JP2009500668A - ロール掛けによって溝をエンボス加工することによる光導波路の製造 - Google Patents

Abstract

光導波路と、ロール掛けによって少なくとも１つの溝（３０４ａ−ｄ）を第１の基板（２０４）の中にエンボス加工することと、少なくとも第２の基板（３０６ａ−ｄ）を溝の中に付着させることと、溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように第３の基板（２１２）によって少なくとも溝を覆うこととを含む光導波路の製造。

Description

本特許出願は、一般的に、エンボス加工によって光導波路を製造することに関する。

当業においては、光ファイバを使用して信号伝送を実現することが公知である。しかし、小型の一般消費者向け装置では、光データ伝送は、典型的な光ファイバの使用分野ではない。しかし、こうした装置におけるフォームファクタのために、光リンクが電気配線よりもより適しているだろう。

このような光ファイバは取り扱いが面倒であり、および、したがって、移動電話のような一般消費者向け電子装置で未だ使用されていない。

したがって、特に移動通信装置において光信号伝送が可能である光導波路を提供することが、本出願の目的である。実現が容易であり、かつ、製造が容易である、光信号伝送のための光導波路を提供することが、本出願の別の目的である。

これらの目的と他の目的とが、本出願の第１の側面によって、ロール掛け（ｒｏｌｌｉｎｇ）によって少なくとも1つの溝を第１の基板の中にエンボス加工することと、少なくとも第２の基板をその溝の中に付着させることと、その溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように第３の基板によって少なくともその溝を覆うこととを含む、光導波路を製造する方法によって解決される。

ロール掛けによって溝を第１の基板の中にエンボス加工することによって、光導波路の製造が容易かつ低コストである。このロール掛けは連続的な製造プロセスを可能にし、これによって様々なエンボス加工技術が可能である。

このエンボス加工は、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ）方式、または、リールツーリール（Ｒｅｅｌ−ｔｏ−Ｒｅｅｌ）（Ｒ２Ｒ）方式によって行われることが可能である。ロールツーロール製造で使用される第１の基板は可とう性プラスチック基板または箔である。ロールツーロール方式の場合には、互いに異なる箔を単一のプロセスで一体状に積層することが可能である。典型的なロールツーロール方式は、輪転グラビア印刷、オフセット印刷、フレキシブル印刷等である。ロールツーロール方式は、低コストの製造プロセスで溝を製造することが可能であるという利点を提供する。

溝のエンボス加工は、例えば、例えば熱エンボス加工プロセスを行うことによって行われることが可能である。これに加えて、２つのシリンダの間で適切な圧力を使用することが可能であり、この場合に、シリンダの１つの表面パターンが、エンボス加工されることが望まれている溝に対応することが可能である。さらに、その基板および／またはシリンダを加熱することも可能である。

溝のサイズは、例えば１０μｍから数１００μｍまで様々であってよく、したがって、シングルモードおよび／またはマルチモードの光導波路を実現することが可能である。この溝の深さが、この溝の幅よりもあまり大きくはないことが必要であり、および、幅と深さのアスペクト比が約１であることが好ましい。説明を容易にするために、５０μｍの深さと５０μｍの幅とを有する長方形の溝が好ましい。しかし、０．５から１０までのアスペクト比も好ましい。

溝をエンボス加工するためのシリンダの表面は、例えば直線状および／または曲線状のような任意の形状の溝であることが可能であるような表面である。湾曲した溝の場合には、この湾曲の半径は、その湾曲部における光の漏洩を最小限にするために、湾曲した光ファイバの光学的原理に従う必要がある。これと同じことが、光導波路の最小の捻れ半径（ｔｗｉｓｔｉｎｇ ｒａｄｉｕｓ）または曲げ半径にも当てはまる。

