[go: up one dir, main page]

JP2007265187A - メモリカード - Google Patents

メモリカード Download PDF

Info

Publication number
JP2007265187A
JP2007265187A JP2006091413A JP2006091413A JP2007265187A JP 2007265187 A JP2007265187 A JP 2007265187A JP 2006091413 A JP2006091413 A JP 2006091413A JP 2006091413 A JP2006091413 A JP 2006091413A JP 2007265187 A JP2007265187 A JP 2007265187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory card
package
label
contact pieces
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006091413A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4501884B2 (ja
Inventor
Sadataka Aoki
禎孝 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2006091413A priority Critical patent/JP4501884B2/ja
Priority to US11/686,583 priority patent/US7560806B2/en
Publication of JP2007265187A publication Critical patent/JP2007265187A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4501884B2 publication Critical patent/JP4501884B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of the types provided for in two or more different main groups of the same subclass of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same main group of the same subclass of class H10
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/0651—Wire or wire-like electrical connections from device to substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

【課題】外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片の保護が図れ、コストダウンを上で有利なメモリカードを提供する。
【解決手段】メモリカード２０のパッケージ２２には、複数の接片２４と、複数のテスト端子２６と、接片保護用ラベル２８とが設けられている。パッケージ２２は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面２２０２が形成されている。複数の接片２４は上面２２０２箇所に設けられている。接片保護用ラベル２８は、２つの側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより構成され、接片保護用ラベル２８が上面２２０２に貼着されることにより、パッケージ２２の厚さ方向において、複数の接片２４の表面よりも側部ラベル３６および接続ラベル３８の表面が高い箇所に位置している。
【選択図】図２

