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JP2010224471A - マイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズアレイ - Google Patents

マイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズアレイ Download PDF

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JP2010224471A JP2009074388A JP2009074388A JP2010224471A JP 2010224471 A JP2010224471 A JP 2010224471A JP 2009074388 A JP2009074388 A JP 2009074388A JP 2009074388 A JP2009074388 A JP 2009074388A JP 2010224471 A JP2010224471 A JP 2010224471A
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Abstract

【課題】マイクロレンズの高さを調整することが容易なマイクロレンズアレイの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイの製造方法であって、マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上にマイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成するレジスト形成工程と、形成したレジスト層および有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングするエッチング工程とを含む。
【選択図】図4

Description

この発明は、マイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズアレイに関するものであり、特に、有機膜をエッチングしてマイクロレンズを形成するマイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズアレイに関するものである。
CCD(Charge Coupled Device)固体撮像素子を構成する部材の一つに、複数のマイクロレンズをマトリックス状に形成したマイクロレンズアレイがある。マイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを縦横方向に複数並置させた形状である。
このようなマイクロレンズアレイは、マイクロレンズの材料層となる有機膜層をエッチングすることにより製造される。マイクロレンズアレイの製造方法に関する技術が、特開平10−148704号公報(特許文献1)に開示されている。
特開平10−148704号公報
従来におけるマイクロレンズアレイの製造方法について、簡単に説明する。まず、シリコン基板の上に、カラーフィルタ層を形成し、その上にマイクロレンズの素材となる有機膜層を形成する。そして、さらにその上に、マスク層としての断面矩形状のレジスト層を形成する。その後、マイクロレンズの形状パターンに沿うように、形成したレジスト層をリフローし、有機膜層の上面から略半球面状に突出した形状とする。
図14は、このようにして形成されたマイクロレンズアレイ素材101を示す概略断面図である。なお、図14に示す断面は、マイクロレンズアレイ素材101を板厚方向に沿う面で切断した断面である。また、図14、および後述する図15、図2、図4、図5、図6においては、紙面上下方向を板厚方向、すなわち、垂直方向とし、紙面左右方向を水平方向とする。
図14を参照して、上記したように、マイクロレンズアレイ素材101は、下層から順にシリコン層102、カラーフィルタ層103、有機膜層104、およびレジスト層105が形成されている。レジスト層105は、その上面106が略半球面状となるように、リフローされている。なお、有機膜層104の上面107の上層に形成されるレジスト層105は、後の工程においてエッチングにより除去されるため、有機膜層104と同様に有機物等により構成されている。
このような形状のマイクロレンズアレイ素材101に対し、エッチング処理が施される。エッチングについては、有機膜層104および略半球面状に突出した形状のレジスト層105の双方を除去するようにして行われる。すなわち、レジスト層105が形成された箇所は、選択的に突出した形状が残ることになる。このようにして、略半球面状に突出したマイクロレンズの外形形状が形成される。
エッチングが終了したマイクロレンズアレイ111の概略断面図を図15に示す。図14および図15を参照して、マイクロレンズアレイ111においては、下層から順にシリコン層102、カラーフィルタ層103、有機膜層104が形成されており、図14に示したレジスト層105については、エッチングにより除去されている。そして、略半球面状のレジスト層105の形状に沿って、有機膜層104の表面にマイクロレンズ108が形成されている。
ここで、マイクロレンズにおいては、マイクロレンズの高さ、いわゆるマイクロレンズの垂直方向の長さがより長い方が好ましい。すなわち、マイクロレンズの高さが高ければ、それだけマイクロレンズの外形形状が半球面に近い形状となり、マイクロレンズにおける集光度が向上する。したがって、マイクロレンズの高さをより高くすることが要求される。さらには、マイクロレンズアレイの製造方法において、要求に応じて、マイクロレンズの高さを容易に調整できることが好ましい。ここで、マイクロレンズの高さ、すなわち、マイクロレンズの垂直方向の長さとは、図15を参照して、エッチング処理後の有機膜層104の上面において、最下部となるマイクロレンズ108の水平方向端部109から、略半球面状に突出したマイクロレンズ108の最上部となる頂点110までの垂直方向の長さHである。
