[go: up one dir, main page]

JP2009043614A - Manufacturing method of organic EL display - Google Patents

Manufacturing method of organic EL display Download PDF

Info

Publication number
JP2009043614A
JP2009043614A JP2007208290A JP2007208290A JP2009043614A JP 2009043614 A JP2009043614 A JP 2009043614A JP 2007208290 A JP2007208290 A JP 2007208290A JP 2007208290 A JP2007208290 A JP 2007208290A JP 2009043614 A JP2009043614 A JP 2009043614A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
organic
color conversion
transparent conductive
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007208290A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Hama
敏夫 濱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Holdings Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Holdings Ltd filed Critical Fuji Electric Holdings Ltd
Priority to JP2007208290A priority Critical patent/JP2009043614A/en
Publication of JP2009043614A publication Critical patent/JP2009043614A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

【課題】色変換層を高精細にパターン形成することと、青緑色発光素子の青緑色光の外部取り出し効率の改善を同時に解決する方法を提供する。
【解決手段】カラーフィルター基板と貼り合せる有機EL素子部の有機EL層に接して設けられる透明電極が、有機EL層側から第1透明導電層、第2透明導電層の2層からなり、第1透明導電層の屈折率は第2透明導電層の屈折率よりも大きく、前記第2透明導電層には、カラーフィルターの少なくとも1種以上のフィルター部と対向する領域に開口部を設けられてなる有機ELディスプレイの製造方法において、前記上部透明電極上に密着して、発光層からの発光をより長波長の可視光に変換する色変換層を前記開口部の深さよりも薄く形成し、ついで、該開口部以外の第2透明導電層上の色変換層を感圧型接着テープにより剥離し、開口部の色変換層上に色変換層と保護層の合計膜厚が前記開口部の深さより厚くなるように保護層を形成することを特徴とする有機ELディスプレイの製造方法。
【選択図】図2
The present invention provides a method for simultaneously solving the problem of forming a color conversion layer with high definition and improving the external extraction efficiency of blue-green light of a blue-green light emitting element.
A transparent electrode provided in contact with an organic EL layer of an organic EL element unit to be bonded to a color filter substrate comprises two layers of a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer from the organic EL layer side. The refractive index of one transparent conductive layer is larger than the refractive index of the second transparent conductive layer, and the second transparent conductive layer has an opening in a region facing at least one type of filter portion of the color filter. In the method for manufacturing an organic EL display, a color conversion layer that is in close contact with the upper transparent electrode and converts light emitted from the light emitting layer into visible light having a longer wavelength is formed thinner than the depth of the opening. The color conversion layer on the second transparent conductive layer other than the opening is peeled off with a pressure-sensitive adhesive tape, and the total film thickness of the color conversion layer and the protective layer on the color conversion layer of the opening is larger than the depth of the opening. Shape the protective layer to be thicker The method of manufacturing an organic EL display, characterized by.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、有機ELディスプレイの製造方法に関する。本発明の方法によって得られる有機ELディスプレイは、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサー、テレビ、ファクシミリ、オーディオ、ビデオ、カーナビゲーション、電気卓上計算機、電話機、携帯端末機ならびに産業用計測器等に利用される多色発光有機ELディスプレイに用いることができる。   The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL display. The organic EL display obtained by the method of the present invention is a multicolor light emission used in personal computers, word processors, televisions, facsimiles, audios, videos, car navigation, electric desk calculators, telephones, portable terminals, industrial measuring instruments, and the like. It can be used for an organic EL display.

近年、有機ELディスプレイは実用化に向けての研究が活発に行われている。有機ELディスプレイは低電圧で高い電流密度が実現できるために、高い発光輝度および発光効率を有し、高精細なマルチカラーまたはフルカラー表示が可能なディスプレイとしてその実用化が期待されている。有機ELディスプレイのマルチカラー化またはフルカラー化の方法の1例として、青緑色発光素子と、この素子からの光を吸収してより長波長の可視光(緑色光〜赤色光)を含む光に変換する色変換膜とを用いて3原色である赤色(R)、緑色(G)および青色(B)を発光する画素を基板上にパターン形成してディスプレイを構成する色変換方式が提案されている。例えば、色変換膜の形成法として、色変換物質を蒸着ないしスパッタのようなドライプロセスで堆積させる有機ELディスプレイパネルが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。   In recent years, organic EL displays have been actively researched for practical use. Since an organic EL display can realize a high current density at a low voltage, it is expected to be put to practical use as a display having high light emission luminance and light emission efficiency and capable of high-definition multi-color or full-color display. As an example of a multi-color or full-color method for organic EL displays, a blue-green light emitting element and the light from this element are absorbed and converted into light containing longer wavelength visible light (green light to red light). A color conversion method is proposed in which a display is configured by patterning pixels that emit red (R), green (G), and blue (B), which are the three primary colors, using a color conversion film. . For example, as a method for forming a color conversion film, an organic EL display panel in which a color conversion material is deposited by a dry process such as vapor deposition or sputtering is disclosed (for example, see Patent Document 1).

蒸着ないしスパッタのようなドライプロセスを用いて色変換物質を堆積させた色変換層をパターン化する方法としては、色変換物質を堆積させる際にメタルマスクを用いて、所定のパターン状に色変換物質を堆積させる方法が一般的である。   As a method of patterning a color conversion layer on which a color conversion material is deposited using a dry process such as vapor deposition or sputtering, a color mask is used for color conversion when depositing the color conversion material. A method of depositing material is common.

特許文献2には、透明基板表面に設けた凹部に、ウエット工程を用いて色変換材料である蛍光変換膜を埋め込み、この蛍光変換膜の表面を研磨して、基板表面の凹部の内部以外に成膜された蛍光変換膜を除去することが開示されている。   In Patent Document 2, a fluorescent conversion film, which is a color conversion material, is embedded in a concave portion provided on the surface of a transparent substrate using a wet process, and the surface of the fluorescent conversion film is polished so that it is not inside the concave portion of the substrate surface. It is disclosed that the formed fluorescence conversion film is removed.

また、特許文献3には、有機EL素子の有機膜を全面に堆積させた後、粘着テープにより発光パターン以外の部分の有機膜を剥離する除去方法が開示されている。剥離したい部分の粘着テープの粘着力を増すために露光マスクを用いて紫外線を露光することを行っている。   Patent Document 3 discloses a removal method in which an organic film of an organic EL element is deposited on the entire surface, and then an organic film in a portion other than the light emitting pattern is peeled off with an adhesive tape. In order to increase the adhesive strength of the part of the adhesive tape to be peeled off, ultraviolet rays are exposed using an exposure mask.

特開2002−075643号公報JP 2002-075643 A 特開平10−208879号公報JP-A-10-208879 特開2003−086368号公報JP 2003-086368 A

しかし、特許文献2での色変換膜はウエット工程で形成された厚さ10μm以上のもので、研磨洗浄の際のウエット環境に耐えるものであるが、蒸着で形成された厚さ1μm色変換膜は研磨に耐えがたく、また、ウエット環境では特性が低下するのでこのまま適用できる技術ではなかった。   However, the color conversion film in Patent Document 2 has a thickness of 10 μm or more formed by a wet process and can withstand the wet environment during polishing and cleaning. However, the color conversion film formed by vapor deposition has a thickness of 1 μm. Is not a technology that can be applied as it is because it is difficult to withstand polishing and its characteristics deteriorate in a wet environment.

また、上部透明電極上に色変換層を設けるRGB画素のフルカラーディスプレイに特許文献3に記載の技術を適用することはできない。なぜならば、特定の赤画素に対応する部分に色変換部を形成する場合、それ以外の緑、青画素には色変換部を形成する必要はなく、基板一面に形成した色変換用有機層をこれらの画素上で剥離するために紫外線を照射する必要があるが、画素部に紫外線が照射されると、発光層材料の特性が劣化するという不具合があるからである。また、赤色画素の微細パターンに対応した遮蔽マスクパターンを剥離基板に形成することは実用的ではない。さらに、上記特許文献では、剥離部の周囲の下地に溝を設けることが開示されているが、溝の深さは剥離する膜よりも十分深いことが要件とされ、これでは下地となる上部電極にダメージを与えるため、より下地に影響のない分離方法が望まれていた。   Further, the technique described in Patent Document 3 cannot be applied to a full color display of RGB pixels in which a color conversion layer is provided on the upper transparent electrode. This is because when a color conversion unit is formed in a portion corresponding to a specific red pixel, it is not necessary to form a color conversion unit for other green and blue pixels, and an organic layer for color conversion formed on the entire surface of the substrate is formed. This is because it is necessary to irradiate ultraviolet rays in order to peel off on these pixels, but when the pixel part is irradiated with ultraviolet rays, there is a problem that the characteristics of the light emitting layer material deteriorate. Moreover, it is not practical to form a shielding mask pattern corresponding to the fine pattern of the red pixel on the peeling substrate. Furthermore, in the above patent document, it is disclosed that a groove is provided in the base around the peeling portion. However, the depth of the groove is required to be sufficiently deeper than the film to be peeled off. Therefore, a separation method that does not affect the groundwork has been desired.

また、トップエミッション型の有機ELディスプレイでは、青色画素部では、青緑色発光素子よりの青色光が用いられているが、薄膜の多層構造である有機EL素子では、界面、特に外部(大気)に光が出射される透明電極界面での反射が大きく、例えばIZOの場合はその反射率は15%にものぼり、外部に十分な光が取り出されていないという問題がある。   In the top emission type organic EL display, blue light from the blue-green light emitting element is used in the blue pixel portion. However, in the organic EL element having a thin film multilayer structure, the interface, particularly outside (atmosphere), is used. Reflection at the transparent electrode interface from which light is emitted is large. For example, in the case of IZO, the reflectance is as high as 15%, and there is a problem that sufficient light is not extracted outside.

即ち、フルカラー有機ELディスプレイにおいて、色変換層を高精細にパターン形成することと、青緑色発光素子の青緑色光の外部取り出し効率の改善を同時に解決する方法が望まれていた。   That is, in a full-color organic EL display, there has been a demand for a method for simultaneously solving high-definition pattern formation of the color conversion layer and improving the blue-green light external extraction efficiency of the blue-green light emitting element.

本発明はこのような状況に鑑みなされたもので、その要旨は、カラーフィルター基板と貼り合せる有機EL素子部の有機EL層に接して設けられる透明電極が、有機EL層側から第1透明導電層、第2透明導電層の2層からなり、第1透明導電層の屈折率は第2透明導電層の屈折率よりも大きく、前記第2透明導電層には、カラーフィルターの少なくとも1種以上のフィルター部と対向する領域に開口部を設け、前記透明電極上に密着して、発光層からの発光をより長波長の可視光を含む光に変換する色変換層を前記開口部の深さよりも薄く形成し、ついで、該開口部以外の第2透明導電層上の色変換層を感圧型接着テープにより剥離することを特徴とする有機ELディスプレイの製造方法にある。   The present invention has been made in view of such a situation, and the gist thereof is that the transparent electrode provided in contact with the organic EL layer of the organic EL element unit to be bonded to the color filter substrate is the first transparent conductive layer from the organic EL layer side. The first transparent conductive layer has a refractive index greater than that of the second transparent conductive layer, and the second transparent conductive layer includes at least one color filter. An opening portion is provided in a region facing the filter portion, and a color conversion layer that is in close contact with the transparent electrode and converts light emitted from the light emitting layer into light containing visible light having a longer wavelength than the depth of the opening portion. Is formed, and then the color conversion layer on the second transparent conductive layer other than the opening is peeled off with a pressure-sensitive adhesive tape.

感圧型接着テープにより開口部の色変換層を剥離した後に、保護層を形成してもよい。
あるいは、色変換層上に保護層を形成した後に、感圧型接着テープにより開口部以外の色変換層と保護層を剥離しても良い。
色変換層と保護層の合計膜厚は前記開口部の深さよりも厚く形成するが好ましい。
また、保護層の形成後で、感圧型接着テープによる剥離の前に、開口部の周縁にエネルギービームを照射することにより、開口部と開口部以外を分離することが好ましい。
前記エネルギービームがフェムト秒レーザーであることが好ましい。
また、開口部を設ける領域が、カラーフィルター基板の赤色フィルター部に対向していることが好ましい。
The protective layer may be formed after the color conversion layer at the opening is peeled off with the pressure-sensitive adhesive tape.
Or after forming a protective layer on a color conversion layer, you may peel color conversion layers and protective layers other than an opening part with a pressure-sensitive adhesive tape.
The total thickness of the color conversion layer and the protective layer is preferably thicker than the depth of the opening.
In addition, it is preferable to separate the openings and the portions other than the openings by irradiating the periphery of the openings with an energy beam after the formation of the protective layer and before peeling with the pressure-sensitive adhesive tape.
The energy beam is preferably a femtosecond laser.
Moreover, it is preferable that the area | region which provides an opening part opposes the red filter part of a color filter substrate.

以上のような構成をとることにより、青緑色発光素子よりの発光を効率よく外部に取り出すことができるとともに、蒸着法で形成される色変換膜のパターン形成を精度よく行うことができる。また、上記好ましい態様によれば、色変換材料は保護膜で覆われてから剥離除去されるので、環境から保護され、その特性を十分発揮できる。   With the above configuration, light emitted from the blue-green light emitting element can be efficiently extracted to the outside, and a pattern of the color conversion film formed by the vapor deposition method can be accurately formed. Moreover, according to the said preferable aspect, since a color conversion material is peeled and removed after covering with a protective film, it is protected from an environment and can fully exhibit the characteristic.

以下、本発明の1実施形態を図1を参照しながら説明する。
図1は、本発明のトップエミッション型有機ELディスプレイの構造概略図である。本ディスプレイは、有機EL素子部1とカラーフィルター基板2とを貼り合わせて構成される。有機EL素子部は、基板11、下部反射電極12、有機EL層13、第1透明導電層14、第2透明導電層15を積層した構造であり、第1透明導電層14、第2透明導電層15により上部透明電極を形成する。第2透明導電層15のフィルター基板21の赤色フィルター22Rに対向する部分には、色変換層17が保護層18をキャップ層として埋め込まれている。下部反射電極間は、絶縁膜19により電気的に絶縁されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a schematic structural view of a top emission type organic EL display of the present invention. This display is configured by bonding an organic EL element portion 1 and a color filter substrate 2 together. The organic EL element portion has a structure in which a substrate 11, a lower reflective electrode 12, an organic EL layer 13, a first transparent conductive layer 14, and a second transparent conductive layer 15 are laminated, and the first transparent conductive layer 14 and the second transparent conductive layer. Layer 15 forms the upper transparent electrode. In the portion of the second transparent conductive layer 15 facing the red filter 22R of the filter substrate 21, the color conversion layer 17 is embedded with the protective layer 18 as a cap layer. The lower reflective electrodes are electrically insulated by an insulating film 19.

