JP2009238901A - フレキシブルプリント配線板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】導電接合部の開口面積を小径化して、配線パターンの実装密度を向上したフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上に、所定の間隔で、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し、グランド層（電磁シールド層）１ｄに導電接合させた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、高周波信号を扱うフレキシブルプリント配線板および電子機器に関する。

情報処理機器においては、筐体内において屈曲状態で実装が可能な配線自由度の高いフレキシブルプリント配線板が多用される。情報処理機器における処理の高速化、回路の高密度化に伴い、同機器の筐体内に実装されるフレキシブルプリント配線板においても、マイクロ波（ＵＨＦ）帯からセンチ波（ＳＨＦ）帯、さらにセンチ波からミリ波（ＥＨＦ）帯への移行を視野に、伝送損失を考慮した高周波帯信号のプリント配線による伝送線路形成技術が要求されている。信号の伝送速度が高速でない回路においては、シングルエンド形式の伝送線路が多用されるが、数百ＭＨｚ以上の高周波帯の信号を伝送する場合、信号の低電圧化と差動伝送方式の組み合わせによる信号伝送形態の伝送線路が多用される。

差動伝送方式による信号の伝送線路をもつ従来のフレキシブルプリント配線板においては、差動伝送線ラインに対し、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）をコーティングしたグランド（ＧＮＤ）層を備えて、規定された定格インピーダンスの差動伝送路を形成している。

この導電性ペーストを用いてグランド（ＧＮＤ）層を形成したフレキシブルプリント配線板においては、導電性ペーストを用いたグランド（ＧＮＤ）層を、信号層に形成されるグランドパターン（グランドライン）に導電接続するための導通手段が必要とされる。この導通手段は、グランドライン上のカバー層にスポット状に所定の間隔でグランドパターンが露出する複数の開口を設け、この開口に導電性ペーストを塗布し充填した導電接合部（導通部）により構成される。

しかしながら、この導電接合部は、カバーレイに導電性ペーストを印刷して上記開口を導電性ペーストで埋める構造であることから、ボイドの形成、ペーストの塗布斑等による不具合を回避するため、グランドライン上に１ｍｍ乃至０．８ｍｍ程度の開口を設ける必要がある。このため、導電接合部が形成されるグランドラインには２mm程度の線幅（パッド径）が必要になり、従って、限られた面積内での高密度配線が期待できないという問題があった。

この導電接合部を形成した従来技術として、絶縁材に導通用孔を設け、この導通用孔内に導電性金属柱を設け、この導電性金属柱を介して、導電シールド層とグランド回路とを電気的に接続する技術が存在した。
特開２００５−１０９１０１号公報

上述したように、導電性ペーストを用いてグランド層を形成した従来技術においては、導電接合部の開口面積に１mm程度の孔径を必要とすることから、高密度化を図る上で問題があった。

本発明は、上記問題点を解消した、配線パターンの高密度化が図れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記信号層に設けられた導電パターンと、前記導電パターン上に、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプと、前記バンプの形成位置に対応して前記カバー層にスポット状に設けられた開口部からなる複数のバンプ貫通部と、前記バンプ貫通部を貫通し前記カバー層から突出した前記バンプの頭部を圧潰して形成した圧潰成形部と、前記圧潰成形部に導電接合し、前記カバー層を覆って設けられたグランド層と、を具備したフレキシブルプリント配線板を特徴とする。

また、本発明は、電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた、高周波信号の伝送端を有する複数の情報処理要素と、前記情報処理要素の伝送端相互の間に信号伝送路を形成するフレキシブルプリント配線板とを具備し、前記フレキシブルプリント配線板は、ベース層と、前記ベース層の面上に形成された信号層と、前記信号層を覆って設けられたカバー層と、前記信号層に設けられたグランドパターンと、前記グランドパターン上に、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプと、前記バンプの形成位置に対応して前記カバー層にスポット状に設けられた開口部からなる複数のバンプ貫通部と、前記バンプ貫通部を貫通し前記カバー層から突出した前記バンプの頭部を圧潰して形成した圧潰成形部と、前記圧潰成形部に導電接合し、前記カバー層を覆って設けられた電磁シールド層とを具備して構成された電子機器を特徴とする。

