JP2008181852A

JP2008181852A - 有機ｅｌディスプレイ

Info

Publication number: JP2008181852A
Application number: JP2007161702A
Authority: JP
Inventors: Hideyo Nakamura; 秀世仲村
Original assignee: Fuji Electric Holdings Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2006-12-26
Filing date: 2007-06-19
Publication date: 2008-08-07

Abstract

【課題】安価な工程である有機絶縁膜を用い、さらに加熱・ＵＶ・オゾン処理・酸素プラズマ等の有機成膜前処理を行っても表示部最外周の劣化が少なく、かつ、ダミー開口部における陽極と陰極の接触が生じても他の画素に影響を与えるおそれのない有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】下地層の上にラインパターン状に互いに電気的に分離された導電層からなる複数の第１電極が形成され、前記第１電極上に開口部を有する絶縁膜が前記下地層と前記第1電極の上に形成され、前記絶縁膜の上に第２電極分離壁が形成され、少なくとも表示部の絶縁膜の開口部に有機ＥＬ層と第２電極用金属が成膜される構造の有機ＥＬディスプレイにおいて、表示部の外周にある非発光部に前記絶縁膜の開口部を有し、この開口部において、表示部の前記ラインパターンと平行に走る第１電極が存在しないか、または開口部間で分断されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機ＥＬディスプレイに関する。

図１は例えば、特許文献１に見られるような従来の有機ＥＬ基板の全体構造模式図であり、図２はその基板周辺部拡大模式図である。有機ＥＬディスプレイ、特にパッシブ方式のボトムエミッション型有機ＥＬディスプレイ基板の構造は図１、図２に示すように、下地層の上に陰極配線（走査電極）１２、陽極配線（データ電極、透明電極）１３などが形成された後、有機絶縁膜を膜付けし、フォトプロセスによって、表示部となる部分において、陽極配線１３上に表示部絶縁膜開口１６を設け、非表示部の陽極配線１３上に陰極コンタクト用絶縁膜開口１７を設けることで絶縁膜１４を形成する。次に平行に並んだ複数のストライプからなる陰極分離壁１５を形成し、陰極分離壁の間の表示部絶縁膜開口１６に有機発光層１８を、陰極分離壁１５のストライプの間に陰極用金属膜１９を成膜することでマトリクス上に画素を形成する。
下地層は、例えば、ガラス／カラーフィルター／色変換層／平坦化層/パッシベーション膜などで形成される絶縁体である。

特開２００５−６３９５９号公報

図１、２に示すように、有機発光層成膜領域１８には画素となる、表示部絶縁膜開口１６が配列した状態で形成されている。有機発光層成膜領域１８の外側に陰極コンタクト用開口１７が設けられている。陰極コンタクト用開口１７は陰極用金属膜成膜領域１９に設けられている。有機発光層成膜領域１８と陰極用金属膜成膜領域１９はメタルマスクを用いて形成されるが、その際位置ずれが生じることがある。そこで、メタルマスクずれの公差を考慮して、有機発光層成膜領域が公差分ずれても陰極コンタクト用開口１７をふさぐことなく、かつ、有機絶縁膜の外側にはみ出さないようにしている。
このため、陰極コンタクト用絶縁膜開口１７は表示部の近傍にはなく、表示部の外周の画素には開口部のない部分の大きい絶縁膜が隣接している。

有機ＥＬ素子が水分に極めて弱いことは周知の事実であるが、図１、２に示すような構造である場合、有機絶縁膜の成膜前に基板を乾燥させても、大気にさらして成膜装置にセットした時点で、有機絶縁膜が水分を吸ってしまう。このため、隣接する有機絶縁膜（開口部のない部分）の面積が大きい表示部最外周の画素が有機絶縁膜の水分の影響を受け暗くなってしまうという現象が起こることがある。
また、乾燥や成膜する面の活性化、仕事関数調整などのために、加熱やＵＶオゾン処理や酸素プラズマ処理などの前処理を行うと、有機絶縁膜の炭素成分によって、表示部外周部の画素の透明電極が汚染されることがあり、これも外周部画素劣化の原因の１つと考えられている。

もし、乾燥から有機絶縁膜成膜までの全ての工程を水分がほとんどないグローブボックス内などの環境下で行えば、有機絶縁膜が水分を吸収するのを防止できるが、設備コストが増加する。また、有機絶縁膜成膜の前処理による透明電極の炭素汚染までは防げない。
また、ＳｉＯ₂やＳｉＮなどの無機絶縁膜を用いれば上述の問題はなくなるが、リフトオフ法やドライエッチングなどの工程が追加され、大幅なコストアップにつながる。

