JP2007510291A

JP2007510291A - カメラモジュール及びこのようなカメラモジュールの製造方法

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Publication number: JP2007510291A
Application number: JP2006536248A
Authority: JP
Inventors: ブライゥンレーンデルトデ; デルセイデアルヤェンジーファン
Original assignee: Koninklijke Philips NV; Koninklijke Philips Electronics NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 2003-10-27
Filing date: 2004-10-19
Publication date: 2007-04-19
Also published as: CN1875617A; EP1683344A1; US20070126912A1; WO2005041561A1; KR20060113902A

Abstract

本発明は、放射線感受面領域（３）を持つソリッドステート・イメージセンサ（２）と、ソリッドステート・センサ（２）の上に配置され、横に散乱された放射線に対するシールドを形成し、第１の放射線不透明領域及び前記第１の領域内に配置された第２の放射線透明領域を持つディスク形状体を有し、前記第２の領域のセンサ（２）に近い面がセンサ（２）から離れた面より小さい光学素子（４）とを収容するハウジング（１）を有するカメラモジュール（１０）に関する。本発明によると、光学素子（４）は、透明材料の少なくとも１つの板を有し、前記板の両側は開口を設けられた放射線不透明層（４１，４２）で覆われ、センサ（２）に近い層（４１）の開口は、センサ（２）から離れて配置された層（４２）の開口より小さな面を持ち、前記第１及び第２の領域が、少なくとも１つの板（４０）の不透明層（４１，４２）の間に挟まれた部分及び前記板の開口により夫々規定される。このようなモジュール（１０）は特にウエハスケール製造に適している。本発明は、このようなモジュール（１０）を製造する方法をも含む。

Description

本発明は、放射線感受面を有するソリッドステート・イメージセンサと、前記ソリッドステート・センサの上に配置された光学素子であって、前記光学素子が、前記放射線感受面を保護するために横に散乱された放射線に対するシールドを形成し、第１の放射線不透明領域及び前記第１の領域内に配置された第２の放射線透明領域を持つディスク形状体を有し、前記第２の領域が前記センサの前記放射線感受面の上に配置され、前記第２の領域の前記センサに近い面が前記センサから離れた面より小さい前記光学素子とを収容するハウジングを有するカメラモジュールに関する。本発明は、同様のモジュールを製造する方法にも関する。

このようなモジュールは、1985年12月24日に公開された米国特許公開公報第ＵＳ４５６１０１５号に開示されている。ソリッドステート・イメージセンサを収容するハウジングを有する既知のカメラモジュールが、前記公報に記載されている。前記ハウジングは、このようなセンサのマトリクス（又はアレイ）を収容する。前記センサのアレイの上に配置された光学素子は、不透明材料のディスク形状体の形式を取り、ここで前記センサの前記放射線感受面と位置合わせされた漏斗形状の凹所のマトリクスが形成され、これにより前記素子が前記横に散乱された放射線、特に散乱光に対するシールドを形成する。前記ディスク形状体は、前記イメージセンサの前記放射線感受面における入射放射線の適切な焦点合わせのために−前記漏斗の底部に−レンズを有する。前記既知のモジュールのマトリクスは、１つ又は複数のセンサの対応する画素に欠陥がない十分な可能性が存在するので欠陥のある画素の結果を取り除く働きをする。

前記既知のモジュールの欠点は、製造するのが容易でないことである。更に、散乱放射線に対するシールドが十分にコンパクトでなく、漏斗形状の凹所の設計は調整を容易にしない。

本発明の目的は、これらの不利点を克服し、容易に製造されることができ、散乱放射線に対する容易に調整可能なコンパクトなシールドを設けられたプリアンブルで言及された種類のモジュールを提供することである。

