JP2007248147A - 加速度センサの構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、錘固定部と、該錘固定部を離間して囲む台座固定部と、該錘固定部と該台座固定部とを可撓的に接続する梁部と、該錘固定部及び該梁部と離間して該台座固定部に接続されるストッパー部とを有する第1の基板と、前記錘固定部に第1の接続層を介して接続され、前記ストッパー部と離間して重なる錘部と、前記錘部と離間して、前記台座固定部に第2の接続層を介して接続される台座部と、前記ストッパー部と離間して、該ストッパー部と前記錘部との間の該錘部に形成される突起部とを有することを特徴とする加速度センサを提供する。
【選択図】図1
Description
以下、図1〜図4を用いて、本発明の実施例1に関する加速度センサの構造について説明する。
以下、図4〜図6を用いて本発明の実施例1における加速度センサの製造方法について説明する。
102 … 接続層
103 … 第2の層
110 … 台座
111 … 台座固定部
112 … 台座接続部
113 … 台座部
120 … 梁部
121 … 第1の端部
120 … 第2の端部
130 … 錘
131 … 錘固定部
132 … 錘接続部
133 … 錘部
140 … ストッパー部
141 … 貫通孔
150 … 突起部
151 … 破線
152 … 破線
401 … 第1の溝部
501 … 段差
502 … 第2の溝部
Claims (8)
- 錘固定部と、該錘固定部を離間して囲む台座固定部と、該錘固定部と該台座固定部とを可撓的に接続する梁部と、該錘固定部及び該梁部と離間して該台座固定部に接続されるストッパー部とを有する第1の基板と、
前記錘固定部に第1の接続層を介して接続され、前記ストッパー部と離間して重なる錘部と、
前記錘部と離間して、前記台座固定部に第2の接続層を介して接続される台座部と、
前記ストッパー部と離間して、該ストッパー部と前記錘部との間の該錘部に形成される突起部と
を有することを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1に記載の加速度センサにおいて、
前記第1の接続層と前記第2の接続層と前記突起部とは同一の材料からなることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項1または請求項2に記載の加速度センサにおいて、
前記ストッパー部は複数の貫通孔を有し、前記突起部は前記錘部の該複数の貫通孔に対応する複数の領域の間に配置されるように複数形成されることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項3に記載の加速度センサにおいて、
前記突起部は該突起部の周囲に配置される前記複数の領域の数に対応した多角錐であることを特徴とする加速度センサ。 - 請求項4に記載の加速度センサにおいて、
前記突起部は四角錐であることを特徴とする加速度センサ。 - 第1の基板と、接続層を介して接続される第2の基板とからなる積層基板を準備する第1の工程と、
前記第1の基板に、錘固定部と該錘固定部を離間して囲む台座固定部と該錘固定部と該台座固定部とを接続する梁部と該錘固定部及び該梁部と離間して該台座固定部に接続されるストッパー部とを画成する第1の溝部を形成する第2の工程と、
前記第2の基板に、前記ストッパー部と離間して重なる錘部及び該錘部と離間する台座部とを画成する第2の溝部を形成する第3の工程と、
前記接続層を、前記錘固定部と前記錘部とを接続する第1の接続層、前記台座固定部と前記台座部とを接続する第2の接続層及び前記ストッパー部と離間して該ストッパー部と該錘部との間の該錘部に形成される突起部が形成されるように除去する第4の工程と
を有することを特徴とする加速度センサの製造方法。 - 請求項6に記載の加速度センサの製造方法において、
前記第4の工程は、ウェットエッチングによって行われることを特徴とする加速度センサの製造方法。 - 請求項7に記載の加速度センサの製造方法において、
前記第2の工程は、ストッパー部に複数の貫通孔を形成する工程を含み、
前記第4の工程は、前記突起部が前記錘部の前記複数の貫通孔に対応する領域間に複数形成される工程であることを特徴とする加速度センサの製造方法。
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JP2001330623A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-30 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
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JP2005283402A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fujitsu Media Device Kk | 慣性センサ |
JP4272115B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-06-03 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
JP4542885B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-09-15 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 加速度センサ及びその製造方法 |
JP2006242692A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 加速度センサチップ |
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