したがって、本発明は安価な工程である有機絶縁膜を用い、さらに大気下での有機絶縁膜成膜前処理を行っても表示部最外周がその劣化が少なく、かつ、ダミー開口部における陽極と陰極の接触が生じても他の画素に影響を与えるおそれのない有機ＥＬディスプレイを提供することを目的とする。

すなわち、本発明の有機ＥＬディスプレイは、下地層の上にラインパターン状に互いに電気的に分離された導電層からなる複数の第１電極が形成され、前記第１電極上に開口部を有する絶縁膜が前記下地層と前記第1電極の上に形成され、前記絶縁膜の上に第２電極分離壁が形成され、少なくとも表示部の絶縁膜の開口部に有機ＥＬ層と第２電極用金属が成膜される構造の有機ＥＬディスプレイにおいて、表示部の外周にある非発光部に前記絶縁膜の開口部を有し、この開口部において、表示部の前記ラインパターンと平行に走る第１電極が存在しないか、または開口部間で分断されていることを特徴とする。

本発明によれば、安価な工程で有機ＥＬディスプレイを構成できる有機絶縁膜を用い、さらに大気下での有機絶縁膜成膜前処理を行っても表示部最外周画素の劣化が少なく、かつ、ダミー開口部における陽極と陰極の接触が生じても他の画素に影響を与えるおそれのない有機ＥＬディスプレイを提供することができる。

図３は本発明の１実施形態である有機ＥＬディスプレイの一部を示す平面図と、該平面図のＡＢ断面図である。
本発明においては、基板上に第１電極１３が形成されている。第１電極１３は、陽極または陰極のいずれであってもよい。第１電極１３を陽極として用いる場合、正孔の注入を効率よく行うために、仕事関数が大きい材料が用いられる。特に通常の有機ＥＬ素子では、陽極を通して光が放出されるために陽極が透明であることが要求され、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物が用いられる。トップエミッション方式の有機ＥＬ発光素子では第１電極が透明であることは必要ではないが、ＩＴＯ（インジウム−酸化錫）、ＩＺＯ（インジウム−酸化亜鉛）、ＡＴＯなどの導電性金属酸化物を用いて第１電極１３を形成することができる。

第１電極１３を陰極として用いる場合、仕事関数が小さい材料であるリチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カリウム、カルシウム、マグネシウム、ストロンチウムなどのアルカリ土類金属、またはこれらのフッ化物等からなる電子注入性の金属、その他の金属との合金や化合物が用いられる。
以下の説明においては第１電極を陽極として用い、第２電極を陰極として用いた場合を例にとり説明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。したがって、この例においては第１電極１３を陽極１３として、第２電極３６を陰極３６として、第２電極分離壁１５を陰極分離壁１５として説明する。

基板上に形成された陽極１３上に絶縁性有機材料からなる絶縁膜１４が形成されている。この絶縁膜１４は、表示部はもちろんのこと、表示部の周囲の非表示部の少なくとも一部にも形成されている。絶縁膜の厚みは１〜２μｍである。絶縁膜を形成する有機絶縁材料としては、ポリビニル系、ポリイミド系、ポリスチレン系、アクリル樹脂系、ノボラック系等のポリマー材料を用いることができる。

この絶縁膜１４は少なくとも表示部において、配列した開口部１６を有する。この開口部はいずれも陽極１３上に設けられている。絶縁膜の開口部の形状は特に限定されるものではないが、開口率を上げて電流密度を低減する（発光効率を上げる）には矩形であることが好ましい。この絶縁膜１４の上、開口部の間に、陽極１３のラインパターン状の導電層と直交する方向に伸びる陰極分離壁１５が形成されている。少なくとも表示部の絶縁膜の開口部１６を含め、この陰極分離壁１５の間に有機ＥＬ層３５、その有機ＥＬ層３５の上に陰極用金属膜３６が形成されている。有機ＥＬ層は、有機発光層を少なくとも含み、必要に応じて正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および／または電子注入層を含有する。

すなわち、有機ＥＬ層は（Ａ）有機発光層のみからなってもよく、陽極側から、
（Ｂ）正孔注入層／有機発光層
（Ｃ）有機発光層／電子輸送層
（Ｄ）正孔注入層／有機発光層／電子輸送層
（Ｅ）正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層
（Ｆ）正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層
の構成となっていてもよい。