この目的に対し、本発明によるプリアンブルで言及された種類のモジュールは、前記光学素子が透明材料の少なくとも１つの板を有し、前記板の両側は放射線不透明材料の層で覆われ、前記板において開口が規定され、前記少なくとも１つの板の前記センサに近い側に付着された前記層における開口が前記少なくとも１つの板の前記センサから離れた側の前記層における開口より小さな表面積を持つように当該開口が規定され、前記第１及び第２の領域が前記透明板の前記不透明層の間に挟まれた部分及び前記透明板における前記開口により夫々規定されることを特徴とする。前記光学素子の使用は、堆積（deposition）、フォトリソグラフィ及びエッチングのようなテクニックを用いる製造を可能にする。これらはＩＣ（＝集積回路）技術で従来使用されていたテクニックであるので、前記カメラモジュールの製造は、この技術と完全に互換性がある。これは、コスト効率がよくコンパクトなモジュールを生成するいわゆる“ウエハスケール”製造プロセスを容易化する。これは、本発明の目的によると、個別のカメラモジュールが、ＩＣ技術で一般的であるダイシングのような分離テクニックを用いて単一のイメージセンサで製造される場合に特に重要である。前記モジュールは、モジュールのコンパクトさが最も重要である携帯電話及びパーソナルデジタルアシスタントモジュールのような手持ちデバイスにおける応用に特に適切である。更に、前記透明板の（先端を切り取られた）円錐部分の形状は、前記板の厚さ及び前記板に堆積された前記放射線不透明層における前記開口の直径に依存して容易に調整されることができる。したがって、前記円錐部分の形状の調整は、散乱放射線に対する保護を提供するだけでなく、前記モジュールの視野の角度の単純な調整をも可能にする。本発明によるモジュールの追加の重要な利点は、特に前記モジュールがガラスでできている場合に、少なくとも１つの板が前記モジュールの（密封）シールとして働くこともできることである。前記板は、前記板と前記センサとの間に位置することができるレンズのような他の構成要素における埃に対する保護をも提供する。この目的に対し、前記既知のデバイスは、前記漏斗形状の凹所のアレイに配置される追加の板を必要とする。

本発明によるカメラモジュールの好適な実施例において、前記光学素子は単一の透明板を有し、前記透明板の上面及び下面は、円形の開口を持つ放射線不透明層で覆われる。前記モジュールは、上述の利点を著しく提供する。

他の有利な実施例は、前記光学素子が２つ以上の透明板を有し、前記透明板は互いに分離され、少なくとも一方の側が、開口を設けられた放射線不透明層で覆われ、前記開口の円周が円錐を形成するように配置されることを特徴とする。したがって、散乱放射線に対するシールドの円錐状放射線感受面の高さは、前記光学素子の重さの比例した増加無しで容易に調整されることができる。

更に、この操作は、例えば３つの透明板を有する光学素子が６つの不透明な板を有することができ、前記不透明な板の開口が円錐領域の円周上に実質的に等しい距離で配置されるように最適化されることができる。

好ましくは、前記光学素子の透明材料は、合成物質又はガラスであるべきである。前記モジュールは、したがって、コスト効率がより良く、散乱光に対するシールドの円錐領域の放射線透明性は、空気で満たされた空間の透明性に達することができる。前記不透明材料の層は、好ましくは、黒化された金属でできている。このような層は、ＩＣ技術と高い互換性を持ち、放射線をほとんど反射しない。

本発明によるモジュールの魅力的な変形例において、前記ハウジングは、前記イメージセンサと位置合わせされたレンズを収容し、前記レンズは追加の透明板に形成される。結果として、このようなレンズは、ウエハスケール製造プロセスを使用して製造されることができる。前記板は、この場合、埃等から前記レンズを保護する。

放射線感受面を持つソリッドステート・イメージセンサと、前記ソリッドステート・センサの上に配置された光学素子であって、前記光学素子が、前記放射線感受面を保護するために横に散乱された放射線に対する保護シールドを形成し、第１の放射線不透明領域及び前記第１の領域内に配置された第２の放射線透明領域を持つディスク形状体を有し、前記第２の領域が前記センサの前記放射線感受面の上に配置され、前記第２の領域の前記センサに近い面が前記センサから離れて配置された面より小さい前記光学素子とを収容するハウジングを有するカメラモジュールを製造する方法は、本発明によると、前記光学素子が、前記センサの上の前記ハウジング内の透明材料の少なくとも１つの板により規定され、前記板の両側が、開口を備えた放射線不透明層で覆われ、前記板の前記センサに近い側の前記層における前記開口が、前記少なくとも１つの板の前記センサから離れた側の前記層における前記開口より小さい面を持ち、前記第１及び第２の領域が、前記透明板の前記不透明層の間に挟まれた部分及び前記不透明層における前記開口により夫々規定されることを特徴とする。記載された前記方法を使用して、本発明によるカメラモジュールを単純な態様で製造することが可能である。