本発明によれば、導電性ペーストを用いてグランド層を形成したフレキシブルプリント配線板において、配線パターンの実装密度を高密度化できる。

以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の断面構造を図１に示し、同フレキシブルプリント配線板の平面構造を図２に示し、図２の一部を拡大した平面構造を図３に示している。図１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿う断面構造を示し、図３は、図２に示す部分１ｓを拡大して示している。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａは、図１に示すように、ベース層１ａと、ベース層１ａに積層された信号層１ｂと、信号層１ｂに積層されたカバー層１ｃと、カバー層１ｃに積層されたグランド層（電磁シールド層）１ｄと、グランド層１ｄを覆う保護層１ｅとにより構成される。

ベース層１ａはベースレイポリイミド１１とベースレイ接着剤１２ａによりベースレイを構成している。このベースレイ１ａを絶縁基体としてベースレイ１ａ上に信号層（配線層）１ｂが形成される。

信号層（配線層）１ｂは、図２に示すように、銅箔の導電パターンによりグランドライン２１と信号ライン２２ａ，２２ｂを形成している。信号ライン２２ａ，２２ｂは差動伝送方式の信号伝送線路（差動信号伝送線路）である。

グランドライン２１上には、図３に示すように、所定の間隔を存して、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた、中実で略円錐状をなす複数のバンプ３１が形成されている。このバンプ３１を形成したグランドライン２１の線幅は０．２〜０．３mm程度であり、グランドライン２１上のバンプ径は、０．１５〜０．２０mm程度である。

カバー層１ｃは、カバーレイポリイミド１５とカバーレイ接着剤１２ｂによりカバーレイを構成している。カバーレイ接着剤１２ｂは信号層（配線層）１ｂを覆ってベースレイ接着剤１２ａに接着されて接着層を形成している。このカバーレイ１ｃには、上記グランドライン２１上に形成されたバンプ３１の形成位置に対応する面部に、スポット状の開口部からなる複数のバンプ貫通部（ＣＨ）が設けられている。

バンプ３１は、バンプ貫通部（ＣＨ）を貫通しカバーレイ１ｃから突出した頭部が圧潰されてカバーレイ１ｃのバンプ貫通部（ＣＨ）上に、扁平な鍔状部を有する圧潰成形部３１ａを形成している。この圧潰成形部３１ａにより、バンプ３１とグランド層（電磁シールド層）１ｄとの導電接合をより確実にしている。

グランド層（電磁シールド層）１ｄは、例えばカバー層１ｃの上面に導電性ペーストを塗布して形成される。この実施形態では、カバー層１ｃから突出したバンプ３１の圧潰成形部３１ａおよびカバー層１ｃにシールド材となる銀ペーストを塗布してグランド層（電磁シールド層）１ｄが形成される。このグランド層（電磁シールド層）１ｄの表面および端部は保護層（オーバコート）１ｅで覆われている。

このように、グランドライン２１上に、所定の間隔で、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し、グランド層（電磁シールド層）１ｄに導電接合させた構造としたことにより、グランドライン２１上に０．１５〜０．２０mm程度の小径のバンプ３１を形成して、グランドライン２１を確実にグランド層（電磁シールド層）１ｄに導電接合できる。これによって、グランドライン２１を０．２〜０．３mm程度の線幅に細線化でき、信号層（配線層）１ｂの配線を高密度化できる。

上記したフレキシブルプリント配線板１Ａの製造工程を図４乃至図１１に示している。

図４に示す工程Ａでは、フレキシブルプリント配線板１Ａを構成する基材を用意する。ここではベースレイ１ａのベースレイポリイミド１１上に信号層（配線層）１ｂを形成する銅箔２０をベースレイ接着剤１２ａを使って張ったＦＰＣ基材を用意する。

図５に示す工程Ｂでは、ベースレイ１ａ上に信号層（配線層）１ｂの配線パターンを形成する。ここでは、例えばエッチング処理加工により、グランドライン２１と、信号ライン（差動信号伝送線路）２２ａ，２２ｂを形成する。実際には多数本の信号ラインが布線される。グランドライン２１の線幅は０．２〜０．３mm程度である。