絶縁膜の開口部１６において、有機ＥＬ層３５を介して陽極１３と陰極３６が対峙することにより画素の一部（サブピクセル）を形成している。通常、有機ＥＬディスプレイでは、赤、緑、青（ＲＧＢ）３つのサブピクセルで１画素としている。この絶縁膜の開口部１６は陽極１３のラインパターンに平行な方向、直交する方向ともに隣接する開口部の間隔がそれぞれ等しくなるように規則正しく並んでいる。

陰極分離壁の間の有機ＥＬ層の上には陰極３６が設けられている。
陰極３６は陰極分離壁１５により互いに分離され、電気的に絶縁されたラインパターン状の複数列の導電層からなる電極である。この複数列の導電層は陽極１３のラインパターン状の導電層と直交する方向に伸びている。

陰極分離壁の間に設けられた陰極は少なくとも非表示部にあたるところまで延長した形で形成されており、非表示部において表示部から離れた位置に陰極コンタクト用開口１７が設けられている。陰極は、陰極コンタクト用絶縁膜開口１７から陰極配線１２を介して駆動回路に接続される。

なお、陽極、陰極、および陽極の導電層と陰極の導電層との交差領域にある有機ＥＬ層で画素が構成される。表示部分にはこの画素が陽極の導電層と平行に、複数個配列し、さらに陽極の導電層と直交する方向に複数個配列されている。陽極および陰極を表示部から基板周囲へ延長して形成した接続部分を介して、外部駆動回路と表示部とを接続することにより、表示装置が構成される。

前述の陰極分離壁１５は絶縁膜と同様に有機絶縁材料からなり、その具体例として、ポリビニル系、ポリイミド系、ポリスチレン系、アクリル樹脂系、ノボラック系等のポリマー材料を例示できる。
この分離壁の幅方向の断面形状は平行部位、直交部位とも底部（陽極側の端部）より頂部（底部と反対側の端部）の幅のほうが広い逆テーパ形状になっていることが好ましい。分離壁の断面形状が逆テーパ状であると、第２電極の導電層の分離を確実に行いやすい。

すなわち、陰極の形成は通常、蒸着で行われるが、陰極分離壁の幅方向の断面形状が逆テーパ型でないと、陰極分離壁の頂部および側壁部も蒸着されて陰極分離壁を越えて隣の導電層と電気的に導通してしまうおそれがある。この断面形状を逆テーパ型にすることにより、陰極分離壁の側部の蒸着の可能性を大幅に低減することができる。

前記陽極１３は、図３に示す実施形態では、データ線（表示部における絶縁膜開口部の並びの数）だけ設けられていることが好ましい。すなわち、陽極は表示部の絶縁膜のいずれかの開口部を含むように形成されており、陰極取り出し側の非表示部の開口（陰極取り出し側ダミー画素部）３１には陽極の導電層は存在しない。一方、陽極取り出し側の非表示部の開口（陽極取り出し側ダミー画素部）３２は、陰極が端子に接続されていない。したがって、どちらも基本的には発光することはない。

ただし、陽極取り出し側ダミー画素部については、ごくまれなケースではあるが、どこかのダミー画素でパーティクルや陽極表面の凹凸などの影響で陽極と陰極の短絡が発生したとすると、例えばダミー画素が発光して電流ロスが生じ、表示部の画素にも影響を与えることがある。もちろん、短絡発生の確率は表示部内で短絡が発生する確率と同じであるが、ダミー画素が増えた分だけ、ごく僅かであるが歩留まりが低下する。また、陽極取り出し側ダミー開口部は、有機発光層で完全に覆う必要があるため、成膜領域が増大し、表示部以外の部分、いわゆる額縁が若干大きくなる。

図４は本発明の他の実施形態を示す図である。図４では、陰極取り出し側の非表示部の開口４１には陽極用透明導電性膜が形成されているが、図５に示すように透明電極が画素ごとに分断されている。このような陽極用透明導電性膜を設けると、下地層から湧き出してくる水分を遮断することができ、また、表示部と開口部内の高さを合わせることができる。また、有機絶縁膜１４形成時の濡れ性や密着性を表示部と同一にすることができ、プロセス条件が決まりやすい。なお、透明電極を画素ごとに分断するのは、陰極取り出し側ダミー開口部３１で透明電極と陰極用金属の短絡が発生しても、発光したり他の画素に電気的に影響が及ぶのを防ぐためである。一方、陽極取出し側の非表示部開口４２は、図６に示すような形状のはしご状陰極分離壁４４で囲まれている。ここの陽極は、個々の画素ごとに分断することはできないので、陰極分離壁によって陰極を個々に分断して、前述の短絡問題を回避している。この構造は、陰極分離壁が複雑な分だけ、フォトプロセス条件の抽出に注意が必要になるが、有機発光層１８の成膜範囲が従来どおりの寸法でよく、額縁の増加がないという特徴がある。

