JP2008066337A

JP2008066337A - 電子部品の実装装置及び実装方法

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Publication number: JP2008066337A
Application number: JP2006239406A
Authority: JP
Inventors: Takefumi Kishimoto; 丈史岸本; Makoto Ota; 誠太田; Kenichi Ito; 健一伊藤
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2006-09-04
Filing date: 2006-09-04
Publication date: 2008-03-21
Anticipated expiration: 2026-09-04
Also published as: JP4700579B2

Abstract

【課題】この発明はキヤリアテープに生じた弛みを確実に除去して電子部品を実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール７から繰り出されるキヤリアテープ１に電子部品１６を実装する実装手段と、キヤリアテープを巻き取る巻き取りリール２３と、実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを送る駆動ローラ３１と、駆動ローラによって送られるキヤリアテープにテンションを付与するバックテンションローラ３４と、キヤリアテープをキヤリアテープに設けられた認識パターンが撮像カメラ４３の視野から外れるまで供給リールによって巻き戻させた後、キヤリアテープを駆動ローラにより所定距離送ってから、撮像カメラによる認識パターンの撮像に基いてキヤリアテープを実装位置に位置決めさせる制御装置を具備する。
【選択図】図１

Description

この発明は供給リールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるキヤリアテープに電子部品を実装する実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＦ（Chip On Film）などではテープ状部品である、フィルム状のキヤリアテープに形成された端子部に半導体チップなどの電子部品を実装するようにしている。

一般に、上記キヤリアテープに電子部品を実装するための実装装置は、キヤリアテープが巻回された供給リールを有する。キヤリアテープには、デバイスホール及びこのデバイスホールに一端部を突出させて設けられたリードが形成されている。そのため、このキヤリアテープはリードを保護するスペーサテープと重ねて上記供給リールに巻回されている。

上記供給リールから繰り出されたキヤリアテープは搬送レールに導かれる。搬送レールの中途部には実装ステージ及びこの実装ステージに対向する実装ツールを有する実装手段が設けられ、この実装手段で上記キヤリアテープに電子部品が実装される。そして、上記実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープは、巻き取りリールに巻き取られるようになっている。

上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する場合、電子部品に設けられたバンプと、キヤリアテープに形成された電子部品の実装位置である端子部を高精度に位置決めしなければならない。特許文献１にはキヤリアテープに形成されたパーフォレーションを基準にしてこのキヤリアテープの実装位置を上記実装手段に対して位置決めすることが開示されている。

最近ではキヤリアテープが薄肉化する傾向にある。キヤリアテープが薄肉化すると、供給リールと巻き取りリールとの間に張設されたキヤリアテープにはしわや凹凸状の変形が生じ、それによって弛みが生じることが避けられない。しかも、薄肉化したキヤリアテープは温度や湿度などの変化によって経時的に伸びが生じることがある。

したがって、実装装置を運転するに先立ってキヤリアテープの弛みを除去してその実装位置と上記実装手段を位置決めすることが要求される。
特開２００４−７１７７３号公報

ところで、特許文献１には上記供給リールと上記巻き取りリールとの間に張設された上記キヤリアテープをピッチ送りして電子部品を実装する際、キヤリアテープに形成されたパーフォレーションを基準にして送り精度を高めることが示されている。

しかしながら、特許文献１には実装装置の運転開始に先立って、キヤリアテープに生じた弛みを除去するということは示されていない。したがって、キヤリアテープに形成されたパーフォレーションを基準にしてキヤリアテープをピッチ送りして電子部品を実装するようにすると、キヤリアテープに生じた弛みが伸びるから、その伸びによって電子部品の実装精度が低下するということになる。

キヤリアテープを最初にピッチ送りしたときの位置決め精度が低下すると、それ以後、キヤリアテープは同じ状態でピッチ送りされることになるから、最初に弛みが伸びたことによって生じた位置決め精度の低下が継続することになる。

