JP2009253082A - Adhesive sheet for processing semiconductor wafer, method for adjusting semiconductor wafer processing device using the same, and evaluation method of adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体ウエハ処理用接着シート及びそれを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法に係り、更に詳しくは、接着シートに貫通孔を設けることで接着シートを半導体ウエハに貼付する際の気泡混入を回避するとともに、接着シートを半導体ウエハに貼付した後の貫通孔間距離若しくは貫通孔跡間距離を測長して接着シートの貼付状態を把握することのできる半導体ウエハ処理用接着シート及びそれを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet for semiconductor wafer processing, a method for adjusting a semiconductor wafer processing apparatus using the same, and a method for evaluating an adhesive sheet. More specifically, the adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer by providing a through hole in the adhesive sheet. For semiconductor wafer processing, which can avoid the mixing of air bubbles during processing and can measure the distance between through-holes or the distance between traces of through-holes after affixing the adhesive sheet to a semiconductor wafer to determine the adhesive state of the adhesive sheet The present invention relates to an adhesive sheet, a method for adjusting a semiconductor wafer processing apparatus using the adhesive sheet, and a method for evaluating an adhesive sheet.
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）は、その表面に多数の回路パターンが形成された後、裏面研削や、ダイシング等の処理工程に付され、最終的にチップ状に個片化されて当該チップがリードフレーム等の基板にボンディングされる。
これらの処理工程においては、ウエハの回路パターン形成面側或いは裏面側に接着シートを貼付することが行われており、このような接着シートとしては、例えば、特許文献１、２に開示されている。
In these processing steps, an adhesive sheet is affixed to the circuit pattern forming surface side or the back surface side of the wafer. Examples of such an adhesive sheet are disclosed in Patent Documents 1 and 2. .
特許文献１、２に開示された接着シートは、その面内に多数の貫通孔を備えて構成されており、これら貫通孔により、接着シートをウエハの回路パターン形成面に貼付したときに、両者間に存在する空気を逃がすことで気泡混入が回避可能となっている。
しかしながら、例えばこのような接着シートを裏面研削用の表面保護シートとして使用した場合、貫通孔から冷却水が侵入してしまって回路が機能しなくなり、半導体チップの歩留が低下するという不都合を招来する。
また、前記のような各工程において、接着シートが引っ張られたり、弛んだりした状態でウエハに貼付され、当該ウエハに所定処理が行われると、研削後に接着シートの残留応力によって、ウエハが反り返ってカールした状態になったり、個片化後に接着シートが弛んでチップ同士が接触してチッピングが生じたりする。
しかしながら、特許文献１、２に開示された接着シートは、貫通孔を設けているものの、当該貫通孔は、接着シートをウエハに貼付した後、接着シートが引っ張られた状態で貼付されているのか、又は、弛んだ状態で貼付されているのか等の接着シートの貼付状態を評価するためのものとはなっていない。
従って、ウエハに貼付された接着シートが部分的若しくは全面的に引っ張られたり、弛んだりした状態で貼付されていても、これらの状態を検出したり、接着シートの評価をしたりすることはできない。
The adhesive sheets disclosed in Patent Documents 1 and 2 are configured to have a large number of through-holes in the surface, and when the adhesive sheet is attached to the circuit pattern forming surface of the wafer by these through-holes, Bubbles can be avoided by releasing the air existing between them.
However, for example, when such an adhesive sheet is used as a surface protective sheet for back surface grinding, cooling water enters from the through hole, the circuit does not function, and the yield of the semiconductor chip is reduced. To do.
Further, in each process as described above, when the adhesive sheet is attached to the wafer in a state of being pulled or loosened, and the wafer is subjected to predetermined processing, the wafer is warped due to the residual stress of the adhesive sheet after grinding. The curled state may occur, or the chips may come into contact with the chips after chipping and chipping occurs.
However, although the adhesive sheets disclosed in Patent Documents 1 and 2 are provided with through holes, are the through holes attached in a state where the adhesive sheet is pulled after the adhesive sheet is attached to the wafer? Or, it is not intended for evaluating the application state of the adhesive sheet such as whether it is attached in a loose state.
Therefore, even if the adhesive sheet affixed to the wafer is affixed in a partially or fully pulled or loosened state, it is not possible to detect these conditions or evaluate the adhesive sheet. .
