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JP2008251779A - Neutralizing and cleaning device, and neutralizing and cleaning method - Google Patents

Neutralizing and cleaning device, and neutralizing and cleaning method Download PDF

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JP2008251779A
JP2008251779A JP2007090406A JP2007090406A JP2008251779A JP 2008251779 A JP2008251779 A JP 2008251779A JP 2007090406 A JP2007090406 A JP 2007090406A JP 2007090406 A JP2007090406 A JP 2007090406A JP 2008251779 A JP2008251779 A JP 2008251779A
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JP
Japan
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neutralizing agent
substrate processing
processing apparatus
neutralization
unit
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Pending
Application number
JP2007090406A
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Japanese (ja)
Inventor
Hisato Takahashi
寿人 高橋
Atsushi Sonoda
敦 園田
Eiichi Hanamoto
栄一 花本
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a neutralizing and cleaning device and a neutralizing and cleaning method by which chemical constituents adhered to the inside of a substrate processing apparatus can be reliably eliminated while reducing the amount of a liquid used for cleaning. <P>SOLUTION: The neutralizing and cleaning device 1 constitutes a circulation pathway of a diluting fluid between itself and the inside of the substrate processing apparatus 90. It adds a neutralizer to the diluting fluid while circulating the diluting fluid. Also, the neutralizing and cleaning device 1 measures a pH value of the circulated diluting fluid by a pH sensor 16 and continues to add the neutralizer until the measured value falls within the predetermined range of numeric values. Accordingly, consumption of the diluting liquid can be reduced by circulating the diluting liquid and the chemical constituents in the diluting liquid can be reliably neutralized on the basis of the measured value of the pH sensor 16. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置および中和洗浄方法に関する。   The present invention relates to a neutralization cleaning apparatus and a neutralization cleaning method for neutralizing and cleaning a chemical solution adhering to the inside of a substrate processing apparatus.

従来より、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に対して、薬液を使用したエッチング処理や薬液洗浄処理等の薬液処理を行う基板処理装置が知られている。基板処理装置は、薬液を貯留する薬液槽を有しており、薬液槽に貯留された薬液中に基板を浸漬することにより、基板に薬液処理を行う。このような基板処理装置については、例えば特許文献1に開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate processing apparatus that performs a chemical processing such as an etching process using a chemical solution or a chemical cleaning process on a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, or a glass substrate for a photomask. The substrate processing apparatus has a chemical solution tank for storing a chemical solution, and performs chemical treatment on the substrate by immersing the substrate in the chemical solution stored in the chemical solution tank. Such a substrate processing apparatus is disclosed in Patent Document 1, for example.

基板処理装置において繰り返し薬液処理が行われると、薬液の排液後においても基板処理装置内の各部に薬液成分が付着した状態となる。このため、基板処理装置を廃棄またはリサイクルする際には、予め基板処理装置の内部を洗浄する必要がある。従来では、例えば、基板処理装置の内部に純水をシャワー状に供給し、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を希釈しつつ排液することにより、基板処理装置の内部を洗浄していた。   When the chemical processing is repeatedly performed in the substrate processing apparatus, the chemical components are attached to each part in the substrate processing apparatus even after the chemical liquid is drained. For this reason, when discarding or recycling the substrate processing apparatus, it is necessary to clean the inside of the substrate processing apparatus in advance. Conventionally, for example, the inside of a substrate processing apparatus was cleaned by supplying pure water into the substrate processing apparatus in a shower-like manner, and draining while diluting a chemical component adhering to the inside of the substrate processing apparatus. .

特開2007−53282公報JP 2007-53282 A

しかしながら、上記従来の洗浄方法では、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を確実に除去することは困難であった。特に、基板処理装置の排液配管や排気配管の内部には純水が行き届きにくく、また、これらの箇所は目視で確認することもできないため、これらの箇所に付着した薬液成分を確実に除去することは困難であった。   However, with the conventional cleaning method described above, it has been difficult to reliably remove the chemical component adhering to the inside of the substrate processing apparatus. In particular, it is difficult for pure water to reach inside the drainage pipe and exhaust pipe of the substrate processing apparatus, and since these places cannot be visually confirmed, the chemical components adhering to these places are surely removed. It was difficult.

また、上記従来の洗浄方法では、基板処理装置の内部に供給した純水を二次的に使用することなく排液していたため、大量の純水を供給する必要があった。また、大量の純水が薬液成分とともに排液されるため、排液時の無害化処理の負担も大きかった。   Further, in the conventional cleaning method described above, since pure water supplied into the substrate processing apparatus is drained without being used secondarily, it is necessary to supply a large amount of pure water. In addition, since a large amount of pure water is drained together with the chemical components, the burden of detoxification treatment at the time of draining is large.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、洗浄処理に使用される液体の量を低減しつつ、基板処理装置の内部に付着した薬液成分を確実に除去することができる基板処理装置の中和洗浄装置および中和洗浄方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and can reduce the amount of liquid used for cleaning processing and can reliably remove chemical components adhering to the inside of the substrate processing apparatus. It is an object of the present invention to provide a neutralization cleaning apparatus and a neutralization cleaning method for an apparatus.

上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、前記基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、前記循環経路において希釈液のpH値を計測するpHセンサと、前記循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、前記pHセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部による中和剤の添加を継続させることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a neutralization cleaning apparatus for neutralizing and cleaning a chemical solution adhering to the inside of a substrate processing apparatus, wherein the substrate processing is performed by being connected to the substrate processing apparatus. A circulation path for the dilution liquid is formed with the apparatus, the circulation section for circulating the dilution liquid supplied into the substrate processing apparatus, a pH sensor for measuring the pH value of the dilution liquid in the circulation path, and the circulation A neutralizing agent supply unit for adding a neutralizing agent to the diluting liquid circulated by the unit, and a control unit for receiving the measurement value of the pH sensor and controlling the operation of the neutralizing agent supply unit, The control unit is characterized in that the neutralizing agent is continuously added by the neutralizing agent supply unit until the measured value of the pH sensor falls within a preset numerical range.

請求項2に係る発明は、請求項1に記載の中和洗浄装置であって、前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに前記基板処理装置へ希釈液を再供給することを特徴とする。   The invention according to claim 2 is the neutralization cleaning apparatus according to claim 1, wherein the circulation unit collects the diluent from the drain pipe and the exhaust pipe of the substrate processing apparatus and supplies the diluted liquid to the substrate processing apparatus. The diluting liquid is supplied again.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の中和洗浄装置であって、前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the neutralization washing apparatus according to claim 1 or claim 2, wherein the neutralizer supply section includes an alkaline neutralizer supply section that supplies an alkaline neutralizer, It has an acidic neutralizing agent supply part which supplies an acidic neutralizing agent.

請求項4に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、ミスト状の中和剤を前記基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で循環経路を構成し、前記中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、前記循環経路において循環気体のpH値を計測するpHセンサと、前記pHセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部および前記循環部の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と前記循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させることを特徴とする。   The invention according to claim 4 is a neutralization cleaning apparatus for neutralizing and cleaning a chemical solution adhering to the inside of the substrate processing apparatus, and supplying a neutralizing agent for supplying a mist-like neutralizing agent to the inside of the substrate processing apparatus And a circulation unit configured to circulate a mist-like neutralizing agent supplied from the neutralizing agent supply unit by forming a circulation path between the unit and the substrate processing apparatus by being connected to the substrate processing apparatus, A pH sensor that measures the pH value of the circulating gas in the circulation path; and a control unit that receives the measurement value of the pH sensor and controls the operation of the neutralizing agent supply unit and the circulation unit. The mist neutralizer is supplied by the neutralizer supply unit and the mist neutralizer is circulated by the circulation unit until the measured value of the pH sensor falls within a preset numerical range. It is characterized by continuing.

請求項5に係る発明は、請求項4に記載の中和洗浄装置であって、前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させることを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the neutralization cleaning apparatus according to claim 4, wherein the circulation unit collects the mist-like neutralizing agent from the drain pipe and the exhaust pipe of the substrate processing apparatus while collecting the mist. It is characterized by circulating a neutralizing agent in the form of a ring.

請求項6に係る発明は、請求項4または請求項5に記載の中和洗浄装置であって、前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the neutralization cleaning apparatus according to claim 4 or claim 5, wherein the neutralizing agent supply unit includes an alkaline neutralizing agent supply unit that supplies an alkaline neutralizing agent, It has an acidic neutralizing agent supply part which supplies an acidic neutralizing agent.

請求項7に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、前記基板処理装置の内部に希釈液を供給する第1工程と、前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第2工程と、循環される希釈液中に中和剤を添加する第3工程と、循環される希釈液のpH値を計測する第4工程と、を備え、前記第3工程の中和剤の添加を、前記第4工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする。   The invention according to claim 7 is a neutralization cleaning method for neutralizing and cleaning the chemical solution adhering to the inside of the substrate processing apparatus, the first step of supplying a diluent to the inside of the substrate processing apparatus, and the substrate processing A second step of circulating the diluent between the inside of the apparatus and a predetermined circulation path, a third step of adding a neutralizing agent to the circulating diluent, and measuring the pH value of the circulating diluent And adding the neutralizing agent in the third step until the measured value in the fourth step falls within a preset numerical range.

請求項8に係る発明は、基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、前記基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第1工程と、前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第2工程と、循環気体のpH値を計測する第3工程と、を備え、前記第1工程のミスト状の中和剤の供給と前記第2工程のミスト状の中和剤の循環とを、前記第3工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする。   The invention according to claim 8 is a neutralization cleaning method for neutralizing and cleaning the chemical solution adhering to the inside of the substrate processing apparatus, the first step of supplying a mist-like neutralizing agent to the inside of the substrate processing apparatus; And a second step of circulating a mist-like neutralizing agent between the inside of the substrate processing apparatus and a predetermined circulation path, and a third step of measuring the pH value of the circulating gas. The supply of the mist-like neutralizing agent and the circulation of the mist-like neutralizing agent in the second step are continued until the measured value in the third step falls within a preset numerical range. To do.

請求項1に記載の発明によれば、中和洗浄装置は、基板処理装置に接続されることにより基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、循環経路において希釈液のpH値を計測するpHセンサと、循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、pHセンサの計測値を受信するとともに中和剤供給部の動作を制御する制御部と、を備え、制御部は、pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで中和剤供給部による中和剤の添加を継続させる。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させつつ、pHセンサの計測値に基づいて希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。   According to the first aspect of the present invention, the neutralization cleaning apparatus is connected to the substrate processing apparatus so as to form a circulation path for the dilution liquid with the substrate processing apparatus and is supplied into the substrate processing apparatus. Circulating part for circulating the diluting liquid, pH sensor for measuring the pH value of the diluting liquid in the circulation path, neutralizing agent supplying part for adding a neutralizing agent to the diluting liquid circulated by the circulating part, and measurement of the pH sensor A controller that receives the value and controls the operation of the neutralizer supply unit, and the controller neutralizes by the neutralizer supply unit until the measured value of the pH sensor falls within a preset numerical range. Continue adding agent. For this reason, it is possible to reliably neutralize the chemical component in the diluent based on the measured value of the pH sensor while reducing the amount of the diluent used by circulating the diluent.

