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JP2009063777A - 着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、カラー固体撮像素子およびその製造方法、カラー表示装置およびその製造方法、電子情報機器 - Google Patents

着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、カラー固体撮像素子およびその製造方法、カラー表示装置およびその製造方法、電子情報機器 Download PDF

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JP2009063777A JP2007230842A JP2007230842A JP2009063777A JP 2009063777 A JP2009063777 A JP 2009063777A JP 2007230842 A JP2007230842 A JP 2007230842A JP 2007230842 A JP2007230842 A JP 2007230842A JP 2009063777 A JP2009063777 A JP 2009063777A
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Abstract

【課題】隣接するマイクロレンズ間の間隔がゼロで、各色毎に均一で最適レンズ形状を得る。
【解決手段】基板11上に設けられた透明膜の第2の平坦化膜21上に、必要に応じて顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成し、その感光性材料に対して、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射するかまたは、必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的にレンズパターン形状が調整されたマスク手段としてのレクチル板などを用いて所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射した後に、この紫外線光が照射された感光性材料の現像処理を行い、表面をレンズ形状に形成し、各々のマイクロレンズの周縁部が互いに重なり合い、デバイスの要求性能に応じかつ各色に応じたマイクロレンズ形状の着色マイクロレンズアレイ24として、ブルー着色マイクロレンズ24B、グリーン着色マイクロレンズ24Gおよびレッド着色マイクロレンズ24Rを順次形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えばベイヤー配列などの所定の色配列で複数の位置に入射光を集光させるための着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、特に、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたカラー固体撮像装置や、カラー液晶表示装置などに用いる着色されたマイクロレンズや層内レンズなどの着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、この着色マイクロレンズアレイを用いたカラー固体撮像素子およびその製造方法、この着色マイクロレンズアレイを用いたカラー液晶表示装置などのカラー表示装置およびその製造方法、このカラー固体撮像素子を、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
近年、CCD(ChargeCoupled Device,電荷結合素子)イメージセンサや、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの半導体素子を用いたカラー固体撮像素子は、その完成品の電子情報機器として、デジタルカメラをはじめ、ビデオカメラ、カメラ付き携帯電話装置、スキャナ、デジタル複写機、ファクシミリなど様々な用途に利用されている。その普及につれて、画素数の増大、受光感度の向上などの高機能化、高性能化はもとより、小型化、低価格化などの要請がますます強まってきている。
このように、カラー固体撮像素子の小型化、高画素化が進み、同時に低価格化が要求されると、カラー固体撮像素子に組み込まれる画素の大きさは、ますます縮小化される。この画素の縮小化に伴い、カラー固体撮像素子の基本性能の一つである受光感度は低下し、照度が低い所での鮮明な像の撮影は困難なものとなる。したがって、単位画素当りの受光感度をいかに向上させるかが重要となっている。
そこで、カラー固体撮像素子の感度を上げる方法として、カラーフィルタの上部に有機高分子材料からなるマイクロレンズを形成したり(例えば特許文献1)、さらに、カラーフィルタの下部で受光部とカラーフィルタとの間の積層構造の内部にもレンズを形成する(例えば特許文献2)、いわゆる層内レンズを配置する技術が知られている。
しかしながら、これらのマイクロレンズや層内レンズは受光部上に垂直に入射する光に対しては集光率が上がり、固体撮像素子(受光部)の感度も向上するが、垂直ではない入射角度を持った斜め光に対しては焦点が受光部中心から外れ、特に、受光部の周辺部で光量が落ち画質の悪化を招いている。この現象は、画素の縮小化に伴い相対的にマイクロレンズと受光部との距離が遠くなるにつれて顕著になっている。
したがって、小型化、高画素化が進むカラー固体撮像素子の機能として、マイクロレンズや層内レンズによって受光感度を向上させるのと同時に、上記マイクロレンズと受光部間の距離を短く抑える技術が求められている。
このような技術として、特許文献3に、CCD上への着色マイクロレンズアレイの形成方法が提案されている。この着色マイクロレンズアレイの形成方法について、図8を用いて詳細に説明する。
まず、図8(a)に示すように、半導体基板101の表面に、被写体からの画像光を光電変換して撮像する光電変換部としての受光部102と、この受光部102からの信号電荷を読み出し部103を通して読み出して、所定方向に順次電荷転送させるためのCCD電荷転送チャネル104と、これらの受光部102およびCCD電荷転送チャネル104の周囲を素子分離するためのチャネルストッパ105とを順次形成する。さらに、CCD転送チャネル102上に絶縁膜106を介して電荷転送電極107を形成する。さらに、その電荷転送電極107上に層間絶縁膜108を形成し、その上に、受光部102の上方を開口するように遮光膜109を形成する。
次に、図8(b)に示すように、この絶縁膜106および遮光膜109上には、BPSG(Boro-Phospho-Silicate Grass)などによる第1の平坦化膜110を積層した後に、図8(c)に示すように第2の平坦化膜111によって表面を平滑化する。
その後、図9(d)に示すように、その第2の平坦化膜111上に、ブルーカラーフィルタ112B、グリーンカラーフィルタ112G、レッドカラーフィルタ112Rが、例えばベイヤー配列などで、3原色がモザイク状に組み合わされて配列されたカラーフィルタアレイ112を、顔料分散レジストまたは染色法によって形成する。
続いて、図9(e)に示すように、光電変換部としての受光部102の上方に対応させて位置するように、転写用のレジストパターンであるマイクロレンズ形状パターン113として、有機高分子材料を利用して上に凸形状のマイクロレンズ形状と同様のレンズ形状に成型する。
このマイクロレンズ形状パターン113をマスクとして用いて、RIE(Reactive Ion Etching)などの異方性エッチングにより、各色のカラーフィルタ112B、112Gおよび112Rを同時にエッチングして、図9(f)に示すように、各カラーフィルタ112B、112Gおよび112Rを凸レンズ状にそれぞれ転写するように成型する。その結果、光電変換部としての各受光部102の上方にそれぞれ対応させて位置するように各色に着色された着色マイクロレンズ114B、114Gおよび114Rからなる着色マイクロレンズアレイ114を形成する。
特公第2945440号公報 特開平11−40787号公報 特開平5−206429号公報
しかしながら、上記従来の着色マイクロレンズアレイ114の形成方法では、つぎのような問題がある。
まず、着色マイクロレンズを成型する際に用いるマイクロレンズ形状パターン113は、加熱によるリフローにて形成するため、隣接パターン間の間隙は製造上の制約から約0.1μm以下に均一に抑えることは非常に困難である。さらに、このマイクロレンズ形状パターン113をマスクにしてカラーフィルタアレイ112に異方性エッチングを行って、カラーフィルタアレイ112を凸レンズ状に転写成型するため、出来上がった隣接する各着色マイクロレンズ114B、114Gおよび114Rの間の間隔はさらに広がり、最小でも0.1μmが限界である。したがって、この各着色マイクロレンズ114B、114Gおよび114Rの間隔が広い(理想的には間隔がゼロ)ことによって、その分、レンズ面積も小さくなって入射光の利用効率が悪く、従来のカラー固体撮像素子の受光感度の向上に支障を来たしてしまうという問題がある。