上記した特許文献1に示す技術においては、エッチングガスとして、CF、C、C等のフロン系ガスのみを用いると記載されている。また、フロン系ガスの代替として、Cl、HCL、HBr、BCL等のハロゲンガスやN、CO、CO等の窒素酸化物系ガスを用いてもよいと記載されている。しかし、このようなエッチングガスを用いた場合、材料層となる有機膜層とレジスト層とのエッチング選択性が低いため、高さの高いマイクロレンズを得ることが困難である。すなわち、有機膜層とレジスト層とを同じ様な処理量でエッチングしてしまうため、マイクロレンズの高さが低くなってしまうおそれがある。また、このような方法では、マイクロレンズの高さを調整することは非常に困難である。
この発明の目的は、マイクロレンズの高さを調整することが容易なマイクロレンズアレイの製造方法を提供することである。
この発明の他の目的は、高さの高いマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを提供することである。
この発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法は、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイの製造方法であって、マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上にマイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成するレジスト形成工程と、形成したレジスト層および有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングするエッチング工程とを含む。
このようなマイクロレンズアレイの製造方法によると、マイクロレンズの高さの調整が容易になる。これには、次の2つの要因があると考えられる。なお、以下の2つの要因については、いずれが支配的であっても特に問題はない。
まず、第一に、エッチングガス中の水素を含む分子のうち、解離した水素がレジスト層の表面においてレジスト層を構成する有機物等と反応する。そして、生成した反応生成物がレジスト層の表面をある程度保護し、レジスト層のエッチング速度を遅らせる。その結果、レジスト層が形成された領域の下側に残る有機膜層が多くなり、マイクロレンズの高さを高くすることができると考えられる。
第二に、エッチングガス中のフッ素を含む分子は、フッ素として解離された際に、被エッチング材料に対して、エッチングにおける強い攻撃性を有する。ここで、上記した混合ガスによると、解離したフッ素は、水素を含む分子において解離された水素と反応して、HFとなる。このように、強い攻撃性を有するフッ素は、水素を含む分子において解離された水素と結合することにより、その量が減少する。そして、解離したフッ素による化学的なエッチングよりも物理的なエッチングが優位に進行することになる。そして、化学的なエッチングにおいてエッチング速度が速い、すなわち、すぐに除去されてしまうレジスト層の早期の除去を抑制する。その結果、レジスト層が形成された領域の下側に残る有機膜層が多くなり、マイクロレンズの高さを高くすることができると考えられる。
この場合、エッチング時において、供給する混合ガスのうち、水素を含む分子とフッ素を含む分子の流量比率や成分等を調整することにより、マイクロレンズの高さを調整することができる。したがって、容易にマイクロレンズの高さ、すなわち、マイクロレンズの垂直方向の長さを調整することができる。また、要求に応じて、マイクロレンズの高さの高いものを得ることができる。
好ましくは、レジスト形成工程は、略半球面状に突出した形状のレジスト層を形成する工程である。
さらに好ましくは、混合ガスのうちの水素を含む分子のガス流量は、30sccm以上である。
また、エッチング工程を行う際の処理容器内の圧力は、200mTorr以下であることが好ましい。
また、混合ガス中の水素を含む分子とフッ素を含む分子との比率は、1:2〜1:15であることが好ましい。
さらに好ましくは、水素を含む分子は、HBrを含む。
さらに好ましくは、フッ素を含む分子は、その構造式がCxFy(x、yはいずれも1以上の整数)で表される複数のフロン系ガスを含む。
さらに好ましくは、フッ素を含む分子は、CFとCとを含み、CFとCとの流量比率は、2:1〜15:1である。
さらに好ましくは、エッチング工程は、マイクロ波をプラズマ源としたマイクロ波プラズマにより行なう。
この発明の他の局面においては、マイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上にマイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成し、形成したレジスト層および有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングすることにより得られる。
この発明のさらに他の局面においては、マイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、マイクロレンズにおいて、垂直方向の最下部となる水平方向端部から最上部となるマイクロレンズの略半球面状に突出した頂点までの垂直方向の長さが、0.3μm以上である。
