[go: up one dir, main page]

JP2009205924A - 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法 - Google Patents

透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009205924A
JP2009205924A JP2008046665A JP2008046665A JP2009205924A JP 2009205924 A JP2009205924 A JP 2009205924A JP 2008046665 A JP2008046665 A JP 2008046665A JP 2008046665 A JP2008046665 A JP 2008046665A JP 2009205924 A JP2009205924 A JP 2009205924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent conductive
conductive film
mass
manufactured
metal nanowire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008046665A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Kitano
高広 北野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Priority to JP2008046665A priority Critical patent/JP2009205924A/ja
Publication of JP2009205924A publication Critical patent/JP2009205924A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

【課題】 面内に均一な導電性が得られる透明導電膜とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題は、基材上に形成される導電性高分子と金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜、並びに、金属ナノワイヤを基材上に塗布する工程;および導電性高分子を基材上に塗布する工程;により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法、または、導電性高分子を含む銀ナノワイヤ分散液を基材上に塗布する工程;により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法により解決される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、透明電極などに用いられる透明導電膜に関するものであり、特に金属ナノワイヤと導電性高分子を含む透明導電膜、透明導電部材およびその製造方法に関するものである。
近年液晶ディスプレイやプラズマディスプレイの利用が増えており、これらのデバイスに必須の部材である透明電極膜の需要も増えている。従来透明電極等に用いられる透明導電膜はスパッタリング法などの乾式コーティングが主流であった。しかしながらこれらの方法はバッチ式のため製造コストが高く、連続生産可能な製造方法が望まれている。また、コーティング時に高温が必要であり、プラスチックフィルムなどの樹脂基板を使用することができないという欠点があった。
この問題を解決する方法として湿式コーティングが考えられ、材料候補の1つとして貴金属微粒子を用いたネットワーク構造が提案されている(特許文献1および2)。
しかしながら特許文献1に開示された方法は、真空系での蒸着工程が必須であり、また、金属の蒸着処理の前に基板に前処理を施す必要があるため製造コストが高くなるという問題点がある。
一方、特許文献2の方法はスピンコートなどの湿式コートが可能であり、連続で作製できるという優れた方法であるが、焼成工程が必須であるためプラスチック基板が使えないという問題点がある。
さらに、いずれの方法も金属微粒子を数珠上につなげて配線を構成しており、ネットワークの形状は不定形である。このため、ある2点間に配線を構成するときにおいて不必要な部分にも配線が伸びてしまい、結果として全光線透過率の低い透明導電膜しか得られないという課題が残されていた。
そこで本発明者は、上記課題を解決すべく金属ナノワイヤを用いた透明導電膜について新たに発明した(特許文献3)。しかしながら、この方法は銀ナノワイヤのような直線状の金属ナノワイヤがネットワーク状に分散している膜なので、例えば液晶ディスプレイの電圧印加用の電極として用いる場合には画素が小さいと銀ナノワイヤの部分のみ印加されてネットワーク間の空隙部分は電圧がかからず、均一な加電面が得られない場合があることが懸念される。
一方、導電性高分子とカーボンナノチューブからなる透明導電膜(特許文献4)は以前から知られているが、導電性が低く10×10Ω/□程度という高抵抗であることから、静電防止機能を目的としたものであり、例えば50Ω/□程度以下が必要なディスプレイ用電極として特許文献4に記載の透明導電膜を用いることは困難である。
国際特許出願公開2003/016209公報 国際特許出願公開2003/068674公報 特願2007−2369548明細書 特開2004−195678公報 特開2004−223693公報 特開2002−266007公報 米国特許出願公開2005−056118公報 Nano Letters 2003 Vol.3,No.5 667−669
従って本発明の課題は面内に均一な導電性が得られる透明導電膜とその製造方法を提供することである。
そこで、本発明者は、鋭意検討した結果、導電性高分子と直線状金属ナノワイヤとを含む透明導電層が面内に均一な導電性が得られることを見出し、さらに検討を重ねた結果、上記課題を解決し得る透明導電膜を完成するに至った。
即ち上記課題を解決する本発明は、基材上に形成される導電性高分子と金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜である。特に上記透明導電層に含まれる金属ナノワイヤの質量が金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し1質量%以上90質量%以下とすることが好ましい。また、上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤであることが好ましい。
また、上記導電性高分子がポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物またはポリアニリンまたはその誘導体であることが好ましい。
さらに上記した透明導電層上に保護層が積層されていることがより好ましい。
また本発明の透明導電膜は、表面抵抗値が0.1Ω/□以上でありことが好ましく、10000Ω/□以下であることが好ましい。また、表面抵抗値が1000Ω/□以下であることがより好ましく、100Ω/□以下であることがさらに好ましい。
また、本発明は、基材と上記の透明導電膜とからなる透明部材において、該基材がガラスまたは樹脂製であり、かつ、該基材の全光線透過率が80%以上であること特徴とする透明導電部材である。特に該透明導電部材の全光線透過率は50%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましい。
また別の本発明は、導電性高分子を含むことを特徴とする銀ナノワイヤ分散液である。
そして、本発明は、透明導電膜の製造方法であって、
工程1:金属ナノワイヤを基材上に塗布する工程;および
工程2:導電性高分子を基材上に塗布する工程;
により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法である。
また別の本発明は透明導電膜の製造方法であって、
工程3:上記した銀ナノワイヤ分散液を基材上に塗布する工程;
により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法である。
また、上記した透明導電膜の製造方法において、
工程4:金属ナノワイヤの交点部分を圧着する工程;
を含むことが好ましく、また、
工程5:前記透明導電層を得る工程で得られた透明導電層上に保護層を形成する工程を含むことが好ましい。
導電性高分子と直線状金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜は高透明で、かつ、低抵抗の膜が得られ、さらに微細領域においても均一な導電性が得られる。