特に、請求項2に記載の発明によれば、循環部は、基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに基板処理装置へ希釈液を再供給する。このため、排液配管および排気配管も含めて希釈液の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に除去される。   In particular, according to the second aspect of the present invention, the circulation unit collects the diluent from the drain pipe and the exhaust pipe of the substrate processing apparatus and re-supplies the diluent to the substrate processing apparatus. For this reason, the circulation path of the dilution liquid is configured including the drainage pipe and the exhaust pipe, and the chemical component adhering to the inside of these pipes is also removed well.

特に、請求項3に記載の発明によれば、中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有する。このため、中和洗浄装置は、除去対象となる薬液の種類に応じて適切な中和剤を供給することができる。   In particular, according to the invention described in claim 3, the neutralizing agent supply unit includes an alkaline neutralizing agent supply unit that supplies an alkaline neutralizing agent, and an acidic neutralizing agent supply unit that supplies an acidic neutralizing agent. And have. For this reason, the neutralization washing | cleaning apparatus can supply a suitable neutralizing agent according to the kind of chemical | medical solution used as removal object.

また、請求項4に記載の発明によれば、中和洗浄装置は、ミスト状の中和剤を基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、基板処理装置に接続されることにより基板処理装置との間で循環経路を構成し、中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、循環経路において循環気体のpH値を計測するpHセンサと、pHセンサの計測値を受信するとともに中和剤供給部および循環部の動作を制御する制御部と、を備え、制御部は、pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させる。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、pHセンサの計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。   According to the fourth aspect of the present invention, the neutralization cleaning apparatus is connected to the substrate processing apparatus and the neutralizing agent supply section that supplies the mist-shaped neutralizing agent to the inside of the substrate processing apparatus. A circulation path that constitutes a circulation path with the substrate processing apparatus, circulates the mist-like neutralizer supplied from the neutralizer supply section, a pH sensor that measures the pH value of the circulating gas in the circulation path, a control unit that receives the measured value of the pH sensor and controls the operation of the neutralizing agent supply unit and the circulation unit, and the control unit is in the middle until the measured value of the pH sensor falls within a preset numerical range. The supply of the mist-like neutralizing agent by the summing agent supply unit and the circulation of the mist-like neutralizing agent by the circulation unit are continued. For this reason, it is possible to distribute the neutralizing agent inside the substrate processing apparatus without using a diluent, and it is possible to reliably neutralize the chemical component based on the measured value of the pH sensor.

特に、請求項5に記載の発明によれば、循環部は、基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させる。このため、排液配管および排気配管も含めて中和剤の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に中和される。   In particular, according to the invention described in claim 5, the circulation unit circulates the mist neutralizer while recovering the mist neutralizer from the drain pipe and the exhaust pipe of the substrate processing apparatus. For this reason, the circulation path of the neutralizing agent is constituted including the drainage pipe and the exhaust pipe, and the chemical component adhering to the inside of these pipes is also well neutralized.

特に、請求項6に記載の発明によれば、中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有する。このため、中和洗浄装置は、除去対象となる薬液の種類に応じて適切な中和剤を供給することができる。   In particular, according to the invention described in claim 6, the neutralizer supply section includes an alkaline neutralizer supply section that supplies an alkaline neutralizer and an acidic neutralizer supply section that supplies an acidic neutralizer. And have. For this reason, the neutralization washing | cleaning apparatus can supply a suitable neutralizing agent according to the kind of chemical | medical solution used as removal object.

また、請求項7に記載の発明によれば、中和洗浄方法は、基板処理装置の内部に希釈液を供給する第1工程と、基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第2工程と、循環される希釈液中に中和剤を添加する第3工程と、循環される希釈液のpH値を計測する第4工程と、を備え、第3工程の中和剤の添加を、第4工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させる。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させつつ、pHセンサの計測値に基づいて希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。   According to the seventh aspect of the present invention, the neutralization cleaning method includes a first step of supplying a diluent to the inside of the substrate processing apparatus, and dilution between the inside of the substrate processing apparatus and a predetermined circulation path. A second step of circulating the liquid, a third step of adding a neutralizing agent to the diluted diluent to be circulated, and a fourth step of measuring the pH value of the diluted diluent to be circulated. The addition of the neutralizing agent is continued until the measured value in the fourth step falls within a preset numerical range. For this reason, it is possible to reliably neutralize the chemical component in the diluent based on the measured value of the pH sensor while reducing the amount of the diluent used by circulating the diluent.

また、請求項8に記載の発明によれば、中和洗浄方法は、基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第1工程と、基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第2工程と、循環気体のpH値を計測する第3工程と、を備え、第1工程のミスト状の中和剤の供給と第2工程のミスト状の中和剤の循環とを、第3工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させる。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、pHセンサの計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。   According to the invention described in claim 8, the neutralization cleaning method includes a first step of supplying a mist-like neutralizing agent to the inside of the substrate processing apparatus, the inside of the substrate processing apparatus, and a predetermined circulation path. A second step of circulating a mist-like neutralizing agent between, and a third step of measuring the pH value of the circulating gas, the supply of the mist-like neutralizing agent in the first step and the second step The circulation of the mist-like neutralizing agent is continued until the measured value in the third step falls within a preset numerical range. For this reason, it is possible to distribute the neutralizing agent inside the substrate processing apparatus without using a diluent, and it is possible to reliably neutralize the chemical component based on the measured value of the pH sensor.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<1.第1実施形態>
<1−1.基板処理装置の構成および動作>
図1は、本発明の第1実施形態において洗浄対象となる基板処理装置90の構成を示した図である。この基板処理装置90は、複数枚の基板(以下、単に「基板」という。)Wを一括して薬液中に浸漬することにより、基板Wにエッチングや薬液洗浄等の薬液処理を行うための装置である。図1に示したように、基板処理装置90は、薬液を貯留する薬液槽91と、薬液槽91を収容するチャンバ92と、基板Wを保持するリフタ93と、薬液槽91に薬液を供給する薬液供給部94と、薬液槽91およびチャンバ92からの排液を行う排液部95と、チャンバ92からの排気を行う排気部96と、装置内の各部を動作制御する制御部97とを備えている。
<1. First Embodiment>
<1-1. Configuration and operation of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus 90 to be cleaned in the first embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus 90 is an apparatus for performing chemical processing such as etching and chemical cleaning on the substrate W by immersing a plurality of substrates (hereinafter simply referred to as “substrate”) W in the chemical. It is. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 90 supplies a chemical solution to the chemical solution tank 91 that stores the chemical solution, a chamber 92 that stores the chemical solution tank 91, a lifter 93 that holds the substrate W, and the chemical solution tank 91. A chemical solution supply unit 94, a liquid discharge unit 95 that discharges liquid from the chemical solution tank 91 and the chamber 92, an exhaust unit 96 that exhausts air from the chamber 92, and a control unit 97 that controls the operation of each unit in the apparatus. ing.

薬液槽91は、石英等の耐腐食性材料により構成され、その内部に薬液を貯留する。薬液槽91の底部には、薬液槽91の内部に向けて薬液を吐出するための一対の薬液吐出ノズル91aが設けられている。薬液吐出ノズル91aは、複数の吐出口(図示省略)を有しており、複数の吐出口から薬液を吐出することにより薬液槽91の内部に薬液を貯留する。また、薬液槽91の外周面の上端部には、薬液槽91からオーバーフローした薬液を回収するための外槽91bが設けられている。このため、薬液槽91の上部まで貯留された薬液は、薬液槽91の上部からオーバーフローして外槽91bに回収される。   The chemical solution tank 91 is made of a corrosion-resistant material such as quartz and stores the chemical solution therein. A pair of chemical liquid discharge nozzles 91 a for discharging the chemical liquid toward the inside of the chemical liquid tank 91 is provided at the bottom of the chemical liquid tank 91. The chemical solution discharge nozzle 91a has a plurality of discharge ports (not shown), and stores the chemical solution in the chemical solution tank 91 by discharging the chemical solution from the plurality of discharge ports. In addition, an outer tank 91 b for collecting the chemical liquid overflowed from the chemical liquid tank 91 is provided at the upper end portion of the outer peripheral surface of the chemical liquid tank 91. For this reason, the chemical | medical solution stored to the upper part of the chemical | medical solution tank 91 overflows from the upper part of the chemical | medical solution tank 91, and is collect | recovered by the outer tank 91b.

チャンバ92は、気密性の部材により構成され、その内部に薬液槽91を収容する。チャンバ92の上部には、開閉自在なシャッタ92aが設けられている。シャッタ92aは、図示しない駆動機構によりスライド移動し、チャンバ92上部の開口部92bを開放する状態と、開口部92bを閉鎖する状態とを切り替える。シャッタ92aを開放したときには、開口部92bを介して基板Wの搬入および搬出が可能となる。また、シャッタ92aを閉鎖したときには、チャンバ92の内部が密閉され、薬液の成分を含むチャンバ92内の雰囲気がチャンバ92の外部に拡散することが防止される。   The chamber 92 is composed of an airtight member and accommodates a chemical solution tank 91 therein. An openable / closable shutter 92 a is provided on the upper portion of the chamber 92. The shutter 92a is slid by a drive mechanism (not shown) to switch between a state in which the opening 92b above the chamber 92 is opened and a state in which the opening 92b is closed. When the shutter 92a is opened, the substrate W can be carried in and out through the opening 92b. When the shutter 92a is closed, the inside of the chamber 92 is sealed, and the atmosphere in the chamber 92 containing the chemical component is prevented from diffusing outside the chamber 92.

リフタ93は、チャンバ92の内部において基板Wを上下に搬送するための搬送機構である。リフタ93は、水平方向(図1において紙面に直交する方向)にのびる3本の保持棒93aを有しており、基板Wは、各保持棒93aに刻設された複数の保持溝上に起立姿勢で保持される。また、リフタ93は、所定の駆動機構により昇降移動する。リフタ93上に基板Wを載置した状態でリフタ93を昇降移動させると、基板Wは、薬液槽91内の浸漬位置と、薬液槽91の上方の引き上げ位置との間で上下に搬送される。   The lifter 93 is a transport mechanism for transporting the substrate W up and down inside the chamber 92. The lifter 93 has three holding bars 93a extending in a horizontal direction (a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1), and the substrate W stands upright on a plurality of holding grooves carved in each holding bar 93a. Held in. The lifter 93 is moved up and down by a predetermined drive mechanism. When the lifter 93 is moved up and down with the substrate W placed on the lifter 93, the substrate W is transported up and down between the immersion position in the chemical solution tank 91 and the pulling position above the chemical solution tank 91. .

薬液供給部94は、薬液槽91の薬液吐出ノズル91aに薬液を供給するための配管系である。薬液供給部94は、薬液供給源94aと、薬液供給源94aと薬液吐出ノズル91aとを繋ぐ薬液供給配管94bと、薬液供給配管94b上に設けられたバルブ94cとを有している。バルブ94cを開放すると、薬液供給源94aから薬液供給配管94bを介して薬液吐出ノズル91aに薬液が供給され、薬液吐出ノズル91aの複数の吐出口から薬液槽91の内部に向けて薬液が吐出される。薬液供給源94aから供給される薬液は、フッ酸やカロ酸(硫酸と過酸化水素水との混合溶液)等の酸性薬液であってもよく、あるいは、アンモニア水等のアルカリ性薬液であってもよい。   The chemical liquid supply unit 94 is a piping system for supplying the chemical liquid to the chemical liquid discharge nozzle 91 a of the chemical liquid tank 91. The chemical liquid supply unit 94 includes a chemical liquid supply source 94a, a chemical liquid supply pipe 94b that connects the chemical liquid supply source 94a and the chemical liquid discharge nozzle 91a, and a valve 94c provided on the chemical liquid supply pipe 94b. When the valve 94c is opened, the chemical solution is supplied from the chemical solution supply source 94a to the chemical solution discharge nozzle 91a via the chemical solution supply pipe 94b, and the chemical solution is discharged from the plurality of discharge ports of the chemical solution discharge nozzle 91a toward the inside of the chemical solution tank 91. The The chemical solution supplied from the chemical solution supply source 94a may be an acidic chemical solution such as hydrofluoric acid or caroic acid (a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution), or may be an alkaline chemical solution such as ammonia water. Good.

排液部95は、薬液槽91またはチャンバ92からの排液を行うための配管系である。排液部95は、薬液槽91の底部に接続された排液配管95aと、外槽91bに接続された排液配管95bと、チャンバ92の底部に接続された排液配管95cと、を有している。各排液配管95a,95b,95c上には、それぞれバルブ95d,95e,95fが設けられている。また、排液配管95aと排液配管95bとは、下流側において1本の排液配管95gに合流する。また、排液配管95cおよび排液配管95gの下流側の端部は、工場内の無害化機構を介して排液ラインに接続されている。このため、バルブ95d,95e,95fを開放すると、薬液槽91,外槽91b,およびチャンバ92内の液体が、排液配管95a,95b,95c,95gを通って工場内の無害化機構へ送給され、無害化処理後に排液ラインへ排出される。   The drainage unit 95 is a piping system for draining liquid from the chemical tank 91 or the chamber 92. The drainage unit 95 includes a drainage pipe 95 a connected to the bottom of the chemical tank 91, a drainage pipe 95 b connected to the outer tank 91 b, and a drainage pipe 95 c connected to the bottom of the chamber 92. is doing. Valves 95d, 95e, and 95f are provided on the drainage pipes 95a, 95b, and 95c, respectively. Further, the drainage pipe 95a and the drainage pipe 95b merge into one drainage pipe 95g on the downstream side. Further, the downstream ends of the drainage pipe 95c and the drainage pipe 95g are connected to the drainage line via a detoxification mechanism in the factory. Therefore, when the valves 95d, 95e, and 95f are opened, the liquid in the chemical tank 91, the outer tank 91b, and the chamber 92 is sent to the detoxification mechanism in the factory through the drain pipes 95a, 95b, 95c, and 95g. And is discharged to the drainage line after detoxification treatment.

排気部96は、チャンバ92の側部に形成された排気ダクト96aと、排気ダクト96aの下流側に接続された排気配管96bと、排気配管96b上に設けられたバルブとを有している。また、排気配管96bの下流側の端部は、工場内の無害化機構を介して排気ラインに接続されている。このため、バルブ96cを開放すると、チャンバ92内の気体が排気ダクト96aおよび排気配管96bを通って工場内の無害化機構へ送給され、無害化処理後に排気ラインへ排出される。   The exhaust part 96 has an exhaust duct 96a formed on the side of the chamber 92, an exhaust pipe 96b connected to the downstream side of the exhaust duct 96a, and a valve provided on the exhaust pipe 96b. Further, the downstream end of the exhaust pipe 96b is connected to an exhaust line via a harmless mechanism in the factory. Therefore, when the valve 96c is opened, the gas in the chamber 92 is supplied to the harmless mechanism in the factory through the exhaust duct 96a and the exhaust pipe 96b, and is discharged to the exhaust line after the harmless treatment.

制御部97は、上記のバルブ94c,95d,95e,95f,96cと電気的に接続されており、これらの動作を制御する。制御部97は、例えば、CPUやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記各部の制御を行う。   The control unit 97 is electrically connected to the valves 94c, 95d, 95e, 95f, and 96c, and controls these operations. The control unit 97 is configured by, for example, a computer having a CPU and a memory, and controls the above-described units when the computer operates according to an instruction input from an operator and a program installed in the computer.

このような基板処理装置90において、基板Wを処理するときには、まず、バルブ94cを開放することにより、薬液槽91内に薬液を貯留し、薬液槽91の上部から外槽91bへ薬液がオーバーフローする状態とする。そして、チャンバ92のシャッタ92aを開放し、未処理の基板Wをリフタ93上に載置するとともにリフタ93を降下させることにより、薬液槽91内に貯留された薬液中に基板Wを浸漬する。基板Wは、薬液中に浸漬されることにより、所定の薬液処理を受ける。その後、所定時間が経過すると、リフタ93を上昇させることにより基板Wを引き上げ、一組の基板Wに対する薬液処理を終了する。   In such a substrate processing apparatus 90, when processing the substrate W, first, the valve 94c is opened to store the chemical in the chemical tank 91, and the chemical overflows from the upper part of the chemical tank 91 to the outer tank 91b. State. Then, the shutter 92 a of the chamber 92 is opened, and the unprocessed substrate W is placed on the lifter 93 and the lifter 93 is lowered, so that the substrate W is immersed in the chemical solution stored in the chemical solution tank 91. The substrate W is subjected to a predetermined chemical treatment by being immersed in the chemical. Thereafter, when a predetermined time elapses, the lifter 93 is raised to pull up the substrate W, and the chemical treatment for the set of substrates W is completed.

このような基板処理装置90において、繰り返し薬液処理を行うと、基板処理装置90の各部には、薬液成分が付着する。例えば、薬液槽91の内壁や排液配管95a,95b,95gの内部のように、薬液が直接接触する部分には、比較的高濃度の薬液成分が付着する。また、薬液槽91の外壁、チャンバ92の内壁、排気ダクト96aの内部、排気配管96bの内部のように通常であれば薬液が接触しない箇所にも、薬液のミストが飛散すること等により、低濃度の薬液成分が付着する。このため、基板処理装置90を廃棄またはリサイクルする際には、装置内の各部を洗浄する必要がある。   In such a substrate processing apparatus 90, when a chemical process is repeatedly performed, a chemical component adheres to each part of the substrate processing apparatus 90. For example, a relatively high concentration chemical solution component adheres to a portion where the chemical solution directly contacts, such as the inner wall of the chemical solution tank 91 and the drainage pipes 95a, 95b, and 95g. Further, the mist of the chemical solution scatters to places where the chemical solution does not normally contact such as the outer wall of the chemical solution tank 91, the inner wall of the chamber 92, the exhaust duct 96a, and the exhaust pipe 96b. Concentrated chemical components adhere. For this reason, when the substrate processing apparatus 90 is discarded or recycled, it is necessary to clean each part in the apparatus.

<1−2.中和洗浄装置の構成>
続いて、上記の基板処理装置90を廃棄またはリサイクルする際に基板処理装置90の内部を中和洗浄するための中和洗浄装置1について説明する。図2は、第1実施形態に係る中和洗浄装置1の構成を示した図である。図2に示したように、中和洗浄装置1は、主として、基板処理装置90の内部に付着した薬液成分を希釈するための希釈液を循環させる希釈液循環部10と、希釈液を中和するための中和剤を供給する中和剤供給部20と、中和洗浄装置1内の各部を動作制御する制御部30とを備えている。
<1-2. Configuration of neutralization cleaning device>
Next, the neutralization cleaning apparatus 1 for neutralizing and cleaning the inside of the substrate processing apparatus 90 when the substrate processing apparatus 90 is discarded or recycled will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the neutralization cleaning apparatus 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the neutralization cleaning apparatus 1 mainly includes a dilution liquid circulation unit 10 that circulates a dilution liquid for diluting a chemical component adhering to the inside of the substrate processing apparatus 90, and neutralizes the dilution liquid. The neutralizing agent supply part 20 which supplies the neutralizing agent for performing, and the control part 30 which carries out operation control of each part in the neutralization washing | cleaning apparatus 1 are provided.

希釈液循環部10は、基板処理装置90の排液部95または排気部96に接続されるカプラ11と、薬液槽91またはチャンバ92に向けて設置される循環ノズル12と、カプラ11と循環ノズル12との間を繋ぐ循環配管13とを有している。循環配管13の経路途中には、上流側から順にフィルタ14、循環ポンプ15、およびpHセンサ16が設けられている。このため、カプラ11および循環ノズル12をそれぞれ基板処理装置90に接続するとともに循環ポンプ15を動作させると、カプラ11に回収された希釈液が循環配管13を通って薬液槽91またはチャンバ92へ再供給される。また、循環配管13の経路途中において、希釈液はフィルタ14により濾過され、また、pHセンサ16によりそのpH値が計測される。   The diluting liquid circulation unit 10 includes a coupler 11 connected to the drainage unit 95 or the exhaust unit 96 of the substrate processing apparatus 90, a circulation nozzle 12 installed toward the chemical solution tank 91 or the chamber 92, and the coupler 11 and the circulation nozzle. And a circulation pipe 13 connecting between the two. A filter 14, a circulation pump 15, and a pH sensor 16 are provided in order from the upstream side along the path of the circulation pipe 13. For this reason, when the coupler 11 and the circulation nozzle 12 are respectively connected to the substrate processing apparatus 90 and the circulation pump 15 is operated, the diluted solution recovered by the coupler 11 passes through the circulation pipe 13 and is returned to the chemical solution tank 91 or the chamber 92. Supplied. In the middle of the path of the circulation pipe 13, the diluent is filtered by the filter 14, and the pH value is measured by the pH sensor 16.

