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JP2009065633A - 半導体装置及びその駆動方法 - Google Patents

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JP2009065633A JP2008113181A JP2008113181A JP2009065633A JP 2009065633 A JP2009065633 A JP 2009065633A JP 2008113181 A JP2008113181 A JP 2008113181A JP 2008113181 A JP2008113181 A JP 2008113181A JP 2009065633 A JP2009065633 A JP 2009065633A
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Abstract

【課題】デューティ補正クロック及びその反転クロックが実質的に正確に180度の位相差を有して出力可能な半導体装置のデューティ補正回路を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第1クロックと、第2クロックと、前記第1、第2クロックのデューティを補正するための信号である補正信号とを受信し、前記補正信号に基づいて前記第1、第2クロックのデューティに対してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するデューティ比補正回路と、前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成して前記デューティ比補正回路に出力するクロックエッジ検出部とを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体集積回路に関し、特に、半導体集積回路におけるクロック信号(以下、単にクロックとも称する)のデューティ補正回路に関する。
様々な機能を果たす複数の半導体装置を備えるシステムにおいて、半導体メモリ装置は、データを格納する装置である。半導体メモリ装置は、データ処理装置、例えば、中央処理装置から入力されたアドレスに対応するデータをデータ要求装置に出力したり、データ処理装置から伝達されたデータを、そのデータと共に入力されたアドレスに対応して半導体メモリ装置の単位セルに格納する。
システムの動作速度の高速化に伴い、そのシステムに備えられるデータ処理装置が半導体メモリ装置に要求するデータの入出力速度もますます高速化している。しかし、これまでの半導体集積回路の技術開発過程において、データ処理装置の動作速度の高速化に対し、データ処理装置とデータのやり取りを行う半導体メモリ装置のデータの入出力速度は、データ処理装置の速度に追いつかない状態である。
半導体メモリ装置のデータの入出力速度を、データ処理装置が要求する水準まで引き上げるため、様々な形態の半導体メモリ装置が開発されている。これまでに最も広く用いられてきた半導体メモリ装置として、データ処理装置が配置されたシステムから提供されるシステムクロックを受信した後、システムクロックの周期毎にデータを出力させる同期式メモリ装置が提案されている。同期式メモリ装置は、システムクロックを受信し、受信したシステムクロックの周期に対応してデータ処理装置にデータを出力したり、データ処理装置からシステムクロックの周期毎にデータを受信する。しかし、同期式メモリ装置によってもデータ処理装置の動作速度に追いつかなかったことから、DDR(Double Data Rate)同期式メモリ装置が開発されるようになった。DDR同期式メモリ装置は、システムクロックが遷移するたびにデータを出力又は受信する。すなわち、システムクロックの立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジにそれぞれ同期させてデータを出力又は受信する。
このようなDDR半導体メモリ装置のように、システムクロックの立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジにデータを出力するためには、DDR半導体メモリ装置に入力されるシステムクロックのデューティ比が50%を維持していなければならない。システムクロックのデューティ比が50%にならなければ、システムクロックの立ち上がりエッジに同期させてデータを出力する動作と、立ち下がりエッジに同期させてデータを出力する動作との処理マージンが異なってしまう。システムクロックの周波数が高くなっている状況で、どちらか一方の動作処理マージンが不足するということは、データの安定した処理が困難になることを意味する。
したがって、DDR半導体メモリ装置は、入力されたシステムクロックのデューティ比が50%にならなかったときは50%に補正するデューティ補正回路を備えている。DDR半導体メモリ装置は、システムクロックが内部に伝達されてからデータを出力させるまでの遅延時間を補償するDLL(Delay Locked Loop)回路を備えている。DLL回路は、システムクロックの遅延を一定値に固定した遅延固定クロックを出力するが、半導体メモリ装置は、遅延固定クロックに同期させてデータを出力すると、半導体メモリ装置の外部では、データが、システムクロックの遷移に正確に同期して出力されたようにみえる。一般的に、DDR半導体メモリ装置のデューティ補正回路は、DLL回路から出力される遅延固定クロックのデューティ比を補償する役割を果たす。
また、半導体メモリ装置がシステムクロックを内部的に用いる場合も、デューティ補正回路によって予めデューティ補正されたクロックを用いることができる。デューティ補正回路は、種々の半導体装置においてクロックのデューティ比の補正に用いることができる。
従来のデューティ補正回路は、クロック及びその反転クロックを用いて各クロックのデューティ比を調整する動作を行う。システムクロックの周波数が非常に高い場合、システムクロックのデューティ比を調整して、その調整されたクロックを反転させる過程で発生する遅延時間も相対的に短くなる。したがって、デューティ補正回路は、クロック及びその反転クロックをそれぞれデューティ補正するものである。
しかしながら、この過程において、クロック及びその反転クロックの位相が180度にならずにずれてしまう現象が生じ得る。この場合、デューティ補正回路から出力されるクロック及びその反転クロックを用いて半導体装置が動作すると、半導体装置は、正確に所定の一定周期毎に、すなわち、システムクロックの遷移時点毎に定められた動作を行うことができない。例えば、半導体メモリ装置が、システムクロックの立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジに同期させてデータを出力する動作において、デューティ補正されたシステムクロック及びその反転クロックの位相差が180度にならなければ、データが一定周期毎に出力されず、不規則に出力され得る。
