JP2010267340A - 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄槽2内で洗浄液Lを横方向に流し、この洗浄液Lに被洗浄物Wを浸漬させた状態で、洗浄液Lに超音波振動を印加しながら、被洗浄物Wの洗浄を行う流水式洗浄方法であって、洗浄槽2に洗浄液Lを供給する複数の供給口3と、洗浄槽2から洗浄液Lを排出する複数の排出口5とのうち、何れかの供給口3及び/又は排出口5を流れる洗浄液Lの流量を調整することによって、洗浄槽2内の洗浄液Lが層流の状態で流れるようにする。
【選択図】図1
Description
(1) 洗浄槽内で洗浄液を横方向に流し、この洗浄液に被洗浄物を浸漬させた状態で、洗浄液に超音波振動を印加しながら、被洗浄物の洗浄を行う流水式洗浄方法であって、
前記洗浄槽に洗浄液を供給する複数の供給口と、前記洗浄槽から洗浄液を排出する複数の排出口とのうち、何れかの供給口及び/又は排出口を流れる洗浄液の流量を調整することによって、前記洗浄槽内の洗浄液が層流の状態で流れるようにすることを特徴とする流水式洗浄方法。
(2) 前記洗浄槽の底面側から超音波振動を印加することを特徴とする前項(1)に記載の流水式洗浄方法。
(3) 前記被洗浄物として、ホルダに保持された基板の洗浄を行う際に、この基板の主面が前記洗浄液の流れる方向と平行となるように前記ホルダを前記浸漬槽内に配置することを特徴とする前項(1)又は(2)に記載の流水式洗浄方法。
(4) 前記ホルダに互いに平行な状態で複数並んで保持された基板に対して洗浄を行うと共に、前記ホルダに保持された複数の基板の間隔を、その間を流れる洗浄液の流水抵抗が増加する範囲まで密とすることを特徴とする前項(3)に記載の流水式洗浄方法。
(5)
前記洗浄槽の内面と前記基板との最短距離を当該基板の直径の1倍以下とすることを特徴とする前項(3)又は(4)に記載の流水式洗浄方法。
(6)
前記基板として、磁気記録媒体用基板又は磁気記録媒体を洗浄することを特徴とする前項(1)〜(5)の何れか一項に記載の流水式洗浄方法。
(7) 前記洗浄液を循環的に再使用することを特徴とする前項(1)〜(6)の何れか一項に記載の流水式洗浄方法。
(8) 被洗浄物の洗浄を行う洗浄槽と、
前記洗浄槽に洗浄液を供給する複数の供給口と、
前記洗浄槽から洗浄液を排出する複数の排出口と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波振動を印加する振動発生手段とを備え、
前記洗浄槽内で洗浄液を横方向に流し、この洗浄液に被洗浄物を浸漬させた状態で、洗浄液に超音波振動を印加しながら、被洗浄物の洗浄を行う流水式洗浄装置であって、
前記何れかの供給口及び/又は排出口を流れる洗浄液の流量を調整する流量調整手段を備えることを特徴とする流水式洗浄装置。
(9) 前記振動発生手段が、前記洗浄槽の底面側に配置されていることを特徴とする前項(8)に記載の流水式洗浄装置。
(10) 前記洗浄液を循環させる機構を備えることを特徴とする前項(8)又は(9)に記載の流水式洗浄装置。
第1の実施例では、上記図3に示すように、洗浄槽2の底面側から超音波振動を印加することによって、洗浄槽2内に複雑な流れ(乱流)が生じた場合に、実際に流量調整バルブ4,6によって供給口3及び排出口5を流れる洗浄液Lの流量を調整し、洗浄槽2内における洗浄液Lの流れを層流とする試験を行った。
第2の実施例では、上記図1,2に示す流水式洗浄装置1を用いて、実際に基板Wの洗浄を行った。
具体的には、長さ40cm、幅40cm、深さ35cmのSUS304製の洗浄槽2を用い、この洗浄槽2の側壁2b,2dには、それぞれ直径15mmの供給口3及び排出口5が相対向しながら、幅方向に5cm間隔で7列、高さ方向に5cm間隔で6列、計42(=7×6)つが格子状に並んで配置されて、各々に流量調整バルブ4,6が接続されている。また、洗浄槽2の底面の外側には、周波数950kHz、出力600Wの超音波発信器7が配置されている。フィルタ9には、0.5ミクロンフィルタを1段で使用し、洗浄槽2内を流れる洗浄液Lを循環的に再使用した。
実施例1では、洗浄槽2内を層流の状態で流れる洗浄液Lの平均流速(被洗浄物を浸漬し、超音波振動を印加した状態での流速)が3m/分となるように、各供給口3及び排出口5に接続された流量調整バルブ4,6の開度を調整しながら、各供給口3及び排出口5を流れる洗浄液Lの流量を調整した。
比較例1では、表2に示すように、供給口3及び排出口5側のバルブ開度の調整を行わなかった以外は、実施例1と同様にテストピースWの洗浄を行った。
Claims (10)
- 洗浄槽内で洗浄液を横方向に流し、この洗浄液に被洗浄物を浸漬させた状態で、洗浄液に超音波振動を印加しながら、被洗浄物の洗浄を行う流水式洗浄方法であって、
前記洗浄槽に洗浄液を供給する複数の供給口と、前記洗浄槽から洗浄液を排出する複数の排出口とのうち、何れかの供給口及び/又は排出口を流れる洗浄液の流量を調整することによって、前記洗浄槽内の洗浄液が層流の状態で流れるようにすることを特徴とする流水式洗浄方法。 - 前記洗浄槽の底面側から超音波振動を印加することを特徴とする請求項1に記載の流水式洗浄方法。
- 前記被洗浄物として、ホルダに保持された基板の洗浄を行う際に、この基板の主面が前記洗浄液の流れる方向と平行となるように前記ホルダを前記浸漬槽内に配置することを特徴とする請求項1又は2に記載の流水式洗浄方法。
- 前記ホルダに互いに平行な状態で複数並んで保持された基板に対して洗浄を行うと共に、前記ホルダに保持された複数の基板の間隔を、その間を流れる洗浄液の流水抵抗が増加する範囲まで密とすることを特徴とする請求項3に記載の流水式洗浄方法。
- 前記洗浄槽の内面と前記基板との最短距離を当該基板の直径の1倍以下とすることを特徴とする請求項3又は4に記載の流水式洗浄方法。
- 前記基板として、磁気記録媒体用基板又は磁気記録媒体を洗浄することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の流水式洗浄方法。
- 前記洗浄液を循環的に再使用することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の流水式洗浄方法。
- 被洗浄物の洗浄を行う洗浄槽と、
前記洗浄槽に洗浄液を供給する複数の供給口と、
前記洗浄槽から洗浄液を排出する複数の排出口と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波振動を印加する振動発生手段とを備え、
前記洗浄槽内で洗浄液を横方向に流し、この洗浄液に被洗浄物を浸漬させた状態で、洗浄液に超音波振動を印加しながら、被洗浄物の洗浄を行う流水式洗浄装置であって、
前記何れかの供給口及び/又は排出口を流れる洗浄液の流量を調整する流量調整手段を備えることを特徴とする流水式洗浄装置。 - 前記振動発生手段が、前記洗浄槽の底面側に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の流水式洗浄装置。
- 前記洗浄液を循環させる機構を備えることを特徴とする請求項8又は9に記載の流水式洗浄装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013001798A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | Hdd用ガラス基板の製造方法、hdd用ガラス基板、及びhdd用磁気記録媒体 |
WO2013001799A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | Hdd用ガラス基板の製造方法、hdd用ガラス基板、hdd用磁気記録媒体、及びhdd用ガラス基板の製造方法に用いる洗浄キャリア |
JP2013206501A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Konica Minolta Inc | Hdd用ガラス基板の製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6053624B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-12-27 | 台湾上村股▲分▼有限公司Taiwan Uyemura Co., Ltd. | 微細気泡式処理装置 |
TW201424873A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 清洗裝置 |
US20140196744A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and device for cleaning a brush surface having a contamination |
JP2015028971A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
CN109509696B (zh) * | 2017-09-15 | 2020-12-22 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种用于预清洗机的水道装置、预清洗机以及预清洗方法 |
KR102538179B1 (ko) | 2018-09-04 | 2023-06-01 | 삼성전자주식회사 | 습식 식각 장치 |
CN109720087B (zh) * | 2019-01-08 | 2020-08-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种印刷丝网清洗装置和清洗系统 |
CN111167788B (zh) * | 2019-12-10 | 2022-10-25 | 深圳绿源轩电子技术有限公司 | 一种超声清洗装置 |
CN114472358A (zh) * | 2022-04-19 | 2022-05-13 | 潍坊佳昇光电科技有限公司 | 载板玻璃快速清洗的方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5848423A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄槽 |
JPS61130389U (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-15 | ||
JPS6457624A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Kurita Water Ind Ltd | Cleaning equipment |
JPS6463086A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | Yoshimi Oshitari | Ultrasonic cleaner |
JPH06275595A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-30 | Sony Corp | 洗浄槽における整流板の構造 |
JPH09285767A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-11-04 | Supiide Fuamu Clean Syst Kk | 流水式洗浄装置 |
JPH10144646A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Kaijo Corp | 基板洗浄装置 |
JPH10229067A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Kaijo Corp | 基板処理装置 |
JPH11162923A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 |