また、一般に、カラーフィルタアレイ112のプラズマエッチングレートは、そのカラーフィルタアレイ112に含まれる顔料や染料などの色素の化学構造に左右される。特に、ブルー(B)、グリーン(G)、レッド(R)のうちの青色系(B系)のカラーフィルタ112Bに含まれる金属フタロシアニン系色素は耐プラズマ性が高いために、カラーフィルタ112Bのエッチングレートが他のカラーフィルタ112Gおよび112Rのエッチングレートに比較して低い。このため、各マイクロレンズ形状パターン113を全て同一形状のパターンを用いて、同一条件下で同時にカラーフィルタアレイ112を異方性エッチングする場合に、各色毎に各着色マイクロレンズ114B、114Gおよび114Rの各形状に差が生じて、各色によってレンズ形状が均一化しない。この場合、マイクロレンズ114Bが最も厚いレンズとなる。したがって、この各着色マイクロレンズ114B、114Gおよび114Rの形状差によって、従来の固体撮像装置の画質低下を引き起こしてしまうという問題がある。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、隣接するマイクロレンズ間の間隔がゼロで、かつ各色毎に均一で最適レンズ形状を得ることができる着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、これを用いたカラー固体撮像素子およびその製造方法、また同様にこれを用いたカラー表示装置およびその製造方法、カラー固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器を提供することを目的とする。
本発明の着色マイクロレンズアレイは、基板上、または該基板上に設けられた透明膜上に、複数の位置にそれぞれ入射光を集光させるための複数のマイクロレンズを有し、該複数のマイクロレンズが、互いに隣接位置でその周端縁部を重さね合せかつ複数種類の各色でそれぞれ着色されて所定の色配列で配列されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおける所定の色配列は、シアン、イエローおよびマゼンダの補色系による色配列かまたは原色系の色配列である。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおける補色系による色配列において、前記複数種類の色のうち1種類の色として前記マゼンダを、着色されていない無色とする。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおける複数のマイクロレンズが、各々の表面が透明膜の間に設けられた層内マイクロレンズである。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおいて、前記複数のマイクロレンズに顔料または染料が分散されている。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおいて、前記複数のマイクロレンズに色素が含有されている。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおいて、前記複数のマイクロレンズを形成する材料が感光性材料を有している。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイにおける複数のマイクロレンズが、前記所定の色配列の複数種類の色に応じてレンズ形状が設定されている。
本発明の着色マイクロレンズアレイの製造方法は、基板上、または該基板上に形成された透明膜上に、顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成する感光性材料形成工程と、該感光性材料の所定箇所に選択的に光を照射した後に、現像処理を行って表面をレンズ形状に形成するレンズ形状形成工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイの製造方法におけるレンズ形状形成工程は、前記感光性材料の所定箇所に選択的に光を照射することにより該感光性材料の表面をレンズ形状に形成する際に、遮光膜で光の透過率を段階的または連続的に調整したマスク手段を用いて、複数のマイクロレンズそれぞれのレンズ形状に形成する。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイの製造方法における複数のマイクロレンズを、隣接するマイクロレンズの周端縁部が重なり合いかつ複数種類の各色でそれぞれ着色された所定の色配列により形成する。
さらに、好ましくは、本発明の着色マイクロレンズアレイの製造方法における複数のマイクロレンズにおいて、前記色配列の複数種類の色それぞれに応じてレンズ形状を形成する。
本発明の着色マイクロレンズアレイは、本発明の上記着色マイクロレンズアレイの製造方法により製造されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のカラー固体撮像素子は、被写体からの画像光を光電変換する複数の各受光素子が2次元状に設けられたカラー固体撮像素子において、該各受光素子上に透明膜を介して、該各受光素子にそれぞれ入射光を集光するための本発明の上記着色マイクロレンズアレイが設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明のカラー固体撮像素子において、前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷転送部に読み出されて所定方向に順次電荷転送されるCCD型カラー固体撮像素子である。
さらに、好ましくは、本発明のカラー固体撮像素子において、前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷検出部に電荷転送され、該電荷検出部で該信号電荷が電圧に変換され、該変換された電圧に応じて増幅されて撮像信号として信号出力されるCMOS型カラー固体撮像素子である。
本発明のカラー固体撮像素子の製造方法は、被写体からの画像光を光電変換する複数の各受光素子が2次元状に設けられたカラー固体撮像素子の製造方法において、該各受光素子上に透明膜を介して、請求項9〜12のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法により着色マイクロレンズアレイを形成する工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明のカラー固体撮像素子の製造方法において、前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷転送部に読み出されて所定方向に順次電荷転送されるCCD型カラー固体撮像素子の製造方法である。
さらに、好ましくは、本発明のカラー固体撮像素子の製造方法において、前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷検出部に電荷転送され、該電荷検出部で信号電荷が電圧に変換され、該変換された電圧に応じて増幅されて撮像信号として信号出力するCMOS型カラー固体撮像素子の製造方法である。
本発明のカラー固体撮像素子は、本発明の上記カラー固体撮像素子の製造方法により製造されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のカラー固体撮像素子は、本発明のカラー固体撮像素子の製造方法により製造されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のカラー表示装置は、本発明の上記着色マイクロレンズアレイの各着色マイクロレンズをそれぞれ、表示パネルに、該表示パネルの表示画素毎に設けたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のカラー表示装置の製造方法は、本発明の上記着色マイクロレンズアレイの製造方法により着色マイクロレンズアレイを形成する工程を有し、前記着色マイクロレンズアレイの各着色マイクロレンズをそれぞれ表示画素毎に表示パネルに形成するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明のカラー表示装置は、本発明の上記カラー固体撮像素子の製造方法により製造されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
本発明の電子情報機器は、本発明の上記カラー固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
本発明では、基板または基板上に設けられた透明膜上に、必要に応じて顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成し、その感光性材料に対して、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射するかまたは、必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的にレンズパターン形状が調整されたマスク手段としてのレクチル板などを用いて所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射した後に、この紫外線光が照射された感光性材料の現像処理を行い、表面をレンズ形状に形成し、各々のマイクロレンズの周縁部が互いに重なり合い、デバイスの要求性能に応じかつ各色に応じたマイクロレンズ形状の着色マイクロレンズアレイとして、例えば3原色のブルー着色マイクロレンズ、グリーン着色マイクロレンズおよびレッド着色マイクロレンズなど、複数種類の各色でそれぞれ着色されて色配列されている着色マイクロレンズアレイを順次形成する。これによって、隣接するマイクロレンズ間の間隔がゼロで、かつ各色毎に均一で最適レンズ形状を得ることが可能となって、しかも、マイクロレンズと受光部間の距離が短縮され、各色毎に均一性の良い高品質でかつ高性能の着色マイクロレンズアレイを得ることが可能となる。