図６に示す工程Ｃでは、信号層（配線層）１ｂに形成されたグランドライン２１上に、設計されたパターンレイアウトに従い、所定の間隔で複数のバンプ３１が形成される。ここでは、例えばスクリーン印刷により、銀ペーストを複数回（例えば３回程度）塗布し、その都度、乾燥させて、グランドライン２１上に、中実、円錐状のバンプ（銀バンプ）３１を形成している。

図７に示す工程Ｄでは、上記グランドライン２１上の複数のバンプ形成位置に対応するカバーレイ１ｃの面部に、バンプ貫通部（ＣＨ）となる開口を形成する。ここでは、ドリル加工若しくはレーザ加工により、銀バンプ３１が貫通するバンプ貫通部（ＣＨ）を穿設する。

図８に示す工程Ｅでは、ベースレイ１ａにカバーレイ１ｃを重ね、仮圧着して、カバーレイ接着剤１２ｂとベースレイ接着剤１２ａとを接着させ、ベースレイポリイミド１１とカバーレイポリイミド１５との間に、信号層（配線層）１ｂを介挿した、接着層１２を形成する。この積層により、グランドライン２１上に設けられた銀バンプ３１がカバーレイ１ｃに設けられたバンプ貫通部（ＣＨ）を貫通し、銀バンプ３１の頭部がカバーレイ１ｃのバンプ貫通部（ＣＨ）から露出した状態となる。

図９に示す工程Ｆでは、プレス機８により、上記工程Ｅで仮圧着したベースレイ１ａとカバーレイ１ｃを加圧・加熱して、カバーレイ１ｃのバンプ貫通部（ＣＨ）から突出した銀バンプ３１の頭部を圧潰し、カバーレイ１ｃのバンプ貫通部（ＣＨ）上に、扁平な鍔状部を有する圧潰成形部３１ａを形成する。このプレス機８による加圧・加熱工程により、ベースレイ１ａにカバーレイ１ｃが一体に積層され、一部（圧潰成形部３１ａ）がカバーレイ１ｃから露出した、所定の硬度を有するバンプ（銀バンプ）３１がグランドライン２１上に形成される。

図１０に示す工程Ｇでは、銀バンプ３１の圧潰成形部３１ａを含むカバーレイ１ｃ上に、シールド材として銀ペーストを塗布して、カバーレイ１ｃ上にグランド層（電磁シールド層）１ｄを形成する。これにより、圧潰成形部３１ａの全面に銀ペーストが被着し、グランド層（電磁シールド層）１ｄが小径の銀バンプ３１を介してグランドライン２１に確実に導電接合される。

図１１に示す工程Ｈでは、グランド層１ｄの表面および端部に保護層（オーバコート）１ｅを被着形成する。上記した工程を経て製造されたフレキシブルプリント配線板１Ａは、グランドライン２１上に複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し圧潰成形部３１ａを形成してグランド層１ｄに導電接合させた構造であることから、グランドライン２１上に形成した小径（０．１５〜０．２０mm程度）のバンプ３１により、グランドライン２１を確実にグランド層１ｄに導電接合できる。これによって、グランドライン２１を細線化して、信号層（配線層）１ｂの配線を高密度化したフレキシブルプリント配線板１Ａが提供できる。

上記した第１実施形態は、グランド層（電磁シールド層）１ｄを導電性ペースト（銀ペースト）の塗布により形成したが、シールド材として、シールドフィルムを適用した例を図１２に示している。この図１２に示すフレキシブルプリント配線板１Ａは、グランド層（電磁シールド層）を、導電性接着剤５２と、金属薄膜５３とにより構成している。この図１２に示すフレキシブルプリント配線板１Ａに適用されるシールドフィルムの構造を図１３に示し、このシールドフィルムを用いたグランド層（電磁シールド層）の形成工程を図１４乃至図１７に示している。

