JP2010081717A - Apparatus accommodation box, cooling structure of the apparatus accommodation box, and apparatus cooling member - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、底壁と、該底壁の周縁から立設された周壁とから一面に開口する有底箱状をなす合成樹脂製の函本体を有するとともに、該函本体内に機器が収容される機器収容函、該機器収容函の冷却構造、及び機器収容函を形成する機器冷却部材に関する。 The present invention has a box body made of a synthetic resin having a bottomed box shape that opens to one surface from a bottom wall and a peripheral wall standing up from the peripheral edge of the bottom wall, and the apparatus is accommodated in the box body. The present invention relates to a device housing box, a cooling structure for the device housing box, and a device cooling member forming the device housing box.
コンクリート壁(コンクリート躯体)に機器を設置するため、コンクリート壁内には、機器を収容する配線用ボックスが埋設されている。この配線用ボックスが金属製であると、外気温の低下によりコンクリート壁が冷えたとき、配線用ボックス内の空気が冷却され、配線用ボックスの内面が結露しやすくなる。そこで、コンクリート壁内に埋設される配線用ボックスとして、金属よりも熱伝導率の低い合成樹脂により形成された配線用ボックスが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、配線用ボックス内に収容した機器によっては、多量の熱を発生する熱源となるものがある。このとき、熱伝導率の低い合成樹脂製の配線用ボックスでは、配線用ボックス内に熱が篭もってしまい、配線用ボックスの変形や機器の誤作動を招く虞があった。 However, some devices housed in the wiring box become heat sources that generate a large amount of heat. At this time, in the wiring box made of synthetic resin having low thermal conductivity, heat is trapped in the wiring box, which may cause deformation of the wiring box and malfunction of the device.
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものであり、その目的は、函本体内の結露を抑制しつつ、熱を函本体外へ放出することができ、機器から発生する熱に起因した不具合を防止することができる機器収容函、該機器収容函の冷却構造、及び機器冷却部材を提供することにある。 The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art, and its purpose is to release heat to the outside of the box body while suppressing condensation in the box body. Another object of the present invention is to provide a device housing box, a cooling structure for the device housing box, and a device cooling member that can prevent problems caused by heat generated from the device.
上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、底壁と、該底壁の周縁から立設された周壁とから一面に開口する有底箱状をなす合成樹脂製の函本体を有するとともに、該函本体内に発熱性の機器が収容される機器収容函であって、前記函本体に一体化されるとともに該函本体より熱伝導率の高い材料よりなる機器冷却部材を備え、該機器冷却部材が、前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、該伝熱部と熱的に結合されるとともに前記伝熱部の熱を前記函本体外へ放出するための放熱部とを有し、さらに、前記底壁又は周壁の一部に前記放熱部を前記函本体外へ露出させる貫通孔が形成されていることを要旨とする。なお、「放熱部を函本体外へ露出させる」とは、放熱部が貫通孔から直接的に函本体外に臨むことを意味するに限らず、放熱部が貫通孔から間接的に函本体外に臨むことも意味する。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 is a synthetic resin box having a bottomed box shape that opens to one surface from a bottom wall and a peripheral wall standing from the periphery of the bottom wall. A device housing box that has a main body and in which a heat-generating device is housed in the box body, and an apparatus cooling member that is integrated with the box body and made of a material having a higher thermal conductivity than the box body. The device cooling member is thermally coupled to the device to transmit heat generated from the device, and is thermally coupled to the heat transfer unit and heat from the heat transfer unit. The present invention is summarized in that a heat radiating portion for discharging the heat radiating portion to the outside of the main body is formed, and a through-hole for exposing the heat radiating portion to the outside of the box main body is formed in a part of the bottom wall or the peripheral wall. Note that “exposing the heat radiating part to the outside of the box body” does not necessarily mean that the heat radiating part directly faces the outside of the box body from the through hole, but the heat radiating part is indirectly exposed from the through hole. It also means to face.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の機器収容函において、前記伝熱部は、前記機器から発生した熱の伝わる範囲の大きさに形成されていることを要旨とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は請求項2に記載の機器収容函において、前記伝熱部は、前記底壁の内面又は周壁の内面に沿って延びる平板状をなすことを要旨とする。
The gist of the invention according to claim 2 is that, in the device housing box according to claim 1, the heat transfer section is formed in a size within a range where heat generated from the device is transmitted.
A third aspect of the present invention is the apparatus housing box according to the first or second aspect, wherein the heat transfer section has a flat plate shape extending along the inner surface of the bottom wall or the inner surface of the peripheral wall. And
請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の機器収容函において、前記伝熱部は、前記機器と、前記底壁の内面又は周壁の内面との間に配置されることを要旨とする。
Invention of
請求項5に記載の発明は、請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の機器収容函において、前記伝熱部には前記機器の固定部が設けられていることを要旨とする。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の機器収容函において、前記固定部は、前記伝熱部に凹設された複数の固定穴であることを要旨とする。
The gist of the invention according to claim 5 is that, in the device housing case according to any one of claims 1 to 4, the heat transfer portion is provided with a fixing portion of the device. To do.