本発明の有機ディスプレイの実施形態は図３や図４に示した実施形態に限定されるものではなく、例えば、陰極取出し側非表示部開口の下には陽極配線が無く、陽極取出し側非表示部開口には、はしご状陰極分離壁が存在する構造とすることもできる。また、図３や図４で示すようなダミー開口を陽極取り出し部或は陰極取り出し部のどちらか一方ににしか設けない場合も本発明の範囲である。

本発明においては、絶縁膜は、表示部（陽極と陰極の間に電圧をかけたときに発光し得る画素を有する部分）のみならず、その外側にある非発光部にも開口部３１を有する。
この非発光部の開口部３１は表示部の外側に１〜３列あることが好ましい。非発光部における開口部３１の大きさは、表示部における開口部１６と同じ大きさであってもよく、表示部の開口部１６より大きいものであってもよい。ただし、表示部最外周に存在する開口部とその外側にある非表示部の開口部の間にある絶縁膜の幅は、表示部内の開口部間の絶縁膜の幅と同一であることが好ましい。例えば、非発光部の開口部が３列で、その開口部が表示部におけるサブピクセルと同じ大きさであれば、表示部最外周部の開口部の周りの状況は、表示部の最外周部以外の開口部の状況となんら変わることなく、絶縁膜に含まれる水分の影響が表示部最外周だけ異なるようなことはない。

これらの陽極、有機ＥＬ層、陰極がその上に形成される下地層板は、透明支持基板の上にパターン化されて形成された色変換フィルタ層と、平坦化層と、パッシベーション層とを表面に有していることが好ましい。透明支持基板としては、通常、有機ＥＬディスプレイに用いられる透明基板であればいずれも用いることができ、特に限定されるものではない。透明基板の素材例としてはガラス、セラミックスあるいはポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリカーボネート等を例示できる。

色変換フィルタ層は、カラーフィルター層、色変換層、およびカラーフィルター層と色変換層との積層体の総称である。
色変換層は、有機ＥＬ層にて発光される近紫外領域ないし可視領域の光、特に青色ないし青緑色領域の光を吸収して、異なる波長の可視光へと波長分布変換を行う層である。色変換層に使用される染料または顔料には有機蛍光色素がある。例えば、有機ＥＬ層から発せられる青色から青緑色領域の光を吸収して、赤色領域の蛍光を発する蛍光色素には、例えば以下のような有機蛍光色素がある。すなわち、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、ローダミン３Ｂ、ローダミン１０１、ローダミン１１０、スルホローダミン、べ一シックバイオレット１１、べーシックレッド２などのローダミン系色素、シアニン系色素、１−エチル−２−［４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１３−ブタジエニル］−ピリジウム−パークロレート（ピリジン１）などのピリジン系色素、あるいはオキサジン系色素などである。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も所望の蛍光を発することができれば使用することができる。有機ＥＬ層から発せられる青色ないし青緑色領域の光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素には、例えば以下のような有機蛍光色素がある。すなわち、３−（２−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン６）、３−（２’−ベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン７）、３−（２’−Ｎ−メチルベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン３０）、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）などのクマリン系色素、または、クマリン色素系染料であるべーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６などのナフタルイミド系色素などである。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も所望の蛍光を発することができれば使用することができる。

また、上記有機蛍光色素を、ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、アルキッド樹脂、芳香族スルホンアミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂およびこれらの樹脂混合物などに予め練り込んで顔料化して、有機蛍光顔料としてもよい。

カラーフィルター層は、当該技術において知られている任意の色素をマトリクス樹脂に分散した材料（たとえば、液晶ディスプレイ用カラーフィルター材料）を用いて形成することができる。
フルカラー表示を可能にするためには、少なくとも青色（Ｂ）変換フィルタ層、緑色（Ｇ）変換フィルタ層および赤色（Ｒ）変換フィルタ層を有することが望ましい。

赤色変換フィルタ層は、赤色変換層と赤色カラーフィルター層との積層体であることが好ましい。これは、光源として青色ないし青緑色領域の光を発光する有機ＥＬ層を用いる場合、有機ＥＬ層からの光を単なる赤色フィルタに通して赤色領域の光を得ようとすると、元々赤色領域の波長の光が少ないために極めて暗い出力光になってしまうからである。赤色変換層によって青色ないし青緑色領域の光を赤色光へと波長分布変換することにより、十分な強度を有する赤色領域の光の出力が可能となる。