Description

本発明はメモリカードに関する。
データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを書き込みおよび読み出すメモリカードが提供されている。
メモリカードは、ハウジングに組み込まれたパッケージを備え、パッケージの上面に、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片が設けられている（特許文献１参照）。
この種のメモリカードは、金型内に、複数の接片を有する基板が配置され、合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
そして、メモリカードの上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合、前記載置面と各接片の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するため、パッケージの上面の両側に突起を設けている。
特開２００１-３３８２７４号公報
そのため、従来のメモリカードでは、パッケージの金型が複雑化し、メモリカードのコストダウンを図る上で不利があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、パッケージの上面に突起を設けることなく、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片の保護が図れ、コストダウンを上で有利なメモリカードを提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明は、外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる薄板状のパッケージと、前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片とを備え、前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられたメモリカードであって、前記パッケージの前記上面の前記両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞれ貼着されていることを特徴とする。
本発明のメモリカードによれば、側部ラベルを用いるといった簡単な構成によりパッケージに複数の接片の表面よりも高い箇所を設けて複数の接片の保護を図ることができるのでメモリカードのコストダウンを上で有利となる。
まず、本発明の理解を容易にするために、既に本出願人が出願しているメモリカードから簡単に説明する。
図５（Ａ）に示すように、メモリカード１０は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の面をなす上面に凹部１２Ａが形成されたハウジング１２と、凹部１２Ａに収容された矩形のパッケージ１４とで矩形の薄板状に形成されている。
ハウジング１２は、矩形の底壁１２０２と、底壁１２０２の４辺から起立する側壁１２０４を有し、凹部１２Ａは底壁１２０２と４つの側壁１２０４とにより上方に開放状に形成されている。
パッケージ１４は、凹部１２Ａ内において底壁１２０２の全域にわたって延在し、両面粘着テープ１５を介して底壁１２０２に固定され、これにより図５（Ｂ）に示すメモリカード１０が構成されている。
パッケージ１４の上面は平坦面１４０２で形成され、この平坦面１４０２には外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片１６が設けられている。
複数の接片１６は、メモリカード１０が外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に並べられ、各接片１６の表面と平坦面１４０２とはほぼ同一面に位置している。
図５（Ｂ）に示すように、メモリカード１０が外部装置に装脱される方向に対して直交する方向におけるパッケージ１４の前記上面の両側箇所には、ハウジング１２の対向する２つの側壁１２０４が位置し、パッケージ１４の厚さ方向において各側壁１２０４の上端は平坦面１４０２および各接片１６の表面よりも高い位置に位置し前記装脱される方向に沿って延在する突起１２Ｂを構成している。
このようなメモリカード１０は、該メモリカード１０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合、各突起１２Ｂが前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片１６の表面との間に隙間が確保されるため、前記載置面から各接片１６の表面に塵埃や汚れが付着することが防止される。
次に第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は第１の実施の形態のメモリカード２０の分解斜視図、図２はメモリカード２０の斜視図、図３は図２のＡ矢視図、図４は図２のＢＢ線断面図である。
なお、本明細書において、メモリカード１０はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。
図１に示すように実施の形態のメモリカード２０は、ハウジング１２を備えておらず、パッケージ２２のみを備え、この点において既にコストダウンが図られている。
パッケージ２２には、複数の接片２４と、複数のテスト端子２６と、接片保護用ラベル２８とが設けられている。
パッケージ２２は、絶縁材料から薄板状に形成され外部装置のスロットに装脱されるものであり、絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いることができる。
パッケージ２２は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面２２０２が形成されている。
複数の接片２４は、上面２２０２で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられている。
複数のテスト端子２６は、複数の接片２４とは離れた上面２２０２箇所、本実施の形態では、長さ方向の中間部で前記両側箇所を除いた幅方向にわたって延在するほぼ矩形状の領域に設けられている。
また、図２に示すように、複数の接片２４が設けられた上面２２０２の長さ方向の先端には、先端に至るにつれて高さが低くなる傾斜面２２１０が設けられ、外部装置のスロットへの装入が円滑になされるように図られている。
図４に示すようにパッケージ２２は、基板３０、記憶部３２、コントローラ３４を備えている。
基板３０は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電パターンが形成されており、パッケージ２２の上面２２０２に位置している。