A sixth aspect of the present invention is summarized in that, in the device housing box according to the fifth aspect, the fixing portion is a plurality of fixing holes recessed in the heat transfer portion.
請求項7に記載の発明は、請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の機器収容函において、前記放熱部は、前記底壁の外面又は周壁の外面から前記函本体外へ突出していることを要旨とする。 According to a seventh aspect of the present invention, in the device housing case according to any one of the first to sixth aspects, the heat radiating portion is formed from the outer surface of the bottom wall or the outer surface of the peripheral wall to the outside of the main body. The point is that it protrudes.
請求項8に記載の発明は、請求項1〜請求項6のうちいずれか一項に記載の機器収容函において、前記放熱部は、前記底壁の外面又は周壁の外面に沿って延びるように形成されていることを要旨とする。
Invention of
請求項9に記載の発明は、底壁と、該底壁の周縁から立設された周壁とから一面に開口する箱状をなす合成樹脂製の函本体を有するとともに、該函本体内に発熱性の機器が収容される機器収容函の冷却構造であって、前記機器収容函が、前記函本体に一体化されるとともに該函本体より熱伝導率の高い材料よりなる機器冷却部材を備え、該機器冷却部材が、前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、該伝熱部に一体化されるとともに前記伝熱部の熱を前記函本体外へ放出するための放熱部とを有し、さらに、前記底壁又は周壁の一部に前記放熱部を前記函本体外へ露出させる貫通孔が形成されており、前記放熱部がコンクリート躯体に熱的に結合された状態で前記函本体が前記コンクリート躯体の外面に固設、又はコンクリート躯体内に埋設されていることを要旨とする。 The invention according to claim 9 has a box body made of a synthetic resin having a box shape that opens to one surface from a bottom wall and a peripheral wall standing from the periphery of the bottom wall, and heat is generated in the box body. A cooling structure of a device storage box in which a device is stored, wherein the device storage box is integrated with the box body and includes a device cooling member made of a material having a higher thermal conductivity than the box body, The equipment cooling member is thermally coupled to the equipment to transmit heat generated from the equipment, and is integrated with the heat conduction section and releases heat of the heat conduction section to the outside of the box body. And a through hole that exposes the heat dissipating part to the outside of the box body is formed in a part of the bottom wall or the peripheral wall, and the heat dissipating part is thermally applied to the concrete frame. The box body is fixed to the outer surface of the concrete frame in a coupled state, or And summarized in that is embedded in Nkurito skeleton body.
請求項10に記載の発明は、底壁と、該底壁の周縁から立設された周壁とから一面に開口する有底箱状をなす合成樹脂よりなるとともに発熱性の機器が収容される函本体に一体化される機器冷却部材であって、前記函本体より熱伝導率の高い材料よりなるとともに、前記底壁又は周壁の内面に当接する当接部と、前記機器冷却部材を前記函本体に取り付けるための取付孔と、前記機器が固定される固定部と、前記固定部に固定された前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、前記底壁又は周壁の一部に形成された貫通孔を介して前記函本体外へ露出される放熱部とを有することを要旨とする。
The invention according to
本発明によれば、函本体内の結露を抑制しつつ、熱を函本体外へ放出することができ、機器から発生する熱に起因した不具合を防止することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, heat | fever can be discharge | released out of a box main body, suppressing the dew condensation in a box main body, and the malfunction resulting from the heat | fever generate | occur | produced from an apparatus can be prevented.
(第1の実施形態)
以下、本発明の機器収容函、機器収容函の冷却構造、及び機器冷却部材を具体化した第1の実施形態を図1〜図4にしたがって説明する。なお、以下の説明において機器収容函及び機器冷却部材の「前」及び「後」は、図1に示す矢印Y1の方向を前後方向とし、「上」及び「下」は、図1に示す矢印Y2の方向を上下方向とする。また、機器収容函及び機器冷却部材の「左」及び「右」は、図1に示す矢印Y3の方向を左右方向とする。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment in which the device housing box, the cooling structure of the device housing box, and the device cooling member of the present invention are embodied will be described with reference to FIGS. In the following description, the “front” and “rear” of the device housing box and the device cooling member are the directions of the arrow Y1 shown in FIG. 1, and the “upper” and “lower” are the arrows shown in FIG. The direction of Y2 is the up-down direction. In addition, the “left” and “right” of the device housing box and the device cooling member have the direction of the arrow Y3 shown in FIG.
