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JP2008066511A - Optical transmission module, method of manufacturing optical transmission module, and optical transmission apparatus - Google Patents

Optical transmission module, method of manufacturing optical transmission module, and optical transmission apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transmission module capable of performing inspection by large power application to a luminescent device, and to provide a method of manufacturing the optical transmission module and an optical transmission apparatus. <P>SOLUTION: During an acceleration test of a luminescent device 24, a predetermined drive current is supplied from an external power source to an anode terminal A of a lead frame 32. The drive current is supplied from the lead frame 32 to the luminescent device 24 through a ferrite chip inductor 28 and an intermediate electrode pad 26. Since the luminescent device 24 is directly driven by use of the outer power source without using a drive IC22 in this manner, current, ranging from minute one to large one, can be stably supplied to the luminescent device 24, thus making it possible to perform the acceleration test of the luminescent device 24 in a stable manner. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置に関する。   The present invention relates to an optical transmission module, an optical transmission module manufacturing method, and an optical transmission apparatus.

従来、大容量の映像信号等を高速に送信する手段として、電気信号を光信号に変換して送信する光送信モジュールがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is an optical transmission module that converts an electrical signal into an optical signal and transmits it as means for transmitting a large-capacity video signal or the like at high speed.

光送信モジュールは、発光素子と、発光素子を電気的に駆動するためのドライバＩＣとを備えており、発光素子から出射された出射光が、光ファイバー等の光伝送手段に入射されて光送信が行われる。   The optical transmission module includes a light emitting element and a driver IC for electrically driving the light emitting element, and light emitted from the light emitting element is incident on an optical transmission means such as an optical fiber to transmit light. Done.

光送信モジュールの第１例として、リードフレーム上に発光素子及びドライバＩＣを搭載し、樹脂モールドで封止した光送信モジュールがある。（例えば、特許文献１参照）
特開平１１−０１７２３１ As a first example of the optical transmission module, there is an optical transmission module in which a light emitting element and a driver IC are mounted on a lead frame and sealed with a resin mold. (For example, see Patent Document 1)
JP-A-11-017231

本発明は、大電流を発光素子へ印加して検査することができる光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置を得ることを目的とする。   An object of the present invention is to obtain an optical transmission module, a method for manufacturing an optical transmission module, and an optical transmission device that can be inspected by applying a large current to a light emitting element.

本発明の請求項１に係る光送信モジュールは、電流又は電圧の供給によって光を出射する発光素子と、前記発光素子に接続され電流又は電圧を供給可能とする中間電極を介して前記発光素子を駆動する駆動回路と、前記発光素子及び前記駆動回路を内包するカバー部材から少なくとも一部が露出する露出部を有し、前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給可能とする供給路と、を備えたことを特徴としている。   According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical transmission module comprising: a light emitting element that emits light by supplying a current or voltage; and an intermediate electrode that is connected to the light emitting element and is capable of supplying a current or voltage. A driving circuit for driving, and an exposed portion that is at least partially exposed from the light emitting element and a cover member including the driving circuit, and capable of supplying current or voltage to the light emitting element through the intermediate electrode And roads.

本発明の請求項２に係る光送信モジュールは、前記供給路がリードフレームであることを特徴としている。   The optical transmission module according to claim 2 of the present invention is characterized in that the supply path is a lead frame.

本発明の請求項３に係る光送信モジュールは、前記発光素子が面発光型レーザであることを特徴としている。   The optical transmission module according to claim 3 of the present invention is characterized in that the light emitting element is a surface emitting laser.

本発明の請求項４に係る光送信モジュールは、前記供給路及び前記中間電極が、電流又は電圧の高周波成分を遮断する素子によって接続されていることを特徴としている。   The optical transmission module according to claim 4 of the present invention is characterized in that the supply path and the intermediate electrode are connected by an element that cuts off a high-frequency component of current or voltage.

本発明の請求項５に係る光送信モジュールは、前記素子がフェライトチップインダクタであることを特徴としている。   The optical transmission module according to claim 5 of the present invention is characterized in that the element is a ferrite chip inductor.

本発明の請求項６に係る光送信モジュールは、前記駆動回路が実装され接地された第１電極と、前記発光素子が実装される第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極を電気的に導通させる導通部材と、を備えたことを特徴としている。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an optical transmission module comprising: a first electrode on which the driving circuit is mounted and grounded; a second electrode on which the light emitting element is mounted; and the first electrode and the second electrode are electrically connected. And a conducting member that conducts automatically.

本発明の請求項７に係る光送信モジュールは、前記導通部材が電流又は電圧の高周波成分のみを導通可能とする高周波導通部材であることを特徴としている。   The optical transmission module according to claim 7 of the present invention is characterized in that the conducting member is a high-frequency conducting member capable of conducting only a high-frequency component of current or voltage.

本発明の請求項８に係る光送信モジュールは、前記露出部がリードフレームのリード端子であることを特徴としている。   An optical transmission module according to an eighth aspect of the present invention is characterized in that the exposed portion is a lead terminal of a lead frame.

本発明の請求項９に係る光送信モジュールの製造方法は、電流又は電圧の供給によって光を出射する発光素子と、前記発光素子に接続され電流又は電圧を供給可能とする中間電極と、前記発光素子を駆動する駆動回路と、を光送信モジュールの内部の回路パターンに実装する工程と、前記発光素子及び前記駆動回路を前記中間電極にそれぞれ接続する工程と、前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給可能とする供給路を形成し、前記発光素子及び前記駆動回路を内包するカバー部材から前記供給路の少なくとも一部が露出された状態に成型する工程と、前記供給路及び前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給し、前記発光素子の駆動検査を行う工程と、を有することを特徴としている。   According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical transmission module, comprising: a light emitting element that emits light by supplying current or voltage; an intermediate electrode that is connected to the light emitting element and is capable of supplying current or voltage; Mounting a driving circuit for driving an element on a circuit pattern inside an optical transmission module, connecting the light emitting element and the driving circuit to the intermediate electrode, and the light emitting element via the intermediate electrode Forming a supply path capable of supplying a current or voltage to the cover member, and forming the supply path and at least a part of the supply path from a cover member including the light emitting element and the drive circuit; and A step of supplying a current or voltage to the light emitting element through the intermediate electrode and performing a driving inspection of the light emitting element.

本発明の請求項１０に係る光送信モジュールの製造方法は、前記駆動試験の終了後に、前記カバー部材から露出された前記供給路の一部を切断する工程を有することを特徴としている。   The method for manufacturing an optical transmission module according to claim 10 of the present invention is characterized by having a step of cutting a part of the supply path exposed from the cover member after the end of the driving test.

本発明の請求項１１に係る光送信モジュールの製造方法は、前記駆動試験の終了後に、露出された前記供給路の一部を樹脂により封止する工程を有することを特徴としている。   According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical transmission module, comprising: sealing a part of the exposed supply path with a resin after the driving test is completed.

本発明の請求項１２に係る光送信装置は、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の前記光送信モジュールを備えたことを特徴としている。   An optical transmission apparatus according to a twelfth aspect of the present invention includes the optical transmission module according to any one of the first to eighth aspects.

本発明の請求項１３に係る光送信装置は、前記光送信装置から出射された発光光を入射して伝送する光伝送媒体を光結合するカプラ部材を有することを特徴としている。   According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided an optical transmission device comprising a coupler member for optically coupling an optical transmission medium for transmitting the emitted light emitted from the optical transmission device.

請求項１の発明は、駆動回路を通さずに光送信モジュールの外部から供給路及び中間電極を介して発光素子に電流又は電圧を直接供給できるので、大電流を発光素子へ印加して検査することができる。   According to the first aspect of the present invention, since a current or voltage can be directly supplied to the light emitting element from the outside of the optical transmission module via the supply path and the intermediate electrode without passing through the drive circuit, a large current is applied to the light emitting element for inspection be able to.

請求項２の発明は、光送信モジュールのリードフレームの１つを供給路として利用するので、低コスト化が可能となる。   Since the invention according to claim 2 uses one of the lead frames of the optical transmission module as a supply path, the cost can be reduced.

請求項３の発明は、発光素子が素子表面で発光するので、リードフレーム上に実装された発光素子から容易に光を取り出すことが可能であり、低コストが可能となる。   In the invention of claim 3, since the light emitting element emits light on the surface of the element, light can be easily extracted from the light emitting element mounted on the lead frame, and the cost can be reduced.

請求項４の発明は、発光素子を駆動回路で駆動するときに、素子によって電流又は電圧の高周波成分が遮断され、中間電極から供給路に高周波が流れないので、発光素子の高周波応答を安定して行える。   According to the fourth aspect of the present invention, when the light emitting element is driven by the drive circuit, the high frequency component of the current or voltage is blocked by the element, and the high frequency does not flow from the intermediate electrode to the supply path. Can be done.

請求項５の発明は、フェライトチップインダクタを用いることにより、低コスト、省スペースが可能となる。   In the invention of claim 5, by using a ferrite chip inductor, low cost and space saving can be realized.

請求項６の発明は、駆動回路と発光素子が実装される電極が異なるので、駆動回路が駆動時に高温となっても、その熱量が発光素子に伝達されにくい。このため、発光素子の温度変化が小さくなり、発光が安定する。   According to the sixth aspect of the present invention, since the driving circuit and the electrode on which the light emitting element is mounted are different, even if the driving circuit becomes high temperature during driving, the amount of heat is not easily transmitted to the light emitting element. For this reason, the temperature change of a light emitting element becomes small, and light emission is stabilized.

請求項７の発明は、発光素子を駆動回路で高周波発光させたときに、第２電極に流入する高周波成分を、接地された第１電極に逃がすことができるので、発光素子の高速発光が可能となる。   According to the seventh aspect of the invention, when the light emitting element emits high frequency light by the drive circuit, the high frequency component flowing into the second electrode can be released to the grounded first electrode, so that the light emitting element can emit light at high speed. It becomes.

請求項８の発明は、露出部の長さが他のリードフレームの端子と同じ長さとなるので、省スペースが可能となる。   In the invention according to claim 8, since the length of the exposed portion is the same as that of the terminals of the other lead frame, space can be saved.

請求項９の発明は、光送信モジュールの外部から供給路及び中間電極を介して発光素子に電流又は電圧を直接供給するので、発光素子のみを駆動して検査することができる。   In the ninth aspect of the invention, since current or voltage is directly supplied to the light emitting element from the outside of the optical transmission module via the supply path and the intermediate electrode, only the light emitting element can be driven and inspected.

請求項１０の発明は、カバー部材から露出した供給路を切断するので、光送信モジュール全体の大きさを小さくできる。   According to the tenth aspect of the present invention, since the supply path exposed from the cover member is cut, the overall size of the optical transmission module can be reduced.

請求項１１の発明は、露出された供給路が樹脂で封止されるので、例えば、静電気を帯びた作業者の手が供給路に触れて、光送信モジュール内部の回路に電気的な影響を与えることがなくなる。   In the invention of claim 11, since the exposed supply path is sealed with resin, for example, the hand of an electrostatically charged operator touches the supply path to electrically affect the circuit inside the optical transmission module. No more giving.

請求項１２の発明は、発光素子単独での駆動検査を行えるので、光送信装置の検査が容易となる。   According to the invention of claim 12, since the drive inspection can be performed with the light emitting element alone, the inspection of the optical transmission device becomes easy.

請求項１３の発明は、光送信モジュールから出射された発光光は、カプラ部材を介して光伝送媒体に全て入射されるので、光送信が安定する。   According to the invention of claim 13, since the emitted light emitted from the optical transmission module is all incident on the optical transmission medium via the coupler member, the optical transmission is stabilized.

本発明の光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置の第１実施形態を図面に基づき説明する。   A first embodiment of an optical transmission module, an optical transmission module manufacturing method, and an optical transmission apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１ａに示すように、光送信装置１０は、樹脂製のパッケージ２０に内包された光送信モジュール１２と、カプラ部材１３と、光ファイバ１４を備えている。   As shown in FIG. 1 a, the optical transmission device 10 includes an optical transmission module 12 enclosed in a resin package 20, a coupler member 13, and an optical fiber 14.

カプラ部材１３は、光送信モジュール１２を内包して保持している。また、カプラ部材１３には、略円筒形の穴部１５が形成され、光ファイバ１４が挿入され保持されている。   The coupler member 13 encloses and holds the optical transmission module 12. Further, the coupler member 13 is formed with a substantially cylindrical hole portion 15 into which the optical fiber 14 is inserted and held.

これにより、光送信モジュール１２から出射された発光光Ｌは、パッケージ２０に一体成型されたレンズ１７で集光され、カプラ部材１３で光結合されて、光ファイバ１４に入射するようになっている。   As a result, the emitted light L emitted from the optical transmission module 12 is collected by the lens 17 integrally formed in the package 20, optically coupled by the coupler member 13, and incident on the optical fiber 14. .

光ファイバ１４は、発光光Ｌが伝送されるコア部１８と、コア部１８の外周側に設けられたクラッド部１６で構成されており、コア部１８の屈折率がクラッド部１６の屈折率よりも高くなっている。   The optical fiber 14 includes a core part 18 through which the emitted light L is transmitted and a clad part 16 provided on the outer peripheral side of the core part 18, and the refractive index of the core part 18 is higher than the refractive index of the clad part 16. Is also high.

次に、光送信モジュール１２について説明する。   Next, the optical transmission module 12 will be described.

図１ｂは、図１ａの光送信モジュール１２を矢印Ｚ方向から見たものである。   FIG. 1b shows the optical transmission module 12 of FIG. 1a as viewed from the direction of the arrow Z.

図１ｂに示すように、光送信モジュール１２は、一体成型されたパッケージ２０内に配置された複数のリードフレーム及び電極上に、発光素子２４と、駆動ＩＣ２２と、フェライトチップインダクタ２８が設けられている。   As shown in FIG. 1b, the optical transmission module 12 includes a light emitting element 24, a driving IC 22 and a ferrite chip inductor 28 on a plurality of lead frames and electrodes arranged in an integrally molded package 20. Yes.

発光素子２４は、面発光型の素子であり、外部から電流を供給することにより上面に設けられた出射窓２５から光を出射するようになっている。また、発光素子２４は、パッケージ２０内の略中央部に設けられたベースパッド４３上に銀ペースト等により実装されている。   The light-emitting element 24 is a surface-emitting element, and emits light from an emission window 25 provided on the upper surface by supplying a current from the outside. The light emitting element 24 is mounted on a base pad 43 provided at a substantially central portion in the package 20 with silver paste or the like.

駆動ＩＣ２２は、光送信モジュールの外部から供給される電圧により駆動され、発光素子２４に電流を供給する素子である。また、駆動ＩＣ２２は、パッケージ２０内の略中央部に設けられたベースパッド４３上で、発光素子２４と離間して銀ペースト等により実装されており、駆動ＩＣ２２の図示しないＧＮＤ端子は、ボンディングワイヤ４８、５０、５６、５８によりベースパッド４３に接続されている。   The drive IC 22 is an element that is driven by a voltage supplied from the outside of the optical transmission module and supplies a current to the light emitting element 24. The drive IC 22 is mounted with a silver paste or the like on the base pad 43 provided at a substantially central portion in the package 20 so as to be separated from the light emitting element 24. A GND terminal (not shown) of the drive IC 22 is a bonding wire. 48, 50, 56, 58 are connected to the base pad 43.

ベースパッド４３の一方の端面からは、リードフレーム３６及びリードフレーム４２が突設され、これらが一体化されている。   A lead frame 36 and a lead frame 42 protrude from one end surface of the base pad 43 and are integrated.

リードフレーム３６及びリードフレーム４２は、接地されるＧＮＤ端子であり、ベースパッド４３の電位を接地レベルとする。   The lead frame 36 and the lead frame 42 are grounded GND terminals, and the potential of the base pad 43 is set to the ground level.

リードフレーム３６とリードフレーム４２の間には、ベースパッド４３と離間して、リードフレーム３８とリードフレーム４０が設けられている。   A lead frame 38 and a lead frame 40 are provided between the lead frame 36 and the lead frame 42 so as to be separated from the base pad 43.

リードフレーム３８及びリードフレーム４０は、発光素子２４を駆動するための電圧を駆動ＩＣ２２に入力するＩＮ＋端子、ＩＮ−端子となっており、ボンディングワイヤ５２、５４を介して駆動ＩＣ２２と接続されている。   The lead frame 38 and the lead frame 40 are an IN + terminal and an IN− terminal for inputting a voltage for driving the light emitting element 24 to the drive IC 22, and are connected to the drive IC 22 through bonding wires 52 and 54. .

ベースパッド４３及びリードフレーム３６の左隣には、リードフレーム３４が設けられている。   A lead frame 34 is provided on the left side of the base pad 43 and the lead frame 36.

リードフレーム３４は、ボンディングワイヤ４４、４６を介して駆動ＩＣ２２に接続されており、駆動ＩＣに電源電圧を供給するためのＶＣＣ端子である。これにより、図示しない外部電源から供給された電圧がリードフレーム３４を通じて駆動ＩＣ２２に供給され、駆動ＩＣ２２が動作可能となる。   The lead frame 34 is connected to the drive IC 22 via bonding wires 44 and 46, and is a VCC terminal for supplying a power supply voltage to the drive IC. As a result, a voltage supplied from an external power source (not shown) is supplied to the drive IC 22 through the lead frame 34, and the drive IC 22 becomes operable.

一方、ベースパッド４３及びリードフレーム４２の右隣には、リードフレーム３２が設けられている。   On the other hand, a lead frame 32 is provided on the right side of the base pad 43 and the lead frame 42.

リードフレーム３２は、外部電源から発光素子２４に電流を供給するためのアノード端子（Ａ）となっている。リードフレーム３２の一端は、パッケージ２０の外周から外方向に延設され、露出部３３を形成している。また、リードフレーム３２の他端には、電極パッド３０が設けられており導通可能となっている。   The lead frame 32 serves as an anode terminal (A) for supplying current to the light emitting element 24 from an external power source. One end of the lead frame 32 extends outward from the outer periphery of the package 20 to form an exposed portion 33. In addition, an electrode pad 30 is provided at the other end of the lead frame 32 so as to be conductive.

電極パッド３０及びベースパッド４３の近傍には、中間電極パッド２６が設けられている。   An intermediate electrode pad 26 is provided in the vicinity of the electrode pad 30 and the base pad 43.

中間電極パッド２６は、ボンディングワイヤ６０を介して駆動ＩＣ２２と導通しており、また、ボンディングワイヤ６２を介して発光素子２４と導通している。これにより、駆動ＩＣ２２から出力された電流が、中間電極パッド２６を介して発光素子２４に供給される。   The intermediate electrode pad 26 is electrically connected to the driving IC 22 via the bonding wire 60 and is electrically connected to the light emitting element 24 via the bonding wire 62. Thereby, the current output from the driving IC 22 is supplied to the light emitting element 24 through the intermediate electrode pad 26.

中間電極パッド２６と電極パッド３０には、一端部が中間電極パッド２６の上面で、他端部が電極パッド３０の上面に位置するように、フェライトチップインダクタ２８が銀ペースト等で導通可能に実装されている。   A ferrite chip inductor 28 is mounted on the intermediate electrode pad 26 and the electrode pad 30 so as to be conductive with silver paste or the like so that one end is positioned on the upper surface of the intermediate electrode pad 26 and the other end is positioned on the upper surface of the electrode pad 30. Has been.

フェライトチップインダクタ２８は、高周波（例えば数百ＭＨｚ）でインピーダンスが最大となる特性を有する。   The ferrite chip inductor 28 has a characteristic that the impedance becomes maximum at a high frequency (for example, several hundred MHz).

次に、光送信モジュール１２の製造工程について説明する。   Next, the manufacturing process of the optical transmission module 12 will be described.

まず、各リードフレーム及び中間電極パッド２６を含む回路パターンがパッケージ２０上に形成され、この回路パターン上に発光素子２４、駆動ＩＣ２２、フェライトチップインダクタ２８が実装される。   First, a circuit pattern including each lead frame and the intermediate electrode pad 26 is formed on the package 20, and the light emitting element 24, the driving IC 22, and the ferrite chip inductor 28 are mounted on the circuit pattern.

続いて、前述のように、回路パターン上にワイヤーボンディングが行われ、回路パターンの各部と発光素子２４、駆動ＩＣ２２、及び中間電極パッド２６が、それぞれ接続される。これにより、中間電極パッド２６を介して発光素子２４に電流又は電圧を供給可能な供給路が形成される。   Subsequently, as described above, wire bonding is performed on the circuit pattern, and each part of the circuit pattern is connected to the light emitting element 24, the driving IC 22, and the intermediate electrode pad 26, respectively. Thereby, a supply path capable of supplying current or voltage to the light emitting element 24 through the intermediate electrode pad 26 is formed.

ここで、供給路は、リードフレーム３２、電極パッド３０、フェライトチップインダクタ２８、中間電極パッド２６、ボンディングワイヤ６２で構成されている。   Here, the supply path includes a lead frame 32, an electrode pad 30, a ferrite chip inductor 28, an intermediate electrode pad 26, and a bonding wire 62.

続いて、発光素子２４及び駆動ＩＣ２２を内包するとともに、パッケージ２０からリードフレーム３２の一端が露出して露出部３３を形成するように樹脂モールド成型が行われ、光送信モジュール１２が出来上がる。   Subsequently, the light emitting element 24 and the drive IC 22 are included, and resin molding is performed so that one end of the lead frame 32 is exposed from the package 20 to form the exposed portion 33, thereby completing the optical transmission module 12.

続いて、出来上がった光送信モジュール１２は、外部電源を用いてリードフレーム３２から電流が供給され、発光素子２４の発光特性が検査される。   Subsequently, the completed optical transmission module 12 is supplied with current from the lead frame 32 using an external power source, and the light emission characteristics of the light emitting element 24 are inspected.

以上の工程により光送信モジュール１２が完成する。   The optical transmission module 12 is completed through the above steps.

次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

図２は、図１ｂの光送信モジュール１２の回路を模式図で表したものである。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the circuit of the optical transmission module 12 of FIG. 1B.

図２に示すように、駆動ＩＣ２２には、ＶＣＣ端子であるリードフレーム３４を介して、図示しない外部電源から数ボルトの電源電圧が供給されている。   As shown in FIG. 2, a power supply voltage of several volts is supplied to the drive IC 22 from an external power supply (not shown) via a lead frame 34 that is a VCC terminal.

ここで、まず、発光素子２４の通常使用時の発光について説明する。   Here, first, light emission during normal use of the light emitting element 24 will be described.

発光素子２４から出射される発光光の光量及び周波数が所定の値となるように予め定められた駆動電圧が、リードフレーム３８、４０を介して、駆動ＩＣ２２のＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力される。   A predetermined driving voltage is inputted to the IN + terminal and the IN− terminal of the driving IC 22 through the lead frames 38 and 40 so that the light amount and frequency of the emitted light emitted from the light emitting element 24 become predetermined values. The

ＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力された駆動電圧は、駆動ＩＣ２２内で差動増幅されるとともに、図示しない変調手段により変調が行われる。変調後の駆動電圧は駆動電流に変換され、駆動ＩＣ２２におけるボンディングワイヤ６０（図１参照）が接続されたＯＵＴ端子から高周波電流として出力される。   The drive voltage input to the IN + terminal and the IN− terminal is differentially amplified in the drive IC 22 and modulated by a modulation unit (not shown). The modulated drive voltage is converted into a drive current, and is output as a high-frequency current from the OUT terminal to which the bonding wire 60 (see FIG. 1) in the drive IC 22 is connected.

出力された高周波電流は中間電極パッド２６を介して発光素子２４に供給され、発光素子２４が発光光を出射する。   The output high-frequency current is supplied to the light emitting element 24 through the intermediate electrode pad 26, and the light emitting element 24 emits emitted light.

ここで、フェライトチップインダクタ２８が高周波電流を遮断して、アノード端子Ａ側に高周波電流が伝播することは無いので、発光素子２４の高周波電流による発光が安定する。これにより、高速光通信を行うことが可能となる。   Here, since the ferrite chip inductor 28 interrupts the high frequency current and the high frequency current does not propagate to the anode terminal A side, the light emission by the high frequency current of the light emitting element 24 is stabilized. As a result, high-speed optical communication can be performed.

次に、光送信モジュール１２の製造工程における発光素子２４の加速試験について説明する。   Next, an acceleration test of the light emitting element 24 in the manufacturing process of the optical transmission module 12 will be described.

まず、初期特性として、光送信モジュール１２のアノード端子Ａとリードフレーム３６および４２を介して、外部電源(図示せず)から駆動電流を供給し、閾値電流や変換効率などの発光特性が測定される。   First, as initial characteristics, a drive current is supplied from an external power source (not shown) via the anode terminal A of the optical transmission module 12 and the lead frames 36 and 42, and light emission characteristics such as threshold current and conversion efficiency are measured. The

次に、光送信モジュール１２を恒温槽(図示せず)に入れ、初期故障を誘発するのに適した、温度、駆動電流、時間によるストレス状態で駆動される。ここで、温度は数十度〜百数十度、駆動電流は数ｍＡ〜数十ｍＡ、試験時間は２４時間〜９６時間程度である。   Next, the optical transmission module 12 is placed in a thermostatic chamber (not shown) and driven in a stress state due to temperature, drive current, and time, which is suitable for inducing an initial failure. Here, the temperature is several tens to several hundreds of degrees, the drive current is several mA to several tens mA, and the test time is about 24 hours to 96 hours.

所定時間後、初期特性の測定と同一条件にて再度閾値電流や変換効率などを測定し、あらかじめ定められた規格値により良否判定が行われ、加速試験が終了する。   After a predetermined time, the threshold current, the conversion efficiency, and the like are measured again under the same conditions as the measurement of the initial characteristics, a pass / fail determination is performed based on a predetermined standard value, and the acceleration test is completed.

本実施形態では、駆動ＩＣ２２を用いずに、外部電源を用いてアノード端子Ａを介して発光素子２４を直接駆動するので、駆動ＩＣ２２の能力以上の電流供給が可能となり、発光素子２４に微小電流から大電流までを安定して供給できため、発光素子２４の加速試験を短時間で行え、かつ良否判定が安定して行える。   In the present embodiment, since the light emitting element 24 is directly driven via the anode terminal A using an external power supply without using the driving IC 22, it is possible to supply current exceeding the capability of the driving IC 22, and a small current is supplied to the light emitting element 24. To a large current can be stably supplied, so that the acceleration test of the light emitting element 24 can be performed in a short time, and the pass / fail judgment can be performed stably.

次に、本発明の光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置の第２実施形態を図面に基づき説明する。   Next, a second embodiment of an optical transmission module, an optical transmission module manufacturing method, and an optical transmission apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

また光送信装置については、第１実施形態と同様のため、説明を省略する。   The optical transmission apparatus is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図３に示すように、光送信モジュール７０は、パッケージ７２内に配置された複数のリードフレーム及び電極上に、発光素子２４と、駆動ＩＣ２２と、フェライトチップインダクタ２８が設けられている。   As shown in FIG. 3, the optical transmission module 70 is provided with a light emitting element 24, a driving IC 22, and a ferrite chip inductor 28 on a plurality of lead frames and electrodes arranged in a package 72.

発光素子２４は、パッケージ７２内の略中央部に設けられた第２ベース８４上に銀ペースト等により実装されている。   The light emitting element 24 is mounted on a second base 84 provided at a substantially central portion in the package 72 with silver paste or the like.

駆動ＩＣ２２は、パッケージ７２内の略中央部に設けられた第１ベース７５上に銀ペースト等により実装されており、駆動ＩＣ２２の図示しないＧＮＤ端子は、ボンディングワイヤ４８、５０、５６、５８で第１ベース７５に接続されている。   The drive IC 22 is mounted with a silver paste or the like on a first base 75 provided at a substantially central portion in the package 72. A GND terminal (not shown) of the drive IC 22 is a bonding wire 48, 50, 56, 58. One base 75 is connected.

ここで、第１ベース７５と第２ベース８４は分かれており、駆動ＩＣ２２の基準電位と発光素子２４の基準電位が異なっているので、第１ベース７５の上面と第２ベース８４の上面にチップコンデンサ９２を実装し、両者の基準電位をそれぞれ安定させている。   Here, the first base 75 and the second base 84 are separated, and the reference potential of the driving IC 22 and the reference potential of the light emitting element 24 are different, so that the chip is formed on the upper surface of the first base 75 and the upper surface of the second base 84. A capacitor 92 is mounted to stabilize both reference potentials.

第１ベース７５の端面からは、リードフレーム７６及びリードフレーム８２が突設され、これらが一体化されている。   A lead frame 76 and a lead frame 82 project from the end surface of the first base 75 and are integrated.

また、第２ベース８４の端面からは、リードフレーム８６が突設されており、リードフレーム８６は、発光素子２４のカソード端子Ｃとなっている。   A lead frame 86 projects from the end surface of the second base 84, and the lead frame 86 serves as the cathode terminal C of the light emitting element 24.

リードフレーム７６及びリードフレーム８２は、接地されるＧＮＤ端子であり、第１ベース７５の電位を接地レベルとする。   The lead frame 76 and the lead frame 82 are grounded GND terminals, and the potential of the first base 75 is set to the ground level.

リードフレーム７６とリードフレーム８２の間には、第１ベース７５と離間して、リードフレーム７８とリードフレーム８０が設けられている。   A lead frame 78 and a lead frame 80 are provided between the lead frame 76 and the lead frame 82 so as to be separated from the first base 75.

リードフレーム７８及びリードフレーム８０は、発光素子２４を駆動するための電圧を駆動ＩＣ２２に入力するＩＮ＋端子、ＩＮ−端子となっており、ボンディングワイヤ９４、９６を介して駆動ＩＣ２２と接続されている。   The lead frame 78 and the lead frame 80 are an IN + terminal and an IN− terminal for inputting a voltage for driving the light emitting element 24 to the driving IC 22, and are connected to the driving IC 22 through bonding wires 94 and 96. .

第１ベース７５及びリードフレーム７６の左隣には、リードフレーム７４が設けられている。   A lead frame 74 is provided on the left side of the first base 75 and the lead frame 76.

リードフレーム７４は、ボンディングワイヤ４４、４６を介して駆動ＩＣ２２に接続されており、駆動ＩＣに電源電圧を供給するためのＶＣＣ端子である。これにより、図示しない外部電源から供給された電圧がリードフレーム７４を通じて駆動ＩＣ２２に供給される。   The lead frame 74 is connected to the drive IC 22 via bonding wires 44 and 46, and is a VCC terminal for supplying a power supply voltage to the drive IC. As a result, a voltage supplied from an external power source (not shown) is supplied to the drive IC 22 through the lead frame 74.

一方、第２ベース８４及びリードフレーム８６の右隣には、リードフレーム９０が設けられている。   On the other hand, a lead frame 90 is provided to the right of the second base 84 and the lead frame 86.

リードフレーム９０は、外部電源から発光素子２４に電流を供給するためのアノード端子（Ａ）となっている。リードフレーム９０の一端は、パッケージ７２の外周から外方向に延設されている。また、リードフレーム９０の他端には、電極パッド８８が接続され導通可能となっている。   The lead frame 90 is an anode terminal (A) for supplying current from the external power source to the light emitting element 24. One end of the lead frame 90 extends outward from the outer periphery of the package 72. In addition, an electrode pad 88 is connected to the other end of the lead frame 90 so as to be conductive.

電極パッド８８の近傍には、中間電極パッド２６が設けられている。   An intermediate electrode pad 26 is provided in the vicinity of the electrode pad 88.

中間電極パッド２６は、ボンディングワイヤ６０を介して駆動ＩＣ２２と導通しており、また、ボンディングワイヤ６２を介して発光素子２４と導通している。これにより、駆動ＩＣ２２から出力された電流が、リードフレーム９０、電極パッド８８、及び中間電極パッド２６を介して発光素子２４に供給される。   The intermediate electrode pad 26 is electrically connected to the driving IC 22 via the bonding wire 60 and is electrically connected to the light emitting element 24 via the bonding wire 62. As a result, the current output from the driving IC 22 is supplied to the light emitting element 24 via the lead frame 90, the electrode pad 88, and the intermediate electrode pad 26.

中間電極パッド２６と電極パッド８８には、一端部が中間電極パッド２６の上面で、他端部が電極パッド８８の上面に位置するように、フェライトチップインダクタ２８が銀ペースト等で導通可能に実装されている。   The ferrite chip inductor 28 is mounted on the intermediate electrode pad 26 and the electrode pad 88 so as to be conductive with silver paste or the like so that one end is located on the upper surface of the intermediate electrode pad 26 and the other end is located on the upper surface of the electrode pad 88. Has been.

次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the second embodiment of the present invention will be described.

駆動ＩＣ２２には、ＶＣＣ端子であるリードフレーム７４を介して、図示しない外部電源から数ボルトの電源電圧が供給されている。   The drive IC 22 is supplied with a power supply voltage of several volts from an external power source (not shown) via a lead frame 74 that is a VCC terminal.

ここで、まず、発光素子２４の通常使用時の発光について説明する。   Here, first, light emission during normal use of the light emitting element 24 will be described.

発光素子２４から出射される発光光の光量及び周波数が所定の値となるように予め定められた駆動電圧が、リードフレーム７８、８０を介して、駆動ＩＣ２２のＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力される。   A predetermined drive voltage is input to the IN + terminal and the IN− terminal of the drive IC 22 via the lead frames 78 and 80 so that the light amount and frequency of the emitted light emitted from the light emitting element 24 have predetermined values. The

ＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力された駆動電圧は、駆動ＩＣ２２内で差動増幅されるとともに、図示しない変調手段により変調が行われる。変調後の駆動電圧は駆動電流に変換され、駆動ＩＣ２２におけるボンディングワイヤ６０（図１参照）が接続されたＯＵＴ端子から高周波電流として出力される。   The drive voltage input to the IN + terminal and the IN− terminal is differentially amplified in the drive IC 22 and modulated by a modulation unit (not shown). The modulated drive voltage is converted into a drive current, and is output as a high-frequency current from the OUT terminal to which the bonding wire 60 (see FIG. 1) in the drive IC 22 is connected.

出力された高周波電流は中間電極パッド２６を介して発光素子２４に供給され、発光素子２４が発光光を出射する。   The output high-frequency current is supplied to the light emitting element 24 through the intermediate electrode pad 26, and the light emitting element 24 emits emitted light.

ここで、フェライトチップインダクタ２８が高周波電流を遮断して、アノード端子Ａ側に高周波電流が伝播することは無いので、発光素子２４の高周波電流による発光が安定する。これにより、高速光通信を行うことが可能となる。   Here, since the ferrite chip inductor 28 interrupts the high frequency current and the high frequency current does not propagate to the anode terminal A side, the light emission by the high frequency current of the light emitting element 24 is stabilized. As a result, high-speed optical communication can be performed.

また、第１ベース７５と第２ベース８４とが分かれており、駆動ＩＣ２２における駆動時の発熱が直接発光素子２４に伝わることが無いので、発光素子２４を安定して駆動することができ、発光光量が安定する。   Further, since the first base 75 and the second base 84 are separated and heat generated during driving in the driving IC 22 is not directly transmitted to the light emitting element 24, the light emitting element 24 can be driven stably and light emission can be achieved. The light intensity is stable.

次に、光送信モジュール７０の製造工程における発光素子２４の加速試験について説明する。   Next, an acceleration test of the light emitting element 24 in the manufacturing process of the optical transmission module 70 will be described.

まず、初期特性として、光送信モジュール７０のアノード端子Ａとリードフレーム７６、８２、及び８６を介して、外部電源(図示せず)から駆動電流を供給し、閾値電流や変換効率などの発光特性が測定される。   First, as initial characteristics, a drive current is supplied from an external power source (not shown) via the anode terminal A of the optical transmission module 70 and the lead frames 76, 82, and 86, and light emission characteristics such as threshold current and conversion efficiency. Is measured.

次に、光送信モジュール７０を恒温槽(図示せず)に入れ、初期故障を誘発するのに適した、温度、駆動電流、時間によるストレス状態で駆動される。ここで、温度は数十度〜百数十度、駆動電流は数ｍＡ〜数十ｍＡ、試験時間は２４時間〜９６時間程度である。   Next, the optical transmission module 70 is placed in a thermostatic chamber (not shown) and driven in a stress state due to temperature, drive current, and time, which is suitable for inducing an initial failure. Here, the temperature is several tens to several hundreds of degrees, the drive current is several mA to several tens mA, and the test time is about 24 hours to 96 hours.

所定時間後、初期特性の測定と同一条件にて再度閾値電流や変換効率などを測定し、あらかじめ定められた規格値により良否判定が行われ、加速試験が終了する。   After a predetermined time, the threshold current, the conversion efficiency, and the like are measured again under the same conditions as the measurement of the initial characteristics, a pass / fail determination is performed based on a predetermined standard value, and the acceleration test is completed.

本実施形態では、駆動ＩＣ２２を用いずに、外部電源を用いてアノード端子Ａを介して発光素子２４を直接駆動するので、駆動ＩＣ２２の能力以上の電流供給が可能となり、発光素子２４に微小電流から大電流までを安定して供給できため、発光素子２４の加速試験を短時間で行え、かつ良否判定が安定して行える。   In the present embodiment, since the light emitting element 24 is directly driven via the anode terminal A using an external power supply without using the driving IC 22, it is possible to supply current exceeding the capability of the driving IC 22, and a small current is supplied to the light emitting element 24. To a large current can be stably supplied, so that the acceleration test of the light emitting element 24 can be performed in a short time, and the pass / fail judgment can be performed stably.

次に、本発明の光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置の第３実施形態を図面に基づき説明する。   Next, a third embodiment of the optical transmission module, the optical transmission module manufacturing method, and the optical transmission device of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

また、光送信装置については、第１実施形態と同様のため、説明を省略する。   The optical transmission device is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図４に示すように、光送信モジュール１００は、パッケージ１０２上に配置された複数のリードフレーム及び電極上に、発光素子２４と、駆動ＩＣ２２と、フェライトチップインダクタ２８が設けられている。   As shown in FIG. 4, the optical transmission module 100 includes a light emitting element 24, a drive IC 22, and a ferrite chip inductor 28 on a plurality of lead frames and electrodes arranged on a package 102.

発光素子２４が実装された第２ベース１０８は、ボンディングワイヤ１１２、１１４を介して第１ベース７５に接続されている。これにより、第１ベース７５と第２ベース１０８が同電位となっている。   The second base 108 on which the light emitting element 24 is mounted is connected to the first base 75 via bonding wires 112 and 114. As a result, the first base 75 and the second base 108 are at the same potential.

また、フェライトチップインダクタ２８の一端が中間電極パッド２６上に実装され、他端が電極パッド１０４上に実装されている。   One end of the ferrite chip inductor 28 is mounted on the intermediate electrode pad 26, and the other end is mounted on the electrode pad 104.

電極パッド１０４の一端側には、リードフレーム１０６が突設されている。リードフレーム１０６の先端は、光送信モジュール１００の外周縁から突出しており、発光素子２４のアノード端子Ａとなっている。   A lead frame 106 protrudes from one end side of the electrode pad 104. The leading end of the lead frame 106 protrudes from the outer peripheral edge of the optical transmission module 100 and serves as the anode terminal A of the light emitting element 24.

第２ベース１０８の一端側には、リードフレーム１１０が突設されている。リードフレーム１１０の先端は、光送信モジュール１００の外周縁から突出しており、発光素子２４のカソード端子Ｃとなっている。   A lead frame 110 protrudes from one end side of the second base 108. The leading end of the lead frame 110 protrudes from the outer peripheral edge of the optical transmission module 100 and serves as the cathode terminal C of the light emitting element 24.

ここで、前述のように第１ベース７５と第２ベース１０８は同電位であり、第１ベース７５は接地状態のため、カソード端子Ｃも接地される。   Here, as described above, the first base 75 and the second base 108 are at the same potential, and the first base 75 is grounded, so the cathode terminal C is also grounded.

次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the third embodiment of the present invention will be described.

まず、発光素子２４の通常使用時の発光について説明する。   First, light emission during normal use of the light emitting element 24 will be described.

発光素子２４から出射される発光光の光量及び周波数が所定の値となるように予め定められた駆動電圧が、リードフレーム７８、８０を介して、駆動ＩＣ２２のＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力される。   A predetermined drive voltage is input to the IN + terminal and the IN− terminal of the drive IC 22 via the lead frames 78 and 80 so that the light amount and frequency of the emitted light emitted from the light emitting element 24 have predetermined values. The

ＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力された駆動電圧は、駆動ＩＣ２２内で差動増幅されるとともに、図示しない変調手段により変調が行われる。変調後の駆動電圧は駆動電流に変換され、駆動ＩＣ２２におけるボンディングワイヤ６０（図１参照）が接続されたＯＵＴ端子から高周波電流として出力される。   The drive voltage input to the IN + terminal and the IN− terminal is differentially amplified in the drive IC 22 and modulated by a modulation unit (not shown). The modulated drive voltage is converted into a drive current, and is output as a high-frequency current from the OUT terminal to which the bonding wire 60 (see FIG. 1) in the drive IC 22 is connected.

出力された高周波電流は中間電極パッド２６を介して発光素子２４に供給され、発光素子２４が発光光を出射する。   The output high-frequency current is supplied to the light emitting element 24 through the intermediate electrode pad 26, and the light emitting element 24 emits emitted light.

ここで、フェライトチップインダクタ２８が高周波電流を遮断して、アノード端子Ａ側に高周波電流が伝播することは無いので、発光素子２４の高周波電流による発光が安定する。これにより、高速光通信を行うことが可能となる。   Here, since the ferrite chip inductor 28 interrupts the high frequency current and the high frequency current does not propagate to the anode terminal A side, the light emission by the high frequency current of the light emitting element 24 is stabilized. As a result, high-speed optical communication can be performed.

また、第１ベース７５と第２ベース８４とが分かれており、駆動ＩＣ２２における駆動時の発熱が直接発光素子２４に伝わることが無いので、発光素子２４を安定して駆動することができ、発光光量が安定する。   Further, since the first base 75 and the second base 84 are separated and heat generated during driving in the driving IC 22 is not directly transmitted to the light emitting element 24, the light emitting element 24 can be driven stably and light emission can be achieved. The light intensity is stable.

次に、光送信モジュール１００の製造工程における発光素子２４の加速試験について説明する。   Next, an acceleration test of the light emitting element 24 in the manufacturing process of the optical transmission module 100 will be described.

まず、初期特性として、光送信モジュール１００のアノード端子Ａとリードフレーム７６、８２、及び１１０を介して、外部電源(図示せず)から駆動電流を供給し、閾値電流や変換効率などの発光特性が測定される。   First, as initial characteristics, a drive current is supplied from an external power source (not shown) via the anode terminal A of the optical transmission module 100 and the lead frames 76, 82, and 110, and light emission characteristics such as threshold current and conversion efficiency are obtained. Is measured.

次に、光送信モジュール１００を恒温槽(図示せず)に入れ、初期故障を誘発するのに適した、温度、駆動電流、時間によるストレス状態で駆動される。ここで、温度は数十度〜百数十度、駆動電流は数ｍＡ〜数十ｍＡ、試験時間は２４時間〜９６時間程度である。   Next, the optical transmission module 100 is placed in a thermostatic chamber (not shown) and driven in a stress state depending on temperature, driving current, and time, which is suitable for inducing an initial failure. Here, the temperature is several tens to several hundreds of degrees, the drive current is several mA to several tens mA, and the test time is about 24 hours to 96 hours.

所定時間後、初期特性の測定と同一条件にて再度閾値電流や変換効率などを測定し、あらかじめ定められた規格値により良否判定が行われ、加速試験が終了する。   After a predetermined time, the threshold current, the conversion efficiency, and the like are measured again under the same conditions as the measurement of the initial characteristics, a pass / fail determination is performed based on a predetermined standard value, and the acceleration test is completed.

本実施形態では、駆動ＩＣ２２を用いずに、外部電源を用いてアノード端子Ａを介して発光素子２４を直接駆動するので、駆動ＩＣ２２の能力以上の電流供給が可能となり、発光素子２４に微小電流から大電流までを安定して供給できため、発光素子２４の加速試験を短時間で行え、かつ良否判定が安定して行える。   In the present embodiment, since the light emitting element 24 is directly driven via the anode terminal A using an external power supply without using the driving IC 22, it is possible to supply current exceeding the capability of the driving IC 22, and a small current is supplied to the light emitting element 24. To a large current can be stably supplied, so that the acceleration test of the light emitting element 24 can be performed in a short time, and the pass / fail judgment can be performed stably.

加速試験終了後、光送信モジュール１００のリードフレーム１０６及びリードフレーム１１０は、ニッパ等の切断用工具又は治具を用いて、破線で示したカットライン（ＣＬ）で切断される。このため、光送信モジュール１００の外形を小さくすることができる。   After the acceleration test is completed, the lead frame 106 and the lead frame 110 of the optical transmission module 100 are cut along a cut line (CL) indicated by a broken line using a cutting tool or jig such as a nipper. For this reason, the external shape of the optical transmission module 100 can be reduced.

次に、本発明の光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置の第４実施形態を図面に基づき説明する。   Next, an optical transmission module, an optical transmission module manufacturing method, and an optical transmission device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

また、光送信装置については、第１実施形態と同様のため、説明を省略する。   The optical transmission device is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図５は、光送信モジュール１２０の平面図及び断面図である。   FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view of the optical transmission module 120.

図５に示すように、光送信モジュール１２０は、パッケージ１２４内に配置された複数のリードフレーム及び電極上に、発光素子２４、駆動ＩＣ２２、及びフェライトチップインダクタ２８が設けられている。   As shown in FIG. 5, the optical transmission module 120 includes a light emitting element 24, a driving IC 22, and a ferrite chip inductor 28 on a plurality of lead frames and electrodes arranged in a package 124.

発光素子２４は、電極である第２ベース１２８上に実装されている。第２ベース１２８の裏面は、パッケージ１２４の裏側に形成された円錐台状の穴部１３１において外部に露出しており、第１電極１３２を形成している。また、第１電極１３２は、発光素子２４のカソード端子である。   The light emitting element 24 is mounted on the second base 128 that is an electrode. The back surface of the second base 128 is exposed to the outside through a truncated cone-shaped hole 131 formed on the back side of the package 124, thereby forming a first electrode 132. The first electrode 132 is a cathode terminal of the light emitting element 24.

フェライトチップインダクタ２８は、一端が電極パッド１２６上に実装されている。電極パッド１２６の裏面は、パッケージ１２４の裏側に形成された円錐台状の穴部１２９において外部に露出しており、第２電極１３０を形成している。また、第２電極１３０は、発光素子２４のアノード端子である。   One end of the ferrite chip inductor 28 is mounted on the electrode pad 126. The back surface of the electrode pad 126 is exposed to the outside through a truncated cone-shaped hole 129 formed on the back side of the package 124 to form a second electrode 130. The second electrode 130 is an anode terminal of the light emitting element 24.

駆動ＩＣ２２は、第１ベース７５上に実装されており、第１ベース７５と第２ベース１２８とは、ボンディングワイヤ１１２、１１４により接続されている。これにより、第１ベース７５と第２ベース１２８は同電位となり、発光素子２４のカソード端子の電位は接地レベルとなる。   The drive IC 22 is mounted on the first base 75, and the first base 75 and the second base 128 are connected by bonding wires 112 and 114. As a result, the first base 75 and the second base 128 have the same potential, and the potential of the cathode terminal of the light emitting element 24 becomes the ground level.

次に、本発明の第４実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the fourth exemplary embodiment of the present invention will be described.

発光素子２４の通常使用時の発光については、実施形態１〜３と同様のため、説明を省略する。   Since light emission during normal use of the light emitting element 24 is the same as in the first to third embodiments, the description thereof is omitted.

光送信モジュール１２０の製造工程において、発光素子２４の加速試験が行われる。   In the manufacturing process of the optical transmission module 120, an acceleration test of the light emitting element 24 is performed.

まず、初期特性として、光送信モジュール１２０の第２電極１３０、リードフレーム７６、８２、及び第１電極１３２を介して、外部電源(図示せず)から駆動電流を供給し、閾値電流や変換効率などの発光特性が測定される。   First, as an initial characteristic, a drive current is supplied from an external power source (not shown) via the second electrode 130, the lead frames 76 and 82, and the first electrode 132 of the optical transmission module 120, and a threshold current and conversion efficiency are supplied. Emission characteristics such as are measured.

次に、光送信モジュール１２０を恒温槽(図示せず)に入れ、初期故障を誘発するのに適した、温度、駆動電流、時間によるストレス状態で駆動される。ここで、温度は数十度〜百数十度、駆動電流は数ｍＡ〜数十ｍＡ、試験時間は２４時間〜９６時間程度である。   Next, the optical transmission module 120 is placed in a thermostat (not shown) and driven in a stress state due to temperature, drive current, and time, which is suitable for inducing an initial failure. Here, the temperature is several tens to several hundreds of degrees, the drive current is several mA to several tens mA, and the test time is about 24 hours to 96 hours.

所定時間後、初期特性の測定と同一条件にて再度閾値電流や変換効率などを測定し、あらかじめ定められた規格値により良否判定が行われ、加速試験が終了する。   After a predetermined time, the threshold current, the conversion efficiency, and the like are measured again under the same conditions as the measurement of the initial characteristics, a pass / fail determination is performed based on a predetermined standard value, and the acceleration test is completed.

本実施形態では、駆動ＩＣ２２を用いずに、外部電源を用いて第２電極１３０を介して発光素子２４を直接駆動するので、駆動ＩＣ２２の能力以上の電流供給が可能となり、発光素子２４に微小電流から大電流までを安定して供給できため、発光素子２４の加速試験を短時間で行え、かつ良否判定が安定して行える。   In the present embodiment, since the light emitting element 24 is directly driven through the second electrode 130 using an external power supply without using the driving IC 22, current supply exceeding the capability of the driving IC 22 is possible, and the light emitting element 24 has a minute amount. Since the current to the large current can be stably supplied, the acceleration test of the light emitting element 24 can be performed in a short time, and the quality determination can be performed stably.

加速試験終了後、パッケージ１２４の穴部１２９及び穴部１３１が、溶融された樹脂で埋められ封止される。これにより、例えば、静電気を帯びた作業者の手が供給路に触れて、光送信モジュール内部の回路に電気的な影響を与えることがなくなる。   After completion of the acceleration test, the hole 129 and the hole 131 of the package 124 are filled with a molten resin and sealed. As a result, for example, a worker's hand charged with static electricity does not touch the supply path to electrically affect the circuit inside the optical transmission module.

次に、本発明の光送信モジュール、光送信モジュールの製造方法、及び光送信装置の第５実施形態を図面に基づき説明する。   Next, an optical transmission module, an optical transmission module manufacturing method, and an optical transmission apparatus according to a fifth embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.

なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。   Note that components that are basically the same as those in the first embodiment described above are given the same reference numerals as those in the first embodiment, and descriptions thereof are omitted.

また、光送信装置については、第１実施形態と同様のため、説明を省略する。   The optical transmission device is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図６は、光送信モジュール１４０を回路図で示したものである。   FIG. 6 is a circuit diagram of the optical transmission module 140.

図６に示すように、光送信モジュール１４０は、発光素子２４と、駆動ＩＣ１４４と、フェライトチップインダクタ２８が設けられている。   As shown in FIG. 6, the optical transmission module 140 is provided with a light emitting element 24, a drive IC 144, and a ferrite chip inductor 28.

発光素子２４には、リードフレーム１６０が接続されている。   A lead frame 160 is connected to the light emitting element 24.

駆動ＩＣ１４４は、光送信モジュール１４０の外部から図示しない外部電源により供給される電圧により駆動され、発光素子２４に電流を供給して発光させる素子である。   The driving IC 144 is an element that is driven by a voltage supplied from the outside of the optical transmission module 140 by an external power source (not shown) and supplies the light emitting element 24 to emit light.

駆動ＩＣ１４４には、リードフレーム１４６、１５０、１５２、１５４、１５６が接続されている。   Lead frames 146, 150, 152, 154, and 156 are connected to the drive IC 144.

リードフレーム１５０及びリードフレーム１５６は、接地されるＧＮＤ端子である。   The lead frame 150 and the lead frame 156 are GND terminals that are grounded.

リードフレーム１５２及びリードフレーム１５４は、発光素子２４を駆動するための電圧を駆動ＩＣ１４４に入力するＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に接続されている。   The lead frame 152 and the lead frame 154 are connected to an IN + terminal and an IN− terminal for inputting a voltage for driving the light emitting element 24 to the driving IC 144.

リードフレーム１４６は、駆動ＩＣ１４４に電源電圧を供給するためのＶＣＣ端子である。これにより、図示しない外部電源から供給された電圧がリードフレーム１４６を通じて駆動ＩＣ１４４に供給される。   The lead frame 146 is a VCC terminal for supplying a power supply voltage to the driving IC 144. As a result, a voltage supplied from an external power source (not shown) is supplied to the drive IC 144 through the lead frame 146.

また、駆動ＩＣ１４４は、変調設定端子２０６とバイアス電流設定端子２０８を有している。変調設定端子２０６とバイアス電流設定端子２０８は、図示しないリードフレームにボンディングワイヤを介して接続されている。   Further, the drive IC 144 has a modulation setting terminal 206 and a bias current setting terminal 208. The modulation setting terminal 206 and the bias current setting terminal 208 are connected to a lead frame (not shown) via a bonding wire.

変調設定端子２０６に外部から設定信号が入力されると、発光素子２４を駆動する駆動電流の周波数等が設定され、駆動電流のＡＣ成分が決められる。これにより、発光素子２４は、所定の発光パターンでパルス発光する。   When a setting signal is input from the outside to the modulation setting terminal 206, the frequency of the driving current for driving the light emitting element 24 is set, and the AC component of the driving current is determined. Thereby, the light emitting element 24 emits pulses with a predetermined light emission pattern.

また、バイアス電流設定端子２０８に外部から設定信号が入力されると、ＤＣ成分であるバイアス電流が駆動ＩＣ１４４のＢＩＡＳ端子より出力され、駆動電流に付加される。   When a setting signal is input from the outside to the bias current setting terminal 208, a bias current that is a DC component is output from the BIAS terminal of the drive IC 144 and added to the drive current.

このように、ＡＣ成分及びＤＣ成分を有する駆動電流により発光素子２４が駆動される。   As described above, the light emitting element 24 is driven by the drive current having the AC component and the DC component.

一方、駆動ＩＣ１４４の近傍には、チップコンデンサ１６８、１７２、チップ抵抗１７４、及びリードフレーム１５８が設けられている。   On the other hand, chip capacitors 168 and 172, a chip resistor 174, and a lead frame 158 are provided in the vicinity of the drive IC 144.

チップコンデンサ１６８は、一端が、ボンディングワイヤ２０２を介して駆動ＩＣ１４４の一方の出力端子であるＯＵＴ＋端子に接続されており、他端が、ボンディングワイヤ２０４を介して発光素子２４の入力端子に接続されている。   One end of the chip capacitor 168 is connected to the OUT + terminal which is one output terminal of the drive IC 144 via the bonding wire 202, and the other end is connected to the input terminal of the light emitting element 24 via the bonding wire 204. ing.

チップコンデンサ１７２は、一端が、ボンディングワイヤ１９０を介して、駆動ＩＣ１４４の他方の出力端子であるＯＵＴ−端子に接続されており、他端が、ボンディングワイヤ１９２を介してチップ抵抗１７４の一端に接続されている。   One end of the chip capacitor 172 is connected to the OUT-terminal which is the other output terminal of the drive IC 144 via the bonding wire 190, and the other end is connected to one end of the chip resistor 174 via the bonding wire 192. Has been.

チップ抵抗１７４は、一端がチップコンデンサ１７２に接続され、他端が、ボンディングワイヤ１９４を介してリードフレーム１５８に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１４４のＯＵＴ−端子の出力側回路が、ＯＵＴ＋端子の出力側回路と等価になるようになっている。   The chip resistor 174 has one end connected to the chip capacitor 172 and the other end connected to the lead frame 158 via a bonding wire 194. As a result, the output side circuit of the OUT− terminal of the drive IC 144 is equivalent to the output side circuit of the OUT + terminal.

駆動ＩＣ１４４の近傍には、さらにリードフレーム１６２が設けられている。   A lead frame 162 is further provided in the vicinity of the driving IC 144.

リードフレーム１６２は、ボンディングワイヤ１７８を介して駆動ＩＣ１４４のＢＩＡＳ端子と導通しており、リードフレーム１６２は、外部電源から発光素子２４に電流を供給するためのアノード端子Ａとなっている。   The lead frame 162 is electrically connected to the BIAS terminal of the driving IC 144 via the bonding wire 178, and the lead frame 162 serves as an anode terminal A for supplying current from the external power source to the light emitting element 24.

リードフレーム１６２にはフェライトチップインダクタ２８の一端が接続されており、他端がボンディングワイヤ１７９を介して、発光素子２４の入力端子に接続されている。   One end of a ferrite chip inductor 28 is connected to the lead frame 162, and the other end is connected to an input terminal of the light emitting element 24 via a bonding wire 179.

発光素子２４には、リードフレーム１６０が接続されている。リードフレーム１６０は、発光素子２４のカソード端子Ｃを構成している。   A lead frame 160 is connected to the light emitting element 24. The lead frame 160 constitutes the cathode terminal C of the light emitting element 24.

次に、本発明の第５実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of the fifth exemplary embodiment of the present invention will be described.

図６に示すように、駆動ＩＣ１４４には、ＶＣＣ端子であるリードフレーム１４６を介して、図示しない外部電源から数ボルトの電源電圧が供給される。   As shown in FIG. 6, a power supply voltage of several volts is supplied to the drive IC 144 from an external power source (not shown) via a lead frame 146 that is a VCC terminal.

ここで、まず、発光素子２４の通常使用時の発光について説明する。   Here, first, light emission during normal use of the light emitting element 24 will be described.

発光素子２４から出射される発光光の光量及び周波数が所定の値となるように予め定められた駆動電圧が、リードフレーム１５２、１５４を介して、駆動ＩＣ１４４のＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力される。   A predetermined driving voltage is input to the IN + terminal and IN− terminal of the driving IC 144 via the lead frames 152 and 154 so that the light amount and frequency of the emitted light emitted from the light emitting element 24 have predetermined values. The

ＩＮ＋端子、ＩＮ−端子に入力された駆動電圧は、駆動ＩＣ１４４内で差動増幅されるとともに、変調設定端子２０６に入力された設定電圧に基づいて、ＡＣ成分が決定される。   The drive voltage input to the IN + terminal and the IN− terminal is differentially amplified in the drive IC 144 and the AC component is determined based on the set voltage input to the modulation setting terminal 206.

この後、駆動電圧は駆動電流に変換され、駆動ＩＣ１４４のＯＵＴ端子＋から出力される。駆動電流は、ＢＩＡＳ端子から出力されたＤＣ成分の電流が、ＯＵＴ＋端子から出力されたＡＣ成分の電流に付加されて高周波電流となる。なお、本実施形態においては、ＯＵＴ−端子からの出力は行われていない。   Thereafter, the drive voltage is converted into a drive current and output from the OUT terminal + of the drive IC 144. The drive current becomes a high-frequency current by adding the DC component current output from the BIAS terminal to the AC component current output from the OUT + terminal. In the present embodiment, output from the OUT− terminal is not performed.

出力された高周波電流は、発光素子２４に供給され、発光素子２４が発光光を出射する。   The output high-frequency current is supplied to the light emitting element 24, and the light emitting element 24 emits emitted light.

次に、光送信モジュール１４０の製造工程における発光素子２４の加速試験について説明する。   Next, an acceleration test of the light emitting element 24 in the manufacturing process of the optical transmission module 140 will be described.

まず、初期特性として、光送信モジュール１４０のアノード端子Ａであるリードフレーム１６２に外部電源(図示せず)から駆動電流を供給し、閾値電流や変換効率などの発光特性が測定される。   First, as initial characteristics, a drive current is supplied from an external power source (not shown) to the lead frame 162 that is the anode terminal A of the optical transmission module 140, and light emission characteristics such as threshold current and conversion efficiency are measured.

次に、光送信モジュール１４０を恒温槽(図示せず)に入れ、初期故障を誘発するのに適した、温度、駆動電流、時間によるストレス状態で駆動される。ここで、温度は数十度〜百数十度、駆動電流は数ｍＡ〜数十ｍＡ、試験時間は２４時間〜９６時間程度である。   Next, the optical transmission module 140 is placed in a thermostatic bath (not shown) and driven in a stress state due to temperature, drive current, and time, which is suitable for inducing an initial failure. Here, the temperature is several tens to several hundreds of degrees, the drive current is several mA to several tens mA, and the test time is about 24 hours to 96 hours.

所定時間後、初期特性の測定と同一条件にて再度閾値電流や変換効率などを測定し、あらかじめ定められた規格値により良否判定が行われ、加速試験が終了する。   After a predetermined time, the threshold current, the conversion efficiency, and the like are measured again under the same conditions as the measurement of the initial characteristics, a pass / fail determination is performed based on a predetermined standard value, and the acceleration test is completed.

本実施形態では、駆動ＩＣ１４４を用いずに、外部電源を用いて発光素子２４を直接駆動するので、駆動ＩＣ１４４の能力以上の電流供給が可能となり、発光素子２４に微小電流から大電流までを安定して供給できため、発光素子２４の加速試験を短時間で行え、かつ良否判定が安定して行える。   In this embodiment, since the light emitting element 24 is directly driven using an external power supply without using the driving IC 144, it is possible to supply a current exceeding the capability of the driving IC 144, and the light emitting element 24 can be stably supplied from a minute current to a large current. Therefore, the acceleration test of the light emitting element 24 can be performed in a short time, and the quality determination can be performed stably.

なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。   In addition, this invention is not limited to said embodiment.

発光素子は、出射窓を複数備えたものであってもよい。   The light emitting element may include a plurality of emission windows.

駆動ＩＣは、入力端子又は出力端子の数が、単数、複数いずれのものを用いてもよい。   The drive IC may be either a single or a plurality of input terminals or output terminals.

各ボンディングワイヤの接続数は、単数、複数いずれでもよく、接続箇所は、上面だけでなく側面、端部等、適宜変更できる。   The number of connections of each bonding wire may be either singular or plural, and the connection location can be changed as appropriate, not only on the top surface but also on the side surfaces, end portions, and the like.

リードフレームの形状及び配置パターンは、上記実施形態以外にも各種の形状、配置パターンが利用可能である。   As the shape and arrangement pattern of the lead frame, various shapes and arrangement patterns can be used in addition to the above embodiment.

（ａ）本発明の実施形態に係る光送信装置の断面図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係る光送信モジュールの平面図である。(A) It is sectional drawing of the optical transmitter which concerns on embodiment of this invention. (B) It is a top view of the optical transmission module which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る光送信モジュールの部分回路図である。1 is a partial circuit diagram of an optical transmission module according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る光送信モジュールの平面図である。It is a top view of the optical transmission module which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る光送信モジュールの平面図である。It is a top view of the optical transmission module which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る光送信モジュールの平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing of the optical transmission module which concern on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る光送信モジュールの部分回路図である。It is a partial circuit diagram of the optical transmission module which concerns on 5th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 光送信装置（光送信装置）
１２ 光送信モジュール（光送信モジュール）
１３ カプラ部材（カプラ部材）
１４ 光ファイバ（光伝送媒体）
２０ パッケージ（カバー部材）
２２ 駆動ＩＣ（駆動回路）
２４ 発光素子（発光素子、面発光型レーザ）
２６ 中間電極パッド（中間電極、供給路）
２８ フェライトチップインダクタ（素子、フェライトチップインダクタ）
３２ リードフレーム（供給路、リードフレーム）
３３ 露出部（露出部、リード端子）
６２ ボンディングワイヤ（供給路）
７０ 光送信モジュール（光送信モジュール）
７２ パッケージ（カバー部材）
７５ 第１ベース（第１電極）
８４ 第２ベース（第２電極）
８８ 電極パッド（供給路）
９０ リードフレーム（供給路、リードフレーム）
９２ チップコンデンサ（高周波導通部材）
１００ 光送信モジュール（光送信モジュール）
１０２ パッケージ（カバー部材）
１０４ 電極パッド（供給路）
１０６ リードフレーム（供給路、リードフレーム）
１０８ 第２ベース（第２電極）
１１０ リードフレーム（供給路、リードフレーム）
１１２ ボンディングワイヤ（導通部材）
１１４ ボンディングワイヤ（導通部材）
１２０ 光送信モジュール（光送信モジュール）
１２４ パッケージ（カバー部材）
１２６ 電極パッド（供給路）
１２８ 第２ベース（第２電極）
１４０ 光送信モジュール（光送信モジュール）
１４２ パッケージ（カバー部材）
１４４ 駆動ＩＣ（駆動回路）
１４８ 第１ベース（第１電極）
１６２ リードフレーム（中間電極、リードフレーム）
１６６ 第２ベース（第２電極） 10 Optical transmitter (optical transmitter)
12 Optical transmitter module (optical transmitter module)
13 Coupler member (coupler member)
14 Optical fiber (optical transmission medium)
20 Package (cover material)
22 Drive IC (Drive circuit)
24 Light Emitting Element (Light Emitting Element, Surface Emitting Laser)
26 Intermediate electrode pad (intermediate electrode, supply path)
28 Ferrite chip inductor (element, ferrite chip inductor)
32 Lead frame (supply path, lead frame)
33 Exposed part (exposed part, lead terminal)
62 Bonding wire (supply path)
70 Optical transmission module (optical transmission module)
72 Package (cover material)
75 First base (first electrode)
84 Second base (second electrode)
88 Electrode pad (supply path)
90 Lead frame (supply path, lead frame)
92 Chip capacitor (high-frequency conductive member)
100 Optical transmission module (optical transmission module)
102 Package (cover member)
104 Electrode pad (supply path)
106 Lead frame (supply path, lead frame)
108 Second base (second electrode)
110 Lead frame (supply path, lead frame)
112 Bonding wire (conductive member)
114 Bonding wire (conductive member)
120 optical transmission module (optical transmission module)
124 Package (cover member)
126 Electrode pad (supply path)
128 Second base (second electrode)
140 Optical transmission module (optical transmission module)
142 Package (Cover Member)
144 Driving IC (driving circuit)
148 First base (first electrode)
162 Lead frame (intermediate electrode, lead frame)
166 Second base (second electrode)

Claims (13)

電流又は電圧の供給によって光を出射する発光素子と、
前記発光素子に接続され電流又は電圧を供給可能とする中間電極を介して前記発光素子を駆動する駆動回路と、
前記発光素子及び前記駆動回路を内包するカバー部材から少なくとも一部が露出する露出部を有し、前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給可能とする供給路と、
を備えたことを特徴とする光送信モジュール。 A light emitting element that emits light by supplying current or voltage;
A driving circuit for driving the light emitting element through an intermediate electrode connected to the light emitting element and capable of supplying a current or voltage;
A supply path having an exposed portion at least partially exposed from a cover member including the light emitting element and the drive circuit, and capable of supplying current or voltage to the light emitting element via the intermediate electrode;
An optical transmission module comprising: 前記供給路がリードフレームであることを特徴とする請求項１に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 1, wherein the supply path is a lead frame. 前記発光素子が面発光型レーザであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 1, wherein the light emitting element is a surface emitting laser. 前記供給路及び前記中間電極が、電流又は電圧の高周波成分を遮断する素子によって接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to any one of claims 1 to 3, wherein the supply path and the intermediate electrode are connected by an element that cuts off a high-frequency component of current or voltage. 前記素子がフェライトチップインダクタであることを特徴とする請求項４に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 4, wherein the element is a ferrite chip inductor. 前記駆動回路が実装され接地された第１電極と、
前記発光素子が実装される第２電極と、
前記第１電極及び前記第２電極を電気的に導通させる導通部材と、
を備えたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の光送信モジュール A first electrode on which the driving circuit is mounted and grounded;
A second electrode on which the light emitting element is mounted;
A conducting member for electrically conducting the first electrode and the second electrode;
The optical transmission module according to claim 1, further comprising: 前記導通部材が電流又は電圧の高周波成分のみを導通可能とする高周波導通部材であることを特徴とする請求項６に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 6, wherein the conducting member is a high-frequency conducting member capable of conducting only a high-frequency component of current or voltage. 前記露出部がリードフレームのリード端子であることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の光送信モジュール。   The optical transmission module according to claim 2, wherein the exposed portion is a lead terminal of a lead frame. 電流又は電圧の供給によって光を出射する発光素子と、前記発光素子に接続され電流又は電圧を供給可能とする中間電極と、前記発光素子を駆動する駆動回路と、を光送信モジュールの内部の回路パターンに実装する工程と、
前記発光素子及び前記駆動回路を前記中間電極にそれぞれ接続する工程と、
前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給可能とする供給路を形成し、前記発光素子及び前記駆動回路を内包するカバー部材から前記供給路の少なくとも一部が露出された状態に成型する工程と、
前記供給路及び前記中間電極を介して前記発光素子に電流又は電圧を供給し、前記発光素子の駆動検査を行う工程と、
を有することを特徴とする光送信モジュールの製造方法。 A light-emitting element that emits light by supplying current or voltage, an intermediate electrode that is connected to the light-emitting element and that can supply current or voltage, and a drive circuit that drives the light-emitting element are provided inside the optical transmission module. Mounting on the pattern;
Connecting the light emitting element and the drive circuit to the intermediate electrode, respectively;
A supply path capable of supplying a current or voltage to the light emitting element through the intermediate electrode is formed, and at least a part of the supply path is exposed from a cover member including the light emitting element and the drive circuit. Molding process;
Supplying a current or a voltage to the light emitting element through the supply path and the intermediate electrode, and performing a driving inspection of the light emitting element;
A method of manufacturing an optical transmission module comprising: 前記駆動試験の終了後に、前記カバー部材から露出された前記供給路の一部を切断する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の光送信モジュールの製造方法。   The method of manufacturing an optical transmission module according to claim 9, further comprising a step of cutting a part of the supply path exposed from the cover member after the driving test. 前記駆動試験の終了後に、露出された前記供給路の一部を樹脂により封止する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の光送信モジュールの製造方法。   The method for manufacturing an optical transmission module according to claim 9, further comprising a step of sealing a part of the exposed supply path with a resin after the driving test is finished. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の前記光送信モジュールを備えたことを特徴とする光送信装置。   An optical transmission apparatus comprising the optical transmission module according to claim 1. 前記光送信装置から出射された発光光を入射して伝送する光伝送媒体を光結合するカプラ部材を有することを特徴とする請求項１２に記載の光送信装置。
13. The optical transmission device according to claim 12, further comprising a coupler member that optically couples an optical transmission medium that receives and transmits the emitted light emitted from the optical transmission device.
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