緑色変換フィルタ層は、緑色変換層と緑色カラーフィルター層との積層体であることが好ましい。ただし、有機ＥＬ層が発する光が充分な強度の緑色成分を含有する場合、緑色カラーフィルター層のみを用いてもよい。
青色変換フィルタ層は、有機ＥＬ層が発する近紫外光または青緑色光の波長分布変換を行って青色光を出力する青色変換層と、青色カラーフィルター層とを含んでもよい。ただし、有機ＥＬ層が青色から青緑色の光を発する場合、青色カラーフィルター層のみを用いることが好ましい。

有機ＥＬ層が白色発光する場合には、各色についてカラーフィルター層のみを用いて所望の色を得ることができるが、各色変換層を用いることによりカラーフィルター層のみの場合よりも高い効率で３原色の発光を得ることが可能となる。

この色変換フィルタ層はパターン化されている。
ここで、色変換フィルタ層がパターン化されているとは、１つまたは複数の色変換フィルタ層が形成されており、該色変換フィルタ層のそれぞれが複数の部分に分割されていることを意味する。このようなパターンの一例としてラインパターンを挙げることができる。

平坦化層とは、透明支持基板上に設けられたパターン化された色変換フィルタ層のためにできた表面の凹凸を実質的に解消し平坦にするための層であり、当該技術に知られている任意の材料により形成することができる。好ましくは、ポリイミドまたはアクリル樹脂から形成される。

パッシベーション層は、例えば、ＳｉＯ_x、ＳｉＮ_x、ＳｉＮ_xＯ_y、ＡｌＯ_x、ＴｉＯ_x、ＴａＯ_x、ＺｎＯ_x等の無機酸化物、無機窒化物等の材料を使用できる。また、イミド変性シリコーン樹脂や、無機金属化合物（ＴｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂等）をアクリル、ポリイミド、シリコーン樹脂等の中に分散した材料などのポリマー材料も用いることができる。

（実施例１）
２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板に、ブラックマトリックス、色変換フィルタ層、平滑層を形成後、これらから出る水分を遮断するため、厚さ約２００ｎｍのＳｉＯ₂のパッシベーション層をスパッタで形成した。スパッタ装置はＲＦ−プレーナーマグネトロンを用い、ガスはＡｒを使用した。形成時の基板温度は８０℃で行った。

こうして製造した下地層の上に厚さ３００ｎｍのＭｏをスパッタ成膜し、フォトプロセスによって配線と端子構造パターンを形成した。次に３００ｎｍのＩＺＯ膜をスパッタ成膜し、フォトプロセスによって、陰極配線と直交する方向に流れる形状の配線を形成し、赤、緑、青のそれぞれの色の発色部の陽極を得た。

このＩＺＯを含む面上に１μｍのノボラック形樹脂膜「ＪＥＭ−７００−Ｒ２」（ＪＳＲ社製）をスピンコートで塗布し、フォトマスクプロセスによって所定の位置、すなわち表示部の発光させたい部位及び非表示部のダミー開口部に窓を開けるように絶縁膜を形成した。１画素の大きさは□３００μｍで、そのうち絶縁膜開口は８０μｍ×２７０μｍ×３である。また、ダミー開口部は表示部の外周に表示部の開口と同じ形状の開口とした。陰極取り出し側のダミー開口は、片側に付き１本の陰極に対して８０μｍ×２７０μｍ×３個、陽極取り出し側のダミー開口は、片側に付き１本の陽極に対して８０μｍ×２７０μｍ×１個の構成とした。これが表示部の４辺に存在するようにした。なお、陰極取り出し側のダミー開口下には図５に示すような島状のＩＺＯ配線パターン４３が存在する。島の大きさは９０μｍ×２９０μｍで、島と島の間隔は１０μｍとした。

次に、ＩＺＯの表示部配線上に並んだ絶縁膜の開口部と開口部の隙間に、ＩＺＯと直交する方向に陰極分離壁を配置し、マトリックス駆動の構造を作った。陰極分離壁は有機レジスト材料を用いて、露光時間を調整して、上面が約１２μｍ幅、底面が約６μｍ幅、高さ約４μｍの逆テーパ状とした。また、陽極取り出し側ダミー開口に対応する２辺においては、ＩＺＯと平行になる部分も同様の逆テーパ状の壁を有する図６に示すようなはしご状の形状の陰極分離壁４４とした。