図1に示すように、機器収容函10は、前面(一面)に開口する有底四角箱状をなす合成樹脂製(本実施形態では塩化ビニル)の函本体11を有する。函本体11は、矩形板状の底壁12と、この底壁12の周縁から立設された周壁13とから形成されている。そして、函本体11は2つの機器K(図3参照)を収容可能な大きさに形成されている。なお、機器Kには、函本体11内に引き込まれたケーブル(図示せず)が接続されるとともに、ケーブルを介した電源(図示せず)からの電力供給により駆動し、その駆動の際に多量の熱を発生する発熱性を有するものである(例えば、CPU)。
As shown in FIG. 1, the
周壁13において、函本体11の上下方向(短辺方向)に相対向する内面の左右両側部それぞれにはボス部14が突設されている。また、底壁12の内面において、底壁12の左右両側それぞれにはバー材挿通部15が上下方向へ延びるように形成されるとともに、各バー材挿通部15には鉄筋製のバー材16が挿通可能になっている。さらに、周壁13には、ケーブル(図示せず)を函本体11内に引き込むためのケーブル挿通孔13aが形成されるとともに、このケーブル挿通孔13aは蓋部材13bによって閉鎖されている。
On the
底壁12の内面において、左右方向(長辺方向)の両側には筒状をなす取付部17が4つずつ突設されるとともに、各取付部17には取付ビス17aが強制螺入可能になっている。4つの取付部17のうち上側2つの取付部17は、周壁13の上部内面に沿うように配置されるとともに、下側2つの取付部17は、周壁13の下部内面に沿うように配置されている。そして、4つの取付部17は、それら取付部17を結んだ直線により四角形が形成されるように配置されている。また、全ての取付部17の先端面は底壁12の内面に対し平行をなし、全て同一平面上に位置している。底壁12において、4つの取付部17によって囲まれた領域内には貫通孔12aが4箇所に形成されている。各貫通孔12aは円孔状に形成されている。
On the inner surface of the
上記函本体11には機器冷却部材21が取り付けられる(一体化される)。機器冷却部材21は、函本体11を形成する合成樹脂(塩化ビニル)より熱伝導率の高い金属(本実施形態では、アルミニウム)によって形成されるとともに、この機器冷却部材21はアルミダイキャスト法により成形されている。図1及び図2に示すように、機器冷却部材21は四角板状に形成されている。機器冷却部材21の一つの対角線上に位置する一対の角部それぞれには取付孔21aが形成されるとともに、各取付孔21aには上述した取付ビス17aが挿通可能になっている。
A
機器冷却部材21は、平板状をなす伝熱部23を有するとともに、この伝熱部23の前面は平面状に形成され、さらに、伝熱部23の前面には多数の固定穴23bが凹設されている。固定穴23bには、機器Kを機器冷却部材21に固定するための固定ビス24が強制螺入可能になっており、機器Kに取り付けた固定ビス24を固定穴23bに強制螺入することにより伝熱部23に機器Kが固定されるようになっている。伝熱部23に機器Kが固定された状態では、機器Kの一部が伝熱部23に接触し、機器Kから発生した熱は伝熱部23に伝わるようになっている。
The
図2に示すように、機器冷却部材21の後面の周縁部には、当接部としてのリブ25が立設されている。また、機器冷却部材21の後面には、円柱状をなす放熱部26が4箇所に立設されるとともに、それら放熱部26は機器冷却部材21の後面のほぼ全体を覆う位置から立設されている。各放熱部26それぞれは、函本体11の貫通孔12aに嵌入可能となるように貫通孔12aの直径より僅かに小さく設定されている。
As shown in FIG. 2, a
そして、図3及び図4に示すように、各取付孔21aに挿通した取付ビス17aを取付部17に強制螺入することにより、機器冷却部材21が函本体11に取り付けられている(一体化されている)。機器冷却部材21が函本体11に取り付けられた状態において、リブ25の後端面が、函本体11における底壁12の内面としての取付部17の先端面に当接している。また、機器冷却部材21が函本体11に取り付けられた状態において、放熱部26は貫通孔12aに嵌入しているとともに、放熱部26の先端面と底壁12の外面とが面一となっている。そして、函本体11に機器冷却部材21が一体化されることにより機器収容函10が構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
次に、機器収容函10を用いて機器Kを、コンクリート躯体としてのコンクリート壁Wに埋設する方法、及び機器収容函10の作用について説明する。
まず、図1に示すように、函本体11の各バー材挿通部15にバー材16を挿通するとともに、バー材挿通部15から突出したバー材16の上下両側部それぞれを、コンクリート壁Wを構築する鉄筋Tに結束し、函本体11を鉄筋Tに固定する。次に、図3に示すように、機器冷却部材21の各取付孔21aに挿通した取付ビス17aを取付部17に強制螺入し、機器冷却部材21を函本体11に取り付けるとともに機器収容函10を形成する。
Next, the method of embedding the equipment K in the concrete wall W as a concrete frame using the
First, as shown in FIG. 1, the
ここで、函本体11内に収容される機器Kの発熱量に合わせて、使用される機器冷却部材21の大きさが調整される。すなわち、伝熱部23の平面方向に沿って広がる熱の範囲(伝熱範囲)の境界が、伝熱部23の端縁(図3では伝熱部23の左右両端縁)に位置するように伝熱部23の大きさが調整される。また、機器冷却部材21は、伝熱部23が底壁12の内面に沿うように(平行をなすように)函本体11に固定される。
Here, the size of the
次に、機器Kに取り付けた固定ビス24を固定穴23bに強制螺入し、伝熱部23に機器Kを固定する。このとき、機器Kは、4つの放熱部26を覆うように伝熱部23に対する固定位置が調節される。そして、図4に示すように、機器Kが機器冷却部材21に固定された状態では、伝熱部23(伝熱部)は、機器Kと底壁12との間に配置されるとともに、機器K、伝熱部23、及び放熱部26が同一直線上に配置されている。