基板11は、ガラス、セラミック、シリコンあるいはポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの高分子材料であってもよい。高分子材料を用いる場合、基板11は剛直であっても可撓性であってもよい。基板11上には、複数のスイッチング素子(TFTなど)、および該素子に対する配線などが形成される。   The substrate 11 may be a polymer material such as glass, ceramic, silicon or polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate. When a polymer material is used, the substrate 11 may be rigid or flexible. On the substrate 11, a plurality of switching elements (TFTs, etc.) and wirings for the elements are formed.

下部反射電極12は、本実施形態のトップエミッション型有機ELディスプレイの独立した発光部を画定する電極であり、複数の部分電極から構成され、該部分電極のそれぞれはスイッチング素子と1対1に接続される。下部反射電極12は、高反射率の金属(Al、Ag、Mo、W、Ni、Crなど)、アモルファス合金(NiP、NiB、CrP、CrBなど)、微結晶性合金(NiAlなど)を用いて、蒸着法などのドライプロセスによって形成することができる。また、任意選択的であるが、反射電極12の複数の部分電極の間隙に、絶縁性金属酸化物(TiO2、ZrO2、AlOxなど)あるいは絶縁性金属窒化物(AlN、SiNなど)などを用いて、絶縁膜19を形成してもよい。 The lower reflective electrode 12 is an electrode that defines an independent light emitting portion of the top emission type organic EL display of the present embodiment, and is composed of a plurality of partial electrodes, each of which is connected to the switching element on a one-to-one basis. Is done. The lower reflective electrode 12 is made of a highly reflective metal (Al, Ag, Mo, W, Ni, Cr, etc.), an amorphous alloy (NiP, NiB, CrP, CrB, etc.), or a microcrystalline alloy (NiAl, etc.). It can be formed by a dry process such as vapor deposition. Optionally, an insulating metal oxide (TiO 2 , ZrO 2 , AlO x, etc.) or an insulating metal nitride (AlN, SiN, etc.) is provided in the gap between the plurality of partial electrodes of the reflective electrode 12. Alternatively, the insulating film 19 may be formed.

次いで、下部反射電極12の上に有機EL層13を形成する。有機EL層13は、少なくとも有機発光層を含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および/または電子注入層を介在させた構造を有する。具体的には、有機EL層13は下記のような層構造からなるものが採用される。   Next, the organic EL layer 13 is formed on the lower reflective electrode 12. The organic EL layer 13 includes at least an organic light emitting layer, and has a structure in which a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer and / or an electron injection layer are interposed as required. Specifically, the organic EL layer 13 has a layer structure as described below.

(1)陽極/有機発光層/陰極
(2)陽極/正孔注入層/有機発光層/陰極
(3)陽極/有機発光層/電子注入層/陰極
(4)陽極/正孔注入層/有機発光層/電子注入層/陰極
(5)陽極/正孔輸送層/有機発光層/電子注入層/陰極
(6)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子注入層/陰極
(7)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
上記の層構成において、陽極および陰極は、下部反射電極12または上部透明電極のいずれかである。
(1) Anode / organic light emitting layer / cathode (2) Anode / hole injection layer / organic light emitting layer / cathode (3) Anode / organic light emitting layer / electron injection layer / cathode (4) Anode / hole injection layer / organic Light emitting layer / electron injection layer / cathode (5) Anode / hole transport layer / organic light emitting layer / electron injection layer / cathode (6) Anode / hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron injection layer / Cathode (7) Anode / hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode In the above layer structure, the anode and the cathode are either the lower reflective electrode 12 or the upper transparent electrode. It is.

有機EL層13を構成する各層の材料としては、公知のものが使用される。また、有機EL層13を構成する各層は、蒸着法などの当該技術において知られている任意の方法を用いて形成することができる。たとえば、青色から青緑色の発光を得るための有機発光層の材料としては、たとえばベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、べンゾオキサゾール系などの蛍光増白剤、金属キレート化オキソニウム化合物、スチリルベンゼン系化合物、芳香族ジメチリディン系化合物などの材料が好ましく使用される。   As a material of each layer constituting the organic EL layer 13, a known material is used. Moreover, each layer which comprises the organic EL layer 13 can be formed using arbitrary methods known in the said techniques, such as a vapor deposition method. For example, organic light-emitting layer materials for obtaining blue to blue-green light emission include fluorescent brighteners such as benzothiazole, benzimidazole, and benzoxazole, metal chelated oxonium compounds, and styrylbenzene. Materials such as compounds and aromatic dimethylidin compounds are preferably used.

有機EL層13の上には、上部透明電極が形成されている。上部透明電極は、一体として形成される共通電極である。
上部透明電極は、ITO、酸化スズ、酸化インジウム、IZO、酸化亜鉛、亜鉛−アルミニウム酸化物、亜鉛−ガリウム酸化物、またはこれらの酸化物に対してF、Sbなどのドーパントを添加した導電性透明金属酸化物を用いて形成することができる。透明電極は、蒸着法、スパッタリング法または化学気相堆積(CVD)法を用いて形成され、好ましくはスパッタリング法を用いて形成される。上部透明電極の屈折率が有機膜の屈折率(1.8〜1.9)より大きい方が、光取り出しが大きくなる。
An upper transparent electrode is formed on the organic EL layer 13. The upper transparent electrode is a common electrode formed integrally.
The upper transparent electrode is made of ITO, tin oxide, indium oxide, IZO, zinc oxide, zinc-aluminum oxide, zinc-gallium oxide, or conductive transparent in which dopants such as F and Sb are added to these oxides. It can be formed using a metal oxide. The transparent electrode is formed using a vapor deposition method, a sputtering method, or a chemical vapor deposition (CVD) method, and preferably formed using a sputtering method. When the refractive index of the upper transparent electrode is larger than the refractive index (1.8 to 1.9) of the organic film, the light extraction becomes larger.