好ましくは、複数の光学素子及び必要であればレンズのような複数の他の光学部品が、ディスク形状体の第１のスタックに形成され、複数のソリッドステート・イメージセンサが、ディスク形状体の第２のスタックに形成され、前記ソリッドステート・イメージセンサの電気接続は、前記第２のスタックの下側まで延在し、前記第１のスタックの一部は各イメージセンサ上に堆積され、この後に個別のカメラモジュールが、ダイシング操作によって前記イメージセンサの第２のスタックを分離することにより得られる。このような方法は、特にウエハスケール製造法に適している。

本発明による方法の第１の変形例において、前記第２のスタックは、第１のダイシング操作によって独自のイメージセンサを夫々持つ個別の素子に分離され、前記素子は、第２のダイシング操作による前記第１のスタックの分離の前にいわゆるピックアンドプレースマシンを使用して前記光学素子の第１のスタック上に堆積される。したがって、２つの並列ウエハスケールプロセスが使用される。前記第２のスタックの個別の素子が前記第１のスタック上に堆積されるこの実施例の利点は、前記第２のスタックの各部分が前記第１のスタックと別々に位置合わせされるので、位置合わせがあまり重要でなく、半導体産業で使用されるピックアンドプレースマシンの配置精度はこの目的に対して十分以上であることである。しかしながら、全体的にこの製造方法はウエハスケール製造プロセスである。この方法の重要な追加の利点は、前記モジュールが試験されたイメージセンサを持つ素子のみを含み、これにより製造高の増加があることである。

他の変形例において、前記第１のスタックが前記第２のスタック上に堆積され、位置を合わされ、前記光学素子（及び構成要素）及び前記イメージセンサが単一のダイシング操作により分離される。

好ましくは、前記第２のスタックは、前記ダイシング操作の間にフィルム上に堆積され、前記フィルムまでダイシングした後に、この操作により形成された個別のイメージセンサ間の溝、及び個別の光学部品間に配置された−ダイシング又は他の方法のいずれかで形成された−溝は、電気絶縁合成材料で満たされ、これは、より小さなソーカット（saw cut）を持つダイシングソー（dicing saw）を用いてダイシングされ、電気絶縁シェルを設けられた個別のカメラモジュールはこの後に前記フィルムから取り外される。

本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載される実施例を参照して説明され、明らかになる。

図は正しい縮尺で描かれておらず、厚さ方向の寸法のような特定の寸法は、明確性のために正しい比率を離れて示される。対応する領域又は部分は、可能であれば、様々な図において同じ参照符号及び同じ陰影により示される。

図１は、本発明によるカメラモジュールの一実施例の厚さ方向に垂直な概略的な断面図を示す。モジュール１０は、電気的に絶縁であり、不透明なエポキシを有する合成シェル７を持つハウジング１を有する。モジュール１０は、光電子半導体素子、この場合では半導体ボディを持つカメラに対するＣＭＯＳ（＝相補型金属酸化膜半導体）ソリッドステート・イメージセンサ２を有し、イメージセンサ２は、１つの面における光学的アクティブ領域３と、センサ２の電気接続領域１１が配置される非光学的アクティブ領域とを持つ。光学素子４は、前記半導体ボディの前記面の光学的アクティブ領域３の上に配置される。更に、いわゆるマイクロレンズは、前記ＣＭＯＳセンサの表面及びその各画素に配置される。これらは、図面に表されていない。

本発明によると、光学素子４は、この場合にはガラスでできている透明板４０を有し、透明板４０の横の面は、この場合には−クロムのような−黒化された金属でできている不透明層４１及び４２で覆われる。センサ２のアクティブ領域３の上の２つの同心の円形開口は、これらの面において規定され、下側の開口の直径は上側の開口の直径より小さい。この実施例において、前記開口の直径は、夫々２ｍｍ及び３ｍｍであるのに対し、板４０の厚さは１ないし２ｍｍにある。したがって、先端を切り取られた円錐は、約７２度の頂点を与えられることができる。したがって、素子４は、特にセンサ２のアクティブ領域３を保護するために横に散乱された放射線、即ち散乱光に対する十分なシールドを形成するのみならず、埃及び周囲の空気に対してハウジング１を密封する。更に、前記モジュールの視野は、約７０度の所望の角度に制限される。