従って、液晶テレビなどディスプレイ電極として有利に利用することができる。特に画素が細かく、高精細なディスプレイに有利に利用することができる。
本発明は基材上に形成された導電性高分子と金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜および該基板と該透明導電膜とを備える透明導電部材である。
本発明に用いる基材としてはシート状、フィルム状のものであれば特に制限はないが、例えば、ガラス、アルミナなどのセラミックや、鉄、アルミ、銅等の金属、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、ビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられ、本発明による透明導電部材を使用するに際し透明性を重視する場合は、上記基材としてはその全光線透過率が80%以上であることが好ましく、例えばガラス、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、セルロース樹脂などが挙げられる。
上記基材の厚みは用途によって好ましい範囲は異なるが、シート状であれば500μm以上10mm以下が好ましく、フィルム状であれば10μm以上500μm以下が好ましい。
本発明の透明導電膜は、基材上に少なくとも上記金属ナノワイヤを含む透明導電層が形成されたものであれば特に制限はないが、本発明の効果を損なわない範囲において、保護層、下塗り層、ハードコート層、帯電防止層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層、位相差膜層等が設けられていても良い。具体的層構成としては図1および図2に示すように透明導電層上に保護層や反射防止層が積層されている層構成、図3に示すようにハードコート層上に透明導電膜が形成されている層構成、図4に示すように透明導電層とは反対面側にアンチグレア層が設けられている層構成等が挙げられる。
特に透明導電層との密着性が低い基材を用いる場合や、透明導電層の膜強度が低い場合には、透明導電層上に保護層を設けることが好ましい。保護層として用いる材料に特に制限はないが、ポリエステル樹脂、セルロース樹脂、ビニルアルコール樹脂、ビニル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ABS樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂および熱硬化性樹脂などの公知のコーティング材料を用いることができる。保護層の材料としては、密着性の観点からは基材と同じ材料が好ましく、例えば基材がポリエステル樹脂の場合は保護層もポリエステル樹脂であることが好ましい。保護層の厚さは、厚すぎると透明導電層の接触抵抗が大きくなり、薄すぎると保護層としての効果が得られないので1nm以上1μm以下が好ましく、10nm以上100nm以下がより好ましい。
本発明に用いる金属ナノワイヤの材質は金属である。金属の酸化物や窒化物等のセラミックは含まない。具体的には鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、金が挙げられ、導電性の観点から銅、銀、白金、金が好ましく、銀がより好ましい。
本発明に用いる金属ナノワイヤの形状は、短軸方向の長さと長軸方向の長さの比(以下、この比をアスペクト比と称することがある)が10以上のものであれば特に制限はないが、アスペクト比が大きすぎると取り扱いが困難となるので、アスペクト比は10000以下が好ましく、1000以下がより好ましい。
特に、直線状金属ナノワイヤであることが好ましい。直線状金属ナノワイヤとは形状が棒状であることを意味し、分岐している形状や、粒子を数珠状に繋げた形状は含まない。ただし金属ナノワイヤの剛性が低く、バナナ状に湾曲していたり、折れ曲がったりしている場合には直線状金属ナノワイヤに含むものとする。
上記金属ナノワイヤの短軸方向の長さは1nm以上1μm以下が好ましく、10nm以上500nm以下がより好ましい。短軸方向の長さが大きすぎると透過率が低下し、小さすぎると合成が困難となるからである。長軸方向の長さは1μm以上1mm以下であることが好ましく、10μm以上100μm以下であることがより好ましい。長軸方向の長さが短すぎると導電性が低下し、長すぎると取扱が困難となるからである。
金属ナノワイヤの形状や大きさは走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡によって確認することができる。
上記金属ナノワイヤは公知の方法によって合成することができる。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法や、前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧又は電流を作用させプローブ先端部で金属ナノワイヤをひき出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法(特許文献5)等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法としては具体的には金属複合化ペプチド脂質から成るナノファイバーを還元する方法(特許文献6)や、ポリオール還元と呼ばれる方法であって、エチレングリコール中で過熱しながら還元する方法(特許文献7)、クエン酸ナトリウム中で還元する方法(非特許文献1)等が挙げられる。中でも、エチレングリコール中で過熱しながら還元する方法が最も容易に結晶性の高い金属ナノワイヤを入手できるので好ましい。
本発明において用いる導電性高分子は公知のものであれば特に制限はないが、具体的にはポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセン、ポリビニルカルバゾール、ポリビオロゲン、ポリポルフィリン、ポリフタロシアニン、ポリフェロセン、ポリアミン及びそれらのポリマーの誘導体が挙げられ、なかでもポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物またはポリアニリンまたはその誘導体であることがより好ましい。
透明導電層に含まれる金属ナノワイヤの質量に特に制限はないが、金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し1質量%以上90質量%以下であることが好ましく、10質量%以上75質量%以下であることがより好ましい。
本発明による透明導電膜は金属ナノワイヤ同士の交点部分が圧着されていることが好ましい。交点部分を圧着することによって塑性変形が生じ、直線状金属ナノワイヤ間の接触抵抗が下がり、その結果透明導電層の表面抵抗値が下がるからである。直線状金属ナノワイヤ同士の交点部分とは、直線状金属ナノワイヤが網目状に分散している透明導電層を真上から見て、直線状金属ナノワイヤが重なって見える部分のことである。圧着されているとは当該交点部分が変形し、直線状金属ナノワイヤの接触面積が互いに大きくなっている状態を表す。なお、本発明においては当該交点部分がすべて圧着されている必要はなく、一部分であっても良い。一部分であっても、透明導電層の表面抵抗値を下げる効果が得られるからである。
金属ナノワイヤ同士の交点部分が圧着されているか否かは走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡によって当該交点部分の変形の有無によって確認することができる。
本発明による透明導電膜は用途によって所望の表面抵抗値を適宜選択することが可能である。例えばディスプレイ電極として利用する場合は、0.1Ω/□以上10000Ω/□以下であることが好ましく、0.1Ω/□以上1000Ω/□以下であることがより好ましく、0.1Ω/□以上100Ω/□以下であることがより好ましく、0.1Ω/□以上10Ω/□以下であることがより好ましい。
本発明による透明導電部材は用途によって所望の全光線透過率を適宜選択することが可能である。例えばディスプレイ電極として利用する場合は、透明導電部材の全光線透過率が50%以上99%以下であることが好ましく、70%以上90%以下であることがより好ましい。ここでいう透明導電部材の全光線透過率は透明導電層のみの全光線透過率ではなく、基材も含めた透明導電部材としての全光線透過率を指す。全光線透過率が高すぎると、引き替えに表面抵抗値が高くなりすぎて電極等として利用できる可能性が低下し、全光線透過率が低すぎると、光学部材として利用できる可能性が低下する。
また、本発明は導電性高分子を含むことを特徴とする銀ナノワイヤ分散液を提供する。本発明による分散液は、上記導電性高分子と上記銀ナノワイヤとが溶媒中に分散した液体である。溶媒によっては導電性高分子が溶解するが、その場合も本発明の技術的範囲に包含される。