そこで、本発明の目的は、デューティ補正クロック及びその反転クロックが実質的に正確に180度の位相差を有して出力可能な半導体装置のデューティ補正回路を提供することにある。
本発明の他の目的は、デューティ補正クロック及びその反転クロックが180度の位相差を有して出力可能な半導体装置のデューティ補正回路を備えたDLL回路を提供することにある。
本発明は、第1クロックと、第2クロックと、前記第1、第2クロックのデューティ比を補正するための信号である補正信号とを受信し、前記補正信号に基づいて前記第1、第2クロックのデューティ比を補正したクロック信号である第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するデューティ比補正回路と、前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成して前記デューティ比補正回路に出力するクロックエッジ検出部とを備える半導体装置を提供する。
本発明は、第1クロックと、第2クロックと、前記第1、第2クロックのデューティ比を補正するための信号である補正信号とを受信し、前記補正信号に基づいて前記第1、第2クロックのデューティ比を補正したクロック信号である第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップと、前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成して前記デューティ比補正回路に出力するステップとを含む半導体装置の駆動方法を提供する。
本発明は、第1クロック及び第2クロックを受信して前記第1、第2クロックの遷移時点の遅延量を固定する遅延固定動作を行うことにより、遅延固定クロック及びその反転クロックを出力する際、そのデューティ比を補正信号に基づいて補正してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを形成し、出力するDLL回路と、該DLL回路から出力される前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成するクロックエッジ検出部と、前記第1出力クロック及び第2出力クロックを用いてデータを出力するデータ出力回路とを備える半導体装置を提供する。
本発明は、第1クロック及び第2クロックを受信して遅延量を固定する遅延固定動作を行い、遅延固定された第1クロック及び第2クロックを出力するステップと、前記遅延固定された第1クロック及び第2クロックを受信し、補正信号に基づいてデューティ比を補正してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップと、前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する補正信号を形成するステップと、前記デューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを用いてデータを出力するステップとを含む半導体装置の駆動方法を提供する。
本発明は、第1出力クロックの所定の基準遷移時点と第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する第1補正信号を生成する第1補正信号生成部と、前記第2出力クロックの基準遷移時点と前記第1出力クロックの基準遷移時点との間隔に対応する第2補正信号を生成する第2補正信号生成部と、前記第1補正信号に対応する電荷量を蓄積する第1電荷貯蔵手段と、前記第2補正信号に対応する電荷量を蓄積する第2電荷貯蔵手段と、第1クロックを受信し、前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第1出力クロックを生成する第1クロック生成部と、第2クロックを受信し、前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第2出力クロックを生成する第2クロック生成部とを備える半導体装置を提供する。
本発明は、第1出力クロックの所定の基準遷移時点と第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する第1補正信号を生成するステップと、前記第2出力クロックの基準遷移時点と前記第1出力クロックの基準遷移時点との間隔に対応する第2補正信号を生成するステップと、前記第1補正信号に対応する電荷量を第1電荷貯蔵手段に蓄積するステップと、前記第2補正信号に対応する電荷量を第2電荷貯蔵手段に蓄積するステップと、第1クロックを受信し、前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第1出力クロックを生成するステップと、第2クロックを受信し、前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第2出力クロックを生成するステップとを含む半導体装置の駆動方法を提供する。
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できる程度に詳細に説明するため、添付した図面を用いて本発明の好ましい実施形態を説明する。
図1は、半導体装置のデューティ補正回路のブロック図である。
同図を参照して説明すると、デューティ補正回路は、デューティ比補正部10と、デューティ比検出部20とを備える。
デューティ比補正部10は、入力された第1クロックCLKIN及び第2クロックCLKINBを受信し、デューティ比が補正されたデューティ比補正クロックCLK、CLKBを生成する。デューティ比検出部20は、デューティ比補正クロックCLK、CLKBのデューティ比のずれの程度を検出し、デューティ比補正部10がデューティ比を補正するように制御する。
DDR2同期式半導体メモリ装置は、システムクロックの立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジの双方にデータを出力させるため、システムクロックのデューティ比を調整することは非常に重要である。最近開発されている半導体メモリ装置は、入力されたクロック及びその反転クロックのデューティ比を内部的に調整する回路を備えている。しかし、デューティ比を調整するデューティ補正回路を用いてデューティ比を調整した互いに反転されたクロックを得たとしても、これら2つのクロックの位相差が正確に180度にならないことがあり得る。これは、デューティ補正回路が、第1クロックCLKIN及びその反転クロックの第2クロックCLKINBのデューティ比をそれぞれ調整する過程で、互いの位相が180度からずれてしまうからである。したがって、デューティ補正回路から出力される互いの位相差を180度に維持することが必要である。デューティ補正回路から出力されるクロックは、半導体装置のデータの出力などの動作において基準となるクロックである。これら基準クロックの位相差を180度に維持しなければ、半導体メモリ装置が、2つの基準クロックに対してそれぞれの動作を行う際に同じ動作マージンを維持することができない。