透明板４０は、ボンディング層１３によってスペーサ１４上に取り付けられ、スペーサ１４は、他のボンディング層１５によってレンズ板５０上に取り付けられ、レンズ板５０の中心にはレンズ５を含む。透明ボンディング層１６によって、レンズ板５０は、他の透明ボンディング層２５によってイメージセンサ２に取り付けられた透明基板２６上に取り付けられる。センサ２は、エポキシ層１９によって他のガラス板２０上に取り付けられる。前記ガラス板２０において、センサ２を横切って接続領域１１に延在する溝２１が形成される。前記ガラス板２０の下側に、いわゆるはんだバンプ２２の形式の接続導体が付着され、溝２１の壁における導体トラック２３によって接続領域１１と接続され、例えば、−図面には図示されていない−ＰＣＢ（＝プリント回路基板）上にモジュール１０が取り付けられることを可能にする。モジュール１０は、本発明による方法を使用して以下のように製造されることができる。

図２ないし１０は、本発明による一実施例の製造方法の後に続く段階における図１に図示されるカメラモジュールを示す。センサ２（図２参照）は、ＩＣ技術を用いて従来の態様で製造され、図面において別々には表されていない比較的厚いシリコン基板を有する。センサ２は、この場合、透明ボンディング層２５によって透明基板２６、この場合にはガラス上に取り付けられる。

この後に、前記シリコン基板の大部分（図３参照）は、エッチング及び研磨によって除去される。この後に、マスク層２７、この場合にはフォトマスクは、マスク層２７における開口が接続領域１１の下に配置されるパターンに配置される。

この後に、（図４参照）接続領域１１の下に配置された−図面には表されていない−二酸化ケイ素の層に延在する溝３１は、エッチングによってセンサ２に形成される。この層は別のエッチングプロセスの間に除去される。マスク層２７の除去の後に、エポキシ層１９が堆積され、センサ２上にガラス板２０を取り付け、前記センサにおける溝３１を満たすために使用される。

この後に、ダイシング操作によって（図５参照）、溝２１がガラス板２０に形成され、前記溝は接続領域１１まで延在する。これらの溝２１の幅は、エポキシ層１９で満たされた溝３１の幅より小さく、これにより溝３１の壁は、電気絶縁エポキシ層１９で覆われたままである。

この後に、（図６参照）接続導体２３は、接続領域１１と接続された溝２１内に取り付けられる。いわゆるはんだバンプ２２は、モジュール１０の最後の（電気的）アセンブリのためにモジュール１０の下側に付着される。

モジュール１０のこの後のアセンブリ段階（図７参照）の前に、別の部分的アセンブリの結果が論じられる。図７において、前記結果が、図１に図示されたモジュール１０の上部のアセンブリの第１のスタックＳ１の形式で示される。前記スタックＳ１は、堆積されたボンディング層１３及び１５によって部分４０、１４及び５０の位置合わせ及び後のボンディングにより得られる。モジュール１０自体は、図７において第２のスタックＳ２として示される。第１のスタックＳ１は、ここでセンサ２と位置合わせされ、例えば、領域５０の下側又は基板２６の上側に堆積された透明ボンディング層１６によってモジュール１０の第２のスタックＳ２に固着される。

これの結果は、図８における概略図において示され、複数のモジュール１０のうち３つのモジュール１０、１０’及び１０”が表され、これらは、記載されたウエハスケールプロセスにおいて同時に組み立てられ、したがって、１つのモジュールのみが図に表されている。取り付けられたスタックＳ１及びＳ２は、この場合、ボンディング層によってゴムフィルム８０に固着され、これは図面に示されていない。

この後に、（図９参照）溝８Ａ及び８Ｂは、ダイシング操作を使用して、第２のスタックＳ２の部分間及び第１のスタックＳ１の部分間に夫々形成される。溝８Ａ及び８Ｂは、２つの相互に垂直な方向に定められる。

この後に、（図１０参照）前記溝は不透明なエポキシ合成材料７で満たされ、溝１００が、他のダイシング操作によって合成材料７に形成され、フィルム８０まで延在する。図１に図示されたように、個別のモジュール１０、１０’及び１０”は、ここでフィルム８０から取り外されることができ、使える状態になる。

上述のモジュール１０を製造する方法の変更例において、図２における説明図は、図７で提示された第１のスタックＳ１を既に仮定する。前記スタックは、この場合、図２に図示される基板２６の機能を実行し、したがって前記機能は過剰になる。スタックＳ１は、ＩＣ製造からわかるように、センサ２の形状でスタックＳ２の第１の部分にボンディング層１６によって直接的に固着される。この製造プロセスは、この場合、図３ないし６に表され且つ上で述べられた方法に従い、図８に示された段階に到達し、この後に前記方法は、図８ないし１０に示され且つ上で述べられたように続行される。

本発明によるモジュール１０の上述の製造方法の他の変更例において、図７に表される段階において変更を行う。第１のスタックＳ１を第２のスタックＳ２に固着する代わりに、第２のスタックＳ２がゴムフィルムに固着され、セクションにダイシングされ、これにより各セクションが単一のモジュール１０において使用されることができる。いわゆるピックアンドプレースマシンを用いて、第２のスタックＳ２の個別のセクションは、この場合、前記ゴムフィルムから取り外され、固着剤に浸され、−位置合わせの後に−夫々単一のモジュール１０の位置において第１のスタックＳ１に固着される。図９に示される段階において、第２のスタックＳ２の溝８Ａは、前記ダイシング操作に対して既に形成されており、個別のモジュール１０を製造するために溝８Ｂのみが前記ダイシング操作の間に第１のスタックＳ１に形成される。このアセンブリは、この場合、図１０に記載されたように、且つ初めの例の解説の間に記載されたように続行することができる。図９及び１０に示されたフィルム８０が、上面で堆積された第１のスタックＳ１に隣接していることに注意すべきである。

当業者にとって多くの実施例が本発明の精神及び範囲から外れることなく実現されることができるので、本発明は、記載された例示的な実施例に限定されない。異なる幾何学的構造及び／又は異なる寸法を持つモジュールも製造されることができる。半凸レンズ（semi-convex lens）の代わりに、凹レンズが光学部品として選択されることもできる。多くの変形例が、前記製造方法の範囲内で可能である。前記モジュールに関する前述の見解は前記モジュールの製造にも当てはまる。ダイシングの代わりに、レーザビームを用いて個別のモジュールを製造することが可能である。エッチングを用いてモジュールを製造することも考えられる。

更に、前記モジュールが、集積回路の形又は他の形のいずれかでダイオード及び／又はトランジスタ並びにレジスタ及び／又はキャパシタのような追加のアクティブ及びパッシブ半導体素子又は電子部品を含むことができることに注意すべきである。これらは、タイマ、パルス生成器、ＤＡ（＝デジタル／アナログ）コンバータ又はＤＳＰ（＝デジタル信号処理）を用いるイメージプロセッサのような機能を満たす追加の有利な回路を生成するのに使用されることができる。更に、前記板は、可能な他の機能を備えられることができる。反射防止層、及び透明な性質が電気的又は他の方法のいずれかで選択又は調整されることができる層が前記板に堆積されることができる。

前記センサの上の前記モジュールの構造が、より多い又は少ない及び異なる光学部品を有してもよいことは強調されるべきである。これらの部分のシーケンスは、本発明の範囲から外れることなく修正されてもよい。このような修正例は、原価及び特定の応用に必要とされる仕様に関係してもよい。

本発明によるカメラモジュールの一実施例の厚さ方向に垂直な概略的な断面図を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。本発明による図１に図示されたカメラモジュールの実施例の製造方法の連続した段階を示す。