本発明に用いる溶媒に特に制限はないが、公知の方法で塗工できる溶媒が好ましい。具体的にはアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系化合物;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酢酸メトキシエチルなどのエステル系化合物;ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、ジオキサン等のエーテル系化合物;トルエン、キシレンなどの芳香族化合物;ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族化合物;塩化メチレン、クロロベンゼン、クロロホルムなどのハロゲン系炭化水素;メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノールなどのアルコール化合物、水あるいはこれらの混合溶媒などを挙げることができる。なかでも水溶性溶媒が好ましく、特にアルコール、水が好ましい。
また本発明は、透明導電膜の製造方法であって、工程1:金属ナノワイヤを基材上に塗布する工程;および工程2:導電性高分子を基材上に塗布する工程;により透明導電層を得る工程を含む透明導電膜の製造方法を提供する。
上記工程1、2及び後述する工程3の塗布工程はウェットコートを指し、例えば物理蒸着法や化学蒸着法等の真空蒸着法や、プラズマ発生技術を用いたイオンプレーティング法やスパッタリング法などのドライコートは含まない。本発明に用いるウェットコートとは基板上に液体を塗布することによって製膜するプロセスを指す。本発明に用いるウェットコートは公知の方法であれば特に制限はなく、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法などを用いることができる。また、塗布する方法や材料の条件によっては工程1の後に基板を加熱し、塗布した材料用いた溶媒を除去するプロセスや、分散剤など製膜した透明導電層中に含まれる不純物を洗浄によって洗い流すプロセスなどが含まれていても良い。
工程1は1回だけではなく複数回繰り返しても良い。塗布条件によっては1回で所望の膜厚に達しない可能性もあるからである。
塗布後における塗膜中に含まれている溶剤の除去は適宜な手法が用いられる。例えば、加熱炉や遠赤外炉などを用いての加熱(乾燥)によって溶剤を除去できる。真空乾燥などの手法を用いることもできる。
上記工程1及び2はいずれが先であっても良い。なお、工程1を先に行うほうが、導電膜の膜強度がより高くなることが多い。
また本発明は、透明導電膜の製造方法であって、工程3:上記した導電性高分子と銀ナノワイヤとを含む分散液を基材上に塗布する工程;により透明導電層を得る工程を含む透明導電膜の製造方法を提供する。
また本発明に係る透明導電膜の製造方法は、工程1若しくは2または工程3の後に工程4:金属ナノワイヤの交点部分を圧着する工程;を含むことがより好ましい。圧着する方法は公知の方法であれば特に制限はないが、具体的には塗工面を棒で擦る方法や、2本のロールの間に挟み押圧する方法などが挙げられる。
さらに本発明に係る透明導電膜の製造方法は、工程1若しくは2または工程3の後に工程5:前記透明導電層を得る工程で得られた透明導電層上に保護層を形成する工程を含むことがより好ましい。工程5と工程4を併用する場合は、工程5は工程4の先であっても後であっても良い。
<実施例1>
1L3口フラスコにエチレングリコール(和光純薬工業社製)333.9g、塩化ナトリウム(和光純薬工業社製)48ng、トリス(2,4−ペンタンジオネート)鉄(III)(アルドリッチ社製)41ngを投入し160℃に加熱した。
上記混合溶液中にエチレングリコール(和光純薬工業社製)200g、塩化ナトリウム(和光純薬工業社製)29ng、トリス(2,4−ペンタンジオネート)鉄(III)(アルドリッチ社製)25ng、硝酸銀(和光純薬工業社製)2.88gからなる混合溶液とエチレングリコール(和光純薬工業社製)200g、塩化ナトリウム(和光純薬工業社製)2.1mg、トリス(2,4−ペンタンジオネート)鉄(III)(アルドリッチ社製)128ng、ポリビニルピロリドン(Mw.55000 アルドリッチ社製)3.1gからなる溶液を6分間で滴下し3時間攪拌し粗銀ナノワイヤを得た。
得られた混合溶液を遠心分離(装置名:高速冷却遠心機CR22GII 日立工機社製 3000G×5分間)し、残渣を2−プロパノールに分散させ、固形分濃度は3wt%の銀ナノワイヤ分散液を得た。
得られた銀ナノワイヤを走査型電子顕微鏡にて観察した結果を図5に記す。この結果より本実施例に用いた銀ナノワイヤの長軸方向の長さが3μm以上30μm以下であることが分かった。
上記銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンスルホン酸の7%水溶液(商品名:aqua PASS-01x 三菱レイヨン株式会社製)9.5mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し90質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cm(30Kgf/cm)で押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は1.4Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ53.8%および34.6%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例2>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンスルホン酸の7%水溶液(商品名:aqua PASS-01x 三菱レイヨン株式会社製)29mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し75質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は6.7Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ53.7%および32.1%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例3>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンスルホン酸の7%水溶液(商品名:aqua PASS-01x 三菱レイヨン株式会社製)86mg、水150mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し50質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cm(30Kgf/cm)で押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は28Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ52.4%および18.8%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例4>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンスルホン酸の7%水溶液(商品名:aqua PASS-01x 三菱レイヨン株式会社製)257mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し25質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で14μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は54Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ27.4%および24.6%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例5>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンスルホン酸の7%水溶液(商品名:aqua PASS-01x 三菱レイヨン株式会社製)771mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し10質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で14μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は70000Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ27.2%および13.7%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例6>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸混合物の1.3%水溶液(商品名:Baytron_P_HC_V4 H.C.Starck社製)51mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し90質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は3.2Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ43.2%および32.1%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例7>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸混合物の1.3%水溶液(商品名:Baytron_P_HC_V4 H.C.Starck社製)154mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し75質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は8.5Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ48.5%および25.0%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例8>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸混合物の1.3%水溶液(商品名:Baytron_P_HC_V4 H.C.Starck社製)462mg、水150mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し50質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で50μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は35Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ47.8%および28.0%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例9>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸混合物の1.3%水溶液(商品名:Baytron_P_HC_V4 H.C.Starck社製)1385mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し25質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で37μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は1800Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ75.1%および5.8%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例10>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリ−3,4−エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸混合物の1.3%水溶液(商品名:Baytron_P_HC_V4 H.C.Starck社製)4154mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し10質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で37μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は3000Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ75.6%および2.9%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例11>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)11mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し90質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は2.6Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ59.3%および28.4%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例12>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)33mg、水100mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し75質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は3.2Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ59.5%および27.2%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例13>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)100mg、水150mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し50質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で27μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は5.4Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ60.7%および27.4%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例14>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)300mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し25質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で14μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は20Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ68.7%および25.0%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例15>
銀ナノワイヤの分散液200mgとポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)900mgを混合した。金属ナノワイヤの質量は金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し10質量%であった。得られた混合液をウェット膜厚で14μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層体を得た。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は60000Ω/□(装置名:ロレスタEP ダイアインスツルメンツ社製)、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ59.8%および11.3%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。結果を表1に記す。
<実施例16>
実施例11で得られた透明導電膜の塗工面を軽く指で触れたが、導電膜は剥がれなかった。
<実施例17>
実施例11で得られた透明導電膜をアクリル樹脂と水と2−プロパノールの混合液(比率はそれぞれ3質量%、7質量%、90質量%)に浸し、30mm/分の速度で引き上げ、80℃で3分間乾燥し保護層を形成した。
得られた透明導電膜の塗工面を強く指で擦っても導電膜は剥がれなかった。
<実施例18>
銀ナノワイヤの分散液200mgウェット膜厚で18μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートした。80℃で3分間乾燥し積層膜を得た。
さらにポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)をウェット膜厚で14μmになるようにバーコートし、80℃で10分間乾燥させた。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は48Ω/□、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ75.2%および12.5%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。
<実施例19>
ポリアニリンの6%水溶液(商品名:PANIPOL−W PANIPOL社製)をウェット膜厚で14μmになるようにPETフィルム(商品名:コスモシャインA4100 東洋紡社製)上にバーコートし、80℃で10分間乾燥させた。
さらに銀ナノワイヤの分散液200mgウェット膜厚で18μmになるようにバーコートした。その後80℃で3分間乾燥した。
得られた積層膜を圧着ラミネータ(商品名 MH−300型 株式会社エム・シー・ケー製)を用いてライン速度25mm/分、線圧294N/cmで押圧し透明導電膜を得た。
得られた透明導電膜の表面抵抗値は42Ω/□、全光線透過率およびヘイズ値はそれぞれ76.5%および13.5%(装置名:直読ヘーズコンピュータ、スガ試験機社製)であった。
実施例1〜19の結果より本発明による透明導電膜は良好な導電性と透過率が得られることが分かる。また、実施例16および17の結果から本発明による透明導電膜は実用的な強度を有することが分かる。
本発明で用いる層構成の一例を示す図である。 本発明で用いる層構成の一例を示す図である。 本発明で用いる層構成の一例を示す図である。 本発明で用いる層構成の一例を示す図である。 実施例1で得られた銀ナノワイヤを走査型電子顕微鏡にて観察した結果である。

Claims (18)

  1. 基材上に形成される導電性高分子と金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜。
  2. 上記透明導電層に含まれる金属ナノワイヤの質量が金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し1質量%以上90質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜。
  3. 上記透明導電層に含まれる金属ナノワイヤの質量が金属ナノワイヤの質量と導電性高分子の質量合計に対し10質量%以上75質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載の透明導電膜。
  4. 上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  5. 上記導電性高分子がポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の混合物またはポリアニリンまたはその誘導体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  6. 上記透明導電層上にさらに保護層が積層されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  7. 表面抵抗値が0.1Ω/□以上10000Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  8. 表面抵抗値が0.1Ω/□以上1000Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  9. 表面抵抗値が0.1Ω/□以上100Ω/□以下であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の透明導電膜。
  10. 基材と請求項1〜9のいずれか1項に記載の透明導電膜とからなる透明部材において、上記基材がガラス製または樹脂製であり、かつ、該基材の全光線透過率が80%以上であることを特徴とする透明導電部材。
  11. 全光線透過率が50%以上であることを特徴とする請求項10に記載の透明導電部材。
  12. 全光線透過率が70%以上であることを特徴とする請求項10に記載の透明導電部材。
  13. 導電性高分子を含むことを特徴とする銀ナノワイヤ分散液。
  14. 導電性高分子が、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物またはポリアニリン若しくはその誘導体であることを特徴とする請求項13に記載の銀ナノワイヤ分散液。
  15. 透明導電膜の製造方法であって、
    工程1:金属ナノワイヤを基材上に塗布する工程;および
    工程2:導電性高分子を基材上に塗布する工程;
    により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
  16. 透明導電膜の製造方法であって、
    工程3:請求項13または14記載の銀ナノワイヤ分散液を基材上に塗布する工程;
    により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
  17. 透明導電膜の製造方法であって、前記透明導電層を得る工程が、
    工程4:金属ナノワイヤの交点部分を圧着する工程;
    を含むことを特徴とする請求項15または16に記載の透明導電膜の製造方法。
  18. 透明導電膜の製造方法であって、
    工程5:前記工程により得られた透明導電層上に保護層を形成する工程;
    を含むことを特徴とする請求項15〜17のいずれか1項に記載の透明導電膜の製造方法。
JP2008046665A 2008-02-27 2008-02-27 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法 Pending JP2009205924A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008046665A JP2009205924A (ja) 2008-02-27 2008-02-27 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008046665A JP2009205924A (ja) 2008-02-27 2008-02-27 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009205924A true JP2009205924A (ja) 2009-09-10

Family

ID=41147994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008046665A Pending JP2009205924A (ja) 2008-02-27 2008-02-27 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009205924A (ja)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010010838A1 (ja) * 2008-07-25 2010-01-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極および透明電極の製造方法
WO2010018733A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
WO2010018734A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
JP2011029036A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 透明導電膜付き基材