この発明のさらに他の局面においては、マイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、マイクロレンズにおいて、垂直方向の最下部となる水平方向端部から最上部となるマイクロレンズの略半球面状に突出した頂点までの垂直方向の長さと、水平方向端部間の長さとの比が、1:2〜1:6である。
この発明のさらに他の局面においては、マイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、マイクロレンズの水平方向端部において水平方向に延びる線とマイクロレンズの水平方向端部における球面の接線とのなす角度をθとした場合に、θ≧30度である。
この発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズによると、マイクロレンズアレイに含まれるマイクロレンズの高さを調整することが容易となる。したがって、所望の高さのマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを容易に得ることができる。
また、この発明に係るマイクロレンズアレイによると、マイクロレンズの高さが高いため、集光度を向上させることができる。
この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの製造方法において、代表的な工程を示すフローチャートである。 エッチング処理が行われる前のマイクロレンズアレイ素材の一部を示す概略断面図である。 エッチング処理が行われる前のマイクロレンズアレイ素材を上側から見た図である。 エッチング処理が行われている過程でのマイクロレンズアレイ素材の概略断面図であり、レジスト層が残っている状態を示す。 エッチング処理が行われている過程でのマイクロレンズアレイ素材の概略断面図であり、レジスト層が残っていない状態を示す。 エッチング処理が行われた後のマイクロレンズアレイの一部を示す概略断面図である。 エッチング処理が行われた後のマイクロレンズアレイを上側から見た図である。 混合ガスをCF/C/HBr=150/30/xとした場合のHBrの流量とマイクロレンズの高さとの関係を示すグラフである。 混合ガスをCF/C/Ar/HBr=270/30/1000/xとした場合のHBrの流量とマイクロレンズの高さとの関係を示すグラフである。 混合ガスをCF/C/N/HBr=270/30/1000/xとした場合のHBrの流量とマイクロレンズの高さとの関係を示すグラフである。 混合ガスをCF/C/N/HBr=270/60/1000/xとした場合のHBrの流量とマイクロレンズの高さとの関係を示すグラフである。 混合ガスをCF/C/HBr=240/60/xとした場合のHBrの流量とトップの位置におけるマイクロレンズの高さとの関係を示すグラフである。 図12において、トップの位置を示す図である。 従来におけるマイクロレンズが形成される前のマイクロレンズアレイ素材の一部を示す概略断面図である。 従来におけるマイクロレンズが形成された後のマイクロレンズアレイの一部を示す概略断面図である。
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの製造方法における代表的な工程を示すフローチャートである。また、図2は、後述するエッチング前のマイクロレンズアレイ素材の一部を示す概略断面図であり、上記した図14に相当する。図1および図2を参照して、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの製造方法の詳細について説明する。
まず、シリコン層12の上にポリスチレン系樹脂やポリイミド系樹脂からなるカラーフィルタ層13を形成し、その上にマイクロレンズの材料層となる有機膜層14を形成する。そして、有機膜層14の上に、複数のマイクロレンズの配置に応じたレジスト層15を形成する(図1(A))。レジスト層15についても、後述するエッチングによる除去が可能な有機物で構成されている。レジスト層15は、リソグラフィ技術におけるフォトレジストにより、まず、断面略矩形状に形成された後、マイクロレンズの外形形状となる略半球面状に沿うようリフローされることにより形成される(図1(B))。なお、図3に、リフローした後のマイクロレンズアレイ素材11を、上側、すなわち、図2中の矢印IIIの方向から見た図を示す。レジスト層15の平面形状は、水平方向を長手方向とした略楕円形状である。
すなわち、エッチング処理が行われる前のマイクロレンズアレイ素材11には、最下層から順にシリコン層12、カラーフィルタ層13、有機膜層14、そして、上面16がリフローされた略半球面状のレジスト層15が形成されている。なお、シリコン層12の下層側にも複数の層が形成されているが、理解の容易の観点から、その図示および説明を省略する。
このようなマイクロレンズアレイ素材11に対して、レジスト層15および有機膜層14を除去するエッチングを行う(図1(C))。エッチングについては、例えば、マイクロ波をプラズマ源としたマイクロ波プラズマエッチング処理装置によるプラズマエッチングが行われる。このようなマイクロ波プラズマエッチング処理装置におけるエッチング処理について簡単に説明すると、処理容器内に被処理基板となる被エッチング材料、ここでは、上記したマイクロレンズアレイ素材11を配置させた後、処理容器を所定の圧力まで減圧する。その後、マイクロ波により処理容器内にプラズマを発生させ、エッチングガスを導入する。そして、被エッチング材料にエッチング処理を施す。
