JP2009088337A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔４と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、層間接続部は、貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路２ａを有し、貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、配線回路は、貫通孔の深さ方向に沿って形成され、多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板、およびその製造方法。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関し、特に層間の電気的接続を行う多層プリント配線板およびその製造方法に関する。

近年、多層プリント配線板において層間の電気的接続を行う場合には、一般に、スルーホールやビアホールと呼ばれる、貫通孔や非貫通孔の内壁を電解めっき等の手法を用いて金属電極層で被覆した構造が用いられる。このようなスルーホールやビアホールの孔周囲には、一般にランドと呼ばれる円形の電極層が形成される。

このランドは、孔と配線回路との位置ズレに対して、確実に層間の電気的接続を維持するために設けられる。この位置ズレを考慮するため、ランドの直径は、現在量産可能な範囲では最も微細な両面プリント配線板でも２２５μｍ（参考：２００７年度版、日本実装技術ロードマップ）もしくはそれ以上の大きさを持つ。ランドの大きさは、孔の形成における位置ズレによって決まるが、加工位置ズレが避けられない以上、ランドの小径化は難しい。

このような従来のスルーホールを用いて層間接続を行う両面プリント配線板は、通常、以下の工程により作製されるものである。すなわち、まず、図６Ａ（１）に示すように、厚さ２５μｍ程度のポリイミド等の絶縁ベース材４１の両面に、厚さ４μｍ程度の銅箔４２を有する両面銅張積層板４３を用意する。

次に、図６Ａ（２）に示すように、両面銅張積層板４３に対し、ダイレクトレーザ加工法を用いて直径５０μｍ程度の貫通孔４４を形成し、続いて電解銅めっき処理にて６μｍ程度のめっき銅４５を形成することで、層間接続の取れた両面銅張積層板４３ａを得る。

次いで、図６Ａ（３）に示すように、両面銅張積層板４３ａに対し、２０μｍ程度の厚みを持つ感光性ドライフィルムを両面にラミネートし、次いで露光、現像を行うことでエッチングレジスト４６を形成する。このとき、貫通孔４４とエッチングレジスト４６との位置ズレが発生することは避けられない。この位置ズレに対して確実に層間の電気的接続を行うために、貫通孔４４の上下にランドを形成するためのエッチングレジスト４６を形成する。

続いて、図６Ｂ（４）に示すように、通常のサブトラクティブ法によるエッチング手法を用いてめっき銅４５および銅箔４２をエッチングし、配線回路４２ａおよびランド４２ｂを形成し、次いで感光性ドライフィルム４６を剥離する。

この後、図６Ｂ（５）に示すように、ソルダーレジスト４７を形成し、必要に応じて部品実装用ランドやコネクタ等の端子表面に半田めっき、錫めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。以上の工程により、一般的なスルーホールによって層間接続が行われた両面プリント配線板４３ｂを得る。

図７Ａは、プリント配線板上に実装された半導体チップ１００から、スルーホールを用いて多数の配線１１０を層間接続し、プリント配線板の反対側へ接続している両面プリント配線板の配線回路引き回しの一例を示した平面図である。

このような場合、スルーホールのランドが大きいため、図７Ｂに示すように、配線１１１の端部に形成されたランド１１２を斜めに整列して並べる。

現在、量産可能で最も微細な両面プリント配線板においても、ランド直径は２２５μｍもしくはそれ以上である。したがって、最も微細な配線ピッチを６０μｍ（配線幅３０μｍ、配線間ギャップ３０μｍ）もしくはそれ以上と考えると、配線本数２０本の引き回し、および層間接続を行うためには、約３．２ｍｍ^２もしくはそれ以上の基板面積が必要となってしまう。

このような現状に対して、ランドレスなスルーホールを形成する方法として、特許文献１に、両面銅張積層板に対して先に配線回路を形成し、めっきマスクを形成した後、ドリル加工等により孔を形成し、導電化処理後に電解めっき処理にて層間接続を行う方法が開示されている。このような方法により、ランドを形成しなくても層間の電気的接続が行えるとしている。