JP2011154940A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Holdings Inc 透明パターン電極、該電極の製造方法、該電極を用いた有機電子デバイスおよびその製造方法
JP2012009219A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Fujifilm Corp 導電材料及びタッチパネル
JP2012027888A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル用透明導電膜及びその製造方法
JP2012111141A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Oike Ind Co Ltd 透明導電性フィルム、並びにこれを用いた液晶表示素子、有機el素子および有機薄膜太陽電池
WO2012147235A1 (ja) 2011-04-26 2012-11-01 日本メクトロン株式会社 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法
JP2013531317A (ja) * 2010-07-14 2013-08-01 エルジー イノテック カンパニー リミテッド タッチパネル及びその製造方法
KR101295654B1 (ko) 2011-02-28 2013-08-13 에스케이씨 주식회사 은 나노와이어를 포함하는 전도성 고분자 복합체 막 및 이를 제조하기 위한 전도성 고분자 코팅 조성물
KR101310051B1 (ko) * 2011-11-10 2013-09-24 한국과학기술연구원 금속 나노선 및 전도성 고분자를 포함하는 투명 전도막의 제조방법
CN103871546A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 透明导电基板及其制造方法
CN104094365A (zh) * 2012-02-16 2014-10-08 大仓工业株式会社 透明导电基材的制造方法和透明导电基材
CN104299721A (zh) * 2014-09-05 2015-01-21 中国科学院合肥物质科学研究院 一种通过清洗处理提高金属纳米线透明导电薄膜光学性质的方法
JP2015037061A (ja) * 2013-08-15 2015-02-23 王子ホールディングス株式会社 導電性シートの製造方法、導電性シート、および、タッチパネル
WO2015037198A1 (ja) * 2013-09-11 2015-03-19 ナガセケムテックス株式会社 機能性膜形成用組成物および機能性膜積層体
CN104505150A (zh) * 2014-12-09 2015-04-08 广州北峻工业材料有限公司 一种透明导电膜及其制备方法
WO2015056609A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 ナガセケムテックス株式会社 透明導電膜形成用組成物、透明導電体及び透明導電体の製造方法
US20150262730A1 (en) * 2012-10-03 2015-09-17 Hutchinson Transparent conductive electrode and associated production method
JP2016502230A (ja) * 2012-10-03 2016-01-21 ユッチンソン 透明電極およびその製造方法
WO2016038898A1 (ja) * 2014-09-12 2016-03-17 出光興産株式会社 組成物
KR20160037218A (ko) 2013-08-01 2016-04-05 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 투명 도전성 시트, 및 투명 도전성 시트를 사용한 터치 패널
CN105529112A (zh) * 2016-01-13 2016-04-27 济南大学 一种滤纸基底聚苯胺与银纳米线复合导电材料制备方法
US9410007B2 (en) 2012-09-27 2016-08-09 Rhodia Operations Process for making silver nanostructures and copolymer useful in such process
US9536633B2 (en) 2009-04-10 2017-01-03 Sumitomo Chemical Company, Limited Metallic composite and composition thereof
WO2017047909A1 (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 株式会社カネカ 導電性複合材料及びその製造方法{conductive composite material and manufacturing method thereof}
KR20170033405A (ko) 2014-10-30 2017-03-24 쇼와 덴코 가부시키가이샤 히드록시 함유 폴리우레탄 수지, 이것을 원료로 하는 폴리우레탄 수지 및 우레탄 (메타)아크릴레이트 수지, 이들 수지의 제조 방법, 및 오버코트용 조성물 및 uv 경화성 수지 조성물
CN110491599A (zh) * 2019-08-05 2019-11-22 重庆文理学院 一种复合导电薄膜的制备方法
KR20200037270A (ko) 2017-07-27 2020-04-08 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20200059238A (ko) 2017-09-27 2020-05-28 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 가접착층 형성용 조성물 및 가접착층
CN111243782A (zh) * 2020-01-14 2020-06-05 重庆烯宇新材料科技有限公司 一种纳米银透明导电薄膜及制备方法
CN111430082A (zh) * 2020-03-25 2020-07-17 顾氏纳米科技(浙江)有限公司 一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法
CN112420236A (zh) * 2020-10-27 2021-02-26 苏州欧莱仕电子科技有限公司 一种超低阻值透明导电基板
CN112746297A (zh) * 2020-12-21 2021-05-04 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法
KR20210121104A (ko) 2019-01-28 2021-10-07 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 슬릿 다이 코트용 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20220002345A (ko) * 2019-04-03 2022-01-06 캄브리오스 필름 솔루션스 코포레이션 얇은 전기 전도성 필름
KR20220120621A (ko) 2019-12-25 2022-08-30 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20220130178A (ko) 2020-01-21 2022-09-26 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 알칼리 유리용 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20230154052A (ko) 2021-03-03 2023-11-07 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20230164113A (ko) 2021-03-30 2023-12-01 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20240095249A (ko) 2021-10-26 2024-06-25 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물, 적층체, 및 적층체의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007022226A2 (en) * 2005-08-12 2007-02-22 Cambrios Technologies Corporation Nanowires-based transparent conductors
JP2009094033A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Konica Minolta Holdings Inc 透明導電材料その製造方法及びそれを用いた透明導電素子
WO2009054273A1 (ja) * 2007-10-26 2009-04-30 Konica Minolta Holdings, Inc. 透明導電性フィルム及びその製造方法
JP2009129882A (ja) * 2007-11-28 2009-06-11 Konica Minolta Holdings Inc 透明導電膜、透明導電性フィルム及びフレキシブル透明面電極

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007022226A2 (en) * 2005-08-12 2007-02-22 Cambrios Technologies Corporation Nanowires-based transparent conductors
JP2009094033A (ja) * 2007-10-12 2009-04-30 Konica Minolta Holdings Inc 透明導電材料その製造方法及びそれを用いた透明導電素子
WO2009054273A1 (ja) * 2007-10-26 2009-04-30 Konica Minolta Holdings, Inc. 透明導電性フィルム及びその製造方法
JP2009129882A (ja) * 2007-11-28 2009-06-11 Konica Minolta Holdings Inc 透明導電膜、透明導電性フィルム及びフレキシブル透明面電極

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8198796B2 (en) 2008-07-25 2012-06-12 Konica Minolta Holdings, Inc. Transparent electrode and production method of same
WO2010010838A1 (ja) * 2008-07-25 2010-01-28 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極および透明電極の製造方法
WO2010018733A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
WO2010018734A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明電極、有機エレクトロルミネッセンス素子及び透明電極の製造方法
US9536633B2 (en) 2009-04-10 2017-01-03 Sumitomo Chemical Company, Limited Metallic composite and composition thereof
JP2011029036A (ja) * 2009-07-27 2011-02-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 透明導電膜付き基材
JP2011154940A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Konica Minolta Holdings Inc 透明パターン電極、該電極の製造方法、該電極を用いた有機電子デバイスおよびその製造方法
JP2012009219A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Fujifilm Corp 導電材料及びタッチパネル
US9535543B2 (en) 2010-07-14 2017-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel and method for manufacturing the same
JP2013531317A (ja) * 2010-07-14 2013-08-01 エルジー イノテック カンパニー リミテッド タッチパネル及びその製造方法
JP2012027888A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル用透明導電膜及びその製造方法
JP2012111141A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Oike Ind Co Ltd 透明導電性フィルム、並びにこれを用いた液晶表示素子、有機el素子および有機薄膜太陽電池
KR101295654B1 (ko) 2011-02-28 2013-08-13 에스케이씨 주식회사 은 나노와이어를 포함하는 전도성 고분자 복합체 막 및 이를 제조하기 위한 전도성 고분자 코팅 조성물
US20130056440A1 (en) * 2011-04-26 2013-03-07 Masayuki Iwase Method for manufacturing transparent printed circuit and method for manufacturing transparent touch panel
WO2012147235A1 (ja) 2011-04-26 2012-11-01 日本メクトロン株式会社 透明プリント配線板の製造方法、および透明タッチパネルの製造方法
US9198298B2 (en) * 2011-04-26 2015-11-24 Nippon Mektron, Ltd. Method for manufacturing transparent printed circuit and method for manufacturing transparent touch panel
KR101310051B1 (ko) * 2011-11-10 2013-09-24 한국과학기술연구원 금속 나노선 및 전도성 고분자를 포함하는 투명 전도막의 제조방법
CN104094365A (zh) * 2012-02-16 2014-10-08 大仓工业株式会社 透明导电基材的制造方法和透明导电基材
EP2816569A4 (en) * 2012-02-16 2015-09-23 Okura Industrial Co Ltd METHOD FOR PRODUCING A TRANSPARENT CONDUCTIVE BASE MATERIAL AND TRANSPARENT CONDUCTIVE BASE MATERIAL
US9776209B2 (en) 2012-02-16 2017-10-03 Okura Industrial Co., Ltd. Transparent electrically conductive substrate and manufacturing method thereof
US9410007B2 (en) 2012-09-27 2016-08-09 Rhodia Operations Process for making silver nanostructures and copolymer useful in such process
US20150262730A1 (en) * 2012-10-03 2015-09-17 Hutchinson Transparent conductive electrode and associated production method
JP2016502230A (ja) * 2012-10-03 2016-01-21 ユッチンソン 透明電極およびその製造方法
US9905332B2 (en) 2012-10-03 2018-02-27 Hutchinson Transparent conductive electrode and associated production method
CN103871546A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 透明导电基板及其制造方法
KR20160037218A (ko) 2013-08-01 2016-04-05 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 투명 도전성 시트, 및 투명 도전성 시트를 사용한 터치 패널
JP2015037061A (ja) * 2013-08-15 2015-02-23 王子ホールディングス株式会社 導電性シートの製造方法、導電性シート、および、タッチパネル
WO2015037198A1 (ja) * 2013-09-11 2015-03-19 ナガセケムテックス株式会社 機能性膜形成用組成物および機能性膜積層体
JPWO2015056609A1 (ja) * 2013-10-18 2017-03-09 ナガセケムテックス株式会社 透明導電膜形成用組成物、透明導電体及び透明導電体の製造方法
WO2015056609A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 ナガセケムテックス株式会社 透明導電膜形成用組成物、透明導電体及び透明導電体の製造方法
CN104299721A (zh) * 2014-09-05 2015-01-21 中国科学院合肥物质科学研究院 一种通过清洗处理提高金属纳米线透明导电薄膜光学性质的方法
WO2016038898A1 (ja) * 2014-09-12 2016-03-17 出光興産株式会社 組成物
KR20170033405A (ko) 2014-10-30 2017-03-24 쇼와 덴코 가부시키가이샤 히드록시 함유 폴리우레탄 수지, 이것을 원료로 하는 폴리우레탄 수지 및 우레탄 (메타)아크릴레이트 수지, 이들 수지의 제조 방법, 및 오버코트용 조성물 및 uv 경화성 수지 조성물
CN104505150A (zh) * 2014-12-09 2015-04-08 广州北峻工业材料有限公司 一种透明导电膜及其制备方法
WO2017047909A1 (ja) * 2015-09-17 2017-03-23 株式会社カネカ 導電性複合材料及びその製造方法{conductive composite material and manufacturing method thereof}
CN105529112A (zh) * 2016-01-13 2016-04-27 济南大学 一种滤纸基底聚苯胺与银纳米线复合导电材料制备方法
KR20200037270A (ko) 2017-07-27 2020-04-08 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
US11130855B2 (en) 2017-07-27 2021-09-28 Nissan Chemical Corporation Composition for forming release layer, and release layer
KR20200059238A (ko) 2017-09-27 2020-05-28 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 가접착층 형성용 조성물 및 가접착층
KR20210121104A (ko) 2019-01-28 2021-10-07 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 슬릿 다이 코트용 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR102626615B1 (ko) 2019-04-03 2024-01-19 캄브리오스 필름 솔루션스 코포레이션 얇은 전기 전도성 필름
KR20220002345A (ko) * 2019-04-03 2022-01-06 캄브리오스 필름 솔루션스 코포레이션 얇은 전기 전도성 필름
CN110491599A (zh) * 2019-08-05 2019-11-22 重庆文理学院 一种复合导电薄膜的制备方法
KR20220120621A (ko) 2019-12-25 2022-08-30 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
CN111243782A (zh) * 2020-01-14 2020-06-05 重庆烯宇新材料科技有限公司 一种纳米银透明导电薄膜及制备方法
KR20220130178A (ko) 2020-01-21 2022-09-26 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 알칼리 유리용 박리층 형성용 조성물 및 박리층
CN111430082A (zh) * 2020-03-25 2020-07-17 顾氏纳米科技(浙江)有限公司 一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法
CN112420236A (zh) * 2020-10-27 2021-02-26 苏州欧莱仕电子科技有限公司 一种超低阻值透明导电基板
CN112746297A (zh) * 2020-12-21 2021-05-04 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法
KR20230154052A (ko) 2021-03-03 2023-11-07 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20230164113A (ko) 2021-03-30 2023-12-01 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물 및 박리층
KR20240095249A (ko) 2021-10-26 2024-06-25 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 박리층 형성용 조성물, 적층체, 및 적층체의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009205924A (ja) 透明導電膜、透明導電部材、銀ナノワイヤ分散液および透明導電膜の製造方法
JP5221088B2 (ja) 透明導電膜およびその製造方法
US11224130B2 (en) Composite transparent conductors and methods of forming the same
KR101570398B1 (ko) 투명 도전성 잉크 및 투명 도전 패턴형성방법
JP5625256B2 (ja) 透明電極、透明電極の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JPWO2009035059A1 (ja) 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法
KR20170039253A (ko) 융합 네트워크를 갖는 투명 전도성 필름의 형성을 위한 금속 나노와이어 잉크
JP2009252014A (ja) タッチパネル
JP2010114066A (ja) 有機導電性高分子塗布液、有機導電性高分子膜、導電体、及び抵抗膜式タッチパネル
CN102087884A (zh) 基于有机聚合物和银纳米线的柔性透明导电薄膜及其制备方法
JP2019091695A (ja) 透明コンダクタ、及び、透明コンダクタを製作するプロセス
JP2014191894A (ja) 透明導電フィルム及びタッチパネル
JP5161446B2 (ja) 導電性フィルムおよび当該フィルムを用いたタッチパネル
JP2011082165A (ja) 電極基板の製造方法
JP5367939B2 (ja) 導電性フィルムおよび当該フィルムを用いたタッチパネル
WO2013047493A1 (ja) 透明導電層付き基体及びその製造方法
KR20130021151A (ko) 용매처리를 통해 형성된 투명 전도성 필름 및 그 제조방법
KR101818341B1 (ko) 금속 나노와이어를 이용한 유연 투명 전극 및 그 저온 공정 제작법
JP2015128066A (ja) 透明導電膜複合材および透明導電膜
JP2006294411A (ja) 導電性フィルム
JP2014099294A (ja) 基材の製造方法、基材、および基材を用いた成形体
JP2009251274A (ja) 液晶セルおよび液晶ディスプレイ装置
HK1134860B (en) Composite transparent conductors
HK1172994A (en) Composite transparent conductors and method of forming the same
HK1172994B (en) Composite transparent conductors and methods of forming the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130416

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130806