記憶部３２は、基板３０の下面に取着された状態でパッケージ２２に埋設されデータの書き込みおよび／または読み出しが可能に構成されている。本実施の形態では、記憶部３２はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。
複数の接片２４およびテスト端子２６は、上面２２０２に設けられている。具体的には、基板３０は上面を除いた部分がパッケージ２２に埋設されており、接片２４は基板３０の上面から下面にわたり貫通して形成されている。基板３０の表面（上面）は絶縁材料からなるレジスト３００２で覆われており、レジスト３００２には接片２４およびテスト端子２６に対応する部分が開口され、この開口を介して接片２４およびテスト端子２６が外方に露出されている。したがって、本実施の形態では、レジスト３００２の表面がパッケージ２２の上面２２０２の一部を構成している。
コントローラ３４は、パッケージ２２に埋設され接片２４を介して外部装置との間でデータ通信を行うことにより記憶部３２に対するデータの書き込みおよび／または読み出しを行なうものである。本実施の形態では、コントローラ３４は、記憶部３２の上のパッケージ２２の箇所に埋設されているが、コントローラ３４が基板３０の上のパッケージ２２の箇所に埋設されていてもよい。
複数のテスト端子２６の一部は記憶部３２に直接接続され、テスト端子２６の残りはコントローラ３４に直接接続されている。
なお、テスト端子２６は記憶部３２およびコントローラ３４をそれぞれ単独にテストするために用いられるものであり、そのようなテストは、例えば、出荷前の検査あるいは出荷後の故障解析の際に行なわれる。
具体的には、従来公知の試験装置により、記憶部３２に直接接続されたテスト端子２６を介して記憶部３２を単独で動作させ、その動作を解析することで記憶部３２の動作状態のテストを行なう。
また、外部の試験装置により、コントローラ３４に直接接続されたテスト端子２６を介してコントローラ３４を単独で動作させ、その動作を解析することでコントローラ３４の動作状態のテストを行なう。
なお、図４において、符号４０は、記憶部３２と基板３０のパターンとの間、コントローラ３４と基板３０のパターンとの間、記憶部３２と接片２４との間、コントローラ３４と接片２４との間、記憶部３２とテスト端子２６との間、コントローラ３４とテスト端子２６との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
接片保護用ラベル２８は、メモリカード２０の上下を反転させて机上などの載置面に載置した場合にこの接片保護用ラベル２８が前記載置面に当接することにより、前記載置面と各接片２４の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片２４の表面に塵埃や汚れが付着することを防止するものである。
図１に示すように、接片保護用ラベル２８は絶縁性を有する材料で形成され、実施の形態では、接片保護用ラベル２８は、２つの側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより構成されている。
図２、図３、図４に示すように、パッケージ２２が前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における上面２２０２の両側箇所は、複数の接片２４が設けられておらず、側部ラベル３６は、このパッケージ２２の上面２２０２の両側箇所に、前記装脱される方向に沿って延在し、それぞれそれら両側箇所に貼着されている。
図２、図３、図４に示すように、接続ラベル３８は、前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在して両側の側部ラベル３６を接続し、複数の接片２４から離間した上面２２０２の箇所に貼着されている。本実施の形態では、接続ラベル３８により複数のテスト端子２６を覆っている。
なお、２つの側部ラベル３６および接続ラベル３８の上面２２０２への貼着は、従来公知の両面粘着テープあるいは粘着層を介してなされ、両面粘着テープおよび粘着層としては、加圧により接着力を発揮する感圧タイプあるいは加熱により接着力を発揮する加熱タイプなどが採用可能である。
図２に示すように、それら両側の側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより、接片保護用ラベル２８には、複数の接片２４を露出させる開口４２が、それら接片２４が設けられたパッケージ２２の長さ方向の一方に開放状に形成されている。
そして、接片保護用ラベル２８が上面２２０２に貼着されることにより、パッケージ２２の厚さ方向において、複数の接片２４の表面よりも側部ラベル３６および接続ラベル３８の表面が高い箇所に位置している。
本実施の形態によれば、ハウジングを用いずにパッケージ２２のみでメモリカード２０を構成しており、メモリカード２０のコストダウンを図る上で有利となっている。
また、パッケージ２２の両側箇所に突起部を膨出形成することなく、接片保護用ラベル２８を用いるといった簡単な構成により複数の接片２４の保護を図れ、メモリカード２０のコストダウンを図る上でより有利となる。
特に、本実施の形態では、テスト端子２６を覆う接片保護用ラベル２８を利用するので、部品点数の増加を抑制し、メモリカード２０のコストダウンを図る上でより有利となる。
なお、本実施の形態では、接片保護用ラベル２８が２つの側部ラベル３６と接続ラベル３８とにより構成された場合について説明したが、接続ラベル３８は省略するようにしてもよい。ただし、接続ラベル３８を用いると、接片保護用ラベル２８の貼着を簡単に行なう上で有利となる。
また、接続ラベル３８の配置場所や大きさは任意であり、例えば、実施の形態のように両側の側部ラベル３６の延在方向の中間部を接続するように設けてもよく、あるいは、複数の接片２４が設けられた箇所を除く上面２２０２の全域を覆うように設けてもよく、要するに接続ラベル３８を設ける場合には、貼着箇所を接片２４が設けられた箇所からずらし、少なくとも接片２４が設けられた箇所を露出するようにすればよい。
また、実施の形態では、メモリカード１０がメモリスティックマイクロである場合について説明したが、メモリカード１０の形式はこれらに限定されるものではない。
また、実施の形態では、記憶部３２としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリを用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、記憶部３２はデータの書き込みおよび／または読み出しが行われるものであればよい。
第１の実施の形態のメモリカード２０の分解斜視図である。 メモリカード２０の斜視図である。 図２のＡ矢視図である。 図２のＢＢ線断面図である。 （Ａ）は本出願人が出願したメモリカード１０の分解斜視図、（Ｂ）は同メモリカード１０の斜視図である。
符号の説明
１０……メモリカード、２２……パッケージ、２２０２……上面、２４……接片、３６……側部ラベル。