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハに接着シートを貼付する際に貫通孔から空気を逃がして気泡混入を回避するとともに、貫通孔間距離若しくは貫通孔跡間距離を測長することにより、当該接着シートの貼付状態を把握することができる半導体ウエハ処理用接着シート、及び、それを用いてシート貼付装置や研削装置等の各種処理装置の調整を行う半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to avoid air bubbles by letting air escape from the through-holes when attaching an adhesive sheet to the wafer, and between the through-holes. Adhesive sheet for semiconductor wafer processing capable of grasping the adhesive state of the adhesive sheet by measuring the distance or the distance between the through-hole marks, and various processing apparatuses such as a sheet attaching apparatus and a grinding apparatus using the adhesive sheet It is an object to provide an adjustment method for a semiconductor wafer processing apparatus that performs the adjustment and an evaluation method for adhesive sheets.
前記目的を達成するため、本発明は、基材シートの一方の面に設けられた接着剤層に半導体ウエハを接着して当該半導体ウエハを所定処理するための半導体ウエハ処理用接着シートにおいて、相互に所定距離を隔てて貫通孔が設けられ、当該貫通孔は、所定処理することによって閉塞可能に設けられる、という構成を採っている。 In order to achieve the above object, the present invention provides an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer for bonding a semiconductor wafer to an adhesive layer provided on one surface of a base sheet and processing the semiconductor wafer in a predetermined manner. A through-hole is provided at a predetermined distance, and the through-hole is provided so as to be closed by performing a predetermined process.
本発明において、前記接着剤層は膨潤性接着剤からなり、当該膨潤性接着剤を膨潤させることで前記貫通孔を閉塞するように設けられている。 In the present invention, the adhesive layer is made of a swellable adhesive, and is provided so as to close the through hole by swelling the swellable adhesive.
また、前記接着剤層はエネルギー線硬化型樹脂を含有するものを用いることができる。 Moreover, what contains energy-beam curable resin can be used for the said adhesive bond layer.
更に、前記貫通孔はレーザ光線の照射により形成され、前記基材シート及び／又は接着剤層はレーザ光線の照射によって発色する組成物を含む、という構成を採っている。 Furthermore, the said through-hole is formed by irradiation of a laser beam, and the said base material sheet and / or an adhesive bond layer have the structure of containing the composition which color-develops by irradiation of a laser beam.
また、本発明に係る半導体ウエハ処理装置の調整方法は、前記貫通孔間距離若しくは貫通孔跡間距離を測長して半導体ウエハ処理装置の調整を行う、という手法を採っている。 Further, the semiconductor wafer processing apparatus adjustment method according to the present invention employs a technique of adjusting the semiconductor wafer processing apparatus by measuring the distance between the through holes or the distance between the traces of the through holes.
更に、本発明に係る接着シートの評価方法は、前記貫通孔間若しくは貫通孔跡間距離を測長して接着シートの特性評価を行う、という手法を採っている。 Furthermore, the method for evaluating an adhesive sheet according to the present invention employs a method in which the distance between the through holes or the distance between the traces of the through holes is measured to evaluate the characteristics of the adhesive sheet.
本発明において、前記半導体ウエハ処理装置としては、ウエハに保護シートを貼付するシート貼付装置、接着シートを介してウエハとリングフレームとを一体化するマウント装置、ウエハの裏面研削を行う研削装置、ウエハを個片化するダイシング装置等を例示することができるが、特にそれら装置に限定されることは無い。 In the present invention, as the semiconductor wafer processing apparatus, a sheet sticking apparatus for sticking a protective sheet to the wafer, a mount apparatus for integrating the wafer and the ring frame via an adhesive sheet, a grinding apparatus for grinding the back surface of the wafer, a wafer Although a dicing apparatus etc. which divide can be illustrated, it is not limited to these apparatuses in particular.