近年は、デューティ補正回路から出力されるクロック及びその反転クロックの位相差を180度に調整するため、DLLやPLL(Phase Locked Loop)などを用いている。しかし、この場合、DLL回路やPLL回路などを別途に配置しなければならないことから、回路面積が増加する問題が発生する。
本発明は、出力される2つのクロックの位相差が180度となるデューティ補正回路を提案する。以下において、「デューティ比を補正する」とは、「出力される2つのクロックの基準遷移時点の位相差を180度に補正する」ことを意味する。
図2は、本発明の実施形態に係る半導体装置のデューティ補正回路のブロック図である。
同図に示すように、本実施形態に係る半導体装置のデューティ補正回路は、デューティ補正ブロック1000と、クロックエッジ検出部100とを備える。デューティ補正ブロック1000は、デューティ比検出部200と、デューティ比補正部300とを備える。クロックエッジ検出部100は、第1出力クロックCLK’の基準遷移時点と第2出力クロックCLKB’の基準遷移時点との間隔に対応する補正信号HP_UP(本発明で言う第1補正信号)、補正信号HP_DN(本発明で言う第2補正信号)を生成する。デューティ比検出部200は、第1補正信号HP_UPの論理レベル(例えば、ローレベル)に対応する第1補正値Aと、第2補正信号HP_DNの論理レベル(例えば、ローレベル)に対応する第2補正値Bとを生成する。デューティ比補正部300は、第1クロックCLK及び第2クロックCLKBを受信し、第1補正値A及び第2補正値Bに基づいてデューティ比を補正し、デューティ比が補正された第1出力クロックCLK’及び第2出力クロックCLKB’を出力する。ここで、第1クロックCLK及び第2クロックCLKBは、外部から半導体装置に入力されるクロック、外部から半導体装置に入力後にバッファリングされるクロック、半導体装置のDLL回路から出力される遅延固定クロックなど、デューティ補正が必要な全てのクロックであり得る。また、ここで、「デューティ比を補正する」とは、上述のように、2つのクロックの立ち上がりエッジ同士又は立ち下がりエッジ同士の位相差を180度に補正することを意味する。
図3は、図2に示すクロックエッジ検出部の回路図である。
同図に示すクロックエッジ検出部100は、第1パルス生成部110と、第2パルス生成部120と、第1補正信号生成部130と、第2補正信号生成部140とを備える。第1パルス生成部110は、第1出力クロックCLK’の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスRP1を出力する。このため、第1パルス生成部110は、インバータI1〜I5と、NANDゲートND1とを備える。第2パルス生成部120は、第2出力クロックCLKB’の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスRP2を出力する。このため、第2パルス生成部120は、インバータI6〜I10と、NANDゲートND2とを備える。第1補正信号生成部130は、第1基準パルスRP1に応答してハイレベルに立ち上がり、第2基準パルスRP2に応答してローレベルに立ち下がる第1補正信号HP_UPを生成する。このため、第1補正信号生成部130は、MOSトランジスタT1、T2と、インバータI11、I13、I14とを備える。第2補正信号生成部140は、第2基準パルスRP2に応答してハイレベルに立ち上がり、第1基準パルスRP1に応答してローレベルに立ち下がる第2補正信号HP_DNを生成する。このため、第2補正信号生成部140は、MOSトランジスタT3、T4と、インバータI15、I16、I17とを備える。
図4は、図2に示すデューティ比検出部の回路図である。
同図を参照して説明すると、デューティ比検出部200は、第1補正値Aに対応する電荷量を蓄積する第1キャパシタC1と、第2補正値Bに対応する電荷量を蓄積する第2キャパシタC2と、基準電流を出力する基準電流生成部210と、第1補正信号HP_UPに応答して第1キャパシタC1を充放電する第1充放電部220と、第2補正信号HP_DNに応答して第2キャパシタC2を充放電する第2充放電部230とを備える。
基準電流生成部210は、バイアス信号BIASPに応答して基準電流を出力する回路である。このため、基準電流生成部210は、バイアス信号BIASPに応答してターンオンされるMOSトランジスタT8と、ダイオード接続されたMOSトランジスタT11と、常にターンオン状態を維持するMOSトランジスタT5、T14とを備える。MOSトランジスタT5、T14は、第1充放電部220及び第2充放電部230に備えられる直列接続された4つのMOSトランジスタと、パターンの形態を合わせるためのものである。
第1充放電部220は、第1補正信号HP_UPのハイレベルに対応して第1キャパシタC1に蓄積された電荷を放電するスイッチ用MOSトランジスタT15と、第1補正信号HP_UPのローレベルに対応して第1キャパシタC1に電荷を充電するスイッチ用MOSトランジスタT6と、基準電流に連動する電流をスイッチ用MOSトランジスタT6からスイッチ用MOSトランジスタT15に流すため、バイアス信号BIASPに応答してイネーブルされる第1バイアス電流提供部221とを備える。第1バイアス電流提供部221は、バイアス信号BIASPに応答してターンオンされるMOSトランジスタT9と、ダイオード接続されたMOSトランジスタT12とを備える。
第2充放電部230は、第2補正信号HP_DNのハイレベルに対応して第2キャパシタC2に蓄積された電荷を放電するスイッチ用MOSトランジスタT16と、第2補正信号HP_DNのローレベルに対応して第2キャパシタC2に電荷を充電するスイッチ用MOSトランジスタT7と、基準電流に連動する電流をスイッチ用MOSトランジスタT7からスイッチ用MOSトランジスタT16に流すため、バイアス信号BIASPに応答してイネーブルされる第2バイアス電流提供部231とを備える。第2バイアス電流提供部231は、バイアス信号BIASPに応答してターンオンされるMOSトランジスタT10と、ダイオード接続されたMOSトランジスタT13とを備える。
図5は、図2に示すデューティ比補正部の回路図である。