図１３に示すシールドフィルム５０は、離型フィルム５１と、導電性接着剤５２と、金属薄膜５３と、絶縁フィルム５４と、補強フィルム５５とを積層して構成されている。

図１４に示す工程で、上記図１３に示したシールドフィルム５０の離型フィルム５１を剥がす。

図１５に示すプレス機８による加圧・加熱工程で、離型フィルム５１を剥がし導電性接着剤５２を露出させたシールドフィルム５０ａを、導電性接着剤５２を図９に示したカバーレイ１ｃとの接着面にして接着加工する。すなわち、シールドフィルム５０ａを、導電性接着剤５２を接着面として、図９に示す工程Ｆを経た加工材（グランドライン２１上に、圧潰成形部３１ａがカバーレイ１ｃから露出した状態で銀バンプ３１を形成した、ベースレイ１ａとカバーレイ１ｃが一体となった加工材）に圧着する。これにより、導電性接着剤５２が圧潰成形部３１ａの全面に被着し、グランド層（電磁シールド層）１ｄが小径の銀バンプ３１を介してグランドライン２１に確実に導電接合される。

次に図１６に示す工程でシールドフィルム５０ａから補強フィルム５５を剥がすことによって、図１７に示す、グランド層（電磁シールド層）を、導電性接着剤５２と、金属薄膜５３とで構成したフレキシブルプリント配線板が製造される。

上記したように、本発明の第１実施形態によれば、導電性ペーストを用いてグランド層を形成したフレキシブルプリント配線板において、導電接合部の開口面積を小径化でき、これによって配線パターンを高密度化できる。

上記した本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１Ａを構成要素とした本発明の第２実施形態に係る電子機器の構成を図１８乃至図２３に示す。

この図１８乃至図２３に示す電子機器は、上記図１乃至図１１に示したフレキシブルプリント配線板１Ａを用いて、マザーボードとハードディスクドライブ（ＨＤＤ）との間でシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）の信号伝送を行うポータブルコンピュータを実現している。

図１８は、ノート型のポータブルコンピュータ１００を示している。このポータブルコンピュータ１００は、本体ユニット１０２と、ディスプレイユニット１０３とを備えている。

本体ユニット１０２は、図１８に示すように、机上に設置可能な第１の筐体１１０を有している。この第１の筐体１１０は、偏平な箱状をなし、上面部にパームレスト１１１とキーボード取付け部１１２とを有している。パームレスト１１１は、第１の筐体１１０の前半部において、この第１の筐体１１０の幅方向に沿って延びている。キーボード取付け部１１２は、パームレスト１１１の後方に位置している。キーボード取付け部１１２には、キーボード１１３が取付けられている。

第１の筐体１１０は、その後方に、幅方向に離間する一対のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂを有している。

ディスプレイユニット１０３は、第２の筐体１２０と、表示装置として例えば液晶表示装置１２１とを有する。第２の筐体１２０は、偏平な箱状に形成され、表示用の開口部１２２に液晶表示装置１２１の表示画面１２１ａが露出している。

第２の筐体１２０は、一対の脚部１２３ａ，１２３ｂを有している。これら脚部１２３ａ，１２３ｂは、図示しないヒンジを介して第１の筐体１１０のディスプレイ支持部１１４ａ，１１４ｂに回動自在に支持されている。この回動機構によりディスプレイユニット１０３は、パームレスト１１１やキーボード１１３を上方から覆う閉塞位置と、パームレスト１１１やキーボード１１３を露出させるように起立する開放位置とにわたって回動可能となっている。

本体ユニット１０２のキーボード取付け部１１２には、図１９と図２２および図２３に示すように、キーボード１１３の取付位置下方に、後述するハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０を並べて収容する空間Ｓが形成されている。

本体ユニット１０２の空間Ｓには、マザーボード１７０と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１が実装されている。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１５１とマザーボード１７０は、差動信号の伝送線路を介してシリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様の通信速度でデータをリード／ライトアクセスする。

ハードディスクドライブ１５１は、図２０および図２１に示すように、ケース１６０に保持された状態で、図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。なお、図２２は、ハードディスクドライブ１５１を保持するケース１６０を省略して示している。マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１に並置した状態で図示しない締着機構により上記本体ユニット１０２の空間Ｓに実装されている。

マザーボード１７０は、システム制御を司るＣＰＵとＣＰＵの周辺回路を実装している。ＣＰＵの周辺回路には、ハードディスクドライブ１５１を回路接続するＩ／Ｏハブを構成する、例えばサウスブリッジＩＣ１７５が実装されている。また、マザーボード１７０は、ハードディスクドライブ１５１をサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続するためのコネクタ（例えばリード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１を実装している。