本発明によれば、接着シートに貫通孔が形成されているため、接着シートをウエハに貼付する際に、接着シートとウエハとの間の空気を貫通孔から逃がすことができ、これにより、気泡が混入した状態での貼付が回避可能となる。
また、接着シートは、所定処理を施すことで貫通孔が閉塞するため、例えば、ウエハの裏面研削を行う際に、貫通孔から冷却水が侵入することを防止し、浸水による回路機能の損傷を抑制して、半導体チップの歩留が低下するといった不具合を効果的に防止することができる。
更に、接着剤を膨潤性接着剤とした場合には、接着シートが貼付されたウエハ全体を、例えば、水、油等の液体に浸漬したり、水、油等による加湿雰囲気内に投入することで、接着剤の体積を増大させて貫通孔を閉塞させることができる。
また、接着剤にエネルギー線硬化型樹脂を含有させることで、エネルギー線を照射して接着剤を硬化させ、接着剤の過大な膨潤を阻止したり、膨潤を部分的に阻止したりして膨潤度合いをコントロールすることができる。
更に、接着シート及び／又は接着剤が発色可能な組成物を含んだ構成であれば、レーザ光線を照射して貫通孔を形成したときに、当該孔の位置がシート基材の地色と色違いとなって明瞭性を付与できる。特に、撮像装置等によって機械的に貫通孔間距離を測長するような場合、接着シートが透明だと貫通孔を検出できずに誤測定してしまう場合があるが、貫通孔の位置若しくは貫通孔が形成されていた部位が発色していれば、その部位を容易に識別することができる。
従って、所定の工程を行う前後で、貫通孔間距離若しくは貫通孔跡間距離を測長し、それらデータを比較することで、接着シートの接着状態を把握することができる。
つまり、ウエハに貼付した後の貫通孔（跡）間距離が貼付する前の貫通孔（跡）間距離よりも長い場合には、接着シートが引っ張られた状態で貼付され、逆に、短いときは、弛んだ状態で貼付されていることとなる。
そこで、上記測長結果を基に、半導体ウエハ処理装置における各部の調整を行うことで、接着シートが部分的若しくは全面的に引っ張られたり、弛んだりした状態でウエハに貼付されるような不都合を回避することができる。
更に、貫通孔（跡）間距離を測長してデータ解析することで、裏面研削後、又は、ウエハの個片化後に接着シートが残留応力や弛みによってどのように変形するのか等を画像処理装置等によって事前に予知することができる。これにより、裏面研削前、又は、ダイシング前に接着シートを貼付し直したりすることでウエハを破壊させる要因を排除し、半導体チップの歩留低下を効果的に防止することができる。
また、貫通孔（跡）間距離の測長によって部分的に延びや弛みが検出された場合、その接着シートの品質や性質に何らかの不具合があることの評価基準としたり、異なる接着シートを貼付対象としたときの各接着シートの特性を評価したりすることも可能となる。
According to the present invention, since the through hole is formed in the adhesive sheet, air between the adhesive sheet and the wafer can be released from the through hole when the adhesive sheet is attached to the wafer. It is possible to avoid sticking in a state in which is mixed.
In addition, the adhesive sheet closes the through-hole by applying a predetermined treatment.For example, when grinding the back surface of the wafer, it prevents the penetration of cooling water from the through-hole and damages the circuit function due to water immersion. It is possible to effectively prevent such a problem that the yield of the semiconductor chip is reduced.
Furthermore, when the adhesive is a swellable adhesive, the entire wafer with the adhesive sheet attached is immersed in a liquid such as water or oil, or placed in a humidified atmosphere using water or oil. Therefore, the volume of the adhesive can be increased to close the through hole.
In addition, by containing an energy ray-curable resin in the adhesive, the adhesive is cured by irradiating energy rays, preventing excessive swelling of the adhesive, or partially preventing swelling. The degree can be controlled.
Furthermore, if the adhesive sheet and / or the adhesive contains a colorable composition, when the through hole is formed by irradiating a laser beam, the position of the hole is the background color and color of the sheet substrate. The difference can give clarity. In particular, when the distance between the through holes is mechanically measured by an imaging device or the like, if the adhesive sheet is transparent, the through holes may not be detected and erroneous measurement may be performed. If the portion where the hole is formed is colored, the portion can be easily identified.
Therefore, the adhesion state of the adhesive sheet can be grasped by measuring the distance between the through holes or the distance between the traces of the through holes and comparing the data before and after performing the predetermined process.
In other words, when the distance between the through holes (traces) after being affixed to the wafer is longer than the distance between the through holes (traces) before being affixed, the adhesive sheet is affixed in a stretched state, and conversely, Is attached in a loose state.