光データ伝送および電気データ伝送を実現するために、実施態様が、ロール掛けによって少なくとも１つの電気導体を第１の基板の中にエンボス加工することを可能にする。これは、例えば電力が搬送されることが必要であり、かつ、電気導体が導波路の中に組み入れられなければならない場合に有益だろう。この電気導体は、例えば圧力および／または熱を使用することによって、第１の基板の中に押し込まれることが可能である。この電気導体は、好みに応じて、単純な金属ワイヤから導電性インク／ペーストまでの範囲の任意の適切な導体であってよい。金属ワイヤは、さらに、非常に薄い同軸ワイヤのようなより複雑な導体であってもよい。１つまたは複数の導体が、第３の基板が付着させられ終わった後に、最終段階として光学ライトガイドシステムの中に押し込まれてもよい。すなわち、この導体は、第３の基板の最上部上に付着させられてもよく、または、第１の基板の底部上に付着させられてもよい。

光路を提供するために、第２の基板が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、および／または、噴霧の少なくとも１つによって、溝の中に付着させられることが好ましい。この第２の基板は液体であることが可能であり、および、溝の中に付着させられる。この第２の基板は第１の基板の表面全体に付着させられることが可能であり、および、例えば「ドクターブレード」を使用して、例えば削り取り、擦り落し、引っ掻き等によって、余分の材料を取り除くことが可能である。

第２の基板が液体である場合には、実施態様が、溝の中への付着の後に第２の基板の乾燥および／または重合による硬化を実現する。重合は、ＵＶランプを使用して行われることが可能である。固体状態にあるこの第２の基板が、第１の基板の光屈折率よりも高い光屈折率を有することが好ましい。

実施態様が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、噴霧、または、積層によって、第３の基板で少なくとも溝を被覆することを可能にする。この第３の基板の光屈折率が第１の基板の屈折率と同一であることが好ましい。

第３の基板が液体である場合には、実施態様が、溝を被覆した後に、第３の基板の乾燥および／または重合による硬化を可能にする。この第３の基板は、実施態様にしたがって、溝だけを覆うか、または、第１の基板全体を覆うか、または、第１の基板の一部分だけを覆うだろう。

本出願にしたがって、この光導波路は、適切な光導波路の連続ウェブを提供する連続プロセスにおいて形成される。溝内に光路を有する基板を有しかつおそらくは電気配線さえも有する個別の光ファイバシステムが、連続ウェブから適切な長さの形に切断されるだろう。しかし、この切断は剪断力を生じさせ、および、「剪断平面」が最良の「光学的品質」ではないという危険性があるので、例えば、損失なしに光信号をカップリングイン（ｃｏｕｐｌｉｎｇ−ｉｎ）および／またはカップリングアウト（ｃｏｕｐｌｉｎｇ−ｏｕｔ）することを可能にしない危険性があるので、切断は、第２の基板を有する溝の区域が増大させられている位置において行われることが可能である。

第１の基板の材料を切断する際には、または、第３の基板が切断平面において第２の基板の区域に剪断されることがあり、したがって、これらの区域において光学特性を低減させる。第２の基板の表面においてより良好な光結合を実現するために、実施態様が、これらの位置において溝のサイズを増大させることによって第２の基板の区域が増大させられることを可能にする。インカップリング（ｉｎ−ｃｏｕｐｌｉｎｇ）とアウトカップリング（ｏｕｔ−ｃｏｕｐｌｉｎｇ）とがより適切になり、および、切断平面における光の散乱が減少させられるだろう。

特に小型の一般消費者向け装置の場合に、光導波路のサイズが小さいことが多い。したがって、この導波路の寸法要件は厳格である。幾つかの光路が、互いに近接していることが必要とされるだろう。光路を実現する互いに近接している２つ以上の溝を有する場合には、クロストークの危険性がある。クロストークの危険性を減少させるために、実施態様が、少なくとも２つの溝の間に少なくとも１つの非案内溝（ｎｏｎ−ｇｕｉｄｉｎｇ ｇｒｏｏｖｅ）をエンボス加工することを可能にする。この非案内溝すなわち「空の（ｅｍｐｔｙ）」溝は、第２の基板を溝に充填しないことによって、または、非案内溝の中で非案内性の第２の基板を使用することによって、または、第３の基板と第１の基板とを通過する形で「空の」溝をエンボス加工する第２のエンボス加工段階を行うことによって、実現されることが可能である。

本出願の別の側面が、ロール掛けによって作られておりかつ第２の基板を充填されている少なくとも１つのエンボス加工された溝を備える第１の基板と、この溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように少なくともこの溝を覆う第３の基板とを備える光導波路である。

本出願のさらに別の側面が、第１の基板の中に少なくとも１つの溝をエンボス加工するように構成されているエンボス加工ローラと、少なくとも第２の基板をその溝の中に付着させるように構成されている第１の付着ユニットと、その溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように少なくともその溝を第３の基板で覆うように構成されている第２の付着ユニットとを備える、光導波路を製造するために構成されているシステムである。

本出願のさらに別の側面が、データ伝送のためのこのような光導波路を備える移動通信装置と、データ伝送のための一般消費者向け電子装置における、特に移動通信装置における、上述の光導波路の使用とである。

さらに別の利点が従属特許請求項から見出されるだろう。

以下では、本出願の実施形態が、添付図面に関連付けてさらに詳細に説明される。

図面の詳細な説明
図１は、実施形態による方法１００の流れ図を示す。

図２は、実施形態による光導波路を製造するためのシステム２００を示す。このシステム２００は、第１の基板（材料）を提供するための輪２０２と、この第１の基板２０４の中に溝および／または電気ワイヤをエンボス加工するためのローラを有するエンボス加工ユニット２０６と、第２の基板を付着させるための第１の付着ユニット２０８と、第３の基板２１２を供給するための第２の輪２１０と、実施形態による光導波路（光ファイバ、光学ライトガイド）２１６を提供するために第３の基板２１２を付着させるための第２の付着ユニット２１４とを備える。

図１に示されている方法１００は、最初に、輪２０２からの第１の基板２０４をエンボス加工ユニット２０６に供給する（１０２）。ステップ１０２において輪２０２から提供される第１の基板の断面図が図３ａに示されている。

エンボス加工ユニット２０６内では、２つのエンボス加工ローラが第１の基板２０４の中に溝をエンボス加工する（１０４）。エンボス加工ユニット２０６は２つのエンボス加工ローラから構成されることが可能であり、および、第１のエンボス加工ローラは、付与されるべき溝にしたがったリリーフを有し、および、第２のローラは平らな表面を有する。エンボス加工ローラは、第１の基板の中に溝をエンボス加工するために第１の基板２０４上に熱と圧力とを加えるように構成されることが可能である。エンボス加工ユニット２０６によって第１の基板２０４の中に溝をエンボス加工することの結果が、図３ｂに示されている。図３ｂは、溝３０６ａ−ｄを有する第１の基板２０４の断面図を示す。これらの溝の位置とサイズは、光導波路の必要条件に応じて選択されることが可能である。

溝をエンボス加工した（１０４）後に、電気ワイヤもエンボス加工されることが可能である（１０６）。電気ワイヤのエンボス加工（１０６）はエンボス加工ユニット２０６内で１つのステップで行われることが可能であり、および、溝と電気ワイヤとをエンボス加工するためのエンボス加工ユニット２０６は、図４に示されている。

図４に示されている第１の基板は、第１の輪２０２からエンボス加工ユニット２０６に供給される。これに加えて、電気ワイヤ４０４が輪４０２からエンボス加工ユニット２０６に供給される。エンボス加工ユニット２０６は、図示されている表面４０８を有するだろう。エンボス加工ローラからの表面４０８は、電気ワイヤ４０４が位置決め手段４１０によって所定位置に保持されるような表面だろう。これに加えて、溝３０４をエンボス加工するために、突起部４１２が備えられている。エンボス加工ユニット２０６内で溝と電気ワイヤ４０４とをエンボス加工した後に、第１の基板２０４は、図５に示されている断面図を有する。溝３０４に加えて、電気ワイヤ４０４が第１の基板２０４の中にエンボス加工されている。

