JP2009190948A - カーボンナノチューブ構造体、これを用いた電極及び電気二重層キャパシタ - Google Patents
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Abstract
【課題】 CNTのバンドルがあっても、センサや電極としての能力を低下させない、または向上させるCNT構造体を提供する。
【解決手段】 基板と、基板上に立設された複数本のカーボンナノチューブからなる複数のカーボンナノチューブバンドルとを有するカーボンナノチューブ構造体であって、カーボンナノチューブバンドルに含まれるカーボンナノチューブの本数の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するカーボンナノチューブバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;Nが2の場合r/X≦0.27、Nが3の場合r/X≦0.22、Nが4の場合r/X≦0.20、Nが5の場合r/X≦0.18、Nが6または7の場合r/X≦0.14、を満たし、かつ、最近接距離Xは前記カーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値である。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板と、基板上に立設された複数本のカーボンナノチューブからなる複数のカーボンナノチューブバンドルとを有するカーボンナノチューブ構造体であって、カーボンナノチューブバンドルに含まれるカーボンナノチューブの本数の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するカーボンナノチューブバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;Nが2の場合r/X≦0.27、Nが3の場合r/X≦0.22、Nが4の場合r/X≦0.20、Nが5の場合r/X≦0.18、Nが6または7の場合r/X≦0.14、を満たし、かつ、最近接距離Xは前記カーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、カーボンナノチューブ構造体、これを用いた電極及び電気二重層キャパシタに関し、特に基板上にカーボンナノチューブを立設させたカーボンナノチューブ構造体に関する。
物質の表面積を利用するデバイスには、センサや触媒を坦持させたものや、導電性物質表面での電子正孔のやり取りを行う電極など、多くのデバイスが存在する。従来は、表面積を大きくするために、大きめの微粒子を基板上に形成して表面積を大きくしたり、活性炭の様な微粒子をバインダーで固めたものを用いたり、陽極酸化などのように、エッチング等を用いて表面を凹凸に削る方法がとられてきた。
近年、基板上に微粒子触媒を配して、カーボンナノチューブを垂直配向させる技術が見出され、これを担持材料や電極体として用いて研究されるようになった。カーボンナノチューブ(以下、「CNT」と略すことがある)は、炭素原子が六角網目状に配列したグラフェンシートを筒状に丸めた構造を持つ中空物質であり、外部表面積が2600〜3000m2/gと活性炭よりもはるかに大きく、極めて強靭な機械的特性、優れた電子物性などから様々な分野における応用が期待されている。CNTの直径は理論的には0.4nm以上であるが、実際にはおおよそ0.7nm以上であることが知られている。
ここで、基板上のCNTの密度や直径は、上手く合成すると、CNT合成の核となる触媒の密度や直径にほぼ一致するということがわかってきた。触媒にはFe、Ni、Coなどの特定の金属を含むものが知られている。CNTを基板上に垂直配向したCNT構造体を担持部材として用いるセンサ等の感度の向上や、同じくCNT構造体を電極体として用いるエネルギーデバイス等のエネルギー密度を高めるには、垂直配向したCNTの表面積を向上させることが必要である。
CNT同士は近接するとファンデルワールス力によりバンドルを形成する場合がある。CNT同士がバンドルを形成すると、非特許文献1にあるように、理論上表面積が低下することが知られており、表面積を大きくするためには、出来る限り孤立した(バンドルを形成しない)CNTを形成することがよいとされてきた。すなわち、CNTの表面は、ガスやイオンなどの吸着物を吸着する領域として機能するので、このような機能を向上させるためには、孤立したCNTを形成することがよいとされてきた。
一方、水素ガスなどのように、吸着物の直径がCNTの直径と比較して非常に小さい場合は、特許文献1に示すようなバンドル構造を用いてそのバンドルの内部(CNTの内部ではない)が有効であることも示されている。
しかしながら、特許文献1にあるように、吸着物が水素のように小さくないものに対しては、バンドル間の空間に吸着物が入り込むことができない。そのため、一般に水素以外の吸着物に対しては、CNTをバンドル化させることは有効な手段とは考えてこられなかった。
Carbon 39号(2001年)507頁 特開2005−324971号公報
Carbon 39号(2001年)507頁
前述のように、水素以外の物質との相互作用を用いるデバイスを形成するためには、出来る限りバンドルのないCNTを形成することがよいとされてきた。しかしながら、各CNTの表面積が最大限機能するように、バンドルのないCNTを基板上に立設させたCNT構造体を形成するためには、CNTの配置密度が制限され、かかる点からデバイスの高効率化が難しいという問題点があった。
そこで本発明は、CNTのバンドルがあっても、センサや電極としての能力を低下させない、または向上させるCNT構造体を提供することを目的とする。