Next, the fixing
その後、図示しない型枠を、機器収容函10を前後から挟むように構築し、その型枠間にコンクリートを打設することによりコンクリート壁Wが構築され、コンクリート壁Wに機器収容函10が埋設されるとともに機器収容函10の冷却構造が形成される。
After that, a mold frame (not shown) is constructed so that the
機器収容函10がコンクリート壁Wに埋設された状態において、放熱部26は底壁12を貫通して函本体11外部に露出するとともに、放熱部26の先端面がコンクリート壁Wに接触して熱的に結合されている。よって、機器K、伝熱部23、放熱部26、及びコンクリート壁Wが同一直線上に配置され、機器Kからコンクリート壁Wに向けて延びる伝熱経路が形成されている。また、機器Kから発生した熱は、伝熱部23の平面方向に沿って伝熱部23の端縁付近まで伝わる。
In a state in which the
そして、函本体11内の機器Kから多量の熱が発生すると、機器Kからの熱は伝熱部23に伝わり、伝熱部23に伝わった熱のほとんどは放熱部26に伝わるとともに、一部はリブ25に伝わる。放熱部26に伝わった熱はコンクリート壁Wに伝わり、函本体11の外部へ放出される。また、リブ25に伝わった熱は底壁12を介してコンクリート壁Wに伝わり、函本体11の外部へ放出される。
When a large amount of heat is generated from the device K in the
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)機器収容函10は、函本体11に機器冷却部材21が一体化されて形成されている。機器冷却部材21は、函本体11より熱伝導率の高い金属により形成されるとともに、機器Kで発生した熱が伝わる伝熱部23と、伝熱部23に伝わった熱を函本体11外へ放出するための放熱部26とを有する。また、函本体11の底壁12には、機器冷却部材21の放熱部26が貫通可能な貫通孔12aが形成されている。このため、機器収容函10によれば、機器Kから発生した熱を、伝熱部23から放熱部26に伝え、放熱部26からコンクリート壁Wに放出することができる。よって、機器Kから発生した熱が函本体11内に篭もることを防止し、熱による函本体11の変形や機器Kの誤作動といった不具合の発生を防止することができる。また、外気温の低下によりコンクリート壁Wが冷えても、函本体11は合成樹脂製であるため、函本体11は冷却されにくく、函本体11の内面が結露することを抑制することができる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The
(2)機器冷却部材21には4つの放熱部26が立設されている。このため、例えば、機器冷却部材21に放熱部26が1つしか立設されていない場合に比して伝熱部23に伝わった熱をコンクリート壁Wへ効率良く放出することができる。
(2) Four
(3)機器冷却部材21は、伝熱部23の前面が底壁12の内面に沿うように(平行をなすように)底壁12に取り付けられ、この伝熱部23の前面に機器Kが固定される。このため、例えば、伝熱部23が底壁12の内面に対し直交するように機器冷却部材21が底壁12に取り付けられる場合に比して、機器冷却部材21において底壁12の内面に対向する面積を広くすることができる。その結果として、底壁12を貫通してコンクリート壁Wに露出させることができる放熱部26の数を多くすることができ、放熱効率を高めることができる。
(3) The
(4)機器冷却部材21の伝熱部23には多数の固定穴23bが凹設されている。このため、機器Kに取り付けられた固定ビス24の伝熱部23への螺入位置の選択幅を大きくすることができる。よって、機器Kが放熱部26と対応する位置に位置するように機器Kを伝熱部23に固定することができ、機器Kから発生した熱を放熱部26に効率良く伝えることができる。
(4) A large number of fixing
(5)機器収容函10に機器Kが収容された状態では、機器K、伝熱部23、放熱部26、及びコンクリート壁Wが同一直線上に位置している。このため、機器Kから発生した熱をコンクリート壁Wに向けて直線状に伝わらせ、熱をコンクリート壁Wへ効率良く放出することができる。
(5) In a state where the device K is stored in the
(6)伝熱部23は、機器Kから発生した熱の伝熱範囲の境界が伝熱部23の端縁付近に位置するように平面形状の大きさが調整される。このため、例えば、伝熱部23の平面形状が伝熱範囲より大きすぎて、伝熱部23において機器Kからの熱が伝わらない部位が結露してしまうことを防止することができる。
(6) The size of the planar shape of the
(第2の実施形態)
次に、本発明の機器収容函、機器収容函の冷却構造、及び機器冷却部材を具体化した第2の実施形態を図5及び図6にしたがって説明する。なお、以下の説明では、既に説明した実施形態と同一構成について同一符号を付すなどし、その重複する説明を省略又は簡略する。
(Second Embodiment)
Next, the 2nd Embodiment which actualized the apparatus storage box of this invention, the cooling structure of an apparatus storage box, and an apparatus cooling member is described according to FIG.5 and FIG.6. In the following description, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the already described embodiments, and the overlapping description is omitted or simplified.
