JP2009163081A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 プラスチック液晶セル自体のガスバリア性を高め、単独ないし他の手法と組み合わせて気泡発生までの寿命を延ばすことができる液晶装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 内面に駆動電極5、8が形成された上下基板1、3とシール2とによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルにおいて、上下基板1、3の内面は、駆動電極の配線部を除き、シール2と接触している領域から基板1、3の側端部までの領域がITOからなる金属膜4、7で覆われている。
【選択図】 図2
【解決手段】 内面に駆動電極5、8が形成された上下基板1、3とシール2とによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルにおいて、上下基板1、3の内面は、駆動電極の配線部を除き、シール2と接触している領域から基板1、3の側端部までの領域がITOからなる金属膜4、7で覆われている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、液晶セルを備えた液晶装置及びその製造方法に関する。
プラスチックフィルム基板からなる液晶セルは、軽量で薄いという性質を活かし携帯電話機の表示パネルとして実用化されている。最近では、割れにくい、曲げられる、平面形状の自由度が高い、という特徴にも注目が集まるようになり様々な応用製品が提案されるようになった。
このプラスチック基板を使った液晶セルは、従来から普及しているガラス基板を使った液晶セルと基本的に同じ構造である。液晶セルの一般的な構造を図6で説明する。図6は一般的な液晶セルの斜視図(a)と断面図(b)である。(a)では下基板63上にシール62と上基板61が積層している様子を示している。下基板63は上基板61に対し延出部64を有し、この延出部64の表面には接続電極65が形成されている。(b)では上下の基板61、63とシール62で囲まれた領域に液晶が封入された様子を示している。液晶層66に接する上下基板61、63のそれぞれの内面には駆動電極(図示せず)が形成され、各駆動電極は接続電極65と接続している。液晶層66が旋光性を利用するTN(ツイステッドネマチック)液晶であるときは上下基板61、63の外面に偏光板が貼付けられ、液晶層66が複屈折性を利用するSTN(スーパーツイステッドネマティック)液晶などの場合は基板61、63と偏光板の間に位相差板が追加される。また液晶層66が散乱型である場合は偏光板は不要である。
しかしながら上下基板61、63をプラスチック材料にするとガラス材料ではなかった様々な問題が現れる。そのなかで特に大きな問題は、プラスチック基板を通して大気が液晶層に侵入し気泡を発生することである。つまりプラスチック材料はガラスと違いガス透過性があるため常温常圧下でガスが透過する。もし仮に無垢のプラスチック材料だけの基板61、63で液晶セルを作成した場合、ガスが徐々に基板61、63を通して液晶層66に溶け込み、液晶層66に溶け込んだガスが飽和状態に達してしまうと、落下等の衝撃により液晶層66内に気泡が発生する。
そこで、液晶セルに液晶を注入する直前において液晶の真空脱泡や基板61、63の真空焼成などにより液晶や基板61、63のガス濃度を下げておくことや、基板61、63表面にガスバリアー層を設けることなどによって気泡対策を行っていた。しかしながら液晶セルをマザー基板から切り出すと基板側面がむき出しになってしまうので、ここから液晶層に侵入するガスが問題となった(例えば下記特許文献1)。
ここで、図7を参照しながら、特許文献1が採用したガス侵入対策を説明する。図7は特許文献1の実施例1に係る液晶装置の断面図である。
まずこの液晶装置の構造を説明する。この液晶装置は、図の下側から反射板78、下側の偏光板77、液晶セル、上側の偏光板77が積層している。液晶セルは、下側のプラスチック基板71、下側の透明電極72、下側の配向膜73、スペーサ74が混入した液晶層76、上側の配向膜73、上側の透明電極72、上側のプラスチック基板71が積層したものであり、両端のシール75で上下のプラスチック基板71を接着している。そして、液晶セルの側面にはガス侵入対策用のエポキシ接着剤79が塗布されている。
次にこの液晶装置のガス侵入対策を説明する。プラスチック基板71は、ポリカーボネ
ートフィルムを基板支持材とし、両面にEVA(エチレンと酢酸ビニルの共重合体)とフェノキシ樹脂からなる2層のガスバリア層を有している。このガスバリア層で基板表面から液晶層76に侵入しようとするガスを阻止する。液晶セルの側面のエポキシ接着剤79は、プラスチック基板71の切断面やシール75を通して液晶層に侵入しようとするガスを阻止している。なおポリカーボネートに比べエポキシ樹脂はガスバリア性が高いので、この従来例が阻止しようとした主なガス侵入経路は基板71を通して液晶層76に至るものである。
特開2001−221998号公報
ートフィルムを基板支持材とし、両面にEVA(エチレンと酢酸ビニルの共重合体)とフェノキシ樹脂からなる2層のガスバリア層を有している。このガスバリア層で基板表面から液晶層76に侵入しようとするガスを阻止する。液晶セルの側面のエポキシ接着剤79は、プラスチック基板71の切断面やシール75を通して液晶層に侵入しようとするガスを阻止している。なおポリカーボネートに比べエポキシ樹脂はガスバリア性が高いので、この従来例が阻止しようとした主なガス侵入経路は基板71を通して液晶層76に至るものである。
たとえ特許文献1のようにセル側面にエポキシ材料など樹脂からなるガスバリア部材79を設けても、やはり樹脂にはガス透過性があるため長期的にはガスが液晶層に侵入する。そこで樹脂製のガスバリア部材79の表面にガスバリア性が著しく高い無機膜を設けることが考えられる。しかし樹脂表面上に形成した無機膜はピンホールやクラックが入り易いため完全にはガスの侵入を阻止できない。このように単独で完全なガスバリア手法はプラスチック液晶セルに見出されていない。そこで様々な方法を組み合わせることにより気泡が発生するまでの寿命(液晶層のガス濃度が飽和点まで達する時間)を延ばしている。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、プラスチック液晶セル自体のガスバリア性を高め、単独ないし他の手法と組み合わせて気泡発生までの寿命を延ばすことができる液晶装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、内面に駆動電極が形成された上下基板とシールとによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルを有した液晶装置において、上下基板のうちの少なくとも一方の基板の内面は、駆動電極の配線と接触しないように、シールから外側の領域が金属膜で覆われていることを特徴とするものである。
上下基板は、プラスチックからできていてもよい。
金属膜は、駆動電極と同じ材料からできていてもよい。
また、金属膜は、基板の内面に形成された反射膜と同じ材料からできていてもよい。
更に、金属膜は、基板の内面に形成された遮光膜と同じ材料からできていてもよい。
また、本発明は、内面に駆動電極が形成された上下基板とシールとによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルを有した液晶装置の製造方法において、上下基板のうちの少なくとも一方の基板の内面に、駆動電極の配線と接触しないように、シールから外側の領域を覆う金属膜を形成する工程を有し、金属膜は、上下基板が切り出されるマザー基板上で隣接する他の上下基板の金属膜まで連続していることを特徴とするものである。
本発明によれば、シールから側端部までの領域から基板を経由して液晶層内に侵入するというガスの経路が金属膜で遮断されるため、ガスバリア性の高い液晶装置を実現することができる。
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、図面
の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また縮尺は適宜変更している。
(第1実施形態)
の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また縮尺は適宜変更している。
(第1実施形態)
図1から図3を用いて本発明の第1の実施形態を説明する。図1は第1の実施形態の液晶装置の上基板(a)、シール(b)、下基板(c)の平面図である。図2は第1の実施形態の液晶装置の要部断面図である。図3は第1の実施形態の液晶装置における下基板用のマザー基板の平面図である。なお4行4列のマトリクス型液晶セルにより説明する。
まず図1において透明電極パターン(金属膜パターン)とシールの関係を説明する。(a)において上基板1の下面には、ITOからなる4本の走査電極(駆動電極)5と、下辺を除く外周部にITOからなる金属膜4が形成されている。(b)においてシール2は、上辺に注入孔6を有し、上下の基板1、3を重ね合わせたときに上辺と左右の辺の外側が金属膜4の内側と接し、シール2の下辺の外側(外縁)は上基板1の下辺より若干中央側に寄っている。(c)において下基板3の上面には、信号電極(駆動電極)8と、信号電極用の接続電極(配線電極)81と、走査電極用の接続電極(配線電極)82と、これら接続電極81,82と接触しないように下辺を除く外周部にITOからなる金属膜7とが形成されている。金属膜7も上下の基板1、3を重ね合わせたとき、内側がシール2の外側と接する。
なお、金属膜7は配線電極が形成された辺の全体に渡って形成されていないが、これは配線電極間の隙間が小さく、辺全体に渡って金属膜7を形成しなくとも液晶層へのガス侵入の影響が小さいためである。配線電極間が広い場合などでは、配線電極が形成された辺に金属膜7を部分的に形成してもよい。
また、上下の基板1、3は上辺と左右の辺が一致するように重なり合い、下基板3の下部が上基板1から延出する。走査電極5と走査電極用の接続電極82はシール2に混入させた導電粒子により接続される。
図2においてシール周辺部の構造をさらに詳しく説明する。図の左側の表示領域では、図の下から下基板3、信号電極8、下側の配向膜24、液晶層9、上側の配向膜23、走査電極5、上基板1が積層している。シール2は上基板1と下基板3を接着している。図の右側のシール2の外側では、下基板3の上面にITOからなる金属膜7、および上基板1の下面にITOからなる金属膜4が形成されている。
次に各部材を説明する。上下の基板1、3は、ポリカーボネイトからなる基板支持材の外側に、アンダーコート層、有機ガスバリア層、無機ガスバリア層、耐溶剤コート層が積層しており、全体として厚みが120μmである。これらガスバリア層で基板表面から液晶層9に侵入しようとするガスを阻止する。走査電極5、信号電極8、金属膜4、7で使用しているITOは厚さが0.03μmで、液晶セルが曲がっても断線しにくいよう薄くしている。配向膜23、24は、厚さが0.05μmでポリイミドからなっている。シール2は幅が1mm程度のエポキシ接着剤である。液晶層9は厚みが7μmで分子配列が厚み方向に90゜ツイストしたツイストネマチック液晶からなっている。なおプラスチック基板1、3の間隔を一定に保つためのスペーサは図示していない。
次に金属膜4、7でガスバリア性が向上する理由を説明する。金属膜4がない場合、ガスは、シール2の外縁部から上基板1を経て液晶層9に至る経路22を通って液晶層に侵入する。この場合、ガスが上基板1を通過する距離は1mmである。一方、金属膜4が存在すると経路22がなくなり、ガスは上基板の側端(切断面)から上基板1を経て液晶層に至る経路21を通って液晶層9に侵入する。シール2の外縁から上基板1の側端までの
距離は概ね0.5mmくらいなので、ガスが上基板1を通過する距離は1.5mmとなる。この結果、金属膜4を設けたことで気泡発生に至るまでの寿命(ガス濃度が飽和点まで達すのに掛かる期間)が概ね1.5倍になり、気泡発生により尽きてしまう製品としての液晶装置の寿命が延長される。言い換えれば、液晶セル自体のガスバリア性を高めることができたこととなる。
距離は概ね0.5mmくらいなので、ガスが上基板1を通過する距離は1.5mmとなる。この結果、金属膜4を設けたことで気泡発生に至るまでの寿命(ガス濃度が飽和点まで達すのに掛かる期間)が概ね1.5倍になり、気泡発生により尽きてしまう製品としての液晶装置の寿命が延長される。言い換えれば、液晶セル自体のガスバリア性を高めることができたこととなる。
前述の液晶セル側部にエポキシ樹脂を塗布する方法など他の手法を併用すると、この手法によるガスバリア効果と本実施形態のガスバリア効果とが積となって現れるので、寿命としては年単位で大きく延ばされる。
図3においてマザー基板における金属膜パターンを説明する。液晶セルは上下のマザー基板を重ね合わせたあと下基板3の外周に相当する切断線31に沿って切り取られる。下側のマザー基板において、点線(切断線)31で囲んだ下基板3となる領域には、信号電極8と、信号電極用の接続電極81と、走査電極用の接続電極82と、金属膜7とが形成され、下基板3となる領域の間には保護用の金属膜32が形成されている。なお下基板3となる領域の接続部側(延出部側)は、各電極82、81がショートしないように金属膜32と接続電極81、82との間に隙間が設けられている。下基板3となる領域の間の領域は、この金属膜32により重ね合わせ工程まで無用な汚染から守られている。上側のマザー基板についても同様である。
(第2実施形態)
(第2実施形態)
図4を用いて本発明の第2の実施形態を説明する。図4は第2の実施形態の液晶装置の要部断面図である。
各電極5、82、8、81の形状と、シール2の形状は、図1の第1の実施形態と同じである。図4の左側の表示部において図2(第1の実施形態)との違いは、信号電極8と下基板3の間に絶縁層41、反射層42があることである。反射層42は、アルミニウムからなり厚さは0.1μm程度である。シール2の外縁と下基板3の側端の間に反射層と同じ材料のアルミニウム膜43が形成されている。0.1μmのアルミニウム膜は、厚さが0.03μmのITO膜よりもガスバリア性が高いので第1の実施形態より寿命を延ばすことができる。
(第3実施形態)
(第3実施形態)
図5を用いて本発明の第3の実施形態を説明する。図5は第3の実施形態の液晶装置の要部断面図である。
各電極5、82、8、81の形状と、シール2の形状は、図1の第1の実施形態と同じである。図5の左側の表示部において図2(第1の実施形態)との違いは、走査電極5と上基板1の間に絶縁層52と遮光層51、信号電極8と下基板3の間に絶縁層54と遮光層55、56があることと、シール2の外縁と上下の基板1、3の側部との間に遮光層51、55、56と同じ材料からなる金属膜53、57が形成されていることである。遮光層51、55、56、および金属膜53、57は、クロムからなり厚さは0.1μm程度である。なお遮光層は電極5、8間の隙間及び電極5,8とシール2との隙間から透過する光を遮っているものである。なお上基板1側において走査電極5の隙間を遮光する遮光層は描かれていない。本実施形態は、上下の基板1、3両方の周辺部に厚い金属層53、57が設けられているので、第1、第2の実施形態よりさらに寿命を延ばすことができる。
これまで液晶セル外周部(側部)の金属膜4、7、43、53、57とシール2とが接するものとして説明してきた。図2で示した経路22を無くすという意味では金属膜4、
7、43、53、57とシール2が一部で重なっても良い。しかし金属膜とシール2は密着性が悪いので全て重ねることは好ましくない。シール2と金属膜4、7、43、53、57との間に多少の隙間がある場合でも、ガスバリア性は低下するが、金属膜4、7、43、53、57は液晶層9へのガス侵入の障壁となっているので寿命を延ばす効果を維持している。
7、43、53、57とシール2が一部で重なっても良い。しかし金属膜とシール2は密着性が悪いので全て重ねることは好ましくない。シール2と金属膜4、7、43、53、57との間に多少の隙間がある場合でも、ガスバリア性は低下するが、金属膜4、7、43、53、57は液晶層9へのガス侵入の障壁となっているので寿命を延ばす効果を維持している。
延出部における基板1、3の切断面は、外部回路(図示せず)と液晶セルを接続するFPC(Flexible Printed Circuit)の接続補強を兼ねてガスバリア性のある部材で保護している。また金属膜4、7、43、53、57をグランド(図示せず)に接続すれば表示部を守る静電気対策にもなる。
上述した実施形態のように、シールから側端部までの領域を覆う金属膜は、駆動電極や、内面に形成された反射膜、内面に形成された遮光膜など、諸機能を実現するため基板表面に形成する金属膜と同じ材料にすると、工程を増やさずに液晶セルのガスバリア性を向上させることができる。
なお、上記実施形態では、金属膜が基板の端部まで形成されているが、必ずしも端部まで形成されていなくてもよく、シールから外側の領域であってシールから基板端部までの間に形成されていてもよい。
また、金属膜は必ずしも両方の基板に形成されていなくてもよく、一方の基板にのみ形成されてあってもよい。この場合であっても、両方の基板に形成されていない場合よりもガスバリア性が向上し有効である。
1、61 上基板
2、62 シール
3、63 下基板
4、7、32、43,53,57 金属膜
5 走査電極
6 注入孔
8 信号電極
9、66 液晶層
81 信号電極用の接続電極
82 走査電極用の接続電極
21、22 ガスの侵入経路
23、24 配向膜
31 切断線
41、52、54 絶縁層
42 反射膜
51、55、56 遮光膜
64 延出部
65 接続電極
2、62 シール
3、63 下基板
4、7、32、43,53,57 金属膜
5 走査電極
6 注入孔
8 信号電極
9、66 液晶層
81 信号電極用の接続電極
82 走査電極用の接続電極
21、22 ガスの侵入経路
23、24 配向膜
31 切断線
41、52、54 絶縁層
42 反射膜
51、55、56 遮光膜
64 延出部
65 接続電極
Claims (6)
- 内面に駆動電極が形成された上下基板とシールとによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルを有した液晶装置において、
前記上下基板のうちの少なくとも一方の基板の内面は、前記駆動電極の配線と接触しないように、前記シールから外側の領域が金属膜で覆われていることを特徴とする液晶装置。 - 前記上下基板がプラスチックからなることを特徴とする請求項1記載の液晶装置。
- 前記金属膜が前記駆動電極と同じ材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の液晶装置。
- 前記金属膜が前記基板の内面に形成された反射膜と同じ材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の液晶装置。
- 前記金属膜が前記基板の内面に形成された遮光膜と同じ材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の液晶装置。
- 内面に駆動電極が形成された上下基板とシールとによって囲まれた領域に液晶材料を封入した液晶セルを有した液晶装置の製造方法において、
前記上下基板のうちの少なくとも一方の基板の内面に、前記駆動電極の配線と接触しないように、前記シールから外側の領域を覆う金属膜を形成する工程を有し、
前記金属膜は、前記上下基板が切り出されるマザー基板上で隣接する他の上下基板の金属膜まで連続していることを特徴とする液晶装置の製造方法。
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2008
- 2008-01-09 JP JP2008001878A patent/JP2009163081A/ja active Pending
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