本発明者らは、バンドルが存在した場合は確かに重量あたりの表面積は低下するが、デバイス応用に際しては単位体積あたりの表面積の方が重要であり、バンドルを最適に配置すれば、単位体積あたりの本数密度の増加との相互作用で単位体積あたりの有効表面積を増加できると考えた。そして鋭意研究した結果、バンドルしたCNTを特定の位置に配置することにより、その単位体積あたりの表面積をバンドルしないものに比べて同等または増加させることが出来ることを見出し本発明に至った。
本発明のカーボンナノチューブ構造体は、基板と、基板上に立設された複数本のカーボンナノチューブからなる複数のカーボンナノチューブバンドルとを有するカーボンナノチューブ構造体であって、カーボンナノチューブバンドルに含まれるカーボンナノチューブの本数の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するカーボンナノチューブバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;Nが2の場合r/X≦0.27、Nが3の場合r/X≦0.22、Nが4の場合r/X≦0.20、Nが5の場合r/X≦0.18、Nが6または7の場合r/X≦0.12、を満たし、かつ、最近接距離Xは前記カーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値である。
前記カーボンナノチューブ構造体において、前記カーボンナノチューブの直径は、好ましくは0.4nm以上100nm以下である。
また、本発明は、前記カーボンナノチューブ構造体からなり、前記基板が導電性である、電極である。また、本発明は、かかる電極を備えた電気二重層キャパシタである。
また、本発明は、前記カーボンナノチューブ構造体と、前記CNTの表面に担持された微粒子触媒とからなる触媒構造体である。
本発明のCNT構造体によると、単位体積あたりの有効なCNTの表面積を増大させることができる。したがって、電気二重層キャパシタ等のエネルギーデバイスに利用した場合にエネルギー効率の向上を達成することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
(第1の実施形態)
1.CNT構造体の構成
1)CNT構造体の構成
図1は、本発明の一実施形態にかかるCNT構造体を示す断面図である。CNT構造体10は、基板11と、基板11上に立設された複数本のCNT18からなる。CNT18の複数本は、互いに接触してCNTバンドル12を形成している。CNTバンドル12に含まれるCNT18の本数(バンドル数)の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するCNTバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;
Nが2の場合r/X≦0.27
Nが3の場合r/X≦0.22
Nが4の場合r/X≦0.20
Nが5の場合r/X≦0.18
Nが6または7の場合r/X≦0.14
を満たすように配置されている。また、最近接距離Xはカーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値をとる。「所望の機能を発揮するのに必要な最小距離」については、後述する。このような配置をとることにより、後述するようにCNTの実効領域の面積である表面積密度が、バンドルを形成せずにCNT間が最近接距離Xとなるように配置されたCNT構造体の表面積密度と比較して、同じまたは大きくなり、電極体、触媒担持体等としてより優れた性能を有することになる。最近接距離Xは、CNTバンドル18間の最近接距離の平均値とする。
1.CNT構造体の構成
1)CNT構造体の構成
図1は、本発明の一実施形態にかかるCNT構造体を示す断面図である。CNT構造体10は、基板11と、基板11上に立設された複数本のCNT18からなる。CNT18の複数本は、互いに接触してCNTバンドル12を形成している。CNTバンドル12に含まれるCNT18の本数(バンドル数)の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するCNTバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;
Nが2の場合r/X≦0.27
Nが3の場合r/X≦0.22
Nが4の場合r/X≦0.20
Nが5の場合r/X≦0.18
Nが6または7の場合r/X≦0.14
を満たすように配置されている。また、最近接距離Xはカーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値をとる。「所望の機能を発揮するのに必要な最小距離」については、後述する。このような配置をとることにより、後述するようにCNTの実効領域の面積である表面積密度が、バンドルを形成せずにCNT間が最近接距離Xとなるように配置されたCNT構造体の表面積密度と比較して、同じまたは大きくなり、電極体、触媒担持体等としてより優れた性能を有することになる。最近接距離Xは、CNTバンドル18間の最近接距離の平均値とする。
2)機能発現に必要な構造についての説明
図2は、微細空間に配置された触媒などの担持物質や吸着物質の関係を模式的に示した図である。4は電極壁あるいは担持体(以下、単に「担持体4」とも称する)であり、5は電極に吸着する物質や触媒などの担持物質(以下、単に「粒子5」とも称する)であり、これらは一般に粒子状である。微細空間で十分にこれらの粒子5が吸着・接続されるためには、それらの粒子5が移動できる空間がなければならない。これを移動領域6で示す。移動領域6は、少なくとも粒子5の直径分の間隔が必要である。すなわち粒子5(担持物質や吸着物質)がその能力を発揮するためには、隣り合う担持体4間の最低限の距離X(図1に示すCNT構造体の場合、CNTバンドル間の距離)は、この粒子5の直径の3倍は必要ということになる。粒子5の半径をRとしたとき、矢印7で表される距離Xは関係式X=6Rを満たすことになる。この6Rを、「所望の機能を発揮するのに必要な最小距離」とする。