図5に示すように、第2の実施形態の機器収容函30は、前面(一面)に開口する有底四角箱状をなす合成樹脂製の函本体31を有するとともに、この函本体31に一体化される金属製の機器冷却部材41を備える。第2の実施形態の函本体31は、矩形板状の底壁32と、この底壁32の周縁から立設された周壁33とから形成されるとともに、函本体31は2つの機器Kを収容可能な大きさに形成されている。また、函本体31は、第1の実施形態と同様にボス部34及びバー材挿通部35を備える。
As shown in FIG. 5, the
函本体31において、底壁32は、第1の実施形態に記載の函本体11の底壁12より左右方向(長辺方向)への長さが短くなっている。また、底壁32の左側には、貫通孔32aが2つ形成される一方で、底壁32の右側には貫通孔32aは形成されていない。さらに、底壁32の右側には、取付部37が4つ突設される一方で、底壁32の左側には取付部37は形成されていない。
In the
機器冷却部材41は、矩形状の平板状なす伝熱部43を有し、伝熱部43の前面は平面状に形成されるとともに、伝熱部43の前面には多数の固定穴43bが凹設されている。図6に示すように、機器冷却部材41の後面の周縁部には、リブ45が立設されている。また、図5に示すように、機器冷却部材41の後面には、円筒状をなす放熱部46が2箇所に立設されている。
The
図6に示すように、各放熱部46の基端側(伝熱部43側)の外径は、貫通孔32aの直径より長く設定されている。また、各放熱部46の先端側の外周面には螺子部46aが形成されている。この螺子部46aの外径は放熱部46の基端側より小径をなすとともに、貫通孔32aの直径より短く設定されている。そして、放熱部46の長さ方向の中央部であって、基端側と先端側(螺子部46a)との間には段差部46bが形成されている。また、機器冷却部材41は、螺子部46aに螺合可能な金属製のナット体47を備える。
As shown in FIG. 6, the outer diameter of the base end side (
さて、図5に示すように、バー材挿通部35に挿通したバー材16を用いて、コンクリート壁Wを構築する鉄筋Tに結束し、函本体31を鉄筋Tに固定する。次に、図6に示すように、機器冷却部材41の放熱部46を貫通孔32aに挿通するとともに、段差部46bを貫通孔32aの周縁に位置する底壁32の内面に当接させる。次に、貫通孔32aから突出した螺子部46aにナット体47を螺合し、段差部46bとナット体47により底壁32を挟持させるとともに、機器冷却部材41を底壁32に取り付ける。その結果、機器冷却部材41と函本体31とが一体化されるとともに機器収容函30が形成される。機器冷却部材41は、伝熱部43が底壁12の内面に沿うように(平行をなすように)函本体31に取り付けられる。
Now, as shown in FIG. 5, the
その後、機器Kに取り付けた固定ビス24を固定穴43bに強制螺入し、伝熱部43に機器Kを固定する。このとき、機器Kは、2つの放熱部46を覆うように伝熱部43に対する固定位置が調節される(図5参照)。そして、機器Kが機器冷却部材41に固定された状態では、伝熱部43(伝熱部)は、機器Kと底壁32との間に配置されるとともに、機器K、伝熱部43、及び放熱部46が同一直線上に配置されている。そして、図示しない型枠を構築し、その型枠間にコンクリートを打設することによりコンクリート壁Wが構築され、コンクリート壁Wに機器収容函30が埋設されるとともに機器収容函30の冷却構造が形成される。機器収容函30の冷却構造において、放熱部46の内側にもコンクリートが進入している。
Thereafter, the fixing
機器収容函30がコンクリート壁Wに埋設された状態において、放熱部46は底壁32を貫通して函本体31外部に露出するとともに、放熱部46の先端面及び内周面と、ナット体47とがコンクリート壁Wに接触して熱的に結合されている。よって、機器K、伝熱部43、放熱部46、ナット体47及びコンクリート壁Wが同一直線上に配置され、機器Kからコンクリート壁Wに向けて延びる伝熱経路が形成されている。
In a state where the
そして、函本体31内の機器Kから多量の熱が発生したとき、その熱のほとんどは伝熱部43(伝熱部)に伝わり、さらに、放熱部46及びナット体47に伝わる。放熱部46及びナット体47に伝わった熱はコンクリート壁Wに伝わり、函本体31の外部へ放出される。また、機器Kから発生した熱の一部はリブ45に伝わり、底壁32を介してコンクリート壁Wに伝わって函本体11の外部へ放出される。
When a large amount of heat is generated from the device K in the
なお、底壁32の右側には、取付部37を用いて板状をなす器具取付板48が取り付けられるとともに、この器具取付板48には発熱性の小さい機器49が取り付けられている。
An
したがって、第2の実施形態によれば、第1の実施形態の(1)、(3)〜(5)、(6)に記載の効果と同様の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