中和剤供給部20は、中和剤供給源21と、中和剤を送給する中和剤供給配管22と、薬液槽91またはチャンバ92へ中和剤を吐出する中和剤供給ノズル23とを有している。中和剤供給源21は、アルカリ性中和剤を供給するためのアルカリ性中和剤供給源211と、酸性中和剤を供給するための酸性中和剤供給源212とを有している。アルカリ性中和剤としては、例えば、希アンモニア水、希水酸化ナトリウム水溶液、希水酸化カリウム水溶液等の低濃度のアルカリ性溶液が使用される。また、酸性中和剤としては、例えば、希塩酸や希硫酸等の低濃度の酸性溶液が使用される。   The neutralizing agent supply unit 20 includes a neutralizing agent supply source 21, a neutralizing agent supply pipe 22 that supplies the neutralizing agent, and a neutralizing agent supply nozzle 23 that discharges the neutralizing agent to the chemical tank 91 or the chamber 92. And have. The neutralizing agent supply source 21 has an alkaline neutralizing agent supply source 211 for supplying an alkaline neutralizing agent and an acidic neutralizing agent supply source 212 for supplying an acidic neutralizing agent. As the alkaline neutralizing agent, for example, a low concentration alkaline solution such as dilute aqueous ammonia, dilute sodium hydroxide aqueous solution, dilute potassium hydroxide aqueous solution or the like is used. Moreover, as an acidic neutralizer, low concentration acidic solutions, such as dilute hydrochloric acid and dilute sulfuric acid, are used, for example.

アルカリ性中和剤供給源211は、バルブ211aおよび補充ポンプ211bを介して中和剤供給配管22に接続されており、また、酸性中和剤供給源212は、バルブ212aおよび補充ポンプ212bを介して中和剤供給配管22に接続されている。このため、バルブ212aを閉鎖するとともにバルブ211aを開放し、補充ポンプ211bを動作させると、アルカリ性中和剤供給源211から中和剤供給配管22を介して中和剤供給ノズル23へアルカリ性中和剤が供給され、中和剤供給ノズル23から薬液槽91またはチャンバ92の内部へアルカリ性中和剤が吐出される。また、バルブ211aを閉鎖するとともにバルブ212aを開放し、補充ポンプ212bを動作させると、酸性中和剤供給源212から中和剤供給配管22を介して中和剤供給ノズル23へ酸性中和剤が供給され、中和剤供給ノズル23から薬液槽91またはチャンバ92の内部へ酸性中和剤が吐出される。   The alkaline neutralizing agent supply source 211 is connected to the neutralizing agent supply pipe 22 via a valve 211a and a replenishing pump 211b, and the acidic neutralizing agent supply source 212 is connected via a valve 212a and a replenishing pump 212b. The neutralizer supply pipe 22 is connected. For this reason, when the valve 212a is closed and the valve 211a is opened and the replenishment pump 211b is operated, the alkaline neutralization from the alkaline neutralizer supply source 211 to the neutralizer supply nozzle 23 via the neutralizer supply pipe 22 is performed. The agent is supplied, and the alkaline neutralizer is discharged from the neutralizer supply nozzle 23 into the chemical tank 91 or the chamber 92. When the valve 211a is closed and the valve 212a is opened and the replenishing pump 212b is operated, the acidic neutralizer is supplied from the acidic neutralizer supply source 212 to the neutralizer supply nozzle 23 via the neutralizer supply pipe 22. Is supplied, and the acidic neutralizer is discharged from the neutralizer supply nozzle 23 into the chemical tank 91 or the chamber 92.

このように、中和剤供給源21は、アルカリ性中和剤と酸性中和剤とを切り替えて供給することができる。このため、中和剤供給部20は、中和すべき薬液の種類に応じてアルカリ性中和剤または酸性中和剤を適切に供給することができる。   Thus, the neutralizing agent supply source 21 can switch and supply the alkaline neutralizing agent and the acidic neutralizing agent. For this reason, the neutralizer supply part 20 can supply an alkaline neutralizer or an acidic neutralizer appropriately according to the kind of chemical | medical solution which should be neutralized.

制御部30は、上記の循環ポンプ15、pHセンサ16、中和剤供給源21(より具体的には、中和剤供給源21内のバルブ211a,212aおよび補充ポンプ211b,212b)と電気的に接続されている。制御部30は、pHセンサ16の計測値を受信するとともに、循環ポンプ15や中和剤供給源21の動作を制御する。特に、制御部30は、pHセンサ16から受信した計測値に基づいてバルブ211a,212aの開閉や補充ポンプ211b,212bの動作を制御することにより、中和剤の供給および停止のタイミングを制御することができる。制御部30は、例えば、CPUやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記の制御を行う。   The control unit 30 is electrically connected to the circulation pump 15, the pH sensor 16, the neutralizing agent supply source 21 (more specifically, the valves 211a and 212a and the replenishing pumps 211b and 212b in the neutralizing agent supply source 21). It is connected to the. The control unit 30 receives the measurement value of the pH sensor 16 and controls the operation of the circulation pump 15 and the neutralizing agent supply source 21. In particular, the control unit 30 controls the timing of supplying and stopping the neutralizing agent by controlling the opening and closing of the valves 211a and 212a and the operation of the replenishing pumps 211b and 212b based on the measured values received from the pH sensor 16. be able to. The control unit 30 includes, for example, a computer having a CPU and a memory, and performs the above-described control by the computer operating according to an instruction input from an operator and a program installed in the computer.

また、中和洗浄装置1のうち、フィルタ14、循環ポンプ15、pHセンサ16、中和剤供給源21、および制御部30は、本体ボックス40の内部に収容されて一体化されている。このため、中和洗浄装置1は、基板処理装置90に接続されるカプラ11、循環ノズル12、および中和剤供給ノズル23のみが本体ボックス40の外部に配置された取り扱い容易な構成となっている。   Further, in the neutralization cleaning device 1, the filter 14, the circulation pump 15, the pH sensor 16, the neutralizing agent supply source 21, and the control unit 30 are accommodated and integrated in the main body box 40. For this reason, the neutralization cleaning apparatus 1 has an easy-to-handle configuration in which only the coupler 11, the circulation nozzle 12, and the neutralizing agent supply nozzle 23 connected to the substrate processing apparatus 90 are disposed outside the main body box 40. Yes.

<1−3.洗浄作業>
続いて、上記の基板処理装置90を廃棄またはリサイクルする際に、中和洗浄装置1を使用して行う基板処理装置90の洗浄作業について、図3のフローチャートおよび図4,図5を参照しつつ説明する。なお、基板処理装置90の薬液槽91の内壁や排液配管95a,95b,95gの内部には、比較的高濃度の薬液成分が付着しているものとし、これらの部分を以下では「高濃度エリア」という。また、基板処理装置90の薬液槽91の外壁、チャンバ92の内壁、排気ダクト96aの内部、および排気配管96bの内部にも、長年の使用により低濃度の薬液成分が付着しているものとし、これらの部分を以下では「低濃度エリア」という。
<1-3. Cleaning work>
Subsequently, the cleaning operation of the substrate processing apparatus 90 performed using the neutralization cleaning apparatus 1 when the substrate processing apparatus 90 is discarded or recycled will be described with reference to the flowchart of FIG. 3 and FIGS. 4 and 5. explain. In addition, it is assumed that a relatively high concentration of chemical solution components are attached to the inner wall of the chemical solution tank 91 of the substrate processing apparatus 90 and the drainage pipes 95a, 95b, and 95g. "Area". Also, it is assumed that a low concentration chemical component has adhered to the outer wall of the chemical bath 91 of the substrate processing apparatus 90, the inner wall of the chamber 92, the exhaust duct 96a, and the exhaust pipe 96b after many years of use. These parts are hereinafter referred to as “low density areas”.

図4に示したように、まず、作業者は、基板処理装置90の高濃度エリアに中和洗浄装置1を接続する(ステップS1)。すなわち、基板処理装置90の高濃度エリアからのびる排液配管95gの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置1のカプラ11を排液配管95gの下流側の端部に接続する。また、作業者は、中和洗浄装置1の循環ノズル12を基板処理装置90の薬液槽91の内部に向けて設置する。これにより、基板処理装置90の高濃度エリアと中和洗浄装置1の希釈液循環部10との間で希釈液の循環経路が構成される。   As shown in FIG. 4, first, the operator connects the neutralization cleaning apparatus 1 to the high concentration area of the substrate processing apparatus 90 (step S1). That is, the downstream end of the drainage pipe 95g extending from the high concentration area of the substrate processing apparatus 90 is sealed, and the coupler 11 of the neutralization cleaning apparatus 1 is connected to the downstream end of the drainage pipe 95g. . In addition, the operator installs the circulation nozzle 12 of the neutralization cleaning apparatus 1 toward the inside of the chemical solution tank 91 of the substrate processing apparatus 90. As a result, a diluting liquid circulation path is formed between the high concentration area of the substrate processing apparatus 90 and the diluting liquid circulating section 10 of the neutralization cleaning apparatus 1.

更に、作業者は、中和洗浄装置1の中和剤供給ノズル23と、希釈液を供給するための希釈液供給ノズル81とを、薬液槽91の内部に向けて設置する。希釈液供給ノズル81は、希釈液供給配管82を介して希釈液供給源83に接続されており、希釈液供給配管82上にはバルブ84が設けられている。希釈液としては、例えば純水や工業用水を使用することができ、上記の希釈液供給源83は、工場内のユーティリティとして提供される純水供給源あるいは工業用水供給源を使用すればよい。   Further, the operator installs the neutralizing agent supply nozzle 23 of the neutralization cleaning device 1 and the diluent supply nozzle 81 for supplying the diluent toward the inside of the chemical solution tank 91. The diluent supply nozzle 81 is connected to a diluent supply source 83 via a diluent supply pipe 82, and a valve 84 is provided on the diluent supply pipe 82. As the diluent, for example, pure water or industrial water can be used. As the diluent supply source 83, a pure water supply source or an industrial water supply source provided as a utility in the factory may be used.

以上の接続作業が終了すると、次に、作業者は、バルブ84を開放する。これにより、希釈液供給源83から希釈液供給配管82および希釈液供給ノズル81を介して薬液槽91の内部に希釈液が供給され、薬液槽91の内部に希釈液が貯留される(ステップS2)。その後、作業者は、基板処理装置90のバルブ95d,95eを開放するとともに、中和洗浄装置1の循環ポンプ15を動作させ、薬液槽91の内部に貯留された希釈液を循環配管13を介して循環させる(ステップS3)。作業者は、希釈液が良好に循環される状態になると、バルブ84を閉鎖して希釈液の供給を停止する。   When the above connection work is completed, the worker then opens the valve 84. As a result, the diluent is supplied from the diluent supply source 83 to the inside of the chemical tank 91 via the diluent supply pipe 82 and the diluent supply nozzle 81, and the diluent is stored inside the chemical tank 91 (step S2). ). Thereafter, the operator opens the valves 95d and 95e of the substrate processing apparatus 90 and operates the circulation pump 15 of the neutralization cleaning apparatus 1 to supply the diluted solution stored in the chemical solution tank 91 through the circulation pipe 13. (Step S3). The operator closes the valve 84 and stops supplying the diluting liquid when the diluting liquid is well circulated.

薬液槽91の内壁や排液配管95a,95b,95gの内部に付着した薬液成分は、希釈液の流れによって付着面から遊離し、希釈液中に混合する。これにより、薬液成分は希釈される。また、中和洗浄装置1は、循環される希釈液のpH値をpHセンサ16により計測し、計測されたpH値に基づいて中和剤供給源21からアルカリ性中和剤または酸性中和剤を供給する(ステップS4)。すなわち、pHセンサ16の計測値が比較的低い(希釈液が酸性である)場合には、中和剤供給部20からアルカリ性中和剤を供給し、また、pHセンサ16の計測値が比較的高い(希釈液がアルカリ性である)場合には、中和剤供給部20から酸性中和剤を供給する。具体的には、制御部30からの指令により、中和剤供給源21のバルブ211a,212aのいずれか一方が開放され、補充ポンプ211b,212bのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、中和剤供給ノズル23から吐出されて薬液槽91内の希釈液中に添加される。   The chemical liquid components adhering to the inner wall of the chemical liquid tank 91 and the drainage pipes 95a, 95b, and 95g are released from the adhering surface by the flow of the diluted liquid and mixed into the diluted liquid. Thereby, a chemical | medical solution component is diluted. Moreover, the neutralization washing | cleaning apparatus 1 measures the pH value of the diluting liquid circulated with the pH sensor 16, and based on the measured pH value, an alkaline neutralizing agent or an acidic neutralizing agent is supplied from the neutralizing agent supply source 21. Supply (step S4). That is, when the measured value of the pH sensor 16 is relatively low (the diluted solution is acidic), an alkaline neutralizer is supplied from the neutralizer supply unit 20, and the measured value of the pH sensor 16 is relatively low. When it is high (the diluted solution is alkaline), an acidic neutralizer is supplied from the neutralizer supply unit 20. Specifically, one of the valves 211a and 212a of the neutralizing agent supply source 21 is opened by an instruction from the control unit 30, and one of the replenishing pumps 211b and 212b is operated, whereby the neutralizing agent is operated. Is supplied. The neutralizing agent is discharged from the neutralizing agent supply nozzle 23 and added to the diluted solution in the chemical solution tank 91.

また、中和洗浄装置1のpHセンサ16は、引き続き希釈液のpH値を計測し、その計測値を制御部30に送信する。制御部30は、pHセンサ16から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し(ステップS5)、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップS14の中和剤の添加を行う。一方、pHセンサ16から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部30は、希釈液の中和が完了したと判断し、補充ポンプ211b,212bを停止させるとともにバルブ211a,212aを閉鎖することにより、中和剤供給源21からの中和剤の供給を停止させる。   In addition, the pH sensor 16 of the neutralization cleaning device 1 continues to measure the pH value of the diluted solution and transmits the measured value to the control unit 30. The control unit 30 determines whether or not the measured value received from the pH sensor 16 is within a preset numerical range (step S5). If the measured value is out of the numerical range, the control unit 30 continues to neutralize in step S14. Add the agent. On the other hand, when the measured value received from the pH sensor 16 falls within a predetermined numerical range, the control unit 30 determines that neutralization of the diluent has been completed, stops the replenishment pumps 211b and 212b, and sets the valve The supply of the neutralizing agent from the neutralizing agent supply source 21 is stopped by closing the 211a and 212a.

希釈液の中和が完了すると、中和洗浄装置1は、循環ポンプ15を一旦停止させる。そして、作業者は、循環ノズル12を薬液槽91から取り外して工場内の排液ラインに接続する。中和洗浄装置1は、再び循環ポンプ15を動作させることにより、希釈液を排液ラインへ排出する(ステップS6)。希釈液は、上記のステップS4〜S5において中和済みであるため、工場内の無害化機構を経由させることなく排液ラインへ排出することができる。以上をもって、基板処理装置90の高濃度エリアについての洗浄処理が終了する。   When neutralization of the diluted solution is completed, the neutralization cleaning device 1 temporarily stops the circulation pump 15. And an operator removes the circulation nozzle 12 from the chemical | medical solution tank 91, and connects it to the drainage line in a factory. The neutralization cleaning apparatus 1 operates the circulation pump 15 again to discharge the diluted solution to the drain line (step S6). Since the diluted solution has been neutralized in the above steps S4 to S5, it can be discharged to the drain line without going through the detoxification mechanism in the factory. Thus, the cleaning process for the high concentration area of the substrate processing apparatus 90 is completed.

続いて、作業者は、基板処理装置90の低濃度エリアに中和洗浄装置1を接続し直す(ステップS7)。すなわち、図5に示したように、基板処理装置90の低濃度エリアからのびる排液配管95cおよび排気配管96bの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置1のカプラ11を排液配管95gおよび排気配管96bの下流側の端部に接続する。また、作業者は、中和洗浄装置1の循環ノズル12をチャンバ92の内壁と薬液槽91の外壁との間に向けて設置する。これにより、基板処理装置90の低濃度エリアと中和洗浄装置1の希釈液循環部10との間で希釈液の循環経路が構成される。また、作業者は、中和剤供給ノズル23および希釈液供給ノズル81を、チャンバ92の内壁と薬液槽91の外壁との間に向けて設置する。   Subsequently, the operator reconnects the neutralization cleaning apparatus 1 to the low concentration area of the substrate processing apparatus 90 (step S7). That is, as shown in FIG. 5, the downstream end of the drainage pipe 95c and the exhaust pipe 96b extending from the low concentration area of the substrate processing apparatus 90 is sealed, and the coupler 11 of the neutralization cleaning apparatus 1 is drained. It connects to the downstream end of the liquid pipe 95g and the exhaust pipe 96b. Further, the operator installs the circulation nozzle 12 of the neutralization cleaning apparatus 1 between the inner wall of the chamber 92 and the outer wall of the chemical solution tank 91. Thereby, a diluting liquid circulation path is formed between the low concentration area of the substrate processing apparatus 90 and the diluting liquid circulating section 10 of the neutralization cleaning apparatus 1. In addition, the operator installs the neutralizing agent supply nozzle 23 and the diluent supply nozzle 81 between the inner wall of the chamber 92 and the outer wall of the chemical solution tank 91.

次に、作業者は、バルブ84を開放する。これにより、希釈液供給源83から希釈液供給配管82および希釈液供給ノズル81を介してチャンバ92の内部に希釈液が供給され、チャンバ92の内部に希釈液が貯留される(ステップS8)。その後、作業者は、基板処理装置90のバルブ95f,96cを開放するとともに、中和洗浄装置1の循環ポンプ15を動作させ、チャンバ92の内部に貯留された希釈液を循環配管13を介して循環させる(ステップS9)。作業者は、希釈液が良好に循環される状態になると、バルブ84を閉鎖して希釈液の供給を停止する。   Next, the operator opens the valve 84. As a result, the diluent is supplied from the diluent supply source 83 into the chamber 92 through the diluent supply pipe 82 and the diluent supply nozzle 81, and the diluent is stored in the chamber 92 (step S8). Thereafter, the operator opens the valves 95f and 96c of the substrate processing apparatus 90 and operates the circulation pump 15 of the neutralization cleaning apparatus 1 to supply the diluted solution stored in the chamber 92 through the circulation pipe 13. Circulate (step S9). The operator closes the valve 84 and stops supplying the diluting liquid when the diluting liquid is well circulated.

薬液槽91の外壁、チャンバ92の内壁、排気ダクト96aの内部、および排気配管96bの内部に付着した薬液成分は、希釈液の流れによって付着面から遊離し、希釈液中に混合する。これにより、薬液成分は希釈される。また、中和洗浄装置1は、循環される希釈液のpH値をpHセンサ16により計測し、計測されたpH値に基づいて中和剤供給源21からアルカリ性中和剤または酸性中和剤を供給する(ステップS10)。すなわち、pHセンサ16の計測値が比較的低い(希釈液が酸性である)場合には、中和剤供給部20からアルカリ性中和剤を供給し、また、pHセンサ16の計測値が比較的高い(希釈液がアルカリ性である)場合には、中和剤供給部20から酸性中和剤を供給する。具体的には、制御部30からの指令により、中和剤供給源21のバルブ211a,212aのいずれか一方が開放され、補充ポンプ211b,212bのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、中和剤供給ノズル23から吐出されて薬液槽91内の希釈液中に添加される。   The chemical component adhering to the outer wall of the chemical bath 91, the inner wall of the chamber 92, the inside of the exhaust duct 96a, and the inside of the exhaust pipe 96b is released from the adhering surface by the flow of the diluting solution and mixed in the diluting solution. Thereby, a chemical | medical solution component is diluted. Moreover, the neutralization washing | cleaning apparatus 1 measures the pH value of the diluting liquid circulated with the pH sensor 16, and based on the measured pH value, an alkaline neutralizing agent or an acidic neutralizing agent is supplied from the neutralizing agent supply source 21. Supply (step S10). That is, when the measured value of the pH sensor 16 is relatively low (the diluted solution is acidic), an alkaline neutralizer is supplied from the neutralizer supply unit 20, and the measured value of the pH sensor 16 is relatively low. When it is high (the diluted solution is alkaline), an acidic neutralizer is supplied from the neutralizer supply unit 20. Specifically, one of the valves 211a and 212a of the neutralizing agent supply source 21 is opened by an instruction from the control unit 30, and one of the replenishing pumps 211b and 212b is operated, whereby the neutralizing agent is operated. Is supplied. The neutralizing agent is discharged from the neutralizing agent supply nozzle 23 and added to the diluted solution in the chemical solution tank 91.

また、中和洗浄装置1のpHセンサ16は、引き続き希釈液のpH値を計測し、その計測値を制御部30に送信する。制御部30は、pHセンサ16から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し(ステップS11)、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップS10の中和剤の添加を行う。一方、pHセンサ16から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部30は、希釈液の中和が完了したと判断し、補充ポンプ211b,212bを停止させるとともにバルブ211a,212aを閉鎖することにより、中和剤供給源21からの中和剤の供給を停止させる。   In addition, the pH sensor 16 of the neutralization cleaning device 1 continues to measure the pH value of the diluted solution and transmits the measured value to the control unit 30. The control unit 30 determines whether or not the measured value received from the pH sensor 16 is within a preset numerical range (step S11). If the measured value is out of the numerical range, the control unit 30 continues to neutralize step S10. Add the agent. On the other hand, when the measured value received from the pH sensor 16 falls within a predetermined numerical range, the control unit 30 determines that neutralization of the diluent has been completed, stops the replenishment pumps 211b and 212b, and sets the valve The supply of the neutralizing agent from the neutralizing agent supply source 21 is stopped by closing the 211a and 212a.

希釈液の中和が完了すると、中和洗浄装置1は、循環ポンプ15を一旦停止させる。そして、作業者は、循環ノズル12をチャンバ92から取り外して工場内の排液ラインに接続する。中和洗浄装置1は、再び循環ポンプ15を動作させることにより、希釈液を排液ラインへ排出する(ステップS12)。希釈液は、上記のステップS10〜S11において中和済みであるため、工場内の無害化機構を経由させることなく排液ラインへ排出することができる。以上をもって、基板処理装置90の低濃度エリアについての洗浄処理が終了する。   When neutralization of the diluted solution is completed, the neutralization cleaning device 1 temporarily stops the circulation pump 15. Then, the operator removes the circulation nozzle 12 from the chamber 92 and connects it to the drain line in the factory. The neutralization cleaning apparatus 1 operates the circulation pump 15 again to discharge the diluted liquid to the drain line (step S12). Since the diluted solution has been neutralized in the above steps S10 to S11, it can be discharged to the drain line without going through the detoxification mechanism in the factory. Thus, the cleaning process for the low concentration area of the substrate processing apparatus 90 is completed.

以上のように、この中和洗浄装置1は、基板処理装置90の内部との間で希釈液の循環経路を構成し、希釈液を循環させつつ希釈液中に中和剤を添加する。そして、中和された希釈液を排出することにより、基板処理装置90の内部に付着した薬液成分を除去する。このため、希釈液を循環させることにより希釈液の使用量を低減させることができ、また、無害化機構を経由させることなく希釈液を排液することができる。   As described above, the neutralization cleaning apparatus 1 constitutes a circulation path for the dilution liquid with the inside of the substrate processing apparatus 90, and adds the neutralizing agent to the dilution liquid while circulating the dilution liquid. And the chemical | medical solution component adhering to the inside of the substrate processing apparatus 90 is removed by discharging | emitting the neutralized dilution liquid. For this reason, the usage-amount of a dilution liquid can be reduced by circulating a dilution liquid, and a dilution liquid can be drained without going through a harmless mechanism.

また、中和洗浄装置1は、循環される希釈液のpH値を計測し、その計測値が所定の数値範囲内に入るまで中和剤の添加を継続する。このため、希釈液中の薬液成分を確実に中和することができる。また、中和洗浄装置1は、基板処理装置90の排液配管95c,95gおよび排気配管96bの下流側の端部にカプラ11を接続する。このため、排液配管95a,95b,95c,95g、排気ダクト96a、および排気配管96bも含めて希釈液の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に除去される。   Moreover, the neutralization washing | cleaning apparatus 1 measures the pH value of the diluting liquid circulated, and continues addition of the neutralizing agent until the measured value enters in a predetermined numerical range. For this reason, the chemical | medical solution component in a dilution liquid can be neutralized reliably. Further, the neutralization cleaning apparatus 1 connects the coupler 11 to the downstream ends of the drainage pipes 95c and 95g and the exhaust pipe 96b of the substrate processing apparatus 90. For this reason, the circulation path of the diluent is configured including the drainage pipes 95a, 95b, 95c, and 95g, the exhaust duct 96a, and the exhaust pipe 96b, and the chemical solution components adhering to the inside of these pipes are also removed well. .

<2.第2実施形態>
<2−1.中和洗浄装置の構成>
図6は、本発明の第2実施形態に係る中和洗浄装置2の構成を示した図である。中和洗浄装置2は、上記第1実施形態と同様の基板処理装置90の各部を洗浄するための装置である。図6に示したように、中和洗浄装置2は、主として、ミスト状の中和剤を供給するための中和剤供給部50と、ミスト状の中和剤を循環させるための中和剤循環部60と、中和洗浄装置2内の各部を動作制御するための制御部70とを備えている。
<2. Second Embodiment>
<2-1. Configuration of neutralization cleaning device>
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of the neutralization cleaning apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention. The neutralization cleaning apparatus 2 is an apparatus for cleaning each part of the substrate processing apparatus 90 similar to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the neutralization cleaning device 2 mainly includes a neutralizing agent supply unit 50 for supplying a mist-like neutralizing agent and a neutralizing agent for circulating the mist-like neutralizing agent. A circulation unit 60 and a control unit 70 for controlling the operation of each unit in the neutralization cleaning apparatus 2 are provided.

中和剤供給部50は、中和剤供給源51と、中和剤を送給する中和剤供給配管52と、中和剤供給配管52を基板処理装置90の薬液供給配管94bに接続するための接続部53とを有している。また、中和剤供給源51は、アルカリ性中和剤を供給するためのアルカリ性中和剤供給源511と、酸性中和剤を供給するための酸性中和剤供給源512とを有している。アルカリ性中和剤としては、例えば、希アンモニア水、希水酸化ナトリウム水溶液、希水酸化カリウム水溶液等の低濃度のアルカリ性溶液が使用される。また、酸性中和剤としては、例えば、希塩酸や希硫酸等の低濃度の酸性溶液が使用される。   The neutralizing agent supply unit 50 connects the neutralizing agent supply source 51, the neutralizing agent supply pipe 52 for feeding the neutralizing agent, and the neutralizing agent supply pipe 52 to the chemical solution supply pipe 94b of the substrate processing apparatus 90. And a connecting portion 53. The neutralizer supply source 51 includes an alkaline neutralizer supply source 511 for supplying an alkaline neutralizer and an acidic neutralizer supply source 512 for supplying an acidic neutralizer. . As the alkaline neutralizing agent, for example, a low concentration alkaline solution such as dilute aqueous ammonia, dilute sodium hydroxide aqueous solution, dilute potassium hydroxide aqueous solution or the like is used. Moreover, as an acidic neutralizer, low concentration acidic solutions, such as dilute hydrochloric acid and dilute sulfuric acid, are used, for example.

アルカリ性中和剤供給源511は、バルブ511aおよび補充ポンプ511bを介して中和剤供給配管52に接続されており、また、酸性中和剤供給源512は、バルブ512aおよび補充ポンプ512bを介して中和剤供給配管52に接続されている。また、中和剤供給配管52上には、中和剤をミスト化するためのミスト生成部521が設けられている。ミスト生成部521は、例えば、中和剤に圧縮気体を混合させることにより中和剤を微小液滴に粉砕する機構により実現することができる。バルブ512aを閉鎖するとともにバルブ511aを開放し、補充ポンプ511bおよびミスト生成部521を動作させると、アルカリ性中和剤供給源511から中和剤供給配管52にアルカリ性中和剤が供給され、ミスト生成部521においてミスト状のアルカリ性中和剤が生成される。また、バルブ511aを閉鎖するとともにバルブ512aを開放し、補充ポンプ512bおよびミスト生成部521を動作させると、酸性中和剤供給源512から中和剤供給配管52に酸性中和剤が供給され、ミスト生成部521においてミスト状の酸性中和剤が生成される。   The alkaline neutralizing agent supply source 511 is connected to the neutralizing agent supply pipe 52 via a valve 511a and a replenishing pump 511b, and the acidic neutralizing agent supply source 512 is connected via a valve 512a and a replenishing pump 512b. The neutralizer supply pipe 52 is connected. A mist generating unit 521 for misting the neutralizing agent is provided on the neutralizing agent supply pipe 52. The mist production | generation part 521 is realizable with the mechanism which grind | pulverizes a neutralizer into a micro droplet, for example by mixing a compressed gas with a neutralizer. When the valve 512a is closed and the valve 511a is opened and the replenishing pump 511b and the mist generating unit 521 are operated, the alkaline neutralizing agent is supplied from the alkaline neutralizing agent supply source 511 to the neutralizing agent supply pipe 52 to generate mist. In the part 521, a mist-like alkaline neutralizing agent is generated. Further, when the valve 511a is closed and the valve 512a is opened and the replenishment pump 512b and the mist generator 521 are operated, the acidic neutralizer is supplied from the acidic neutralizer supply source 512 to the neutralizer supply pipe 52, In the mist generating unit 521, a mist-like acid neutralizing agent is generated.

このように、中和剤供給部50は、ミスト状のアルカリ性中和剤とミスト状の酸性中和剤とを切り替えて供給することができる。このため、中和剤供給部50は、中和すべき薬液の種類に応じてミスト状のアルカリ性中和剤またはミスト状の酸性中和剤を適切に供給することができる。   Thus, the neutralizing agent supply part 50 can switch and supply a mist-like alkaline neutralizing agent and a mist-like acidic neutralizing agent. For this reason, the neutralizing agent supply part 50 can supply appropriately a mist-like alkaline neutralizing agent or a mist-like acidic neutralizing agent according to the kind of chemical | medical solution which should be neutralized.

中和剤循環部60は、基板処理装置90の排液部95または排気部96に接続されるカプラ61と、カプラ61からのびる循環配管62とを有している。循環配管62の経路途中には、循環ポンプ63およびpHセンサ64が設けられており、循環配管62の下流側の端部は、中和剤供給配管52に接続されている。このため、カプラ61を基板処理装置90に接続するとともに循環ポンプ63を動作させると、基板処理装置90の内部に供給された中和剤のミストが、循環配管62および中和剤供給配管52を介してチャンバ92内に再供給される。また、pHセンサ64は、循環配管62の経路途中において、循環気体のpH値を計測する。   The neutralizer circulation unit 60 includes a coupler 61 connected to the drainage unit 95 or the exhaust unit 96 of the substrate processing apparatus 90, and a circulation pipe 62 extending from the coupler 61. A circulation pump 63 and a pH sensor 64 are provided in the middle of the circulation pipe 62, and the downstream end of the circulation pipe 62 is connected to the neutralizing agent supply pipe 52. For this reason, when the coupler 61 is connected to the substrate processing apparatus 90 and the circulation pump 63 is operated, the mist of the neutralizing agent supplied into the substrate processing apparatus 90 causes the circulation pipe 62 and the neutralizing agent supply pipe 52 to flow. Through the chamber 92. Further, the pH sensor 64 measures the pH value of the circulating gas in the course of the circulation pipe 62.

制御部70は、上記の中和剤供給源51(より具体的には、中和剤供給源51内のバルブ511a,512aおよび補充ポンプ511b,512b)、ミスト生成部521、循環ポンプ63、およびpHセンサ64と電気的に接続されている。制御部70は、pHセンサ64の計測値を受信するとともに、中和剤供給源51、ミスト生成部521、および循環ポンプ63の動作を制御する。特に、制御部70は、pHセンサ64から受信した計測値に基づいてバルブ511a,512aの開閉やポンプ511b,512bの動作を制御することにより、中和剤の供給および停止のタイミングを制御することができる。制御部70は、例えば、CPUやメモリを有するコンピュータにより構成され、作業者からの指示入力およびコンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記の制御を行う。   The control unit 70 includes the neutralizing agent supply source 51 (more specifically, the valves 511a and 512a and the replenishing pumps 511b and 512b in the neutralizing agent supply source 51), the mist generation unit 521, the circulation pump 63, and The pH sensor 64 is electrically connected. The control unit 70 receives the measurement value of the pH sensor 64 and controls the operations of the neutralizing agent supply source 51, the mist generation unit 521, and the circulation pump 63. In particular, the control unit 70 controls the timing of supplying and stopping the neutralizing agent by controlling the opening and closing of the valves 511a and 512a and the operation of the pumps 511b and 512b based on the measured value received from the pH sensor 64. Can do. The control unit 70 is configured by, for example, a computer having a CPU and a memory, and performs the above-described control by the computer operating according to an instruction input from an operator and a program installed in the computer.

また、中和洗浄装置2のうち、中和剤供給源51、ミスト生成部521、循環ポンプ63、pHセンサ64、および制御部70は、本体ボックス80の内部に収容されて一体化されている。このため、中和洗浄装置2は、基板処理装置90に接続される接続部53およびカプラ61のみが本体ボックス40の外部に配置された取り扱い容易な構成となっている。   Further, in the neutralization cleaning apparatus 2, the neutralizing agent supply source 51, the mist generation unit 521, the circulation pump 63, the pH sensor 64, and the control unit 70 are accommodated and integrated in the main body box 80. . For this reason, the neutralization cleaning apparatus 2 has an easy-to-handle configuration in which only the connection portion 53 and the coupler 61 connected to the substrate processing apparatus 90 are disposed outside the main body box 40.

<2−2.洗浄作業>
続いて、上記の基板処理装置90を廃棄またはリサイクルする際に、中和洗浄装置2を使用して行う基板処理装置90の洗浄作業について、図7のフローチャートおよび図8を参照しつつ説明する。
<2-2. Cleaning work>
Subsequently, a cleaning operation of the substrate processing apparatus 90 performed using the neutralization cleaning apparatus 2 when the above-described substrate processing apparatus 90 is discarded or recycled will be described with reference to the flowchart of FIG. 7 and FIG.

図8に示したように、まず、作業者は、基板処理装置90に中和洗浄装置2を接続する(ステップS21)。すなわち、基板処理装置90の排液配管95c,95gおよび排気配管96bの下流側の端部を封止するとともに、中和洗浄装置2のカプラ61を排液配管95c,95gおよび排気配管96bの下流側の端部に接続する。また、作業者は、基板処理装置90の薬液供給配管94bを薬液供給源94aから切り離し、中和洗浄装置2の接続部53を薬液供給配管94bに接続する。なお、基板処理装置90のシャッタ92aは閉鎖し、チャンバ92の内部を密閉状態とする。   As shown in FIG. 8, the operator first connects the neutralization cleaning apparatus 2 to the substrate processing apparatus 90 (step S21). That is, the downstream ends of the drainage pipes 95c and 95g and the exhaust pipe 96b of the substrate processing apparatus 90 are sealed, and the coupler 61 of the neutralization cleaning apparatus 2 is connected downstream of the drainage pipes 95c and 95g and the exhaust pipe 96b. Connect to the end of the side. Further, the operator disconnects the chemical solution supply pipe 94b of the substrate processing apparatus 90 from the chemical solution supply source 94a, and connects the connection portion 53 of the neutralization cleaning apparatus 2 to the chemical solution supply pipe 94b. The shutter 92a of the substrate processing apparatus 90 is closed, and the inside of the chamber 92 is sealed.

以上の接続作業が終了し、作業者が所定のスタート操作を行うと、中和洗浄装置2は、アルカリ性中和剤および酸性中和剤のうちのいずれか一方を中和剤供給源51から供給する(ステップS22)。作業者は、洗浄対象となる薬液の種類に応じていずれの中和剤を供給するかを選択する。例えば、薬液が酸性薬液である場合にはアルカリ性中和剤を供給し、また、薬液がアルカリ性薬液である場合には酸性中和剤を供給するようにすればよい。具体的には、制御部30からの指令により、中和剤供給源21のバルブ211a,212aのいずれか一方が開放され、補充ポンプ211b,212bのいずれか一方が動作することにより、中和剤が供給される。中和剤は、ミスト生成部521においてミスト化される。そして、生成されたミスト状の中和剤が中和剤供給配管52、薬液供給配管94b、および薬液吐出ノズル91aを介してチャンバ92の内部に吐出される。   When the above connection work is completed and the operator performs a predetermined start operation, the neutralization cleaning device 2 supplies either one of the alkaline neutralizer and the acidic neutralizer from the neutralizer supply source 51. (Step S22). An operator selects which neutralizing agent to supply according to the kind of chemical | medical solution used as washing | cleaning object. For example, when the chemical solution is an acidic chemical solution, an alkaline neutralizer is supplied, and when the chemical solution is an alkaline chemical solution, an acidic neutralizer may be supplied. Specifically, one of the valves 211a and 212a of the neutralizing agent supply source 21 is opened by an instruction from the control unit 30, and one of the replenishing pumps 211b and 212b is operated, whereby the neutralizing agent is operated. Is supplied. The neutralizing agent is misted in the mist generating unit 521. The generated mist-like neutralizing agent is discharged into the chamber 92 through the neutralizing agent supply pipe 52, the chemical liquid supply pipe 94b, and the chemical liquid discharge nozzle 91a.

また、作業者は、基板処理装置90のバルブ95d,95e,95f,96cを開放するとともに中和洗浄装置2の循環ポンプ63を動作させ、チャンバ92の内部に供給されたミスト状の中和剤を循環配管62、中和剤供給配管52、および薬液供給配管94bを介して循環させる(ステップS23)。ミスト状の中和剤は、薬液槽91の内壁、薬液槽91の外壁、チャンバ92の内壁、排液配管95a,95b,95c,95gの内部、排気ダクト96aの内部、および排気配管96bの内部に行き渡り、これらの各部に付着した薬液成分を中和する。   Further, the operator opens the valves 95d, 95e, 95f, and 96c of the substrate processing apparatus 90 and operates the circulation pump 63 of the neutralization cleaning apparatus 2 so that the mist-like neutralizing agent supplied into the chamber 92 is obtained. Is circulated through the circulation pipe 62, the neutralizing agent supply pipe 52, and the chemical solution supply pipe 94b (step S23). The mist-like neutralizing agent includes the inner wall of the chemical liquid tank 91, the outer wall of the chemical liquid tank 91, the inner wall of the chamber 92, the drainage pipes 95a, 95b, 95c, and 95g, the exhaust duct 96a, and the exhaust pipe 96b. To neutralize the chemical components adhering to these parts.

また、中和洗浄装置2のpHセンサ64は、循環気体のpH値を計測し、その計測値を制御部70に送信する。制御部70は、pHセンサ64から受信した計測値が予め設定された数値範囲内にあるかどうかを判断し(ステップS24)、当該数値範囲から外れている場合には、引き続きステップS22の中和剤の供給とステップS23の中和剤の循環とを繰り返す。そして、pHセンサ64から受信した計測値が所定の数値範囲内に入った場合には、制御部70は、基板処理装置90の内部における薬液の中和が完了したと判断し、中和剤の供給と中和剤の循環とを停止させ、基板処理装置90の洗浄処理を終了する。   Further, the pH sensor 64 of the neutralization cleaning device 2 measures the pH value of the circulating gas and transmits the measured value to the control unit 70. The controller 70 determines whether or not the measured value received from the pH sensor 64 is within a preset numerical range (step S24). If the measured value is out of the numerical range, the control unit 70 continues to neutralize step S22. The supply of the agent and the circulation of the neutralizing agent in step S23 are repeated. When the measurement value received from the pH sensor 64 falls within a predetermined numerical range, the control unit 70 determines that neutralization of the chemical solution inside the substrate processing apparatus 90 has been completed, and The supply and the circulation of the neutralizing agent are stopped, and the cleaning process of the substrate processing apparatus 90 is finished.

以上のように、この中和洗浄装置2は、基板処理装置90の内部との間で循環経路を構成し、ミスト状の中和剤を循環しつつ循環気体のpH値をpHセンサ64で計測する。そして、pHセンサ64の計測値が所定の数値範囲内に入るまでミスト状の中和剤の供給と循環とを継続する。このため、希釈液を使用することなく基板処理装置90の内部に中和剤を行き渡らせることができ、また、pHセンサ64の計測値に基づいて薬液成分を確実に中和することができる。   As described above, the neutralization cleaning apparatus 2 forms a circulation path with the inside of the substrate processing apparatus 90 and measures the pH value of the circulating gas with the pH sensor 64 while circulating the mist neutralizer. To do. Then, the supply and circulation of the mist-like neutralizing agent are continued until the measured value of the pH sensor 64 falls within a predetermined numerical range. For this reason, the neutralizing agent can be distributed inside the substrate processing apparatus 90 without using a diluent, and the chemical component can be reliably neutralized based on the measured value of the pH sensor 64.

また、中和洗浄装置2は、基板処理装置90の排液配管95c,95gおよび排気配管96bの下流側の端部にカプラ61を接続する。このため、排液配管95a,95b,95c,95g、排気ダクト96a、および排気配管96bも含めて中和剤の循環経路が構成され、これらの配管の内部に付着した薬液成分も良好に中和される。   Further, the neutralization cleaning apparatus 2 connects the coupler 61 to the downstream ends of the drainage pipes 95c and 95g and the exhaust pipe 96b of the substrate processing apparatus 90. For this reason, the circulation path of the neutralizing agent is configured including the drainage pipes 95a, 95b, 95c, and 95g, the exhaust duct 96a, and the exhaust pipe 96b, and the chemical component adhering to the inside of these pipes is also well neutralized. Is done.

<3.変形例>
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の第1実施形態では、循環される希釈液を循環ノズル12を介して基板処理装置90内に供給していたが、循環配管13の下流側の端部を薬液供給配管94bに接続し、循環される希釈液を薬液吐出ノズル91aを介して基板処理装置90内に供給してもよい。また、中和剤供給部20の中和剤供給配管22の下流側の端部を薬液供給配管94bに接続し、薬液吐出ノズル91aを介して基板処理装置90内に中和剤を供給するようにしてもよい。
<3. Modification>
As mentioned above, although main embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the first embodiment described above, the diluting liquid to be circulated is supplied into the substrate processing apparatus 90 via the circulation nozzle 12, but the downstream end of the circulation pipe 13 is connected to the chemical liquid supply pipe 94b. The diluting liquid to be circulated may be supplied into the substrate processing apparatus 90 through the chemical liquid discharge nozzle 91a. Further, the downstream end of the neutralizer supply pipe 22 of the neutralizer supply section 20 is connected to the chemical liquid supply pipe 94b so that the neutralizer is supplied into the substrate processing apparatus 90 through the chemical liquid discharge nozzle 91a. It may be.

また、上記の第1実施形態では、中和剤供給装置とは別体の希釈液供給ノズル81を使用して希釈液を供給していたが、希釈液を供給するための希釈液供給ノズルを中和洗浄装置1の一部として構成してもよい。   In the first embodiment, the diluent is supplied using the diluent supply nozzle 81 that is separate from the neutralizer supply device. However, the diluent supply nozzle for supplying the diluent is used. You may comprise as a part of neutralization washing | cleaning apparatus 1. FIG.

また、洗浄対象となる基板処理装置の構成も上記の例に限定されるものではなく、希釈液を貯留可能あるいはミスト状の中和剤の循環経路を構成可能なものであればよい。   Further, the configuration of the substrate processing apparatus to be cleaned is not limited to the above example, and any substrate processing apparatus can be used as long as it can store the diluting liquid or can configure the circulation path of the mist-like neutralizing agent.

また、上記の第1実施形態および第2実施形態では、基板処理装置を廃棄またはリサイクルする際の洗浄作業について説明したが、定期的な装置メンテナンスの際に同様の洗浄作業を行ってもよい。   In the first and second embodiments described above, the cleaning operation when the substrate processing apparatus is discarded or recycled has been described. However, the same cleaning operation may be performed during periodic apparatus maintenance.

洗浄対象となる基板処理装置の構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the substrate processing apparatus used as cleaning object. 第1実施形態に係る中和洗浄装置の構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the neutralization washing | cleaning apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る中和洗浄作業の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of the neutralization washing | cleaning operation | work which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置の高濃度エリアに接続した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which connected the neutralization washing | cleaning apparatus which concerns on 1st Embodiment to the high concentration area of the substrate processing apparatus. 第1実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置の低濃度エリアに接続した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which connected the neutralization washing | cleaning apparatus which concerns on 1st Embodiment to the low concentration area of the substrate processing apparatus. 第2実施形態に係る中和洗浄装置の構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the neutralization washing apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る中和洗浄作業の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of the neutralization washing | cleaning operation | work which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る中和洗浄装置を基板処理装置に接続した状態を示した図である。It is the figure which showed the state which connected the neutralization washing | cleaning apparatus which concerns on 2nd Embodiment to the substrate processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1,2 中和洗浄装置
10 希釈液循環部
13 循環配管
16 pHセンサ
20 中和剤供給部
211 アルカリ性中和剤供給源
212 酸性中和剤供給源
30 制御部
50 中和剤供給部
511 アルカリ性中和剤供給源
512 酸性中和剤供給源
521 ミスト生成部
60 中和剤循環部
62 循環配管
64 pHセンサ
70 制御部
90 基板処理装置
91 薬液槽
92 チャンバ
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Neutralization washing apparatus 10 Dilution liquid circulation part 13 Circulation piping 16 pH sensor 20 Neutralizing agent supply part 211 Alkaline neutralizing agent supply source 212 Acidic neutralizing agent supply source 30 Control part 50 Neutralizing agent supply part 511 Alkaline inside Japanese traditional medicine supply source 512 Acid neutralizing agent supply source 521 Mist generation part 60 Neutralizing agent circulation part 62 Circulation piping 64 pH sensor 70 Control part 90 Substrate processing apparatus 91 Chemical solution tank 92 Chamber W Substrate

Claims (8)

基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、
前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で希釈液の循環経路を構成し、前記基板処理装置内に供給された希釈液を循環させる循環部と、
前記循環経路において希釈液のpH値を計測するpHセンサと、
前記循環部により循環される希釈液に中和剤を添加する中和剤供給部と、
前記pHセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部による中和剤の添加を継続させることを特徴とする中和洗浄装置。
A neutralization cleaning apparatus for neutralizing and cleaning chemicals adhering to the inside of a substrate processing apparatus,
A circulation unit configured to circulate the dilution liquid supplied into the substrate processing apparatus by forming a circulation path of the dilution liquid between the substrate processing apparatus by being connected to the substrate processing apparatus;
A pH sensor for measuring the pH value of the diluent in the circulation path;
A neutralizer supply section for adding a neutralizer to the diluent circulated by the circulation section;
A control unit that receives the measurement value of the pH sensor and controls the operation of the neutralizing agent supply unit;
With
The said control part continues the addition of the neutralizing agent by the said neutralizing agent supply part until the measured value of the said pH sensor enters in the numerical value range set beforehand, The neutralization washing | cleaning apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の中和洗浄装置であって、
前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管から希釈液を回収するとともに前記基板処理装置へ希釈液を再供給することを特徴とする中和洗浄装置。
The neutralization washing apparatus according to claim 1,
The neutralization cleaning apparatus, wherein the circulation unit collects the diluting liquid from the drainage pipe and the exhaust pipe of the substrate processing apparatus and supplies the diluting liquid again to the substrate processing apparatus.
請求項1または請求項2に記載の中和洗浄装置であって、
前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする中和洗浄装置。
The neutralization washing apparatus according to claim 1 or 2,
The neutralizing agent supplying unit has an alkaline neutralizing agent supplying unit for supplying an alkaline neutralizing agent and an acidic neutralizing agent supplying unit for supplying an acidic neutralizing agent. .
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄装置であって、
ミスト状の中和剤を前記基板処理装置の内部に供給する中和剤供給部と、
前記基板処理装置に接続されることにより前記基板処理装置との間で循環経路を構成し、前記中和剤供給部から供給されたミスト状の中和剤を循環させる循環部と、
前記循環経路において循環気体のpH値を計測するpHセンサと、
前記pHセンサの計測値を受信するとともに前記中和剤供給部および前記循環部の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記pHセンサの計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで前記中和剤供給部によるミスト状の中和剤の供給と前記循環部によるミスト状の中和剤の循環とを継続させることを特徴とする中和洗浄装置。
A neutralization cleaning apparatus for neutralizing and cleaning chemicals adhering to the inside of a substrate processing apparatus,
A neutralizer supply section for supplying a mist-like neutralizer into the substrate processing apparatus;
A circulation unit that constitutes a circulation path with the substrate processing apparatus by being connected to the substrate processing apparatus, and circulates a mist-like neutralizing agent supplied from the neutralizing agent supply unit;
A pH sensor for measuring the pH value of the circulating gas in the circulation path;
A control unit that receives the measurement value of the pH sensor and controls the operation of the neutralizing agent supply unit and the circulation unit;
With
The control unit supplies the mist-like neutralizing agent by the neutralizing agent supply unit and circulates the mist-like neutralizing agent by the circulation unit until the measured value of the pH sensor falls within a preset numerical range. The neutralization washing apparatus characterized by continuing.
請求項4に記載の中和洗浄装置であって、
前記循環部は、前記基板処理装置の排液配管および排気配管からミスト状の中和剤を回収しつつミスト状の中和剤を循環させることを特徴とする中和洗浄装置。
The neutralization washing apparatus according to claim 4,
The neutralization cleaning apparatus, wherein the circulation unit circulates a mist-like neutralizing agent while collecting the mist-like neutralizing agent from a drain pipe and an exhaust pipe of the substrate processing apparatus.
請求項4または請求項5に記載の中和洗浄装置であって、
前記中和剤供給部は、アルカリ性の中和剤を供給するアルカリ性中和剤供給部と、酸性の中和剤を供給する酸性中和剤供給部とを有することを特徴とする中和洗浄装置。
The neutralization washing apparatus according to claim 4 or 5,
The neutralizing agent supplying unit has an alkaline neutralizing agent supplying unit for supplying an alkaline neutralizing agent and an acidic neutralizing agent supplying unit for supplying an acidic neutralizing agent. .
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、
前記基板処理装置の内部に希釈液を供給する第1工程と、
前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間で希釈液を循環させる第2工程と、
循環される希釈液中に中和剤を添加する第3工程と、
循環される希釈液のpH値を計測する第4工程と、
を備え、
前記第3工程の中和剤の添加を、前記第4工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする中和洗浄方法。
A neutralization cleaning method for neutralizing and cleaning chemicals adhering to the inside of a substrate processing apparatus,
A first step of supplying a diluent into the substrate processing apparatus;
A second step of circulating a diluent between the inside of the substrate processing apparatus and a predetermined circulation path;
A third step of adding a neutralizing agent to the circulating diluent;
A fourth step of measuring the pH value of the diluted diluent to be circulated;
With
The neutralization cleaning method, characterized in that the addition of the neutralizing agent in the third step is continued until the measured value in the fourth step falls within a preset numerical range.
基板処理装置の内部に付着した薬液を中和洗浄する中和洗浄方法であって、
前記基板処理装置の内部にミスト状の中和剤を供給する第1工程と、
前記基板処理装置の内部と所定の循環経路との間でミスト状の中和剤を循環させる第2工程と、
循環気体のpH値を計測する第3工程と、
を備え、
前記第1工程のミスト状の中和剤の供給と前記第2工程のミスト状の中和剤の循環とを、前記第3工程における計測値が予め設定された数値範囲内に入るまで継続させることを特徴とする中和洗浄方法。
A neutralization cleaning method for neutralizing and cleaning chemicals adhering to the inside of a substrate processing apparatus,
A first step of supplying a mist-like neutralizing agent into the substrate processing apparatus;
A second step of circulating a mist-like neutralizing agent between the inside of the substrate processing apparatus and a predetermined circulation path;
A third step of measuring the pH value of the circulating gas;
With
The supply of the mist neutralizer in the first step and the circulation of the mist neutralizer in the second step are continued until the measured value in the third step falls within a preset numerical range. The neutralization washing method characterized by the above-mentioned.
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JP2013202599A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Chugoku Electric Power Co Inc:The Waste water treatment device and method

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