図2は、微細空間に配置された触媒などの担持物質や吸着物質の関係を模式的に示した図である。4は電極壁あるいは担持体(以下、単に「担持体4」とも称する)であり、5は電極に吸着する物質や触媒などの担持物質(以下、単に「粒子5」とも称する)であり、これらは一般に粒子状である。微細空間で十分にこれらの粒子5が吸着・接続されるためには、それらの粒子5が移動できる空間がなければならない。これを移動領域6で示す。移動領域6は、少なくとも粒子5の直径分の間隔が必要である。すなわち粒子5(担持物質や吸着物質)がその能力を発揮するためには、隣り合う担持体4間の最低限の距離X(図1に示すCNT構造体の場合、CNTバンドル間の距離)は、この粒子5の直径の3倍は必要ということになる。粒子5の半径をRとしたとき、矢印7で表される距離Xは関係式X=6Rを満たすことになる。この6Rを、「所望の機能を発揮するのに必要な最小距離」とする。
次に、これをCNT構造体の場合に展開して考える。CNT構造体の場合、担持体はCNTであり、図2に示された担持体4のような板状ではなくて円柱状構造である。そのために、粒子5が付着する表面積はCNTの外周面そのものではなく、粒子5の半径R分だけ大きな半径の外周に相当する表面積となる。これを実効表面積と呼ぶことにし、CNTの半径をrとするとバンドルを形成していないときにはCNTの表面積の(r+R)/r倍になる。
図3は、最も隣接する2本のCNT1と担持物質や吸着物質の効果を発揮するために最低限必要な領域の関係を示す断面図である。図2に示す場合と同様、矢印7で示されるCNT1の壁間の距離Xが粒子の直径の3倍分必要である。すなわち、隣り合う各CNT1が確保すべき領域は領域2のようになり、CNT1の中心からの距離がCNT1の半径をrとしたときにr+X/2の直径を持つ円形領域となる。
次に、CNTがバンドルを形成したときの状態を考える。本明細書において、「バンドル」とは、カーボンナノチューブを構成するグラフェンシートの一部が、隣り合うカーボンナノチューブのグラフェンシートと点ではなく連続してファンデルワールス力で接合している状態を指す。したがって、隣接するCNT同士が長さ方向の全体で接触している場合、もしくは、その一部のみで接合している場合、いずれの場合もCNTバンドルを形成していることになる。例えば、基板上に触媒を配置し、触媒を介して複数本のCNTを基板上に立設させたCNT構造体においては、触媒が基板上で隣接して形成されている場合は、隣接するCNT同士が基板界面から連続して接合しバンドルを形成する場合がある。また、基板上の触媒が間隔を置いて形成されている場合は、基板界面付近ではCNTは孤立しているが、特に層数の少ないCNTの場合は柔軟性が高いので、一定距離をあけたところから互いに接合しバンドルを形成している場合も見られる。これらいずれの場合も、本明細書においては、CNTバンドルと称される。合成中に一旦連続した接合状態になったCNTは合成を続ける限りその接合状態から非接合状態に変わることはほとんどないと考えられる。
図4は、バンドルを構成する最小単位である2本のCNT1からなるCNTバンドルを示す断面図である。本明細書において、CNTバンドルを形成しているCNTの本数をバンドル数とする。したがって、図4に示すCNTバンドルは、バンドル数2のCNTバンドルである。CNT1同士は立体的に見れば線状に繋がっているが、断面図で表せば接合点31の1点で接合されている状態になる。CNT1同士は長さ方向に連続的に接合している状態なので、CNTバンドルのどの断面をとっても図4のように示すことが出来る。
本実施形態のCNT構造体と吸着・接続する粒子の間には、例えば2本のCNT1がバンドルを形成している場合は、図4に示すように、中心間隔が2rで、半径r+Rの円の外周(吸着粒子9の中心位置(実行表面積計算の際の実効表面)として点線32で図示)上に半径Rの粒子9(イオン)がならんでいるという関係がある。ここで、その周長は、1本のCNTとだけ接する構造が2つあるので、CNTと接することによる無効領域を考慮して以下のように計算できる。すなわち周長は2・2π(r+R)・〔2π―2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。そして、この周上に半径Rの粒子9が並ぶことになる。
同様にして、3本以上のバンドルからなる構造体も計算でき、その構造と周長との計算結果をまとめたものを図5A、図5Bに示す。
図5Aに示すように、3本のバンドルからなるCNTは、2本のCNTと接する構造が3つあるので、周長は3・2π(r+R)・〔2π―π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。4本バンドルの場合は3本のCNTと接する構造が2つと、2本のCNTと接する構造が2つあるので、周長は2・2π(r+R)・〔2π―2π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+2・2π(r+R)・〔2π―π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。さらに5本バンドルの場合は4本のCNTと接する構造が1つと、3本のCNTと接する構造が2つと、2本のCNTと接する構造が2つあるので、周長は1・2π(r+R)・〔2π―π−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+2・2π(r+R)・〔2π―2π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+2・2π(r+R)・〔2π―π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。