以上により、本発明のよれば、基板または基板上に設けられた透明膜上に、必要に応じて顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成し、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量、または必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的に調整したマスク手段を使用することによって照射した後、現像処理を行い表面をレンズ形状に形成し、各々のマイクロレンズの周縁部が重なり合い、デバイスの要求性能に応じてマイクロレンズ形状、マイクロレンズと受光部間の距離を短く良好なものとし、各色毎に均一性の良い高品質でかつ高性能の最適レンズ形状の着色マイクロレンズアレイを得ることができる。
以下に、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法をCCD固体撮像素子(CCD型イメージセンサ)およびその製造方法に適用した場合を実施形態1とし、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法を、層内着色レンズアレイとして、CCD固体撮像素子(CCD型イメージセンサ)およびその製造方法に適用した場合を実施形態2とし、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法をCMOS固体撮像素子(CMOS型イメージセンサ)およびその製造方法に適用した場合を実施形態3とし、さらに、これらの実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器を実施形態4として、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の着色マイクロレンズアレイを用いた実施形態1のCCD固体撮像素子の1画素構造例を模式的に示す縦断面図である。
図1において、本実施形態1のCCD固体撮像素子1は、半導体基板11の表面に、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の光電変換部としての複数の受光部12がマトリクス状に設けられ、この各受光部12からの信号電荷を読み出し部13を通して読み出して、所定方向(垂直方向または水平方向)に順次電荷転送させるためのCCD電荷転送チャネル14が受光部12に読み出し部13を介して隣接して設けられている。また、このCCD電荷転送チャネル14の周囲には、素子分離用のチャネルストッパ15が設けられている。CCD電荷転送チャネル14上には絶縁膜16を介して電荷転送電極17が設けられ、その上に、層間絶縁膜18を介して、受光部12の上方を開口した遮光膜19が設けられている。その上に第1の平坦化膜20、さらに、これよりも屈折率が高く、受光部12に対してレンズ機能を持つ第2の平坦化膜21が設けられている。
さらに、透明膜としての第2の平坦化膜21上に、各受光部12に対応するように2次元でマトリクス状に配置されたブルー着色マイクロレンズ24Bおよびグリーン着色マイクロレンズ24G、レッド着色マイクロレンズ24Rが所定の配列、例えばベイヤ配列などに色配列されて設けられている。各々の着色マイクロレンズが互いに周縁部を重なり合わせ、かつ3原色のうちのいずれかの色でそれぞれ着色されている。
上記構成のCCD固体撮像素子1の製造方法について説明する。
図2(a)〜図2(c)および図3(d)〜図3(f)は、図1のCCD固体撮像素子の製造方法を順次説明するための各工程までの単位画素構造例を模式的に示す縦断面図である。
まず、図2(a)に示すように、半導体基板11の表面に、被写体からの画像光を光電変換して撮像する光電変換部としての受光部12と、この受光部12からの信号電荷を読み出し部13を通して読み出して、所定方向(垂直方向または水平方向)に順次電荷転送させるためのCCD電荷転送チャネル14と、これらの受光部12およびCCD電荷転送チャネル14の周囲を素子分離するためのチャネルストッパ15とを順次形成する。さらに、CCD転送チャネル12上に絶縁膜16を介して電荷転送電極17を形成する。その電荷転送電極17上に層間絶縁膜18を形成し、その上に、電荷転送部への光漏れを防止するために、受光部12の上方を開口した状たでタングステンなどの金属材料からなる遮光膜19を形成する。
次に、図2(b)に示すように、この絶縁膜16および遮光膜19上には、BPSGからなる第1の平坦化膜20を積層した後に、さらに、受光部12上が凹状で電荷転送電極17上が凸状の表面を、図2(c)に示すように第2の平坦化膜21によって平滑化する。この第2の平坦化膜21は第1の平坦化膜20よりも屈折率を高くしてレンズ効果を持たせるようにしてもよい。さらに、この第2の平坦化膜21上に、第1の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型ブルーレジスト22Bを形成する。続いて、B用の光電変換部としての受光部12の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板23を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(d)に示すようにレンズ形状を有したブルー着色マイクロレンズ24Bを形成する。なお、この場合、マスク手段としてレチクル板23を用いて、遮光膜で光の透過率を連続的に調整したが、これに限らず、光の透過率を段階的に調整したマスク手段を使用することもできる。
続いて、第2の平坦化膜21上に、第2の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型グリーンレジスト膜(図示せず)を形成する。続いて、G用の光電変換部としての受光部12の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板23を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(e)に示すようにレンズ形状を有したグリーン着色マイクロレンズ24Gを形成する。この場合、レチクル板23は、遮光膜で光の透過率を段階的または連続的にレンズパターン形状が調整されたレンズパターン形成用のガラス原版である。凸レンズは真ん中が膨れているので、レンズパターン形状の真ん中が一番光を通しやすくなっている。また、レンズパターンのメッシュ密度を順次変えていくことでレンズパターン形成用のマスク手段を作ることができる。グリーン着色マイクロレンズ24Gを上記ブルー着色マイクロレンズ24B上に互いに周縁部が重なり合うように形成してギャップ0にする。これは、グリーンレジスト膜(図示せず)上に照射する紫外線光を適量に調整することによって容易に実現できる。また、この際の重なり量や着色マイクロレンズ形状も紫外線光量を各マスク手段で調整することによって所望のものを得ることができる。
さらに、第2の平坦化膜21上に、第3の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型レッドレジスト膜(図示せず)を形成する。続いて、R用の光電変換部としての受光部12の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板23を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(f)に示すようにレンズ形状を有したレッド着色マイクロレンズ24Rを形成する。この場合も、レッド着色マイクロレンズ24Rを上記ブルー着色マイクロレンズ24Bおよびグリーン着色マイクロレンズ24G上に互いに周縁部が重なり合うように形成してギャップ0にする。これは、レッドレジスト膜(図示せず)上に照射する紫外線光を適量に調整することによって容易に実現できる。また、この際のレンズ周縁部の重なり量や着色マイクロレンズ形状も紫外線光量を各マスク手段で調整することによって所望のものを得ることができる。
以上により、光電変換部としての全ての受光部12上方に各色に着色された着色マイクロレンズアレイ24を形成することができる。この場合、着色マイクロレンズアレイ24が角型の場合には図4(a)のように各レンズ周縁部が重なり部A1によって重なっており、着色マイクロレンズアレイ24が丸型の場合には図4(b)のように各レンズ周縁部が重なり部A2によって重なっている。これによって、レンズ間に隙間がなくギャップ0で、より広いレンズ面積とすることができて光をより集めることができる。したがって、入射光を有効に用いることができて、各受光部12の受光感度を向上させることができる。なお、図4(b)のように着色マイクロレンズアレイ24が丸型の場合には、4つの着色マイクロレンズ間の真ん中はひし形状に空くが、従来の場合に比べると縮小されている。
しかも、各色毎に均一で最適レンズ形状を得ることができる可能となって、各色毎に均一性の良い高品質でかつ高性能の着色マイクロレンズアレイを得ることができる。例えば、緑色(G)の受光感度をよりよくするために、グリーン着色マイクロレンズ24Gをブルー着色マイクロレンズ24Bおよびレッド着色マイクロレンズ24Rに比べて半径を大きくしかつ曲率を高く構成する。このように、複数のマイクロレンズが、所定の色配列の複数種類の色に応じてレンズ形状を設定することができる。各色に応じてレンズ形状を最適に変えることができる。
(実施形態2)
上記実施形態1では、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法について説明したが、本実施形態2では、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法を層内レンズに適用した場合について説明する。即ち、本実施形態2では、複数のマイクロレンズが、各々の表面が透明膜の間に設けられた層内マイクロレンズである場合について説明する。
図5(a)は、従来の方法で形成した層内マイクロレンズを備えたCCD固体撮像素子の単位画素構造例を模式的に示す縦断面図であり、図5(b)は、本発明の実施形態2で形成した層内着色マイクロレンズを備えたCCD固体撮像素子の単位画素構造例を模式的に示す縦断面図である。図5(a)の半導体基板201、受光部201、読み出し部203、CCD電荷転送チャネル204、チャネルストッパ205、絶縁膜206、電荷転送電極207、層間絶縁膜208、遮光膜209、第1の平坦化膜210、第2の平坦化膜214、マイクロレンズ215はそれぞれ、図5(b)に示す本実施形態2の半導体基板31、受光部32、読み出し部33、CCD電荷転送チャネル34、チャネルストッパ35、絶縁膜36、電荷転送電極37、層間絶縁膜38、遮光膜39、第1の平坦化膜40、第2の平坦化膜43、マイクロレンズ44にそれぞれ順次対応しており、同様の作用効果を奏する。これらの部材は上記実施形態1の場合と略同様である。
図5(a)および図5(b)において違っているのは、図5(a)に示す層内レンズ211、その上の平坦化膜212、さらにブルーカラーフィルタ213B、グリーンカラーフィルタ213Gおよびレッドカラーフィルタ213Rに対して、図5(b)に示す本実施形態2のブルー着色層内マイクロレンズ41B、グリーン着色層内マイクロレンズ41Gおよびレッド着色層内マイクロレンズ41Rと、その上の平坦化膜42である。これによって、受光部32からマイクロレンズ44までの距離が大幅に短縮されて受光部32の受光感度が大幅に改善される。
即ち、CCD固体撮像素子2として、透明膜としての第1の平坦化膜40上に、各受光部32に対応するように2次元でマトリクス状に配置されたブルー着色層内マイクロレンズ41B、グリーン着色層内マイクロレンズ41Gおよびレッド着色層内マイクロレンズ41Rが設けられている。各々のブルー着色層内マイクロレンズ41B、グリーン着色層内マイクロレンズ41Gおよびレッド着色層内マイクロレンズ41Rが互いの周縁部を重なり合ってギャップ0である。これによって、より広いレンズ面積とすることができて入射光をより集めることができる。したがって、入射光を有効に用いることができて、各受光部12の受光感度を向上させることができる。
上記構成のCCD固体撮像素子2におけるブルー着色層内マイクロレンズ41B、グリーン着色層内マイクロレンズ41Gおよびレッド着色層内マイクロレンズ41Rの製造方法について説明する。なお、ここでも、図2(c)〜図3(f)を用いて説明する。この場合の部材番号は( )内に示している。
まず、図2(c)に示すように、第1の平坦化膜40上に、第1の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型ブルーレジスト411Bを形成する。続いて、B用の光電変換部としての受光部32の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板45を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(d)に示すようにレンズ形状を有したブルー着色層内マイクロレンズ41Bを形成する。なお、この場合、マスク手段としてレチクル板45を用いて、遮光膜で光の透過率を連続的に調整したが、これに限らず、光の透過率を段階的に調整したマスク手段を使用することもできる。
次に、第1の平坦化膜40上に、第2の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型グリーンレジスト膜(図示せず)を形成する。続いて、G用の光電変換部としての受光部32の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板45を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(e)に示すようにレンズ形状を有したグリーン着色層内マイクロレンズ41Gを形成する。この場合、グリーン着色層内マイクロレンズ41Gを上記ブルー着色層内マイクロレンズ41B上に互いに周縁部が重なり合うように形成する。これは、グリーンレジスト膜(図示せず)上に照射する紫外線光を適量に調整することによって容易に実現できる。また、この際の重なり量や着色マイクロレンズ形状も紫外線光量を各マスク手段で調整することによって所望のものを得ることができる。
さらに、第1の平坦化膜40上に、第3の着色レジストとして、例えば紫外線に感光性を有するネガ型レッドレジスト膜(図示せず)を形成する。続いて、R用の光電変換部としての受光部32の上方に選択的に紫外線光を適量に照射できるマスク手段としてのレチクル板45を用いて露光し、所定の条件で現像することによって、図3(f)に示すようにレンズ形状を有したレッド着色層内マイクロレンズ41Rを形成する。この場合も、レッド着色層内マイクロレンズ41Rを上記ブルー着色層内マイクロレンズ41Bおよびグリーン着色層内マイクロレンズ41G上に互いに周縁部が重なり合うように形成する。これは、レッドレジスト膜(図示せず)上に照射する紫外線光を適量に調整することによって容易に実現できる。また、この際のレンズ周縁部の重なり量や着色マイクロレンズ形状も紫外線光量を各マスク手段で調整することによって所望のものを得ることができる。
以上により、光電変換部としての全ての受光部32上方に各色に着色された着色層内レンズアレイ41を形成することができる。この場合、着色層内マイクロレンズアレイ41が角型の場合には図4(a)のように各レンズ周縁部が重なり部A1によって重なっており、着色層内マイクロレンズアレイ41が丸型の場合には図4(b)のように各レンズ周縁部が重なり部A2によって重なっている。これによって、レンズ間に隙間がなくギャップ0で、より広いレンズ面積とすることができて入射光をより集めることができる。したがって、入射光を有効に用いることができて、各受光部12の受光感度を向上させることができる。この場合、着色層内マイクロレンズアレイ41が隣接レンズ間で互いに周端縁部が重なっていても、マイクロレンズ44に比べて受光部32の近くにあるため、隣接レンズ間の周端縁部の重なり部分によるクロストーク(混色)が起こり難い。
また、チップ表面に形成されるマイクロレンズだけでなく、着色層内マイクロレンズアレイ41として、層内レンズにも適用することができて、従来方法に比べてマイクロレンズ44と受光部32間の距離を大幅に短く抑えて、集光率をさらに高めることができる。また、着色層内レンズアレイ41により、斜めからの光に対しても受光部32のより真ん中に集光させることができて、集光率をさらに高めることができる。
(実施形態3)
上記実施形態1,2では、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法をCCD固体撮像素子(CCD型イメージセンサ)に適用した場合について説明したが、本実施形態3では、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法をCMOS固体撮像素子(CMOS型イメージセンサ)に適用した場合について説明する。
図6は、本発明の実施形態3の着色マイクロレンズアレイを用いたCMOS固体撮像素子の2画素構成例を模式的に示す縦断面図である。
図6において、本実施形態3のCMOS固体撮像素子3は、N型基板51にP型ウェル領域52が形成され、このP型ウェル領域52内にフォトダイオードを構成するためのN型領域からなる受光部53と、P型ウェル領域52よりも高濃度のP型分離領域54が画素分離領域として受光部53の周りに設けられている。また、画素部としての受光部53から信号を読み出し動作をさせるための多層配線層として、1層目の金属配線層55、2層目の金属配線層56および3層目の金属配線層57が層間絶縁膜58内にこの順に埋め込まれて設けられている。さらに、層間絶縁膜58の表面が平坦化されており、その上に、受光部1に集光させるための着色マイクロレンズアレイ59が設けられている。
即ち、CMOS固体撮像素子3として、透明膜としての層間絶縁膜58(第1の平坦化膜)上に、各受光部53に対応するように2次元でマトリクス状に配置されたブルー着色マイクロレンズ59B、グリーン着色マイクロレンズ59Gおよびレッド着色マイクロレンズ59Rからなる着色マイクロレンズアレイ59が設けられている。各々のブルー着色マイクロレンズ59B、グリーン着色マイクロレンズ59Gおよびレッド着色マイクロレンズ59Rは互いの周端縁部を重なり合って、レンズ間に隙間がなくギャップ0で、より広いレンズ面積とすることができて入射光をより集めることができる。したがって、入射光を有効に用いることができて、各受光部53の受光感度を向上させることができる。
また、マイクロレンズと受光部間の距離を、着色マイクロレンズによりカラーフィルタとマイクロレンズの機能を合体しているため、従来方法に比べて大幅に短く抑えることができて、CMOS固体撮像素子ではCCD固体撮像素子に比べてマイクロレンズと受光部間の高さが多層配線層の分だけ高いため、集光率を高めて各受光部の受光感度を向上させることができる。
さらに、従来では、カラーフィルタは熱をかけても丸くレンズ形状にメルトし難く、エッチングによりレンズ形状に形成するのも難しかったが、上記実施形態1〜3のように、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量、または必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的に調整したマスク手段を使用することによって照射した後、現像処理を行って、表面をレンズ形状に形成することにより、各色毎に均一性の良い最適レンズ形状で高品質かつ高性能の着色マイクロレンズアレイを容易かつ正確に得ることができる。
なお、上記構成のCMOS固体撮像素子3におけるブルー着色マイクロレンズ59B、グリーン着色マイクロレンズ59Gおよびレッド着色マイクロレンズ59Rの製造方法については、上記実施形態1の場合と同様である。
ここで、CMOSイメージセンサとCCDイメージセンサの特徴について簡単に説明する。
CMOSイメージセンサは、CCDイメージセンサのように、垂直転送部により各受光部からの信号電荷をそれぞれ電荷転送し、垂直転送部からの信号電荷を水平転送部により水平方向に電荷転送するCCDを使用せず、メモリデバイスのようにアルミニュウム配線などで構成される選択制御線によって、画素毎に受光部から信号電荷を読み出してそれを電圧変換し、その変換電圧に応じて信号増幅した撮像信号を、選択された画素から順次読み出すようになっている。一方、CCDイメージセンサは、CCDの駆動のために正負の複数の電源電圧を必要とするが、CMOSイメージセンサは、単一電源で駆動が可能であり、CCDイメージセンサに比べ、低消費電力化や低電圧駆動が可能である。さらに、CCDイメージセンサの製造には、CCD独自の製造プロセスを用いているために、CMOS回路で一般的に用いられる製造プロセスをそのまま適用することが難しい。これに対して、CMOSイメージセンサは、CMOS回路で一般的に用いられる製造プロセスを使用しているために、カラー液晶表示装置やカラーEL表示装置などのカラー表示装置の表示制御用のドライバー回路や撮像制御用のドライバー回路、DRAMなどの半導体メモリ、論理回路などの製造で多用されているCMOSプロセスにより、論理回路やアナログ回路、アナログデジタル変換回路などを同時に形成してしまうことができる。つまり、CMOSイメージセンサは、半導体メモリ、表示制御用のドライバー回路および撮像制御用のドライバー回路と同一の半導体チップ上に形成することが容易であり、また、その製造に対しても、半導体メモリや表示制御用のドライバー回路および撮像制御用のドライバー回路と生産ラインを共有することが容易にできる。
(実施形態4)
図7は、本発明の実施形態4として、本発明の実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
図7において、本実施形態4の電子情報機器4は、上記実施形態1〜3の固体撮像素子1〜3のいずれかと、この固体撮像素子1〜3のいずれかからのカラー撮像信号を所定の信号処理をしてカラー画像信号を出力する固体撮像装置61と、この固体撮像装置61からのカラー画像信号を素子記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部62と、この固体撮像装置61からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とするカラー液晶表示装置やカラーEL表示装置などの表示手段63と、この固体撮像装置61からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段64とを有している。このように、本実施形態4の電子情報機器4は、これらのメモリ部62、表示手段63および通信手段64は全て有していてもよいが、これに限らず、これらのいずれかを有していてもよい。
この電子情報機器4としては、例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
したがって、本実施形態4によれば、固体撮像装置61からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力装置により良好にプリントアウトしたり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部62に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
以上により、上記実施形態1〜3によれば、基板11上に設けられた透明膜の第2の平坦化膜21上に、必要に応じて顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成し、その感光性材料に対して、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射するかまたは、必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的にレンズパターン形状が調整されたマスク手段としてのレクチル板などを用いて所定の箇所に選択的に紫外線光を適量照射した後に、この紫外線光が照射された感光性材料の現像処理を行い、表面をレンズ形状に形成し、各々のマイクロレンズの周縁部が互いに重なり合い、デバイスの要求性能に応じかつ各色に応じたマイクロレンズ形状の着色マイクロレンズアレイ24として、ブルー着色マイクロレンズ24B、グリーン着色マイクロレンズ24Gおよびレッド着色マイクロレンズ24Rを順次形成する。これによって、隣接する着色マイクロレンズ間の間隔がゼロで、かつ各色毎に均一で最適レンズ形状を得ることができる。
なお、上記実施形態1〜4においては、本発明の着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法をCCD型イメージセンサ(CCD固体撮像素子)およびCMOS型イメージセンサ(CMOS固体撮像素子)に適用した場合について説明したが、その他の素子、前述したが、例えばカラー液晶表示素子(カラー液晶表示装置)やカラーEL表示装置などについても適用することができ、上述の実施形態1〜4と同様に、各着色マイクロレンズを形成する際の紫外線光を各マスク手段で調整することによって、所望の形状の着色マイクロレンズアレイを容易に得ることができる。
また、上記実施形態1〜4では、特に説明しなかったが、基板上、または基板上に設けられた透明膜上に、複数の位置にそれぞれ入射光を集光させるための複数のマイクロレンズを有し、この複数のマイクロレンズが、互いに隣接位置でその周端縁部を重さね合せかつ複数種類の各色でそれぞれ着色されて所定の色配列で配列されていることにより、隣接するマイクロレンズ間の間隔がゼロで、かつ各色毎に均一で最適レンズ形状を得る本発明の目的を達成することができる。この場合に、上記実施形態1〜4では、所定の色配列として原色系のベイヤー配列で説明したが、これに限らず、シアン、イエローおよびマゼンダの補色系による色配列でもよい。さらに、この補色系による色配列において、複数種類の色のうち1種類の色としてマゼンダを、着色されていない無色としてもよい。また、複数のマイクロレンズに顔料または染料が分散されていてもよく、色素が含有されていてもよい。
以上のように、本発明の好ましい実施形態1〜4を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1〜4に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1〜4の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、例えばベイヤー配列などの所定の色配列で複数の位置に入射光を集光させるための着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、特に、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたカラー固体撮像装置や、カラー液晶表示装置などに用いる着色されたマイクロレンズや層内レンズなどの着色マイクロレンズアレイおよびその製造方法、この着色マイクロレンズアレイを用いたカラー固体撮像素子およびその製造方法、この着色マイクロレンズアレイを用いたカラー液晶表示装置などのカラー表示装置およびその製造方法、このカラー固体撮像素子を、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、基板または基板上に設けられた透明膜上に、必要に応じて顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成し、所定の箇所に選択的に紫外線光を適量、または必要に応じて遮光膜で光の透過率を段階的または連続的に調整したマスク手段を使用することによって照射した後、現像処理を行い表面をレンズ形状に形成し、各々のマイクロレンズの周縁部が重なり合い、デバイスの要求性能に応じてマイクロレンズ形状、マイクロレンズと受光部間の距離を短く良好なものとし、各色毎に均一性の良い高品質でかつ高性能の最適レンズ形状の着色マイクロレンズアレイを得ることができる。
本発明の着色マイクロレンズアレイを用いた実施形態1のCCD固体撮像素子の単位画素構造例を模式的に示す縦断面図である。 (a)〜(c)は、図1のCCD固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程(その1)までの単位画素例を模式的に示す縦断面図である。 (d)〜(f)は、図1のCCD固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程(その2)までの単位画素例を模式的に示す縦断面図である。 (a)は、本発明の角型の着色マイクロレンズアレイの4つを模式的に示す上面図であり、(b)は、本発明の丸型の着色マイクロレンズアレイの4つを模式的に示す上面図である。 (a)は、従来の方法で形成した層内マイクロレンズを備えたCCD固体撮像素子の単位画素例を模式的に示す縦断面図であり、(b)は、本発明の層内着色マイクロレンズを備えた実施形態2のCCD固体撮像素子の単位画素構造例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の着色マイクロレンズアレイを用いた実施形態3のCMOS固体撮像素子の2画素構成例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の実施形態4として、本発明の実施形態1〜3のいずれかの固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。 (a)〜(c)は、従来のCCD固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程(その1)までの単位画素例を模式的に示す縦断面図である。 (d)〜(f)は、従来のCCD固体撮像素子の製造方法を説明するための各工程(その2)までの単位画素例を模式的に示す縦断面図である。
符号の説明
1、2 CCD固体撮像素子
3 CMOS固体撮像素子
4 電子情報機器
11、31 半導体基板
12、32 受光部(光電変換部)
14、34 CCD転送チャネル
13、33 読み出し部
15、35 チャネルストッパ
16、36 絶縁膜
17、37 電荷転送電極
18、38 層間絶縁膜
19、39 遮光膜
20、40 第1の平坦化膜
21、42 第2の平坦化膜
24、41 着色マイクロレンズアレイ
24B、41B ブルー着色マイクロレンズ
24G、41G グリーン着色マイクロレンズ
24R、41R レッド着色マイクロレンズ
41 層内着色マイクロレンズアレイ
41B ブルー着色層内マイクロレンズ
41G グリーン着色層内マイクロレンズ
41R レッド着色層内マイクロレンズ
51 N型基板
52 P型ウェル領域
53 受光部
54 P型分離領域
55 1層目の金属配線層
56 2層目の金属配線層
57 3層目の金属配線層
58 層間絶縁膜
59 着色マイクロレンズアレイ
59B ブルー着色マイクロレンズ
59G グリーン着色マイクロレンズ
59R レッド着色マイクロレンズ
61 固体撮像装置
62 メモリ部
63 表示手段
64 通信手段

Claims (23)

  1. 基板上、または該基板上に設けられた透明膜上に、複数の位置にそれぞれ入射光を集光させるための複数のマイクロレンズを有し、該複数のマイクロレンズが、互いに隣接位置でその周端縁部を重さね合せかつ複数種類の各色でそれぞれ着色されて所定の色配列で配列されている着色マイクロレンズアレイ。
  2. 前記所定の色配列は、シアン、イエローおよびマゼンダの補色系による色配列かまたは原色系の色配列である請求項1に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  3. 前記補色系による色配列において、前記複数種類の色のうち1種類の色として前記マゼンダを、着色されていない無色とする請求項2に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  4. 前記複数のマイクロレンズが、各々の表面が透明膜の間に設けられた層内マイクロレンズである請求項1に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  5. 前記複数のマイクロレンズに顔料または染料が分散されている請求項1または2に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  6. 前記複数のマイクロレンズに色素が含有されている請求項1または2に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  7. 前記複数のマイクロレンズを形成する材料が感光性材料を有している請求項1または2に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  8. 前記複数のマイクロレンズが、前記所定の色配列の複数種類の色に応じてレンズ形状が設定されている請求項1または2に記載の着色マイクロレンズアレイ。
  9. 基板上、または該基板上に形成された透明膜上に、顔料または染料で着色された感光性材料を均一に形成する感光性材料形成工程と、
    該感光性材料の所定箇所に選択的に光を照射した後に、現像処理を行って表面をレンズ形状に形成するレンズ形状形成工程とを有する着色マイクロレンズアレイの製造方法。
  10. 前記レンズ形状形成工程は、前記感光性材料の所定箇所に選択的に光を照射することにより該感光性材料の表面をレンズ形状に形成する際に、遮光膜で光の透過率を段階的または連続的に調整したマスク手段を用いて、複数のマイクロレンズそれぞれのレンズ形状に形成する請求項9に記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法。
  11. 前記複数のマイクロレンズを、隣接するマイクロレンズの周端縁部が重なり合いかつ複数種類の各色でそれぞれ着色された所定の色配列により形成する請求項10に記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法。
  12. 前記複数のマイクロレンズにおいて、前記色配列の複数種類の色それぞれに応じてレンズ形状を形成する請求項11に記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法。
  13. 請求項9〜12のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法により製造された着色マイクロレンズアレイ。
  14. 被写体からの画像光を光電変換する複数の各受光素子が2次元状に設けられたカラー固体撮像素子において、該各受光素子上に透明膜を介して、該各受光素子にそれぞれ入射光を集光するための請求項1〜8および13のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイが設けられているカラー固体撮像素子。
  15. 前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷転送部に読み出されて所定方向に順次電荷転送されるCCD型カラー固体撮像素子である請求項14に記載のカラー固体撮像素子。
  16. 前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷検出部に電荷転送され、該電荷検出部で該信号電荷が電圧に変換され、該変換された電圧に応じて増幅されて撮像信号として信号出力されるCMOS型カラー固体撮像素子である請求項14に記載のカラー固体撮像素子。
  17. 被写体からの画像光を光電変換する複数の各受光素子が2次元状に設けられたカラー固体撮像素子の製造方法において、該各受光素子上に透明膜を介して、請求項9〜12のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法により着色マイクロレンズアレイを形成する工程を有するカラー固体撮像素子の製造方法。
  18. 前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷転送部に読み出されて所定方向に順次電荷転送されるCCD型カラー固体撮像素子の製造方法である請求項17に記載のカラー固体撮像素子の製造方法。
  19. 前記各受光素子で光電変換された信号電荷が電荷検出部に電荷転送され、該電荷検出部で信号電荷が電圧に変換され、該変換された電圧に応じて増幅されて撮像信号として信号出力するCMOS型カラー固体撮像素子の製造方法である請求項17に記載のカラー固体撮像素子の製造方法。
  20. 請求項17〜19のいずれかに記載のカラー固体撮像素子の製造方法により製造されたカラー固体撮像素子。
  21. 請求項1〜8および13のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイの各着色マイクロレンズをそれぞれ、表示パネルに、該表示パネルの表示画素毎に設けたカラー表示装置。
  22. 請求項9〜12のいずれかに記載の着色マイクロレンズアレイの製造方法により着色マイクロレンズアレイを形成する工程を有し、前記着色マイクロレンズアレイの各着色マイクロレンズをそれぞれ表示画素毎に表示パネルに形成するカラー表示装置の製造方法。
  23. 請求項14〜16および20のいずれかに記載のカラー固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019096988A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 日本放送協会 撮像デバイス、撮像装置、画像処理方法、およびプログラム
WO2022131268A1 (ja) * 2020-12-16 2022-06-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光電変換素子、光検出装置、光検出システム、電子機器および移動体

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG140473A1 (en) * 2006-08-16 2008-03-28 Tinggi Tech Private Ltd Improvements in external light efficiency of light emitting diodes
US8559756B2 (en) * 2007-08-06 2013-10-15 Adobe Systems Incorporated Radiance processing by demultiplexing in the frequency domain
JP4576412B2 (ja) * 2007-09-05 2010-11-10 シャープ株式会社 着色マイクロレンズアレイの製造方法、カラー固体撮像素子およびその製造方法、カラー表示装置の製造方法、電子情報機器の製造方法
US8244058B1 (en) 2008-05-30 2012-08-14 Adobe Systems Incorporated Method and apparatus for managing artifacts in frequency domain processing of light-field images
US20100097545A1 (en) * 2008-10-14 2010-04-22 Real D Lenticular display systems with offset color filter array
US8189089B1 (en) 2009-01-20 2012-05-29 Adobe Systems Incorporated Methods and apparatus for reducing plenoptic camera artifacts
US8228417B1 (en) 2009-07-15 2012-07-24 Adobe Systems Incorporated Focused plenoptic camera employing different apertures or filtering at different microlenses
US8400555B1 (en) * 2009-12-01 2013-03-19 Adobe Systems Incorporated Focused plenoptic camera employing microlenses with different focal lengths
US8817015B2 (en) 2010-03-03 2014-08-26 Adobe Systems Incorporated Methods, apparatus, and computer-readable storage media for depth-based rendering of focused plenoptic camera data
US8749694B2 (en) 2010-08-27 2014-06-10 Adobe Systems Incorporated Methods and apparatus for rendering focused plenoptic camera data using super-resolved demosaicing
US8724000B2 (en) 2010-08-27 2014-05-13 Adobe Systems Incorporated Methods and apparatus for super-resolution in integral photography
US8665341B2 (en) 2010-08-27 2014-03-04 Adobe Systems Incorporated Methods and apparatus for rendering output images with simulated artistic effects from focused plenoptic camera data
US8803918B2 (en) 2010-08-27 2014-08-12 Adobe Systems Incorporated Methods and apparatus for calibrating focused plenoptic camera data
WO2012037343A1 (en) * 2010-09-15 2012-03-22 Ascentia Imaging, Inc. Imaging, fabrication, and measurement systems and methods
US10132925B2 (en) 2010-09-15 2018-11-20 Ascentia Imaging, Inc. Imaging, fabrication and measurement systems and methods
US9197798B2 (en) 2011-03-25 2015-11-24 Adobe Systems Incorporated Thin plenoptic cameras using microspheres
CN102707532B (zh) * 2011-05-13 2015-07-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器
JP6396214B2 (ja) 2012-01-03 2018-09-26 アセンティア イメージング, インコーポレイテッド 符号化ローカライゼーションシステム、方法および装置
US9739864B2 (en) 2012-01-03 2017-08-22 Ascentia Imaging, Inc. Optical guidance systems and methods using mutually distinct signal-modifying
US9398272B2 (en) * 2012-11-07 2016-07-19 Google Inc. Low-profile lens array camera
US9319665B2 (en) * 2013-06-19 2016-04-19 TrackThings LLC Method and apparatus for a self-focusing camera and eyeglass system
US10126114B2 (en) 2015-05-21 2018-11-13 Ascentia Imaging, Inc. Angular localization system, associated repositionable mechanical structure, and associated method
US10297629B2 (en) 2017-09-11 2019-05-21 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with in-pixel lens arrays
US10312280B2 (en) 2017-09-28 2019-06-04 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with diffractive lenses for stray light control
US10283543B2 (en) 2017-09-28 2019-05-07 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with diffractive lenses
US10483309B1 (en) 2018-09-07 2019-11-19 Semiductor Components Industries, Llc Image sensors with multipart diffractive lenses
US10957727B2 (en) 2018-09-26 2021-03-23 Semiconductor Components Industries, Llc Phase detection pixels with diffractive lenses

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230101A (ja) * 1990-02-05 1991-10-14 Matsushita Electron Corp カラー固体撮像装置およびその製造方法
JPH11284162A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Sony Corp 固体撮像素子
JP2002365784A (ja) * 2001-06-05 2002-12-18 Sony Corp 多階調マスク、レジストパターンの形成方法、及び光学素子の製造方法
JP2003048751A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Sony Corp エッチング方法、光学素子の製造方法及び光学素子
JP2003332547A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Fuji Film Microdevices Co Ltd 固体撮像素子及びその製造方法
JP2005326700A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Canon Inc カラー表示装置
JP2006100764A (ja) * 2004-08-31 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法
JP2006323113A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Seiko Epson Corp レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタ

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2945440B2 (ja) 1990-05-02 1999-09-06 シャープ株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2566087B2 (ja) 1992-01-27 1996-12-25 株式会社東芝 有色マイクロレンズアレイ及びその製造方法
US5605783A (en) * 1995-01-06 1997-02-25 Eastman Kodak Company Pattern transfer techniques for fabrication of lenslet arrays for solid state imagers
US5948281A (en) * 1996-08-30 1999-09-07 Sony Corporation Microlens array and method of forming same and solid-state image pickup device and method of manufacturing same
US6271900B1 (en) * 1998-03-31 2001-08-07 Intel Corporation Integrated microlens and color filter structure
US6297911B1 (en) * 1998-08-27 2001-10-02 Seiko Epson Corporation Micro lens array, method of fabricating the same, and display device
US6618201B2 (en) * 1998-08-27 2003-09-09 Seiko Epson Corporation Micro lens array, method of fabricating the same, and display device
JP2000206310A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズアレイ
EP1160590B1 (en) * 2000-06-02 2006-04-26 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacturing an optical element
KR100870800B1 (ko) * 2001-02-07 2008-11-27 코닝 인코포레이티드 고정밀도 구경을 갖는 자기 정합 구경 마스크
KR100535733B1 (ko) * 2001-06-13 2005-12-09 가부시키가이샤 구라레 렌즈 시트의 제조방법
US7084472B2 (en) * 2002-07-09 2006-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Solid-state imaging device and manufacturing method therefor
US20040223071A1 (en) * 2003-05-08 2004-11-11 David Wells Multiple microlens system for image sensors or display units
US7106519B2 (en) * 2003-07-31 2006-09-12 Lucent Technologies Inc. Tunable micro-lens arrays
US7199931B2 (en) * 2003-10-09 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Gapless microlens array and method of fabrication
US7560295B2 (en) * 2003-10-09 2009-07-14 Aptina Imaging Corporation Methods for creating gapless inner microlenses, arrays of microlenses, and imagers having same
US7476562B2 (en) * 2003-10-09 2009-01-13 Aptina Imaging Corporation Gapless microlens array and method of fabrication
US7068432B2 (en) * 2004-07-27 2006-06-27 Micron Technology, Inc. Controlling lens shape in a microlens array
JP4822683B2 (ja) * 2004-10-08 2011-11-24 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
KR100934513B1 (ko) * 2005-02-10 2009-12-29 도판 인사츠 가부시키가이샤 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법
JP4844016B2 (ja) * 2005-06-03 2011-12-21 大日本印刷株式会社 カラーフィルタおよびその製造方法
KR100720457B1 (ko) * 2005-11-10 2007-05-22 동부일렉트로닉스 주식회사 이미지 센서 및 이의 제조 방법
US8383326B2 (en) * 2007-03-12 2013-02-26 Sony Corporation Optical device and method of making the same using combination of light energy sensitive materials
US7879390B2 (en) * 2007-05-30 2011-02-01 Palo Alto Research Center Incorporated Surface energy control methods for color filter printing
JP4480740B2 (ja) * 2007-07-03 2010-06-16 シャープ株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
JP4576412B2 (ja) * 2007-09-05 2010-11-10 シャープ株式会社 着色マイクロレンズアレイの製造方法、カラー固体撮像素子およびその製造方法、カラー表示装置の製造方法、電子情報機器の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230101A (ja) * 1990-02-05 1991-10-14 Matsushita Electron Corp カラー固体撮像装置およびその製造方法
JPH11284162A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Sony Corp 固体撮像素子
JP2002365784A (ja) * 2001-06-05 2002-12-18 Sony Corp 多階調マスク、レジストパターンの形成方法、及び光学素子の製造方法
JP2003048751A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Sony Corp エッチング方法、光学素子の製造方法及び光学素子
JP2003332547A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Fuji Film Microdevices Co Ltd 固体撮像素子及びその製造方法
JP2005326700A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Canon Inc カラー表示装置
JP2006100764A (ja) * 2004-08-31 2006-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置ならびに固体撮像装置の製造方法
JP2006323113A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Seiko Epson Corp レンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019096988A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 日本放送協会 撮像デバイス、撮像装置、画像処理方法、およびプログラム
WO2022131268A1 (ja) * 2020-12-16 2022-06-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光電変換素子、光検出装置、光検出システム、電子機器および移動体

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Publication number Publication date
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