また、一つのスルーホールにて複数の配線を接続する方法として、特許文献２に、スルーホールの壁面に複数の電気的に絶縁された配線を形成する方法が開示されている。ただし、１箇所のスルーホールにて多数の配線を接続する場合、スルーホール穴と配線回路との位置ズレによる影響が大きい。

図８Ａおよび図８Ｂは、上記スルーホールにて４本の配線を接続したときの、位置ズレに対する影響を示した概念的平面図である。

図８Ａ（１）は、めっきで層間接続を行ったスルーホール５１の上に、エッチングレジスト５２を形成し、後にエッチングを行うことで４本の配線を一箇所のスルーホールで接続しようとしている平面図である。エッチングレジスト５２の幅は５０μｍ、スルーホール径は３００μｍ程度を想定する。これは後に示すとおり、この程度のスルーホール径でなければ安定した接続は行えないため、多数の配線接続に対してスルーホールの大径化は避けられないことを意味する。

図８Ａ（２）は、裏面からの露光が、図の右上方向に２５μｍ程度のズレが発生した場合の裏面からの露光エリア５３を重ねて示した平面図である。

図８Ａ（３）は、スルーホール５１が図の左下方向に７５μｍ程度位置ズレした最も厳しい場合の想定スルーホール５４を重ねて示した平面図である。このような最も厳しい位置ズレが発生した場合、エッチングにて配線間の絶縁性を確保するためのエッチングレジストギャップ５５は非常に狭くなる。このことから、スルーホール５１の直径をこれ以上小径化することは困難である。

図８Ｂ（４）は、スルーホール５１が±７５μｍの位置ズレが発生する場合に、スルーホール５１が形成される可能性のある領域５６を重ねて示した平面図である。この領域５６の直径は４５０μｍもの大きさであり、この領域５６の内部はスルーホール５１が形成される可能性があるため、他の配線回路を形成することはできないし、接続する配線をエッチングレジスト５２ａのように領域５６の外側まで引き出さなければならない。

図８Ｂ（５）は、領域５６の外側にて４本の配線をエッチングレジスト５２ｂのように一方向に引き出した場合の、配線引き回しの一例である。このような場合、直径４５０μｍの領域５６の外側にて配線回路を引き回すことから、４本の配線接続に対して直径６００μｍ程度の基板面積が必要となることが判る。
特開２００４−１４６６６８号公報 特開平１１−２５１７０２号公報

上述した従来の層間接続方法は、何れも問題がある。

特許文献１に示される方法では、工程数が増加するためコスト的に不利であり、また、ランドを形成しなくてもドリル等の加工ズレを考慮してその近傍の配線回路を逃がさなければならず、課題の解決には至らない。

また、特許文献２に示される方法では、露光ズレやスルーホール加工ズレの影響が大きく、多数の配線接続に対してスルーホールの大径化は避けられない。スルーホールの大径化は、課題としている基板の小型化、高密度化とは相反しており、課題の解決には至らないことが判る。

本発明は上述の点を考慮してなされたもので、工程数を増すことなく、加工時の位置ズレにも対応でき、高密度で微細な層間接続ができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的達成のため、本願では、次の発明を提供する。

第１の発明は、
貫通孔と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、
１） 前記層間接続部は、前記貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路を、
２） 前記貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、
３） 前記配線回路は、前記貫通孔の深さ方向に沿って形成され、前記多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続する、
ことを特徴とする多層プリント配線板、
を提供する。

第２の発明は、
表層電極層を含む複数の層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
１） 前記表層電極層に配線回路が形成されていない多層配線基材を用意し、
２） 前記多層配線基材に、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状である貫通孔を形成し、
３） 前記貫通孔に電解銅めっき処理して層間の電気的接続を行い、
４） 感光性樹脂材料を用いて、前記貫通孔の内壁に、エッチングレジスト形成部およびエッチングレジスト非形成部を含むレジストパターンを形成し、
５） 前記レジストパターンを用いたエッチングにより層間接続用の配線回路を形成する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、
を提供する。