ステップ１０４、１０６において溝および／または電気ワイヤをエンボス加工し終わった後に、その溝が、第１の付着ユニット２０８内で第２の基板（材料）で充填される（１０８）。第１の付着ユニット２０８内で第２の基板（材料）で溝を充填することが、噴霧、インクジェット印刷、または、任意の他の付着プロセスによって行われることが可能である。第２の基板は液体であることが可能であり、この第２の基板は第１の基板２０４の表面全体に広がり、したがって溝３０４の中にも広がる。溝３０４が第２の基板で充填された後に、第２の基板の過剰分が、第１の付着ユニット２０８内で第１の基板２０４の表面から除去される。

結果的に得られる中間製品の断面図が図３ｃに示されている。この場合に、図３ｃに見てとれるように、第１の基板２０４は、充填された溝３０６を有する。この溝を彫られたものは第２の基板で充填されており、この第２の基板は、乾燥または重合によって、例えば、第１の付着ユニット２０８内でＵＶランプを使用することによって、硬化させられることが可能である。充填された溝３０６内の第２の基板の光屈折率は、第１の基板２０４の光屈折率よりも高い。

第３の基板（材料）は、溝を充填し終わった（１０８）後に、その充填された溝３０６を有する第１の基板２０４上に積層される（１１０）。したがって、第２の輪２１０から、第３の基板２１２が供給され、および、第２の付着ユニット２１４内で第１の基板２０４上に付着させられる。この第３の基板２１２は、第１の基板２０４の光屈折率と同じ光屈折率を有するだろう。第２の付着ユニット２１４の生産品が、連続ウェブの形の光導波路（光ファイバ、光学ライトガイド）である。

この光導波路２１６の断面図が図３ｂに示されている。この図から見てとれるように、第１の基板２０４は、その表面全体に沿って第３の基板２１２と積層されている。充填された溝３０６は、さらに、第３の基板２１２によって覆われている。

例えば光導波路２１６の湾曲または溝内の湾曲部を原因とする、充填された溝３０６内の光路の間のクロストークを防止するために、空の溝も光導波路２１６の中にエンボス加工されることが可能である（１１２）。さらに、導波路内でのデータ伝送のために使用される光の波長に対して少なくとも不透明である材料によって、この溝を充填することも可能である。

第１の付着ユニット２０８内では特定の溝だけが第２の基板で満たされ、かつ、他の溝が充填されないように、エンボス加工（１１２）がエンボス加工ユニット２０６内で行われることが可能である。図６ａは、このような空の溝６００を示す。図６ａに示されているように、空の溝６００は、第１の基板２０４が第３の基板２１２と積層される以前に、第１の基板２０４の中にエンボス加工される。このことは、第１の付着ユニット２０８内において、空の溝６００に充填することを防止することによって、第２の基板が溝３０６の中に充填されることを意味する。

図１に示されている方法１００では、第３の基板が第１の基板上に積層された（１１０）後に、空の溝がエンボス加工される。このような溝の形状構成が図６ｂと図６ｃとに示されている。図６ｂに示されているように、空の溝６００は第３の基板２１２と第１の基板２０４とを通してエンボス加工される。

さらに、２つの空の溝６００ａ、６００ｂが２つの充填された溝３０６の間にエンボス加工されることが可能である。

空の溝をエンボス加工し終わった（１１２）後に、現在の必要条件にしたがって光導波路を得るために、光導波路が切断される（１１４）。

図７ａは、連続した導波路２１６の平面図であり、この平面図では、２つの充填された溝３０６ａ、３０６ｂがエンボス加工されている。この図から見てとれるように、充填された溝３０６ｂの幅は変化する。切断線ｘにおいて、光導波路２１６は断片の形に切断される。図７ａから見てとれるように、この切断線ｘは、充填された溝３０６ｂの幅が通常よりも大きい位置に存在する。

図７ｂは、充填された溝３０６の深さも切断線ｘにおいて増大させられていることを示す光導波路２１６の側面図を示す。切断線ｘにおける充填された溝３０６の幅と深さの増大が、光導波路２１６を断片の形に切断する時に切断線ｘ上に加えられる剪断力を原因とする歪みが最小化されること、すなわち、光をカップリングイン／カップリングアウトするための第２の基板の表面上の剪断力の影響が低減させられることを可能にする。光の光学的カップリングインおよび光学的カップリングアウトが、幅と深さが増大している位置において改善される。