Therefore, by adjusting each part in the semiconductor wafer processing apparatus based on the length measurement result, there is a problem that the adhesive sheet is stuck to the wafer in a partially or fully pulled state. It can be avoided.
Furthermore, by measuring the distance between through-holes (traces) and analyzing the data, it is possible to perform image processing on how the adhesive sheet deforms due to residual stress and slackness after backside grinding or wafer singulation It can be predicted in advance by a device or the like. Thereby, the factor which destroys a wafer is removed by reattaching an adhesive sheet before back surface grinding or before dicing, and the yield fall of a semiconductor chip can be prevented effectively.
In addition, when partial extension or slack is detected by measuring the distance between through holes (traces), it can be used as an evaluation criterion for the presence or absence of some defect in the quality or properties of the adhesive sheet, or a different adhesive sheet can be applied. It is also possible to evaluate the characteristics of each adhesive sheet.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１には、本実施形態に係る半導体ウエハ処理用接着シートＳ（以下、単に「接着シートＳ」と称する）を備えた原反Ｒの概略斜視図が示され、図２には、図１のａ矢視断面図が示されている。また、図３には、前記接着シートの平面図が示されている。これらの図において、原反Ｒは、帯状の剥離シートＲＬと、当該剥離シートＲＬに所定間隔を隔てて仮着された複数の接着シートＳとにより構成されている。接着シートＳは、平面形状が略円形となる基材シートＢＳと、これら基材シートＢＳの一方の面（図２中下面）に設けられた接着剤層Ａと、基材シートＢＳ及び接着剤層Ａを貫通する貫通孔Ｈとにより構成されている。 FIG. 1 is a schematic perspective view of an original fabric R provided with a semiconductor wafer processing adhesive sheet S (hereinafter simply referred to as “adhesive sheet S”) according to the present embodiment, and FIG. A cross-sectional view of FIG. FIG. 3 is a plan view of the adhesive sheet. In these drawings, the raw fabric R is composed of a strip-shaped release sheet RL and a plurality of adhesive sheets S temporarily attached to the release sheet RL at a predetermined interval. The adhesive sheet S includes a base sheet BS having a substantially circular planar shape, an adhesive layer A provided on one surface (the lower surface in FIG. 2) of the base sheet BS, the base sheet BS, and an adhesive. And a through hole H penetrating the layer A.
前記基材シートＢＳは、特に限定されるものではないが、本実施形態では樹脂シートにより構成されており、当該基材シートＢＳは、レーザ光線を照射することにより発色する組成物を含んで構成されている。この組成物としては、特開平５−２５４２５２号公報に開示された組成物等が例示できる。
また、接着剤層Ａは、水、油等の流体に浸漬したり、加湿雰囲気下において体積を膨張する膨潤性樹脂材料と、紫外線、電子線等の照射によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂材料を含んで構成されている。膨潤性樹脂材料、エネルギー線硬化型樹脂材料としては、例えば、本出願人によって出願された特開２０００−２１２５２６号公報に開示されたもの等を用いることができる。
The base sheet BS is not particularly limited, but is configured by a resin sheet in the present embodiment, and the base sheet BS includes a composition that develops color when irradiated with a laser beam. Has been. As this composition, the composition etc. which were disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 5-254252 can be illustrated.
The adhesive layer A is made of a swellable resin material that immerses in a fluid such as water or oil, or expands its volume in a humidified atmosphere, and an energy ray curable resin material that cures by irradiation with ultraviolet rays or electron beams. It is configured to include. As the swellable resin material and the energy ray curable resin material, for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-212526 filed by the present applicant can be used.
前記貫通孔Ｈは、レーザ光線を接着シートＳに照射することによって形成されており、基材シートＢＳに含まれる発色性組成物により、図２中ｂ部拡大図に示されるように、貫通孔Ｈの周辺に発色部Ｃが現れるようになっている。各貫通孔Ｈは、図３中左右及び上下にそれぞれ等距離を隔てた位置に形成されている。なお、図示例では、貫通孔Ｈは、明瞭性を確保するために大きく開放した孔径で表しているが、実際の孔径は、数十ミクロン（例えば３０ミクロン程度）と微少であり、また、貫通孔間距離は、微細ピッチ（例えば、１ｍｍ程度）で上下及び左右に並ぶ状態となっている。 The through-hole H is formed by irradiating the adhesive sheet S with a laser beam, and the through-hole H is formed by a color forming composition contained in the base sheet BS, as shown in the enlarged view in FIG. A coloring portion C appears around H. Each through-hole H is formed in the position left and right and up-and-down in FIG. In the illustrated example, the through hole H is represented by a large open hole diameter to ensure clarity, but the actual hole diameter is as small as several tens of microns (for example, about 30 microns). The distance between the holes is aligned vertically and horizontally with a fine pitch (for example, about 1 mm).
前記接着シートＳは、図４に示されるように、ウエハＷの回路面を保護する保護シートとして利用することができる。接着シートＳを貼付する半導体ウエハ処理装置としてのシート貼付装置１０としては、図５に示されるように、ウエハＷを支持するテーブルＴと、剥離シートＲＬから接着シートＳを剥離して当該接着シートＳを繰り出すシート供給装置１１と、繰り出された接着シートＳに押圧力を付与する押圧手段１２とを含む。押圧手段１２は、プレスローラＰＲと、プレスローラＰＲの左右両側に位置し、当該プレスローラＰＲを上下に移動させてその押圧力を調整する左直動モータＭＬと右直動モータＭＲとからなる。このような構成により、繰り出される接着シートＳに同期して、ウエハＷを支持したテーブルＴが移動することで接着シートＳがウエハＷに貼付され、回路パターン形成面に接着シートＳが貼付される。
The adhesive sheet S can be used as a protective sheet for protecting the circuit surface of the wafer W, as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the sheet sticking apparatus 10 as a semiconductor wafer processing apparatus for sticking the adhesive sheet S peels the adhesive sheet S from the table T supporting the wafer W and the release sheet RL, and the adhesive sheet. It includes a
接着シートＳは、例えば、前記貼付が行われる前と貼付後で、図示しない撮像装置で撮像されて各貫通孔Ｈ間距離が測長され、測長された距離データの比較によって、接着シートＳがどのような状態で貼付されているかを把握することができる。この比較の結果、例えば、全域において貼付が行われる前後で各貫通孔Ｈ間距離が長くなったり、短くなった場合には、接着シートＳの繰出速度とテーブル移動速度との速度差や、プレスローラＰＲの押圧力を調整する。具体的には、接着シートＳが引っ張られて貼付される傾向にあるときには、接着シートＳの繰出速度をテーブル移動速度に対して相対的に速くなるように設定したり、左右直動モータＭＬ、ＭＲを上昇させてプレスローラＰＲの押圧力が小さくなるように調整すればよく、逆に、接着シートＳが弛んで貼付される傾向にあるときには、接着シートＳの繰出速度をテーブル移動速度に対して相対的に遅くなるように設定したり、左右直動モータＭＬ、ＭＲを下降させてプレスローラＰＲの押圧力が大きくなるように調整すればよい。
また、特定部位に上記のような傾向が現れた場合には、左右直動モータＭＬ、ＭＲを上下動させてプレスローラＰＲの左右の押圧力のバランスを調整し直したり、プレスローラＰＲ自体の調心や交換を行ったりすればよい。
For example, the adhesive sheet S is imaged by an imaging device (not shown) before and after the pasting, the distance between the through holes H is measured, and the adhesive sheet S is compared by comparing the measured distance data. It is possible to grasp the state in which is attached. As a result of this comparison, for example, when the distance between the through holes H becomes longer or shorter before and after the pasting is performed in the entire region, the speed difference between the feeding speed of the adhesive sheet S and the table moving speed, the press The pressing force of the roller PR is adjusted. Specifically, when the adhesive sheet S tends to be pulled and pasted, the feeding speed of the adhesive sheet S is set to be relatively faster than the table moving speed, or the left and right linear motors ML, What is necessary is just to adjust so that the pressing force of the press roller PR becomes small by raising MR, and conversely, when the adhesive sheet S tends to be loosened and stuck, the feeding speed of the adhesive sheet S is set to the table moving speed. It may be set so that it is relatively slow, or the left and right linear motors ML and MR are lowered to adjust the pressing force of the press roller PR to be large.
When the above-mentioned tendency appears in a specific part, the left / right linear motors ML, MR are moved up and down to adjust the balance between the left and right pressing forces of the press roller PR, or the press roller PR itself Just align or exchange.
なお、前述した測長は、貫通孔Ｈを閉塞した後の段階においても行うことができる。この貫通孔Ｈの閉塞処理は、ウエハＷの裏面研削を行う場合に有効となるもので、図６（Ａ）に示されるように、接着シートＳが貼付されたウエハＷを吸着保持装置２０で保持することによって行われる。
吸着保持装置２０に保持されたウエハＷは、図６（Ｂ）に示されるように、接着シートＳの外周側に紫外線照射装置２１で紫外線を照射し、接着剤層Ａの外周側を硬化させて外周側が膨潤しないように処理したり、或いは、図６（Ｃ）に示されるように、リング状のマスク部材２３でウエハＷ及び接着シートＳの外周部をマスキングし、接着シートＳ及びウエハＷの外周縁側から水等が侵入しないように処理される。
この後、図６（Ｄ）、（Ｅ）に示されるように、ウエハＷを水、油等が収容されている容器２５内に浸漬する他、加湿雰囲気を形成するチャンバ２６内に収容し、ｄ部拡大図に示されるように、接着剤層Ａを膨潤させて貫通孔Ｈを閉塞させる。閉塞した貫通孔Ｈは、貫通孔跡Ｈ１となる。
そして、図６（Ｆ）に示されるように、前記接着シートＳの全域に紫外線を照射して接着剤層Ａを全体的に硬化させることで後工程、特に裏面研削工程における冷却水によって接着剤の過大な膨潤を阻止することができるうえ、接着シートＳの剥離容易性が確保される（参照）。また、接着剤層Ａの硬化は、接着シートＳを最終的に剥離する際に、ウエハＷ側に接着剤が残ってしまう不都合を回避することとなる。
なお、前記接着シートＳに対し、図６（Ｂ）及び（Ｃ）の処理を行うことなく図６（Ｄ）又は（Ｅ）の処理に移行することでもよい。
以上の処理を行った状態で、前述した測長と同様に発色部Ｃの位置を測長して接着シートＳの接着状態や特性評価を行うことができる。
The above-described length measurement can also be performed at a stage after the through hole H is closed. This closing process of the through hole H is effective when the back surface grinding of the wafer W is performed. As shown in FIG. 6 (A), the wafer W to which the adhesive sheet S is attached is sucked and held by the
As shown in FIG. 6B, the wafer W held by the
Thereafter, as shown in FIGS. 6D and 6E, in addition to immersing the wafer W in a
Then, as shown in FIG. 6 (F), the adhesive layer A is entirely cured by irradiating the entire area of the adhesive sheet S with the cooling water in the post process, particularly the back grinding process. Excessive swelling of the adhesive sheet S can be prevented, and the ease of peeling of the adhesive sheet S is ensured (see). Further, the curing of the adhesive layer A avoids the disadvantage that the adhesive remains on the wafer W side when the adhesive sheet S is finally peeled off.
In addition, you may transfer to the process of FIG. 6 (D) or (E), without performing the process of FIG. 6 (B) and (C) with respect to the said adhesive sheet S. FIG.
In the state where the above processing is performed, the position of the color developing portion C can be measured in the same manner as the length measurement described above, and the adhesion state and characteristics of the adhesive sheet S can be evaluated.
従って、このような実施形態によれば、接着シートＳに貫通孔Ｈが形成されているため、ウエハに貼付する際に貫通孔Ｈが空気通路となり、接着シートＳとウエハＷとの間に気泡を混入させることが防止される。
また、貫通孔Ｈ間距離若しくは貫通孔Ｈを閉塞した跡の貫通孔跡Ｈ１間距離を測長して設定距離との比較により接着シートＳの接着状態を把握することができ、これにより、事前、事後のウエハ処理装置における調整や対応を臨機応変に採ることができる、という効果を得る。
Therefore, according to such an embodiment, since the through-hole H is formed in the adhesive sheet S, the through-hole H becomes an air passage when affixing to the wafer, and air bubbles are formed between the adhesive sheet S and the wafer W. Is prevented from being mixed.
In addition, the distance between the through holes H or the distance between the through hole marks H1 of the marks where the through holes H are blocked can be measured, and the adhesion state of the adhesive sheet S can be grasped by comparison with the set distance. The effect that adjustment and response in the subsequent wafer processing apparatus can be taken flexibly is obtained.