Claims (8)

  1. 外部装置のスロットに装脱される絶縁材料からなる薄板状のパッケージと、
    前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片とを備え、
    前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられたメモリカードであって、
    前記パッケージの前記上面の前記両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞれ貼着されている、
    ことを特徴とするメモリカード。
  2. 前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在して前記両側の側部ラベルを接続し、前記複数の接片から離間した前記上面の箇所に貼着される接続ラベルが設けられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
  3. 前記両側の側部ラベルと前記接続ラベルとにより接片保護用ラベルが構成されていることを特徴とする請求項２記載のメモリカード。
  4. 前記両側の側部ラベルと前記接続ラベルとにより接片保護用ラベルが構成され、前記接片保護用ラベルには、前記両側の側部用ラベルと前記接続用ラベルとにより前記複数の接片を露出させる開口が形成されていることを特徴とする請求項２記載のメモリカード。
  5. 前記パッケージの内部に記憶部と前記記憶部を制御するコントローラが設けられ、前記複数の接片とは離れた前記上面の箇所に前記記憶部および前記コントローラにそれぞれ接続されたテスト端子が設けられ、前記接続ラベルにより前記テスト端子が覆われていることを特徴とする請求項２記載のメモリカード。
  6. 前記接続ラベルは、前記複数の接片が設けられた箇所を除く前記上面の全域を覆うように設けられていることを特徴とする請求項２記載のメモリカード。
  7. 前記パッケージは、前記装脱される方向に延在する長さと、前記長さ方向と直交する方向に延在する幅とを有する矩形状を呈し、前記複数の接片は前記長さ方向の端部に位置する前記上面箇所に設けられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
  8. 前記パッケージの厚さ方向において、前記複数の接片の表面よりも前記側部ラベルの表面が高い箇所に位置していることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
JP2006091413A 2006-03-29 2006-03-29 メモリカード Expired - Fee Related JP4501884B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006091413A JP4501884B2 (ja) 2006-03-29 2006-03-29 メモリカード
US11/686,583 US7560806B2 (en) 2006-03-29 2007-03-15 Memory card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006091413A JP4501884B2 (ja) 2006-03-29 2006-03-29 メモリカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007265187A true JP2007265187A (ja) 2007-10-11
JP4501884B2 JP4501884B2 (ja) 2010-07-14

Family

ID=38557592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006091413A Expired - Fee Related JP4501884B2 (ja) 2006-03-29 2006-03-29 メモリカード

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7560806B2 (ja)
JP (1) JP4501884B2 (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW407364B (en) * 1998-03-26 2000-10-01 Toshiba Corp Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus
CA141195S (en) * 2011-05-17 2012-02-03 Sony Computer Entertainment Inc Digital memory card
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD666201S1 (en) * 2011-11-23 2012-08-28 Digital Hard Copy Digital storage medium
USD669478S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
USD669479S1 (en) * 2012-01-13 2012-10-23 Research In Motion Limited Device smart card
US8747162B2 (en) 2012-03-29 2014-06-10 Sandisk Technologies Inc. Host device with memory card slot having a card gripping-extracting recess
USD688668S1 (en) * 2012-03-29 2013-08-27 Sandisk Technologies Inc. Memory card
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD700183S1 (en) * 2012-08-30 2014-02-25 Nifty Drives Ltd Computer accessory
USD704192S1 (en) * 2012-08-30 2014-05-06 Nifty Drives Ltd Computer accessory
USD702695S1 (en) * 2012-11-08 2014-04-15 Biwin Storage Technology Limited Memory device
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
EP2982225A4 (en) 2013-04-05 2017-05-17 PNY Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD735203S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD734755S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735204S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD735202S1 (en) * 2013-06-26 2015-07-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive
USD726189S1 (en) * 2014-04-03 2015-04-07 Transcend Information, Inc. Secure digital card
USD734756S1 (en) * 2014-04-04 2015-07-21 Pny Technologies, Inc. Reduced length memory card
USD730907S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730908S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730910S1 (en) * 2014-05-02 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727913S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727912S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727911S1 (en) * 2014-06-27 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD730909S1 (en) * 2014-06-27 2015-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD729251S1 (en) * 2014-06-27 2015-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736215S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736214S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD727910S1 (en) * 2014-07-02 2015-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD877147S1 (en) * 2014-07-04 2020-03-03 Sakai Display Products Corporation Image display
USD873822S1 (en) 2014-07-04 2020-01-28 Sakai Display Products Corporation Image display
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
CA169446S (en) * 2016-01-22 2017-02-21 Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd Ssd storage module
USD934868S1 (en) * 2018-02-28 2021-11-02 Sony Corporation Memory card
JP1621567S (ja) * 2018-06-13 2019-01-07
CN110059789B (zh) * 2019-03-28 2022-07-05 浙江佳鸿汽车科技股份有限公司 一种位置存储装置、位置读取装置及位置读取方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456596A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of ic card
WO2005010808A2 (en) * 2003-07-17 2005-02-03 Sandisk Corporation Memory card with raised portion