第３の発明は、
表層電極層を含む複数の層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
１） 前記表層電極層に配線回路が形成されていない多層配線基材を用意し、
２） 前記多層配線基材に対して平面形状が直線的で略等幅の細長い形状である貫通孔を形成し、
３） 前記貫通孔にめっきマスクを形成し、
４） 前記めっきマスクを用いて、前記貫通孔に電解銅めっき処理を施すことにより、層間の電気的接続を行うとともに前記表層電極層の配線回路を形成し、
５） 前記配線回路における配線間の絶縁性を確保するためのフラッシュエッチングを行う、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
を提供する。

これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。

本発明によれば、ランドレスでありながら貫通孔と配線との高精度な位置合わせを不要とし、複数の配線回路を高密度に層間接続することができ、しかも特別な工程が不要でコスト的にも有利である多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造することができる。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例につき説明する。ここでは、多層プリント配線板では最も構造が単純な両面プリント配線板を例にして説明を行うが、本発明は３層以上の多層プリント配線板に対しても、適用することができる。

図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の第１の実施例におけるプリント配線板の製造工程を示す概念図である。このプリント配線板は、以下の工程により製造されるものである。まず、図１Ａ（１）に示すように、エポキシ、ポリイミド等からなる厚さ２５μｍ程度の絶縁ベース材１の両面に厚さ４μｍ程度の銅箔２を有する両面銅張積層板３を用意する。

なお、絶縁ベース材１の材質は、エポキシ、ポリイミドに限定される訳ではなく、用途に応じて使い分けることができる。例えば、高速信号伝送時の誘電体損失を低減させる必要があるようなアプリケーションにおいては、低誘電正接材料として液晶ポリマー等をベースとした両面銅張積層板を用いることもできる。

次に、図１Ａ（２）に示すように、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等によるダイレクトレーザ加工法を用いて、後に層間の電気的接続を行うための貫通孔４を形成する。図１Ａ（２）は、銅箔２および絶縁ベース材１によって隠れている貫通孔４の輪郭を点線にて示している。

貫通孔４は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状の一例として細長い矩形、つまり幅２０〜５００μｍ程度、長さ０．１〜５０．０ｍｍ程度の矩形もしくはそれに近い形状が好ましい。これは、一つの貫通孔の両側面を利用して複数の配線を層間接続するための形状であり、貫通孔の長さは接続する配線本数に応じて調節することができる。図１に示した実施例では、貫通孔４の幅を５０μｍ、長さを１．０ｍｍの細長い矩形とした。

なお、貫通孔４の形成手段は、ＵＶ−ＹＡＧレーザに限定される訳ではなく、要求される加工幅や加工長さ、スループット、加工精度、品質等を考慮して、炭酸ガスレーザやドリルによる加工等を単独または組み合わせて使用することができる。

次に、図１Ａ（３）に示すように、電解めっきにて層間接続を取るための前処理として、デスミア処理、導電化処理を行い、続いて電解めっき処理にて６μｍ程度のめっき銅５を形成する。以上の工程により、層間接続の取れた両面銅張積層板３ａを得る。

次に、図１Ｂ（４）に示すように、両面銅張積層板３ａの両面に、感光性樹脂材料を２０μｍ程度の厚みでフィルム化したドライフィルムをラミネートし、次いで両面から露光、現像を行うことで、貫通孔４の長手方向と直交する向きにエッチングレジスト６のパターンを形成する。図１Ｂ（４）は、絶縁ベース材１、銅箔２、めっき銅５によって隠れているエッチングレジスト６の輪郭を点線にて図示している。

貫通孔４は、内部にもエッチングレジスト６のパターンを形成するため、前記ラミネートでは、貫通孔４の内部にボイド等が発生しないように、真空ラミネータ等を用いて感光性樹脂材料を貫通孔４の内部に充填させる。

