JP2011210347A

JP2011210347A - Flexure substrate for suspension, suspension, suspension with head, hard disk drive, and method of manufacturing flexure substrate for suspension

Info

Publication number: JP2011210347A
Application number: JP2010212801A
Authority: JP
Inventors: Yuji Narita; 祐治成田; Jin Nishiyama; 甚西山; Hiroki Furusho; 宏樹古庄; Yoko Kasano; 陽子笠野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2010-03-12
Filing date: 2010-09-22
Publication date: 2011-10-20
Anticipated expiration: 2030-09-22
Also published as: JP5640600B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexure substrate for suspension, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing flexure substrate for suspension in which increase of the number of processes can be suppressed and dielectric breakdown of a magnetic head can be prevented, even when a flying lead and mutual connection differential wiring are formed.SOLUTION: In a jumper line of the mutual connection differential wiring, the prescribed part of a metal support substrate 11 is insulated from the other part, is formed as a bypass line 6 of which the thickness is smaller than the other part, before the part of the bypass line is insulated, a metal plating layer 16 or the like of a connection terminal part 3 is formed by feeding from the metal support substrate.

Description

本発明は、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための配線が一体的に形成されてなるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a suspension flexure substrate in which wiring for electrically connecting a magnetic head and an external circuit is integrally formed, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a suspension flexure substrate. Is.

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。 In recent years, due to the spread of the Internet and the like, there has been a demand for an increase in the amount of information processing of personal computers and an increase in information processing speed. Increasing information transmission speed is required.

ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。 A hard disk drive is a magnetic disk that is a magnetic recording medium, a spindle motor that rotates the magnetic disk at high speed, a magnetic head that reads or writes information on the magnetic disk, and each component that moves it while holding it with high precision. Drive control circuit and signal processing circuit.

そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。 In addition, a component called a magnetic head suspension that supports the magnetic head used in this hard disk drive also has a signal line such as a copper wiring directly formed on a stainless steel spring from a conventional type in which a signal line such as a gold wire is connected. The so-called wireless suspension has been shifted to a wiring integrated type (flexure).

ここで、通常、配線には、磁気ヘッドや外部回路と電気的に接続するための接続端子部が形成されているが、従来、この接続端子部の表面には、電気的接続を良好に行うために、Ｎｉ（ニッケル）やＡｕ（金）などの金属めっき層が形成されている。 Here, the wiring usually has a connection terminal portion for electrical connection with a magnetic head or an external circuit. Conventionally, a good electrical connection is made on the surface of the connection terminal portion. Therefore, a metal plating layer such as Ni (nickel) or Au (gold) is formed.

この金属めっき層を電解めっき法により形成するためには、何らかの方法で接続端子部に給電することが必要であり、例えば、配線を構成する導体層を被覆層の側方から露出させ、その露出部分を、電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、そのリード部をエッチングにより除去する方法や（特許文献１）、配線を構成する導体層を金属支持基板と導通させ、その導通箇所を電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、導通箇所の金属支持基板をエッチングにより除去する方法（特許文献２）、さらには、配線を構成する導体層を金属支持基板と導通させ、その導通箇所を電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、道通箇所の金属支持基板をエッチングにより島状に残す方法（特許文献３）などが提案されている。 In order to form this metal plating layer by the electrolytic plating method, it is necessary to supply power to the connection terminal portion by some method. For example, the conductor layer constituting the wiring is exposed from the side of the coating layer, and the exposure is performed. After using the part as a lead part for electrolytic plating and forming a metal plating layer on the surface of the connection terminal part, a method of removing the lead part by etching (Patent Document 1) or a conductor layer constituting the wiring A method of removing the metal support substrate at the conductive portion by etching after the metal support substrate is made conductive, the conductive portion is used as a lead portion for electrolytic plating, and a metal plating layer is formed on the surface of the connection terminal portion (Patent Document) 2) Furthermore, the conductive layer constituting the wiring is electrically connected to the metal support substrate, the conductive portion is used as a lead portion for electrolytic plating, and the metal plating layer is provided on the surface of the connection terminal portion. After form, such as a method of leaving the metal supporting board way through locations in an island shape by etching (Patent Document 3) it is proposed.

また、このような接続端子部として、近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、両面を露出して利用するいわゆるフライングリードが普及しつつある（特許文献４）。 In addition, as such connection terminal portions, so-called flying leads that are used not only on one side but also on both sides of a conductor pattern are becoming widespread in recent years in order to cope with higher density and downsizing of electronic and electrical devices. Yes (Patent Document 4).

図２０は、フライングリードの構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。 20A and 20B are explanatory views illustrating an example of the configuration of the flying lead. FIG. 20A is a schematic plan view, and FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.

図２０に示すように、ＳＵＳ等からなる金属支持基板６１と、その支持基板６１の上に形成される絶縁層６２と、その絶縁層６２の上に形成される配線６３と、その配線６３を被覆する絶縁体からなるカバー層６４を備えたサスペンション基板において、フライングリードとして形成される接続端子部は、カバー層６４を開口して配線６３の表面を露出させるとともに、金属支持基板６１および絶縁層６２を開口して、配線６３の裏面を露出させ、その露出させた配線６３の両面に、金属めっき層６５を設けることにより形成される。そして、このような形態のフライングリードとして形成される接続端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される。 As shown in FIG. 20, a metal support substrate 61 made of SUS or the like, an insulating layer 62 formed on the support substrate 61, a wiring 63 formed on the insulating layer 62, and the wiring 63 In the suspension board provided with the cover layer 64 made of an insulating material to be covered, the connection terminal portion formed as a flying lead opens the cover layer 64 to expose the surface of the wiring 63, and the metal support board 61 and the insulating layer. It is formed by opening 62, exposing the back surface of the wiring 63, and providing a metal plating layer 65 on both surfaces of the exposed wiring 63. And the connection terminal part formed as a flying lead of such a form is connected with an external terminal by applying ultrasonic vibration using a bonding tool etc., for example.

また、接続信頼性を高めるために、例えば、図２１に示すように、フライングリードとして形成される接続端子部に、鍵穴形状等のスリットを形成し、半田でこのスリットを埋めるようにして外部端子と接続する方法も提案されている（特許文献５）。 In order to improve connection reliability, for example, as shown in FIG. 21, a slit having a keyhole shape or the like is formed in a connection terminal portion formed as a flying lead, and the external terminal is formed by filling the slit with solder. A method of connecting to is also proposed (Patent Document 5).

この形態のフライングリードは、外部端子と接続する部位の上下のみが開口されており、配線はその長手方向のみならず幅方向も絶縁層およびカバー層で保持されているため、強度面に優れており、配線の断線等をより効果的に防止できるものである。 In this form of flying lead, only the top and bottom of the portion connected to the external terminal are opened, and the wiring is held not only in the longitudinal direction but also in the width direction by the insulating layer and the cover layer, so it has excellent strength. Thus, disconnection of the wiring can be more effectively prevented.

また、このようなサスペンション用基板に形成される配線は、一般的には、一組の配線からなる読取配線と、一組の配線からなる書込配線とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される（特許文献６）。さらに、このような一組の配線は、差動伝送により電気信号の伝送が行われる差動配線になっているが、一組の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。 In addition, the wiring formed on such a suspension substrate is generally composed of a reading wiring consisting of a set of wirings and a writing wiring consisting of a set of wirings on the same surface of the insulating layer, respectively. (Patent Document 6). In addition, such a set of wirings is a differential wiring in which electrical signals are transmitted by differential transmission, but there is a characteristic of the differential transmission path as a distributed constant circuit between the pair of wirings. There is a differential impedance that is an impedance. The differential impedance is required to be lowered from the viewpoint of impedance matching as the impedance of the magnetic head and the preamplifier is lowered.

この差動インピーダンスを低インピーダンス化することが可能な差動配線として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線が交互配置された差動配線（相互接続差動配線）が提案されている（特許文献７）。 As a differential wiring capable of reducing the differential impedance, a wiring for transmitting a first electrical signal and a wiring for transmitting a second electrical signal having a phase opposite to that of the first electrical signal. Has been proposed (interconnect differential wiring) (Patent Document 7).

上述のような、相互接続差動配線は、例えば、図２２に示すように、ジャンパー線５１で電気的に接続されて環状線路になっている一組の配線５２ａ、５２ｂが、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線５２ａ、５２ｂが並走する部分においては、２本の配線５２ａと２本の配線５２ｂの計４本の配線が、交互に配置された構成となっている。それゆえ、通常の差動配線のように、一組の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。 For example, as shown in FIG. 22, a set of wirings 52a and 52b that are electrically connected by a jumper wire 51 to form an annular line are substantially U-shaped as described above. In the part where the wirings 52a and 52b run in parallel, a total of four wirings of two wirings 52a and two wirings 52b are alternately arranged. It has a configuration. Therefore, the differential impedance can be reduced as compared with a configuration in which two sets of wirings are arranged as in a normal differential wiring.

特開平１０−２６５５７２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-265572 特開２００５−１００４８８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-1000048 特開２００９−２５９３１５号公報JP 2009-259315 A 特開２００３−３１９１５号公報JP 2003-31915 A 特開平１１−１９１２１０号公報JP 11-191210 A 特開２００５−１１３８７号公報JP 2005-11387 A 特開平１０−１２４８３７号公報JP-A-10-124837 特開２００４−１５２３９３号公報JP 2004-152393 A

ここで、上述のような接続端子部に金属めっきを形成するための給電方法には、各々以下の問題がある。 Here, each of the power feeding methods for forming metal plating on the connection terminal as described above has the following problems.

まず、特許文献１に記載の方法では、配線を構成する導体層の端部が露出した状態となり、この露出した部分から導体層が腐食され、欠陥を生じるおそれがあり、回路としての信頼性が損なわれる。 First, in the method described in Patent Document 1, the end portion of the conductor layer constituting the wiring is exposed, and the conductor layer may be corroded from the exposed portion to cause a defect. Damaged.

次に、特許文献２に記載の方法では、導通箇所の金属支持基板の除去時に、絶縁層とシード層である金属薄膜層との界面にエッチング液が染み込み、配線を構成する導体層が腐食され、欠陥を生じるおそれがあり、回路としての信頼性が損なわれる。 Next, in the method described in Patent Document 2, when removing the metal support substrate at the conductive portion, the etchant penetrates into the interface between the insulating layer and the metal thin film layer that is the seed layer, and the conductor layer constituting the wiring is corroded. There is a risk of causing defects, and the reliability of the circuit is impaired.

次に、特許文献３に記載の方法では、島状に残る金属支持基板の部位は導通しており、この島状の部位は、金属支持基板と同じ高さ（厚さ）であるため、各種工程で治具や装置の台座等に接触しやすい。 Next, in the method described in Patent Document 3, the portion of the metal support substrate that remains in an island shape is conductive, and this island shape portion has the same height (thickness) as the metal support substrate. It is easy to come into contact with jigs and pedestals of equipment in the process.

ここで、磁気ヘッドに組み込まれるＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子やＧＭＲ（ＧｉａｎｔＭａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子などは、静電気に対して敏感であるため、例えば、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）工程中において接触する治具、工具、装置などに発生する静電気が磁気ヘッドに流れると、磁気ヘッドが静電破壊（ＥＳＤ）されてしまう恐れがある（特許文献８）。 Here, since an MR (Magneto-Resistive) element or a GMR (Giant Magneto-Resitive) element incorporated in a magnetic head is sensitive to static electricity, for example, it is in contact with the head gimbal assembly (HGA) process during contact. If static electricity generated in tools, tools, devices, etc. flows to the magnetic head, the magnetic head may be electrostatically broken (ESD) (Patent Document 8).

また、上述のように、電子・電気機器の高密度化および小型化には、接続端子部はフライングリードの構成が必要となるが、上述のような給電方法に加えてフライングリードを形成するには、通常、エッチング工程やめっき工程が増えることになり、コストアップを招くことになる。 In addition, as described above, in order to increase the density and miniaturization of electronic and electrical equipment, the connection terminal portion needs to have a flying lead configuration. In addition to the above-described feeding method, the flying lead is formed. In general, this increases the number of etching processes and plating processes, leading to an increase in cost.

さらに、上述のように、差動インピーダンス低減には、相互接続差動配線の構成が必要となるが、上述のような給電方法に加えて相互接続差動配線を形成するには、通常、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が増えることになり、コストアップを招くことになる。 Further, as described above, the configuration of the interconnect differential wiring is required to reduce the differential impedance. However, in order to form the interconnect differential wiring in addition to the above-described feeding method, the mutual impedance The number of steps for forming jumper lines for electrically connecting the connection differential wirings increases, resulting in an increase in cost.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線の腐食を防止しつつ接続端子部に金属めっきを形成することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができ、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can prevent the corrosion of the wiring while forming the metal plating on the connection terminal portion, can also prevent the electrostatic destruction of the magnetic head, and the flying lead. And a suspension flexure substrate, suspension, suspension with head, hard disk drive, and manufacturing method of the suspension flexure substrate that can suppress an increase in the number of processes even when forming interconnect differential wiring With the goal.

本発明者は、種々研究した結果、相互接続差動配線のジャンパー線を、金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁し、他の部位よりも厚みが小さくなるようにした迂回線路として形成することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。 As a result of various studies, the inventor has determined that the jumper wire of the interconnection differential wiring is a detour route in which a predetermined part of the metal support substrate is insulated from the other part and is made thinner than the other part. The present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by forming.

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。 That is, the invention according to claim 1 of the present invention is a suspension in which a plurality of wirings for electrically connecting a magnetic head and an external circuit are formed on an insulating layer formed on a metal support substrate. In the flexure substrate for use, the wiring has a connection terminal portion having a metal plating layer formed on the surface, and at least two of the wirings are alternately arranged with a set of differential wirings connected by a detour path The bypass differential path is formed under the insulating layer in the opening provided in the metal support substrate, and the interconnect differential trace and the bypass path are The suspension is connected by a conductive connecting portion formed in an opening provided in the insulating layer on the bypass path, and the thickness of the bypass path is smaller than the thickness of the metal support substrate. for Rekisha is a substrate.

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記迂回線路は、前記金属支持基板によって周囲を囲まれた形態であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 2 of the present invention is the flexure substrate for suspension according to claim 1, wherein the detour path is surrounded by the metal support substrate.

また、本発明の請求項３に係る発明は、前記迂回線路が、絶縁樹脂膜で覆われていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 3 of the present invention is the flexure substrate for suspension according to any one of claims 1 to 2, characterized in that the detour path is covered with an insulating resin film.

また、本発明の請求項４に係る発明は、前記迂回線路と前記絶縁樹脂膜を合わせた厚みが、前記金属支持基板の厚みと同じであるか、若しくは前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 In the invention according to claim 4 of the present invention, the combined thickness of the detour path and the insulating resin film is the same as the thickness of the metal support substrate or smaller than the thickness of the metal support substrate. The suspension flexure substrate according to claim 3.

また、本発明の請求項５に係る発明は、前記接続端子部の少なくとも一つが、前記配線の両面を露出して、表裏両面に金属めっき層を形成したフライングリードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 5 of the present invention is characterized in that at least one of the connection terminal portions is a flying lead in which both surfaces of the wiring are exposed and metal plating layers are formed on both front and back surfaces. Item 5. The flexure substrate for suspension according to any one of Items 1 to 4.

また、本発明の請求項６に係る発明は、前記導電接続部が、前記配線と同一の材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 6 of the present invention is the suspension flexure substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive connection portion is made of the same material as the wiring.

また、本発明の請求項７に係る発明は、前記導電接続部が、Ｃｕ（銅）を含む材料からなることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 7 of the present invention is the flexure substrate for suspension according to claim 6, wherein the conductive connection portion is made of a material containing Cu (copper).

また、本発明の請求項８に係る発明は、前記導電接続部が、前記配線とは異なる材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 The invention according to claim 8 of the present invention is the suspension flexure substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive connection portion is made of a material different from that of the wiring.

また、本発明の請求項９に係る発明は、前記配線が、Ｃｕ（銅）からなり、前記導電接続部が、Ｎｉ（ニッケル）を含む材料からなることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。 In the invention according to claim 9 of the present invention, the wiring is made of Cu (copper), and the conductive connection part is made of a material containing Ni (nickel). This is a flexure substrate for suspension.

また、本発明の請求項１０に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。 An invention according to claim 10 of the present invention is a suspension including the flexure substrate for suspension according to any one of claims 1 to 9.

また、本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。 According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a suspension with a head including the suspension according to the tenth aspect and a magnetic head slider mounted on the suspension.

また、本発明の請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。 An invention according to claim 12 of the present invention is a hard disk drive including the suspension with a head according to claim 11.

また、本発明の請求項１３に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、前記迂回線路は、前記金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁して形成されたものであり、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工とを同時に行う工程と、前記金属支持基板から、前記迂回線路となる部位上の前記導電接続部を介して前記配線に給電して、前記フライングリード部の表裏両面に金属めっき層を形成する工程と、前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。 In the invention according to claim 13 of the present invention, a plurality of wirings for electrically connecting the magnetic head and an external circuit are formed on an insulating layer formed on a metal support substrate. The wiring has flying leads in which metal plating layers are formed on both front and back surfaces, and at least two of the wirings are interconnected differences in which a pair of differential wirings connected by a detour path are alternately arranged. The detour path is formed under the insulating layer in the opening provided in the metal support substrate, and the interconnect differential line and the detour path are on the detour path. A suspension flexure substrate having a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, wherein the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate. The detour route A predetermined portion of the metal support substrate is formed by being insulated from other portions, and an etching process for opening the metal support substrate in a portion corresponding to the back surface of the flying lead; and a thickness of the bypass path A half-etching process for making the thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, and supplying power to the wiring from the metal support substrate via the conductive connection portion on the portion serving as the detour path A step of forming metal plating layers on both front and back surfaces of the flying lead portion, and a process of etching the periphery of a portion that becomes the bypass route to form the bypass route that is insulated from other portions of the metal support substrate And a step of simultaneously performing outer shape processing for separating the suspension flexure substrate from other parts of the metal support substrate. A flexure manufacturing method of the suspension substrate.

また、本発明の請求項１４に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体を用いて、前記配線層のエッチング加工と、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工と、を同時に行う工程と、前記金属支持基板から給電して電解めっき法により、前記迂回線路となる部位の上に、前記導電接続部を形成する工程と、前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。 In the invention according to claim 14 of the present invention, a plurality of wirings for electrically connecting the magnetic head and an external circuit are formed on an insulating layer formed on a metal support substrate. The wiring has flying leads in which metal plating layers are formed on both front and back surfaces, and at least two of the wirings are interconnected differences in which a pair of differential wirings connected by a detour path are alternately arranged. The detour path is formed under the insulating layer in the opening provided in the metal support substrate, and the interconnect differential line and the detour path are on the detour path. A suspension flexure substrate having a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, wherein the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate. Metal support board Using the laminate in which the insulating layer and the wiring layer are sequentially laminated, the etching process of the wiring layer, the etching process of opening the metal support substrate in the portion corresponding to the back surface of the flying lead, and the detour path A step of simultaneously performing a half-etching process for making the thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, and feeding the power from the metal support substrate onto the portion serving as the detour path by electrolytic plating. A step of forming a connecting portion, a process of etching the periphery of a portion to be the bypass route, and forming the bypass route insulated from other portions of the metal support substrate; and the metal substrate supporting the flexure substrate for suspension A flexure substrate for suspension, characterized by comprising: a step of simultaneously performing outer shape processing separated from other parts of the substrate It is a manufacturing method.

また、本発明の請求項１５に係る発明は、前記迂回線路を形成する加工と前記外形加工とを同時に行う工程の後に、前記迂回線路を覆うように絶縁樹脂膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１３〜１４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。 Further, the invention according to claim 15 of the present invention includes a step of forming an insulating resin film so as to cover the detour path after the process of simultaneously forming the detour path and the outer shape process. The method for manufacturing a flexure substrate for suspension according to any one of claims 13 to 14.

本発明によれば、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成しているために、導通部位である迂回線路はＨＧＡ工程等で治具等に接触し難くなり、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。 According to the present invention, a bypass path as a jumper line of the interconnection differential wiring is formed in the opening provided in the metal support board, and the thickness of the bypass path is formed smaller than the thickness of the metal support board. Therefore, the detour path that is a conductive part is difficult to contact with a jig or the like in an HGA process or the like, and electrostatic damage of the magnetic head caused by static electricity generated in the jig or the like flowing to the magnetic head can be prevented. it can.

また、本発明によれば、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、接続端子部における金属めっき層形成の給電、若しくは、導電接続部形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、かつ、上述のような配線の腐食を防止することができる。 Further, according to the present invention, a metal support substrate including a portion that will later become a detour path is used for power supply for forming a metal plating layer in a connection terminal portion or power supply for formation of a conductive connection portion, and then the detour path and Insulating the part to be formed from the other part of the metal support substrate to form the detour path can suppress an increase in the number of processes even when the interconnect differential wiring is formed. It is possible to prevent the corrosion of the wiring.

本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。1 is a schematic plan view illustrating an overall image of a flexure substrate for suspension according to the present invention. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the wiring structure of the flexure board | substrate for suspensions which concerns on this invention. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。FIG. 3 is a cross-sectional view of the first embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention taken along the line AA in FIG. 2, wherein (a) shows a configuration in which the detour path is exposed, and (b) is an insulating resin film in the detour path. The coated configuration is shown. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along the line B-B in FIG. 2, wherein (a) shows a configuration in which the detour path is exposed, and (b) is an insulating resin film. The coated configuration is shown. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。2A is a cross-sectional view of the second embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along the line AA in FIG. 2, wherein FIG. 2A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. The coated configuration is shown. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。2A and 2B are cross-sectional views of the second embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along line B-B in FIG. 2, wherein FIG. 2A shows a configuration in which a bypass path is exposed, and FIG. The coated configuration is shown. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views of the third embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along line AA in FIG. 2, in which FIG. 2A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. The coated configuration is shown. 本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。2A and 2B are cross-sectional views of the third embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along line B-B in FIG. 2, wherein FIG. 2A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. The coated configuration is shown. ハーフエッチングの加工例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process example of a half etching. 本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。It is a typical process figure showing an example of a manufacturing method of a flexure substrate for suspensions of a 1st embodiment concerning the present invention. 図１０に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 11 is a schematic process diagram illustrating an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the first embodiment of the present invention following FIG. 10. 図１１に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 12 is a schematic process diagram illustrating an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the first embodiment of the present invention following FIG. 11. 図１３に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 14 is a schematic process diagram illustrating an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the first embodiment of the present invention following FIG. 13. 本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。It is a typical process figure showing an example of a manufacturing method of a flexure substrate for suspensions of a 2nd embodiment concerning the present invention. 図１４に続く本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 15 is a schematic process diagram illustrating an example of a manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the second embodiment of the present invention following FIG. 14. 図１５に続く本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 16 is a schematic process diagram illustrating an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the second embodiment of the present invention following FIG. 15. 本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。It is a typical process figure showing an example of a manufacturing method of a flexure substrate for suspensions of a 3rd embodiment concerning the present invention. 図１７に続く本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 18 is a schematic process diagram illustrating an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the third embodiment of the present invention following FIG. 17. 図１８に続く本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 19 is a schematic process diagram illustrating an example of a manufacturing method of a flexure substrate for suspension according to a third embodiment of the present invention following FIG. 18. フライングリードの構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。It is explanatory drawing which illustrates an example of a structure of a flying lead, (a) is a schematic plan view, (b) shows CC sectional drawing in (a). フライングリードの構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。It is explanatory drawing which illustrates the other example of a structure of a flying lead, (a) is a schematic plan view, (b) shows DD sectional drawing in (a). 相互接続差動配線の構成を例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the structure of an interconnection differential wiring.

以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について詳細に説明する。
＜サスペンション用フレキシャー基板＞
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。 Hereinafter, a suspension flexure substrate, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method for manufacturing a suspension flexure substrate according to the present invention will be described in detail.
<Flexible substrate for suspension>
First, the suspension flexure substrate according to the present invention will be described.

図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、その先端近傍に磁気ヘッドを実装するためのジンバル部２を有しており、ジンバル部２には磁気ヘッドと電気的に接続するための接続端子部３が形成されている。 FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an overall image of a flexure substrate for suspension according to the present invention. A suspension flexure substrate 1 shown in FIG. 1 has a gimbal portion 2 for mounting a magnetic head in the vicinity of its tip, and the gimbal portion 2 has a connection terminal portion for electrical connection with the magnetic head. 3 is formed.

一方、サスペンション用フレキシャー基板１の末端近傍には外部回路と接続するための接続端子部であるフライングリード部４が形成されており、接続端子部３とフライングリード部４を電気的に接続するように配線５ａ〜５ｄが形成されている。 On the other hand, a flying lead portion 4 which is a connection terminal portion for connecting to an external circuit is formed in the vicinity of the end of the suspension flexure substrate 1 so as to electrically connect the connection terminal portion 3 and the flying lead portion 4. Wirings 5a to 5d are formed on the substrate.

図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す説明図である。 FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the wiring configuration of the flexure substrate for suspension according to the present invention.

本発明に係る配線の少なくとも２本は、第１の電気信号を伝送する第１の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する第２の伝送線路からなる一組の差動配線であって、かつ、前記差動配線は、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路が交互配置された構成の相互接続差動配線になっている。 At least two of the wires according to the present invention are a first transmission line that transmits a first electrical signal, and a second transmission that transmits a second electrical signal that is in phase opposite to the first electrical signal. A pair of differential wirings composed of lines, and the differential wirings are interconnected differential wirings having a configuration in which the first transmission lines and the second transmission lines are alternately arranged. .

なお、ここでは、配線５ａ、５ｂが一組の相互接続差動配線を構成する例を説明するが、配線５ｃ、５ｄも同様に、一組の相互接続差動配線を構成していても良い。 Here, an example in which the wirings 5a and 5b constitute a set of interconnecting differential wirings will be described, but the wirings 5c and 5d may similarly constitute a set of interconnecting differential wirings. .

図２に示すように、一組の配線５ａ、５ｂが並走する部分においては、５ａ、５ｂ、５ａ、５ｂの順に各配線が、交互に配置された構成となっている。そして、配線５ａ、５ｂが交差する箇所は、迂回線路６によって電気的に接続されている。
（第１の実施形態）
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 As shown in FIG. 2, in a portion where a pair of wirings 5a and 5b run in parallel, the wirings are arranged alternately in the order of 5a, 5b, 5a and 5b. And the location where wiring 5a, 5b cross | intersects is electrically connected by the detour route 6. FIG.
(First embodiment)
3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2 of the first embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention. FIG. 3A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されている。配線５ａ、５ｂがめっき法で形成される場合には、配線５ａ、５ｂと絶縁層１２の間にシード層として金属薄膜層１３が形成される。そして、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3A, wirings 5 a and 5 b are formed on the insulating layer 12 formed on the metal support substrate 11. When the wirings 5a and 5b are formed by plating, the metal thin film layer 13 is formed as a seed layer between the wirings 5a and 5b and the insulating layer 12. The wiring 5 b is electrically connected to the detour path 6 through a conductive connection portion 25 formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6.

この第１の実施形態においては、導電接続部２５は、金属薄膜層１３並びに配線５ｂと同じ材料から構成される。例えば、図３（ａ）に示すように、金属薄膜層１３は、絶縁層１２の表面のみならず、第１開口２１内壁および第１開口２１によって露出した迂回線路６の露出面にも形成されており、その金属薄膜層１３の上に配線５ｂが形成されており、導電接続部２５においては、第１開口２１を充填するように配線５ｂが形成されている。 In the first embodiment, the conductive connection portion 25 is made of the same material as the metal thin film layer 13 and the wiring 5b. For example, as shown in FIG. 3A, the metal thin film layer 13 is formed not only on the surface of the insulating layer 12 but also on the exposed surface of the detour path 6 exposed by the inner wall of the first opening 21 and the first opening 21. The wiring 5 b is formed on the metal thin film layer 13, and the wiring 5 b is formed in the conductive connection portion 25 so as to fill the first opening 21.

なお、電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線５ａ、５ｂは、カバー層１５によって被覆された構成であることが好ましい。 Note that the wirings 5 a and 5 b are preferably covered with the cover layer 15 in order to suppress deterioration due to electrical signal attenuation and wiring corrosion.

迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。この厚みの違いにより、迂回線路６の表面が金属支持基板１１の表面よりも内側（絶縁層側）に位置する形態とすることができ、迂回線路６が他の物品と接触することによる磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）を回避することができる。 The detour path 6 is formed to have a thickness smaller than that of the metal support substrate 11. Due to this difference in thickness, the surface of the detour path 6 can be located on the inner side (insulating layer side) than the surface of the metal support substrate 11, and the magnetic head is formed by the detour path 6 coming into contact with other articles. Can be avoided.

迂回線路６の厚みは、例えば、金属支持基板１１の厚みの１０〜７５％の範囲である。 The thickness of the detour path 6 is, for example, in the range of 10 to 75% of the thickness of the metal support board 11.

図３（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、図３（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。このような構成とすることで、迂回線路６は絶縁性が高まり、上述のような磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）をより確実に回避することができる。 The flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 3B has a configuration in which an insulating resin film 17 covering the detour path is added to the configuration shown in FIG. By adopting such a configuration, the detour path 6 is improved in insulation, and the electrostatic breakdown (ESD) of the magnetic head as described above can be avoided more reliably.

絶縁樹脂膜１７は、例えば、ソルダーレジスト等の感光性樹脂フィルムを、金属支持基板１１の裏面側にラミネートし、迂回線路６を被覆するように露光、現像、キュア等の処理を施すことで形成することができる。 The insulating resin film 17 is formed by, for example, laminating a photosensitive resin film such as a solder resist on the back side of the metal support substrate 11 and performing processes such as exposure, development, and curing so as to cover the detour path 6. can do.

絶縁樹脂膜１７と迂回線路６を合わせた厚みは、金属支持基板１１の厚みと同じであるか、若しくは金属支持基板１１の厚みよりも小さいものであることが好ましい。このような構成であれば、迂回線路６の上に形成した絶縁樹脂膜１７が金属支持基板１１の底面から突出することはなく、サスペンション用フレキシャー基板、若しくはその製造工程品を作業台に置いた場合でも段差を生じることが無く、作業が安定し、当該サスペンション用フレキシャー基板やこのフレキシャー基板を用いた製品の製造精度を向上させることができるからである。 The total thickness of the insulating resin film 17 and the detour path 6 is preferably the same as the thickness of the metal support substrate 11 or smaller than the thickness of the metal support substrate 11. With such a configuration, the insulating resin film 17 formed on the detour path 6 does not protrude from the bottom surface of the metal support substrate 11, and the flexure substrate for suspension or a manufacturing process product thereof is placed on the work table. Even in this case, there is no level difference, the operation is stable, and the manufacturing accuracy of the suspension flexure substrate and a product using the flexure substrate can be improved.

図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 2 of the first embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention. FIG. 4A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. 4B shows the detour path. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

なお、図４（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図３と同様に、図４（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。 In addition, the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 4B has an insulating resin film 17 covering the detour path added to the configuration shown in FIG. It is a configuration.

図４に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。なお、図４における配線１４は、図２における配線５ａと同一である。 As shown in FIG. 4, the flexure substrate 1 for suspension according to the present invention is provided on an insulating layer 12 formed on a metal support substrate 11 to electrically connect a magnetic head and an external circuit. The wiring 14 has a connection terminal portion 3 and a flying lead portion 4 in the vicinity of both ends of the wiring 14. The wiring 14 in FIG. 4 is the same as the wiring 5a in FIG.

また、図４においては、フライングリード部４を、上述の図２０に示したような、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される形態のフライングリード構成を例示しているが、本発明に係るフライングリード部はこの形態の構成に限定されず、例えば、上述の図２１に示したような、接続端子部に鍵穴形状等のスリットを形成し、半田でこのスリットを埋めるようにして外部端子と接続する形態のフライングリード構成をしていても良い。 FIG. 4 illustrates a flying lead configuration in which the flying lead portion 4 is connected to an external terminal by applying ultrasonic vibration as shown in FIG. 20 described above. The flying lead portion according to the invention is not limited to the configuration of this form. For example, a slit having a keyhole shape or the like is formed in the connection terminal portion as shown in FIG. 21, and the slit is filled with solder. The flying lead structure may be configured to be connected to an external terminal.

ここで、高周波信号を伝送する際の伝送損失を防止するため、配線１４が形成される箇所の下部に当たる金属支持基板１１は除去されていることが好ましい。ただし、図４においては、各構成の関係について説明を容易にするため、配線１４が形成される箇所の下部に当たる金属支持基板１１も除去しない形で示している。 Here, in order to prevent transmission loss when transmitting a high-frequency signal, it is preferable that the metal support substrate 11 corresponding to the lower portion of the portion where the wiring 14 is formed is removed. However, in FIG. 4, the metal support substrate 11 corresponding to the lower part of the portion where the wiring 14 is formed is not removed in order to facilitate the description of the relationship between the components.

配線１４は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。 The wiring 14 is electrically connected to the detour path 6 by a conductive connection portion 25 formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6.

配線１４がめっき法で形成される場合には、配線１４と絶縁層１２の間にシード層として金属薄膜層１３が形成される。 When the wiring 14 is formed by plating, a metal thin film layer 13 is formed as a seed layer between the wiring 14 and the insulating layer 12.

絶縁層１２には、第１開口２１の他に、フライングリード部４を露出するための第２開口２２が形成されており、フライングリード部４の表面には、金属めっき層１６が形成されている。 In addition to the first opening 21, the insulating layer 12 has a second opening 22 for exposing the flying lead portion 4, and a metal plating layer 16 is formed on the surface of the flying lead portion 4. Yes.

カバー層１５には、接続端子部３を露出するための第３開口部２３、およびフライングリード部４を露出するための第４開口部２４が形成されており、接続端子部３およびフライングリード部４が露出した表面には、金属めっき層１６が形成されている。
（第２の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態について説明する。 The cover layer 15 is formed with a third opening 23 for exposing the connection terminal portion 3 and a fourth opening 24 for exposing the flying lead portion 4, and the connection terminal portion 3 and the flying lead portion. A metal plating layer 16 is formed on the surface where 4 is exposed.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the suspension flexure substrate according to the present invention will be described.

図５は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the second embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention taken along the line AA in FIG. 2, where (a) shows a configuration in which the detour path is exposed, and (b) shows the detour path. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

なお、図５（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第１の実施形態と同様に、図５（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。 Note that the suspension flexure substrate according to the present invention shown in FIG. 5B has an insulating resin film 17 that covers the detour path in the configuration shown in FIG. 5A, as in the first embodiment described above. This is an added configuration.

図５（ａ）に示すように、この第２の実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様に、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されており、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。そして、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。 As shown in FIG. 5A, also in the second embodiment, the wiring 5a, the wiring 5a, and the like are formed on the insulating layer 12 formed on the metal support substrate 11, as in the first embodiment. 5 b is formed, and the wiring 5 b is electrically connected to the detour path 6 by a conductive connection portion 25 formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6. The detour path 6 is formed to have a thickness smaller than that of the metal support substrate 11.

ただし、この第２の実施形態においては、導電接続部２５が、配線５ｂとは異なる材料から構成される点で、第１の実施形態と相違する。例えば、図５（ａ）に示すように、配線５ｂは、絶縁層１２の上の第１開口２１の周囲には形成されているが、第１開口２１の内部には形成されておらず、代わりに配線５ｂとは異なる材料の導電接続部２５が、第１開口２１内に形成されており、配線５ｂと迂回線路６とを電気的に接続している。この第２の実施形態における、導電接続部２５は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）を含む金属材料を用いて、電解めっき法により形成することができる。 However, the second embodiment is different from the first embodiment in that the conductive connection portion 25 is made of a material different from that of the wiring 5b. For example, as shown in FIG. 5A, the wiring 5b is formed around the first opening 21 on the insulating layer 12, but is not formed inside the first opening 21, Instead, a conductive connection portion 25 made of a material different from that of the wiring 5b is formed in the first opening 21 to electrically connect the wiring 5b and the detour path 6. The conductive connection portion 25 in the second embodiment can be formed by an electrolytic plating method using a metal material containing Ni (nickel), for example.

このような構成とすることで、例えば、金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体（いわゆる３層材）から、サブトラクティブ法を用いて本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。 By adopting such a configuration, for example, a suspension flexure substrate according to the present invention using a subtractive method from a laminate (so-called three-layer material) in which a metal support substrate, an insulating layer, and a wiring layer are sequentially laminated. Can be manufactured.

図６は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2 of the second embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention. FIG. 6A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. 6B shows the detour path. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

なお、図６（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図５と同様に、図６（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。 Note that the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 6B has the configuration shown in FIG. 6A with the insulating resin film 17 covering the detour path added to the configuration shown in FIG. It is a configuration.

図６（ａ）に示すように、この第２の実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。 As shown in FIG. 6A, also in the second embodiment, the suspension flexure substrate 1 according to the present invention is formed on the metal support substrate 11 as in the first embodiment. A wiring 14 is provided on the insulating layer 12 to electrically connect the magnetic head and an external circuit. In the vicinity of both ends of the wiring 14, the connection terminal portion 3 and the flying lead portion 4 are provided. have.

カバー層１５には、接続端子部３を露出するための第３開口部２３、およびフライングリード部４を露出するための第４開口部２４が形成されており、接続端子部３およびフライングリード部４が露出した表面には、金属めっき層１６が形成されている。 The cover layer 15 is formed with a third opening 23 for exposing the connection terminal portion 3 and a fourth opening 24 for exposing the flying lead portion 4, and the connection terminal portion 3 and the flying lead portion. A metal plating layer 16 is formed on the surface where 4 is exposed.

ただし、この第２の実施形態においては、上述のように、導電接続部２５が、配線５ｂとは異なる材料から構成される点で、第１の実施形態と相違する。
（第３の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態について説明する。 However, the second embodiment is different from the first embodiment in that the conductive connection portion 25 is made of a material different from the wiring 5b as described above.
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the suspension flexure substrate according to the present invention will be described.

図７は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 FIG. 7 is a cross-sectional view of the third embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along line AA in FIG. 2, wherein (a) shows a configuration in which the detour path is exposed, and (b) is a detour path. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

なお、図７（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第１の実施形態や第２の実施形態と同様に、図７（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。 Note that the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 7 (b) covers the detour path in the configuration shown in FIG. 7 (a), similarly to the first and second embodiments described above. Insulating resin film 17 is added.

図７（ａ）に示すように、この第３の実施形態においては、上述の第２の実施形態と同様に、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されており、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。導電接続部２５は、配線５ｂとは異なる材料から構成されている。そして、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。 As shown in FIG. 7A, in the third embodiment, the wiring 5a, the wiring 5a, and the like are formed on the insulating layer 12 formed on the metal support substrate 11, as in the second embodiment. 5 b is formed, and the wiring 5 b is electrically connected to the detour path 6 by a conductive connection portion 25 formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6. The conductive connection portion 25 is made of a material different from that of the wiring 5b. The detour path 6 is formed to have a thickness smaller than that of the metal support substrate 11.

ただし、この第３の実施形態においては、配線５ｂと導電接続部２５との間に、金属めっき層１６が形成されている点で、第２の実施形態と相違する。 However, the third embodiment is different from the second embodiment in that a metal plating layer 16 is formed between the wiring 5b and the conductive connection portion 25.

この第３の実施形態における、配線５ｂと導電接続部２５との間に形成されている金属めっき層１６は、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などを用いて、電解めっき法により形成することができる。 In the third embodiment, the metal plating layer 16 formed between the wiring 5b and the conductive connection portion 25 is, for example, Cu (copper), Ni (nickel), Cr (chromium), or Au (gold). Etc. can be formed by an electrolytic plating method.

金属めっき層１６は、多層として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１〜５μｍ程度である。 The metal plating layer 16 may be formed as a multilayer. For example, electrolytic Ni plating and electrolytic Au plating may be sequentially performed to form a multilayer structure of Ni in the lower layer and Au in the upper layer. The thickness of the Ni layer is, for example, about 0.1 to 3 μm, and the thickness of the Au layer is, for example, about 1 to 5 μm.

このような構成とすることで、接続端子部の表面が露出することに起因して配線が腐食してしまうという不具合を、防止することができる。また、例えば、導電接続部２５を形成する前に、接続端子部の表面に金属めっき層を形成することができ、製造方法の自由度が増すという効果も得られる。 With such a configuration, it is possible to prevent a problem that the wiring is corroded due to the exposed surface of the connection terminal portion. In addition, for example, before forming the conductive connection portion 25, a metal plating layer can be formed on the surface of the connection terminal portion, and the effect of increasing the degree of freedom of the manufacturing method is also obtained.

図８は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。 FIG. 8 is a cross-sectional view of the third embodiment of the flexure substrate for suspension according to the present invention, taken along the line B-B in FIG. 2. FIG. 8A shows a configuration in which the detour path is exposed, and FIG. The structure coat | covered with the insulating resin film is shown.

なお、図８（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図７と同様に、図８（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。 In addition, the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 8B has an insulating resin film 17 covering the detour path added to the configuration shown in FIG. It is a configuration.

図８（ａ）に示すように、この第３の実施形態においても、上述の第２の実施形態と同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。 As shown in FIG. 8A, also in the third embodiment, the suspension flexure substrate 1 according to the present invention is formed on the metal support substrate 11 as in the second embodiment described above. A wiring 14 is provided on the insulating layer 12 to electrically connect the magnetic head and an external circuit. In the vicinity of both ends of the wiring 14, the connection terminal portion 3 and the flying lead portion 4 are provided. have.

配線１４は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。導電接続部２５は、配線５ｂとは異なる材料から構成されている。 The wiring 14 is electrically connected to the detour path 6 by a conductive connection portion 25 formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6. The conductive connection portion 25 is made of a material different from that of the wiring 5b.

ただし、この第３の実施形態においては、上述のように、配線５ｂと導電接続部２５との間に、金属めっき層１６が形成されている点で、第２の実施形態と相違する。 However, the third embodiment is different from the second embodiment in that the metal plating layer 16 is formed between the wiring 5b and the conductive connection portion 25 as described above.

次に、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の各構成について説明する。
［金属支持基板］
金属支持基板１１の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ、４２アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもＳＵＳが好ましい。上記金属支持基板１１の厚さは、例えば１２μｍ〜７６μｍの範囲内であり、中でも１４μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
［迂回線路］
迂回線路６は、相互接続差動配線のジャンパー線として作用する導電体であり、例えば、金属支持基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して形成され、この場合、その材料は、金属支持基板１１と同じである。 Next, each configuration of the suspension flexure substrate of the present invention will be described.
[Metal support substrate]
The material of the metal support substrate 11 is not particularly limited as long as it has springiness and conductivity, and examples thereof include SUS, 42 alloy, copper, copper alloy, etc. Among them, SUS is preferable. . The thickness of the metal support substrate 11 is, for example, in the range of 12 μm to 76 μm, and preferably in the range of 14 μm to 25 μm.
[Detour]
The detour path 6 is a conductor that acts as a jumper line of the interconnect differential wiring, and is formed, for example, by insulating a predetermined part of the metal support substrate 11 from other parts. In this case, the material is The same as the metal support substrate 11.

ただし、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。この厚みの違いにより、迂回線路６の表面が金属支持基板１１の表面よりも内側（絶縁層側）に位置する形態とすることができ、迂回線路６が他の物品と接触することによる磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）を回避することができる。 However, the detour path 6 is formed to have a thickness smaller than that of the metal support substrate 11. Due to this difference in thickness, the surface of the detour path 6 can be located on the inner side (insulating layer side) than the surface of the metal support substrate 11, and the magnetic head is formed by the detour path 6 coming into contact with other articles. Can be avoided.

金属支持基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して迂回線路６を形成する方法としては、例えば、金属支持基板１１の所定の部位の周囲を溝状にエッチングして他の部位との導通を断つことで形成することができる。 As a method of forming a detour path 6 by insulating a predetermined portion of the metal support substrate 11 from other portions, for example, the periphery of the predetermined portion of the metal support substrate 11 is etched into a groove shape and It can be formed by cutting off the conduction.

また、迂回線路６の厚みを、金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する方法は、例えば、図９に示すように、金属支持基板１１の上にレジスト３０を形成し、厚みを小さくしたい部位（迂回線路６に相当）のレジスト３０に複数の小孔３１を形成し、この小孔３１からエッチング液を侵入させ、厚みを小さくしたい部位（迂回線路６に相当）をハーフエッチングすることにより、形成することができる。
［絶縁層］
次に、本発明に係る絶縁層について説明する。絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層２の厚さは、例えば４μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
［金属薄膜層］
金属薄膜層１３は、配線１４を電解めっき法により形成する場合に、シード層として絶縁層１２の上に形成されるものである。金属薄膜層１３の形成方法、材料等は、公知の技術を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕをスパッタ成膜することにより形成することができる。 Further, as a method of forming the detour path 6 with a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate 11, for example, as shown in FIG. 9, a resist 30 is formed on the metal support substrate 11 to reduce the thickness. By forming a plurality of small holes 31 in the resist 30 (corresponding to the detour path 6), allowing an etching solution to enter from the small holes 31, and half-etching a portion (corresponding to the detour path 6) whose thickness is to be reduced, Can be formed.
[Insulation layer]
Next, the insulating layer according to the present invention will be described. The material of the insulating layer 12 is not particularly limited as long as it has a desired insulating property, and examples thereof include polyimide. The material of the insulating layer 2 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the insulating layer 2 is preferably in the range of 4 μm to 20 μm, for example, and in particular in the range of 8 μm to 12 μm.
[Metal thin film layer]
The metal thin film layer 13 is formed on the insulating layer 12 as a seed layer when the wiring 14 is formed by electrolytic plating. The formation method, material, etc. of the metal thin film layer 13 can use a well-known technique, and are not specifically limited. For example, Cr, Ni, and Cu can be formed by sputtering film formation.

本発明においては、例えば、下層にＣｒ単体、若しくはＮｉ−Ｃｒを１０〜６０ｎｍの厚さで成膜し、上層にＣｕを５０〜３５０ｎｍの厚さで成膜して金属薄膜層１３とすることができる。
［配線］
配線１４は、所望の導電性を有し、相互接続差動配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、特に限定されるものではない。配線１４の材料としては、通常、Ｃｕが用いられる。 In the present invention, for example, a single layer of Cr or Ni—Cr is formed in a thickness of 10 to 60 nm in the lower layer, and Cu is formed in a thickness of 50 to 350 nm in the upper layer to form the metal thin film layer 13. Can do.
[wiring]
The wiring 14 is not particularly limited as long as it has desired conductivity and can obtain a differential impedance reduction effect due to the interconnecting differential wiring structure. As a material of the wiring 14, Cu is usually used.

配線１４の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。 The thickness of the wiring 14 is preferably in the range of 4 μm to 18 μm, and more preferably in the range of 5 μm to 15 μm. If the wiring thickness is too small, it may not be possible to achieve a sufficiently low impedance. If the wiring thickness is too large, the suspension flexure substrate may become too rigid. .

配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１５０μｍの範囲内である。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
［金属めっき層］
金属めっき層１６は、接続端子部３とフライングリード部４における配線１４の表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。 The line width of the wiring is, for example, in the range of 10 μm to 150 μm. If the wiring line width is too small, the desired conductivity may not be obtained. If the wiring line width is too large, the suspension flexure substrate may not be sufficiently densified. Because there is.
[Metal plating layer]
The metal plating layer 16 is formed on the surface of the wiring 14 in the connection terminal portion 3 and the flying lead portion 4 for the purpose of improving electrical connection with a magnetic head and an external circuit and protecting the exposed wiring from corrosion. Is.

金属めっき層１６は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などが用いられる。 The metal plating layer 16 is formed by an electrolytic plating method, and any material can be used without particular limitation as long as it can form the terminal portion of the flexure substrate for suspension. For example, Cu ( Copper), Ni (nickel), Cr (chromium), Au (gold), or the like is used.

金属めっき層１６は、多層として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１〜５μｍ程度である。
［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層１５について説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線１４はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板１の反りの発生を抑制するために、カバー層１５は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。 The metal plating layer 16 may be formed as a multilayer. For example, electrolytic Ni plating and electrolytic Au plating may be sequentially performed to form a multilayer structure of Ni in the lower layer and Au in the upper layer. The thickness of the Ni layer is, for example, about 0.1 to 3 μm, and the thickness of the Au layer is, for example, about 1 to 5 μm.
[Cover layer]
Next, the cover layer 15 used in the present invention will be described. The wiring 14 is preferably covered with a cover layer in order to suppress deterioration due to electrical signal attenuation and wiring corrosion. However, in order to suppress the occurrence of warping of the suspension flexure substrate 1, it is preferable that the cover layer 15 is formed only in necessary portions.

カバー層１５の材料としては、特に限定されず、公知の材料を使うことができ、例えばポリイミドを挙げることができる。また、カバー層１５の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層１５の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
［導電接続部］
導電接続部２５は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成され、迂回線路６と配線１４とを電気的に接続する機能を有するものである。その材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属の他に、半田、導電性ペースト等、導電性を有するものが挙げられる。導電接続部２５を形成するには、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属材料を用いて電解めっき法により形成することができる。なお、導電接続部２５は、複数の材料から形成されていてもよく、また、多層構造であってもよい。
［絶縁樹脂膜］
絶縁樹脂膜１７は、迂回線路６の絶縁性を高めるために、迂回線路６を被覆するように形成されるものである。サスペンション用フレキシャー基板１の反りの発生を抑制するために、絶縁樹脂膜１７は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。 The material of the cover layer 15 is not particularly limited, and a known material can be used, for example, polyimide. The material of the cover layer 15 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material. The thickness of the cover layer 15 is preferably in the range of 3 μm to 30 μm, for example.
[Conductive connection]
The conductive connection portion 25 is formed in the first opening 21 of the insulating layer 12 provided on the detour path 6 and has a function of electrically connecting the detour path 6 and the wiring 14. As the material, in addition to metals such as Cu, Ni, and Au, conductive materials such as solder and conductive paste can be used. In order to form the conductive connection portion 25, for example, it can be formed by an electrolytic plating method using a metal material such as Cu, Ni, or Au. Note that the conductive connection portion 25 may be formed of a plurality of materials, or may have a multilayer structure.
[Insulating resin film]
The insulating resin film 17 is formed so as to cover the detour path 6 in order to enhance the insulation of the detour path 6. In order to suppress the occurrence of warpage of the suspension flexure substrate 1, it is preferable that the insulating resin film 17 is formed only at a necessary portion.

絶縁樹脂膜１７の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ソルダーレジストやポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁樹脂膜１７の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。 The material of the insulating resin film 17 is not particularly limited as long as it has a desired insulating property, and examples thereof include a solder resist and polyimide. Further, the material of the insulating resin film 17 may be a photosensitive material or a non-photosensitive material.

絶縁樹脂膜１７と迂回線路６を合わせた厚みは、金属支持基板１１の厚みと同じであるか、若しくは金属支持基板１１の厚みよりも小さいものであることが好ましい。このような構成であれば、迂回線路６の上に形成した絶縁樹脂膜１７が金属支持基板１１の底面から突出することはなく、サスペンション用フレキシャー基板、若しくはその製造工程品を作業台に置いた場合でも段差を生じることが無く、作業が安定し、当該サスペンション用フレキシャー基板やこのフレキシャー基板を用いた製品の製造精度を向上させることができるからである。
＜サスペンション用フレキシャー基板の製造方法＞
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
（第１の実施形態）
図１０〜図１３は、本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図４（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。 The total thickness of the insulating resin film 17 and the detour path 6 is preferably the same as the thickness of the metal support substrate 11 or smaller than the thickness of the metal support substrate 11. With such a configuration, the insulating resin film 17 formed on the detour path 6 does not protrude from the bottom surface of the metal support substrate 11, and the flexure substrate for suspension or a manufacturing process product thereof is placed on the work table. Even in this case, there is no level difference, the operation is stable, and the manufacturing accuracy of the suspension flexure substrate and a product using the flexure substrate can be improved.
<Manufacturing method of flexure substrate for suspension>
Next, a method for manufacturing a flexure substrate for suspension according to the present invention will be described.
(First embodiment)
10 to 13 are schematic process diagrams showing an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. The cross section along is shown typically.

本発明の第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持基板１１としてＳＵＳ等の金属基板を用意し、その上にポリイミド等の絶縁層１２を形成する。 In the suspension flexure substrate manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, first, as shown in FIG. 10A, a metal substrate such as SUS is prepared as the metal support substrate 11, and polyimide or the like is prepared thereon. The insulating layer 12 is formed.

次に、金属支持基板１１および絶縁層１２が露出する両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、第１開口２１、第２開口２２に相当する箇所が開口したレジストパターン３２、３３を形成する（図１０（ｂ））。 Next, a dry film resist is laminated on both surfaces where the metal support substrate 11 and the insulating layer 12 are exposed, and a resist pattern in which portions corresponding to the first opening 21 and the second opening 22 are opened by performing double-sided exposure and development. 32 and 33 are formed (FIG. 10B).

ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。 Here, in order to form the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, a resist pattern corresponding to the detour path 6 is formed with a plurality of small holes as shown in FIG. To do.

この方法により、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する工程を別途行う必要がなくなり、工程短縮や製造コスト削減の効果が得られる。 According to this method, it is not necessary to separately perform a step of forming the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, and the effect of shortening the process and reducing manufacturing costs can be obtained.

次に、図１０（ｃ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部を形成する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。 Next, as shown in FIG. 10 (c), the metal support substrate 11 is etched to form an opening that will later become the back side of the flying lead 4. In order to make the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, a portion that will later become the detour path 6 is formed by half etching.

次に、図１０（ｄ）に示すように、絶縁層１２をエッチングし、第１開口２１を形成する。この場合、必要に応じて、金属支持基板１１側の絶縁層１２の露出箇所にドライフィルムレジスト等の保護膜を設けても良い。 Next, as shown in FIG. 10D, the insulating layer 12 is etched to form the first opening 21. In this case, a protective film such as a dry film resist may be provided on the exposed portion of the insulating layer 12 on the metal support substrate 11 side as necessary.

次に、レジストパターン３２、３３を剥離し、図１０（ｅ）に示すように、絶縁層１２側の表面にシード層として金属薄膜層１３をスパッタ成膜等により形成する。 Next, the resist patterns 32 and 33 are peeled off, and as shown in FIG. 10E, a metal thin film layer 13 is formed as a seed layer on the surface on the insulating layer 12 side by sputtering or the like.

次に、金属薄膜層１３の上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、配線形成用のレジストパターン３４を形成し（図１１（ｆ））、給電部４０から金属薄膜層１３に給電して、配線１４を電解めっき法で形成する（図１１（ｇ））。 Next, a dry film resist is laminated on the metal thin film layer 13, and exposure and development are performed to form a resist pattern 34 for wiring formation (FIG. 11 (f)). 13 is fed to form the wiring 14 by electrolytic plating (FIG. 11 (g)).

フライングリード部の配線に鍵穴形状等のスリットを形成する場合は、配線形成用のレジストパターン３４に鍵穴形状等のスリットのパターンも形成しておけば良い。 When a slit having a keyhole shape or the like is formed in the wiring of the flying lead portion, a slit pattern having a keyhole shape or the like may be formed in the resist pattern 34 for wiring formation.

なお、給電部４０は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。 The power feeding unit 40 is usually disposed in a region outside the suspension flexure substrate 1.

次に、レジストパターン３４を剥離し、金属薄膜層１３の露出部位をエッチング除去する（図１１（ｈ））。 Next, the resist pattern 34 is peeled off, and the exposed portion of the metal thin film layer 13 is removed by etching (FIG. 11 (h)).

次に、第３開口２３および第４開口２４を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する（図１１（ｉ））。カバー層１５は、例えば、感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。 Next, the cover layer 15 having the third opening 23 and the fourth opening 24 is formed so as to cover the wiring 14 (FIG. 11I). The cover layer 15 can be formed, for example, by photoengraving photosensitive polyimide.

次に、図１１（ｊ）に示すように、金属支持基板１１側およびカバー層１５側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン３５、３６を形成する。 Next, as shown in FIG. 11 (j), a dry film resist is laminated on both surfaces of the metal support substrate 11 side and the cover layer 15 side, and double-sided exposure and development are performed, whereby a resist pattern 35 for etching the insulating layer is obtained. , 36 are formed.

次に、図１２（ｋ）に示すように、絶縁層１２を両面からエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外周となる形状と第２開口２２を形成し、続いて第２開口２２に露出した部位の金属薄膜層１３をエッチング除去し、その後、レジストパターン３５、３６を剥離する。 Next, as shown in FIG. 12 (k), the insulating layer 12 is etched from both sides to form a shape that forms the outer periphery of the suspension flexure substrate 1 and the second opening 22, and then exposed to the second opening 22. The metal thin film layer 13 at the site is removed by etching, and then the resist patterns 35 and 36 are peeled off.

次に、金属支持基板１１側およびカバー層１５側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、金属めっき層形成用のレジストパターン３７、３８を形成し（図１２（ｌ））、給電部４１から金属支持基板１１、金属薄膜層１３を経て、配線１４に給電して、金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１２（ｍ））。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。 Next, a dry film resist is laminated on both surfaces of the metal support substrate 11 side and the cover layer 15 side, and double-sided exposure and development are performed to form resist patterns 37 and 38 for forming a metal plating layer (FIG. 12 ( l)), the power is fed from the power feeding portion 41 to the wiring 14 through the metal support substrate 11 and the metal thin film layer 13, and the metal plating layer 16 is formed by an electrolytic plating method (FIG. 12 (m)). The power feeding section 41 is usually disposed in a region outside the suspension flexure substrate 1.

次に、レジストパターン３７、３８を剥離し（図１２（ｎ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン３９、４０を形成する（図１２（ｏ））。 Next, the resist patterns 37 and 38 are peeled off (FIG. 12 (n)). Subsequently, a dry film resist is laminated on both sides of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed. As a result, resist patterns 39 and 40 for forming the outer shape of the flexure substrate 1 for suspension and forming the detour path 6 are formed (FIG. 12 (o)).

次に、図１３（ｐ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。 Next, as shown in FIG. 13 (p), the metal support substrate 11 is etched to form the outer shape of the suspension flexure substrate 1 and the detour path 6. In this step, the detour path 6 is insulated from other parts of the metal support board 11.

最後に、図１３（ｑ）に示すように、レジストパターン３９、４０を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。 Finally, as shown in FIG. 13 (q), the resist patterns 39 and 40 are peeled to obtain the suspension flexure substrate 1 according to the present invention.

なお、図４（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１３（ｑ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。 When the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 4B is manufactured, the detour path 6 of the flexure substrate for suspension 1 according to the present invention shown in FIG. An insulating resin film 17 may be formed.

上述のように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法によれば、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１０（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１０（ｃ）および図１３（ｐ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。 As described above, according to the method for manufacturing a flexure substrate for suspension according to the present invention, the etching process on the back surface side of the flying lead portion 4 and the process of half-etching the portion that becomes the detour path 6 are simultaneously performed. (FIG. 10C), the etching process of the metal support substrate 11 is performed twice (FIG. 10C) even when the thickness of the detour path 6 is smaller than the thickness of the metal support substrate 11. And the flexure substrate 1 for suspension according to the present invention can be obtained only by FIG. 13 (p)).

なお、通常、フライングリード部４の裏面側に金属めっき層１６を形成するためには、まず、フライングリード部４の裏面側となる部位の金属支持基板１１のエッチング加工が必要である。そして、金属支持基板１１における配線との導通部位（本発明における迂回線路６）を他の部位から絶縁するためには、金属支持基板１１からの給電による金属めっき層１６の形成後、少なくとも、さらに１回、金属支持基板１１のエッチング加工が必要である。すなわち、相互接続差動配線形成やハーフエッチング工程を含まない場合であっても、少なくとも、２回の金属支持基板１１のエッチングを必要とする。 Normally, in order to form the metal plating layer 16 on the back surface side of the flying lead portion 4, first, etching of the metal support substrate 11 at a portion on the back surface side of the flying lead portion 4 is necessary. And in order to insulate the conduction | electrical_connection part (the detour path 6 in this invention) in the metal support substrate 11 from another site | part, after forming the metal plating layer 16 by the electric power feeding from the metal support substrate 11, at least further It is necessary to etch the metal support substrate 11 once. That is, even when the interconnection differential wiring formation and the half etching process are not included, at least two etching of the metal support substrate 11 is required.

一方、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、相互接続差動配線形成やハーフエッチング工程を含めても、同じ２回の金属支持基板１１のエッチングのみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得るものであり、工程数が増えることを抑制することができるものである。 On the other hand, the manufacturing method of the suspension flexure substrate according to the present invention includes only the etching of the metal support substrate 11 twice, including the interconnection differential wiring formation and the half etching process. And the increase in the number of steps can be suppressed.

以上説明したように、本発明によれば、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。 As described above, according to the present invention, the bypass path as the jumper line of the interconnect differential wiring is formed in the opening provided in the metal support substrate, and the bypass path is formed on the metal plating layer in the connection terminal portion. Even if interconnect differential wiring is formed for use in forming power supply, the jumper wire forming process for electrically connecting the interconnect differential wiring does not increase separately. Increase in number and cost increase can be suppressed.

また、本発明によれば、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口は、前記迂回線路によって覆われているため、金属薄膜層や配線が腐食されることはなく、回路としての信頼性を保つことができる。 Further, according to the present invention, since the opening provided in the insulating layer for electrically connecting the detour path and the wiring is covered by the detour path, the metal thin film layer and the wiring are not corroded. Therefore, the reliability as a circuit can be maintained.

また、本発明によれば、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。 Further, according to the present invention, since the thickness of the detour path that is the conduction site is smaller than the thickness of the metal support substrate, the exposed surface of the detour path is located closer to the insulating layer than the exposed surface of the metal support substrate. Therefore, this detour path is difficult to come into contact with a jig or the like in an HGA process or the like, and as a result, electrostatic breakdown of the magnetic head caused by static electricity generated in the jig or the like flowing to the magnetic head is prevented. be able to.

特に、迂回線路が金属支持基板によって周囲を囲まれた形態である場合においては、サスペンション用フレキシャー基板を裏面側（金属支持基板側）から見た際に、迂回線路の部位は、周囲の金属支持基板から凹んだ状態になっており、より、治具等に接触し難くなり、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を、さらに防止することができる。 In particular, when the detour path is surrounded by a metal support substrate, when the suspension flexure substrate is viewed from the back side (metal support substrate side), the detour path site is the surrounding metal support. It is in a state of being recessed from the substrate, making it difficult to contact the jig etc., and as a result, further preventing electrostatic breakdown of the magnetic head caused by the static electricity generated in the jig etc. flowing to the magnetic head. be able to.

また、接続端子部の少なくとも一つをフライングリードにすることで、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化に好適なサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる。 Further, by using at least one of the connection terminal portions as a flying lead, it is possible to obtain a flexure substrate for suspension suitable for further increasing the density and size of electronic / electrical equipment.

また、本発明によれば、接続端子部をフライングリードとして形成し、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、双方の金属支持基板加工を同時に行うことができるため、工程が増えることを抑制することができる。 Further, according to the present invention, even when the connection terminal portion is formed as a flying lead and the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate, both metal support substrate processing can be performed simultaneously. Therefore, an increase in the number of processes can be suppressed.

また、フライングリード部の両面に金属めっき層を同時に形成することができるため、表面若しくは裏面の一方に金属めっき層を形成し、別途他方に金属めっき層を形成する場合に比べ、工程が増えることを抑制することができる。 In addition, since metal plating layers can be formed on both sides of the flying lead portion simultaneously, the number of processes is increased compared to the case where a metal plating layer is formed on one of the front and back surfaces and a metal plating layer is separately formed on the other side. Can be suppressed.

さらに、迂回線路を絶縁する加工と、サスペンション用フレキシャー基板の外形加工を同時に行うことができるため、工程が増えることを抑制することができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。 Furthermore, since the process of insulating the detour path and the outer shape of the flexure substrate for suspension can be performed at the same time, an increase in the number of processes can be suppressed.
(Second Embodiment)
Next, a method for manufacturing the flexure substrate for suspension according to the second embodiment of the present invention will be described.

図１４〜図１６は、本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図６（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。 14 to 16 are schematic process diagrams showing an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. The cross section along is shown typically.

本発明の第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図１４（ａ）に示すように、金属支持基板１１、絶縁層１２、配線層１８が順次積層された積層体（いわゆる３層材）を用意する。 In the method for manufacturing a suspension flexure substrate according to the second embodiment of the present invention, first, as shown in FIG. 14A, a laminate in which a metal support substrate 11, an insulating layer 12, and a wiring layer 18 are sequentially laminated. (So-called three-layer material) is prepared.

次に、配線層１８側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、配線１４の外形に応じたレジストパターン７０、および金属支持基板１１加工のための所定の箇所が開口したレジストパターン７１を形成する（図１４（ｂ））。 Next, a dry film resist is laminated on both surfaces of the wiring layer 18 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed, so that the resist pattern 70 corresponding to the outer shape of the wiring 14 and the processing of the metal support substrate 11 are processed. Then, a resist pattern 71 having an opening at a predetermined position is formed (FIG. 14B).

ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するために、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。 Here, in order to form the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, the resist pattern corresponding to the detour path 6 is formed in the same manner as in the manufacturing method of the first embodiment described above. These are formed with a plurality of small holes as shown in FIG.

次に、図１４（ｃ）に示すように、配線層１８をエッチングして配線１４を形成し、金属支持基板１１をエッチングして、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部と後に迂回線路６となる部位を形成し、レジストパターン７０、７１を剥離する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。 Next, as shown in FIG. 14C, the wiring layer 18 is etched to form the wiring 14, and the metal support substrate 11 is etched, so that an opening that later becomes the back side of the flying lead portion 4 and a detour later. A portion to be the line 6 is formed, and the resist patterns 70 and 71 are peeled off. In order to make the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, a portion that will later become the detour path 6 is formed by half-etching, as in the manufacturing method of the first embodiment described above.

次に、図１４（ｄ）に示すように、第３開口２３、第４開口２４、および後に導電接続部２５を形成するための開口を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する。カバー層１５は、例えば感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。 Next, as shown in FIG. 14D, a cover layer 15 having a third opening 23, a fourth opening 24, and an opening for forming a conductive connection portion 25 later is formed so as to cover the wiring 14. To do. The cover layer 15 can be formed, for example, by photoengraving photosensitive polyimide.

次に、図１４（ｅ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン７２、７３を形成し、絶縁層１２を両面からエッチングし、次いで、レジストパターン７２、７３を剥離して、サスペンション用フレキシャー基板の絶縁層の外形、第１開口２１、および第２開口２２を形成する（図１５（ｆ））。 Next, as shown in FIG. 14E, a dry film resist is laminated on both surfaces of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed, whereby a resist pattern 72 for etching the insulating layer is obtained. 73, the insulating layer 12 is etched from both sides, and then the resist patterns 72, 73 are peeled to form the outer shape of the insulating layer of the suspension flexure substrate, the first opening 21, and the second opening 22. (FIG. 15 (f)).

次に、図１５（ｇ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、導電接続部めっき形成用のレジストパターン７４、７５を形成し、給電部４１から金属支持基板１１に給電して、導電接続部２５を電解めっき法で形成する（図１５（ｈ））。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。 Next, as shown in FIG. 15 (g), a dry film resist is laminated on both sides of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and then a double-sided exposure and development are performed, thereby forming a resist for forming a conductive connection portion plating. Patterns 74 and 75 are formed, and power is supplied from the power supply portion 41 to the metal support substrate 11 to form the conductive connection portion 25 by electrolytic plating (FIG. 15 (h)). The power feeding section 41 is usually disposed in a region outside the suspension flexure substrate 1.

次に、レジストパターン７４、７５を剥離し（図１５（ｉ））、続いて、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、金属めっき層形成用のレジストパターン７６、７７を形成し（図１５（ｊ））、給電部４１から金属支持基板１１、導電接続部２５を経て、配線１４に給電し、第２開口２２、第３開口２３、および第４開口２４に金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１６（ｋ））。 Next, the resist patterns 74 and 75 are peeled off (FIG. 15 (i)), followed by laminating a dry film resist on both the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and performing double-sided exposure and development. Then, resist patterns 76 and 77 for forming the metal plating layer are formed (FIG. 15 (j)), the power is supplied from the power supply portion 41 to the wiring 14 through the metal support substrate 11 and the conductive connection portion 25, and the second openings 22, A metal plating layer 16 is formed in the third opening 23 and the fourth opening 24 by electrolytic plating (FIG. 16 (k)).

次に、レジストパターン７６、７７を剥離し（図１６（ｌ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン７８、７９を形成する（図１６（ｍ））。 Next, the resist patterns 76 and 77 are peeled off (FIG. 16 (l)). Subsequently, a dry film resist is laminated on both sides of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed. As a result, resist patterns 78 and 79 for forming the outer shape of the flexure substrate 1 for suspension and forming the detour path 6 are formed (FIG. 16M).

次に、図１６（ｎ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。 Next, as shown in FIG. 16 (n), the metal support substrate 11 is etched to form the outer shape of the suspension flexure substrate 1 and the detour path 6. In this step, the detour path 6 is insulated from other parts of the metal support board 11.

最後に、図１６（ｏ）に示すように、レジストパターン７８、７９を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。 Finally, as shown in FIG. 16 (o), the resist patterns 78 and 79 are removed to obtain the suspension flexure substrate 1 according to the present invention.

なお、図６（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１６（ｏ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。 When manufacturing the suspension flexure substrate according to the present invention shown in FIG. 6B, the detour path 6 of the suspension flexure substrate 1 according to the present invention shown in FIG. An insulating resin film 17 may be formed.

上述のように、この第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１４（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１４（ｃ）および図１６（ｎ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。 As described above, also in the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the second embodiment, the etching process on the back surface side of the flying lead portion 4 and the process of half-etching the part that becomes the detour path 6 are performed simultaneously. (FIG. 14C), the etching process for the metal support substrate 11 is performed twice (FIG. 14C) even when the thickness of the detour path 6 is smaller than the thickness of the metal support substrate 11. The suspension flexure substrate 1 according to the present invention can be obtained only by c) and FIG. 16 (n)).

そして、この第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を、導電接続部形成の給電や接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。 And in the manufacturing method of the flexure board | substrate for suspension of this 2nd Embodiment, the detour path as a jumper line of interconnection differential wiring is formed in the opening provided in the metal support board, This detour path is formed. In order to electrically connect interconnecting differential wirings even when forming interconnecting differential wirings for use in power supply for forming conductive connection parts and power supply for forming metal plating layers in connection terminal parts. The number of jumper wire forming steps does not increase separately, and an increase in the number of steps and an increase in cost can be suppressed.

また、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口は、前記迂回線路によって覆われているため、金属薄膜層や配線が腐食されることはなく、回路としての信頼性を保つことができる。 In addition, since the opening provided in the insulating layer for electrically joining the detour path and the wiring is covered by the detour path, the metal thin film layer and the wiring are not corroded, and the circuit is reliable. Can keep sex.

また、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。 Further, since the thickness of the detour path that is the conductive portion is smaller than the thickness of the metal support substrate, the exposed surface of the detour path is located on the insulating layer side with respect to the exposed surface of the metal support substrate. This detour path is unlikely to come into contact with the jig or the like in the HGA process or the like, and as a result, electrostatic breakdown of the magnetic head caused by the static electricity generated in the jig or the like flowing to the magnetic head can be prevented.
(Third embodiment)
Next, a method for manufacturing the suspension flexure substrate according to the third embodiment of the present invention will be described.

図１７〜図１９は、本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図８（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。 17 to 19 are schematic process diagrams showing an example of the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. The cross section along is shown typically.

本発明の第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、上述の第２の実施形態と同様に、図１７（ａ）に示すように、金属支持基板１１、絶縁層１２、配線層１８が順次積層された積層体（いわゆる３層材）を用意する。 Also in the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the third embodiment of the present invention, as in the second embodiment described above, as shown in FIG. 17A, the metal support substrate 11, the insulating layer 12, and the wiring A laminate (so-called three-layer material) in which the layers 18 are sequentially laminated is prepared.

次に、配線層１８側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、配線１４およびリード１９の外形に応じたレジストパターン８０、および金属支持基板１１加工のための所定の箇所が開口したレジストパターン８１を形成する（図１７（ｂ））。 Next, a dry film resist is laminated on both surfaces of the wiring layer 18 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed, whereby a resist pattern 80 corresponding to the outer shape of the wiring 14 and the leads 19 and the metal support substrate are obtained. 11 A resist pattern 81 having openings at predetermined locations for processing is formed (FIG. 17B).

ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するために、上述の第１の実施形態の製造方法や、第２の実施形態の製造方法と同様に、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。 Here, in order to form the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, the detour path 6 is similar to the manufacturing method of the first embodiment and the manufacturing method of the second embodiment. A resist pattern corresponding to the above is formed with a plurality of small holes as shown in FIG.

次に、図１７（ｃ）に示すように、配線層１８をエッチングして、配線１４およびリード１９を形成し、金属支持基板１１をエッチングして、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部と後に迂回線路６となる部位を形成し、レジストパターン８０、８１を剥離する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、上述の第１の実施形態の製造方法や、第２の実施形態の製造方法と同様に、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。 Next, as shown in FIG. 17 (c), the wiring layer 18 is etched to form the wiring 14 and the leads 19, the metal support substrate 11 is etched, and an opening that later becomes the back side of the flying lead portion 4. The part which becomes the detour path 6 later is formed, and the resist patterns 80 and 81 are peeled off. In order to form the thickness of the detour path 6 smaller than the thickness of the metal support substrate 11, the detour path 6 will be formed later as in the manufacturing method of the first embodiment and the manufacturing method of the second embodiment. The part is formed by half etching.

次に、図１７（ｄ）に示すように、第３開口２３、第４開口２４、および後に導電接続部２５を形成するための開口を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する。カバー層１５は、例えば、感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。 Next, as shown in FIG. 17D, a cover layer 15 having a third opening 23, a fourth opening 24, and an opening for forming a conductive connection portion 25 later is formed so as to cover the wiring 14. To do. The cover layer 15 can be formed, for example, by photoengraving photosensitive polyimide.

次に、図１７（ｅ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン８２、８３を形成し、絶縁層１２を両面からエッチングし（図１８（ｆ））、次いで、レジストパターン８２、８３を剥離して、サスペンション用フレキシャー基板の絶縁層の外形、第１開口２１、および第２開口２２を形成する（図１８（ｇ））。 Next, as shown in FIG. 17E, a dry film resist is laminated on both surfaces of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed, whereby a resist pattern 82 for insulating layer etching is obtained. 83, and the insulating layer 12 is etched from both sides (FIG. 18 (f)), and then the resist patterns 82 and 83 are removed to form the outer shape of the insulating layer of the suspension flexure substrate, the first opening 21, and A second opening 22 is formed (FIG. 18G).

次に、リード１９から配線１４に給電し、第２開口２２、第３開口２３、および第４開口２４に金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１６（ｈ））。なお、この工程の際、カバー層１５の導電接続部２５を形成するための開口に露出する配線１４の表面にも、金属めっき層１６が形成される。 Next, power is supplied from the lead 19 to the wiring 14, and the metal plating layer 16 is formed in the second opening 22, the third opening 23, and the fourth opening 24 by electrolytic plating (FIG. 16H). In this step, the metal plating layer 16 is also formed on the surface of the wiring 14 exposed in the opening for forming the conductive connection portion 25 of the cover layer 15.

次に、図１８（ｉ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、導電接続部めっき形成用のレジストパターン８４、８５を形成し、給電部４１から金属支持基板１１に給電して、導電接続部２５を電解めっき法で形成する（図１８（ｊ））。この工程の際、給電部４１にも導電接続部２５を形成する金属がめっき形成される。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。 Next, as shown in FIG. 18 (i), a dry film resist is laminated on both surfaces of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and exposure on both sides and development are performed, thereby forming a resist for forming a conductive connection portion plating. Patterns 84 and 85 are formed, and power is supplied from the power supply portion 41 to the metal support substrate 11 to form the conductive connection portion 25 by electrolytic plating (FIG. 18 (j)). During this step, the power supply portion 41 is also plated with a metal that forms the conductive connection portion 25. The power feeding section 41 is usually disposed in a region outside the suspension flexure substrate 1.

次に、レジストパターン８４、８５を剥離し（図１９（ｋ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン８６、８７を形成する（図１９（ｌ））。 Next, the resist patterns 84 and 85 are peeled off (FIG. 19 (k)). Subsequently, a dry film resist is laminated on both sides of the cover layer 15 side and the metal support substrate 11 side, and double-sided exposure and development are performed. As a result, resist patterns 86 and 87 for forming the suspension flexure substrate 1 and forming the detour path 6 are formed (FIG. 19L).

次に、図１９（ｍ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。 Next, as shown in FIG. 19 (m), the metal support substrate 11 is etched to form the outer shape of the suspension flexure substrate 1 and the detour path 6. In this step, the detour path 6 is insulated from other parts of the metal support board 11.

最後に、図１９（ｎ）に示すように、レジストパターン８６、８７を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。 Finally, as shown in FIG. 19 (n), the resist patterns 86 and 87 are removed to obtain the suspension flexure substrate 1 according to the present invention.

なお、図８（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１９（ｎ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。 In addition, when manufacturing the flexure substrate for suspension according to the present invention shown in FIG. 8B, so as to cover the detour path 6 of the flexure substrate for suspension 1 according to the present invention shown in FIG. An insulating resin film 17 may be formed.

上述のように、この第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１７（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１７（ｃ）および図１６（ｍ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。 As described above, also in the manufacturing method of the flexure substrate for suspension according to the third embodiment, the etching process on the back surface side of the flying lead portion 4 and the process of half-etching the portion that becomes the detour path 6 are performed simultaneously. Since this can be performed (FIG. 17C), the etching process of the metal support substrate 11 is performed twice (FIG. 17C) even when the thickness of the detour path 6 is smaller than the thickness of the metal support substrate 11. The suspension flexure substrate 1 according to the present invention can be obtained only by c) and FIG. 16 (m)).

そして、この第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を導電接続部形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。 In the suspension flexure substrate manufacturing method according to the third embodiment, a bypass path as a jumper line of the interconnection differential wiring is formed in the opening provided in the metal support substrate, and the bypass path is formed. Even if the interconnect differential wiring is formed because it is used for power supply for forming the conductive connection portion, the jumper line forming process for electrically connecting the interconnect differential wiring may not be increased. Therefore, an increase in the number of processes and an increase in cost can be suppressed.

また、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜サスペンション＞
次に、本発明に係るサスペンションについて説明する。 Further, since the thickness of the detour path that is the conductive portion is smaller than the thickness of the metal support substrate, the exposed surface of the detour path is located on the insulating layer side with respect to the exposed surface of the metal support substrate. This detour path is unlikely to come into contact with the jig or the like in the HGA process or the like, and as a result, electrostatic breakdown of the magnetic head caused by the static electricity generated in the jig or the like flowing to the magnetic head can be prevented.
<Suspension>
Next, the suspension according to the present invention will be described.

本発明に係るサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用フレキシャー基板については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。 The suspension according to the present invention includes the above-described suspension flexure substrate, and usually further includes a load beam. The suspension flexure substrate is the same as described above, and is not described here. The load beam can be the same as the load beam used for a general suspension.

本発明に係るサスペンションにおいては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、ＨＧＡ工程等で治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜ヘッド付サスペンション＞
次に、本発明に係るヘッド付サスペンションについて説明する。本発明に係るヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。 In the suspension according to the present invention, by using the above-described flexure substrate for suspension, it is possible to prevent electrostatic breakdown of the magnetic head caused by static electricity generated in a jig or the like in the HGA process or the like flowing into the magnetic head. .
<Suspension with head>
Next, the suspension with a head according to the present invention will be described. A suspension with a head according to the present invention has the above-described suspension and a magnetic head slider mounted on the suspension.

サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。 Since the suspension is the same as described above, description thereof is omitted here. Further, the magnetic head slider can be the same as the magnetic head slider used in a general suspension with a head.

本発明に係るヘッド付サスペンションにおいては、上述したサスペンションを用いることで、ＨＧＡ工程等で治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜ハードディスクドライブ＞
次に、本発明に係るハードディスクドライブについて説明する。本発明に係るハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。 In the suspension with a head according to the present invention, by using the above-described suspension, it is possible to prevent electrostatic breakdown of the magnetic head caused by static electricity generated in a jig or the like in the HGA process or the like flowing in the magnetic head.
<Hard disk drive>
Next, the hard disk drive according to the present invention will be described. A hard disk drive according to the present invention includes the above-described suspension with a head.

本発明に係るハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにヘッド付サスペンションがデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク、ディスクを回転させるスピンドルモータ、ヘッド付サスペンションに接続されたアーム、およびヘッド付サスペンションの磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。 The hard disk drive according to the present invention has at least a suspension with a head, and normally, the suspension with the head further writes and reads data, a spindle motor that rotates the disk, an arm connected to the suspension with the head, and A voice coil motor for moving the magnetic head slider of the suspension with head; Since the suspension with a head is the same as described above, description thereof is omitted here. As other members, the same members as those used in a general hard disk drive can be used.

本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。 According to the present invention, a hard disk drive with higher reliability can be obtained by using the suspension with a head described above.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the technical idea described in the claims of the present invention has substantially the same configuration and exhibits the same function and effect regardless of the case. It is included in the technical scope of the invention.

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した本発明に係る第１の実施形態の製造方法に従って、図４（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、金属支持基板１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みの５０％とした。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
Example 1
According to the manufacturing method of the first embodiment according to the present invention described above, a suspension flexure substrate according to the present invention having the structure as shown in FIG. 4A was obtained. Here, SUS having a thickness of 20 μm was used for the metal support substrate 11, and the thickness of the detour path 6 was 50% of the thickness of the metal support substrate 11.

絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、金属薄膜層１３として、下層にＣｒを３０ｎｍの厚さでスパッタ成膜し、上層にＣｕを３００ｎｍの厚さでスパッタ成膜した多層膜を用いた。 The insulating layer 12 is made of polyimide having a thickness of 10 μm, and as the metal thin film layer 13, a multilayer film in which Cr is formed as a lower layer by sputtering with a thickness of 30 nm and Cu is formed as an upper layer by sputtering with a thickness of 300 nm is used It was.

配線１４には、電解めっき法で形成した厚さ１２μｍのＣｕを用い、カバー層１５は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ８μｍで形成し、金属めっき層１６には、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いた。 The wiring 14 is made of 12 μm thick Cu formed by electrolytic plating, the cover layer 15 is made of non-photosensitive polyimide with a thickness of 8 μm, and the metal plating layer 16 has a thickness of 0 below. A multilayer film formed by electrolytic plating with 15 μm Ni and 3 μm thick Au on the upper layer was used.

得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口部は、終始、前記迂回線路によって覆われているため、配線を構成する導体層が、金属支持基板のエッチング工程等で腐食されることはなった。 In the obtained flexure substrate for suspension according to the present invention, the opening provided in the insulating layer for electrically joining the detour path and the wiring is covered with the detour path from time to time. The conductor layer which comprises was corroded by the etching process of a metal support substrate, etc.

さらに、導通部位である迂回線路が金属支持基板の他の部位よりも内側に位置するために、ＨＧＡ工程等で治具等に接触することはなく、磁気ヘッドの静電破壊も生じなかった。 Furthermore, since the detour path, which is a conductive part, is located inside the other part of the metal support substrate, it does not come into contact with a jig or the like in the HGA process or the like, and electrostatic breakdown of the magnetic head does not occur.

また、本実施例におけるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。
（実施例２）
上述で説明した本発明に係る第２の実施形態の製造方法に従って、図６（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図１４（ａ）に示す積層体（いわゆる３層材）には、金属支持基板１１に厚さ２０μｍのＳＵＳ、絶縁層１２に厚さ１０μｍのポリイミド、配線層１８に厚さ１２μｍのＣｕからなる積層体を用いた。 Further, in the manufacturing method of the flexure substrate for suspension in the present embodiment, the metal support substrate including the portion that will later become a detour path is used for power supply for forming the metal plating layer in the connection terminal portion, and then becomes the detour path. By forming the detour path by insulating the part from the other part of the metal support substrate, it is possible to suppress an increase in the number of processes even in the case of forming the flying lead and the interconnection differential wiring. Even when the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate, the etching process of the metal support substrate can be manufactured by only two steps.
(Example 2)
In accordance with the manufacturing method of the second embodiment according to the present invention described above, a suspension flexure substrate according to the present invention having the structure shown in FIG. 6A was obtained. Here, in the laminate (so-called three-layer material) shown in FIG. 14A, the metal support substrate 11 has a thickness of 20 μm, the insulating layer 12 has a thickness of 10 μm, and the wiring layer 18 has a thickness of 12 μm. A laminate made of Cu was used.

迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みの５０％とし、導電接続部２５は、Ｎｉを用いて電解めっき法により形成した。 The thickness of the detour path 6 was 50% of the thickness of the metal support substrate 11, and the conductive connection portion 25 was formed by electrolytic plating using Ni.

カバー層１５は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ８μｍで形成し、金属めっき層１６には、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いた。 The cover layer 15 is formed with a thickness of 8 μm using a non-photosensitive polyimide, and the metal plating layer 16 is formed by electrolytic plating with 0.15 μm thick Ni as the lower layer and 3 μm thick Au as the upper layer. A multilayer film was used.

また、本実施例におけるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、導電接続部形成の給電や接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。
（実施例３）
上述で説明した本発明に係る第３の実施形態の製造方法に従って、図８（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図１７（ａ）に示す積層体（いわゆる３層材）には、金属支持基板１１に厚さ２０μｍのＳＵＳ、絶縁層１２に厚さ１０μｍのポリイミド、配線層１８に厚さ１２μｍのＣｕからなる積層体を用いた。 Further, in the manufacturing method of the flexure substrate for suspension in the present embodiment, the metal support substrate including a portion that will later become a detour path is used for power supply for forming the conductive connection portion and power supply for forming the metal plating layer in the connection terminal portion, After that, by isolating the part to be the detour path from other parts of the metal support substrate and forming the detour path, the number of processes can be increased even when flying leads and interconnecting differential wiring are formed. Furthermore, even when the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate, the etching process of the metal support substrate can be manufactured by only two steps.
(Example 3)
In accordance with the manufacturing method of the third embodiment of the present invention described above, a flexure substrate for suspension according to the present invention having the structure shown in FIG. 8A was obtained. Here, in the laminate (so-called three-layer material) shown in FIG. 17A, the metal support substrate 11 has a thickness of 20 μm, the insulating layer 12 has a thickness of 10 μm, and the wiring layer 18 has a thickness of 12 μm. A laminate made of Cu was used.

また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、導電接続部形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。 In the method for manufacturing a flexure substrate for suspension according to the present invention, a metal support substrate including a portion that will later become a detour path is used for power supply for forming a conductive connection portion, and thereafter, the portion that becomes the detour path is metal-supported. By forming the bypass path by insulating from other parts of the substrate, an increase in the number of processes can be suppressed even when flying leads and interconnecting differential wiring are formed. Even when the thickness was formed smaller than the thickness of the metal support substrate, the etching process of the metal support substrate could be manufactured by only two steps.

１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・接続端子部
４・・・フライングリード部
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ・・・配線
６・・・迂回線路
１１・・・金属支持基板
１２・・・絶縁層
１３・・・金属薄膜層
１４・・・配線
１５・・・カバー層
１６・・・金属めっき層
１７・・・絶縁樹脂膜
１８・・・配線層
１９・・・リード
２１・・・第１開口
２２・・・第２開口
２３・・・第３開口
２４・・・第４開口
２５・・・導電接続部
３０・・・レジスト
３１・・・小孔
３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８・・・レジストパターン
４０、４１・・・給電部
５０・・・相互接続差動配線
５１・・・ジャンパー線
５２ａ、５２ｂ・・・配線
６１・・・金属支持基板
６２・・・絶縁層
６３・・・配線
６４・・・カバー層
６５・・・金属めっき層
６６・・・スリット
７０、７１、７２、７３、７４・・・レジストパターン
７５、７６、７７、７８、７９・・・レジストパターン
８０、８１、８２、８３、８４・・・レジストパターン
８５、８６、８７・・・レジストパターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexure board for suspensions 2 ... Gimbal part 3 ... Connection terminal part 4 ... Flying lead part 5a, 5b, 5c, 5d ... Wiring 6 ... Detour path 11 ... Metal Support substrate 12 ... Insulating layer 13 ... Metal thin film layer 14 ... Wiring 15 ... Cover layer 16 ... Metal plating layer 17 ... Insulating resin film 18 ... Wiring layer 19 ... Lead 21 ... 1st opening 22 ... 2nd opening 23 ... 3rd opening 24 ... 4th opening 25 ... Conductive connection part 30 ... Resist 31 ... Small hole 32, 33 , 34, 35, 36, 37, 38... Resist pattern 40, 41... Power feeding part 50 .. interconnection differential wiring 51... Jumper wire 52 a, 52 b. Support substrate 62 ... Insulating layer 63 ... Wiring 4 ... cover layer 65 ... metal plating layer 66 ... slit 70, 71, 72, 73, 74 ... resist pattern 75, 76, 77, 78, 79 ... resist pattern 80, 81, 82, 83, 84 ... resist pattern 85, 86, 87 ... resist pattern

Claims

In the flexure substrate for suspension, in which a plurality of wirings for electrically connecting the magnetic head and the external circuit are formed on the insulating layer formed on the metal support substrate,
The wiring has a connection terminal portion having a metal plating layer formed on the surface,
At least two of the wirings are interconnected differential wirings in which a pair of differential wirings connected by detours are alternately arranged,
The detour route is
Formed under the insulating layer in an opening provided in the metal support substrate;
The interconnect differential wiring and the detour path are:
Connected by a conductive connection formed in an opening provided in the insulating layer on the detour path,
The thickness of the detour path is
A suspension flexure substrate having a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate.

The suspension flexure substrate according to claim 1, wherein the detour path is surrounded by the metal support substrate.

The suspension flexure substrate according to claim 1, wherein the detour path is covered with an insulating resin film.

4. The suspension flexure according to claim 3, wherein a total thickness of the detour path and the insulating resin film is equal to or smaller than a thickness of the metal support substrate. substrate.

The suspension flexure according to any one of claims 1 to 4, wherein at least one of the connection terminal portions is a flying lead in which both surfaces of the wiring are exposed and metal plating layers are formed on both front and back surfaces. substrate.

The suspension flexure substrate according to claim 1, wherein the conductive connection portion is made of the same material as the wiring.

The suspension flexure substrate according to claim 6, wherein the conductive connection portion is made of a material containing Cu (copper).

The suspension flexure substrate according to claim 1, wherein the conductive connection portion is made of a material different from that of the wiring.

The suspension flexure substrate according to claim 8, wherein the wiring is made of Cu (copper), and the conductive connection portion is made of a material containing Ni (nickel).

A suspension comprising the suspension flexure substrate according to claim 1.

11. A suspension with a head, comprising the suspension according to claim 10 and a magnetic head slider mounted on the suspension.

A hard disk drive comprising the suspension with a head according to claim 11.

A plurality of wirings for electrically connecting the magnetic head and an external circuit are formed on the insulating layer formed on the metal supporting substrate, and the wirings are formed with metal plating layers on both front and back surfaces. And at least two of the wires are interconnected differential wires in which a pair of differential wires connected by a detour route are alternately arranged, It is formed under the insulating layer in the opening provided in the metal support substrate, and the interconnect differential wiring and the bypass path are formed in the opening provided in the insulating layer on the bypass path. A suspension flexure substrate having a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, wherein the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate.
The detour path is formed by insulating a predetermined part of the metal support substrate from other parts,
Simultaneously performing an etching process for opening the metal support substrate in a portion corresponding to the back surface of the flying lead and a half etching process for making the thickness of the detour path smaller than the thickness of the metal support substrate;
Supplying power from the metal support substrate to the wiring via the conductive connection portion on the portion serving as the detour path, and forming metal plating layers on both front and back surfaces of the flying lead portion;
Etching around the part to be the detour path to form the detour path insulated from other parts of the metal support board, and separating the flexure substrate for suspension from the other parts of the metal support board A process of performing external processing at the same time;
A method of manufacturing a flexure substrate for suspension, comprising:

A plurality of wirings for electrically connecting the magnetic head and an external circuit are formed on the insulating layer formed on the metal supporting substrate, and the wirings are formed with metal plating layers on both front and back surfaces. And at least two of the wires are interconnected differential wires in which a pair of differential wires connected by a detour route are alternately arranged, It is formed under the insulating layer in the opening provided in the metal support substrate, and the interconnect differential wiring and the bypass path are formed in the opening provided in the insulating layer on the bypass path. A suspension flexure substrate having a thickness smaller than the thickness of the metal support substrate, wherein the thickness of the detour path is smaller than the thickness of the metal support substrate.
Using a laminate in which a metal support substrate, an insulating layer, and a wiring layer are sequentially laminated,
Etching process of the wiring layer, etching process for opening the metal supporting board in a portion corresponding to the back surface of the flying lead, and half etching process for making the thickness of the detour path smaller than the thickness of the metal supporting board And a step of simultaneously performing,
Forming the conductive connection portion on the portion to be the detour path by electrolytic plating by feeding from the metal support substrate;
Etching around the part to be the detour path to form the detour path insulated from other parts of the metal support board, and separating the flexure substrate for suspension from the other parts of the metal support board A process of performing external processing at the same time;
A method of manufacturing a flexure substrate for suspension, comprising:

15. The method according to claim 13, further comprising a step of forming an insulating resin film so as to cover the detour path after the process of simultaneously forming the detour path and the outer shape process. A method for producing a flexure substrate for suspension as described in 1.