JP2009099168A - ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロアクチュエータに固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現する。
【解決手段】ヘッド・スライダは、サスペンションに固定されたマイクロアクチュエータ上に固定されている。マイクロアクチュエータはピエゾ素子と、ピエゾ素子の伸縮に応じて動く可動部を有する。可動部の動きによってヘッド・スライダが微動し、精細な位置決めを行う。ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータの金属スタッド５４２ａ〜５４２ｃの上に固定され、また、それらに接触している。金属スタッドは、マイクロアクチュエータ上の接地端子５４４ｉに電気的に接続されている。これにより、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータ上の接地端子を介して接地されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びその製造方法に関し、特に、マイクロアクチュエータを有するヘッド・ジンバル・アセンブリに関する。

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。この他、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと複数のサーボ・トラックを有している。各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する。サーボ・トラックは、円周方向において離間して配置された複数のサーボ・データによって構成されており、各サーボ・データの間に１もしくは複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。

ヘッド素子部はスライダ上に形成されており、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。

磁気ディスクに対向するスライダＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。アクチュエータが回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダを目的のトラックへ移動すると共に、そのトラック上に位置決めする。

磁気ディスクのＴＰＩ（Track Per Inch）の増加に従い、ヘッド・スライダの位置決め精度の向上が求められている。しかし、ＶＣＭ（Voice Coil Motor）によるアクチュエータの駆動は、その位置決め精度に限界が存在する。そのため、アクチュエータの先端に小型のアクチュエータ（マイクロアクチュエータ）を実装し、より精細な位置決めを行う技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。

また、ＨＤＤ１の動作時において、ヘッド・スライダが電気的に浮いている場合、ヘッド・スライダが帯電することがある。ヘッド素子部は薄膜素子であり、この静電気による静電破壊が起きる可能性がある。そのため、ヘッド・スライダを接地して、ヘッド・スライダの帯電を防ぐことが必要となる。例えば、特許文献２は、サスペンションのジンバル上に導電パターンを形成し、その導電パターン上のヘッド・スライダを配置、固定することを提案している。これによって、ヘッド・スライダをジンバルに固定する接着剤の導電性の有無に係らず、ヘッド・スライダをジンバルに接地することができ、ヘッド素子部の静電破壊を防ぐことができる。
米国特許出願公開第２００６／００４４６９８号明細書 特開２０００−２１５４２８号公報

ヘッド・スライダがマイクロアクチュエータ上にある場合、ヘッド・スライダをジンバルに直接接地することはできない。上記特許文献1に開示のマイクロアクチュエータのように微細な構造を有するマイクロアクチュエータにおいては、その基板表面は絶縁層に覆われているため、ヘッド・スライダを接地するための構造が必要となる。

この接地のための構造の形成において、製造効率の低下を避けることが重要である。また、製造効率の低下を避けると共に、コンタミネーションの問題を避けるため、ヘッド・スライダの接地のために導電性接着剤を使用することなく、ヘッド・スライダをマイクロアクチュエータに固定することができることが好ましい。

本発明の一態様に係るヘッド・ジンバル・アセンブリは、サスペンションと、前記サスペンションに固定されているマイクロアクチュエータと、前記マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダとを有する。前記マイクロアクチュエータは、前記ヘッド・スライダを動かすための可動部を有する基板と、前記基板上に固定され、その伸縮によって前記可動部を動かすピエゾ素子と、前記基板上において露出しており、前記ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定されている金属スタッドと、前記基板上において露出している接地パッドと、前記金属スタッドと前記接地パッドをつなぐリード・ラインとを有する。これにより、マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現することができる。

前記ヘッド・スライダは、前記基板上に絶縁性接着剤により固定されていることが好ましい。これにより、接着剤によりコンタミネーションの問題を避けることができる。また、前記マイクロアクチュエータは、前記サスペンションの上に絶縁性接着剤により固定されていることが好ましい。これにより、製造効率を上げることができる。

好ましい例において、前記接地パッドは前記ピエゾ素子に接地電位を与える。これにより、接地端子を共有することができる。

前記金属スタッドは、前記ヘッド・スライダ上の接続パッド及び前記ピエゾ素子と接続されている接続パッドと同一材料で形成されていることが好ましい。これにより、製造効率を上げることができる。