この発明は、最初にキヤリアテープの実装位置と実装手段とをキヤリアテープに生じる弛みを確実に除去した状態で位置決めすることで、電子部品の実装精度を向上させることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
上記実装手段よりも上記キヤリアテープの送り方向下流側に設けられ上記実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを送る駆動ローラと、
上記実装手段よりも上記キヤリアテープの送り方向上流側に設けられ上記駆動ローラによって送られる上記キヤリアテープにテンションを付与するバックテンションローラと、
上記キヤリアテープの幅方向両端部に形成されたパーフォレーションを検出するセンサと、
上記キヤリアテープに設けられた認識パターンを撮像する撮像カメラと、
上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる状態まで上記供給リールによって巻き戻させた後、上記キヤリアテープを上記駆動ローラにより所定距離送ってから、上記撮像カメラによる上記認識パターンの撮像に基いて上記キヤリアテープを実装位置に位置決めさせる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記バックテンションローラは、上記キヤリアテープの下面に接触する下側バックテンションローラと、上面に接触する上側バックテンションローラを有し、少なくとも一方のバックテンションローラは上記キヤリアテープから離れる方向に開閉駆動可能であることが好ましい。

上記バックテンションローラは、上記キヤリアテープを実装位置に位置決めした後で開閉駆動されることが好ましい。

上記制御手段による上記キヤリアテープの位置決めは、このキヤリアテープに電子部品を最初に実装する前に行なわれることが好ましい。

この発明は、供給リールと巻き取りリールとの間に張設されたキヤリアテープをバックテンションローラによってテンションを付与して送りローラによって所定ピッチずつ送りながら、このキヤリアテープの実装位置に実装手段によって電子部品を実装する実装方法であって、
上記キヤリアテープに形成されたパーフォレーションをセンサによって検出し、その検出に基いて上記キヤリアテープを所定ピッチずつ送る工程と、
上記センサによるパーフォレーションの検出に基いてピッチ送りされた上記キヤリアテープに形成された認識パターンを撮像カメラで撮像し、その撮像に基いて上記キヤリアテープに対して上記実装手段を位置決めする工程を有し、
上記キヤリアテープに対して上記実装手段を位置決めするとき、上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リール側に戻してから行なうことを特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記キヤリアテープは、このキヤリアテープの実装位置に上記実装手段を最初に位置決めする前に、上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リールによって巻き戻されることが好ましい。

上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リール側に戻した後、上記キヤリアテープを上記センサによるパーフォレーションの検出に基いて上記認識パターンを上記撮像カメラの視野内に位置させてから、上記認識パターンを上記撮像カメラで撮像し、その撮像に基いて上記実装手段を上記キヤリアテープの実装位置に位置決めすることが好ましい。

この発明によれば、キヤリアテープを認識パターンが撮像カメラの視野範囲から外れる位置まで大きく巻き戻してから、巻き取り方向に搬送して撮像カメラの撮像に基いてキヤリアテープの位置ずれを補正してから実装手段を位置決めする。

そのため、キヤリアテープを巻き戻してから巻き取ることで弛みを確実に除去することができ、しかも撮像カメラの撮像に基いてキヤリアテープと実装手段を精度よく位置決めすることが可能となる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はキヤリアテープ１に電子部品を実装するための実装装置を示す。この実装装置は装置本体２を有し、この装置本体２の一端部にはローダ部３、他端部にはアンローダ部４、中央部には実装部５が設けられている。

上記ローダ部３は、上記キヤリアテープ１が巻回された供給リール７を有する。キヤリアテープ１には、図２に示すようにデバイスホール８ａ及びデバイスホール８ａに一端部を突出させて設けられたリード８ｂを有する端子部８が所定間隔で形成されている。そして、キヤリアテープ１は端子部８のリード８ｂを保護するスペーサテープ９ａと重ねて上記供給リール７に巻回されている。

上記キヤリアテープ１の幅方向両端部には長手方向に対して所定のピッチＧで矩孔状のパーフォレーション１１が形成されていて、上記デバイスホール８ａはパーフォレーション１１のピッチＧの２倍の間隔で形成されている。そして、上記端子部８に対して図２に鎖線で示す電子部品１６が後述するように位置決めされて実装される。つまり、端子部８は上記電子部品１６の実装位置となっている。