本出願は、取り扱いが容易でかつ低コストな方法で光導波路を製造することを可能にする。この光導波路は、例えば移動電話のような一般消費者向け電子装置の形で具体化されるように、現在の必要性に適合化させられることが可能である。本出願による光導波路は、容易な方法で光データ伝送を可能にする。例えば、クラムシェル型の移動電話においては、本出願による光導波路がヒンジ内に備えられることが可能である。このことが、移動通信装置の主プロセッサからＴＦＴディスプレイのような表示装置にデータを伝送することを可能にする。

図１は、実施形態による方法の流れ図を示す。 図２は、実施形態による光導波路を提供するためのシステムを示す。 図３ａは、異なる加工処理ステップの後の光導波路の断面図を示す。 図３ｂは、異なる加工処理ステップの後の光導波路の断面図を示す。 図３ｃは、異なる加工処理ステップの後の光導波路の断面図を示す。 図３ｄは、異なる加工処理ステップの後の光導波路の断面図を示す。 図４は、実施形態による第１の基板の中に電気ワイヤをエンボス加工することを示す。 図５は、エンボス加工された電気ワイヤを伴う第１の基板の断面図を示す。 図６ａは、実施形態による非案内溝を伴う光導波路の断面図を示す。 図６ｂは、実施形態による非案内溝を伴う光導波路の断面図を示す。 図６ｃは、実施形態による非案内溝を伴う光導波路の断面図を示す。 図７ａは、実施形態による光導波路の平面図を示す。 図７ｂは、実施形態による光導波路の側面図を示す。

Claims (43)

1. 光導波路を製造する方法であって、
   ロール掛けによって少なくとも１つの溝を第１の基板の中にエンボス加工することと、
   少なくとも第２の基板を前記溝の中に付着させることと、
   前記溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように、第３の基板によって少なくとも前記溝を覆うことと、
   を含む方法。
2. 前記溝をエンボス加工することは、前記第１の基板の中に前記溝を連続的にロール掛けすることを特徴とする含む請求項１に記載の方法。
3. 前記溝をエンボス加工することは、ロールツーロール方式によって前記溝を前記第１の基板の中にロール掛けすることを含む請求項１または２に記載の方法。
4. 前記溝をエンボス加工することは、前記第１の基板上に熱を加えることを含む請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記溝をエンボス加工することは、前記溝の幅および／または深さを変化させることを含む請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記溝の幅／深さ比は０．５から１０までである請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記溝の幅および／または深さは１０μｍ以上である請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記溝の幅および／または深さは、シングルモードおよび／またはマルチモード光導波路を実現するように選択される請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記溝をエンボス加工することは、直線状および／または曲線状の溝を実現することを含む請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. ロール掛けによって前記第１の基板の中に少なくとも１つの電気導体をエンボス加工することをさらに含む請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記第２の基板を付着させることは、
    Ａ）スクリーン印刷、
    Ｂ）インクジェット印刷、
    Ｃ）噴霧
    の少なくとも１つを含む請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 噴霧後に第２の基板の過剰分を除去することをさらに含む請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記溝の中への付着の後に、前記第２の基板を乾燥させること、および／または、前記第２の基板を重合によって硬化させることをさらに含む請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 第３の基板で少なくとも前記溝を覆うことは、
    Ａ）スクリーン印刷、
    Ｂ）インクジェット印刷、
    Ｃ）噴霧
    Ｄ）積層
    の少なくとも１つを含む請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記溝を被覆した後に、前記第３の基板を乾燥させること、および／または、前記第３の基板を重合によって硬化させることをさらに含む請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記第３の基板で少なくとも前記溝を被覆することは、前記第１の基板全体を被覆することを含む請求項１から１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記少なくとも１つの溝を被覆した後に、前記光導波路を断片の形に切断することをさらに含む請求項１から１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記光導波路を切断することは、前記溝の増大した幅および／または深さを有する位置において前記光導波路を切断することを含む請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 光信号伝送のための少なくとも２つの溝を前記第１の基板の中にエンボス加工することと、前記少なくとも２つの溝の間の信号のクロストークが低減されるように、前記少なくとも２つの溝の間に少なくとも１つの非案内溝をエンボス加工することとをさらに含む請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 前記少なくとも２つの溝の間に前記少なくとも１つの非案内溝をエンボス加工することは、前記第３の基板が付着させられた後に行われる請求項１９に記載の方法。
21. 光導波路であって、
    ロール掛けによって形成された少なくとも１つのエンボス加工された溝を有する第１の基板と、
    第２の基板を充填された前記溝と、
    前記溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように、少なくとも前記溝を被覆する第３の基板
    とを備える光導波路。
22. 前記溝は前記第１の基板の中の連続した溝である請求項２１に記載の光導波路。
23. 前記溝は、変化する幅および／または深さを有する請求項２１または２２に記載の光導波路。
24. 前記溝の幅／深さ比は０．５から１０までである請求項２１から２３に記載の光導波路。
25. 前記溝の幅および／または深さは１０μｍ以上である請求項２１から２４に記載の光導波路。
26. 前記幅および／または深さは、シングルモードおよび／またはマルチモード光導波路を実現するように選択される請求項２１から２５に記載の光導波路。
27. 前記溝は直線状および／または曲線状である請求項２１から２６に記載の光導波路。
28. ロール掛けによって前記第１の基板の中にエンボス加工された少なくとも１つの電気導体をさらに含む請求項２１から２７に記載の光導波路。
29. 前記第１の基板は、透明および／または熱可塑性である材料である請求項２１から２８に記載の光導波路。
30. 前記第１の基板は、厚さが０．１ｍｍから０．５ｍｍの箔である請求項２１から２９に記載の光導波路。
31. 前記第１の基板は、ポリメチルメタクリラート、ポリカーボネート、ポリエチレン、または、ポリスチレン、または、これらの任意の誘導体である請求項２１から３０に記載の光導波路。
32. 前記第２の基板は、透明であり、および／または、有機または無機の材料である請求項２１から３１に記載の光導波路。
33. 前記第２の基板は、乾燥および／または重合による硬化が可能である流体である請求項２１から３２に記載の光導波路。
34. 前記第２の基板を乾燥させ、および／または、重合によって硬化させた後に、前記第２の基板は、前記第１の基板の光屈折率η₁よりも高い光屈折率η₂を有する請求項２１から３３に記載の光導波路。
35. 前記第３の基板は、前記第１の基板の光屈折率η₁に等しい光屈折率η₃を有する請求項２１から３４に記載の光導波路。
36. 前記第３の基板は前記第１の基板全体を覆う請求項２１から３５に記載の光導波路。
37. 前記第１の基板内の光信号伝送のための少なくとも２つの溝は、前記少なくとも２つの溝の間の信号のクロストークが低減させられるように、前記少なくとも２つの溝の間の１つの非案内溝によって互いに隔離されている請求項２１から３６に記載の光導波路。
38. 前記少なくとも１つの非案内溝は前記第３の基板と前記第１の基板との中にエンボス加工されている請求項２１から３７に記載の光導波路。
39. 特に請求項２１から３８のいずれか一項に記載の光導波路を製造するように構成されているシステムであって、
    第１の基板の中に少なくとも１つの溝をエンボス加工するように構成されているエンボス加工ローラと、
    少なくとも第２の基板を前記溝の中に付着させるように構成されている第１の付着ユニットと、
    前記溝が光信号伝送のための光導波路を構成するように、少なくとも前記溝を第３の基板で覆うように構成されている第２の付着ユニット
    を備えるシステム。
40. データ伝送のための請求項２１から３８のいずれか一項に記載の光導波路を備える移動通信装置。
41. 前記光導波路は、少なくともクラムシェルのヒンジ内に、データを伝送するために配置されている請求項４０に記載の移動通信装置。
42. データ伝送のための一般消費者向け電子装置における、特に、移動通信装置における、請求項２１から３８のいずれか一項に記載の光導波路の使用。
43. 前記光導波路は、データを伝送するために、少なくともクラムシェル型移動通信装置のヒンジ内に配置されている請求項４２に記載の使用。

Images