ハードディスクドライブ１５１には、外部接続インターフェース機構を構成するコネクタ（この例ではコネクタリセプタクル）１５２が設けられている。

このハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２と、上記マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１との間を、上記図１乃至図１１に示したフレキシブルプリント配線板１Ａにより回路接続している。

この第２実施形態において、フレキシブルプリント配線板１Ａは、ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースと、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースとをそれぞれ情報処理要素の伝送端として、この伝送端相互を回路接続する。ハードディスクドライブ１５１の外部接続インターフェースはコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２であり、マザーボード１７０のＩ／Ｏ接続インターフェースはサウスブリッジＩＣ１７５に回路接続されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１である。

この第２実施形態に適用されるフレキシブルプリント配線板１Ａは、第１の筐体１１０の一側部から同筐体の略中央に至る配線長を有し、第１の筐体１１０内の空間Ｓにおいて、ハードディスクドライブ１５１の背面に形成された狭隘な空間（部品実装領域を除いた狭い間隙）を布線経路として、ハードディスクドライブ１５１の背面を這い、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０との間に配される。

このフレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に、ハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２に対してコネクタ結合するコネクタ（コネクタプラグ）１５３を有し、配線方向の一端に、マザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着するコネクト用リード端子部１７２を有する。

フレキシブルプリント配線板１Ａは、配線方向の一端に設けたコネクタ（コネクタプラグ）１５３がハードディスクドライブ１５１のコネクタ（コネクタリセプタクル）１５２にコネクタ結合され、配線方向の他端に設けたコネクト用リード端子部１７２がマザーボード１７０に実装されたコネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）１７１に嵌着（圧着）された状態で上記布線経路に布設されている。

このフレキシブルプリント配線板１Ａを介して、ハードディスクドライブ１５１とマザーボード１７０に実装されたサウスブリッジＩＣ１７５との間で、シリアルＡＴＡ２（ＳＡＴＡ２）仕様によるリード／ライトデータの高速伝送が行われる。

このフレキシブルプリント配線板１Ａは、図１に示したように、ベース層１ａと、ベース層１ａに積層された信号層１ｂと、信号層１ｂに積層されたカバー層１ｃと、カバー層１ｃに積層されたグランド層（電磁シールド層）１ｄと、グランド層１ｄを覆う保護層１ｅとを有して構成される。信号層（配線層）１ｂには、図２に示すように、銅箔の導電パターンによりグランドライン２１と差動信号伝送線路となる信号ライン２２ａ，２２ｂが形成されている。グランドライン２１上には、図３に示すように、所定の間隔を存して、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた、中実で略円錐状をなす小径の複数のバンプ３１が形成されている。このバンプ３１は、カバーレイ１ｃに設けられたバンプ貫通部（ＣＨ）を貫通しカバーレイ１ｃから突出した頭部が圧潰されてカバーレイ１ｃのバンプ貫通部（ＣＨ）上に、扁平な鍔状部を有する圧潰成形部３１ａを形成している。

このように、グランドライン２１上に、所定の間隔で、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプ３１を形成し、バンプ３１の形成位置に対応してカバー層１ｃに複数のバンプ貫通部（ＣＨ）を形成して、バンプ貫通部（ＣＨ）から突出したバンプ３１の頭部を扁平に潰し、グランド層１ｄに導電接合させた構造としたことにより、グランドライン２１上に設けた小径のバンプ３１によりグランドライン２１を確実にグランド層１ｄに導電接合でき、さらにグランドライン２１を細線化して、信号層（配線層）１ｂの配線を高密度化でき、装置の小型、軽量化に寄与することができる。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の要部の構成を示す平面図。 図２に示すフレキシブルプリント配線板の一部を拡大して示す平面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の他の構成例を示す側断面図。 上記図１２に示すフレキシブルプリント配線板に適用されるシールドフィルムの構成説明図。 上記図１２に示すフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記図１２に示すフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記図１２に示すフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 上記図１２に示すフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す側断面図。 本発明の第２実施形態に係るポータブルコンピュータの外観を示す斜視図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットをキーボードが取り外された状態で示す斜視図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め下側から見た斜視図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるハードディスクドライブおよびハードディスクドライブを支持するケースを斜め上側から見た斜視図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備えるフレキシブルプリント配線板の布設状態を示す側面図。 上記第２実施形態に係るポータブルコンピュータが備える本体ユニットの一部をキーボード、ハードディスクドライブおよびケースが取り外された状態で示す斜視図。