(7)放熱部46は螺子部46aを備え、この螺子部46aは貫通孔32aを貫通して底壁32外へ突出しているとともに、螺子部46aにはナット体47が螺合され、螺子部46aの先端面及び内周面と、ナット体47の外周面とがコンクリート壁Wに接触する。よって、コンクリート壁Wに対し熱的に結合した部位を広くして、機器Kで発生した熱をコンクリート壁Wに効率良く放出することができる。
Therefore, according to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects similar to the effects described in (1), (3) to (5), (6) of the first embodiment. it can.
(7) The
(第3の実施形態)
次に、本発明の機器収容函、機器収容函の冷却構造、及び機器冷却部材を具体化した第3の実施形態を図7及び図8にしたがって説明する。なお、以下の説明では、既に説明した実施形態と同一構成について同一符号を付すなどし、その重複する説明を省略又は簡略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment in which the device housing box, the cooling structure of the device housing box, and the device cooling member of the present invention are embodied will be described with reference to FIGS. In the following description, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the already described embodiments, and the overlapping description is omitted or simplified.
図7に示すように、第3の実施形態の機器収容函50は、前面(一面)に開口する(図示せず)四角箱状をなす合成樹脂製の函本体51を有するとともに、この函本体51に一体化される金属製の機器冷却部材61を備える。第3の実施形態の函本体51は、矩形板状の底壁52と、この底壁52の周縁から立設された周壁53とから形成されるとともに、函本体51内は1つの機器Kを収容可能な大きさに形成されている。なお、図8に示すように、函本体51は、第1の実施形態と同様にボス部54及びバー材挿通部55を備える。函本体51の底壁52には、底壁52のほぼ全体に亘って開口するように四角孔状の貫通孔52aが形成されている。また、底壁52の四隅には取付部52bが凹設されている。
As shown in FIG. 7, the
図7に示すように、機器冷却部材61は、矩形状の平板状をなす伝熱部63を有し、この伝熱部63の前面は平面状に形成されている。また、伝熱部63の前面には固定穴63bが多数凹設されている。機器冷却部材61は、伝熱部63の周縁から突設された放熱部66を備えている。また、放熱部66は矩形板状をなすとともに、放熱部66において伝熱部63が形成されていない面は平坦面状に形成されている。さらに、放熱部66の四隅には取付孔66bが形成されている。
As shown in FIG. 7, the
そして、図8に示すように、伝熱部63を貫通孔52a内に挿入するとともに、放熱部66を底壁52の外面に当接させ、さらに、取付孔66bから取付部52bに取付ビス17aを強制螺入する。すると、機器冷却部材61が函本体51に取り付けられる(一体化される)とともに機器収容函50が形成される。機器冷却部材61は、伝熱部63が底壁32の内面に沿うように(平行をなすように)函本体51に固定される。また、放熱部66が函本体51の底の一部を形成する。
And as shown in FIG. 8, while inserting the heat-
そして、機器Kに取り付けた固定ビス24を固定穴63bに強制螺入し、伝熱部63に機器Kを固定する。機器収容函50がコンクリート壁Wに埋設された状態において、放熱部66は底壁52を貫通して函本体51外部に露出するとともに、放熱部66の後面全体がコンクリート壁Wに接触して熱的に結合されている。よって、機器K、伝熱部63、放熱部66、及びコンクリート壁Wが同一直線上に配置され、機器Kからコンクリート壁Wに向けて延びる伝熱経路が形成されている。
Then, the fixing
したがって、第3の実施形態によれば、第1の実施形態の(1)、(4)に記載の効果と同様の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
(8)放熱部66は、函本体51の底のほぼ全体を形成するように矩形状に形成されている。よって、コンクリート壁Wに対し熱的に結合した部位を広くして、機器Kで発生した熱をコンクリート壁Wに効率良く放出することができる。
Therefore, according to the third embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects similar to the effects described in (1) and (4) of the first embodiment.
(8) The
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 図9に示すように、第1の実施形態の機器冷却部材21において、伝熱部23を、放熱部26の上面に対し直交するように形成してもよい。このように構成した場合、機器冷却部材21を函本体11に一体化した状態において、伝熱部23は、函本体11における周壁13の内面に沿って延びるように函本体11内に配置される。
In addition, you may change this embodiment as follows.
As shown in FIG. 9, in the
○ 図10に示すように、第1の実施形態において、機器冷却部材21を函本体11に取り付けた状態において、放熱部26の先端面が底壁12の内面と同一平面上に位置するように、放熱部26の長さ方向への長さを短くしてもよい。この場合、放熱部26は、貫通孔12aを介してコンクリート壁Wに露出しているとともに、貫通孔12a内に進入したコンクリートに対し熱的に結合されている。
As shown in FIG. 10, in the first embodiment, in a state where the
なお、請求項1に記載の「放熱部を前記函本体外へ露出させる」とは、各実施形態のように、貫通孔12a,32a,52aから放熱部26,46,66が直接的に函本体11,31,51外に臨むことを意味するだけに限らず、間接的に函本体11,31,51外に臨むことも意味する。例えば、貫通孔をコンクリートが進入する進入口とし、この進入口から進入したコンクリートが函本体の内面より内方に配置された放熱部に熱的に結合されるように放熱部が設けられていてもよい。
Note that “exposing the heat radiating part to the outside of the box main body” according to claim 1 means that the
○ 図10の2点鎖線に示すように、放熱部26の長さ方向への長さは、機器冷却部材21を函本体11に取り付けた状態において、放熱部26の先端面が底壁12の外面より函本体11内側へ退いた位置に位置するように設定してもよい。
As shown by a two-dot chain line in FIG. 10, the length of the
○ 第1の実施形態において、放熱部26の長さ方向への長さを延長し、貫通孔12aに放熱部26を挿入した状態で、放熱部26の先端面を底壁12の外面より函本体11外へ突出させてもよい。
In the first embodiment, in the state where the length of the
○ 各実施形態において、貫通孔12a,32a,52aを周壁13,33,53に形成し、機器冷却部材21,41,61を周壁13,33,53に取り付けてもよい。
○ 固定穴23b,43b,63bの数は任意に変更してもよい。
In each embodiment, the through
The number of fixing
○ 伝熱部23,43,63の固定穴23b,43b,63bは無くてもよく、この場合、伝熱部23,43,63に取付ビス17aを強制螺入して機器Kを伝熱部23,43,63に取り付けるようにしてもよい。よって、伝熱部23,43,63が固定部を形成する。
○ The fixing
○ 各実施形態において、固定穴23b,43b,63bは無くてもよい。そして、函本体11,31,51に設けられたボス部14,34によって函本体11,31,51に取り付けられた機器Kに対し、機器冷却部材21,41,61の伝熱部23,43,63を熱的に結合させてもよい。
In each embodiment, the fixing
○ 第1又は第2の実施形態において、周壁13の蓋部材13bを除去してケーブル挿通孔13aを開放させ、ケーブル挿通孔13aに放熱部26,46を挿通して機器冷却部材21,41を函本体11,31に取り付けてもよく、この場合、ケーブル挿通孔13aが貫通孔として機能する。
In the first or second embodiment, the
○ 各実施形態において、機器冷却部材21,41,61は伝熱部23,43,63と放熱部26,46,66とが熱的に結合されていれば別体であってもよい。
○ 機器収容函10,30,50は、バー材16によって鉄筋Tに固定されてコンクリート壁Wに埋設されるのではなく、機器冷却部材21,41,61の放熱部26,46,66がコンクリート壁Wの壁面(外面)に接触するように、機器冷却部材21,41,61がコンクリート壁Wの壁面(外面)に固定されてもよい。
In each embodiment, the
○ The
機器収容函10,30,50がコンクリート壁Wの壁面に固定されたとき、機器冷却部材21における放熱部26は底壁12の外面と面一であり、機器冷却部材41,61の放熱部46,66は底壁32,52の外面から外方へ突出している。このため、機器収容函10,30,50をコンクリート壁Wに埋設しなくても放熱部26,46,66をコンクリート壁Wに熱的に結合させることができる。
When the
○ 機器冷却部材21,41,61は銅によって形成されていてもよい。
○ 機器冷却部材21,41,61は、函本体11,31,51を形成する塩化ビニルより熱伝導率の高い合成樹脂によって形成されていてもよい。例えば、塩化ビニルやポリフェニレンサルファイド(PPS)に、熱伝導率を高める添加剤を添加した合成樹脂で機器冷却部材21,41,61を形成してもよい。
The
The
○ 機器収容函10,30,50は、コンクリート躯体としてのコンクリート床に埋設又は固定されるものであってもよい。
(Circle) the
K…機器、W…コンクリート躯体としてのコンクリート壁、10,30,50…機器収容函、11,31,51…函本体、12,32,52…底壁、12a,32a,52a…貫通孔、13,33,53…周壁、21,41,61…機器冷却部材、21a…取付孔、23,43,63…伝熱部、23b,43b,63b…固定部としての固定穴、26,46,66…放熱部。 K: equipment, W: concrete wall as a concrete frame, 10, 30, 50 ... equipment housing box, 11, 31, 51 ... box body, 12, 32, 52 ... bottom wall, 12a, 32a, 52a ... through hole, 13, 33, 53 ... peripheral wall, 21, 41, 61 ... equipment cooling member, 21a ... mounting hole, 23, 43, 63 ... heat transfer part, 23b, 43b, 63b ... fixing hole as fixing part, 26, 46, 66 ... A heat dissipation part.
