JP2008287191A - 光ファイバ、光ファイバの端面封止方法、光ファイバの接続構造及び光コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い光ファイバ、光ファイバの端面封止方法、光ファイバの接続構造及び光コネクタを提供する。
【解決手段】ホーリーファイバ５０は、中実に形成されたコア１１と、コア１１の周囲に設けられたクラッド１２と、コア１１の周囲に設けられた屈折率が略１の複数の空孔１３からなり、光ファイバ端面１４の空孔１３に充填された硬化性樹脂１５とを備えて構成されている。複数の空孔１３の光ファイバ端面１４の近傍内には、硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の特性、またはガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上、及び硬化後の硬さがショアＤで５０以上の特性を有する硬化性樹脂１５が充填され、硬化が施されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、長手方向に延びる複数の空孔を有する光ファイバ、光ファイバの端面封止方法、光ファイバの接続構造及び光コネクタに関する。

光通信ネットワーク及び光信号処理の高速化に伴って、更なる大容量の光ファイバが必要になっており、それを実現するものとして、コアの周囲のクラッドに光ファイバの長手方向に延びる多数の空孔を形成したフォトニッククリスタルファイバ（Photonic Crystal Fiber：ＰＣＦ）が注目されている。

全反射型ＰＣＦの一例にホーリーファイバ（Holey Fiber：ＨＦ）があり、Ｇｅが添加されたコアの周囲のクラッド内に複数の空孔を形成することによりクラッドの実効屈折率を下げる構造になっている。このホーリーファイバは、クラッドに屈折率が略１の空孔を形成したことにより、コアのクラッドに対する実効的な比屈折率差が約３２％であり、シングルモードファイバ（ＳＭＦ）に比べて比屈折率差を大きくすることができる。

また、光ファイバの接続は、従来より、メカニカルスプライス（mechanical splice）による突き合わせ接続やコネクタ接続が用いられている。コネクタ接続は、光ファイバの先端にフェルールが装着された光ファイバコネクタ同士を突き合わせて接続する方法である。

ところで、空孔を有するホーリーファイバ等の光ファイバを、上記の接続方法で接続した場合、以下の問題がある。

メカニカルスプライスによる突き合わせ接続の場合、光ファイバの端面間に介在させた屈折率整合剤が毛細管現象により空孔内に浸入する。コアと同程度の屈折率を有する屈折率整合剤が空孔内に浸入すると、空孔にコアが形成されたことになり、光が空孔のコアと結合し、接続損失が増加する。

コネクタ接続の場合、光ファイバ端面及びフェルール端面に研磨処理を施す際に、空孔内に研磨屑が混入してしまい、コネクタの着脱を繰り返したとき、空孔内に入り込んだ研磨屑が光ファイバ端面に露出してコネクタ装着時に光ファイバ端面に割れや欠けを発生させ、長期信頼性が低下する。

これらの問題に対し、空孔にマッチングオイル、紫外線硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を注入して光ファイバの端面を封止することが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。
特開２００２−２３６２３４号公報 特開２００２−３２３６２５号公報

しかし、従来の光ファイバの端面封止方法によると、硬化性樹脂を空孔に充填し、空孔内の硬化性樹脂を紫外線照射や熱により硬化させて光ファイバ端面の空孔を封止しているが、硬化性樹脂が湿気を透過しやすいと、湿度が高い環境下などにおいて封止部を透過した湿気が空孔内部で結露し、伝送損失を著しく増加させるという問題がある。

また、従来の接続方法によると、硬化性樹脂とガラスとの接着強度が低いと、硬化時の硬化性樹脂の体積収縮により、樹脂と空孔内壁との間に空隙や剥離が生じやすくなり、メカニカルスプライスによる光ファイバの突き合わせ接続では、剥離などの隙間から屈折率整合剤が空孔内に浸入し、接続損失が大きくなる。

また、従来の光コネクタによると、隙間に研磨剤や研磨屑が侵入して信頼性を低下させる。また、硬化性樹脂が柔らかすぎると、研磨時に樹脂面がガラス面より窪みやすくなり、研磨屑などが詰まって接続不良の原因になる。更に、硬化性樹脂の粘度が高すぎると、空孔に必要長を充填するのに時間がかかり易くなると共に充填長が不均一になり易くなり、接続特性にばらつきを生じる。

従って、本発明の目的は、信頼性の高い光ファイバ、光ファイバの端面封止方法、光ファイバの接続構造及び光コネクタを提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、コアと、前記コアの周囲に設けられたクラッドと、前記クラッドに設けられた複数の空孔と、硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の特性を有して前記空孔の端部近傍に充填された硬化性樹脂とを備えたことを特徴とする光ファイバを提供する。

本発明は上記目的を達成するため、コアと、前記コアの周囲に設けられたクラッドと、前記クラッドに設けられた複数の空孔と、ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で硬化後の硬さがショアＤで５０以上の特性を有して前記空孔の端部近傍に充填された硬化性樹脂とを備えたことを特徴とする光ファイバを提供する。

本発明は上記目的を達成するため、クラッドに複数の空孔を有する光ファイバを用意する第１の工程と、硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の硬化性樹脂を前記光ファイバの前記複数の空孔の端部近傍に充填する第２の工程と、充填された前記硬化性樹脂を硬化させる第３の工程と、を備えたことを特徴とする光ファイバの端面封止方法を提供する。

本発明は上記目的を達成するため、クラッドに複数の空孔を有する光ファイバを用意する第１の工程と、ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で硬化後の硬さがショアＤで５０以上である硬化性樹脂を前記光ファイバの前記複数の空孔の端部近傍に充填する第２の工程と、充填された前記硬化性樹脂を硬化させる第３の工程と、を備えたことを特徴とする光ファイバの端面封止方法を提供する。

本発明は上記目的を達成するため、上記光ファイバの端面に、屈折率整合剤を介して上記光ファイバとは別の光ファイバを突き合わせ接続したことを特徴とする光ファイバの接続構造を提供する。

本発明は上記目的を達成するため、上記光ファイバをフェルールに装着したことを特徴とする光コネクタを提供する。

本発明によれば、光ファイバ、光ファイバの端面封止方法、光ファイバの接続構造及び光コネクタの信頼性を向上させることができる。

［第１の実施の形態］
（光ファイバの構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光ファイバであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面断面図である。

この光ファイバは、中実に形成されたコア１１と、コア１１の周囲に設けられたクラッド１２と、コア１１の周囲に設けられた屈折率が略１の複数の空孔１３からなるホーリーファイバ５０であり、ホーリーファイバ５０は光ファイバ端面１４の空孔１３に充填された硬化性樹脂１５とを備えて構成されている。図１（ａ）および（ｂ）において、コア１１の端面はホーリーファイバ５０の端面と同一面を形成するように設けられている。

硬化性樹脂１５は、硬化性樹脂１５の硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の特性のものを用いている。硬化性樹脂１５の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈより大きくなると、湿度が高くなる環境において、空孔１３内に結露等が生じやすくなり、損失増加が生じやすくなる。好ましくは、透湿率が０．３ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下である。

ここで、透湿率とは、ＪＩＳ Ｚ ０２０８防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）に準拠し、条件Ｂ：温度４０±５℃、湿度９０±２％の試験により得られるものである。試料厚さは５０±５μｍのものを用いた。

更に、硬化性樹脂１５は、ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で、硬化後の硬さがショアＤで５０以上のものを用いている。硬化性樹脂１５のガラスに対する接着強度が５ＭＰａより小さいと、空孔１３で硬化させた際に、硬化性樹脂１５の体積収縮などにより硬化性樹脂１５とガラス界面間に空隙が生じやすくなると共に、光ファイバ端面１４を研磨処理する際の振動などにより、剥離が生じやすくなる。

また、ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上であっても、硬化性樹脂１５の硬化後の硬さがショアＤで５０より小さいと、光ファイバ端面１４を研磨処理する際に、樹脂部が削れ易くなって樹脂面が窪み、研磨剤や研磨屑が詰まることで、コネクタ接続の信頼性が著しく低下する。ここで、ガラスとの接着強度とは、引張剪断接着強度で、２枚のスライドガラス（２５Ｗ×７５Ｄ×１Ｈｍｍ）の片端長さ１０ｍｍの面を硬化性樹脂で貼り合わせ、硬化させた後、互いのガラスを反対方向に、速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張り、破壊する力をいう。

更に、硬化性樹脂１５は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の粘度が５Ｐａ・ｓ以下のものを用いている。硬化性樹脂１５の体積収縮率が５％を超えると、空孔１３内の硬化性樹脂１５に空隙が発生しやすくなる。また、樹脂とガラス界面に空隙や剥離が生じやすくなる。

硬化性樹脂１５は、硬化前の粘度が５Ｐａ・ｓ以上のものを用いた場合、空孔１３内への充填作業がしづらくなると共に、それぞれの空孔１３に均一に充填することが難しくなる。従って、好ましくは、０．１〜３Ｐａ・ｓである。また、粘度が０．１Ｐａ・ｓよりも低くなると、毛細管現象が加速され、充填長を一定に保つことが難しくなる。

また、メカニカルスプライスによってホーリーファイバ５０の接続を行う場合、ホーリーファイバ５０の端面近傍に充填した硬化性樹脂１５に空隙や剥離が発生していると、接続面に設けた屈折率整合剤が空隙や剥離部に浸入し、接続損失が大きくなる。また、光コネクタを形成してホーリーファイバ５０の接続を行う場合に、ホーリーファイバ５０の端面近傍に充填した硬化性樹脂１５に空隙や剥離が発生していると、空隙や剥離で空洞となった部分から空孔１３内に入り込んだ研磨剤が外部に露出するおそれがある。

そこで、硬化性樹脂１５に体積収縮率が５％以下で粘度が５Ｐａ・ｓ以下のものを用いることで、空孔１３内の充填距離を一定に保ちやすくなると共に、空隙や剥離を発生させずに硬化性樹脂１５を硬化させることができる。

硬化性樹脂１５としては、体積収縮率が５％以下で硬化前の粘度が５Ｐａ・ｓ以下であれば特に限定されないが、例えば、紫外線硬化樹脂、常温中に放置しておくと自然に硬化する常温硬化性樹脂、加熱することにより硬化する熱硬化性樹脂などを用いることができる。

（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、光ファイバの接続損失を低減できると共に、長期信頼性の低下を抑制することができる。

次に、本発明の実施例について説明する。図２は、第１の実施の形態に係る光ファイバの接続損失特性を示す特性図である。

ここでは、空孔１３を硬化性樹脂１５で封止したホーリーファイバ５０の端部にＳＣ（Single Coupling）形コネクタを取付け、このホーリーファイバ５０に通常のＳＭＦに汎用のＳＣコネクタを取り付けた光ファイバを接続し、接続部を恒温槽に入れ、温度湿度サイクル試験（−４０〜＋７０℃、９３％ＲＨ）を実施したときの接続損失の変化である。

図２において、実施例１は透湿率０．２１ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ、実施例２は透湿率０．３６ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ、及び比較例１は透湿率０．６４ｇ／ｃｍ^２・２４ｈである。

図２から明らかなように、透湿率の高い比較例１及び硬化性樹脂１５による封止の無い比較例２は接続損失変動が大きくなっている。これに対し、透湿度が低い実施例１，２は、接続損失変動が小さく、幅広い使用環境に対応可能であることがわかる。

図３は、実施例３、比較例３、及び比較例４の端面の外観を示す図であり、（ａ）は実施例３の正面図、（ｂ）は比較例３の正面図、（ｃ）は比較例４の正面図である。ここでは、ホーリーファイバ５０の空孔１３を硬化性樹脂１５で封止し、ＳＣコネクタを取り付けており、フェルール２１内に挿入されたホーリーファイバ５０の端面とフェルール端面２４を研磨処理した後のホーリーファイバ５０の研磨端面を示している。

図３（ａ）に示すように実施例３のホーリーファイバ５０の研磨端面は、硬化性樹脂１５のガラス接着強度７ＭＰａ、ショアＤ硬度８２を用いて形成されており、空孔１３と硬化性樹脂１５の界面に剥離や研磨屑等の無い綺麗な面が得られている。

これに対して、図３（ｂ）に示すように比較例３の研磨端面は、硬さが柔らかい硬化性樹脂１５を用いることによって硬化性樹脂１５の研磨屑１５０の堆積や空孔１３との間に界面剥離１５１が発生した。また、図３（ｃ）に示すように比較例４の研磨端面は、ガラス接着強度の低い硬化性樹脂１５を用いたことにより空孔１３と硬化性樹脂１５の間に界面剥離１５１が発生している。

図４は、実施例４、比較例５及び比較例６の封止部を示し、（ａ）は実施例４の縦断面図、（ｂ）は比較例５の縦断面図、（ｃ）は比較例６の縦断面図である。ここでは、ホーリーファイバ５０の空孔１３に体積収縮率、粘度の異なる硬化性樹脂１５を充填、硬化させた充填部を視認できるように破断した縦断面を示している。

図４（ａ）に示す実施例４は、硬化性樹脂１５が各空孔１３に均一に充填され、空隙等の発生は見られない。これに対し、図４（ｂ）に示す比較例５は、体積収縮率が高い硬化性樹脂１５を用いた封止部に微小空隙である気泡１５Ａが発生している。また、図４（ｃ）に示す比較例６は、粘度の高い硬化性樹脂１５を用いた封止部に充填長の不均一が発生している。

本実施例では、硬化性樹脂１５として、屈折率がクラッド１２の屈折率より低いものを用いている。硬化性樹脂１５の屈折率がクラッド１２より大きいと、樹脂を充填した空孔１３が擬似コアとなり、伝送損失が生じ易くなるためである。ここで、硬化性樹脂１５の屈折率は、ＳＭＦ６０の端面に硬化性樹脂１５を塗布硬化させ、その端面で、波長１５５０ｎｍで得られる反射減衰量から求めることができる。この場合の屈折率の温度特性は、反射減衰量の測定温度を変えることで求められる。

表１は、ホーリーファイバ５０の空孔１３に、クラッド１２より屈折率の低い硬化性樹脂１５を用いた実施例５と実施例６、及びクラッド１２より屈折率が高い硬化性樹脂１５を用いた比較例７にＳＣコネクタを取り付け、ＳＭＦ６０に汎用ＳＣコネクタを取り付けた物と接続し、接続損失を測定した結果である。

表１から明らかなように、クラッド１２より屈折率の低い硬化性樹脂１５を用いた実施例５,６の接続損失が０．０５〜０．２ｄＢと小さいのに対し、クラッド１２より屈折率の高い硬化性樹脂１５を用いた比較例７は、接続損失が３ｄＢ以上になっている。

（光ファイバの接続構造）
図５は、本発明の実施の形態に係る光ファイバの接続構造を示す断面図である。図５に示すように、ホーリーファイバ５０は、コア６１とクラッド６２からなる汎用のシングルモードファイバ（ＳＭＦ）６０と屈折率整合剤１８を介して突き合わせ接続されている。ホーリーファイバ５０は、光ファイバ端面１４の近傍の空孔１３に硬化性樹脂１５が充填されている。なお、ホーリーファイバ５０とＳＭＦ６０の突き合わせ接続には、接続具として、例えば、メカニカルスプライスを用いる。

ここでは、硬化性樹脂１５として、エポキシ系紫外線硬化樹脂（「ＵＶ・１１００」ダイキン化学工業製）を使用した。この硬化性樹脂１５は、粘度２５０ｍＰａ・ｓ、透湿度０．２ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ、屈折率１．４４９（λ＝１５５０ｎｍ）、体積収縮率４％、ショアＤ８２である。

光ファイバの接続方法について説明すると、まず、ホーリーファイバ５０のＵＶ被覆層をストリッパーで除去する。次に、ホーリーファイバ５０の裸線が１０ｍｍとなる位置でファイバカッターを用いてホーリーファイバ５０をカットする。

カットした後、硬化性樹脂１５にホーリーファイバ５０の端面を１０秒間浸し、ホーリーファイバ５０の空孔１３内に硬化性樹脂を充填する。充填した後、ホーリーファイバ５０の側面及び端面１４に付着した硬化性樹脂をそれぞれガーゼ、コネクタクリーナで拭き取った。

次に、光学顕微鏡によりホーリーファイバ５０の側面を観察した。その結果、硬化性樹脂１５はホーリーファイバ５０の端面から各空孔１３内に約３００μｍまで充填されていることを確認した。

次に、硬化性樹脂１５を硬化させるため、紫外線照射装置（ＨＯＹＡ製：「ＥＸ２５０メタルハライドランプ」）で、側面より２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を硬化性樹脂１５に照射して硬化させた。その後、メカニカルスプライスのガイド穴の一方にホーリーファイバ５０を挿入し、他方のガイド穴に汎用ＳＭＦ６０を挿入し、ホーリーファイバ５０と汎用ＳＭＦ６０の接続を行った。

図５の構成において、波長１５５０ｎｍにおける接続損失は０．１１ｄＢであり、メカニカルスプライスによる接続を低損失に行うことができた。接続後、２３±２℃、５５％ＲＨのもとで２４時間経過しても、接続損失の変化はなかった。

（光ファイバの接続損失特性）
図６は、図５の光ファイバの接続構造における接続損失特性を示す特性図である。図６は、図５のように接続されたホーリーファイバ５０及びＳＭＦ６０に波長１５５０ｎｍの光信号を伝搬させると共に、その環境温度を−２０〜＋７０℃内で変化させてホーリーファイバ５０及びＳＭＦ６０間の接続損失の変化を測定したものである。

図６において、Δ接続損失とは、測定開始直後の常温（約２５℃）における接続損失を基準とした損失比を言う。図６に示すように、温度−２０〜＋７０℃におけるΔ接続損失は、０．００６ｄＢ以内と殆ど変化がなかった。接続後のホーリーファイバ５０の側面を光学顕微鏡で観察すると、空孔１３に充填された硬化性樹脂１５により空孔１３への屈折率整合剤１８の浸入はなかった。

これらの結果より、ホーリーファイバ５０とＳＭＦ６０のメカニカルスプライスによる接続において、本実施の形態の接続構造を形成することで、ホーリーファイバ５０の空孔１３への屈折率整合剤１８の浸入を防ぎ、接続損失を低くし、かつ温度変化に対する接続損失の変動を微小にすることができる。

以上、メカニカルスプライスを用いた光ファイバの接続方法について説明したが、本実施の形態に係る光ファイバの端面封止方法は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下である硬化性樹脂１５をホーリーファイバ５０に設けられる複数の空孔１３の端部近傍に充填する工程と、充填された硬化性樹脂１５を硬化させる工程とが含まれるものであれば、どのような接続方法であってもよい。

（光コネクタの構成）
次に、本実施の形態の光ファイバを用いた光コネクタについて説明する。

図７は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタの断面図である。この光コネクタ１００は、ホーリーファイバ５０を固定する中空の固定部２２及びフランジ２６を備えたフェルール２１と、ホーリーファイバ５０のファイバ心線１７を保持すると共にフェルール２１に一体化されたファイバ保持部２３と、を備えて構成されている。

ホーリーファイバ５０の空孔１３には、硬化性樹脂１５が充填されている。これにより、光ファイバ端面１４及びフェルール端面２４を研磨した際に生じる研磨屑が空孔１３内に入り込むのが防止され、また、研磨屑に起因して、光コネクタ１００の着脱時に光ファイバ端面１４に割れや欠けが発生するのを防止することができる。

図８は、フェルール内に熱硬化性樹脂を充填した工程を示す断面図である。

図９は、フェルールにホーリーファイバを固定した工程を示す断面図である。

次に、図８〜９を参照して、光コネクタの組立方法について説明する。
（光コネクタの組立方法）

まず、ホーリーファイバ５０のＵＶ被覆層をストリッパーで除去し、光ファイバ裸線が１２±１ｍｍ（ＳＣコネクタ対応）となる位置でホーリーファイバ５０をファイバカッターでカットした。カットした後、ホーリーファイバ５０の光ファイバ端面１４を硬化性樹脂１５に漬け、ホーリーファイバ５０の空孔１３内に硬化性樹脂１５を５±１ｍｍ充填した。充填後、ホーリーファイバ５０の光ファイバ端面１４に付着した硬化性樹脂１５を乾いたハイゼガーゼで拭き取った。

次に、光学顕微鏡により充填長を確認した後、硬化性樹脂１５を硬化させるため、紫外線照射装置（ＨＯＹＡ製「ＥＸ２５０メタルハライドランプ」）で、側面より２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して硬化し、ホーリーファイバ５０を完成させた。

次に、図８に示すように、固定部２２とファイバ保持部２３に接着剤としての熱硬化性樹脂２５を充填した。

次に、図９に示すように、上記のように空孔１３内に硬化性樹脂１５を充填済みのホーリーファイバ５０を固定部２２からファイバ保持部２３に挿入する。

次に、ホーリーファイバ５０が挿入されたフェルール２１を８５℃に保たれた恒温槽内に４０分設置して熱硬化性樹脂２５を硬化させ、ホーリーファイバ５０をフェルール２１に固定する。

次に、図７に示すように、フェルール２１のフェルール端面２４の位置でホーリーファイバ５０をカットした後、フェルール端面２４及び光ファイバ端面１４に研磨処理を施し、フェルール２１をＳＣコネクタ用ハウジングに取り付け、ホーリーファイバ５０のＳＣ型の光コネクタ１００を完成させた。

以上のようにして組み立てた光コネクタ１００と汎用のＳＣコネクタの着脱を５００回繰り返したところ、光ファイバ端面１４に欠けや傷等の損傷は見られなかった。すなわち、光ファイバ端面１４の近傍の空孔１３を硬化性樹脂１５で封止したことで、空孔１３内に侵入する研磨屑等の異物に起因する光ファイバ端面の損傷を防ぐことができる。

すなわち、この製造方法によって製造された光コネクタは、気泡や剥離の発生が抑制されると共に、空孔１３への研磨屑の進入を防止でき、長期信頼性の向上を図ることができる。

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態においては、空孔１３は、例えば６つであるが、これに限定されるものではない。例えば、数百個の空孔を有するＰＣＦ（ポリマー・クラッド・光ファイバ）を用いて光ファイバ、光コネクタを形成してもよい。また、空孔１３の形状や配置等も限定されない。

更に、空孔１３に充填する硬化性樹脂１５の材質は、特に限定するものでない。例えば、純粋石英にＧｅが添加されてコアを形成するホーリーファイバ、ＰＣＦに関しては、純粋石英ガラスの屈折率と同等或いはそれ以下の屈折率を有し、硬化による透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下、ガラス接着力５ＭＰａ以上、ショアＤ硬度５０以上、体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の粘度が５Ｐａ・ｓ以下である硬化性樹脂１５を用いることによって、同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態では、光コネクタとしてＳＣコネクタを示したが、ＳＣコネクタに限定されるものではなく、フェルール２１にＦＣ用ハウジングを取り付けてＦＣコネクタを形成してもよい。また、ＦＣコネクタ、ＭＵ（Miniature Universal Coupling）コネクタ用のフェルールを用いてＦＣコネクタ、ＭＵコネクタ等を形成してもよい。

また、上記実施の形態では、メカニカルスプライスによりホーリーファイバ５０と汎用ＳＭＦ６０を接続したが、ＰＣＦ或いはホーリーファイバ５０等の空孔を有した光ファイバと接続される光ファイバは汎用ＳＭＦ６０に限らず、ＧＩ（Graded Index Fiber）ファイバやＳＩ（Step Index Fiber）ファイバ等、汎用のマルチモードファイバ（ＭＭＦ）でもよい。

また、硬化性樹脂１５は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を用いることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光ファイバを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面断面図である。 図２は、第１の実施の形態に係る光ファイバの接続損失特性を示す特性図である。 図３は、実施例３、比較例３、及び比較例４の端面の外観を示す図であり、（ａ）は実施例３の正面図、（ｂ）は比較例３の正面図、（ｃ）は比較例４の正面図である。 図４は、実施例４、比較例５及び比較例６の封止部を示し、（ａ）は実施例４の縦断面図、（ｂ）は比較例５の縦断面図、（ｃ）は比較例６の縦断面図である。 図５は、本発明の実施の形態に係る光ファイバの接続構造を示す断面図である。 図６は、図５の光ファイバの接続構造における接続損失特性を示す特性図である。 図７は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタの断面図である。 図８は、フェルール内に熱硬化樹脂を充填した工程を示す断面図である。 図９は、フェルールにホーリーファイバを固定した工程を示す断面図である。

符号の説明

１１…コア、１２…クラッド、１３…空孔、１４…光ファイバ端面、１５…硬化性樹脂、１５Ａ…気泡、１７…ファイバ心線、１８…屈折率整合剤、２１…フェルール、２２…固定部、２３…ファイバ保持部、２４…フェルール端面、２５…熱硬化性樹脂、２６…フランジ、５０…ホーリーファイバ（ＨＦ）、６０…ＳＭＦ（シングルモードファイバ）、６１…コア、６２…クラッド、１００…光コネクタ、１５０…研磨屑、１５１…界面剥離

Claims (12)

1. コアと、
   前記コアの周囲に設けられたクラッドと、
   前記クラッドに設けられた複数の空孔と、
   硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の特性を有して前記空孔の端部近傍に充填された硬化性樹脂と、
   を備えたことを特徴とする光ファイバ。
2. コアと、
   前記コアの周囲に設けられたクラッドと、
   前記クラッドに設けられた複数の空孔と、
   ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で硬化後の硬さがショアＤで５０以上の特性を有して前記空孔の端部近傍に充填された硬化性樹脂と、
   を備えたことを特徴とする光ファイバ。
3. 前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の光ファイバ。
4. 前記硬化性樹脂は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項１または２に記載の光ファイバ。
5. 前記硬化性樹脂は、硬化後の屈折率が前記クラッドの屈折率よりも低いことを特徴とする請求項１または２に記載の光ファイバ。
6. クラッドに複数の空孔を有する光ファイバを用意する第１の工程と、
   硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ^２・２４ｈ以下の硬化性樹脂を前記光ファイバの前記複数の空孔の端部近傍に充填する第２の工程と、
   充填された前記硬化性樹脂を硬化させる第３の工程と、
   を備えたことを特徴とする光ファイバの端面封止方法。
7. クラッドに複数の空孔を有する光ファイバを用意する第１の工程と、
   ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で硬化後の硬さがショアＤで５０以上である硬化性樹脂を前記光ファイバの前記複数の空孔の端部近傍に充填する第２の工程と、
   充填された前記硬化性樹脂を硬化させる第３の工程と、
   を備えたことを特徴とする光ファイバの端面封止方法。
8. 前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項６または７に記載の光ファイバの端面封止方法。
9. 前記硬化性樹脂は、紫外線硬化樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項６または７に記載の光ファイバの端面封止方法。
10. 前記硬化性樹脂は、硬化後の屈折率が前記クラッドの屈折率よりも低いことを特徴とする請求項６または７に記載の光ファイバの端面封止方法。
11. 前記請求項１〜５のいずれかに記載の光ファイバの端面に、屈折率整合剤を介して上記光ファイバとは別の光ファイバを突き合わせ接続したことを特徴とする光ファイバの接続構造。
12. 前記請求項１〜５のいずれかに記載の光ファイバをフェルールに装着したことを特徴とする光コネクタ。

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