JPH11179302A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
JP2005228890A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Canon Inc | 物品の処理装置及び処理方法 |
JP2007229595A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Speedfam Clean System Co Ltd | 流水式洗浄装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5520205A (en) * | 1994-07-01 | 1996-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for wafer cleaning with rotation |
US6502591B1 (en) * | 2000-06-08 | 2003-01-07 | Semitool, Inc. | Surface tension effect dryer with porous vessel walls |
US20020104556A1 (en) * | 2001-02-05 | 2002-08-08 | Suraj Puri | Controlled fluid flow and fluid mix system for treating objects |
EP1571698A4 (en) * | 2002-12-10 | 2006-06-21 | Nikon Corp | EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
WO2008035581A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Kaijo Corporation | Ultrasonic cleaning apparatus |
JP2009039604A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置、洗浄槽、洗浄方法および洗浄制御プログラム |
-
2009
- 2009-05-15 JP JP2009119003A patent/JP2010267340A/ja active Pending
-
2010
- 2010-05-14 WO PCT/JP2010/003269 patent/WO2010131478A1/ja active Application Filing
- 2010-05-14 CN CN2010800206292A patent/CN102422350A/zh active Pending
- 2010-05-14 US US13/320,400 patent/US20120118322A1/en not_active Abandoned
- 2010-05-14 SG SG2011084506A patent/SG176107A1/en unknown
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5848423A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄槽 |
JPS61130389U (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-15 | ||
JPS6457624A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Kurita Water Ind Ltd | Cleaning equipment |
JPS6463086A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | Yoshimi Oshitari | Ultrasonic cleaner |
JPH06275595A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-09-30 | Sony Corp | 洗浄槽における整流板の構造 |
JPH09285767A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-11-04 | Supiide Fuamu Clean Syst Kk | 流水式洗浄装置 |
JPH10144646A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-29 | Kaijo Corp | 基板洗浄装置 |
JPH10229067A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Kaijo Corp | 基板処理装置 |
JPH11162923A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 |
JPH11179302A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
JP2005228890A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Canon Inc | 物品の処理装置及び処理方法 |
JP2007229595A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Speedfam Clean System Co Ltd | 流水式洗浄装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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