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JP2009117510A - 光モジュール - Google Patents

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JP2009117510A JP2007287068A JP2007287068A JP2009117510A JP 2009117510 A JP2009117510 A JP 2009117510A JP 2007287068 A JP2007287068 A JP 2007287068A JP 2007287068 A JP2007287068 A JP 2007287068A JP 2009117510 A JP2009117510 A JP 2009117510A
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Tetsuro Nishida
哲朗 西田
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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
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Abstract

【課題】高効率な波長変換を行うことのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュール100は,垂直外部共振器面発光レーザ150と、分極反転型の波長変換素子120と、を含み、垂直外部共振器面発光レーザは、発光部110と、発光部の上方に、波長変換素子を介して設けられた外部ミラー160と、を有し、発光部は、下部ミラーと、下部ミラーの上方に形成された活性層と、活性層の上方に形成された上部ミラーと、を備え、発光部から出射される光L1は、直線偏光であり、波長変換素子の分極反転方向P2は,発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向P1と同じである。
【選択図】図1

Description

本発明は、光モジュールに関する。
近年、半導体レーザの高出力化や青色半導体レーザの登場に伴い、レーザ光源を使ったプロジェクタやディスプレイなどの表示素子が検討されている。表示素子の光源としては、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)の3色のレーザ光源が必要である。R及びBについては半導体レーザによる原振が存在するが、Gについては原振が存在しない。このため、Gについては、赤外レーザを非線形光学素子に入射させて発生する第2次高調波(SHG)を利用することが考えられている。
例えば、下記特許文献1には、垂直外部キャビティ面放射レーザ(VECSEL)と内部キャビティ非線形結晶とを組み合わせた構成が開示されている。この構成においては、変換効率を高めるために、共振器内部に波長変換素子が置かれている。
特表2001−502119号公報
しかしながら、上記特許文献1に開示されたVECSELから出射される光は、無偏光または偏波面が特定されない光である。波長変換素子の変換効率は、入射光の偏波面に依存する。このため、入射光の偏波面と、波長変換素子の変換効率が最大となる偏波面とが一致しない場合には、変換光の出力を低下させることになる。
本発明の目的の1つは、高効率な波長変換を行うことのできる光モジュールを提供することにある。
本発明に係る光モジュールは、
垂直外部共振器面発光レーザと、
分極反転型の波長変換素子と、を含み、
前記垂直外部共振器面発光レーザは、
発光部と、
前記発光部の上方に、前記波長変換素子を介して設けられた外部ミラーと、を有し、
前記発光部は、
下部ミラーと、
前記下部ミラーの上方に形成された活性層と、
前記活性層の上方に形成された上部ミラーと、を備え、
前記発光部から出射される光は、直線偏光であり、
前記波長変換素子の分極反転方向は、前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向と同じである。
本発明に係る光モジュールでは、前記波長変換素子の分極反転方向は、前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向と同じである。その結果、前記波長変換素子の波長の変換効率を最大にすることができる。従って、本発明に係る光モジュールによれば、高効率な波長変換を行うことができる。
なお、本発明において、前記波長変換素子の分極反転方向が、前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向と「同じである」場合とは、完全に同じである場合と、ほぼ同じである場合と、を含むものとする。前記波長変換素子の分極反転方向が、前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向と「ほぼ同じである」場合とは、例えば、設計値と実測値とに誤差が生じる場合である。この場合に、これらの方向の成す角度は、例えば±1度である。
また、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定の部材(以下「A部材」という)の「上方」に形成された他の特定の部材(以下「B部材」という)」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、A部材上に直接B部材が形成されているような場合と、A部材上に他のものを介してB部材が形成されているような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向は、前記波長変換素子の変換効率が最大となる方向であることができる。
なお、本発明において、最大となる場合とは、完全に最大となる場合と、ほぼ最大となる場合と、を含むものとする。
本発明に係る光モジュールにおいて、
少なくとも前記上部ミラーは、柱状部を構成し、
前記柱状部の平面形状が異方性を有することにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となることができる。
なお、本発明において、「異方性」とは、所定の方向に長さや大きさなどの偏りが存在することをいう。
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記下部ミラーは、GaAs基板の上方に形成され、
前記GaAs基板の面方位が(100)面方位に対して傾斜したものであることにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となることができる。
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記GaAs基板は、GaAs(311)B基板またはGaAs(411)A基板であることができる。
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記活性層内の応力分布が異方性を有することにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となることができる。
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記発光部は、前記活性層内の応力分布に異方性を与える溝を有することができる。
本発明に係る光モジュールにおいて、
少なくとも前記上部ミラーは、柱状部を構成し、
平面視において、前記柱状部の中心が前記発光部の中心から偏って配置されることにより、前記活性層内の応力分布に異方性を与えることができる。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
1. まず、本実施形態に係る光モジュール100について説明する。
図1は、光モジュール100を概略的に示す斜視図である。光モジュール100は、図1に示すように、垂直外部共振器面発光レーザ(VECSEL)150と、波長変換素子120と、を含む。VECSEL150は、発光部110と、外部ミラー160と、を有する。
図2は、発光部110を概略的に示す平面図であり、図3は、発光部110を概略的に示す断面図である。なお、図3は、図2のIII−III線断面図である。
発光部110は、下部ミラー102と、活性層103と、上部ミラー104と、を備える。発光部110は、さらに、例えば、基板101と、絶縁層112と、第1電極107と、第2電極109と、を備えることができる。
基板101としては、例えば、第1導電型(例えばn型)GaAs(100)基板などを用いることができる。
下部ミラー102は、基板101上に形成されている。下部ミラー102は、例えば、n型AlAs層とn型GaAs層とを交互に積層した40ペアの分布ブラッグ反射型(DBR)半導体ミラーである。
活性層103は、下部ミラー102上に形成されている。活性層103は、例えば、InGaAsウェル層とGaAsバリア層とから構成される量子井戸構造を3つ重ねた多重量子井戸(MQW)構造を有する。MQW構造は、例えば、n型Al0.3Ga0.7Asコンファインメント層とp型Al0.3Ga0.7Asコンファインメント層とに挟まれていることができる。
上部ミラー104は、活性層103上に形成されている。上部ミラー104は、例えば、p型(第2導電型)AlAs層とp型GaAs層とを交互に積層した10ペアのDBR半導体ミラーである。
なお、下部ミラー102、活性層103、及び上部ミラー104を構成する各層の組成および層数は特に限定されるわけではない。p型の上部ミラー104、不純物がドーピングされていない活性層103のMQW構造、及びn型の下部ミラー102により、pinダイオードが構成される。下部ミラー102の一部、活性層103、及び上部ミラー104は、柱状の半導体堆積体(以下「柱状部」という)130を構成することができる。なお、柱状部130は、少なくとも上部ミラー104の一部から構成されることができる。
柱状部130の平面形状は、例えば、図2に示すように、異方性を有することができる。図2に示す例では、柱状部130の平面形状は楕円(真円を除く)である。柱状部130の平面形状が異方性を有することにより、複屈折性などが利用され、発光部110から出射される光L1は直線偏光となる。該直線偏光の電界ベクトルの振動方向P1(図1参照)は、図2に示す例では、柱状部130の平面形状である楕円の長軸方向(Y方向)である。即ち、柱状部130の平面形状を調整することにより、偏波面の方向P1を制御することができる。なお、偏波面の方向P1とは、発光部110から出射される光L1の電界ベクトルの大きさが最大となる方向である。柱状部130の平面形状は異方性を有すれば良く、例えば以下のような変形が可能である。
図4及び図5は、本変形例に係る光モジュールの主要部を概略的に示す平面図である。例えば、図4に示すように、柱状部130の平面形状は、矩形(正方形を除く)であることができる。また、例えば、図5に示すように、柱状部130の平面形状は、真円が2つの矩形で挟まれており、真円と矩形との一部が重なり合っている形状であることができる。なお、上述した変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。
基板101の下面下には、図3に示すように、第1電極107が形成されている。第1電極107は、基板101を介して、下部ミラー102と電気的に接続されている。なお、図示の例では、第1電極107は、基板101の下面下に設けられているが、例えば、第1電極107を下部ミラー102上に設けても良い。
上部ミラー104および絶縁層112の上には、第2電極109が形成されている。第2電極109は、上部ミラー104と電気的に接続されている。第2電極109は、例えば、図2に示すように、接触部109aと、引き出し部109bと、パッド部109cとから構成されることができる。第2電極109は、接触部109aにおいて上部ミラー104と接触している。接触部109aは、柱状部130上に開口部181を有する。開口部181によって、上部ミラー104の上面上に接触部109aの設けられていない領域が形成される。発光部110から出射される光L1の出射面は、この領域内に位置する。第2電極109の引き出し部109bは、接触部109aとパッド部109cとを接続している。第2電極109のパッド部109cは、電極パッドとして外部の配線等と接続される。
絶縁層112は、下部ミラー102上であって、柱状部130の周囲に形成されている。絶縁層112上には、第2電極109の引き出し部109b及びパッド部109cが形成されている。絶縁層112は、第2電極109と下部ミラー102とを電気的に分離している。
発光部110の上方には、図1に示すように、波長変換素子120を介して、外部ミラー160が設けられている。外部ミラー160としては、例えば誘電体ミラーなどを用いることができる。発光部110と波長変換素子120との間、及び、波長変換素子120と外部ミラー160との間には、それぞれ空間が設けられている。発光部110、波長変換素子120、及び外部ミラー160は、例えば、図示しない支持部材によって固定されている。該支持部材は、例えば、各種樹脂材料、各種金属材料などからなる。
下部ミラー102、活性層103、上部ミラー104、及び外部ミラー160は、垂直共振器を構成することができる。この垂直共振器によって、例えば外部ミラー160の上面から上方向にレーザ光L2が出射される。
波長変換素子120は、発光部110と外部ミラー160との間の光が該波長変換素子120内を通る位置に設けられている。波長変換素子120は、発光部110から出射された光L1の波長を変換することができる。波長変換素子120は、例えば、ニオブ酸リチウムからなるSHG(Second Harmonic Generation)素子である。波長変換素子120は、例えば、発光部110から出射される光L1の波長1060nmを、VECSEL150から出射されるレーザ光L2の波長530nmに変換することができる。
波長変換素子120は、分極反転型のものである。即ち、波長変換素子120は、反対の分極方向を有する層が上下方向に交互に配列されたものである。該分極方向が分極反転方向である。本実施形態に係る光モジュール100では、図1に示すように、波長変換素子120の分極反転方向P2は、発光部110から出射される光L1の電界ベクトルの振動方向P1と同じである。
2. 次に、本実施形態に係る光モジュール100の製造方法の一例について説明する。
(1)まず、基板101として、例えばn型GaAs基板を用意する。次に、基板101の上に、組成を変調させながらエピタキシャル成長させることにより、半導体多層膜を形成する。半導体多層膜は、下部ミラー102、活性層103、及び上部ミラー104を構成する半導体層を順に積層したものである。
(2)次に、半導体多層膜をパターニングし、所望の形状の下部ミラー102、活性層103、及び上部ミラー104を形成する。これにより、柱状部130が形成される。半導体多層膜のパターニングは、例えば、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて行われる。
(3)次に、下部ミラー102上であって、柱状部130の周囲に絶縁層112を形成する。具体的には、まず、例えばスピンコート法を用いて全面にポリイミド樹脂等からなる絶縁層を形成する。次に、例えばCMP(Chemical Mechanical Polish)法を用いて柱状部130の上面を露出させる。次に、例えばリソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて絶縁層をパターニングする。このようにして所望の形状の絶縁層112を形成することができる。
次に、第1電極107および第2電極109を形成する。各電極は、例えば真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて形成されることができる。
(4)次に、図1に示すように、発光部110、波長変換素子120、及び外部ミラー160を、例えば、支持部材(図示せず)に接着固定する。
(5)以上の工程により、図1に示すように、本実施形態の光モジュール100が得られる。
3. 本実施形態に係る光モジュール100では、上述したように、波長変換素子120の分極反転方向P2は、発光部110から出射される光L1の電界ベクトルの振動方向P1と同じである。その結果、波長変換素子120の波長の変換効率を最大にすることができる。従って、本実施形態に係る光モジュール100によれば、高効率な波長変換を行うことができる。
4. 次に、本実施形態に係る光モジュールの変形例について説明する。なお、上述した図1〜図3に示す光モジュール100(以下「光モジュール100の例」という)と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。
(1)まず、第1の変形例について説明する。
光モジュール100の例では、柱状部130の平面形状を調整することにより、偏波面の方向P1を制御する場合について説明した。これに対し、本変形例では、基板101として傾斜基板を用いることにより、活性層103の利得に異方性を与えることができ、偏波面の方向P1を制御することができる。傾斜基板としては、例えば、面方位が(100)面方位に対して傾斜したGaAs基板などが挙げられる。特に、傾斜基板として、GaAs(311)B基板やGaAs(411)A基板を用いることが好ましい。これにより、偏波面の方向P1を、GaAs(311)B基板の場合には[−233]方向に、GaAs(411)A基板の場合には[−122]方向にすることができる。本変形例では、基板101として傾斜基板を用いて偏波面の方向P1を制御できるため、柱状部130の平面形状は、異方性を有しなくても良い。
(2)次に、第2の変形例について説明する。
光モジュール100の例では、柱状部130の平面形状を調整することにより、偏波面の方向P1を制御する場合について説明した。これに対し、本変形例では、活性層103内の応力分布に異方性を与えることにより、偏波面の方向P1を制御することができる。
図6は、本変形例の一例に係る光モジュールの主要部を概略的に示す斜視図である。本変形例では、支持部材(以下「サブマウント」という)201上に発光部110が設置されている。本変形例に係るサブマウント201の平面形状は、異方性を有する。図6に示す例では、サブマウント201の平面形状は矩形(正方形を除く)である。サブマウント201の平面形状が異方性を有することにより、サブマウント201の熱伝導率や熱膨張係数が異方性を有することになり、サブマウント201上に設けられた発光部110の活性層103内の応力分布に異方性を与えることができる。活性層103内の応力分布が異方性を有することにより、発光部110から出射される光L1は直線偏光となる。該直線偏光の電界ベクトルの振動方向P1は、図6に示す例では、サブマウント201の平面形状である矩形の長辺方向である。即ち、サブマウント201の平面形状を調整することにより、偏波面の方向P1を制御することができる。
また、図7は、本変形例の他の例に係る光モジュールの発光部310をアレイ化したものを概略的に示す平面図であり、図8は、発光部310を概略的に示す断面図である。なお、図8は、図7のVIII−VIII線断面図である。本変形例では、発光部310が溝302を有する。これにより、発光部310の活性層103内の応力分布に異方性を与えることができる。図7及び図8に示す例では、溝302の平面形状は矩形であり、溝302は、絶縁層112を貫通している。平面視(図7)において、溝302の各々の間の領域は、異方性を有する。図7に示す例では、該領域は矩形であり、偏波面の方向P1は、該矩形の長辺方向(Y方向)である。
また、図9は、本変形例の他の例に係る光モジュールの発光部410をアレイ化したものを概略的に示す平面図である。本変形例では、平面視(図9)において、柱状部130の中心が発光部410の中心から偏って(離れて)配置されている。これにより、発光部410の活性層103内の応力分布に異方性を与えることができる。図9に示す例では、偏波面の方向P1は、柱状部130の中心が発光部410の中心から偏っている方向(Y方向)に直交する方向(X方向)である。
上述した第2の変形例では、活性層103内の応力分布に異方性を与えて偏波面の方向P1を制御できるため、柱状部130の平面形状は、異方性を有しなくても良い。
(3)次に、第3の変形例について説明する。
本変形例では、図示しないが、例えば、エピタキシャルリフトオフ(ELO)法などを用いて、光モジュール100の例の発光部110の基板101を切り離すことができる。即ち、発光部110は、基板101を有しないことができる。
(4)次に、第4の変形例について説明する。
本変形例では、図示しないが、例えば、上部ミラー104を構成する層のうちの少なくとも1層を電流狭窄層とすることができる。電流狭窄層は、例えば、中央に開口部を有する絶縁層である。
(5)なお、上述した変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各変形例を適宜組み合わせることも可能である。また、VECSEL150の偏波面方向P1の制御手段として、例えば、垂直共振器面発光レーザ(VCSEL)の偏波面方向の制御手段を用いることができる。
5. 上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
本実施形態の光モジュールを概略的に示す斜視図。 本実施形態の光モジュールの発光部を概略的に示す平面図。 本実施形態の光モジュールの発光部を概略的に示す断面図。 変形例の光モジュールの主要部を概略的に示す平面図。 変形例の光モジュールの主要部を概略的に示す平面図。 第2変形例の光モジュールの主要部を概略的に示す斜視図。 第2変形例の光モジュールのアレイ化された発光部を概略的に示す平面図。 第2変形例の光モジュールの発光部を概略的に示す断面図。 第2変形例の光モジュールのアレイ化された発光部を概略的に示す平面図。
符号の説明
100 光モジュール、101 基板、102 下部ミラー、103 活性層、104 上部ミラー、107 第1電極、109 第2電極、110 発光部、112 絶縁層、120 波長変換素子、130 柱状部、150 垂直外部共振器面発光レーザ(VECSEL)、160 外部ミラー、181 開口部、201 サブマウント、302 溝、310 発光部,410 発光部

Claims (8)

  1. 垂直外部共振器面発光レーザと、
    分極反転型の波長変換素子と、を含み、
    前記垂直外部共振器面発光レーザは、
    発光部と、
    前記発光部の上方に、前記波長変換素子を介して設けられた外部ミラーと、を有し、
    前記発光部は、
    下部ミラーと、
    前記下部ミラーの上方に形成された活性層と、
    前記活性層の上方に形成された上部ミラーと、を備え、
    前記発光部から出射される光は、直線偏光であり、
    前記波長変換素子の分極反転方向は、前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向と同じである、光モジュール。
  2. 請求項1において、
    前記発光部から出射される光の電界ベクトルの振動方向は、前記波長変換素子の変換効率が最大となる方向である、光モジュール。
  3. 請求項1または2において、
    少なくとも前記上部ミラーは、柱状部を構成し、
    前記柱状部の平面形状が異方性を有することにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となる、光モジュール。
  4. 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
    前記下部ミラーは、GaAs基板の上方に形成され、
    前記GaAs基板の面方位が(100)面方位に対して傾斜したものであることにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となる、光モジュール。
  5. 請求項4において、
    前記GaAs基板は、GaAs(311)B基板またはGaAs(411)A基板である、光モジュール。
  6. 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
    前記活性層内の応力分布が異方性を有することにより、前記発光部から出射される光は直線偏光となる、光モジュール。
  7. 請求項6において、
    前記発光部は、前記活性層内の応力分布に異方性を与える溝を有する、光モジュール。
  8. 請求項6または7において、
    少なくとも前記上部ミラーは、柱状部を構成し、
    平面視において、前記柱状部の中心が前記発光部の中心から偏って配置されることにより、前記活性層内の応力分布に異方性を与える、光モジュール。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011039129A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Ngk Insulators Ltd 高調波発生デバイスおよびその製造方法
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