Claims

放射線感受面を持つソリッドステート・イメージセンサと、前記ソリッドステート・センサの上に配置された光学素子であって、前記光学素子が、前記放射線感受面を保護するために横に散乱された放射線に対するシールドを形成し、第１の放射線不透明領域及び前記第１の領域内に配置された第２の放射線透明領域を持つディスク形状体を有し、前記第２の領域が前記センサの前記放射線感受面の上に配置され、前記第２の領域の前記センサに近い面が前記センサから離れた面より小さい前記光学素子とを収容するハウジングを有するカメラモジュールにおいて、前記光学素子が、透明材料の少なくとも１つの板を有し、前記板の両側が放射線不透明材料の層で覆われ、前記板において開口が規定され、前記少なくとも１つの板の前記センサに近い側に堆積された前記層の開口が、前記少なくとも１つの板の前記センサから離れた側の前記層の開口より小さな面積を持ち、前記第１の領域及び前記第２の領域が、透明な前記板の前記不透明層の間に挟まれた部分及び前記板の前記開口により夫々規定されることを特徴とするカメラモジュール。
前記光学素子が単一の透明板を有し、前記単一の透明板の上面及び下面が両方とも放射線不透明層で覆われ、前記放射線不透明層に円形且つ同心の開口が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のカメラモジュール。
前記光学素子が２つ以上の透明板を有し、前記２つ以上の透明板が互いから分離され、前記２つ以上の透明板の少なくとも片側が放射線不透明層で覆われ、前記放射線不透明層に開口が規定されており、これにより前記開口の円周が実質的に円錐上に配置されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のカメラモジュール。
前記透明材料が、ガラス又は合成材料を含むことを特徴とする、請求項１、２又は３記載のカメラモジュール。
前記不透明層が黒化された金属でできていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
前記ハウジングが、レンズの形式の他の光学部品を有し、前記他の光学部品も前記センサの前記放射線感受面の上に配置され、他の透明板に形成されることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のカメラモジュールを備えた携帯電話又はパーソナルデジタルアシスタント。
放射線感受面を持つソリッドステート・イメージセンサと、前記ソリッドステート・センサの上に配置された光学素子であって、前記光学素子が、前記放射線感受面を保護するために横に散乱された放射線に対する保護シールドを形成し、第１の放射線不透明領域及び前記第１の領域内に配置された第２の放射線透明領域を持つディスク形状体を有し、前記第２の領域が前記センサの前記放射線感受面の上に配置され、前記第２の領域の前記センサに近い面が前記センサから離れて配置された面より小さい前記光学素子とを収容するハウジングを有するカメラモジュールを製造する方法において、前記光学素子が、前記センサの上の前記ハウジング内の透明材料の少なくとも１つの板により規定され、前記板の両側が、開口を設けられた放射線不透明層で覆われ、前記少なくとも１つの板の前記センサに近い側における前記層の前記開口が、前記少なくとも１つの板の前記センサから離れた側における前記層の前記開口より小さな面を持ち、前記第１の領域及び前記第２の領域が、前記透明板の前記不透明層の間に挟まれた部分及び前記板の前記開口により夫々規定されることを特徴とする方法。
複数の光学素子及び必要であればレンズのような複数の他の部品がディスク形状体の第１のスタックに形成され、複数のソリッドステート・イメージセンサがディスク形状体の第２のスタックに形成され、前記ソリッドステート・イメージセンサの電気接続が前記第２のスタックの下側まで延在し、前記第１のスタックの一部が各イメージセンサ上に堆積され、この後に個別のカメラモジュールがダイシング操作によって前記イメージセンサの第２のスタックを分離することにより得られることを特徴とする、請求項８に記載される方法。
前記第２のスタックが、第１のダイシング操作によって独自のイメージセンサを夫々持つ個別の素子に分離され、前記素子が、第２のダイシング操作による前記第１のスタックの分離の前にピックアンドプレースマシンを使用して前記第１のスタック上に付着されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
前記第１のスタックが、前記第２のスタックに位置合わせされ、且つ取り付けられ、前記光学素子、追加の光学部品及び前記イメージセンサが、単一のダイシング操作によって分離されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
前記第２のスタックが、前記ダイシング操作の間にフィルム上に付着され、前記フィルムまでダイシングした後に、この操作により形成された個別のイメージセンサの間の溝、及び個別の光学素子及び他の光学部品の間に配置された−ダイシング又は他のやり方のいずれかで形成された−溝が、電気絶縁合成材料で満たされ、この後にこの合成材料が、より小さなソーカットを持つダイシングソーでダイシングされ、電気絶縁シェルで覆われた個別のカメラモジュールが前記フィルムから取り外されることを特徴とする、請求項９、１０又は１１に記載の方法。