ここで、エッチング工程においては、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合した混合ガスが用いられる。水素を含む分子としては、例えば、HBrが挙げられる。また、フッ素を含む分子としては、例えば、CF、C、C、Cのフロン系ガスが挙げられる。すなわち、フッ素を含む分子は、その構造式が、CyFz(y、zはいずれも1以上の整数)で表される複数のフロン系ガスを含む。水素を含む分子およびフッ素を含む分子のそれぞれの種類や成分、水素を含む分子およびフッ素を含む分子の流量比率や供給方法等については、他のエッチング条件、要求されるマイクロレンズアレイの特性、および装置構成等により種々選択される。
ここで、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの製造方法において考えられるマイクロレンズアレイ素材11のエッチング処理の途中の状態を、図4および図5に示す。図4は、レジスト層15が残っている状態を示し、図5は、レジスト層15が除去された後の状態を示す。いずれの図に示す断面も、図2に相当する断面である。エッチング処理においては、図2、図4、図5、そして後述する図6の順にエッチングが進行していくこととなる。また、理解の容易の観点から、図4中の左側において、シリコン層12の垂直方向の位置を同じとして、図2に示す図を示している。
図4を参照して、エッチングが進行していくと、有機膜層14が上側に露出している領域においては、エッチングに応じて、具体的には、エッチング時間の経過と共に、有機膜層14が除去されていく。すなわち、図4中の左側に示す有機膜層14の上面17の位置が、図4中の右側に示す有機膜層14の上面18の位置に示すように、下方側に移動していく。一方、レジスト層15が形成された領域においては、レジスト層15がエッチングにより上側から除去されていく。この場合、図4中の左側に示すレジスト層15の上側の最も突出した頂点19の位置は、図4中の右側に示すレジスト層15の頂点20の位置に移行する。ここで、レジスト層15における頂点19から頂点20へ移行した際の図4中のhで示される垂直方向の長さ、すなわち、いわゆるレジスト層15のエッチング量は、有機膜層14における上面17から上面18へ移行した際の図4中のhで示される垂直方向の長さ、すなわち、いわゆる有機膜層14のエッチング量は、上記した2つの要因により、この発明の一実施形態に係るマイクロレンズアレイの製造方法に含まれるエッチング工程において用いられる混合ガス、すなわち、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスにより、容易に調整可能である。具体的には、例えば、得られるマイクロレンズの高さが高くなるように、エッチングにおいて、長さhよりも長さhを大きくするよう調整することが容易である。
その後、図5に示すように、レジスト層15は除去されるが、この場合においては、レジスト層15が形成されていた領域において、レジスト層15の下側に位置する有機膜層14は垂直方向に多く残ることになり、結果として、上方向に突出する突出部21を有する形状となる。この場合、頂点19、20に対応する領域が、最も上方向に突出する形状となる。
その後、エッチングをさらに進行させ、要求する形状が得られた時点でエッチングを終了する。エッチングの終了については、例えば、カラーフィルタ層13の上面から、有機膜層14の上面において最下部となるマイクロレンズ22の水平方向端部23までの垂直方向の長さが所定の長さになったことによりエッチングを終了してもよいし、処理開始から所定のエッチング時間が経過したことをもって、エッチングの終了としてもよい。
このようにして得られたマイクロレンズアレイの一部の概略断面図を、図6に示す。図7は、図6に示すマイクロレンズアレイを、上側、すなわち、図6中の矢印VIIの方向から見た図である。
図6および図7を参照して、マイクロレンズアレイ25は、下層から順に配置されたシリコン層12、カラーフィルタ層13および有機膜層14から構成されており、一方の面、ここでは、上側に位置する面に、略半球面状に突出したマイクロレンズ22を複数有する。なお、マイクロレンズ22の平面形状は、水平方向に長い略楕円形状である(図7参照)。また、複数のマイクロレンズ22は、隣接している。具体的には、隣り合うマイクロレンズ22同士の水平方向端部23の一部領域は、離れておらず、接触した状態である。
すなわち、この発明に係るマイクロレンズアレイは、一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上にマイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成し、形成したレジスト層および有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングすることにより得られる。
ここで、マイクロレンズ22において、垂直方向の最下部となる水平方向端部23から最上部となるマイクロレンズ22の略半球面状に突出した頂点24までの垂直方向の長さH、すなわち、マイクロレンズ22の高さは、上述のマイクロレンズアレイの製造方法により、任意に調整することができる。具体的には、高さの高いものを得たい場合には、例えば、水素を含む分子のガス流量比率を多くすることにより、容易に高さが高いマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを得ることができる。
このようにして得られたマイクロレンズアレイについては、マイクロレンズにおいて、垂直方向の最下部となる水平方向端部23から最上部となるマイクロレンズの略半球面状に突出した頂点24までの垂直方向の長さHが、0.3μm以上のものを得ることができる。また、このようにして得られたマイクロレンズアレイについては、マイクロレンズにおいて、上記した垂直方向の長さHと水平方向端部23間の長さLとの比が、1:5程度のもの、少なくとも、1:2〜1:6のものが得られる。また、このようにして得られたマイクロレンズアレイについては、マイクロレンズの水平方向端部23において水平方向に延びる線26とマイクロレンズの水平方向端部における球面27の接線28とのなす角度をθとした場合に、θ≧35度程度のもの、少なくとも、θ≧30度以上のものが得られる。なお、図6において、接線28を一点鎖線で示している。
以上より、この発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法によると、マイクロレンズアレイに含まれるマイクロレンズの高さを調整することが容易となる。その結果、所望の高さのマイクロレンズを有するマイクロレンズアレイを容易に得ることができる。
また、この発明に係るマイクロレンズアレイによると、マイクロレンズの垂直方向の高さが高いため、集光度を向上させることができる。
次に、上記した製造方法で製造したマイクロレンズアレイについて説明する。図8、図9、図10、および図11は、HBrの流量とマイクロレンズの高さ、すなわち、マイクロレンズの垂直方向の長さとの関係を示すグラフである。図8は、処理容器内の圧力を10mTorrとし、エッチングガスとしての混合ガスのガス流量比率をCF/C/HBr=150/30/xとした場合である。図9は、処理容器内の圧力を100mTorrとし、混合ガスのガス流量比率をCF/C/Ar/HBr=270/30/1000/xとした場合である。図10は、処理容器内の圧力を100mTorrとし、混合ガスのガス流量比率をCF/C/N/HBr=270/30/1000/xとした場合である。図11は、処理容器内の圧力を100mTorrとし、混合ガスのガス流量比率をCF/C/N/HBr=270/60/1000/xとした場合である。xは、いずれもHBrのガス流量を示しており、図8〜図11、および後述する図12に示すグラフの横軸の変数に相当する。また、ガス流量の単位は、sccmである。
図8、図9、図10、および図11を参照して、いずれの場合も、HBrの流量が増加するほど、マイクロレンズの高さが高くなっていることを把握することができる。すなわち、いずれの流量比率においても、その傾向、すなわち、HBrの流量比率が増加するに従い、マイクロレンズの高さが高くなっている。
ここで、エッチング工程を行う際の処理容器内の圧力は、200mTorr以下とすることが好ましい。こうすることにより、より確実に、マイクロレンズの高さの調整を行うことができる。さらには、エッチング工程を行う際の処理容器内の圧力は、150mTorr以下とすることが好ましい。
また、混合ガス中の水素を含む分子とフッ素を含む分子との比率は、1:2〜1:15とすることが好ましい。こうすることによっても、より確実に、マイクロレンズの高さの調整を行うことができる。さらには、混合ガス中の水素を含む分子とフッ素を含む分子との比率は、1:2〜1:10とすることが好ましい。
また、フッ素を含む分子は、CFとCとを含み、CFとCとの流量比率は、2:1〜10:1であるよう構成することが好ましい。こうすることによっても、より確実に、マイクロレンズの高さの調整を行うことができる。さらには、CFとCとの流量比率は、2:1〜15:1とすることが好ましい。
図12は、被エッチング材料としての半導体基板のトップの位置におけるマイクロレンズの高さを示している。ここで、トップの位置について簡単に説明する。図13は、半導体基板におけるトップの位置を示す図である。図13を参照して、半導体基板31において、その中心、いわゆるセンター33の位置を中心に、半導体基板31の円周方向の位置決めとなる切り欠き32が設けられた部分と180度対称の位置をトップ34の位置としている。すなわち、半導体基板31のうち、最も中央部から離れた端部領域に位置する部分である。図12を参照して、トップ34の位置におけるマイクロレンズ高さとHBrの流量について考察すると、HBrの流量が30sccmの場合とHBrを流さない場合、すなわち、HBrの流量が0sccmの場合との差異はほとんどない。しかし、HBrのガス流量が30sccm以上となると、マイクロレンズの高さが高くなる。したがって、HBrのガス流量については、トップの位置におけるマイクロレンズの高さを考慮すると、30sccm以上とすることが好ましい。
なお、上記の実施の形態においては、レジスト形成工程において、上側から見た場合に略楕円形状となるようレジスト層を形成することとしたが、これに限らず、上側から見た場合に略円形状となるようレジスト層を形成することにしてもよいし、図2等に示す断面において、レジスト層の外形形状が、直線部分を有していてもよいし、角を有していてもよい。
また、上記の実施の形態においては、複数のマイクロレンズにおいて、水平方向端部の一部領域が接触するよう構成したが、これに限らず、マイクロレンズの水平方向端部が、隣り合うマイクロレンズとの関係において、離れている構成としてもよい。
なお、上記の実施の形態において、略半球面状のマイクロレンズのうち、最も突出する部分をマイクロレンズの頂点としたが、厳密に略半球面状のマイクロレンズの中央に位置していなくともよい。さらに、上記した垂直方向および水平方向については、厳密な方向で垂直および水平を意味しているものではない。
また、上記の実施の形態においては、エッチング行う際にマイクロ波を用いたプラズマ処理を行なうこととしたが、これに限らず、他のプラズマ処理を用いることもできる。
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
この発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法およびマイクロレンズアレイは、マイクロレンズの高さがより高いものが要求される場合に、有効に利用される。
11 マイクロレンズアレイ素材、12 シリコン基板、13 カラーフィルタ層、14 有機膜層、15 レジスト層、16,17,18 上面、19,20,24 頂点、23 端部、21 突出部、22 マイクロレンズ、25 マイクロレンズアレイ、26,28 線、27 球面、31 半導体基板、32 切り欠き、33 センター、34 トップ。

Claims (13)

  1. 一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイの製造方法であって、
    前記マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上に前記マイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
    形成した前記レジスト層および前記有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングするエッチング工程とを含む、マイクロレンズアレイの製造方法。
  2. レジスト形成工程は、略半球面状に突出した形状のレジスト層を形成する工程である、請求項1に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  3. 前記混合ガスのうちの水素を含む分子のガス流量は、30sccm以上である、請求項1または2に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  4. 前記エッチング工程を行う際の処理容器内の圧力は、200mTorr以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  5. 前記混合ガス中の前記水素を含む分子と前記フッ素を含む分子との比率は、1:2〜1:15である、請求項1〜4のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  6. 前記水素を含む分子は、HBrを含む、請求項1〜5のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  7. 前記フッ素を含む分子は、その構造式がCxFy(x、yはいずれも1以上の整数)で表される複数のフロン系ガスを含む、請求項1〜6のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  8. 前記フッ素を含む分子は、CFとCとを含み、
    前記CFと前記Cとの流量比率は、2:1〜15:1である、請求項1〜7のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  9. 前記エッチング工程は、マイクロ波をプラズマ源としたマイクロ波プラズマにより行なう、請求項1〜8のいずれかに記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
  10. 一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、
    前記マイクロレンズの材料層となる有機膜層の上に前記マイクロレンズの形状を形成するためのレジスト層を形成し、
    形成した前記レジスト層および前記有機膜層を、水素を含む分子およびフッ素を含む分子を混合させた混合ガスを用いてエッチングすることにより得られる、マイクロレンズアレイ。
  11. 一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、
    前記マイクロレンズにおいて、垂直方向の最下部となる水平方向端部から最上部となる前記マイクロレンズの略半球面状に突出した頂点までの垂直方向の長さが、0.3μm以上である、マイクロレンズアレイ。
  12. 一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、
    前記マイクロレンズにおいて、垂直方向の最下部となる水平方向端部から最上部となる前記マイクロレンズの略半球面状に突出した頂点までの垂直方向の長さと、水平方向端部間の長さとの比が、1:2〜1:6である、マイクロレンズアレイ。
  13. 一方の面に、略半球面状に突出したマイクロレンズを複数有するマイクロレンズアレイであって、
    前記マイクロレンズの水平方向端部において水平方向に延びる線と前記マイクロレンズの水平方向端部における球面の接線とのなす角度をθとした場合に、θ≧30度である、マイクロレンズアレイ。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI470278B (zh) * 2012-01-04 2015-01-21 Of Energy Ministry Of Economic Affairs Bureau 微透鏡結構製造方法
KR101614093B1 (ko) 2012-05-30 2016-04-20 맷슨 테크놀로지, 인크. 마이크로 렌즈의 형성 방법
CN102723346B (zh) * 2012-05-31 2015-02-25 北京思比科微电子技术股份有限公司 图像传感器镜头的制造方法
US9523797B2 (en) 2012-09-21 2016-12-20 Electronics And Telecommunications Research Institute Microlens array film and display device including the same
CN102967891B (zh) * 2012-11-30 2014-08-27 中国科学院半导体研究所 制备微透镜阵列的方法
KR102062255B1 (ko) 2013-08-12 2020-01-03 한국전자통신연구원 마이크로 렌즈 어레이 및 그 제조 방법
CN105607163B (zh) * 2016-03-03 2017-07-11 北京理工大学 一种具有微透镜或微透镜阵列结构的表面的压痕制造方法
CN106773300A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 一种侧入式背光模板的led入光方法
CN115494567B (zh) * 2022-11-17 2023-03-21 江苏邑文微电子科技有限公司 一种微透镜阵列纳米光栅的复合结构及制备方法、应用
CN115494568B (zh) * 2022-11-17 2023-04-25 江苏邑文微电子科技有限公司 一种微透镜阵列的制备方法及其微透镜阵列、应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10148704A (ja) * 1996-08-30 1998-06-02 Sony Corp マイクロレンズアレイ及びその形成方法並びに固体撮像素子及びその製造方法
JP2928391B2 (ja) * 1997-01-21 1999-08-03 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP2004152784A (ja) * 2002-10-28 2004-05-27 Fujitsu Ltd 微細パターンの作製方法及び半導体装置の製造方法
JP2005101232A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Tokyo Electron Ltd マイクロレンズの形成方法
JP2006003422A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法及びtftアレイ基板並びに液晶表示素子
JP2007036118A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Sony Corp 固体撮像デバイスおよびその製造方法
JP2007281414A (ja) * 2006-03-13 2007-10-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法、プラズマ処理装置、記憶媒体
JP2008505497A (ja) * 2004-06-30 2008-02-21 ラム リサーチ コーポレーション 二層レジストプラズマエッチングの方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5948281A (en) * 1996-08-30 1999-09-07 Sony Corporation Microlens array and method of forming same and solid-state image pickup device and method of manufacturing same
JP2004207286A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Sony Corp ドライエッチング方法および半導体装置の製造方法
JP2004330310A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Ricoh Co Ltd 微細形状作製方法
JP4761740B2 (ja) * 2004-08-31 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 マイクロレンズの形成方法
CN1993303A (zh) * 2005-05-24 2007-07-04 松下电器产业株式会社 干蚀刻方法、微细结构形成方法、模板及模板的制造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10148704A (ja) * 1996-08-30 1998-06-02 Sony Corp マイクロレンズアレイ及びその形成方法並びに固体撮像素子及びその製造方法
JP2928391B2 (ja) * 1997-01-21 1999-08-03 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP2004152784A (ja) * 2002-10-28 2004-05-27 Fujitsu Ltd 微細パターンの作製方法及び半導体装置の製造方法
JP2005101232A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Tokyo Electron Ltd マイクロレンズの形成方法
JP2006003422A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成方法及びtftアレイ基板並びに液晶表示素子
JP2008505497A (ja) * 2004-06-30 2008-02-21 ラム リサーチ コーポレーション 二層レジストプラズマエッチングの方法
JP2007036118A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Sony Corp 固体撮像デバイスおよびその製造方法
JP2007281414A (ja) * 2006-03-13 2007-10-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理方法、プラズマ処理装置、記憶媒体

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