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態における接着シートＳは、ウエハＷの回路パターンを保護する保護シートとして図示、説明したが、本発明はこれに限られるものではない。具体的には、ウエハＷをリングフレームにマウントするマウントシートや、ダイシング・ダイボンディングシートとして接着シートＳを利用することもできる。 For example, although the adhesive sheet S in the embodiment has been illustrated and described as a protective sheet for protecting the circuit pattern of the wafer W, the present invention is not limited to this. Specifically, the adhesive sheet S can be used as a mount sheet for mounting the wafer W on the ring frame or a dicing / die bonding sheet.
また、裏面研削される前に貫通孔跡Ｈ１間の距離を測長すれば、裏面研削する前の段階で研削後のウエハＷの反り等を事前に予知することができ、ウエハＷの割れを未然に防止することができる。 Further, if the distance between the through-hole marks H1 is measured before the back surface grinding, warpage of the wafer W after grinding can be predicted in advance before the back surface grinding, and cracks in the wafer W can be predicted. It can be prevented in advance.
更に、グラインド前の測長データとグラインド後の測長データとを比較して、グラインド工程において、どのような外力が加えられ、ウエハＷにどのようなストレスが加えられたのか等を調べるための半導体ウエハ処理装置用の評価用シートとしたり、ウエハＷを個片化する前後において測長データを比較してダイシング装置の調整用や評価用シートとしても使用できる。 Furthermore, by comparing the length measurement data before grinding and the length measurement data after grinding, what kind of external force is applied in the grinding process, what kind of stress is applied to the wafer W, etc. It can be used as an evaluation sheet for a semiconductor wafer processing apparatus, or as a dicing apparatus adjustment or evaluation sheet by comparing length measurement data before and after the wafer W is singulated.
また、接着シートを新規に開発すべく、耐熱、耐候、耐薬品性、引張り、耐荷重等の各種試験の前後で貫通孔Ｈ間の距離を測長し、それらデータを比較して基材シートＢＳや、接着剤の特性を評価する接着シート自体の特性評価用シートとしても使用できる。 In addition, in order to develop a new adhesive sheet, the distance between the through holes H is measured before and after various tests such as heat resistance, weather resistance, chemical resistance, tension, load resistance, etc., and the data is compared to the base sheet. It can also be used as a sheet for evaluating characteristics of an adhesive sheet itself for evaluating characteristics of BS or adhesive.
更に、前記実施形態では、基材シートＢＳが発色する組成物を含むものとして説明したが、接着剤層Ａに同様の組成物を含有させてもよく、更に、基材シートＢＳ及び接着剤層Ａの双方に前記組成物を含有させてもよい。 Furthermore, in the said embodiment, although demonstrated as what contains the composition in which base sheet BS develops color, you may make the adhesive layer A contain the same composition, and also base sheet BS and adhesive layer Both of A may contain the composition.
また、接着シートＳは、予め切断されて剥離シートＲＬ上に仮着されたものに限定されることなく、帯状の接着シートＳとしてもよい。この場合、接着シートＳをウエハＷ等の被着体に貼付する前や後で、所定の形状に切断するようにすればよい。 Further, the adhesive sheet S is not limited to the one that is cut in advance and temporarily attached onto the release sheet RL, and may be a belt-like adhesive sheet S. In this case, the adhesive sheet S may be cut into a predetermined shape before or after the adhesive sheet S is attached to an adherend such as the wafer W.
Ａ 接着剤層
ＢＳ 基材シート
Ｈ 貫通孔
Ｓ 半導体ウエハ処理用接着シート
Ｗ 半導体ウエハ
１０ シート貼付装置（半導体ウエハ処理装置）
A Adhesive layer BS Base sheet H Through-hole S Adhesive sheet for semiconductor wafer processing W Semiconductor wafer 10 Sheet sticking device (semiconductor wafer processing device)
Claims (6)
相互に所定距離を隔てて貫通孔が設けられ、当該貫通孔は、所定処理することによって閉塞可能に設けられていることを特徴とする半導体ウエハ処理用接着シート。 In an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer for bonding a semiconductor wafer to an adhesive layer provided on one side of a base sheet and processing the semiconductor wafer in a predetermined manner,
A through-hole is provided at a predetermined distance from each other, and the through-hole is provided so as to be closed by performing a predetermined process.
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