図5Bに示すように、6本バンドルの場合は5本のCNTと接する構造が1つと、3本のCNTと接する構造が3つと、2本のCNTと接する構造が2つあるので、周長は1・2π(r+R)・〔2π―4π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+3・2π(r+R)・〔2π―2π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+2・2π(r+R)・〔2π―π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。7本バンドルの場合は単純になり、6本のCNTと接する構造(これは外部と接点をもたない)が1つと、3本のCNTと接する構造が6つとあるので、周長は6・2π(r+R)・〔2π―2π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。
さらにこの考え方を押し進めると、19本バンドルでは6本のCNTと接する構造(これは外部と接点をもたない)が7つと、4本のCNTと接する構造が6つと、3本のCNTと接する構造が6つとあるので、周長は6・2π(r+R)・〔2π―π−2arccos[r/(r+R)]〕/2π+6・2π(r+R)・〔2π―2π/3−2arccos[r/(r+R)]〕/2πとなる。
図5A、図5Bに示すように、バンドル数の増加に対応して特異点を除き周長が増えることになる。特異点とはN=7や19など、3方最密格子状に3回対象である構造をとるときであり、この場合、3本に接して新たに1本が接続されるために、本数増加に伴う周長の増加が見られないのという特徴がある。
3)従来技術(非バンドル)の限界
次に、従来行なわれてきたバンドルしないCNTでの実効領域の面積密度が最大となる(以下、このような面積密度を単に「最大実効面積密度」とする)配置について述べる。実効領域の面積密度とは単位体積あたりのCNTの実効領域の面積と定義する。図6は、バンドルを形成していないとき(以下、このような場合をバンドル数1とする)の最大面積密度をとる配置を示す断面図である。CNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が3方最密構造をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は、図6に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個分の領域になる。
次に、従来行なわれてきたバンドルしないCNTでの実効領域の面積密度が最大となる(以下、このような面積密度を単に「最大実効面積密度」とする)配置について述べる。実効領域の面積密度とは単位体積あたりのCNTの実効領域の面積と定義する。図6は、バンドルを形成していないとき(以下、このような場合をバンドル数1とする)の最大面積密度をとる配置を示す断面図である。CNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が3方最密構造をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は、図6に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個分の領域になる。
図6に示す配置において、CNTの間隔(X)が3nmであるときの、CNT半径(r)を変えたときの最大実効表面積密度の計算結果を表1に示す。ここにおいて実効表面積および単位セルの体積はCNT1nmあたりの数値を示している
4)CNTバンドルを形成している配置における最大実効表面積密度
図7は、バンドル数が2の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図6と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図7に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が2個からなっている。
図7は、バンドル数が2の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図6と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図7に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が2個からなっている。
図8は、バンドル数が3の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する構造をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図8に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が3個と、1辺が2rの正三角形1個からなっている。
図9は、バンドル数が4の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図9に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が4個と、1辺が2rの正三角形2個からなっている。
図10は、バンドル数が5の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図10に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が5個と、1辺が2rの正三角形3個からなっている。