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7103684B2 (en) * 2003-12-02 2006-09-05 Super Talent Electronics, Inc. Single-chip USB controller reading power-on boot code from integrated flash memory for user storage
KR100335716B1 (ko) 2000-05-23 2002-05-08 윤종용 메모리 카드
JP3866178B2 (ja) * 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
US7367503B2 (en) * 2002-11-13 2008-05-06 Sandisk Corporation Universal non-volatile memory card used with various different standard cards containing a memory controller
US7032827B2 (en) * 2004-06-18 2006-04-25 Super Talent Electronics, Inc. Combination SD/MMC flash memory card with thirteen contact pads
JP2006252390A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Renesas Technology Corp Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6456596A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Dainippon Printing Co Ltd Manufacture of ic card
WO2005010808A2 (en) * 2003-07-17 2005-02-03 Sandisk Corporation Memory card with raised portion

Also Published As

Publication number Publication date
US20070228536A1 (en) 2007-10-04
US7560806B2 (en) 2009-07-14
JP4501884B2 (ja) 2010-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4501884B2 (ja) メモリカード
US7334734B2 (en) Non-contact IC module
US20080059680A1 (en) Single Chip Universal Serial Bus (USB) Package with Metal Housing
US20050281010A1 (en) Contact pad arrangement for integrated SD/MMC system
JP2007156738A (ja) メモリカード
US7623350B2 (en) Thermal conducting medium protector
US8390925B2 (en) Laboratory slide
JP3835353B2 (ja) カード接続用アダプタ
KR20000077042A (ko) 하드 디스크 장치 및 그에 사용하는 도전성 시트
WO2005004043A1 (ja) Ｐｃカード
US20080191030A1 (en) Single Side Package Memory Card
US7556512B2 (en) Memory disk
US20160314721A1 (en) Anti-tamper label and storage device with the same
JP4816195B2 (ja) メモリカード
JP2017078911A (ja) カード型データ記憶装置
JP2007265214A5 (ja)
JP2007193733A (ja) コネクタ及び電子機器
US20090141465A1 (en) Electronic apparatus and circuit board
JP2005293144A (ja) 半導体メモリカード
JP2001236778A (ja) カード型メモリ用ｆｄ型アダプタ
CN100527537C (zh) 可遮盖金手指的界面卡
US8724328B2 (en) Electronic device and solid state disk module thereof
KR100226590B1 (ko) 외부기억 장치 유니트
KR200328872Y1 (ko) 자동 덮개가 부착된 피씨비 패턴의 접속 단자를 구비한유에쓰비 저장 장치
JP2007012348A (ja) メモリカード用コネクタ及びこれを用いた携帯電話機

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090807

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091015

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100412

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees