structure between the connecting portion 2 and the other substrate 100 is to be strengthened. Can do. Further, since the insulating adhesive layer 24 and the insulating layer 12 are bonded, peeling between the core wire 11 and the insulating adhesive layer 24 of the coaxial cable 10 can be suppressed.

・上記第１実施形態では、第１基板３１と第２基板３２との間に芯線１１を挟みこむことにより接続部２を形成しているが、第２実施形態のように保持部を形成して接続部２を形成することもできる。すなわち、芯線１１が嵌まり込む芯線凹部を形成した保持部を形成する。そして、この芯線凹部に芯線１１を配置し、芯線凹部に銀ペーストを充填したあと、銀ペーストを加熱乾燥する。 In the first embodiment, the connection portion 2 is formed by sandwiching the core wire 11 between the first substrate 31 and the second substrate 32. However, the holding portion is formed as in the second embodiment. Thus, the connection portion 2 can be formed. That is, the holding part in which the core wire concave portion into which the core wire 11 is fitted is formed. And the core wire 11 is arrange | positioned in this core wire recessed part, and after filling a silver paste in a core wire recessed part, a silver paste is heat-dried.

・上記第２実施形態では、第１導電板４４および第２導電板４５により各シールド層１３を互いに接続しているが、この構成に加えてグランド凹部５３に銀ペーストを充填することにより各シールド層１３を互いに接続してもよい。 In the second embodiment, the shield layers 13 are connected to each other by the first conductive plate 44 and the second conductive plate 45. In addition to this configuration, each shield is formed by filling the ground recess 53 with silver paste. Layers 13 may be connected to each other.

・上記第２実施形態では、絶縁凹部５２には空隙となっているが、ここに絶縁接着剤を充填してもよい。これにより、絶縁層１２と絶縁保持部５０とが互いに固定されるため、同軸ケーブル１０と絶縁保持部５０とが分離することを抑制することができる。 In the second embodiment, the insulating recess 52 is a gap, but it may be filled with an insulating adhesive. Thereby, since the insulating layer 12 and the insulation holding | maintenance part 50 are mutually fixed, it can suppress that the coaxial cable 10 and the insulation holding | maintenance part 50 isolate | separate.

・上記各実施形態では同軸線ハーネス１の構造およびその効果について説明したが、上記各実施形態の同軸線ハーネス１または上記変形例の同軸線ハーネス１を用いてモジュールを構成することもできる。モジュールは、上記同軸線ハーネス１により基板同士が互いに接続されている。このような構成によれば、基板同士がコネクタを介さずに上記同軸線ハーネス１により接続されているため、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べて、モジュールが占める容積を小さくすることができる。 In each of the above embodiments, the structure of the coaxial wire harness 1 and the effect thereof have been described. However, a module can be configured using the coaxial wire harness 1 of each of the above embodiments or the coaxial wire harness 1 of the above modification. The modules are connected to each other by the coaxial wire harness 1. According to such a configuration, since the boards are connected by the coaxial wire harness 1 without using a connector, the volume occupied by the module is smaller than that of the module connected by the coaxial wire harness through the connector. can do.

また、上記モジュールを用いて電子機器を構成することができる。この構成によれば、上記モジュールは、コネクタを介して同軸線ハーネスにより接続されたモジュールと比べてモジュールの占める容積が小さいものであるため、当該電子機器の部品実装容積を大きくすることができる。 Moreover, an electronic device can be comprised using the said module. According to this configuration, the module occupies a smaller volume than the module connected by the coaxial harness via the connector, so that the component mounting volume of the electronic device can be increased.

１…同軸線ハーネス、２…接続部、１０…同軸ケーブル、１１…芯線、１１Ａ…先端部、１２…絶縁層、１３…シールド層、１４…被覆層、２１…接続端子、２１Ａ…表面、２１Ｂ…裏面、２２…導電層、２３…保持部、２４…絶縁接着層、２５…補強板、２６…保護シート、３１…第１基板、３１Ａ…導体ペースト層、３１Ｂ…第１絶縁接着層、３２…第２基板、３２Ａ…第２絶縁接着層、４１…接続端子、４２…第１導電層、４３…グランド部、４４…第１導電板、４５…第２導電板、４６…第２導電層、５０…絶縁保持部、５１…芯線凹部、５２…絶縁凹部、５３…グランド凹部、５４…ケーブル凹部、１００…基板、１０１…基板本体、１０２…被接続端子、１０３…グランドパターン、１０４…異方接着膜。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coaxial wire harness, 2 ... Connection part, 10 ... Coaxial cable, 11 ... Core wire, 11A ... Tip part, 12 ... Insulating layer, 13 ... Shield layer, 14 ... Covering layer, 21 ... Connection terminal, 21A ... Surface, 21B ...... Back side, 22 ... conductive layer, 23 ... holding portion, 24 ... insulating adhesive layer, 25 ... reinforcing plate, 26 ... protective sheet, 31 ... first substrate, 31A ... conductor paste layer, 31B ... first insulating adhesive layer, 32 2nd board | substrate, 32A ... 2nd insulating contact bonding layer, 41 ... Connection terminal, 42 ... 1st conductive layer, 43 ... Ground part, 44 ... 1st conductive plate, 45 ... 2nd conductive plate, 46 ... 2nd conductive layer 50 ... Insulation holding part, 51 ... Core wire recess, 52 ... Insulation recess, 53 ... Ground recess, 54 ... Cable recess, 100 ... Board, 101 ... Board body, 102 ... Connected terminal, 103 ... Ground pattern, 104 ... Different Adhesive film.

Claims

Coaxial cable in which a plurality of coaxial cables including a conductor core wire and an insulating layer covering the outer periphery of the core wire are arranged, and a tip portion of each core wire is a connection terminal connected to a connected terminal of another substrate In the wire harness,
The connection terminal includes a tip portion of the core wire and a conductive layer covering the tip portion,
An insulating adhesive layer is provided between the connection terminals,
The coaxial adhesive harness, wherein the insulating adhesive layer is formed of an insulating adhesive that adheres by heating.

The coaxial wire harness according to claim 1,
The said insulation contact bonding layer is provided between the said adjacent connection terminals, and the back surface side of the said connection terminal. The coaxial wire harness characterized by the above-mentioned.

The coaxial wire harness according to claim 2,
A coaxial wire harness, wherein a reinforcing plate is provided on the insulating adhesive layer provided on the back side of the connection terminal.

A plurality of coaxial cables including a conductor core wire, an insulating layer covering the outer periphery of the core wire, a shield layer covering the insulating layer, and a covering layer covering the shield layer are arranged. In the coaxial wire harness in which the tip portion is a connection terminal connected to a connected terminal of another substrate, and the shield layer is a ground portion connected to a ground terminal of the other substrate,
The connection terminal includes a tip portion of the core wire and a first conductive layer covering the tip portion,
The ground portion includes a conductive plate connected to the shield layer of each coaxial cable, and a second conductive layer formed on the surface side of the conductive plate,
Between the connection terminals, an insulating adhesive layer is provided on the back side of the connection terminal and the back side of the ground part,
The coaxial adhesive harness, wherein the insulating adhesive layer is formed of an insulating adhesive that adheres by heating.

A module in which substrates are connected to each other by the coaxial wire harness according to claim 1.

An electronic device having the module according to claim 5.

Coaxial cable in which a plurality of coaxial cables including a conductor core wire and an insulating layer covering the outer periphery of the core wire are arranged, and a tip portion of each core wire is a connection terminal connected to a connected terminal of another substrate In the method of manufacturing a wire harness,
Preparing a first substrate in which conductor paste layers flowing at room temperature and insulating adhesive layers bonded by heating are alternately provided, and a second substrate bonded to the first substrate;
The core wire is disposed between the first substrate and the second substrate, each core wire is disposed corresponding to the conductor paste layer, and the core wires are sandwiched between the first substrate and the second substrate, Then, the said conductor paste layer is heat-dried. The manufacturing method of the coaxial wire harness characterized by the above-mentioned.

In the manufacturing method of the coaxial wire harness according to claim 7,
A method of manufacturing a coaxial harness, wherein an insulating adhesive layer that is bonded by heating is provided on a surface of the second substrate that is bonded to the first substrate.

A plurality of coaxial cables including a conductor core wire, an insulating layer covering the outer periphery of the core wire, a shield layer covering the insulating layer, and a covering layer covering the shield layer are arranged. In the manufacturing method of the coaxial wire harness, the tip portion is a connection terminal that is connected to a connection terminal of another substrate, and the shield layer is a ground portion that is connected to a ground terminal of the other substrate.
A core wire recess into which each core wire fits, an insulation recess into which the insulating layer fits, and a ground recess into which the shield layer fits are provided, and an insulation holding portion formed by an insulating adhesive that is bonded by heating is prepared,
The core wire is fitted into the core wire recess, the insulating layer is fitted into the insulating recess, the shield layer sandwiched between two conductive plates is fitted into the ground recess, and the tip end portion of the coaxial wire harness is fixed to the insulation holding portion. Then, by injecting a conductor paste into the core wire recess and the portion corresponding to the conductive plate, and heating and drying the conductor paste, the connection terminal is formed in the portion corresponding to the core wire recess, A method of manufacturing a coaxial wire harness, wherein the ground portion is formed in a portion corresponding to a ground recess.