本発明では、透明電極は第1透明導電層14と第2透明導電層15の2層からなる。第1透明導電層14の屈折率は第2透明導電層15の屈折率よりも大きい必要がある。第1透明導電層14は主として電荷注入電極としての役割をにない、第2透明導電層15の屈折率を調整して外部界面での反射率の低減を図る。第1透明導電層14の膜厚は50nm〜300nmで屈折率は2.0〜2.2であることが好ましく、その上に形成される第2透明導電層15の膜厚は150nm〜500nmで屈折率は1.8〜2.0が好ましい。透明導電膜が高屈折率であるので、光取り出し効率が改善され、EL層からの光出力が向上する。
第2透明導電層15の所定の位置(カラーフィルターの少なくとも1種以上のフィルター部と対向する領域)に開口部16が設けられている。図1においては、所定の位置はカラーフィルター基板2の赤色フィルター22Rに対向する領域となっている。
In the present invention, the transparent electrode is composed of two layers, a first transparent conductive layer 14 and a second transparent conductive layer 15. The refractive index of the first transparent conductive layer 14 needs to be larger than the refractive index of the second transparent conductive layer 15. The first transparent conductive layer 14 does not mainly serve as a charge injection electrode. The refractive index of the second transparent conductive layer 15 is adjusted to reduce the reflectance at the external interface. The film thickness of the first transparent conductive layer 14 is preferably 50 nm to 300 nm and the refractive index is preferably 2.0 to 2.2. The film thickness of the second transparent conductive layer 15 formed thereon is 150 nm to 500 nm. The refractive index is preferably 1.8 to 2.0. Since the transparent conductive film has a high refractive index, the light extraction efficiency is improved, and the light output from the EL layer is improved.
An opening 16 is provided at a predetermined position of the second transparent conductive layer 15 (a region facing at least one filter portion of the color filter). In FIG. 1, the predetermined position is a region facing the red filter 22 </ b> R of the color filter substrate 2.

第2透明導電層15の開口部16内の第1透明導電層14の上に色変換層17が設けられている。色変換層17は、1種または複数種の色変換色素から形成される層であり、色変換層の膜厚は、第2透明導電膜に設けた開口部の深さよりも小さくする。このようにすることで、当該開口部には、途中の深さまで色変換層17が形成され、その上に後述の保護層18がキャップとして形成されることになる。色変換層17の膜厚は、好ましくは1μm以下、より好ましくは100nm〜400nmである。色変換層17を形成するための色変換色素としては、3−(2−ベンゾチアゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン(クマリン6)、3−(2−ベンゾイミダゾリル)−7−ジエチルアミノクマリン(クマリン7)、クマリン135などのクマリン系色素;ソルベントイエロー43、ソルベントイエロー44のようなナフタルイミド系色素;4−ジシアノメチレン−2−メチル−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−4H−ピラン(DCM−1、(I))、DCM−2(II)、およびDCJTB(III)などのシアニン色素;ローダミンB、ローダミン6Gなどのキサンテン系色素;ピリジン1などのピリジン系色素;4,4−ジフルオロ−1,3,5,7−テトラフェニル−4−ボラ−3a,4a−ジアザ−s−インダセン(IV)、ルモゲンFレッド、ナイルレッド(V)などを用いることができる。   A color conversion layer 17 is provided on the first transparent conductive layer 14 in the opening 16 of the second transparent conductive layer 15. The color conversion layer 17 is a layer formed from one or more types of color conversion dyes, and the film thickness of the color conversion layer is made smaller than the depth of the opening provided in the second transparent conductive film. By doing in this way, the color conversion layer 17 is formed to the intermediate depth in the said opening part, and the below-mentioned protective layer 18 is formed as a cap on it. The film thickness of the color conversion layer 17 is preferably 1 μm or less, more preferably 100 nm to 400 nm. Examples of the color conversion dye for forming the color conversion layer 17 include 3- (2-benzothiazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 6), 3- (2-benzimidazolyl) -7-diethylaminocoumarin (coumarin 7), and coumarin. Coumarin dyes such as 135; naphthalimide dyes such as Solvent Yellow 43 and Solvent Yellow 44; 4-dicyanomethylene-2-methyl-6- (p-dimethylaminostyryl) -4H-pyran (DCM-1, ( I)), cyanine dyes such as DCM-2 (II) and DCJTB (III); xanthene dyes such as rhodamine B and rhodamine 6G; pyridine dyes such as pyridine 1; 4,4-difluoro-1,3, 5,7-tetraphenyl-4-bora-3a, 4a-diaza-s-indacene (IV), lumogen F red, Nile red (V), etc. can be used.

第2透明導電層15の開口部16内に設けられた色変換層17を覆うように保護層18が設けられている。色変換層17と保護層18の合計膜厚が前記開口部16の深さより厚くなっている。保護層18は、色変換層17を保護するための層である。また、保護層18は、後述する色変換層17のパターン化の条件下で除去可能であり、かつ色変換層17に対してダメージを与えない条件で形成できることが望ましい。保護層18を形成するのに適当な材料は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどの無機材料を含む。   A protective layer 18 is provided so as to cover the color conversion layer 17 provided in the opening 16 of the second transparent conductive layer 15. The total film thickness of the color conversion layer 17 and the protective layer 18 is thicker than the depth of the opening 16. The protective layer 18 is a layer for protecting the color conversion layer 17. Further, it is desirable that the protective layer 18 can be removed under conditions for patterning the color conversion layer 17 described later and can be formed under conditions that do not damage the color conversion layer 17. Suitable materials for forming the protective layer 18 include inorganic materials such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride.

次に、有機EL素子部1の上部透明電極の製造方法を図2により説明する。
まず、図2(a)に示すように第1透明導電層14と第2透明導電層15をスパッタ法などで順次形成する。
Next, the manufacturing method of the upper transparent electrode of the organic EL element part 1 is demonstrated with reference to FIG.
First, as shown in FIG. 2A, the first transparent conductive layer 14 and the second transparent conductive layer 15 are sequentially formed by sputtering or the like.

この第1透明導電層14と第2透明導電層15とからなる多層の上部透明電極を電気抵抗および透過率などの諸特性を損なうことなく屈折率を変えて成膜することは、スパッタリング法やイオンプレーティング法などの成膜法において、成膜パワーを変化させることおよび/または成膜雰囲気酸素濃度を変えることによって可能である。成膜パワーが大きいと透明導電膜の比抵抗が大きくなり、その膜の屈折率は大きくなることが、透明電極成膜の検討の結果判明した。このような方法をとれば一つの装置で、同一成膜チャンバー内でターゲットなどを変更することなく所定の多層の透明電極を得ることが出来る。   The multilayer upper transparent electrode composed of the first transparent conductive layer 14 and the second transparent conductive layer 15 is formed by changing the refractive index without impairing various characteristics such as electric resistance and transmittance. In a film forming method such as an ion plating method, it is possible to change the film forming power and / or change the oxygen concentration in the film forming atmosphere. As a result of examination of transparent electrode film formation, it was found that when the film formation power is high, the specific resistance of the transparent conductive film increases and the refractive index of the film increases. By adopting such a method, it is possible to obtain a predetermined multilayer transparent electrode with one apparatus without changing the target in the same film forming chamber.

次いで、図2(b)に示すように、フォトリソグラフィー法を用いて、第2透明導電層15の所定の位置に開口部16を設ける。第2透明導電層の除去にはドライエッチングまたはウエットエッチングなどの方法を用いることができる。この所定の位置は、カラーフィルター22の少なくとも1種以上のフィルター部と対向する領域であり、図1の例では、赤色フィルターに対向する部分である。   Next, as shown in FIG. 2B, an opening 16 is provided at a predetermined position of the second transparent conductive layer 15 using a photolithography method. A method such as dry etching or wet etching can be used to remove the second transparent conductive layer. This predetermined position is a region facing at least one type of filter part of the color filter 22, and is a part facing the red filter in the example of FIG.

次に、図2(c)に示すように、色変換層17を第2透明導電層15全面に蒸着法にて形成する。このとき、色変換層17の膜厚は該開口部16の深さ、即ち第2透明導電層15の厚さより小さいものとする。次に、図2(d)に示すように、保護層18を色変換層17の全面に形成する。このとき、保護層18の厚さは、開口部16において、色変換層17との合計膜厚が開口部16の深さ以上となることが好ましい。保護層18の形成には、CVD法、蒸着法、スパッタ法などのドライプロセスを用いることができる。   Next, as shown in FIG. 2C, the color conversion layer 17 is formed on the entire surface of the second transparent conductive layer 15 by vapor deposition. At this time, the film thickness of the color conversion layer 17 is smaller than the depth of the opening 16, that is, the thickness of the second transparent conductive layer 15. Next, as shown in FIG. 2D, the protective layer 18 is formed on the entire surface of the color conversion layer 17. At this time, the thickness of the protective layer 18 is preferably such that the total film thickness with the color conversion layer 17 in the opening 16 is equal to or greater than the depth of the opening 16. For the formation of the protective layer 18, a dry process such as a CVD method, a vapor deposition method, or a sputtering method can be used.

次に、図2(e)に示すように、感圧型接着テープを用いて色変換層17、保護層18を剥離除去して、当初の第2透明導電層15の表面が露出するようにすることで、開口部16には色変換部17が形成され、その他の領域には、第2透明導電層15が露出し、青緑色発光素子からの光が反射損失を低減して外部に放出される構成が完成する。この場合、赤色フィルター22Rに対向する部分以外は第2透明導電層15が保護層の役割を果たす。また、図3に示すように、色変換層17の剥離除去を先に行い、次に保護膜18形成の工程を行うようにしてもよい。   Next, as shown in FIG. 2E, the color conversion layer 17 and the protective layer 18 are peeled and removed using a pressure-sensitive adhesive tape so that the surface of the original second transparent conductive layer 15 is exposed. As a result, the color conversion part 17 is formed in the opening 16, and the second transparent conductive layer 15 is exposed in the other areas, and light from the blue-green light emitting element is emitted to the outside with reduced reflection loss. This completes the configuration. In this case, the second transparent conductive layer 15 serves as a protective layer except for the portion facing the red filter 22R. In addition, as shown in FIG. 3, the color conversion layer 17 may be peeled and removed first, and then the protective film 18 may be formed.

即ち、図3(a)までは図2(a)〜図2(c)と同様にして色変換層17を第2透明導電層15の全面に形成する。次いで、図3(b)に示すように、第2透明導電層15の上に形成された色変換層17を剥離除去して開口部16の色変換層17のみを残して色変換層の所望のパターンを得ることができる。なお、次いで、図3(c)に示すように、保護層18を形成してもよい。   That is, the color conversion layer 17 is formed on the entire surface of the second transparent conductive layer 15 in the same manner as in FIGS. 2A to 2C until FIG. Next, as shown in FIG. 3B, the color conversion layer 17 formed on the second transparent conductive layer 15 is peeled and removed, leaving only the color conversion layer 17 of the opening 16 and the desired color conversion layer. Pattern can be obtained. Next, as shown in FIG. 3C, a protective layer 18 may be formed.

なお、上述の感圧型接着テープを用いた剥離の妥当性確認のため、ガラス基板上に透明導電膜を形成したサンプル1、透明導電膜の上に色変換膜を形成したサンプル2、透明導電膜/色変換膜の上にさらに保護膜として窒化シリコン膜を形成したサンプル3の3種のサンプルを準備し、これらのサンプルに対し、JIS D0202記載による剥離試験を行ったところ、サンプル1の透明導電膜では剥離なしであった。サンプル2では色変換膜が全面剥離した。サンプル3では、色変換膜からの剥離が100%起こった。   In addition, in order to confirm the validity of peeling using the pressure-sensitive adhesive tape described above, Sample 1 in which a transparent conductive film was formed on a glass substrate, Sample 2 in which a color conversion film was formed on the transparent conductive film, and transparent conductive film 3 samples of sample 3 in which a silicon nitride film was further formed as a protective film on the color conversion film were prepared, and a peel test according to JIS D0202 was performed on these samples. There was no peeling in the film. In sample 2, the entire color conversion film was peeled off. In sample 3, peeling from the color conversion film occurred 100%.

本発明における色変換層17または色変換層17と保護層18の積層体を除去する方法としては、感圧型接着テープによる剥離が好ましい。市販の感圧型接着粘着テープ、シリコーン接着剤を塗布したテープ、セロファンテープなどを用いて、開口部16以外に形成された色変換層17または色変換層17と保護層18の積層体を除去する。保護層形成前に色変換層17の剥離を行って、その後に色変換層17の上に保護層18を形成してもよい。この場合、開口部16内の色変換層17は他の色変換層(第2透明導電層15の上に形成された色変換層)よりも窪んだ穴内にあるため、テープなどと接触することなく保持される。   As a method for removing the color conversion layer 17 or the laminate of the color conversion layer 17 and the protective layer 18 in the present invention, peeling with a pressure-sensitive adhesive tape is preferable. Using a commercially available pressure-sensitive adhesive pressure-sensitive adhesive tape, a tape coated with a silicone adhesive, a cellophane tape, or the like, the color conversion layer 17 or the laminate of the color conversion layer 17 and the protective layer 18 formed other than the openings 16 is removed. . The color conversion layer 17 may be peeled off before the protective layer is formed, and then the protective layer 18 may be formed on the color conversion layer 17. In this case, the color conversion layer 17 in the opening 16 is in a hole that is recessed from the other color conversion layer (the color conversion layer formed on the second transparent conductive layer 15), so that it contacts the tape or the like. It is held without.

色変換層17と保護層18の積層体を除去する場合、図4(a)に示すように保護層18の一部が開口部16上の保護層と連続している場合、図4(b)に示すようにあらかじめエネルギービームにより、開口部16(例えば、カラーフィルター基板2の赤色フィルター列に対向する領域)を囲むように切れ目をいれておくことも好ましい。このようにしてから第2透明導電層上の積層体または保護層を剥離することにより、図4(c)に示すように開口部内の積層体のみを残して、その積層体はきれいに剥離される。エネルギービームとしては、フェムト秒レーザーを用いると加工面への熱ダメージを少なくして精度よく分離ができる。   When the laminate of the color conversion layer 17 and the protective layer 18 is removed, as shown in FIG. 4A, when a part of the protective layer 18 is continuous with the protective layer on the opening 16, as shown in FIG. It is also preferable to make a cut in advance so as to surround the opening 16 (for example, a region facing the red filter row of the color filter substrate 2) with an energy beam as shown in FIG. Then, by peeling off the laminate or the protective layer on the second transparent conductive layer, only the laminate in the opening is left as shown in FIG. 4C, and the laminate is peeled off cleanly. . When a femtosecond laser is used as an energy beam, thermal damage to the processed surface can be reduced and separation can be performed with high accuracy.

色変換層17と保護層18の積層体を剥離後、必要に応じて回転研磨機を使用して、アルミナ等のセラミックス微粒子を研磨材とし、水洗しながらポリッシングし、剥離面を鏡面化してもよい。   After peeling off the laminate of the color conversion layer 17 and the protective layer 18, using a rotary polishing machine as necessary, using ceramic fine particles such as alumina as an abrasive, polishing with water, and polishing the peeled surface Good.

(実施例1)
基板11として、純水洗浄および乾燥した50×50×0.7mmのコーニング社製1737ガラスを用いた。次に、下部反射電極12をCrB/IZOの積層体とした。即ち、まず、ガラス基板上に厚さ100nmのCrBを形成した。スパッタガスとしてArを用い300Wのパワーを印加した。さらに、スパッタガスとしてArを用いた250WのパワーのスパッタリングによりCrB膜上にIZOを100nm積層し、混酸(硝酸2%、燐酸70%、酢酸10%)でフォトエッチングを行い、幅0.204mm、間隙0.134mmのストライプパターンを形成した。
Example 1
As the substrate 11, 1737 glass manufactured by Corning, which was washed with pure water and dried and was 50 × 50 × 0.7 mm was used. Next, the lower reflective electrode 12 was a laminate of CrB / IZO. That is, first, CrB having a thickness of 100 nm was formed on a glass substrate. A power of 300 W was applied using Ar as the sputtering gas. Further, 100 nm of IZO was laminated on the CrB film by sputtering with 250 W power using Ar as a sputtering gas, and photoetching was performed with a mixed acid (nitric acid 2%, phosphoric acid 70%, acetic acid 10%), a width of 0.204 mm, A stripe pattern with a gap of 0.134 mm was formed.

次にポジ型フォトレジスト[WIX−2A](商品名、日本ゼオン製)を用い、画素形成部を開口部とした以外は、基板全面に厚さ0.5μmの絶縁膜を形成した。   Next, a positive photoresist [WIX-2A] (trade name, manufactured by ZEON CORPORATION) was used, and an insulating film having a thickness of 0.5 μm was formed on the entire surface of the substrate except that the pixel formation portion was an opening.

次に、前記下部反射電極12を形成した基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、電子輸送層、有機発光層、正孔輸送層を、真空を破らずに順次成膜した。成膜に際して真空槽内圧は1×10-4Paまで減圧した。電子輸送層はアルミキレート(Alq3)を30nm積層した。有機発光層(30nm)のホスト物質は4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)ビフェニル(DPVBi)、ゲストは4,4’−ビス[2−{4−(N,N−ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPAVBi)とした。正孔輸送層は4,4’−ビス〔N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ〕ビフェニル(α−NPD)を40nm積層した。 Next, the substrate on which the lower reflective electrode 12 was formed was mounted in a resistance heating vapor deposition apparatus, and an electron transport layer, an organic light emitting layer, and a hole transport layer were sequentially formed without breaking the vacuum. The vacuum chamber pressure during deposition was reduced to 1 × 10 -4 Pa. The electron transport layer was formed by laminating 30 nm of aluminum chelate (Alq3). The host material of the organic light emitting layer (30 nm) is 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) biphenyl (DPVBi), and the guest is 4,4′-bis [2- {4- (N, N-diphenyl). Amino) phenyl} vinyl] biphenyl (DPAVBi). The hole transport layer was formed by laminating 40 nm of 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (α-NPD).

次にスパッタリングにより上部透明電極としてIZOを2層積層した。このときのスパッタガスはArとした。第1の透明導電層14のIZOはDCパワーを150Wとし、膜厚200nm成膜し、第2の透明導電層15のIZOはDCパワーを100Wとして、膜厚300nm成膜した。第1の透明導電層14の屈折率は2.1、第2の透明導電層15の屈折率は1.9であった。このようにして有機EL素子部1(バックライト)を得た。   Next, two layers of IZO were laminated as an upper transparent electrode by sputtering. The sputtering gas at this time was Ar. The IZO of the first transparent conductive layer 14 was formed with a DC power of 150 W and a film thickness of 200 nm, and the IZO of the second transparent conductive layer 15 was formed with a DC power of 100 W and a film thickness of 300 nm. The refractive index of the first transparent conductive layer 14 was 2.1, and the refractive index of the second transparent conductive layer 15 was 1.9. Thus, the organic EL element part 1 (backlight) was obtained.

第2透明導電層15上にレジスト剤「OFRP−800」(商品名、東京応化製)を塗布した後、フォトリソグラフィー法にてパターニングを行い、赤副画素に位置する、幅0.204mm、ストライプパターンからなる開口部16を形成した。エッチングによる開口部の深さは300nmである。   After applying a resist agent “OFRP-800” (trade name, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) on the second transparent conductive layer 15, patterning is performed by a photolithography method, and the width is 0.204 mm and the stripe is located in the red sub-pixel. An opening 16 made of a pattern was formed. The depth of the opening by etching is 300 nm.

次に、上記構造を形成した基板を蒸着装置内に搬送し、クマリン6およびDCM−2からなる色変換層17を作製した。即ち、クマリン6およびDCM−2を蒸着装置内の別個の坩堝にて加熱する共蒸着によって、膜厚200nmの色変換層17を作製した。この際に、クマリン6の蒸着速度を0.3nm/s、DCM−2の蒸着速度を0.005nm/sとなるように、それぞれの坩堝の加熱温度を制御した。本実施例の色変換層17は、色変換層17の総構成分子数を基準として2モル%のDCM−2を含んだ(クマリン6:DCM−2のモル比が49:1である)。   Next, the substrate on which the above structure was formed was conveyed into a vapor deposition apparatus, and a color conversion layer 17 composed of coumarin 6 and DCM-2 was produced. That is, the color conversion layer 17 having a film thickness of 200 nm was produced by co-evaporation in which coumarin 6 and DCM-2 were heated in separate crucibles in the vapor deposition apparatus. At this time, the heating temperature of each crucible was controlled so that the deposition rate of coumarin 6 was 0.3 nm / s and the deposition rate of DCM-2 was 0.005 nm / s. The color conversion layer 17 of this example contained 2 mol% of DCM-2 based on the total number of molecules constituting the color conversion layer 17 (coumarin 6: DCM-2 molar ratio is 49: 1).

次に、原料ガスとしてモノシラン(SiH4)、窒素(N2)およびアンモニア(NH3)を用いるプラズマCVD法を用いて、色変換層17を覆うように膜厚300nmの窒化シリコン(SiNx)を堆積させ、保護層18を形成した。ここで、SiNxを堆積する際に、色変換層17が形成されている積層体の温度を100℃以下に維持した。 Next, using a plasma CVD method using monosilane (SiH 4 ), nitrogen (N 2 ), and ammonia (NH 3 ) as a source gas, silicon nitride (SiN x ) having a film thickness of 300 nm so as to cover the color conversion layer 17. Then, the protective layer 18 was formed. Here, when depositing SiN x , the temperature of the stacked body on which the color conversion layer 17 was formed was maintained at 100 ° C. or lower.

次に、JIS Z1522に規定されているセロハンテープを非開口部に貼り付けて、色変換層17と保護膜18の積層体を剥離した。剥離前に、スポットサイズ15μmのフェムト秒レーザー(Clark−MXR社製CPA−2001)を、上記開口部周縁部に照射し、幅20μmの薄膜部を除去し、開口部上の膜と非開口部上の膜とを分離した。   Next, the cellophane tape prescribed | regulated to JISZ1522 was affixed on the non-opening part, and the laminated body of the color conversion layer 17 and the protective film 18 was peeled. Before peeling, a femtosecond laser with a spot size of 15 μm (CPA-2001 made by Clark-MXR) is applied to the peripheral edge of the opening, the thin film with a width of 20 μm is removed, and the film on the opening and the non-opening The upper membrane was separated.

カラーフィルター基板の製造方法は、以下のように行った。
透明基板21としてのコーニングガラス21(50mm×50mm×1.1mm)上に、スピンコート法により黒色色素を含むレジスト樹脂を塗布し、フォトリソグラフ法により、パターニングを実施し,カラーフィルター形成用の開口部を残してブラックマトリックスを膜厚2μm形成した。
The manufacturing method of the color filter substrate was performed as follows.
A resist resin containing a black dye is applied on a Corning glass 21 (50 mm × 50 mm × 1.1 mm) as a transparent substrate 21 by spin coating, patterning is performed by photolithography, and openings for forming color filters A black matrix having a thickness of 2 μm was formed, leaving the portion.

[青色フィルターの作製]
青色フィルター材料(富士ハントエレクトロニクステクノロジー製:カラーモザイクCB−7001)をスピンコート法にて塗布後,フォトリソグラフ法によりパターニングを実施し、青色フィルター22の線幅0.134mm、ピッチ1.014mm、膜厚6μmのラインパターンを得た。
[Production of blue filter]
After applying blue filter material (Fuji Hunt Electronics Technology: Color Mosaic CB-7001) by spin coating method, patterning by photolithography method, blue filter 22 line width 0.134mm, pitch 1.014mm, film A line pattern with a thickness of 6 μm was obtained.

[緑色フィルターの作製]
緑色フィルター材料(富士ハントエレクトロニクステクノロジー製:カラーモザイクCG−7001)をスピンコート法にて塗布後,フォトリソグラフ法によりパターニングを実施し,緑色フィルター23の線幅0.134mm、ピッチ1.01mm、膜厚6μmのラインパターンを得た。
[Production of green filter]
After applying green filter material (Fuji Hunt Electronics Technology: color mosaic CG-7001) by spin coating method, patterning is performed by photolithography method, green filter 23 line width 0.134mm, pitch 1.01mm, film A line pattern with a thickness of 6 μm was obtained.

[赤色フィルター層の作製]
赤色フィルター材料(富士ハントエレクトロニクステクノロジー製:カラーモザイクCR−7001)をスピンコート法にて塗布後,フォトリソグラフ法によりパターニングを実施し,赤色フィルター24の線幅0.134mm、ピッチ1.01mm、膜厚6μmのラインパターンを得た。
[Production of red filter layer]
A red filter material (Fuji Hunt Electronics Technology: Color Mosaic CR-7001) is applied by spin coating, and then patterned by photolithography, and the red filter 24 has a line width of 0.134 mm, a pitch of 1.01 mm, and a film. A line pattern with a thickness of 6 μm was obtained.

上記のようにして得られた有機EL素子1を大気に曝さずに、窒素置換されたグローブボックスに移動させ、水分、酸素共に1ppm以下の雰囲気でカラーフィルター基板2と接着させて、有機ELディスプレイを完成した。得られたディスプレイでは、第2透明導電層15上には色変換層17はまったく残っておらず、開口部16内においては色変換層17が第1透明導電層14の全面に密着して形成されており、この開口部16内の色変換層17の上には保護層18が色変換層17の全面に密着して形成されていた。   The organic EL device 1 obtained as described above is moved to a nitrogen-substituted glove box without being exposed to the atmosphere, and is adhered to the color filter substrate 2 in an atmosphere of 1 ppm or less of both moisture and oxygen, and the organic EL display Was completed. In the obtained display, the color conversion layer 17 does not remain on the second transparent conductive layer 15, and the color conversion layer 17 is formed in close contact with the entire surface of the first transparent conductive layer 14 in the opening 16. The protective layer 18 was formed on the entire surface of the color conversion layer 17 on the color conversion layer 17 in the opening 16.

得られたディスプレイの上部透明電極での反射率は3%に抑えることができ、有機EL素子の出力が15%向上した。また、赤色発光は本方式でパターン化した蒸着方式による色変換層が利用できるようになったため、発光効率が0.8cd/Aから1.5cd/Aに改善できた。   The reflectance at the upper transparent electrode of the obtained display could be suppressed to 3%, and the output of the organic EL element was improved by 15%. In addition, since the red light emission can use the color conversion layer formed by the vapor deposition method patterned by this method, the light emission efficiency can be improved from 0.8 cd / A to 1.5 cd / A.

(実施例2)
有機EL素子の作製において、色変換層17と保護膜18の積層体を剥離する代わりに、テープ剥離を色変換層17作製後に行い、その後保護層18を形成した以外は、実施例1と同じように、有機ELディスプレイを作製した。この場合は、色変換層は開口部の凹部内にあるため、テープとは接触しないので、フェムト秒レーザーでの開口部周縁の加工なしでも非開口部上の色変換層17のみを問題なく剥離できた。したがって、実施例2も実施例1と同様、第2透明導電層上には色変換層はまったく残っておらず、開口部内には色変換層が第1透明導電層全面を覆うように密着して形成されており、この開口部内の色変換層の上には保護層が色変換層全面を覆うように密着して形成されていた。
得られたディスプレイの上部透明電極での反射率、有機EL素子の出力向上、効率改善も実施例1のディスプレイと同様であった。
(Example 2)
In the production of the organic EL element, instead of peeling off the laminate of the color conversion layer 17 and the protective film 18, tape peeling was performed after the color conversion layer 17 was produced, and then the protective layer 18 was formed. Thus, an organic EL display was produced. In this case, since the color conversion layer is in the concave portion of the opening, it does not come into contact with the tape. Therefore, only the color conversion layer 17 on the non-opening is peeled off without problems even without processing the periphery of the opening with a femtosecond laser. did it. Therefore, in Example 2, as well as Example 1, no color conversion layer remains on the second transparent conductive layer, and the color conversion layer adheres in the opening so as to cover the entire surface of the first transparent conductive layer. A protective layer was formed in close contact with the color conversion layer in the opening so as to cover the entire surface of the color conversion layer.
The reflectance of the upper transparent electrode of the obtained display, the output improvement of the organic EL element, and the efficiency improvement were the same as those of the display of Example 1.

本発明のトップエミッション型有機EL素子の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the top emission type organic EL element of this invention. 本発明の第1の実施形態における製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明における、開口部内に色変換層と保護層を形成する工程の1例を示す図である。It is a figure which shows an example of the process of forming a color conversion layer and a protective layer in an opening part in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 有機EL素子部
2 カラーフィルター基板
11 基板
12 下部反射電極
13 有機EL層
14 第1透明導電層
15 第2透明導電層
16 開口部
17 色変換層
18 保護層
19 絶縁膜
21 透明基板(フィルター基板)
22(R,G,B) カラーフィルター層(赤色、緑色、青色)
30 発光部からの光(a:未変換、c:色変換層17により変換)
40(R,G,B) 出力光(赤色、緑色、青色)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL element part 2 Color filter board | substrate 11 Board | substrate 12 Lower reflective electrode 13 Organic EL layer 14 1st transparent conductive layer 15 2nd transparent conductive layer 16 Opening part 17 Color conversion layer 18 Protective layer 19 Insulating film 21 Transparent substrate (filter board | substrate) )
22 (R, G, B) Color filter layer (red, green, blue)
30 Light from light emitting part (a: not converted, c: converted by color conversion layer 17)
40 (R, G, B) Output light (red, green, blue)

Claims (7)

カラーフィルター基板と貼り合せる有機EL素子部の有機EL層に接して設けられる透明電極が、有機EL層側から第1透明導電層、第2透明導電層の2層からなり、第1透明導電層の屈折率は第2透明導電層の屈折率よりも大きく、前記第2透明導電層には、前記カラーフィルターの少なくとも1種以上のフィルター部と対向する領域に開口部を設け、前記透明電極上に密着して、発光層からの発光をより長波長の可視光を含む光に変換する色変換層を前記開口部の深さよりも薄く形成し、ついで、該開口部以外の第2透明導電層上の色変換層を感圧型接着テープにより剥離することを特徴とする有機ELディスプレイの製造方法。   The transparent electrode provided in contact with the organic EL layer of the organic EL element unit to be bonded to the color filter substrate is composed of two layers of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer from the organic EL layer side, and the first transparent conductive layer The refractive index of the second transparent conductive layer is larger than the refractive index of the second transparent conductive layer, and the second transparent conductive layer is provided with an opening in a region facing at least one type of filter portion of the color filter. And forming a color conversion layer that converts light emitted from the light emitting layer into light containing visible light having a longer wavelength than the depth of the opening, and then a second transparent conductive layer other than the opening. A method for producing an organic EL display, comprising peeling off the upper color conversion layer with a pressure-sensitive adhesive tape. 前記感圧型接着テープによる剥離の後に、保護層を形成することを特徴とする請求項1記載の有機ELディスプレイの製造方法。   2. The method of manufacturing an organic EL display according to claim 1, wherein a protective layer is formed after peeling with the pressure-sensitive adhesive tape. 前記色変換層上に保護層を形成した後に、前記感圧型接着テープにより前記開口部以外の色変換層と保護層を剥離することを特徴とする請求項1記載の有機ELディスプレイの製造方法。   The method for producing an organic EL display according to claim 1, wherein after the protective layer is formed on the color conversion layer, the color conversion layer and the protective layer other than the opening are peeled off by the pressure-sensitive adhesive tape. 前記色変換層と保護層の合計膜厚を前記開口部の深さよりも厚く形成することを特徴とする請求項3記載の有機ELディスプレイの製造方法。   4. The method of manufacturing an organic EL display according to claim 3, wherein the total film thickness of the color conversion layer and the protective layer is formed to be thicker than the depth of the opening. 前期保護層の形成後で、前記感圧型接着テープによる剥離の前に、前記開口部の周縁にエネルギービームを照射して前記開口部と開口部以外を分離することを特徴とする請求項3または4記載の有機ELディスプレイの製造方法。   4. The device according to claim 3, wherein after the formation of the protective layer and before the peeling with the pressure-sensitive adhesive tape, the periphery of the opening is irradiated with an energy beam to separate the opening and other than the opening. 4. A method for producing an organic EL display according to 4. 前記エネルギービームがフェムト秒レーザーであることを特徴とする請求項5記載の有機ELディスプレイの製造方法。   6. The method of manufacturing an organic EL display according to claim 5, wherein the energy beam is a femtosecond laser. 前記開口部を設ける領域が、前記カラーフィルター基板の赤色フィルター部に対向していることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の有機ELディスプレイの製造方法。   The method for manufacturing an organic EL display according to claim 1, wherein a region where the opening is provided is opposed to a red filter portion of the color filter substrate.
JP2007208290A 2007-08-09 2007-08-09 Manufacturing method of organic EL display Withdrawn JP2009043614A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007208290A JP2009043614A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Manufacturing method of organic EL display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007208290A JP2009043614A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Manufacturing method of organic EL display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009043614A true JP2009043614A (en) 2009-02-26

Family

ID=40444134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007208290A Withdrawn JP2009043614A (en) 2007-08-09 2007-08-09 Manufacturing method of organic EL display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009043614A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014020788A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-06 パナソニック株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescent element
KR101585289B1 (en) 2012-11-14 2016-01-14 주식회사 엘지화학 Organic light emitting device and method for preparing the same
JP2016119170A (en) * 2014-12-18 2016-06-30 パイオニア株式会社 Light emitting device and manufacturing method of the same
US9490303B2 (en) 2013-12-26 2016-11-08 Japan Display Inc. Light source and display device using the light source

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014020788A1 (en) * 2012-08-01 2014-02-06 パナソニック株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescent element
US9312488B2 (en) 2012-08-01 2016-04-12 Joled Inc. Method for manufacturing organic electroluminescent element with bi-layer cathode
JPWO2014020788A1 (en) * 2012-08-01 2016-07-21 株式会社Joled Method for manufacturing organic electroluminescent device
KR101585289B1 (en) 2012-11-14 2016-01-14 주식회사 엘지화학 Organic light emitting device and method for preparing the same
US9490303B2 (en) 2013-12-26 2016-11-08 Japan Display Inc. Light source and display device using the light source
KR101727789B1 (en) * 2013-12-26 2017-04-17 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 Light source and display device using the same
JP2016119170A (en) * 2014-12-18 2016-06-30 パイオニア株式会社 Light emitting device and manufacturing method of the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100595931C (en) Electroluminescent display device and heat transfer donor film for electroluminescent display device
CN100474654C (en) Organic EL display device and method for manufacturing the same
KR101028072B1 (en) Manufacturing method of laminated structure
CN103733727B (en) The manufacture method of display device
JP4830411B2 (en) Manufacturing method of organic EL device
JP4483245B2 (en) ORGANIC LIGHT-EMITTING ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND DISPLAY DEVICE
US20070054430A1 (en) Method of fabricating organic electroluminescent devices
JP3304287B2 (en) Organic EL multicolor light emitting display
CN101543133A (en) Method of patterning color conversion layer and method of manufacturing organic el display using the patterning method
JP5172961B2 (en) Organic EL device and manufacturing method thereof
JP2009266803A (en) Organic el display panel and its manufacturing method
JP2008059824A (en) Active matrix type organic EL panel and manufacturing method thereof
KR101347471B1 (en) Organic el device and method of manufacturing organic el device
TW201006304A (en) Organic EL device and process for producing the same
JP2008130363A (en) ORGANIC EL ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, ORGANIC EL DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD
TW201423978A (en) Display device and method of manufacturing same
US20080044773A1 (en) Method of manufacturing a patterned color conversion layer, and methods of manufacturing a color conversion filter and an organic el display that use a color conversion layer obtained by the method
JP2009043614A (en) Manufacturing method of organic EL display
TW201320429A (en) Method for manufacturing display device, and display device
JP2008140621A (en) Organic EL display and manufacturing method thereof
JP2008103256A (en) Organic EL light emitting device and method for manufacturing the same
JP4674524B2 (en) Manufacturing method of organic EL light emitting display
JP2008218343A (en) Method for manufacturing organic EL light emitting device
WO2009099009A1 (en) Organic el display and manufacturing method of the same
JP2006351553A (en) Organic electroluminescence display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20091008