符号の説明

１Ａ…フレキシブルプリント配線板、１ａ…ベース層、１ｂ…信号層（配線層）、１ｃ…カバー層、１ｄ…グランド層（電磁シールド層）、１ｅ…保護層（オーバコート）、１１…ベースレイポリイミド、１２ａ…ベースレイ接着剤、１２ｂ…カバーレイ接着剤、１５…カバーレイポリイミド、２１…導電パターン（グランドライン）、２２ａ，２２ｂ…信号ライン（差動信号伝送線路）、３１…バンプ（銀バンプ）、３１ａ…圧潰成形部、ＣＨ…バンプ貫通部、５０…シールドフィルム、５１…離型フィルム、５２…導電性接着剤、５３…金属薄膜、５４…絶縁フィルム、５５…補強フィルム、１００…ポータブルコンピュータ（電子機器）、１０２…本体ユニット、１０３…ディスプレイユニット、１１０…第１の筐体、１１１…パームレスト、１１３…キーボード、１５１…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１５２…コネクタ（コネクタリセプタクル）、１５３…コネクタ（コネクタプラグ）、１７０…マザーボード、１７１…コネクタ（リード挿入型の圧着端子を備えたコネクタ）、１７５…サウスブリッジＩＣ（Ｉ／Ｏハブ）、Ｓ…空間。

Claims (10)

1. ベース層と、
   前記ベース層の面上に形成された信号層と、
   前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
   前記信号層に設けられた導電パターンと、
   前記導電パターン上に、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプと、
   前記バンプの形成位置に対応して前記カバー層にスポット状に設けられた開口部からなる複数のバンプ貫通部と、
   前記バンプ貫通部を貫通し前記カバー層から突出した前記バンプの頭部を圧潰して形成した圧潰成形部と、
   前記圧潰成形部に導電接合し、前記カバー層を覆って設けられたグランド層と、
   を具備したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 前記導電パターン上の前記バンプの径は０．２mm以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記バンプは、前記導電パターン上に銀ペーストを複数回印刷し積層して隆起させた銀バンプであることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記圧潰成形部は、前記開口部を塞ぎ前記カバー層の前記バンプ貫通部上に扁平な円形状の鍔部を形成していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記グランド層は、前記バンプを介し前記導電パターンに導通して前記信号層に形成される信号伝送路に対し電磁シールド層を形成していることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記導電パターンは直流電源の電流路を形成するグランドラインであり、前記信号伝送路は前記グランドラインに沿って設けられた差動伝送ラインであることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 前記グランド層は、前記カバー層に塗布された銀ペーストにより構成されていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
8. 前記グランド層は、前記カバー層に、導電性接着剤で接着された金属薄膜により構成されていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
9. 電子機器本体と、
   前記電子機器本体に設けられた、高周波信号の伝送端を有する複数の情報処理要素と、
   前記情報処理要素の伝送端相互の間に信号伝送路を形成するフレキシブルプリント配線板とを具備し、
   前記フレキシブルプリント配線板は、
   ベース層と、
   前記ベース層の面上に形成された信号層と、
   前記信号層を覆って設けられたカバー層と、
   前記信号層に設けられたグランドパターンと、
   前記グランドパターン上に、導電性ペーストを繰り返し積層して隆起させた複数のバンプと、
   前記バンプの形成位置に対応して前記カバー層にスポット状に設けられた開口部からなる複数のバンプ貫通部と、
   前記バンプ貫通部を貫通し前記カバー層から突出した前記バンプの頭部を圧潰して形成した圧潰成形部と、
   前記圧潰成形部に導電接合し、前記カバー層を覆って設けられた電磁シールド層と、
   を具備して構成されたことを特徴とする電子機器。
10. 前記情報処理要素は、ＳＡＴＡ２仕様の通信速度を有する高周波信号を伝送対象とする回路構成要素であることを特徴とする請求項９に記載の電子機器。

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