Claims (10)
前記函本体に一体化されるとともに該函本体より熱伝導率の高い材料よりなる機器冷却部材を備え、該機器冷却部材が、前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、該伝熱部と熱的に結合されるとともに前記伝熱部の熱を前記函本体外へ放出するための放熱部とを有し、
さらに、前記底壁又は周壁の一部に前記放熱部を前記函本体外へ露出させる貫通孔が形成されている機器収容函。 It has a box body made of a synthetic resin having a bottomed box shape that opens to one surface from a bottom wall and a peripheral wall standing up from the peripheral edge of the bottom wall, and an exothermic device is accommodated in the box body Equipment storage box,
A device cooling member made of a material that is integrated with the box body and has a higher thermal conductivity than the box body is provided, and the device cooling member is thermally coupled to the device to transmit heat generated from the device. A heat dissipating part that is thermally coupled to the heat transfer part and discharges heat from the heat transfer part to the outside of the box body;
Furthermore, the apparatus accommodation box in which the through-hole which exposes the said thermal radiation part out of the said box main body is formed in a part of said bottom wall or surrounding wall.
前記機器収容函が、前記函本体に一体化されるとともに該函本体より熱伝導率の高い材料よりなる機器冷却部材を備え、該機器冷却部材が、前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、該伝熱部に一体化されるとともに前記伝熱部の熱を前記函本体外へ放出するための放熱部とを有し、さらに、前記底壁又は周壁の一部に前記放熱部を前記函本体外へ露出させる貫通孔が形成されており、
前記放熱部がコンクリート躯体に熱的に結合された状態で前記函本体が前記コンクリート躯体の外面に固設、又はコンクリート躯体内に埋設されていることを特徴とする機器収容函の冷却構造。 A device housing having a box body made of a synthetic resin having a box shape opened to one surface from a bottom wall and a peripheral wall erected from the peripheral edge of the bottom wall, and a heat generating device is housed in the box body The cooling structure of the box,
The device housing box is integrated with the box body and includes a device cooling member made of a material having a higher thermal conductivity than the box body, and the device cooling member is thermally coupled to the device from the device. A heat transfer portion through which heat generated is transmitted; and a heat dissipating portion that is integrated with the heat transfer portion and discharges heat from the heat transfer portion to the outside of the box body, and further, the bottom wall or the peripheral wall A through-hole that exposes the heat dissipation part to the outside of the box body is formed in a part of
A cooling structure for a device housing box, wherein the box body is fixed to an outer surface of the concrete box or embedded in the concrete box in a state where the heat radiating portion is thermally coupled to the concrete box.
前記函本体より熱伝導率の高い材料よりなるとともに、
前記底壁又は周壁の内面に当接する当接部と、
前記機器冷却部材を前記函本体に取り付けるための取付孔と、
前記機器が固定される固定部と、
前記固定部に固定された前記機器に熱的に結合され該機器から発生する熱が伝わる伝熱部と、
前記底壁又は周壁の一部に形成された貫通孔を介して前記函本体外へ露出される放熱部とを有する機器冷却部材。 An equipment cooling member that is made of a synthetic resin having a bottomed box shape that opens to one surface from a bottom wall and a peripheral wall that is erected from the peripheral edge of the bottom wall, and that is integrated with a box body that contains a heat-generating equipment. Because
Made of a material with higher thermal conductivity than the box body,
A contact portion that contacts the inner surface of the bottom wall or the peripheral wall;
An attachment hole for attaching the device cooling member to the box body;
A fixing part to which the device is fixed;
A heat transfer section that is thermally coupled to the device fixed to the fixed portion and transmits heat generated from the device; and
A device cooling member having a heat radiating portion exposed to the outside of the box body through a through hole formed in a part of the bottom wall or the peripheral wall.
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