上記供給リール７から繰り出されたキヤリアテープ１は搬送レール１３に導かれ、この搬送レール１３から後述する巻き取りリール２３に巻き取られる。搬送レール１３は上記ローダ部３から上記アンローダ部４にわたって設けられている。

上記キヤリアテープ１は上記供給リール７と搬送レール１３の一端との間でたるみが生じるよう上記供給リール７から繰り出されている。このキヤリアテープ１のたるみ量は第１の下部センサ１５ａと第１の上部センサ１５ｂとで検知されて制御される。

つまり、キヤリアテープ１のたるみ量が大きくなり、そのたるみを第１の下部センサ１５ａが検知すると、上記供給リール７によるキヤリアテープ１の繰り出しが停止される。キヤリアテープ１のたるみが小さくなり、そのたるみが第１の上部センサ１５ｂによって検知されなくなると、上記供給リール７によってキヤリアテープ１が繰り出される。それによって、キヤリアテープ１のたるみ量が所定の範囲になるよう制御される。
なお、上記供給リール７からキヤリアテープ１とともに繰り出されたスペーサテープ９ａはスペーサテープ巻き取りリール２１に巻き取られる。

上記実装部５ではキヤリアテープ１に図３に示すように半導体チップなどの上記電子部品１６が実装される。実装部５には実装手段５Ａを構成する実装ステージ１７、実装ツール１８及び開閉駆動される上下一対のクランパ１８ａを有する。実装ステージ１７はステージ駆動機構１９によってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動され、実装ツール１８はツール駆動機構２０によってＸ、Ｙ、θ及びＺ方向に駆動される。

上記実装ステージ１７上に上記電子部品１６が供給されると、この実装ステージ１７がキヤリアテープ１の端子部８の下方に後述するように位置決めされる。ついで、クランパ１８ａによって端子部８の周辺部がクランプされてから、上記実装ツール１８が下降方向に駆動される。それによって、図３に示すように上記端子部８のリード８ｂが折曲されて上記電子部品１６のバンプ１６ａに接続される。

上記搬送レール１３の上記アンローダ部４側の端部であって、上記キヤリアテープ１の幅方向両端部には一対の駆動ローラ３１が配置されている。一対の駆動ローラ３１はキヤリアテープ１の幅方向両端部を挟持する上側駆動ローラ３１ａと下側駆動ローラ３１ｂとからなる。そして、上側駆動ローラ３１ａと下側駆動ローラ３１ｂはローラ駆動源３２によって回転駆動され、それによって上記キヤリアテープ１がローダ部３側からアンローダ部４側に搬送される。

上記搬送レール１３の上記ローダ部３側の端部であって、上記キヤリアテープ１の幅方向両端部にはそれぞれバックテンションローラ３４が配置されている。一対のバックテンションローラ３４は上側テンションローラ３４ａと下側テンションローラ３４ｂとからなり、これらテンションローラ３４ａ，３４ｂは上記キヤリアテープ１の幅方向両端部を挟持している。

一対の上記上側テンションローラ３４ａは一端が回転軸３６によって支持された回動体３７の他端に所定の回転抵抗で回転するよう設けられている。上記回動体３７はばね３８によって下降方向に付勢され、シリンダ３９によって上記ばね３８の付勢力に抗して上昇方向に駆動されるようになっている。

それによって、上記バックテンションローラ３４は上記駆動ローラ３１によって搬送されるキヤリアテープ１に所定のテンションを付与するようになっている。上記回動体３７を上昇方向に回動させて上側テンションローラ３４ａをキヤリアテープ１の上面から離反させれば、上記バックテンションローラ３４によってキヤリアテープ１に付与されたテンションが除去される。
なお、キヤリアテープ１はバックテンションローラ３４によって供給リール７側に送ることもできるようになっている。

上記駆動ローラ３１の近くであって、駆動ローラ３１よりのキヤリアテープ１の搬送方向上流側にはキヤリアテープ１のパーフォレーション１１を検出するパーフォレーションセンサ４１が配置されている。このパーフォレーションセンサ４１は投光器４１ａと受光器４１ｂを有し、投光器４１ａと受光器４１ｂはキヤリアテープ１のパーフォレーション１１が形成された幅方向の一端部の上方と下方に対向して配置されている。

キヤリアテープ１が駆動ローラ３１によって搬送されてキヤリアテープ１のパーフォレーション１１が上記パーフォレーションセンサ４１に対向する部位を通過すると、そのパーフォレーションセンサ４１の受光器４１ｂが投光器４１ａからの光を受光する。

パーフォレーションセンサ４１の受光信号は図４に示す制御装置４２に出力される。それによって、制御装置４２は駆動ローラ３１の駆動を制御してキヤリアテープ１をパーフォレーション１１のピッチＧの２倍の距離でピッチ送りするようになっている。

上記実装ツール１８の近くには撮像カメラ４３が配置されている。この撮像カメラ４３は、キヤリアテープ１がパーフォレーションセンサ４１からの検出信号に基いてピッチ送りされて位置決めされると、キヤリアテープ１の端子部８の近くに、この端子部８に対して予め設定された位置関係で設けられた認識パターンＰ（図２に示す）を撮像する。

上記撮像カメラ４３からの撮像信号は上記制御装置４２に入力されて画像処理される。そして、その画像処理に基いて上記実装ステージ１７と実装ツール１８はＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されて上記端子部８に対して位置決めされるようになっている。

つまり、キヤリアテープ１は、パーフォレーションセンサ４１が検出するパーフォレーション１１のピッチＧに基いてその端子部８が所定の精度で位置決めされる。ついで、撮像カメラ４３からの撮像信号に基いて上記実装ステージ１７と実装ツール１８がＸ、Ｙ方向に駆動され、上記端子部８に対して上記実装ステージ１７と実装ツール１８がさらに高い精度で位置決めされる。

電子部品１６が実装されて駆動ローラ３１によってピッチ送りされたキヤリアテープ１は、スペーサテープ供給リール２２から供給される上記スペーサテープ９ｂと重ねられて上記巻き取りリール２３に巻き取られる。それによって、キヤリアテープ１に実装された電子部品１６は上記スペーサテープ９ｂによって保護されるようになっている。

電子部品１６が実装されて駆動ローラ３１によってピッチ送りされたキヤリアテープ１は、アンローダ部４側において巻き取りリール２３に巻き取られる前にたるみ量が第２の下部センサ２４ａと第２の上部センサ２４ｂとによって検知される。

そして、キヤリアテープ１のたるみ量が所定以上になったことが第２の下部センサ２４ａによって検知されると、その検知信号で巻き取りリール２３が駆動されてキヤリアテープ１とスペーサテープ９ｂとの巻き取りが開始される。巻き取りが開始されてアンローダ部４側におけるキヤリアテープ１のたるみ量が減少し、第２の上部センサ２４ｂがキヤリアテープ１を検知しなくなると、その巻き取りが停止される。

図１に鎖線で示すように、上記供給リール７は第１の駆動モータ２６によって回転駆動され、上記スペーサテープ巻き取りリール２１は第２の駆動モータ２７によって回転駆動される。

上記巻き取りリール２３は第３の駆動モータ２８によって回転駆動され、上記スペーサテープ供給リール２２は第４の駆動モータ２９によって回転駆動されるようになっている。

図４に示すように、上記第１の下部センサ１５ａ、第１の上部センサ１５ｂ、第２の下部センサ２４ａ及び第２の上部センサ２４ｂの検出信号は上記制御装置４２に出力される。制御装置４２は、各センサからの検出信号に基いて第１乃至第４の駆動モータ２６〜２９の駆動を制御してキヤリアテープ１を供給リール７から繰り出させて巻き取りリール２３に巻き取らせる。

さらに、制御装置４２はステージ駆動機構１９、ツール駆動機構２０、駆動ローラ３１を駆動するローラ駆動源３２の駆動を、上記パーフォレーションセンサ３３と上記撮像カメラ４３からの撮像信号に基いて制御する。

つぎに、上記構成の実装装置によってキヤリアテープ１の端子部８に電子部品１６を実装する手順を説明する。
実装装置を始動させて最初にキヤリアテープ１の端子部８に電子部品１６を実装する際、キヤリアテープ１の経時変形などによる弛みを除去した状態で、キヤリアテープ１の端子部８に対して実装手段５Ａの実装ステージ１７と実装ツール１８を位置決めしなければならない。

この位置決めは、まず、供給リール７から繰り出されたキヤリアテープ１を、この供給リール７によって巻き戻す。そのときの巻き戻し長さは、図５（ａ）に示すように撮像カメラ４３の視野範囲Ｓ内にキヤリアテープ１の端子部８の近くに設けられた認識パターンＰが入っている状態で、この認識パターンＰを認識し、図５（ｂ）に示すように認識パターンＰが上記視野範囲Ｓから外れる巻き戻し位置まで大きく巻き戻す。なお、図５（ａ）において、認識パターンＰは視野範囲Ｓの中心Ｏよりも同図に矢印Ｘで示すキヤリアテープ１の搬送方向に対して駆動ローラ３１側、つまり下流側に位置している。

上記供給リール７によるキヤリアテープ１の巻き戻し長さを図５（ｂ）に示すようにＬ１とし、Ｌ１はキヤリアテープ１に形成されたパーフォレーション１１のピッチよりも大きい距離となる。

そして、認識パターンＰが視野範囲Ｓにあった初期位置Ｂ１から、認識パターンＰが視野範囲Ｓから外れる巻き戻し位置まで起動した距離Ｌ１が制御装置４２によって算出される。

キヤリアテープ１を長さＬ１だけ巻き戻したならば、つぎに図５（ｃ）に示すようにキヤリアテープ１を駆動ローラ３１によって搬送方向に送る。このときの送り長Ｌ２は、撮像カメラ４３の視野範囲Ｓの中心Ｏより上流側で、撮像カメラ４３の視野範囲Ｓから外れた位置にある上記認識パターンＰが再び上記視野範囲Ｓに入る長さとする。

具体的には、上記認識パターンＰが上記視野範囲Ｓの中心Ｏよりもバックテンションローラ３４側に位置するよう、巻き戻し時に巻き戻し位置と撮像カメラ４３の視野範囲Ｓの中心Ｏまでの距離を制御装置４２で算出した送り長Ｌ２が設定される。
なお、長さＬ２は図５（ｃ）において、上記認識パターンＰが上記視野範囲Ｓから外れた位置Ｂ２から視野範囲Ｓに戻った距離で示している。

巻き戻されたキヤリアテープ１を長さＬ２の距離で巻き戻し方向と逆方向に送ったならば、クランパ１８ａを作動させてキヤリアテープ１をクランプする。それによって、キヤリアテープ１はクランパ１８ａとバックテンションローラ３４との間に位置する部分が固定される。

キヤリアテープ１を固定したならば、クランパ１８ａの開口部内に位置する上記認識パターンＰを撮像カメラ４３によって撮像し、その撮像信号によって制御装置４２は撮像カメラ４３の視野中心Ｏと、認識パターンＰとの位置ずれ量δを算出するとともにクランパ１８ａを開いてキヤリアテープ１をＸ方向に送り、キヤリアテープ１を端子部８を位置補正する。

キヤリアテープ１の子部８を位置補正したならば、クランパ１８ａを閉じる方向に駆動してキヤリアテープ１をクランプする。クランプしたならば、バックテンションローラ３４の回動体３７を上昇方向に回動させ、上側テンションローラ３４ａをキヤリアテープ１の上面から瞬間的に離反させる。

それによって、キヤリアテープ１が左右一対のテンションローラ３４ａ，３４ｂによって搬送されることで、左右の各一対の上下テンションローラ３４ａ，３４ｂの平行度や平面度の誤差などによって加わる応力でキヤリアテープ１が幅方向に凹んだり、引張られるなどして変形が生じても、その変形を除去されることになる。キヤリアテープ１の変形を除去したならば、直ちに上側テンションローラ３４ａを元に戻し、キヤリアテープ１を保持固定する。

バックテンションローラ３４によってキヤリアテープ１に生じた変形を除去したならば、上記キヤリアテープ１に電子部品１６が実装される。なお、キヤリアテープ１の位置補正は駆動ローラ３１によって搬送して行なうため、その搬送精度によって微小な位置ずれが生じることが避けられない。

したがって、まず、撮像カメラ４３によってキヤリアテープ１の認識パターンＰが認識され、その認識に基いて認識パターンＰと撮像カメラ４３の中心Ｏとの位置ずれ量が算出される。この位置ずれ量に基いてキヤリアテープ１の端子部８に対して実装ステージ１７と実装ツール１８が位置補正される。そして、その位置補正後に、上記キヤリアテープ１に電子部品１６が実装される。

電子部品１６が実装された後、クランパ１８ａが開放され、駆動ローラ３１が駆動されてキヤリアテープ１が搬送される。このときのキヤリアテープ１の搬送距離は、パーフォレーションセンサ４１が検出するキヤリアテープ１に形成されたパーフォレーション１１のピッチＧに基いて行なわれる。

以後、キヤリアテープ１に形成されたパーフォレーション１１のピッチＧに基いてそのキヤリアテープ１をピッチ送りして端子部８が実装手段５Ａに対して位置決めされる毎に、その端子部８に電子部品１６が実装される。

このように、キヤリアテープ１の端子部８に最初に電子部品１６を実装する前に、キヤリアテープ１を認識パターンＰが撮像カメラ４３の視野範囲Ｓから外れる位置まで大きく巻き戻してから、上記認識パターンＰが撮像カメラ４３の視野範囲Ｓに再び入る長さＬ２で搬送方向に送るようにした。

そのため、キヤリアテープ１をバックテンションローラ３４によってテンションを加えた状態で、搬送方向に対して駆動ローラ３１によって十分な長さＬ２で送ることができるから、キヤリアテープ１に生じていた弛みを確実に除去した状態で、キヤリアテープ１の端子部８に対して実装手段５Ａの実装ステージ１７と実装ツール１８を位置決めすることができる。

それによって、つぎにキヤリアテープ１をピッチ送りしたとき、キヤリアテープ１の弛みが伸びて実装手段５Ａに対する端子部８の位置決め精度が低下するということがないから、それ以降の電子部品１６の実装も精度よく行なうことが可能となる。

なお、撮像カメラ４３は、電子部品１６の実装精度に応じて高倍率のものが用いられているため、その視野範囲Ｓは非常に狭い。そのため、キヤリアテープ１の巻き戻しの長さを、認識パターンＰが視野範囲Ｓから外れない長さで行なおうとすると、その長さは非常に小さくなってしまうから、巻き戻し後にキヤリアテープ１を送る長さも短くなり、キヤリアテープ１に生じた弛みを十分に除去できないことがある。

しかしながら、上述したようにキヤリアテープ１を、認識パターンＰが視野範囲Ｓから外れる大きな長さＬ１で巻き戻してから送るため、送り長さが十分に得られることで、キヤリアテープ１に生じた弛みを確実に除去することが可能となる。

上記一実施の形態では、キヤリアテープの端子部に対して実装手段を位置決めする際、キヤリアテープを距離Ｌ１で巻き戻してから、この距離よりも短い距離Ｌ２で送ってから、撮像カメラの撮像に基いてキヤリアテープ１を精密に位置決めするようにしたが、距離Ｌ１とＬ２とは同じ或いはＬ２はＬ１よりも大きくてもよく、要はキヤリアテープを距離Ｌ２で送ったときに認識パターンが撮像カメラの視野範囲内の中心よりも上流側に入るようにすればよい。

また、バックテンションローラの上側テンションローラをキヤリアテープから離反するよう上昇させてこのキヤリアテープに生じた変形を除去するようにしたが、下側テンションローラを下降させたり、上下両方のローラをキヤリアテープの上下面から離反させてこのキヤリアテープに生じた変形を除去するようにしてもよい。

さらに、上下一対の駆動ローラの少なくとも一方をキヤリアテープに対して離反する方向に駆動可能に設け、所定のタイミングでキヤリアテープから離反させれば、駆動ローラによってキヤリアテープに生じた変形を除去することができる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。キヤリアテープの一部分を示す平面図。実装手段によってキヤリアテープに電子部品を実装するときの説明図。制御系統を示すブロック図。キヤリアテープの端子部と実装手段を位置決めするときの認識パターンと撮像カメラの視野範囲との関係を示す説明図。

符号の説明

１…キヤリアテープ、７…供給リール、８…端子部（実装位置）、１１…パーフォレーション、１６…電子部品、１７…実装ステージ（実装手段）、１８…実装ツール（実装手段）、２３…巻き取りリール、３１…駆動ローラ、４１…パーフォレーションセンサ、４２…制御装置、４３…撮像カメラ、Ｐ…認識パターン。

Claims

キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープが巻装された供給リールと、
上記供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装手段と、
この実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取る巻き取りリールと、
上記実装手段よりも上記キヤリアテープの送り方向下流側に設けられ上記実装手段で電子部品が実装されたキヤリアテープを送る駆動ローラと、
上記実装手段よりも上記キヤリアテープの送り方向上流側に設けられ上記駆動ローラによって送られる上記キヤリアテープにテンションを付与するバックテンションローラと、
上記キヤリアテープの幅方向両端部に形成されたパーフォレーションを検出するセンサと、
上記キヤリアテープに設けられた認識パターンを撮像する撮像カメラと、
上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる状態まで上記供給リールによって巻き戻させた後、上記キヤリアテープを上記駆動ローラにより所定距離送ってから、上記撮像カメラによる上記認識パターンの撮像に基いて上記キヤリアテープを実装位置に位置決めさせる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
上記バックテンションローラは、上記キヤリアテープの下面に接触する下側バックテンションローラと、上面に接触する上側バックテンションローラを有し、少なくとも一方のバックテンションローラは上記キヤリアテープから離れる方向に開閉駆動可能であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
上記バックテンションローラは、上記キヤリアテープを実装位置に位置決めした後で開閉駆動されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
上記制御手段による上記キヤリアテープの位置決めは、このキヤリアテープに電子部品を最初に実装する前に行なわれることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
供給リールと巻き取りリールとの間に張設されたキヤリアテープをバックテンションローラによってテンションを付与して送りローラによって所定ピッチずつ送りながら、このキヤリアテープの実装位置に実装手段によって電子部品を実装する実装方法であって、
上記キヤリアテープに形成されたパーフォレーションをセンサによって検出し、その検出に基いて上記キヤリアテープを所定ピッチずつ送る工程と、
上記センサによるパーフォレーションの検出に基いてピッチ送りされた上記キヤリアテープに形成された認識パターンを撮像カメラで撮像し、その撮像に基いて上記キヤリアテープに対して上記実装手段を位置決めする工程を有し、
上記キヤリアテープに対して上記実装手段を位置決めするとき、上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リール側に戻してから行なうことを特徴とする電子部品の実装方法。
上記キヤリアテープは、このキヤリアテープの実装位置に上記実装手段を最初に位置決めする前に、上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リールによって巻き戻されることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。
上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野から外れる位置まで上記供給リール側に戻した後、上記キヤリアテープを上記認識パターンが上記撮像カメラの視野内に位置するよう送ってから、上記認識パターンを上記撮像カメラで撮像し、その撮像に基いて上記キヤリアテープを実装位置に位置決めすることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。