バンドル数が6の場合は、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)が全て接するように(隙間がないように)することは不可能であった。検証したいくつかのパターンの中で、最大実効表面積密度を示す配置を図11に示す。図11において、図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図11に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が6個と、1辺が2rの正三角形6個からなっている。
図12は、バンドル数が7の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する構造をとっている。この場合、最大実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図11に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が6個と、1辺が2rの正三角形6個からなっている。
バンドル数が8以上の場合には、機能を発現するために確保すべき領域が全て接するように(隙間がないように)することは不可能な場合が多かった。
図13は、バンドル数が19の時の最大実効表面積密度をとるCNT配置を示す断面図である。図7と同様にCNT1(実線)の中心から、機能を発現するために確保すべき領域2(破線)である2r+Xの直径を持つ円が接する配置をとっている。この場合、実効表面積密度を算出する単位セル3(点線)は図に示すように1辺が2r+Xの正三角形が2個と、底辺が2rで斜辺が2r+Xの2等辺三角形が12個と、1辺が2rの正三角形22個からなっている。
これらの一連の単位セルの高さを1nmとし、図5A、図5Bに示した実効領域の面積の値を元に、CNT間隔を一定にしてCNTの半径を変えて、バンドルしていないCNTの最大実効表面積密度との比較を行なった。その結果を表2に示す。
ここで、バンドル数(N)と最大実効表面積密度の関係には前述の特異点が存在する。特異点N=7、19・・・においてはバンドルが正六角形状(正確には、最外周のCNTの中心を結ぶ形状が正六角形状)を示し、このときバンドルと吸着物質等がその能力を発揮するためには必要な領域を含んだ領域もほぼ正六角形状を示すために、この構造をほぼ隙間なく敷き詰めることが可能になる。すなわち、最大実効表面積密度が極大値を示すことになる。バンドル数が7より大きなものに関して、この特異点の極大値の傾向を見ると、バンドル数に対して単調に減少していくことから、バンドル数が大きいほど本発明の効果が小さいこととなる。図14には、参考のためN=19の計算結果も示している。
図14において、領域A1がバンドルを形成していないCNTの最大実効表面積密度との比が1以上の領域であり、バンドルを形成しないCNT構造体の性能限界を超える領域である。バンドル数が2の場合はCNT半径(r)が0.81nm以下、バンドル数が3の場合は0.66nm以下、バンドル数が4の場合は0.59nm以下、バンドル数が5の場合は0.55nm以下、バンドル数が6と7の場合は0.43nm以下のときにバンドルを形成していないCNT構造体の性能限界を超えるということになる。
ここで、計算にはCNTの配置の周期性が完全であるものを用いたが、実際は厳密に言えば周期性は完全ではない。しかしながら例えば電気二重層キャパシタのような電極としてのデバイス動作中には、CNT間の物質が液体であるということと、吸着した物質(例えばイオン)同士のクーロン反発の効果などから、CNT同士が概よそ平行でかつ間隔が一定になるような力が働くため、最大実効表面積密度的には周期性のある計算を用いても差し支えない。しかしながら、バンドル数が大きい場合には、バンドルの柔軟性が減っていくために、N=7を越えるとデバイス動作中に周期性を確保することができなくなり、計算に基づく特性と同等の特性が得られにくくなる。したがって、本発明にかかるCNT構造体において、バンドル数Nを2〜7の整数とする。
ここで、径が均一のCNTを用いたが、径に若干分布がある場合でも、実効領域の面積は1本1本の表面積の総和であるので、計算結果にその平均値を用いても差し支えない。また、バンドル数も均一のもので計算を行なっているが、バンドル数に若干分布がある場合でも同様に、1本1本の特性の総和で実効領域の面積が決まるので、計算結果にその平均値を用いても差し支えない。
5)CNT半径(r)やCNT間隔(X)によらない一般化
上記においては、CNT間隔(X)が3nmである場合について考察したが、CNT間隔が異なる場合の計算も行なった。例としてCNT間距離(X)が2nmでバンドル数が2の時の計算結果を表3に示す。
上記においては、CNT間隔(X)が3nmである場合について考察したが、CNT間隔が異なる場合の計算も行なった。例としてCNT間距離(X)が2nmでバンドル数が2の時の計算結果を表3に示す。
すなわち、バンドル数が2の場合はCNT半径がCNT間距離の0.27倍以下、バンドル数が3の場合は0.22倍以下、バンドル数が4の場合は0.20倍以下、バンドル数が5の場合は0.18倍以下、バンドル数が6と7の場合は0.14倍以下のときにバンドルを形成していないCNT構造体の性能限界を以上の性能を発揮しうることになる。
なお、CNTの直径や、CNTバンドルの外周長、及び表面積はTEMなどの手段を用いて評価することができる。例えば、TEM撮影写真から直径を導出し、計算により外周長、表面積に換算することにより本発明の効果を確認することが可能である。
2.CNT構造体の製造方法
図16は、図1に示すCNT構造体10の製造方法の一例を示す工程図である。まず、ステップ(st)21で基板11を準備する。基板には何を用いてもよいが、導電性を有するものが好ましい。代表的な基板として、Si、SiO2、石英、アルミニウム、銅、SUSなどからなる基板を用いることができるが、これらに限られるものではない。基板の準備工程においては、基板のへき開、洗浄などを行なう。基板のへき開、洗浄はともに任意であるが、洗浄は行なった方が好ましい。基板の洗浄として、有機洗浄、酸洗浄など、状況に応じた洗浄を行なうことができる。
2.CNT構造体の製造方法
図16は、図1に示すCNT構造体10の製造方法の一例を示す工程図である。まず、ステップ(st)21で基板11を準備する。基板には何を用いてもよいが、導電性を有するものが好ましい。代表的な基板として、Si、SiO2、石英、アルミニウム、銅、SUSなどからなる基板を用いることができるが、これらに限られるものではない。基板の準備工程においては、基板のへき開、洗浄などを行なう。基板のへき開、洗浄はともに任意であるが、洗浄は行なった方が好ましい。基板の洗浄として、有機洗浄、酸洗浄など、状況に応じた洗浄を行なうことができる。
ステップ(st)22では、基板上に触媒を形成する。CNTを合成するためには基板上のCNT合成位置に触媒を配置する。触媒形成方法は、例えば、STMを使った方法や、このほかAFMによる描画や電子線描画など様々な方法が可能であるが、目的を果たせばいずれの方法でもかまわない。なお、CNT合成後にバンドル化することも可能であるため、触媒のパターニングが必須なわけではない。また、あらかじめ触媒が形成された基板を基板準備工程(st21)で準備してもよく、その場合は、触媒形成工程(st22)は不要である。また、SUSのように触媒成分を含む基板を用いてもよい。
代表的な触媒材料としては、Fe、Ni、Co、Cu、Mo、Mn、Zn、Pd、Pt、Vのいずれか、およびこれらの複合物を挙げることができるが、CNT合成について触媒作用を示せばこれらに限られるものではない。触媒の形成方法としては、真空スパッタリング法、化学蒸着法、物理蒸着法、スクリーンプリント法、電気めっき、ゾルゲル法、アークプラズマガンなどを用いることができるが、これらに制限されるものではない。
また、基板として触媒担持材料を用いることも可能である。この場合、CNT径の分布を揃えやすいといった利点を有する。代表的な触媒担持材料としては、陽極酸化膜、ゼオライト、メゾポーラスシリカ、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムなどを挙げることができるが、これらに制限されるものではない。
ステップ(st)23では、基板上にCNTを合成する。CNTの合成方法は、アーク放電法、レーザーアブレーション法、熱CVD法、プラズマCVD法などを用いることができるが、基板上に直接CNTを合成する場合にはCVD法を用いることが好ましい。炭素源としては、メタン、エチレン、アセチレンなどの炭化水素系ガス、メタノール、エタノールなどのアルコール、一酸化炭素などを用いることができる。合成には、炭素源のみを用いず、アルゴンなどの不活性ガスをキャリアガスとして用いることが一般的である。
好ましくはCNTの直径(透過電子顕微鏡観察で測定した外径)が0.4nm以上100nm以下となるようにCNTを合成する。
(第2の実施形態)
図17は、図1に示すCNT構造体10を正負極に用いた電気二重層キャパシタの断面図を示す。電気二重層キャパシタ19において、上蓋13にはCNT構造体10の基板11が接合されており、下蓋14にもCNT構造体10の基板11が接合されている。この2つの電極体はセパレータ15を挟んで接しており、上下の蓋は絶縁性シール材16で密閉されており、中には電解液17が充填されている。このようにして形成したCNT構造体10を用いた電気二重層キャパシタ19は、CNTバンドルを有さない構成のCNT構造体を用いた電気二重層キャパシタに比べて、実効表面積密度比に見合った容量が可能である。
図17は、図1に示すCNT構造体10を正負極に用いた電気二重層キャパシタの断面図を示す。電気二重層キャパシタ19において、上蓋13にはCNT構造体10の基板11が接合されており、下蓋14にもCNT構造体10の基板11が接合されている。この2つの電極体はセパレータ15を挟んで接しており、上下の蓋は絶縁性シール材16で密閉されており、中には電解液17が充填されている。このようにして形成したCNT構造体10を用いた電気二重層キャパシタ19は、CNTバンドルを有さない構成のCNT構造体を用いた電気二重層キャパシタに比べて、実効表面積密度比に見合った容量が可能である。
電解液17は、デバイスの種類に応じた材料を選ぶことが必要である。まず、溶媒は使用電圧範囲によって電気化学的に分解しないような電位窓を有することが必要であり、一般にプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、エチルメチルカーボネート、又はそれらの混合溶媒を用いることができるが、リフロー対応が必要な場合は、リフロー時に電解液が沸騰しないように、例えばスルフォラン等の高沸点溶媒を用いることが必要である。また、電解質としては、電気二重層キャパシタ用として、例えば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレートを用いることができる。
セパレータ15には、デバイスの種類に依存せず、ポリプロピレン等を用いることができるが、例えば、リフロー対応が必要な場合は、耐熱性のある材料、例えば、セルロース系の材料を用いることが必要である。
図17には、CNT構造体を用いたキャパシタの一例としてコイン型構造を示したが、円筒型構造や積層型構造においても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
なお、本実施形態では、本発明にかかるCNT構造体を電気二重層キャパシタの電極に用いた一例について示したが、電気化学キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン二次電池、有機電池等のエネルギー蓄積デバイス全般において適用可能である。
また、本電極は正負極の片側の極にだけ用いることも可能である。
(第3の実施形態)
図18は、第3の実施形態の触媒構造体を概略的に示す断面図である。図18に示すように、触媒構造体26は、図1に示すCNT構造体10のCNT18の実効領域に微粒子触媒25が担持されてなる構成である。CNT18の周りに触媒微粒子25が密に形成されており、触媒微粒子25の外部には触媒微粒子25と反応を起こす物質が十分に通り抜けることの出来る間隔がある。このため、CNT構造体10を用いた触媒構造体26は、CNTバンドルを有さない構成のCNT構造体を用いた触媒構造体に比べて実効表面積密度比に見合った触媒性能が可能である。
図18は、第3の実施形態の触媒構造体を概略的に示す断面図である。図18に示すように、触媒構造体26は、図1に示すCNT構造体10のCNT18の実効領域に微粒子触媒25が担持されてなる構成である。CNT18の周りに触媒微粒子25が密に形成されており、触媒微粒子25の外部には触媒微粒子25と反応を起こす物質が十分に通り抜けることの出来る間隔がある。このため、CNT構造体10を用いた触媒構造体26は、CNTバンドルを有さない構成のCNT構造体を用いた触媒構造体に比べて実効表面積密度比に見合った触媒性能が可能である。
本発明にかかるCNT構造体は、上記した以外の他のエネルギーデバイスにおいて用いることもでき、CNTそのものが電極活物質として機能するものであってもよいし、他の電極活物質のための担持材料として機能するものであってもよい。
以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
図1に示すCNT構造体と同様の構成のCNT構造体を製造する。実施例1のCNT構造体は、バンドル数を3とする。したがって、その断面図は、図8に示すものと同様である。基板厚400μmのSi基板をアセトンで5分間超音波洗浄後、レジストであるPMMA(polymethylmethacrylate)をEthylcellosolveacetateで1:10の割合で希釈したものを、Si基板上にスピナーにより5nmの厚さで塗布する。その後、180℃で2分間ベークすることによりレジスト中の有機溶剤を揮発させる。さらに、膜厚110nmのESPACER導電膜をPMMA層上にスピナーで基板全体に塗布し凝固させる。これをSTMにより半径1.5nmの円形の領域を3個ずつ図8に示した断面図のCNTの配置と同様に最近接距離3nmで露光する。
図1に示すCNT構造体と同様の構成のCNT構造体を製造する。実施例1のCNT構造体は、バンドル数を3とする。したがって、その断面図は、図8に示すものと同様である。基板厚400μmのSi基板をアセトンで5分間超音波洗浄後、レジストであるPMMA(polymethylmethacrylate)をEthylcellosolveacetateで1:10の割合で希釈したものを、Si基板上にスピナーにより5nmの厚さで塗布する。その後、180℃で2分間ベークすることによりレジスト中の有機溶剤を揮発させる。さらに、膜厚110nmのESPACER導電膜をPMMA層上にスピナーで基板全体に塗布し凝固させる。これをSTMにより半径1.5nmの円形の領域を3個ずつ図8に示した断面図のCNTの配置と同様に最近接距離3nmで露光する。
STM探針はタングステン(W)の電解研磨により得たものを用い、電圧−3V、電流0.5nAで0.5秒間トンネル電流を流して露光する。露光後、純水で洗浄し導電膜を除去し、現像液により露光部分を除去する。そしてこの膜に3nmの厚さのFeを蒸着し、その後、アセトン溶液につけてPMMAとその上部のFeを除去し、図8に示すCNT配置と同様の配置を有するFe微粒子触媒を形成する。
本実施例ではCNT合成には熱CVD法を用いる。反応ガスとしてC2H4を、キャリアガスとしてAr(H2:3%希釈)を用いる。触媒を配置した基板を反応炉中にセットし、ロータリーポンプおよびターボ分子ポンプを用いて真空引きを行なう。到達真空度を1E−4Paとする。この状態でポンプを止め、キャリアガスであるAr(H2:3%希釈)を流す。Arの流量は1000ccmとする。Arを流し、反応炉が大気圧となったところで、反応炉内の圧力を大気圧で保ちつつ、炭素源であるC2H4を100ccm流し、熱処理を開始する。反応温度は750℃とし、30分間合成を行う。
本実施例ではCNT合成には熱CVD法を用いる。反応ガスとしてC2H4を、キャリアガスとしてAr(H2:3%希釈)を用いる。触媒を配置した基板を反応炉中にセットし、ロータリーポンプおよびターボ分子ポンプを用いて真空引きを行なう。到達真空度を1E−4Paとする。この状態でポンプを止め、キャリアガスであるAr(H2:3%希釈)を流す。Arの流量は1000ccmとする。Arを流し、反応炉が大気圧となったところで、反応炉内の圧力を大気圧で保ちつつ、炭素源であるC2H4を100ccm流し、熱処理を開始する。反応温度は750℃とし、30分間合成を行う。
(比較例1)
CNT構造体を製造する。基板上におけるCNTの配置は、図6に示すものと同様とする。基板には基板厚400μmのSiを用いる。基板をアセトンで5分間超音波洗浄後、触媒金属であるFeを配置して形成する。触媒の配置は実施例1と同様のSTMを用いた方法で行う。配置は、半径1.5nmの円形の触媒を図6に示した断面図のCNTの配置と同様に最近接距離3nmで配置する。その後、カーボンナノチューブの合成を行う。合成は実施例1と全く同じ方法で行う。
CNT構造体を製造する。基板上におけるCNTの配置は、図6に示すものと同様とする。基板には基板厚400μmのSiを用いる。基板をアセトンで5分間超音波洗浄後、触媒金属であるFeを配置して形成する。触媒の配置は実施例1と同様のSTMを用いた方法で行う。配置は、半径1.5nmの円形の触媒を図6に示した断面図のCNTの配置と同様に最近接距離3nmで配置する。その後、カーボンナノチューブの合成を行う。合成は実施例1と全く同じ方法で行う。
(実施例1と比較例1のCNT構造体の観察結果)
実施例1で形成されるCNT構造体の一部を基板ごと抜き取り、TEMで評価すると、半径1.5nmのCNTは3本ずつでバンドルを形成し、当該バンドルが3nm間隔で配置していることを確認することができる。
実施例1で形成されるCNT構造体の一部を基板ごと抜き取り、TEMで評価すると、半径1.5nmのCNTは3本ずつでバンドルを形成し、当該バンドルが3nm間隔で配置していることを確認することができる。
比較例1で形成されるCNT構造体の一部を基板ごと抜き取り、TEMで評価すると、半径1.5nmのCNTが3nm間隔で配置していることを確認することができる。
(実施例2)
図17に示した電気二重層キャパシタを製造する。実施例1の製造方法で基板上にCNTを合成した後、常温で30分、次いで真空オーブン中で105℃ で1時間乾燥する。続いて、基板のCNTが立設されていない側の面を上蓋11に導電性接着剤で貼り付ける。下蓋にも同様にして実施例1のCNT構造体を貼付け、両者をさらに真空オーブン中、150℃で約24時間乾燥した後、セパレータ15とともにテトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート(電解質) のプロピレンカーボネート溶液(1.0mol/l)に浸漬し、さらに減圧して電解質を含浸させる。
図17に示した電気二重層キャパシタを製造する。実施例1の製造方法で基板上にCNTを合成した後、常温で30分、次いで真空オーブン中で105℃ で1時間乾燥する。続いて、基板のCNTが立設されていない側の面を上蓋11に導電性接着剤で貼り付ける。下蓋にも同様にして実施例1のCNT構造体を貼付け、両者をさらに真空オーブン中、150℃で約24時間乾燥した後、セパレータ15とともにテトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート(電解質) のプロピレンカーボネート溶液(1.0mol/l)に浸漬し、さらに減圧して電解質を含浸させる。
得られた部品を図17に示すように組み立てて、ブチルゴム製のシール材で封止することにより、本実施例の電気二重層キャパシタが得られる。
(比較例2)
実施例2において用いた実施例1のCNT構造体に代えて比較例1のCNT構造体を用いた点以外実施例2と同様の方法で比較例2の電気二重層キャパシタを製造する。
実施例2において用いた実施例1のCNT構造体に代えて比較例1のCNT構造体を用いた点以外実施例2と同様の方法で比較例2の電気二重層キャパシタを製造する。
(実施例2と比較例2の電気二重層キャパシタの特性比較)
実施例2と比較例2の電気二重層キャパシタの容量に関して特性評価を行うと、実施例2の電気二重層キャパシタでは、比較例2の電気二重層キャパシタと比較して1.1倍程度の特性向上が確認される。
実施例2と比較例2の電気二重層キャパシタの容量に関して特性評価を行うと、実施例2の電気二重層キャパシタでは、比較例2の電気二重層キャパシタと比較して1.1倍程度の特性向上が確認される。
本発明を用いれば、単位体積あたりのCNTの表面積を向上することができるため、たとえば、水素吸蔵材料、Li電池の電極材料、電気二重層キャパシタ材料などに利用することができる。
1 カーボンナノチューブ(CNT)
2 隣り合うCNTが確保すべき領域
3 単位セル
4 電極壁あるいは担持体
5 吸着物質あるいは担持物質
6 物質移動領域
7 CNT間距離
9 粒子
10 カーボンナノチューブ電極体
11 基板
12 カーボンナノチューブバンドル
13 上蓋
14 下蓋
15 セパレータ
16 絶縁性シール材
17 電解液
18 カーボンナノチューブ
25 触媒
26 触媒構造体
32 実効表面
2 隣り合うCNTが確保すべき領域
3 単位セル
4 電極壁あるいは担持体
5 吸着物質あるいは担持物質
6 物質移動領域
7 CNT間距離
9 粒子
10 カーボンナノチューブ電極体
11 基板
12 カーボンナノチューブバンドル
13 上蓋
14 下蓋
15 セパレータ
16 絶縁性シール材
17 電解液
18 カーボンナノチューブ
25 触媒
26 触媒構造体
32 実効表面
Claims (5)
- 基板と、基板上に立設された複数本のカーボンナノチューブからなる複数のカーボンナノチューブバンドルとを有するカーボンナノチューブ構造体であって、
カーボンナノチューブバンドルに含まれるカーボンナノチューブの本数の最大頻度数をN、カーボンナノチューブの平均半径をr、隣接するカーボンナノチューブバンドル間の最近接距離をXとしたとき、Nは2〜7の整数であり、rとXは以下の関係式;
Nが2の場合r/X≦0.27、Nが3の場合r/X≦0.22、Nが4の場合r/X≦0.20、Nが5の場合r/X≦0.18、Nが6または7の場合r/X≦0.14、 を満たし、
かつ、最近接距離Xは前記カーボンナノチューブバンドルの最表面が所望の機能を発現するのに必要な最小距離以上の値である、カーボンナノチューブ構造体。 - 前記カーボンナノチューブの直径が0.4nm以上100nm以下である、請求項1に記載のカーボンナノチューブ構造体。
- 請求項1または2に記載のカーボンナノチューブ構造体からなり、
前記基板が導電性である、電極。 - 請求項3に記載の電極を備えた電気二重層キャパシタ。
- 請求項1または2に記載のカーボンナノチューブ構造体と、前記CNTの表面に担持された微粒子触媒とからなる触媒構造体。
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- 2008-02-15 JP JP2008034961A patent/JP2009190948A/ja active Pending
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