同図を参照して説明すると、デューティ比補正部300は、一側が電源電圧VDDに接続された第1抵抗Raと、一側が電源電圧VDDに接続された第2抵抗Rbと、第1クロックCLKに応答してターンオンされ、一側が第1抵抗Raの他側に接続されたMOSトランジスタT17と、第2補正値Bに基づいてターンオン時間(いわゆるターンオフ状態からターンオン状態に変化するのに要する時間)が決定され、MOSトランジスタT17の他側と接地電圧VSSとの間に接続されたMOSトランジスタT19と、第2クロックCLKBに応答してターンオンされ、一側が第2抵抗Rbの他側に接続されたMOSトランジスタT18と、第1補正値Aに基づいてターンオン時間が決定され、MOSトランジスタT18の他側と接地電圧VSSとの間に接続されたMOSトランジスタT20とを備える。また、MOSトランジスタT19、T20は、各々の補正値A、Bに応じて、ターンオン時に流れる電流の量(ドレイン・ソース)が調整される。
図6は、図2に示すデューティ補正回路の動作を示すタイミング図である。図2〜図6を参照して、本実施形態に係るデューティ補正回路の動作を説明する。本実施形態に係るデューティ補正回路の最大の特徴は、クロックエッジ検出部100が、第1出力クロックCLK’及び第2出力クロックCLKB’の遷移タイミングを検出して測定し、その検出された結果に基づき、第1出力クロックCLK’及び第2出力クロックCLKB’の位相を補正することである。すなわち、第1出力クロックCLK’及び第2出力クロックCLKB’の立ち上がりエッジの位相差が180度になるようにするものである。
クロックエッジ検出部100は、第1出力クロックCLK’の遷移タイミング及び第2出力クロックCLKB’の遷移タイミングの幅を検出し、それに対応する補正信号HP_UP、HP_DNを生成する。ここで、クロックエッジ検出部100は、第1出力クロックCLK’の立ち上がりエッジのタイミング及びその反転クロックの第2出力クロックCLKB’の立ち上がりエッジのタイミングを検出し、補正信号HP_UP、HP_DNを生成する。第1パルス生成部110は、第1出力クロックCLK’の立ち上がりエッジに対応して生成される第1基準パルスRP1を生成し、第2パルス生成部120は、第2出力クロックCLKB’の立ち上がりエッジに対応して生成される第2基準パルスRP2を生成する。第1補正信号生成部130は、第1基準パルスRP1の遷移に応答して立ち上がり、第2基準パルスRP2の遷移に応答して立ち下がる第1補正信号HP_UPを生成する。第2補正信号生成部140は、第1基準パルスRP1の遷移に応答して立ち下がり、第2基準パルスRP2の遷移に応答して立ち上がる第2補正信号HP_DNを生成する。
デューティ比検出部200の基準電流生成部210は、バイアス信号BIASPに応答してMOSトランジスタT5、T8、T11、T14を通過する基準電流を生成する。第1充放電部220は、第1補正信号HP_UPのローレベル期間幅に対応して第1キャパシタC1に電荷を充電し、第1補正信号HP_UPのハイレベル期間幅に対応して第1キャパシタC1に蓄積された電荷を放電する。第2充放電部230は、第2補正信号HP_DNのローレベル期間幅に対応して第2キャパシタC2に電荷を充電し、第2補正信号HP_DNのハイレベル期間幅に対応して第2キャパシタC2に蓄積された電荷を放電する。
したがって、図6に示すように、第1補正信号HP_UPのハイレベルよりもローレベル期間幅が大きい場合、第1キャパシタC1に充電される電荷量が増加し、それにより、第1補正値、すなわち、第1キャパシタC1に印加される電圧レベルが高くなる。また、第2補正信号HP_DNのローレベルよりもハイレベル期間幅が大きい場合、第2キャパシタC2に充電される電荷量が減少し、それにより、第2補正値、すなわち、第2キャパシタC2に印加される電圧レベルが低くなる。
デューティ比補正部300は、第1クロックCLKのハイレベル期間及び第2補正値Bに対応して第2出力クロックCLKB’を生成し、第2クロックCLKBのハイレベル期間及び第1補正値Aに対応して第1出力クロックCLK’を生成する。ここで、第1補正値A及び第2補正値Bの相対的な変化量は、第1クロックCLK及び第2クロックCLKBの位相差が、180度からどの程度のずれを有するかを示している。したがって、デューティ比補正部300において、第1補正値A及び第2補正値Bに基づいて第1クロックCLK及び第2クロックCLKBのデューティ比を補正すると、第1出力クロックCLK’及び第2出力クロックCLKB’の位相差は180度になる。
また、本発明に係るデューティ補正回路を同期式半導体メモリ装置などに用いられるDLL回路に適用可能である。DLL回路は、半導体装置が、入力されたクロックの遷移タイミングに正確に同期させてデータを出力できるように、入力されたクロックの内部遅延を補償する遅延固定動作によって遅延固定された遅延固定クロックを生成する回路である。DLL回路は、入力されたシステムクロックをどれくらい遅延させれば、外部から入力されるシステムクロックの遷移タイミングに正確に同期させてデータを出力できるかを計算し、これに基づき、遅延固定クロックを生成する。
DLL回路は、位相比較器、遅延ラインなどを備えて遅延固定動作を行うことにより、遅延固定クロックを出力する。一般的に、DLL回路は、遅延固定クロック及びその反転クロックを共に生成するが、これら2つのクロックのデューティ比がずれてしまい、互いの位相差が180度にならない場合、半導体メモリ装置は、信頼性があるように所定のタイミング毎にデータを出力することができない。
上記デューティ補正回路をDLL回路に適用し、DLL回路の遅延固定クロックのデューティ比を調整すると、DLL回路から出力される遅延固定クロック及びその反転クロックは、互いの位相差を180度に維持することができる。したがって、半導体メモリ装置は、より信頼性あるように所定のタイミング毎にデータを出力することができる。
図7は、上記デューティ補正回路をDLL回路に適用した例を示すブロック図である。
同図に示すように、DLL回路は、クロックバッファ11と、遅延部12と、遅延モデル14と、位相比較部15と、遅延制御部16と、DLLクロックドライバ17と、デューティ補正回路18とを備える。図7に示すDLL回路は、一般的に当業者にとって周知のDLL回路であるため、動作に関する詳細な説明は省略する。ただし、図2に示すデューティ補正回路が、図7のデューティ補正回路18に適用されている。すなわち、デューティ補正回路18は、DLLクロックドライバ17から出力される遅延固定された第1クロック及び第2クロックのデューティ比を補正し、データ出力ブロック19に伝達する。したがって、デューティ補正回路18から出力される2つのクロックは、各遷移毎に互いの位相差を180度に維持した状態でデータ出力ブロック19に入力されるため、データ出力ブロック19がデータDATAを外部に出力する際、より正確な所定のタイミングでデータを出力することができる。
その他、図7とは異なり、デューティ補正回路が通常のDLL回路に入力されるクロックのデューティ比を補正し、このデューティ比補正クロックを通常のDLLに出力するようにしてもよい。この場合、クロックバッファ11の出力を入力としてデューティ比を補正した後、遅延部12及び位相比較部15に出力する。これは、図7のデューティ補正回路18をクロックバッファ11の直後に設けることに相当する。これにより、外部から入力されるシステムクロックEXTCLK及びその反転クロックのデューティ比が一致しない場合、これを上記デューティ補正回路によってデューティ比を調整した後、DLL回路に伝達することができる。DLL回路が遅延固定動作を行うことにより、一層正確に遅延量が固定された第1クロック及び第2クロックを生成することができる。
上記実施形態によれば、DLL回路やPLL回路などを用いなくても、第1クロック及び第2クロックの位相差が実質的に180度になるクロックを容易に生成することができる。
また、上記実施形態によれば更に、第1クロック及び第2クロックの位相差が実質的に180度になるクロックを容易に生成することができるため、これを半導体メモリ装置などに用いると、データ処理タイミング、データの出力タイミングなどを信頼性あるように維持することができる。
以上、本発明は、上記した実施形態及び添付した図面に限定されるものではなく、本発明に係る技術的思想の範囲から逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であることは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって自明である。
半導体装置のデューティ補正回路のブロック図である。 本発明の実施形態に係る半導体装置のデューティ補正回路のブロック図である。 図2に示すクロックエッジ検出部の回路図である。 図2に示すデューティ比検出部の回路図である。 図2に示すデューティ比補正部の回路図である。 図2に示すデューティ補正回路の動作を示すタイミング図である。 図2のデューティ補正回路をDLL回路に適用した例を示すブロック図である。
符号の説明
100 クロックエッジ検出部
200 デューティ比検出部
300 デューティ比補正部

Claims (31)

  1. 第1クロックと、第2クロックと、前記第1、第2クロックのデューティ比を補正するための信号である補正信号とを受信し、前記補正信号に基づいて前記第1、第2クロックのデューティ比に対してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するデューティ比補正回路と、
    前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成して前記デューティ比補正回路に出力するクロックエッジ検出部と
    を備えることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記デューティ比補正回路が、
    前記補正信号の一つである第1補正信号の論理レベルに対応する第1補正値と、前記補正信号の他の一つである第2補正信号の論理レベルに対応する第2補正値とを形成するデューティ比検出部と、
    前記第1補正値に対応して前記第1出力クロックのデューティ比を補正し、前記第2補正値に対応して前記第2出力クロックのデューティ比を補正するデューティ比補正部と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記クロックエッジ検出部が、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスを出力する第1パルス生成部と、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスを出力する第2パルス生成部と、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第1補正信号を形成する第1補正信号生成部と、
    前記第2基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第1基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第2補正信号を形成する第2補正信号生成部と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  4. 前記デューティ比検出部が、
    前記第1補正信号が所定の第1論理レベルである期間に電荷を蓄積し、前記第1補正信号が所定の第2論理レベルである期間に電荷を放電して前記第1補正値を形成し、
    前記第2補正信号が所定の第1論理レベルである期間に電荷を蓄積し、前記第2補正信号が所定の第2論理レベルである期間に電荷を放電して第2補正値を形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  5. 前記デューティ比検出部が、
    前記第1補正値に対応する電荷量を蓄積する第1電荷貯蔵手段と、
    前記第2補正値に対応する電荷量を蓄積する第2電荷貯蔵手段と、
    前記第1補正信号の第2論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第1スイッチ手段と、
    前記第1補正信号の第1論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に電荷を充電する第2スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第2論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第3スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第1論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に電荷を充電する第4スイッチ手段と
    を備えることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記デューティ比検出部が、
    バイアス信号に応答して所定の基準電流を出力する基準電流生成部と、
    該基準電流に連動する所定の第1電流を前記第2スイッチ手段から前記第1スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第1バイアス電流提供部と、
    前記基準電流に連動する所定の第2電流を前記第4スイッチ手段から前記第3スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第2バイアス電流提供部と
    を備えることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
  7. 前記デューティ比補正部が、