本発明の他の態様は、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法である。この製造方法は、シリコン基板をエッチングして可動部を形成する。前記シリコン基板の表面に絶縁層を形成する。前記絶縁層上に、ヘッド・スライダに接続される接続パッドと、ピエゾ素子が接続される接続パッド、ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定される金属スタッドと、を同一金属層で形成する。前記シリコン基板上にピエゾ素子を固定する。前記シリコン基板上の前記金属スタッド上にヘッド・スライダを固定する。前記シリコン基板をサスペンション上に固定する。これにより、ヘッド・スライダの接地を確保したマイクロアクチュエータを効率的に製造することができる。

本発明によれば、マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現することができる。

以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態においては、ディスク・ドライブ装置一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。

本形態のＨＤＤは、サスペンションに固定されたマイクロアクチュエータを有する。ヘッド・スライダは、このマイクロアクチュエータ上に固定されている。マイクロアクチュエータはピエゾ素子と、ピエゾ素子の伸縮に応じて動く可動部を有している。可動部の動きによって、ヘッド・スライダが微動し、ヘッドの精細な位置決めを行うことができる。本形態において、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータの金属スタッド上固定され、また、その金属スタッドに接触している。この金属スタッドは、マイクロアクチュエータ上の接地端子に電気的に接続されている。これにより、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータ上の接地端子を介して接地されている。

本形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）について説明を行う前に、図１を参照して、ＨＤＤの全体構成について説明を行う。ＨＤＤ１の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。なお、ベース１０２内の各構成要素の制御は、ベース外に固定された回路基板上の制御回路（不図示）が行う。ＨＤＤ１は、データを記憶するディスクである磁気ディスク１０１を備えている。ヘッド・スライダ１０５は、ユーザ・データの磁気ディスク１０１へアクセス（書き込み及び／又は読み出し）を行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを備えている。

アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持し、回動軸１０７を中心に回動することでヘッド・スライダ１０５を移動する。アクチュエータ１０６は、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６及びＶＣＭ１０９のアセンブリは、ヘッド・スライダ１０５の移動機構である。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びＶＣＭコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。

ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３は、所定の角速度で磁気ディスク１０１を回転する。磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を浮上する。ヘッド・スライダ１０５と制御回路との間の信号は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１１４及びコネクタ１１５が伝送する。

図２は、本形態のＨＧＡ２００の各構成要素を示す分解斜視図である。ＨＧＡ２００は、サスペンション１１０、マイクロアクチュエータ２０５及びヘッド・スライダ１０５を有している。サスペンション１１０は、フレックス・ケーブル２０１、ジンバル２０２、ロード・ビーム２０３及びマウント・プレート２０４を有している。ロード・ビーム２０３は、精密な薄板ばねとして、ステンレス鋼などによって形成される。その剛性はジンバル２０２よりも高い。ロード・ビーム２０３のバネ性はヘッド・スライダ１０５への荷重を発生させ、それがヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ面で発生する力とバランスする。

マウント・プレート２０４及びジンバル２０２は、例えば、ステンレス鋼で形成する。ジンバル２０２は、ジンバル・タング２２４を有しており、マイクロアクチュエータ２０５は、このジンバル・タング２２４上に固定される。ジンバル・タング２２４は弾性的に支持されており、マイクロアクチュエータ２０５及びヘッド・スライダ１０５を保持すると共に、自由に傾くことによってヘッド・スライダ１０５の姿勢制御に寄与する。

フレックス・ケーブル２０１の一端の各端子はマイクロアクチュエータ２０５に接続され、また、マイクロアクチュエータ２０５の端子を介してヘッド・スライダ１０５に接続されている。他端の端子はアクチュエータ１０６に固定される基板に接続される。フレックス・ケーブル２０１は、リード信号やライト信号の他、マイクロアクチュエータ２０５を制御する制御信号（制御電圧）を伝送するほか、接地配線を有している。例えば、フレックス・ケーブル２０１は、ジンバル２０２に接着剤によって固定する。

図３は、本形態のマイクロアクチュエータ２０５の構造を模式的に示す分解斜視図である。マイクロアクチュエータ２０５は、基板であるマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）２５１とピエゾ素子２５２とから構成されている。ピエゾ素子２５２は、ＭＥＭＳ２５１上において、ヘッド・スライダ１０５と同一の面上に固定される。本例においては、ピエゾ素子２５２は、ＭＥＭＳ２５１のディスク対抗面上において、ヘッド・スライダ１０５のリーディング側に固定される。

図４は、ＭＥＭＳ２５１の構造を模式的に示す分解斜視図である。ＭＥＭＳ２５１は、シリコン基板２５３と、シリコン基板２５３上に形成される金属層２５４を有している。金属層２５４は、好ましくは、金により形成される。また、シリコン基板２５３と金属層２５４との間には、下地層２５５が形成される。下地層２５５も、典型的には、金属層２５４と同様に金で形成される。ＭＥＭＳ２５１の金属層２５４と異なる露出部は、シリコン酸化物からなる絶縁層で覆われており、金属層２５４は周囲の絶縁層から露出している。

金属層２５４は、複数の部分から構成されている。プラットフォーム５４０は、主板５４１上にスタッド５４２ａ〜５４２ｃを有している。ヘッド・スライダ１０５はこれらスタッド５４２ａ〜５４２ｃ上に固定される。接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、ヘッド・スライダ１０５の接続パッドと半田や金などの相互接続部により物理的かつ電気的に接続され、ヘッド素子部などの素子に信号を伝送する。接続パッド５４４ａ〜５４４ｉは、フレックス・ケーブル２０１の接続パッドと半田や金などの相互接続部により電気的かつ物理的に接続される。

ピエゾ素子２５２は、接続パッド５４５ａ、５４５ｂ上に接触して固定されると共に、それら接続パッド５４５ａ、５４５ｂに電気的に接続される。接続パッド５４５ａ、５４５ｂと接続パッド５４４ａ、５４４ｉとは、これらと同一の金属層によって結合されており、電気的に接続されている。フレックス・ケーブル２０１、接続パッド５４４ａ、５４４ｉそして接続パッド５４５ａ、５４５ｂ上を伝送される信号が、ピエゾ素子２５２を伸縮させる。具体的には、接続パッド５４４ｉ、５４５ｂが接地ラインであり、ピエゾ素子２５２の動作の基準電位を伝送する。接続パッド５４５ａ、５４４ａ、基準電位に対して変化する駆動電位を伝送する。

シリコン基板２５３は、可動部と固定部を有している。可動部はピエゾ素子２５２の伸縮に応じて動く。一方、固定部は、ピエゾ素子２５２が伸縮しても、実質的に動くことはない。シリコン基板２５３はエッチング加工され、それによって可動部が形成される。プラットフォーム５４０はシリコン基板２５３の可動部の一部に固定されており、可動部の動きに従って回動する。

プラットフォーム５４０と共にその上のヘッド・スライダ１０５も回動し、これによってヘッド素子部のターゲット・トラック（ターゲット位置）への精細な位置決めを行うことができる。回動量はわずかであり、マイクロアクチュエータ２０５によるヘッド・スライダ１０５の動きは微動である。

ヘッド・スライダ１０５は、スタッド５４２ａ〜５４２ｃに接触した状態で、プラットフォーム５４０上に固定される。ヘッド・スライダ１０５は、エポキシ系熱硬化樹脂などの接着剤によって、スタッド５４２ａ〜５４２ｃ上でプラットフォーム５４０に固定される。この樹脂は導体粒子を内部に含有しておらず、絶縁性の樹脂である。接着剤はスタッド５４２ａ〜５４２ｃ囲まれる領域内に付着される。スタッド５４２ａ〜５４２ｃにより、接着剤の広がりを防ぐと共に、ヘッド・スライダ１０５が傾くことなくプラットフォーム５４０上に固定される。

図５は、金属層２５１のトレーリング側の一部を示す部分拡大図である。なお、図の明確化のため、一部の要素は省略されている。金属層２５１の特定の部分は、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｆによって連結されている。具体的には、接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、それぞれ、接続パッド５４４ｂ〜５４４ｄ、５４４ｆ〜５４４ｈに、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｅによって連結されている。また、プラットフォーム５４０の主板５４１上は、接続パッド５４４ｉにリード・ライン５４６ｆによって連結されている。

リード・ライン５４６ａ〜５４６ｆは金属層２５１の一部であり、両端を電気的に接続する。接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、ヘッド・スライダ１０５の信号用パッドであり、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｅも、ヘッド・スライダ１０５の信号を伝送する。これに対し、接続パッド５４４ｉはピエゾ素子２５２の基準信号である接地電位を伝送するパッドである。従って、リード・ライン５４６ｆによって接続パッド５４４ｉに電気的に接続されている主板５４１は、動作中において、接地電位に維持される。

主板５４１及びスタッド５４２ａ〜５４２ｃは連続して形成され、一枚の金属板であるプラットフォーム５４０を構成している。従って、スタッド５４２ａ〜５４２ｃも接地された状態にある。ヘッド・スライダ１０５のスライダはＡｌ、Ｔｉ、Ｃの焼結体であるアルチックで形成されており、導電性を有する。ヘッド・スライダ１０５は、金属のスタッド５４２ａ〜５４２ｃ、主板５４１そしてリード・ライン５４６ｆを介して、電気的にグランド・ラインにある接続パッド５４４ｉに接続される。これによりヘッド・スライダ１０５を接地することができ、ヘッド素子部の静電破壊を効果的に防止することができる。

また、スタッド５４２ａ〜５４２ｃを含むプラットフォーム５４０の表面が金属であるため、絶縁性接着剤によってヘッド・スライダ１０５を固定した場合でも、ヘッド・スライダ１０５の接地を確保することができる。これにより、導電性接着剤によるコンタミネーションの問題を避けることができる。本形態においては、マイクロアクチュエータ２５１の一面上において、接地端子とヘッド・スライダ１０５が固定されるスタッドとを接続することでヘッド・スライダ１０５を接地している。このため、面上の金属層パターンの設計でヘッド・スライダ１０５の接地を実現することができ、マイクロアクチュエータ２５１の構造の複雑化を避け、設計を容易なものとすることができる。

なお、リード・ライン５４６ｆは、プラットフォーム５４０を接地パッドのいずれの位置に連結してもよい。つまり、接続パッド５４４ｉ、５４５ｂ及びそれらをつなぐラインは全て接地パッドである。従って、リード・ライン５４６ｆはこれら接地パッドの任意の位置とプラットフォーム５４０の任意の位置とを連結して、プラットフォーム５４０を接地させることができる。

次に、図６（ａ）、（ｂ）を参照して、シリコン基板２５３の構造について説明する。図６（ａ）は、シリコン基板２５３の底面の形状を模式的に示す平面図である。シリコン基板２５１の底面は、ジンバル・タング２２４に固着される面である。図６（ａ）においては、背面に位置するヘッド・スライダ１０５とピエゾ素子２５２とが点線で示されている。図６（ｂ）は、ジンバル・タング２２４に固着されているマイクロアクチュエータ２０５及びその上のヘッド・スライダ１０５を模式的に示す断面図である。

図６（ａ）に示すように、シリコン基板２５３は、エッチングにより形成された可動部を有している。シリコン基板２５３は、ピエゾ素子２５２の伸縮に応じて変形し、それによりヘッド・スライダ１０５が回動する。可動部は、異なる動きを示し異なる機能を有する複数の部分を含んでいる。具体的には、可動部は、駆動部５３１、第１並進ばね機構５３２、並進部５３３、第２並進ばね機構５３４、変換部５３５、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅ、そして回動部５３７を含む。各ばね機構は複数の梁で構成されている。回動部５３７は、回動中心５３８を含む円形部５７１、Ｔ字状部５７２、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂ、そして２つの扇状部５７４ａ、５７４ｂを有している。

駆動部５３１はピエゾ素子２５２に結合され、ピエゾ素子２５２の伸縮と同様の動きを示す。駆動部５３１は第１並進ばね機構５３２によって並進部５３３に連結している。並進部５３３は、第１並進ばね機構５３２と第２並進ばね機構５３４との間にあってこれらに直接連結している。並進部５３３は、さらに、変換部５３５を介して、回動部５３７に連結している。回動部５３７は、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅのそれぞれに直接連結している。回動部５３７は、回動中心５３８を中心にして回動する。

第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅは、それぞれ回動中心５３８の回りに円を描くように形成されており、その円周方向において離間している。回動部５３７は、回動中心５３８を含む円形部５７１、Ｔ字状部５７２、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂ、そして２つの扇状部５７４ａ、５７４ｂを有している。これらは連続して形成されており、一体的に回動部５３７を構成する。

Ｔ字状部５７２は円形部５７１のトレーリング側にあり、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂは円形部５７１のリーディング側にある。扇状部５７４ａは第２回動ばね機構５３６ｂと第３回動ばね機構５３６ｃとの間にあり、扇状部５７４ｂは第４回動ばね機構５３６ｄと第５回動ばね機構５３６ｅとの間にある。可動部以外の部分は、固定部となる。

図６（ｂ）に示すように、ヘッド・スライダ１０５は、プラットフォーム５４０の主板５４１に絶縁性接着剤５８１によって固定されている。また、プラットフォーム５４０の主板５４１は可動部の一部である回動部５３７に接着剤５８２によって固定されている。さらに、シリコン基板２５３の固定部において可動部の動きを妨げない部分が、ジンバル・タング２２４に接着剤５８３によって固定されている。好ましくは、接着剤５８２、５８３は導体粉を含まない絶縁性の接着剤である。

接着剤５８２、５８３は、接着剤５８１と同一の素材であることが好ましい。これにより、部品点数を低減すると共に製造効率を上げることができる。図６（ｂ）に模式的に示すように、回動部５３７は固定部にばね機構を介して連結されている。回動部５３７は、固定部及びジンバル・タング２２４に対して回動する。回動部５３７に結合されたプラットフォーム５４０の主板５４１及びヘッド・スライダ１０５は、回動部５３７と同様に回動する。

次に、図７を参照して、シリコン基板２５３の動きについて説明する。図７において、各矢印は、各部分の動きを示している。ピエゾ素子２５２の接続パッド５４５ａ、５４５ｂの一方５４５ａは、シリコン基板２５３の固定部上にあり、もう一方５４５ｂは駆動部５３１上にある。ピエゾ素子２５２がシリコン基板２５３の面内においてディスク半径方向（図６の左右方向）に伸縮すると、接続パッド５４５ｂ及び駆動部５３１が変位する。接続パッド５４５ａは固定されたままである。

駆動部５３１の動きに従って、第１並進ばね機構５３２が変形する。第１並進ばね機構５３２は複数の傾斜梁から構成されており、駆動部５３１の動きを増幅する機能がある。第１並進ばね機構５３２の動きに応じて、並進部５３３がディスクの円周方向において前後に並進する。複数の平行梁で構成される第２並進ばね機構５３４は、並進部５３３の動きに応じて、第１並進ばね機構５３２と同じ方向に伸縮する。

並進部５３３の変位は変換部５３５に伝わり、変換部５３５が並進部５３３の変位を回動部５３７に伝達する。変換部５３５は並進と回動を合わせた動きを示し、可動部内の変位は、変換部５３５において、並進運動から回動運動に変換される。回動部５３７は回動中心５３８を中心に回動する。このとき、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅが、回動部５３７の動きに応じて伸縮する。以上のように、ピエゾ素子２５２の伸縮によりヘッド・スライダ１０５をディスク半径方向において双方向に回動させ、ヘッド素子部の精細な位置決めを行う。

最後に、本形態のＭＥＭＳ２５１の製造方法について、図８を参照して説明する。まず、図８（ａ）に示すように、シリコン基板８１を用意する。次に、図８（ｂ）に示すように、シリコン基板８１の表面を酸化してＳｉＯ２層８２を形成する。続いて、図８（ｃ）に示すように、ＳｉＯ２層８２の一部をエッチングして除去し、シリコン基板８１の露出した部分をエッチングする（図８（ｄ））。その後、図８（ｅ）に示すように、シリコン基板８１の表面を酸化して酸化膜（ＳｉＯ_２膜）８３を形成し、さらに、酸化膜８３上に第１レジスト・パターン８４を形成する（図８（ｆ））。

次に、図８（ｇ）に示すように、第１レジスト・パターン８４の上にさらに第２レジスト・パターン８５を形成し、スタッド５４２ａ〜５４２ｃなどの金属層２５４の突出部の一部を形成する第１金属パターン８６を形成する。その後、第２レジスト・パターン８５をさらにパターニングし、第２金属パターン８７を形成する（図８（ｈ））。第２金属パターン８７の一部が、酸化膜８３に結合している。以上の処理により、ＭＥＭＳ２５１の金属層２５４が形成される。

その後、第１及び第２金属パターン８６、８７の反対側において、シリコン基板８１をグラインディングにより研磨し、さらに、第１及び第２レジスト・パターン８４、８５を除去する。これにより、シリコン基板２５３と、シリコン基板２５３上に形成される金属層２５４とからなるＭＥＭＳ２５１が形成される。

ＨＤＤ１の製造は、このように製造したＭＥＭＳ２５１の上にピエゾ素子２５２及びヘッド・スライダ１０５を固着し、それらをサスペンション１１０に固定する。これにより、ＨＧＡが完成する。さらに、ＨＧＡをアーム１１１やＶＣＭコイル１１３を有するキャッジに固定することで、ＨＳＡを製造する。その後、製造したＨＳＡの他、ＳＰＭ１０３、磁気ディスク１０１などの部品をベース１０２内に実装し、サーボ・ライト、制御回路基板の実装及びテスト工程を経てＨＤＤ１が完成する。なお、サスペンションにマイクロアクチュエータを固定した後、その上にヘッド・スライダ１０５を固定してもよい、

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに特に有用であるが、それ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。

本実施形態に係るＨＤＤの筐体のカバーがない状態を示す平面図である。 本実施形態に係るＨＧＡの各構成要素を示す分解斜視図である。 本実施形態に係るマイクロアクチュエータ及びヘッド・スライダの構造を模式的に示す分解斜視図である。 本実施形態に係るマイクロアクチュエータのＭＥＭＳの構造を模式的に示す分解斜視図である。 本実施形態に係るＭＥＭＳの金属層の一部を示す図である。 本実施形態に係るＭＥＭＳのシリコン基板の構造を模式的に示す図である。 本実施形態に係るＭＥＭＳのシリコン基板の動きを模式的に示す図である。 本実施形態に係るＭＥＭＳの製造方法を示す図である。

符号の説明

１ ハードディスク・ドライブ、８１ シリコン基板、８２、８３ 酸化膜層
８４ 第１レジスト・パターン、８５ 第２レジスト・パターン
８６ 第１金属パターン、８７ 第２金属パターン、１０１ 磁気ディスク
１０２ ベース、１０３ スピンドル・モータ、１０５ ヘッド・スライダ
１０６ アクチュエータ、１０７ 回動軸、１０９ ボイス・コイル・モータ
１１０ サスペンション、１１１ アーム、１１２ コイル・サポート
１１３ ＶＣＭコイル、１１４ ＦＰＣ、１１５ コネクタ
２０１ フレックス・ケーブル、２０２ ジンバル、２０３ ロード・ビーム
２０４ マウント・プレート、２０５ マイクロアクチュエータ
２２４ ジンバル・タング、２５１ マイクロエレクトロメカニカルシステム
２５２ ピエゾ素子、２５３ シリコン基板、２５４ 金属層、２５５ 下地層
５３１ 駆動部、５３２ 第１並進ばね機構、５３３ 並進部、５３４ 第２並進ばね機構、５３５ 変換部、５３６ａ〜５３６ｅ 第１〜第５回動ばね機構、５３７ 回動部
５３８ 回動中心 ５７１ 円形部、５７２ Ｔ字状部、５７３ａ、５７３ｂ 羽状部
５４０ プラットフォーム、５４１ 主板、５４３ａ〜５４３ｆ 接続パッド
５４４ａ〜５４４ｉ 接続パッド、５４５ａ、５４５ｂ 接続パッド
５７４ａ、５７４ｂ 扇状部、５８１、５８２、５８３ 接着剤

Claims (8)

1. サスペンションと、
   前記サスペンションに固定されているマイクロアクチュエータと、
   前記マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダと、を有し、
   前記マイクロアクチュエータは、
   前記ヘッド・スライダを動かすための可動部を有する基板と、
   前記基板上に固定され、その伸縮によって前記可動部を動かすピエゾ素子と、
   前記基板上において露出しており、前記ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定されている金属スタッドと、
   前記基板上において露出している接地パッドと、
   前記金属スタッドと前記接地パッドをつなぐリード・ラインと、
   を有する、ヘッド・ジンバル・アセンブリ。
2. 前記ヘッド・スライダは、前記基板上に絶縁性接着剤により固定されている、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
3. 前記マイクロアクチュエータは、前記サスペンションの上に絶縁性接着剤により固定されており、
   請求項２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
4. 前記接地パッドは、前記ピエゾ素子に接地電位を与える、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
5. 前記金属スタッドは、前記ヘッド・スライダ上の接続パッド及び前記ピエゾ素子と接続されている接続パッドと同一材料で形成されている、
   請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
6. シリコン基板をエッチングして可動部を形成し、
   前記シリコン基板の表面に絶縁層を形成し、
   前記絶縁層上に、ヘッド・スライダに接続される接続パッドと、ピエゾ素子が接続される接続パッド、ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定される金属スタッドと、を同一金属層で形成し、
   前記シリコン基板上にピエゾ素子を固定し、
   前記シリコン基板上の前記金属スタッド上にヘッド・スライダを固定し、
   前記シリコン基板をサスペンション上に固定する、
   ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
7. 前記ヘッド・スライダを絶縁性接着剤により前記金属スタッド上に固定する、
   請求項６に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
8. 前記シリコン基板を絶縁性接着剤により前記サスペンションに上に固定する、
   請求項７に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。

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