また、貫通孔４の深さによっては、貫通孔４の中心部まで十分な露光が行えず、貫通孔４の内部にエッチングレジスト６のパターンを形成できない場合も考えられる。この対策として露光量を過剰にすると、基材表面のエッチングレジスト６が太くなってしまったり、十分なレジストギャップを確保できなくなる。

このような場合には、最初に露光感度が高く流動性の高い感光性樹脂材料を用いたドライフィルムをラミネートし、前記感光性樹脂材料にて貫通孔４の内部を充填して基板表面を平坦化し、後に露光感度の低い感光性樹脂材料を用いたドライフィルムをラミネートすることで、貫通孔４の内部における感光性樹脂材料の感光を促進させることができる。

また、露光感度の高い感光性樹脂材料と露光感度の低い感光性樹脂材料とを積層構造にしたドライフィルムを用意し、露光感度の高い感光性樹脂材料側を基材側にしてラミネートすることで、貫通孔４の内部を優先的に露光感度の高い感光性樹脂材料で充填し、上記問題を解決することもできる。

このような対策を施す場合には、感光性樹脂材料の光透過率および厚みから、貫通孔４の内部に到達する光量を概算し、それに合わせた露光感度を持つ感光性樹脂材料を選択することが望ましい。

また、前記感光性樹脂材料には、遮光部分が現像により除去されるネガ型の感光性樹脂材料が望ましい。これは、貫通孔４の内部で両面から露光されたとき、両面の露光位置ズレ分だけ遮光される部分が小さくなるため、ポジ型では後のエッチングレジストとして不十分となる虞れがあるためである。

なお、このとき形成するエッチングレジスト６の幅およびギャップは、両面からの露光による位置ズレを考慮して決定する必要がある。図２は、両面からの露光に位置ズレが起こった場合の概念図である。貫通孔４の内部は両面からの露光が行われることから、露光される部分が位置ズレ量だけ大きくなり、遮光部分（現像により除去される部分）が減少する。

また、貫通孔４の内部にもエッチングレジスト６のパターンを形成するため、焦点深度の深い露光方式が好ましく、平行光露光機を用いることが最も望ましい。

そこで、この実施例１においては、両面の露光マスク同士を高精度に位置合わせする両面同時露光の行える平行光露光機を用い、これにより両面の露光位置ズレを±２５μｍ以内に抑えることができた。そして、２５μｍの位置ズレが発生した場合でも、貫通孔４の内部のエッチングレジスト６のギャップとして２５μｍを確保できるように、エッチングレジスト６のギャップの設計値を５０μｍとし、このギャップから銅をエッチングして配線回路を形成するため、エッチングレジスト６の幅を４０μｍ（ピッチ９０μｍ）とした。

このように、エッチングレジスト６の微細なパターンを、１．０ｍｍの長さを持つ貫通孔４に対して両面にそれぞれ１０本ずつ形成した。このエッチングレジスト６のパターン本数は、後にエッチングを行うことで貫通孔４にて層間接続を行う配線数の半分となる。高密度な層間接続を行うという目的を考えるなら、このエッチングレジスト６のパターン本数は２本以上、すなわち接続する配線本数は４本以上が好ましいと考えられる。

貫通孔４の長さは１．０ｍｍであるから、１０本のエッチングレジスト６を形成しても、長さ方向の両端部には７５μｍずつの余裕が生まれ、露光により形成するエッチングレジスト６と貫通孔４との位置ズレは、この余裕で吸収できる。

このような構造であれば、貫通孔４の形成時の位置ズレがより大きい場合でも、貫通孔４の長さを増やすことで対応可能であり、位置ズレは層間接続の配線密度に影響を与えない。以上の工程により、エッチングレジストが形成された両面銅張積層板３ｂを得る。

次に、図１Ｂ（５）に示すように、通常のサブトラクティブ法によるエッチング手法により銅箔２およびめっき銅５に対して配線回路２ａを形成した。図１Ｂ（５）は、絶縁ベース材１によって隠れている配線回路２ａおよびエッチングレジスト６の輪郭を点線にて図示している。

これにより、貫通孔４には片側当たり１０本、両側合せて２０本もの配線回路に対して、層間の電気的接続を行うことができた。このときの両側の配線は、ピッチ９０μｍと非常に高密度であり、層間接続用のランドも必要ではない。加えて、貫通孔の長さを調節することで、位置ズレの影響もなく、特別に複雑な工程を必要としないため、コスト的にも有利である。

次に、図１Ｂ（６）に示すように、エッチングレジスト６の剥離を行い、図示しないソルダーレジストを必要な箇所に形成し、必要に応じて部品実装用ランドやコネクタ等の端子表面に半田めっき、錫めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。以上の工程により、配線回路を高密度に層間接続した両面プリント配線板３ｃを得る。

ランドを並べるアプリケーション（図７Ａおよび図７Ｂ参照）に対しては、図４Ａおよび図４Ｂのような回路レイアウトが好適である。

本発明によれば、配線の層間接続にランドは必要ではなく、層間接続部の貫通孔の幅は５０μｍ、貫通孔から配線までの余裕を７５μｍ（貫通孔形成時の位置ズレ７５μｍを考慮）としても、貫通孔付近の配線ギャップを２００μｍに抑えられる。

このことから、従来のスルーホールやビアホールにて同様の配線を引き回す構成（図７）と比較して、配線の引き回し面積を半分以下に抑えることができた。貫通孔の長さを増やせば、さらに多数の配線を接続可能であり、非常に高密度に多数の配線に対して層間接続を行うことができる。

図５は、本発明をプリント配線板の端部の外形加工と組み合わせたアプリケーションの一例である。このように貫通孔の中心を外形加工することにより、プリント配線板の外形端部の側面に配線回路を形成することができる。

プリント配線板を小型電子機器に接続する際には、このようなプリント配線板の端部にて外部回路やケーブル等と接続する構造が多く用いられており、従来であれば多数のランドと共にスルーホールやビアホールを用いて裏面へ接続しなければならない配線回路を、製品の端部にて簡単に裏面へ接続することができ、プリント配線板の配線回路を小型化、単純化することが可能である。

以上の工程、回路レイアウトにより、ランドレスでありながら貫通孔と配線との高精度な位置合わせを不要とし、複数の配線回路を高密度に層間接続することができ、しかも特別な工程が不要でコスト的にも有利に、多層プリント配線板を安定的に製造することができる。

図３Ａおよび図３Ｂは、本発明の第２の実施例におけるプリント配線板の製造工程を示す概念図である。このプリント配線板は、以下の工程により製造されるものである。すなわち、まず、図３Ａ（１）に示すように、エポキシ、ポリイミド等からなる厚さ２５μｍ程度の絶縁ベース材２１の両面に厚さ１μｍ程度の導電層２２を有する両面導電性基材２３を用意する。

両面導電性基材２３としては、絶縁ベース材２１の両面にニッケルやクロム、亜鉛等をスパッタ処理にて形成し、その上に電解銅めっき処理等で１μｍ程度のめっき銅を形成したものを用いることができる。

次に、図３Ａ（２）に示すように、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等によるダイレクトレーザ加工法を用いて、後に層間の電気的接続を行うための貫通孔２４を形成する。この実施例２においては、貫通孔２４の幅を５０μｍ、長さを１．０ｍｍとした。

次に、図３Ｂ（３）に示すように、電解めっきにて層間接続を取るための前処理として、デスミア処理、導電化処理を行い、続いて両面に感光性樹脂材料を２０μｍ程度の厚みでフィルム化したドライフィルムをラミネートし、次いで両面から露光、現像を行うことで、貫通孔２４の長手方向と直交する向きにめっきマスク２５のパターンを形成する。

前記感光性樹脂材料には、ドライフィルムの他に、露光部分が現像により除去されるポジ型の感光性樹脂材料を塗布することもできる。このとき形成するめっきマスク２５の幅およびギャップは、両面からの露光による位置ズレを考慮して決定する必要がある。貫通孔２４の内部は両面からの露光が行われることから、露光される部分が位置ズレ量だけ大きくなり、遮光部分（現像により除去される部分）が減少する。