    前記第1クロックのデューティ比を前記第2補正値に基づいて補正することにより、デューティ比が補正された第1出力クロックを生成する第1出力クロック生成部と、
    前記第2クロックのデューティ比を前記第1補正値に基づいて補正することにより、デューティ比が補正された第2出力クロックを生成する第2出力クロック生成部と
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体メモリ装置。
  8. 前記デューティ比補正部が、
    一側が電源端に接続された第1抵抗手段と、
    一側が前記電源端に接続された第2抵抗手段と、
    前記第1クロックに応答してターンオンされ、一側が前記第1抵抗手段の他側に接続された第1スイッチ手段と、
    前記第2補正値に基づいてターンオン時間が決定され、前記第1スイッチ手段の他側と接地端との間に接続された第2スイッチ手段と、
    前記第1クロックの反転クロックに応答してターンオンされ、一側が前記第2抵抗手段の他側に接続された第3スイッチ手段と、
    前記第1補正値に基づいてターンオン時間が決定され、前記第3スイッチ手段の他側と接地端との間に接続された第4スイッチ手段と
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  9. 第1クロックと、第2クロックと、前記第1、第2クロックのデューティ比を補正するための信号である補正信号とを受信し、前記補正信号に基づいて前記第1、第2クロックのデューティ比に対してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップと、
    前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成して前記デューティ比補正回路に出力するステップと
    を含むことを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  10. 前記第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップが、
    前記補正信号の一つである第1補正信号の論理レベルに対応する第1補正値と、前記補正信号の他の一つである第2補正信号の論理レベルに対応する第2補正値とを形成するステップと、
    前記第1補正値に対応して前記第1出力クロックのデューティ比を補正し、前記第2補正値に対応して前記第2出力クロックのデューティ比を補正するステップと
    を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の駆動方法。
  11. 前記補正信号を形成するステップが、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として形成された第1基準パルスを出力するステップと、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として形成された第2基準パルスを出力するステップと、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第1補正信号を形成するステップと、
    前記第2基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第1基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第2補正信号を形成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の駆動方法。
  12. 前記第1補正信号の所定の論理レベルに対応する前記第1補正値と、前記第2補正信号の所定の論理レベルに対応する前記第2補正値とを形成するステップが、
    前記第1補正信号の第1論理レベルに対応して所定の第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電するステップと、
    前記第1補正信号の第2論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に電荷を充電するステップと、
    前記第2補正信号の第1論理レベルに対応して所定の第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電するステップと、
    前記第2補正信号の第2論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に電荷を充電するステップと、
    前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応する大きさの第1補正値を形成し、出力するステップと、
    前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応する大きさの前記第2補正値を形成し、出力するステップと
    を含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の駆動方法。
  13. 前記第1補正値に対応して前記第1出力クロックのデューティ比を補正し、前記第2補正値に対応して前記第2出力クロックのデューティ比を補正するステップが、
    前記第2補正値に対応して前記第1クロックの遷移時点を補正してデューティ比が補正された第1出力クロックを形成し、出力するステップと、
    前記第1補正値に対応して前記第2クロックの遷移時点を補正してデューティ比が補正された第2出力クロックを形成し、出力するステップと
    を含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の駆動方法。
  14. 第1クロック及び第2クロックを受信して前記第1、第2クロックの遷移時点の遅延量を固定する遅延固定動作を行うことにより、遅延固定クロック及びその反転クロックを出力する際、そのデューティ比を補正信号に基づいて補正してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを形成し、出力するDLL回路と、
    該DLL回路から出力される前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に相当する情報をもつ前記補正信号を形成するクロックエッジ検出部と、
    前記第1出力クロック及び第2出力クロックを用いてデータを出力するデータ出力回路と
    を備えることを特徴とする半導体装置。
  15. 前記DLL回路が、
    前記第1クロック及び第2クロックを受信して遅延固定動作を行い、遅延固定クロック及びその反転クロックを出力する遅延固定ブロックと、
    該遅延固定ブロックから出力される遅延固定クロック及びその反転クロックを受信し、前記補正信号に基づいてデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するデューティ比補正回路と
    を備えることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
  16. 前記デューティ比補正回路が、
    前記補正信号の一つである第1補正信号の論理レベルに対応する第1補正値と、前記補正信号の他の一つである第2補正信号の論理レベルに対応する第2補正値とを形成するデューティ比検出部と、
    前記第1補正値に対応して前記第1出力クロックのデューティ比を補正し、前記第2補正値に対応して前記第2出力クロックのデューティ比を補正するデューティ比補正部と
    を備えることを特徴とする請求項15に記載の半導体装置。
  17. 前記クロックエッジ検出部が、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスを出力する第1パルス生成部と、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスを出力する第2パルス生成部と、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第1補正信号を形成する第1補正信号生成部と、
    前記第2基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第1基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第2補正信号を形成する第2補正信号生成部と
    を備えることを特徴とする請求項16に記載の半導体装置。
  18. 前記デューティ比検出部が、
    前記第1補正信号の第1論理レベルである期間に電荷を蓄積し、第2論理レベルである期間に電荷を放電して前記第1補正値を形成し、前記第2補正信号の第1論理レベルである期間に電荷を蓄積し、第2論理レベルである期間に電荷を放電して第2補正値を形成することを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。
  19. 前記デューティ比検出部が、
    前記第1補正値に対応する電荷量を蓄積する第1電荷貯蔵手段と、
    前記第2補正値に対応する電荷量を蓄積する第2電荷貯蔵手段と、
    前記第1補正信号の第1論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第1スイッチ手段と、
    前記第1補正信号の第2論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に電荷を充電する第2スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第1論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第3スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第2論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に電荷を充電する第4スイッチ手段と
    を備えることを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。
  20. 前記デューティ比検出部が、
    バイアス信号に応答して所定の基準電流を出力する基準電流生成部と、
    該基準電流に連動する所定の第1電流を前記第2スイッチ手段から前記第1スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第1バイアス電流提供部と、
    前記基準電流に連動する所定の第2電流を前記第4スイッチ手段から前記第3スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第2バイアス電流提供部と
    を更に備えることを特徴とする請求項19に記載の半導体装置。
  21. 前記デューティ比補正部が、
    一側が電源端に接続された第1抵抗手段と、
    一側が前記電源端に接続された第2抵抗手段と、
    前記遅延固定クロックに応答してターンオンされ、一側が前記第1抵抗手段の他側に接続された第1スイッチ手段と、
    前記第2補正値に基づいてターンオン時間が決定され、前記第1スイッチ手段の他側と接地端との間に接続された第2スイッチ手段と、
    前記遅延固定クロックの反転クロックに応答してターンオンされ、一側が前記第2抵抗手段の他側に接続された第3スイッチ手段と、
    前記第1補正値に基づいてターンオン時間が決定され、前記第3スイッチ手段の他側と接地端との間に接続された第4スイッチ手段と
    を備えることを特徴とする請求項20に記載の半導体装置。
  22. 第1クロック及び第2クロックを受信して遅延量を固定する遅延固定動作を行い、遅延固定された第1クロック及び第2クロックを出力するステップと、
    前記遅延固定された第1クロック及び第2クロックを受信し、補正信号に基づいてデューティ比を補正してデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップと、
    前記第1出力クロックの所定の基準遷移時点と前記第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する補正信号を形成するステップと、
    前記デューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを用いてデータを出力するステップと
    を含むことを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  23. 前記補正信号を形成するステップが、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスを出力するステップと、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスを出力するステップと、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第1補正信号を形成するステップと、
    前記第2基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第1基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する第2補正信号を形成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体装置の駆動方法。