次いで、陰極分離壁をその上に形成した基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子注入層を真空を破らずに順次成膜して、有機ＥＬ層とした。成膜に際して真空槽内圧は１×１０^-4Ｐａまで減圧した。正孔注入層は銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を１００ｎｍ積層した。正孔輸送層は４，４′−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を２０ｎｍ積層した。発光層は４，４′−ビス［２，２′−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）を３０ｎｍ積層した。電子注入層はアルミキレート（Ａｌｑ）を２０ｎｍ積層した。成膜の際は、表示部を覆う形の四角形の窓が開いたメタルマスクを使用した。

この後、陰極分離壁を利用して、陰極分離壁の間に陽極（ＩＺＯ）のラインに対して垂直に伸びるラインパターンが得られるように、厚さ２００ｎｍのＡｌ電極（陰極）を真空を破らずに形成した。その際、有機ＥＬ層を覆うように四角形の窓が開いたメタルマスクを使用した。

次に、こうして得られた有機ＥＬ基板を、酸素、水分ともに５ｐｐｍ以下とした貼り合わせ装置内に移動させた。貼り合わせ装置内には、あらかじめ、アセトン洗浄と２００℃、５分間の真空加熱乾燥を行った２００ｍｍ×２００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの、裏面の表示部に対向する位置にザグリを有する無アルカリガラスをセットし、ザグリ部に乾燥剤を貼り合わせておき、このザグリ外周接着部にディスペンサーでエポキシ系紫外線硬化型接着剤を塗布した後、約９０ｋＰａ程度まで減圧して有機ＥＬ基板とザグリ付き無アルカリガラスの貼り合わせを実施した。

その後、加熱炉に入れて８０℃で１時間加熱後、炉内で３０分間自然冷却した後取り出した。最後に自動ガラススクライブ装置と自動ブレイク装置を用いて個々のパネルに分割した。

得られた有機ＥＬディスプレイは、有機絶縁膜が吸収した水分の影響で表示部最外周の画素が暗くなるような現象もなく、ダミー画素内での陽極と陰極の短絡によるダミー開口部の発光もなく、その際の電力損失による表示部の影響もなかった。

本発明によれば、従来の装置とプロセスのままで、表示部最外周画素が暗くなりにくい有機ＥＬパネル、ひいては、歩留まりがよく、より長寿命が期待できる有機ＥＬディスプレイが実現できる。

従来の有機ＥＬ基板全体構造模式図である。従来の有機ＥＬ基板周辺部拡大模式図である。本発明の有機ＥＬ基板周辺部拡大模式図である。本発明の有機ＥＬ基板の陽極パターン及び陰極分離壁パターンを示す図である。表示部の第１電極と画素ごとに分断された透明電極を示す図である。はしご状陰極分離壁の形状を示す図である。

符号の説明

１１：有機ＥＬ基板
１２：第２電極（陰極）配線
１３：第１電極（陽極）
１４：有機絶縁膜
１５：第２電極分離壁（陰極分離壁）
１６：表示部絶縁膜開口
１７：陰極コンタクト用絶縁膜開口
１８：有機発光層（成膜領域）
１９：陰極用金属（成膜領域）
３１、４１：絶縁膜の第２電極（陰極）取り出し側ダミー開口部
３２、４２：絶縁膜の第１電極（陽極）取り出し側ダミー開口部
３５、４５：有機発光層成膜領域
３６、４６：第２電極（陰極）用金属膜
４３：画素ごとに分断された第１電極
４４：はしご状第２電極分離壁（はしご状陰極分離壁）

Claims

下地層の上にラインパターン状に互いに電気的に分離された導電層からなる複数の第１電極が形成され、前記第１電極上に開口部を有する絶縁膜が前記下地層と前記第1電極の上に形成され、前記絶縁膜の上に第２電極分離壁が形成され、少なくとも表示部の絶縁膜の開口部に有機ＥＬ層と第２電極用金属が成膜される構造の有機ＥＬディスプレイにおいて、表示部の外周にある非発光部に前記絶縁膜の開口部を有し、この開口部において、表示部の前記ラインパターンと平行に走る第１電極が存在しないか、または開口部間で分断されていることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
ラインパターン状の第１電極の上に設けられた非表示部の個々の絶縁膜の開口部の周囲をそれぞれ囲むようにはしご状の第２電極分離壁が形成されていることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬディスプレイ。