JP2007523415A - ブック型セキュリティ文書の製造方法およびブック型セキュリティ文書 - Google Patents

Abstract

【課題】セキュリティ文書を製造するための経済的で、偽造に対して耐性を有する方法を提供するとともに、セキュリティ文書のセキュリティ特性、セキュリティ文書のデータ、および、セキュリティ文書の所有者の個人的データ（例えば、生体認証特性）の非接触記憶を可能にするセキュリティ文書を提供すること。
【解決手段】本発明は、ラミネート層鞘状被覆を形成するラミネート層（２２、２３）によって完全に包み込まれている少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）、および、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を有するセキュリティ文書に加えて、セキュリティ文書の製造方法に関するものである。
【選択図】図４

Description

本発明は、ブック型セキュリティ文書の製造方法およびブック型セキュリティ文書、特にパスポート帳に関するものである。

例えばパスポートまたは同様のもののような、ブック型セキュリティ文書は、表紙に接続されてパスポート帳を形成する前に互いに接続されたブックブロックとパスポート・カードを有する。ブックブロックはセキュリティ特性を有する紙または紙状の材料で製造される。パスポート・カードは、多数のセキュリティ要素を有し、また、パスポートの場合には、ブックブロックがパスポート・カードに適合するように個人化される。

ブック型セキュリティ文書を偽造から保護すること、および、偽造品の製造を技術的に不可能にする、または、少なくとも非経済的にすることに大きな関心が払われている。さらに、ブック型セキュリティ文書の中間生成物、または、セキュリティ文書自体の容易な検証可能性と照合可能性が可能にされるべきである。

特許文献１によって、非接触チップ・カードに搭載するためのキャリア配置が知られている。このキャリア配置は、例えば、半導体チップとそれに接続されたアンテナコイルを用いて設計されたトランスポンダ・ユニットを有する。それらのトランスポンダ・ユニットは、チップ・カードの非接触動作に適している。その動作に必要なエネルギーが、電磁波を用いた一般的な形で、ターミナルからチップ・カードに伝送される。ターミナルとチップ・カードの間のデータ通信もこのように与えられる。したがって、特性をトランスポンダ・ユニットに記憶させることができる。
このキャリア配置は、チップ・カードにおけるその後の処理に適した、いわゆるプレラミネートが設けられる。

特許文献２によって、写真層が個人化のために張り付けられている、個人的な視覚情報を備えたプラスチックカードが知られている。この写真層が、キャリア上に張り付けられて、１つの面上にわたってラミネート層をかぶせられる。カード・チップのコンタクトは、そのラミネートによって覆い隠さずにおかれる。

欧州特許第０７８４８２９号明細書 独国特許出願公開第１９７１１３４３号明細書

本発明は、セキュリティ文書を製造するための経済的で、偽造に対して耐性を有する方法を提供するとともに、セキュリティ文書のセキュリティ特性、セキュリティ文書のデータ、および、セキュリティ文書の所有者の個人的データ（例えば、生体認証特性）の非接触記憶を可能にするセキュリティ文書を提供するという目的に基づくものである。

本発明によれば、この問題は、請求項１の特質による方法によって、また、請求項２０の特質にしたがうセキュリティ文書によって解決される。

ラミネート層によって完全に包み込まれて、ラミネート層鞘状被覆を形成する少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック(security cambric)と、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを備えた、本発明によるセキュリティ文書の製造方法は、偽造するのが困難なユニットを作り出すという利点を持つ。非接触動作可能なトランスポンダ・ユニットに、セキュリティ文書のエンコードされた情報またはセキュリティ特性を、セキュリティ文書のデータと、例えば生体認証特性のような、セキュリティ文書の所有者の個人的データとともに記憶させることができる。したがって、ラミネート層鞘状被覆で、少なくとも機械的な保護を与えながら、セキュリティ特性を、任意に互いに調和させながら、または、重複して設けることができる。さらに、その少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと、その少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットは、例えば、セキュリティ文書が、財布または後部ズボン・ポケットに携行されているときのような非常に大きな変形や、偶発的な洗浄または金属スタンプでのスタンピング、その他同様のことによる変形に耐えることができる。

本発明の有利な一実施態様によれば、ラミネート層の端が、（少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを完全に包み込んだ後に、）最終判型まで圧断される、カットされる、または、他の分離方法によって適切な大きさにカットされるということが、実現される。したがって、ラミネート層なしに形成される、その他の内側のページに一致する、ブックページの一様なサイズを作り出すことができる。

本発明の有利な一実施態様によれば、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット、または、それぞれのそれらの機能が、１つの層に一体化される。したがって、非常に薄い構造を有するセキュリティ文書を製造することができる。コンパクトで、少なくとも部分的な一体化によって、さらなるセキュリティ特性を展開させることができ、それによって、改ざんをより困難にする。

本発明の別の有利な一実施態様によれば、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック上に張り付けること、および、この複合体にラミネート層を備えることが、実現される。したがって、（個人化ページを、セキュリティ・キャンブリックとして設計して、）トランスポンダ・ユニットを、その個人化ページとともに、ラミネート層をかぶせられる前面または背面上に設けることが可能になる。トランスポンダ・ユニットが、特に、個人化ページの個人化データを有するこのユニットによって、偽造するのが著しく困難なユニットが作り出される。

それに代えて、１つのトランスポンダ・ユニットを、ブック型セキュリティ文書（例えばパスポート帳のような）の１つの内側のページに張り付けること、および、その内側のページとトランスポンダ・ユニットを、ラミネート層で完全に包み込んで覆うことも実現することができる。これらの内側のページは、トランスポンダ・ユニットに記憶させることもできる少なくとも１つのセキュリティ特性を有するのが有利である。

前述の２つの実施態様は、セキュリティ・キャンブリック、および／または、トランスポンダ・ユニットのいかなる層間剥離または分割も確実に不可能にすることができる。

本発明の別の有利な一実施態様によれば、突出部を、ラミネート層の片側に作って、ラミネート層をかぶせられた複合体を、その突出部のエリアでブックブロックに綴じることが実現される。したがって、ラミネート層の被覆内に設けられた少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを、ブック型セキュリティ文書の製造に取り入れることができる。これは、さらに、どのような改ざんも、より困難にする。

本発明の別の一代替実施態様によれば、（ラミネート層を通じて、）ブック型セキュリティ文書のための見開きページが形成されて、片側には、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックが差し込まれ、他の側には、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットが、鞘状に収められるということが実現される。この有利な設計は、（見開きページの折りエリアに、）ステー（支え）または綴じ目エリアが形成され、それを介して、見開きページが、セキュリティ文書の製造のために、ブックブロックに綴じられる、または、固定されるという利点を持つ。本実施態様は、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットとを共に、ラミネート層による保護被覆内に設けながら、より薄い厚さのラミネート層鞘状被覆が生成されるという利点を提供する。

それに代えて、見開きページを分離して設計すること、および、分離して設計した見開きページの各々の片側に突出部を設けることを実現することもできる。前記突出部は、ブックブロックに綴じるために、または、ブック型セキュリティ文書を作るために設けられる。

ラミネート層は、加圧下および／または加温下において、互いに接着される、または、融着されるのが有利である。したがって、接着剤または同様のものを用いて、相互の固着を、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットの両方において同時に実現することができる。さらに、ラミネート層を上にかぶせている最中、または、その前に、キャスティング・コンパウンドを、ＩＣモジュールまたはチップ・モジュールの固定のために挿入して、モジュールが、キャスティング・コンパウンド中に固定されて保護されるようにするのが有利である。これは、特に、ラミネート層をかぶせるプロセスにおいて適用される。例えば反応性接着剤で成層してもよい両面接着テープの使用によって、別の有利な一実施態様を提供することができる。

本発明の別の有利な一実施態様によれば、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを、ラミネート層鞘状被覆の製造の後に個人化することが実現される。例えば、セキュリティ文書の所有者の生体認証特性の記憶によって、この個人化を与えることができる。あるアルゴリズムを用いて、例えば、ＩＣＡＯライン、および／または、個人化データに基づくハッシュ値をＩＣモジュール上に置くことができる。そうすると、後の時点で、個々のセキュリティ特性とコンポーネントが、正しくグループを成しているかどうかをチェックすることができ、また、どのような偽造も、信頼性高く検出することができる。同じように、消すことのできない数値または英数字値や双一意値（biunique value）（ＩＣモジュール内に存在して、例えば、いわゆる１回書き込み可能メモリ、および／または、ＲＯＭメモリ、および／または、他の書き込み可能メモリ内に備えられている）を、セキュリティ・キャンブリック、特に、個人化ページ上に視覚的に認識可能に置くのが有利である。

本発明の別の有利な一実施態様によれば、（少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットを包み込むラミネート層鞘状被覆の製造後、）少なくとも１つのセキュリティ特性を、特にレーザ加工またはホール・マトリクスによって、ラミネート層鞘状被覆内に設けることが実現される。セキュリティ文書の製造中のセキュリティ特性の追加導入は耐偽造品特質を高める。

セキュリティ文書の製造のための本発明の有利な一実施態様によれば、トランスポンダ・ユニットが、テープ自動ボンディング・プロセス（ＴＡＢ）を用いてセキュリティ・キャンブリックまたはラミネート層上に張り付けられて一体化されたアンテナを備えたチップ・モジュールを有する。これは、経済的な製造を確実にする。このトランスポンダ・ユニットの利点は、さらに、その耐久性、および、より容易な検証可能性である。

本発明の別の有利な一実施態様によれば、トランスポンダ・ユニットは、ＩＣが、いわゆるインターポーザ、または、それぞれ、コンタクト要素に固定されているチップ・モジュールを有し、２つのコンタクト要素が、その後、アンテナコイルのコンタクト端と導電的に接続されることが実現される。これは、生体認証データや追加のセキュリティ特性の非接触記憶を備えたトランスポンダ・ユニットの別の簡単な製造を実現することができる。

トランスポンダ・ユニットの別の有利な一実施態様は、パッケージされていないＩＣモジュールを、（フリップチップ・ボンディングを用いて、）ラミネート層中に設けられているアンテナにコンタクトさせることを実現する。本実施態様は、平坦に構築されたトランスポンダ・ユニットという利点をもたらす。

本発明の別の有利な一代替実施態様によれば、トランスポンダ・ユニットが、外部のコイルまたはアンテナにコンタクトしているチップ・モジュールを有する。そのコイルまたはアンテナを、スクリーン印刷を用いて、例えば銀入りペーストのような導電性高分子材料を用いて、銅、アルミニウム、または金の薄いワイヤによって、ソノトロード技術を用いた超音波によって、銅、アルミニウム、または、他の導電性材料をベースとしたエッチングされたコイルによって、相応する導電性インクを用いたインクジェット技術によって、製造することが実現される。製造されるトランスポンダ・ユニットの数に応じて、いずれか１つの実施態様が、セキュリティ文書の経済的な製造を生み出すことができる。

ＩＣモジュールは、キャスティング・コンパウンドを用いて固定して保護するのが有利である。この導入は、ＩＣモジュールが、環境的な影響から、特に機械的圧力から保護されるという利点を実現する。さらに、セキュリティ・キャンブリックに対する望みの位置への固定を実現することができる。例えば、チップ・モジュールを、パスポート写真に接近して位置させることができ、または、アンテナコイルに最大のエリアを供給するために、それを、個人化ページまたは内側のページの端に置くこともできる。

目で見えるように、かつ機械可読形態でセキュリティ・キャンブリックに受け入れられるように、ラミネート層鞘状被覆は、かぶせるために張り付けられる少なくとも１つの透明なラミネート層を有するのが有利である。

本発明によるブック型セキュリティ文書（特に、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットと少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックを包み込むラミネート層鞘状被覆に関する前の請求項の任意の１つによれば、旅行文書）は、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットが、少なくとも１つのラミネート層によって完全に包み込まれ、したがって保護されるという利点を持つ。ラミネート層は、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（例えば、個人化ページ、または、セキュリティ特性を備えられた内側のページの形態をして）と、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットが配置されて、包み込まれる鞘状被覆、またはポケットとして設計することができる。少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック上と、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット上のセキュリティ特性の、好ましくは少なくとも部分的な一致によって、耐偽造品特質は相当に増加する。さらに、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット、および／または、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックの差し替えのためのラミネート層のどのような分割も、複合体全体の破壊に帰着する。本発明によるこの配置によって、例えば、印刷技術および／またはレーザ技術によって、視覚的に、写真として導入された特性を備えた個人化ページを、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット内のメモリに非接触に複製して置いておくことができる。セキュリティ特性のこの重複によって、改ざんは、相当により困難になる。

セキュリティ文書の別の有利な一実施態様によれば、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリックと少なくとも１つのトランスポンダ・ユニットが、各々、ブックブロックの１ページの最終判型よりも小さく設計されることが実現される。これは、ラミネート層が、完全に、少なくとも１つの上部ラミネート層と少なくとも１つの下部ラミネート層だけから成る外周縁境界エリアを形成することを確実にする。その両ラミネート層は、その境界エリアにおいて、互いに１ユニットに融着し、個々に分離することができないようにするのが有利である。

セキュリティ文書の別の有利な一実施態様によれば、少なくとも１つのラミネート層が、カバー・フィルムまたはオーバーレイ・フィルムとして設計されることが実現される。適用と利用の状態に応じて、少なくとも１つのカバー層を張り付けることができるだけではなく、少なくとも１つのオーバーレイ層も張り付けることができる。例えば、カバー層および／またはオーバーレイ層を、一様な層厚のラミネート層鞘状被覆の製造のために、部分的に張り付けることができ、その結果、チップ・モジュールによる不均一な厚さを相殺させることができ、完成した複合体が、全体にわたって一様な厚さを有する。

本発明のさらなる有利な実施形態および展開が、さらなる請求項に明記されている。
以下において、本発明、ならびに、補足する有利な実施形態、および、その展開が、図面に表わされている例に基づいて詳細に記述され、説明される。その記述と図面から集めることができる態様を、それら自身で個々に用いることもでき、または、本発明による任意の組み合わせにおいて複数で用いることもできる。

図１は、セキュリティ文書１１を展開図で図式的に表わしている。このセキュリティ文書１１は、旅行文書またはパスポート帳であるのが好ましい。このセキュリティ文書１１は、例えば、補強要素として外側に本の表紙のような、ブックライニング（装幀）１２を有する。内側には、見返し１４が設けられる。この見返し１４は、表紙を含むブックライニングを囲んでいる。セキュリティ文書１１は、少なくとも１つの個人化ページ１６の形をとって、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（security cambric）１５を有する。少なくとも１つの追加のセキュリティ・キャンブリックを、内側のページ１７、１８、１９として設けるのが有利である。内側のページ１７、１８、１９は、例えば、見開きページ１７’、１８’、１９’として設計され、セキュリティ文書１１の製造中に、それらは、個人化ページを備えた折りエリアに互いに綴じ合わされて、ブックブロック２０を形成する。

セキュリティ・キャンブリック１５は、例えば、１つの裏面上にトランスポンダ・ユニット２１を有し、セキュリティ・キャンブリック１５とトランスポンダ・ユニット２１は、各々、１つの上側と１つの下側のラミネート層２２、２３によって囲まれている。それらのラミネート層２２、２３は、例えば、図２、３に詳細にさらに表わすように、セキュリティ・キャンブリック１５とトランスポンダ・ユニット２１を完全に包み込んでおり、周縁に閉じた端２４を有する。ラミネート層２２、２３は、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック１５（いくつかの層を有してもよい）と少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット２１から成る複合体２６のまわりにポケット、即ち、鞘状被覆２５を形成する。ラミネート層鞘状被覆２５の片側に、突出部２７が例えば１０〜１３ｍｍのサイズに形成される。この突出部２７は、ラミネート層鞘状被覆２５とともに内側のページ１７、１８、１９をブックブロック２０に固定することによって、綴じ目２８の安定性と綴じ付けに本質的に寄与する。それに代えて、セキュリティ・キャンブリック１５とトランスポンダ・ユニット２１を１つの層に一体化する、または、いくつかの層および／または部分的な層の組み合わせによって組み立てて形成することを実現することもできる。以下の実施形態は、前述の組み合わせの実現性に対して、それらが適している限りにおいて、適用される。

図２は、ラミネート層２２、２３によって完全に包み込まれた個人化ページ１６の平面図を図式的に表わしている。前面の個人化ページは、例えばＩＣＡＯ（International Civil Aviation Organization：国際民間航空機関）標準にしたがって、設計することができ、文書の所有者の写真３２、ＯＣＲマシンで読み出し可能なＩＣＡＯライン３３、個人化データ３４、表面または内部に設けることができる回折構造３６（全表面にわたる、または、例示的な実施形態の場合のような要素で）、ならびに、図示されていない、いくつかの追加のセキュリティ特性または要素を有する。セキュリティ用紙と追加のセキュリティ特性で製造するのが好ましい個人化ページ１６の輪郭が、図式的に示されている。この輪郭は、数ミリメートルの縁部２４が、個人化ページと、さらに、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット２１を囲むような大きさにされ、かつ、ラミネート層鞘状被覆２５が、ブックライニング１２と対比して突き出さないような大きさにされる。

図３は、ラミネート層をかぶせられた複合体２６の、図２のII−II線に沿った図式的な断面図を表わしている。個人化ページ１６は、トランスポンダ・ユニット２１のサイズと同等であるのが有利である。基本的には、トランスポンダ・ユニット２１は、ほとんど、どのような任意の形状と位置もとることができる。しかしながら、トランスポンダ・ユニット２１のアンテナ３８、またはそれぞれ、コイルは、要望される、または、要求される読み取り距離に対して相応する品質を与えるような形状、または、それぞれ、表面またはいくつかの巻線を有しなければならない。動作周波数は、例えば、１３．５６ＭＨｚであり、通常の読み取り性能を可能にする。本提示の実施形態は、（特に、本の背、または、それぞれ、綴じ目２８のエリアにおいて、）ラミネート層鞘状被覆２５に比較的薄い厚さが実現され、その結果、綴じ付け処理を簡単に遂行することができ、また、ラミネート層２２、２３の適切な選択によって、折り可能性とともに、曲げ頻度や安定性に対する要求が満たされるという利点を持つ。

ラミネート層２２、２３は、それぞれの側で、単一のラミネート層、または、例えば、ＰＥとＰＥＴの組み合わせ、または、それぞれ、高い表面安定性を備えたＰＥＴと似た材料の組み合わせのような多層フィルムから成ってもよい。さらに、例えば、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＡ、テスリン、ＰＣ、または、同様のもののような、他の熱可塑性フィルム、または、サンドイッチ・タイプのフィルムの組み合わせを用いることができる。

図４は、部分断面における、ラミネート層鞘状被覆２５をかぶせられた複合体２６の図式的な平面図を表わしている。この部分断面において、個人化ページに対するトランスポンダ・ユニット２１の配置が表わされている。トランスポンダ・ユニット２１は、好ましくはインターポーザ４０上で、電気的コンタクト４１を介して互いにコンタクトし合っている、少なくとも１つのアンテナ３８と１つのチップ・モジュール３９を有する。トランスポンダ・ユニット２１は、例えば、個人化写真３１の隣に配置されている。アンテナ３８の位置は、任意に、また、任意選択には、セキュリティ・キャンブリック１５の全エリアにさえ、設けることができる。

図５ａは、図４によるラミネート層をかぶせられた複合体２６の図式的な断面図である。チップ・モジュール３９は、チップ・モジュール３９とアンテナ３８の間の電気的コンタクト、即ち、それぞれ、その接続が与えられるように、アンテナ・キャリア・フィルム４６上に張り付けられる。任意選択に、カバー・フィルム４７を、アンテナ・キャリア・フィルム４６上に張り付ける、または、かぶせてもよい。そのカバー・フィルムは、チップ・モジュール３９のエリアにおいて凹所４５を有し、その結果、チップ・モジュール３９が、その内部に取り込まれて平坦化され、同時に、アンテナ３８の接続が、機械的に保護されるようにするのが好ましい。厚さにおいては、チップ・モジュール３９は、１５０〜２５０μｍの範囲にあり、特に、１８０〜２００μｍの範囲にあり、原理的には薄くすることができる。アンテナ・キャリア・フィルム４６の通常のアンテナ基板は、６〜５００μｍの厚さ、特に、３０〜１２０μｍの範囲の厚さを持ち、（チップ・モジュール３９の製造方法と要求されるコンタクト方法に従って）ＰＥＴ、ＰＩ、ＦＲ−４、アラミド、ＰＶＣ、ＰＳ、ＰＥ、ＰＡ、ＰＰ、ＰＥ、テスリン、ＰＣ、その他の同様の物質から成ることができる。アンテナコイル３８は、例えば、超音波ソノトロードを用いた敷設技術（ultrasonic sonotrode laying technology）によって、エナメル銅線で製造することができる。それに代えて、アンテナコイル３８を、空芯型コイルとして、対応する凹所内に置いて、薄板化することができる。さらに、アンテナコイル３８を、高分子と導体ペーストを用いたスクリーン印刷（アディティブ・フレキシブルプリント回路板技術）によって、または、銅またはアルミニウムのエッチング方法のようなサブトラクティブ法によるフレキシブルプリント回路板として製造することができる。

図５ｂは、図５ａの一代替実施形態の図式的な断面図である。透明であることが好ましいフィルム（例えば、ＰＥ、または、例えばＰＥＴ−ＧまたはＰＭＭＡのような同様の材料から成る）が、アンテナ・キャリア・フィルム４６として設計される、または、少なくともアンテナ３８を受け入れる。１００〜５００μｍの厚さであることが好ましいその層の穿孔または打ち抜きによる孔に、そのフィルムの上側でコンタクト４１を介してコンタクトすることができるチップ・モジュール３９が設けられている。この複合体２６は、ラミネート層２２、２３によって包み込まれている。

図６は、ラミネート層をかぶせられた複合体２６の別の一代替実施形態を表わしている。トランスポンダ・ユニット２１がアンテナ・キャリア・フィルム４６上に張り付けられている。その下側に、例えば、必要に応じてアンテナ・キャリア・フィルム４６上の印刷描写を保護することができるオーバーレイ・フィルム４９が設けられて、複合体２６の安定性に全体的に寄与する。このオーバーレイ・フィルム４９を、ラミネート層２２または２３の代わりに設けることもでき、または、それをなしで済ませて、フィルム４６が、オーバーレイ・フィルムの機能を肩代わりするようにすることもできる。その反対側には、別のカバー・フィルム４８またはオーバーレイ・フィルム４９によって保護されたカバー・フィルム４７を、凹所４５を形成させて設けるのが好ましい。ラミネート層構造は、種々の数の重ね合わされたフィルムを持つことが可能である。

図７は、ラミネート層をかぶせられた複合体２６の別の図式的な平面図を表わしている。本実施形態は、アンテナ３８が、個人化ページ１６の外側境界エリアに設けられているという限りにおいて、図４からはずれている。巻線数を最大にすると、最大通信範囲を達成することができ、または、それぞれ、通信範囲を指定すると最小限の巻線が必要となる。

図８は、図４、５のラミネート層鞘状被覆２５の別の一代替実施形態を表わしている。本実施形態は、アンテナ３８とチップ・モジュール３９の具体化のモジュールのタイプの小さな変形物を持つトランスポンダ・ユニット２１を有する。そのような小さなアンテナ形状では、アンテナ３８を、例えば、ＴＡＢ技術を用いて、直接、チップ・モジュール３９上に形成することができる。本実施形態においては、個人化ページ１６は、例えば、そのような具体化のモジュールのタイプの小さな変形物を挿入する凹所を有してもよい。さらに、個人化ページ１６の前面および／または背面上に、トランスポンダ・ユニット２１のエリアにおいて薄くされたか、または、貫通孔を開けられたカバー層および／またはオーバーレイ層を設けてもよい。

図９は、ラミネート層鞘状被覆２５の別の一代替実施形態を表わしている。これは、見開きページとして、そして、例えば、左側に、トランスポンダ・ユニット２１が、ラミネート層２２，２３によって保護され、右側に、個人化ページ１６が、ラミネート層２２、２３によって囲まれるように形成されている。折りエリアには、セキュリティ文書１１の製造中に綴じ目２８を簡単に設けるために、機械的または熱的に導入される綴じ穴または溝を設けるのが好ましい。本実施形態は、共通のラミネート層鞘状被覆２５内に、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック１５と、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット２１との分離した配置を可能にする。

図１０は、展開側面図で表わされているセキュリティ文書１１内に、図９によるラミネート層鞘状被覆２５を備えている。見開きページに加えて、さらに、内側のページ１７、１８、１９を、ラミネート層鞘状被覆２５に対する綴じ目２８を介して設けることができる。さらに、曲がっていても確実にあまねくコンタクトを保つように折りエリアを形成して、アンテナ・キャリア・フィルム４６が、見開きページ全体にわたるようにしてもよい。

図１１は、図１０の一代替実施形態を表わしている。ラミネート層をかぶせられた１つの複合体２６の一実施形態に代えて、例えば、２つのラミネート層鞘状被覆２５が、突出部２７を用いてセキュリティ文書１１に綴じられている。第１のラミネート層鞘状被覆２５が、個人化ページ１６を完全に包み込んでおり、少なくとも１つの他のラミネート層鞘状被覆２５が、トランスポンダ・ユニット２１を包み込んでいる。したがって、個人化ページ１６の前面と背面が完全にアクセス可能である。本実施形態は、例えば、１つの個人化ページ１６を備えた１つのラミネート層鞘状被覆２５、または、１つの内側のページ１７を、１つのトランスポンダ・ユニット２１を備えた１つのラミネート層鞘状被覆２５とともに、個別に製造して、セキュリティ文書１１の製造時にそれらをつなぎ合わせ、そして、（トランスポンダ・ユニット２１に個人化データを記憶させることによって、）それらに、強化された耐偽造品特質を与えることができることを可能にする。

図１２に表わされているセキュリティ文書１１の実施形態は、個人化ページ１６を有するラミネート層鞘状被覆２５、および／または、１つの内側のページ１７、１８、１９が、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット２１を有するラミネート層鞘状被覆２５の反対側に配置され、図１１に表わされている実施形態からはずれている。

図１３は、開いた状態の側面図で、セキュリティ文書１１の別の一代替実施形態を表わしている。トランスポンダ・ユニット２１は、スティッカの形で、１つの内側のページ１７、１８、または１９上に設けられている。このスティッカは、例えば、ビザとして、トランスポンダ・ユニットのないパスポートの拡張機能として、貯金通帳や同様のセキュリティ文書のためのトランスポンダ・ユニットとして形成される。本実施形態は、図６によるトランスポンダ・ユニット２１が、後で内側のページ１７、１８、または１９上に張り付けられ、生体認証特性や他の個人特定特性をプログラミングし、かつ記憶させることによって、耐偽造品特質のさらなる強化が与えられるという利点を持つ。さらに、例えば、スティッカまたはビザの張り付け後に、トランスポンダ・ユニット２１を備えられたページ１７、１８、または１９も個人化されるように、レーザ加工を施すことができる。常温接着剤または溶融接着剤を用いて綴じ付けを行うことができ、または、反応性接着剤系や半反応性接着剤系を用いることができる。

内側のページ上に張り付けられたトランスポンダ・ユニット２１を、製造工程の最後に、その中とともに、それぞれ、切ったり、または、打ち抜いたりしてもよい。本実施形態では、トランスポンダ・ユニット２１は、綴じ目２８、または、それぞれ、本の背の直前で終端し、（他の３つの側の全てにおいて）表面にゆとりをもたせた複合体が、内側のページ１７、１８、または１９とともに設けられ、そして、製造工程の最後に、縁取りだけが、実行される。

ラミネート層鞘状被覆２５内、即ち、少なくとも２つのラミネート層２２、２３から成るラミネート・ポケット内に収められたトランスポンダ・ユニット２１を用いる場合には、セキュリティ文書１１にシールド要素を設けるのが有利である。そのシールド要素は、（セキュリティ文書１１が閉じた状態では、）トランスポンダ・ユニット２１との無線通信を防ぐ要素として理解される。しかしながら、それは、開いた状態では通信を可能にする。特に、電子伝導要素を、シールド要素（表紙、および／または、トランスポンダ・ユニット２１に隣接したセキュリティ・キャンブリックにおける、印刷法による導電ペースト、または、アルミニウム、銅、鋼鉄の薄いラミネート・フォイル、または、金網のような）として設けることができる。本質的に、このシールド要素は、全表面にわたって実施する必要はなくて、ＲＦ波と干渉するように、ラスタまたは同様の形状をしたライン状であってもよい。シールド要素は、トランスポンダ・ユニット２１の極めて近くに配置される。そうすると、極めて良好なシールドが、電磁波の短絡回路を通じてもたらされる。

少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック１５と１つのトランスポンダ・ユニット２１を有するラミネート層鞘状被覆２５の製造は、以下のように実現することができる。
最初に、例えば、紙、プラスチック、または同様のものから成るセキュリティ・キャンブリック１５が製造される。このセキュリティ・キャンブリックは、セキュリティ・プリント、視覚要素、写真要素のようなセキュリティ特性、印刷技術によって製造されるセキュリティ特性と、レーザ技術によって印加される特性を備えて製造される。

トランスポンダ・ユニット２１は、チップ・モジュール３９とアンテナ３８から成る。ラミネート層鞘状被覆２５の構造に応じて、一体化されたアンテナ３８を備えたチップ・モジュール３９だけではなく、チップ・モジュール３９に外部アンテナ３８を設けることができる。パッケージされていないチップ・モジュール３９を用いて、パッケージされていないチップ・モジュール３９がアンテナ・コネクションに直接張り付けられる、いわゆるフリップチップ・ボンディングを選択するのが好ましい。アンテナ基板は、任意選択に設計し、製造することができる。チップ・モジュール３９は、対応するキャスティング・コンパウンドを用いて保護するのが好ましい。必要であれば、または、要望があれば、チップを、任意選択に、セキュリティ・キャンブリック１５またはカバー・フィルム４７、４８の空隙４５内にあてがいながら、この完成した要素を、粘着メディエータ（adhesion mediator）を用いてセキュリティ・キャンブリック１５上に、直接、固定し、その結果、チップ、または、それぞれ、キャスティング・コンパウンドによる隆起が、この空隙４５内にあてがわれるようにしてもよく、または、アンテナ基板に追加のラミネートで補強し、その結果、キャスティング・コンパウンドを備えたチップが、大部分平坦に、または、好ましくは平坦にラミネートをかぶせられ、したがって、個人化ページ上に平坦に搭載されるようにしてもよい。

トランスポンダ・ユニット２１は、また、ＩＣが、いわゆるインターポーザ、または、それぞれ、コンタクト要素４０に固定されたチップ・モジュール３９によって実現することもできる。その２つのコンタクト要素は、その後、アンテナコイル３８のコンタクト端と導電的に接続される。このＩＣアセンブリは、通常のボンディング技術だけではなく、フリップチップ技術を用いても形成することができる。

一体化されたアンテナ３８を備えたチップ・モジュール３９を用いたトランスポンダ・ユニット２１の設計において、特に効率的で経済的なプロセスを、いわゆるＴＡＢプロセス（テープ自動ボンディング）を用いて実現することができる。コイル、または、ダイポール、または、折返しダイポールの形状でのアンテナ３８の一体化の場合には、それを、薄いＦＲ−４層またはポリアミド基板上、または、それぞれ、主に、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ＰＶＣまたはＡＢＳの基板上にも微細導電体エッチングで経済的に製造することができる。

好適な一実施形態において、トランスポンダ・ユニット２１を、セキュリティ・キャンブリック１５と接続することができる。一代替実施形態において、トランスポンダ・ユニット２１を、例えば見開きページのデザインによるもののように、セキュリティ・キャンブリック１５に隣接して配置することができ、また、別々に分離した配置を、１つのページ上に実現することもできる。

セキュリティ・キャンブリック１５とトランスポンダ・ユニット２１は、ブックブロックの最終判型よりも小さく設計するのが好ましい。ラミネート層２２、２３は、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック１５と少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット２１が閉じられた状態で、トランスポンダ・ユニット２１と少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック１５の少なくとも片面に張り付けられる。その後、または、同時に、例えば、ロール・ラミネータまたはラミネーション・プレスでの、加圧下と加温下におけるラミネーションによって製造される周縁端２４が形成される。別の一ワーク・ステップにおいて、ラミネート鞘状被覆２５が、最終判型まで切り取られる、または、打ち抜かれる。

ラミネート鞘状被覆２５が、ブックブロック２０またはセキュリティ文書１１に差し込まれ、そして、その中に綴じられるのが好ましい。それらの差し込みの後、さらなる個人化特性を、ホール・マトリクスまたはレーザ加工によって、ラミネート鞘状被覆２５に設けることができる。

上述の特質は、互いに任意に組み合わせることができ、また、各々、それら自体で独創的である。

開いた状態における、本発明によるセキュリティ文書の図式的な側面図。 ラミネート層鞘状被覆内の、トランスポンダ・ユニットを備えたセキュリティ・キャンブリックの図式的な平面図。 図２のII−II線に沿った図式的な断面図。 ラミネート層鞘状被覆内の、トランスポンダ・ユニットを備えたセキュリティ・キャンブリックを詳細に表わした図式的な平面図。 図４のIV−IV線に沿った積層複合体の図式的な断面図（部分断面）。 図５ａの一代替実施形態の図式的な断面図（部分断面）。 図５の一代替実施形態の図式的な断面図（部分断面）。 トランスポンダ・ユニットの一代替配置を備えた積層複合体の図式的な平面図。 トランスポンダ・ユニットの別の一代替配置を備えた積層複合体の図式的な平面図。 見開きページとしての、ラミネート層鞘状被覆を備えたセキュリティ・キャンブリックおよびトランスポンダ・ユニットの図式的な図。 開いた状態における、図９による実施形態の図式的な側面図。 開いた状態における、ブック型セキュリティ文書の別の一代替実施形態の図式的な側面図。 開いた状態における、ブック型セキュリティ文書の別の一代替実施形態の図式的な側面図。 開いた状態における、ブック型セキュリティ文書の別の一代替実施形態の図式的な側面図。

Claims (25)

1. 少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を備えたブック型セキュリティ文書の製造方法であって、
   − 少なくとも１つのラミネート層（２２、２３）が、前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）の１つの面上と、前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）の少なくとも１つの面上に少なくとも張り付けられ、
   − 前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が前記ラミネート層（２２、２３）によって完全に包み込まれ、周縁の閉じた端（２４）が前記ラミネート層（２２、２３）によって形成され、
   − ラミネート層鞘状被覆（２５）が形成されることを特徴とする方法。
2. 前記ラミネート層鞘状被覆（２５）がブックブロック（２０）に差し込まれることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記ラミネート層（２２、２３）の前記端（２４）が、前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）の完全な包み込みの後に、最終判型まで圧断される、カットされる、または、他の分離方法、例えばレーザ・カッティングによって、適切な大きさにカットされることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が１つの層に統合され、または、複合体（２６）が、いくつかの層によって形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
5. 少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）上に張り付けられ、かつ前記ラミネート層（２２、２３）によって包み込まれた複合体（２６）が形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
6. 突出部（２７）が、前記ラミネート層鞘状被覆（２５）の少なくとも１つの縦の側に形成され、前記ラミネート層鞘状被覆（２５）が前記突出部（２７）のエリアでブックブロック（２０）に綴じられることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
7. ブックブロック（２０）のための見開きページが、前記ラミネート層鞘状被覆(２５）によって形成され、そして、前記見開きページの片側に、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）が差し込まれ、前記見開きページの前記隣の側に、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が差し込まれることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
8. 前記見開きページの前記折りエリアに、ステー、溝、または綴じ穴が形成され、前記見開きページが、前記ステー、前記溝、または前記綴じ穴の前記エリアにおいてブックブロック（２０）に綴じられることを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 前記ラミネート層（２２、２３）が、少なくとも加圧下または加温化において接着されるか、プレスされるか、融着されるか、または、互いに溶け合わされることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の方法。
10. 前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、前記ラミネート層鞘状被覆（２５）の前記製造の後に個人化されることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の方法。
11. 前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、前記ＩＣＡＯライン、および／または、個人化データに基づいてハッシュ値を形成するアルゴリズムを用いて個人化されることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の方法。
12. ラミネート層鞘状被覆（２５）の前記製造後に、少なくとも１つのセキュリティ特性が、例えば、レーザ加工を行って、または、孔打ち抜きして、前記ラミネート層鞘状被覆（２５）中に設けられることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の方法。
13. セキュリティ文書の前記製造中に、または、製造後に、前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）に永久的に置かれる値がセキュリティ特性として導入されることを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の方法。
14. 前記ラミネート層（２２、２３）が、プラスチック・フィルム、特に、ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＡ、テスリン、ＰＣ、または、特に前記前述の材料のサンドイッチ・タイプのフィルムの組み合わせで製造されることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の方法。
15. 前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、テープ自動ボンディング・プロセス（ＴＡＢ）を用いて、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）、または、１つのラミネート層（２２、２３）の上に張り付けられた一体化されたアンテナ（３８）を備えたチップ・モジュール（３９）を有することを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
16. 前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）は、ＩＣが、フリップチップ法、または、通常のボンディング法を用いてコンタクト要素に固定されているチップ・モジュール（３９）を有し、前記コンタクト要素は前記アンテナ（３８）のコンタクト端と導電的に接続することを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
17. パッケージされていないＩＣ（３９）が、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を形成するために、フリップチップ・ボンディングを用いて、ラミネート層（２２、２３）内に設計されたアンテナ（３８）のアンテナ・コネクションに直接コンタクトすることを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
18. 前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、外部のコイルまたはアンテナ（３８）とコンタクトするためのチップ・モジュール（３９）を有し、前記コイルまたはアンテナ（３８）が、高分子と導電ペーストを用いたスクリーン印刷によって、とりわけ超音波ソノトロードを用いた敷設技術を用いて、エナメルで絶縁された金属ワイヤによって、空芯型コイルの対応する凹所への挿入即ち薄板化によって、サブトラクティブ法におけるフレキシブルプリント回路板によって、金属表面のエッチング法によって、または、導電媒質、特にインクを用いたインクジェット法によって、製造されることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
19. 前記チップ・モジュール（３９）が、キャスティング・コンパウンドを用いて、前記少なくとも２つのラミネート層（２２、２３）間に固定されることを特徴とする請求項１５から１８のいずれかに記載の方法。
20. 一体化されたアンテナ（３８）を備えたチップ・モジュール（３９）が、セキュリティ・キャンブリック（１５）上に直接張り付けられ、前記少なくとも１つのラミネート層（２２、２３）の前記厚さが、前記チップ・モジュール（３９）の前記エリアで、局所的に薄いか、または、打ち抜かれていることを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の方法。
21. 前記少なくとも１つのラミネート層（２２、２３）が、前記ラミネート層鞘状被覆（２５）の製造のための透明なフィルムとして処理されることを特徴とする請求項１から２０のいずれかに記載の方法。
22. 少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）を備えた、特に請求項１から２１のいずれかに記載の、ブック型セキュリティ文書であって、少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、少なくとも１つのラミネート層（２２、２３）によって完全に包み込まれ、かつ、ラミネート層鞘状被覆（２５）が、前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を完全に包み込むように形成されていることを特徴とするブック型セキュリティ文書。
23. 前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）と前記少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）が、各々、ブックブロック（２０）のページの最終判型以下の大きさに設計されていることを特徴とする請求項２２に記載のセキュリティ文書。
24. 前記少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）が、ブックブロック（２０）のための内側のページまたは個人化ページとして、または、端のページ（１４）として形成されていることを特徴とする請求項２２または２３に記載のセキュリティ文書。
25. 前記少なくとも１つのラミネート層（２２、２３）が、カバー・フィルム、または、オーバーレイ・フィルムとして設計されていることを特徴とする請求項２２から２４のいずれに記載のブック型セキュリティ文書。

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