  24. 前記補正信号に基づいてデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップが、
    前記第1補正信号の第1論理レベルに対応して所定の第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電するステップと、
    前記第1補正信号の第2論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に電荷を充電するステップと、
    前記第2補正信号の第1論理レベルに対応して所定の第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電するステップと、
    前記第2補正信号の第2論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に電荷を充電するステップと、
    前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応する大きさの第1補正値を形成し、出力するステップと、
    前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応する大きさの第2補正値を形成し、出力するステップと
    を含むことを特徴とする請求項23に記載の半導体装置の駆動方法。
  25. 前記補正信号に基づいてデューティ比が補正された第1出力クロック及び第2出力クロックを出力するステップが、
    前記第2補正値に対応して前記遅延固定された第1クロックの遷移時点を補正し、デューティ比が補正された第1出力クロックを出力するステップと、
    前記第1補正値に対応して前記遅延固定された第2クロックの遷移時点を補正し、デューティ比が補正された第2出力クロックを出力するステップと
    を更に含むことを特徴とする請求項24に記載の半導体装置の駆動方法。
  26. 第1出力クロックの所定の基準遷移時点と第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する第1補正信号を生成する第1補正信号生成部と、
    前記第2出力クロックの基準遷移時点と前記第1出力クロックの基準遷移時点との間隔に対応する第2補正信号を生成する第2補正信号生成部と、
    前記第1補正信号に対応する電荷量を蓄積する第1電荷貯蔵手段と、
    前記第2補正信号に対応する電荷量を蓄積する第2電荷貯蔵手段と、
    第1クロックを受信し、前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第1出力クロックを生成する第1クロック生成部と、
    第2クロックを受信し、前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第2出力クロックを生成する第2クロック生成部と
    を備えることを特徴とする半導体装置。
  27. 前記第1補正信号生成部が、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスを出力する第1パルス生成部と、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスを出力する第2パルス生成部と、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する前記第1補正信号を生成する第1補正信号出力部と
    を備えることを特徴とする請求項26に記載の半導体装置。
  28. 前記第1補正信号の第1論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第1スイッチ手段と、
    前記第1補正信号の第2論理レベルに対応して前記第1電荷貯蔵手段に電荷を充電する第2スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第1論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷を放電する第3スイッチ手段と、
    前記第2補正信号の第2論理レベルに対応して前記第2電荷貯蔵手段に電荷を充電する第4スイッチ手段と
    を更に備えることを特徴とする請求項27に記載の半導体装置。
  29. バイアス信号に応答して所定の基準電流を出力する基準電流生成部と、
    該基準電流に連動する所定の第1電流を前記第2スイッチ手段から前記第1スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第1バイアス電流提供部と、
    前記基準電流に連動する所定の第2電流を前記第4スイッチ手段から前記第3スイッチ手段に流すため、前記バイアス信号に応答してイネーブルされる第2バイアス電流提供部と
    を更に備えることを特徴とする請求項28に記載の半導体装置。
  30. 第1出力クロックの所定の基準遷移時点と第2出力クロックの所定の基準遷移時点との間隔に対応する第1補正信号を生成するステップと、
    前記第2出力クロックの基準遷移時点と前記第1出力クロックの基準遷移時点との間隔に対応する第2補正信号を生成するステップと、
    前記第1補正信号に対応する電荷量を第1電荷貯蔵手段に蓄積するステップと、
    前記第2補正信号に対応する電荷量を第2電荷貯蔵手段に蓄積するステップと、
    第1クロックを受信し、前記第1電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第1出力クロックを生成するステップと、
    第2クロックを受信し、前記第2電荷貯蔵手段に蓄積された電荷量に対応してデューティ比を補正して前記第2出力クロックを生成するステップと
    を含むことを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  31. 前記第1補正信号を生成するステップが、
    前記第1出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第1基準パルスを出力するステップと、
    前記第2出力クロックの前記基準遷移時点としての所定の第1遷移時点を基準として生成された第2基準パルスを出力するステップと、
    前記第1基準パルスに応答して第1電位状態に遷移し、前記第2基準パルスに応答して第2電位状態に遷移する前記第1補正信号を生成するステップと
    を含むことを特徴とする請求項30に記載の半導体装置の駆動方法。
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