この実施例２では、両面同時露光方式の行える平行光露光機を用い、両面の露光位置ズレを±２５μｍ以内に抑えることができる。したがって、２５μｍの位置ズレが発生した場合でも、貫通孔２４の内部にあるめっきマスク２５のギャップが２５μｍ確保できるように、めっきマスク２５のギャップの設計値を５０μｍとした。

また、位置ズレがめっきマスク２５の幅以上に起こってしまうと、上下の配線を貫通孔２４の内部で接続することができなくなる。このことから、めっきマスク２５の幅を４０μｍ（ピッチ９０μｍ）とした。

このように、めっきマスク２５の微細（ピッチ９０μｍ）なパターンを、１．０ｍｍの長さを持つ貫通孔２４に対して両面にそれぞれ９本ずつ形成し、貫通孔２４の両端部にもめっきマスクを形成した。以上の工程により、貫通孔内が導電化されてめっきマスクの形成された両面導電性基材２３ａを得る。

次に、図３Ｂ（４）に示すように、両面導電性基材２３ｂ、貫通孔２４のめっきマスク２５が形成されていない部分に対し、電解めっき処理により１１μｍ程度の厚さを持つ配線回路２６を形成し、次いでめっきマスク２５の剥離を行い、２μｍ程度のフラッシュエッチングを行う。このフラッシュエッチングにより、配線回路２６が形成されていない部分の導電層２２は除去され、配線回路間の絶縁性が確保される。

これにより、貫通孔２４には片側当たり１０本、両側合せて２０本もの配線回路に対して、層間の電気的接続を行うことができた。

続いて、図示しないソルダーレジストを必要な箇所に形成し、必要に応じて部品実装用ランドやコネクタ等の端子表面に半田めっき、錫めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。以上の工程により、配線回路を高密度に層間接続した両面プリント配線板２３ｂを得る。

ランドを並べるアプリケーション（図７Ａおよび図７Ｂ参照）に対しては、第１の実施例と同じく、図４Ａおよび図４Ｂのような回路レイアウトを用いるのが好適である。

以上の工程、回路レイアウトにより、ランドレスでありながら貫通孔と配線との高精度な位置合わせを不要とし、複数の配線回路を高密度に層間接続することができ、しかも特別な工程が不要でコスト的にも有利に、多層プリント配線板を安定的に製造することができる。

本発明の第１の実施例によるプリント配線板の製造方法の斜視図。 本発明の第１の実施例によるプリント配線板の製造方法の斜視図。 本発明の第１の実施例によるプリント配線板の製造方法の斜視図。 本発明の第２の実施例によるプリント配線板の製造方法の斜視図。 本発明の第２の実施例によるプリント配線板の製造方法の斜視図。 本発明の第１および第２の実施例による、多数の配線を接続するプリント配線板の回路レイアウトの平面図。 本発明の第１および第２の実施例による、多数の配線を接続するプリント配線板の回路レイアウトの拡大平面図。 本発明の第１および第２の実施例による、多数の配線を接続するプリント配線板の回路レイアウトの平面図。 従来のプリント配線板の製造方法の概念的断面図。 従来のプリント配線板の製造方法の概念的断面図。 多数の配線を接続するプリント配線板の回路レイアウトの概念的平面図。 多数の配線を接続するプリント配線板の回路レイアウトの概念的平面図。 複数の配線を一箇所のスルーホールにて接続する場合の概念的平面図。 複数の配線を一箇所のスルーホールにて接続する場合の概念的平面図。

符号の説明

１ 絶縁ベース材
２ 銅箔
２ａ 配線回路
３ 両面銅張積層板
３ａ 層間接続の取れた両面銅張積層板
３ｂ エッチングレジストの形成された両面銅張積層板
３ｃ 両面プリント配線板
４ 貫通孔
５ めっき銅
６ エッチングレジスト
２１ 絶縁ベース材
２２ 導電層
２３ 両面導電性基材
２３ａ めっきマスクの形成された両面導電性基材
２３ｂ 両面プリント配線板
２４ 貫通孔
２５ めっきマスク
２６ 配線回路
４１ 絶縁ベース材
４２ 銅箔
４２ａ 配線回路
４２ｂ ランド
４３ 両面銅張積層板
４３ａ 層間接続の取れた両面銅張積層板
４４ 貫通孔
４５ めっき銅
４６ エッチングレジスト
４７ ソルダーレジスト
５１ スルーホール
５２ エッチングレジスト
５２ａ エッチングレジスト
５２ｂ エッチングレジスト
５３ 裏面からの露光によって残る可能性のあるエッチングレジスト
５４ 位置ズレが起こった場合のスルーホール
５５ 厳しい位置ズレが起こった場合のエッチングレジストギャップ
５６ スルーホールが形成される可能性のある領域

Claims (7)

1. 貫通孔と、この貫通孔の内壁に形成された金属層とによって層間接続部が形成された多層プリント配線板であって、
   １） 前記層間接続部は、前記貫通孔の内壁に少なくとも２本以上の電気的に絶縁された配線回路を有し、
   ２） 前記貫通孔は、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状であり、
   ３） 前記配線回路は、前記貫通孔の深さ方向に沿って形成され、前記多層プリント配線板の両面の表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続する、
   ことを特徴とする多層プリント配線板。
2. 請求項１記載の多層プリント配線板において、
   前記多層プリント配線板の外形端部の側面に、表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続する配線回路が形成され、
   前記外形端部は、端面に前記配線回路が形成されている
   ことを特徴とする多層プリント配線板。
3. 表層電極層を含む複数の層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
   １） 前記表層電極層に配線回路が形成されていない多層配線基材を用意し、
   ２） 前記多層配線基材に、平面形状が直線的で略等幅の細長い形状である貫通孔を形成し、
   ３） 前記貫通孔に電解銅めっき処理して層間の電気的接続を行い、
   ４） 感光性樹脂材料を用いて、前記貫通孔の内壁に、エッチングレジスト形成部およびエッチングレジスト非形成部を含むレジストパターンを形成し、
   ５） 前記レジストパターンを用いたエッチングにより層間接続用の配線回路を形成する、
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
4. 表層電極層を含む複数の層を有する多層プリント配線板の製造方法において、
   １） 前記表層電極層に配線回路が形成されていない多層配線基材を用意し、
   ２） 前記多層配線基材に対して平面形状が直線的で略等幅の細長い形状である貫通孔を形成し、
   ３） 前記貫通孔にめっきマスクを形成し、
   ４） 前記めっきマスクを用いて、前記貫通孔に電解銅めっき処理を施すことにより、層間の電気的接続を行うとともに前記表層電極層の配線回路を形成し、
   ５） 前記配線回路における配線間の絶縁性を確保するためのフラッシュエッチングを行う、
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 請求項３または４記載の多層プリント配線板の製造方法において、
   前記貫通孔の内部および前記多層プリント配線板の外形端部の側面に、前記表層電極層を含む２層以上の電極層間を電気的に接続する配線回路を形成する、
   ことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
6. 請求項３または４記載の多層プリント配線板の製造方法において、
   露光感度の高い感光性樹脂材料にて前記貫通孔の内部を充填し、
   露光感度の低い感光性樹脂材料の層を前記多層配線基材の表面に形成し、
   前記貫通孔の内部にレジストパターンを形成する
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
7. 請求項３または４記載の多層プリント配線板の製造方法において、
   露光感度の異なる２種類以上の感光性樹脂材料を積層した構造を持つドライフィルムを用意し、
   前記ドライフィルムを、露光感度の高い感光性樹脂材料の面が接するように前記基材にラミネートし、
   前記貫通孔の内部にレジストパターンを形成する
   ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

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