JP2007243059A - 透明電極付フィルムの製造方法と透明電極付フィルムを用いたタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】第一の目的として、加工幅が10μm以下の微細加工を行う場合でも、熱影響幅を抑制して精密な導電膜のレーザーパターニングを行うことが可能な透明電極付フィルムの製造方法を提供する。
また、第二の目的として、前記透明電極付フィルムを用いることで、良好な視認性を発揮することが可能なタッチパネルを提供する。
【解決手段】焦点距離f₁₂を調整し、加工幅半径wが焦点ビーム半径w_oより小さくなる条件範囲において、加工幅半径wを決定する（加工幅調節ステップ）。そして次に、レーザー強度を低減させ、レーザー強度のガウス分布において、ピーク値を低下させ、加工幅半径wの範囲におけるアブレーション加工に必要十分なレーザー強度を設定する（レーザー強度調節ステップ）。
【選択図】図2

Description

本発明は、透明電極付フィルムの製造方法とこれを用いたタッチパネルに関し、特に透明導電膜のレーザーパターニング技術の向上に関する。

タッチパネル等の入力手段として、透明樹脂フィルムの表面にITO等の透明導電膜を配してなる透明電極付フィルムが使用されている。
当該透明電極付フィルムのパターニング方法としては、透明樹脂フィルム表面に一様に透明導電膜を形成させた後、前記透明導電膜を所定のパターンにエッチングする手法が採られる。

エッチングには特許文献1及び2に示すように湿式エッチング手法や乾式スパッタ法を用いることもできるが、加工精密性の限界、エッチング液の取り扱い、排液処理や環境問題等の観点より、現在では特許文献3及び4に示すように乾式レーザーパターニング法が普及している。レーザーパターニング法によれば、溶液を使うことなくアブレーション（固体からの爆発的な粒子放出現象）により微細な加工が可能な利点がある。

ここで、透明導電膜及びフィルムは本来の特性上、可視光透過率が高く、レーザーのエネルギー吸収率が非透明材料に比べて低い。このためレーザー強度を高めることで、透明導電膜の加工が行えるようにしているが、透明導電膜と同時にフィルムも熱影響を受けやすく、フィルムが損傷を起こす場合がある。
そこで近年では特許文献6に示すように、波長が355nm付近のUVレーザーを第三高調波として用いたレーザーパターニング技術が開発されている。当該技術によれば、波長355nmのUVレーザーは樹脂フィルムでの吸収率が低く、且つ導電膜での吸収率が高いため、レーザーパワーをそれほど上げなくても、導電膜のみを選択的にレーザー加工できる。また、短波長で集光性が良好のため、微細なパターニングが可能になっている。
特開平4-147526号公報 特開平4-284525号公報 特開平6-214705号公報 特開平2-259727号公報 特開2001-202826号公報 特開2003-37314号公報

しかしながら、特許文献6におけるレーザーパターニング法では、アブレーションされた透明導電膜の加工幅付近の領域（いわゆる熱影響幅）において、透明導電膜が部分的に隆起する問題がある。この隆起は、レーザー加熱によって溶融した透明導電膜が、アブレーションされた透明導電膜の噴流の影響を受けて盛り上がったものと考えられる。
このような隆起が存在すると、フィルムに垂直な方向から見た場合、隆起部分の存在する部分とそれ以外の部分で透過光の屈折率が異なり、視認性を損なう可能性がある。

また、隆起が存在する場合に、他のフィルム材料と積層すれば、この隆起部分において光学特性が部分的に変化してしまい、画像表示性能を損なう原因にもなる。
さらに、上記溶融した透明導電膜が焼損することによって、加工部分とアブレーション部分との境界が明確にならず、直線状にならずギザギザ状になったり、前記境界付近の膜部分が黒く変色することもある。この場合も視認性を損なう原因になる。

このような問題は、例えば複数のストライプ状電極をマトリクス状に配設してなる静電容量方式のタッチパネルにおいて、特に解決する必要がある。
また、市場におけるLCD等のディスプレイの高精細化の動向に伴い、タッチパネルについても精密化・高精細化を図ることが要求されている。ここで高精細ディスプレイにおけるタッチパネルの視認性確保を考慮すると、レーザーパターニングには加工幅10μm以下でストライプ状電極を形成する必要があると考えられる。しかしながら、このような超微細加工をレーザーで行って透明電極を形成する場合、従来方法において生じる熱影響幅における透明導電膜の隆起によってタッチパネルの光学特性が歪み、結果的に視認性やセンシング性能の劣化が一層顕著な問題になることが予想される。

以上のように、微細なレーザーパターニング加工を行う上で、未だ解決すべき課題が存在する。
本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであって、第一の目的として、加工幅が10μm以下の微細加工を行う場合でも、熱影響幅を抑制して精密な導電膜のレーザーパターニングを行うことが可能な透明電極付フィルムの製造方法を提供する。

また、第二の目的として、前記透明導電膜付フィルムを用いることで、良好な視認性を発揮することが可能なタッチパネルを提供する。

上記課題を解決するために本発明は、透明フィルム表面に形成された透明導電膜に対し、UVレーザーを走査して10μｍ以下の加工幅でパターニングすることで透明電極を形成するレーザーパターニング工程を備える透明電極付フィルムの製造方法であって、前記レーザーパターニング工程では、焦点ビーム半径を、加工幅半径よりも大きくなる条件範囲に調節するとともに、前記加工幅に対応する透明導電膜部分をアブレーションするためのレーザー強度を調節するものとした。

また本発明は、透明フィルム表面に形成された透明導電膜に対し、UVレーザーを走査して10μｍ以下の加工幅でパターニングすることで透明電極を形成するレーザーパターニング工程を備える透明電極付フィルムの製造方法であって、前記レーザーパターニング工程では、レーザー強度のガウス分布におけるピーク強度hの0.6倍の強度レベルに対応するビーム幅をw1、ピーク強度hの0.25倍の強度レベルに対応するビーム幅をw2とするとき、w1以上w2以下となる範囲に加工幅を調節し、当該加工幅に対応する透明導電膜部分をアブレーションするものとした。

ここで前記レーザーパターニング工程では、焦点距離を調整することで焦点ビーム半径と加工幅半径とのサイズ比を調節することもできる。
また前記レーザーパターニング工程では、加工幅半径wと焦点ビーム半径w_oとの比w/ w_oが0.8以下になるように調整することもできる。
また、前記レーザーパターニング工程では、前記UVレーザーとして、波長320nm以上450nm以下のUVレーザーを用いることもできる。

さらに前記レーザーパターニング工程では、前記UVレーザーとしてYAGレーザーの第三高調波を用いることもできる。
また、前記レーザーパターニング工程では、さらに、レーザー照射装置における加工レンズ光学系の前記レーザー焦点距離f₁₂と、レンズ入射ビーム半径Wの比f₁₂/Wが34%以上89%以下になるように、パターニング条件を調整することもできる。

また前記レーザーパターニング工程では、前記透明フィルムとしてPETフィルム、前記透明導電膜としてITO膜を用いた透明電極付フィルムを加工対象とする場合において、加工幅半径wと焦点ビーム半径w_oとの比を1.2 以上1.7 以下の範囲に設定し、加工幅を5μｍ以上10μｍ以下に調節するとともに、ITO 膜に与える1パルス当たりのレーザーエネルギーを0.2μJ/パルス以上1.0μJ/パルス以下の範囲に設定することもできる。

さらに本発明は、前記本発明の透明電極付フィルムの製造方法により製造されたタッチパネル用の透明電極付フィルムとした。
また本発明は、透明フィルムの両方の主面に、パターニングされた透明電極を併設してなる透明電極付フィルムを用いた静電容量式タッチパネルであって、前記透明電極付フィルムが、前記本発明の透明電極付フィルムで構成されている構成とした。

さらに本発明は、透明フィルムの一方の主面にパターニングされた透明電極を併設してなる透明電極付フィルムを１対用い、これを対向配置させてなる静電容量式タッチパネルとすることもできる。

以上の構成を有する本発明のレーザーパターニング工程によれば、第一に、UVレーザー（例えば355nmの紫外線波長からなる第三高調波YAGレーザー）を用いることによって、透明フィルム上の透明導電膜のみに選択的にレーザーのエネルギー吸収を行える。このため、例えばPETフィルム上に形成されたITO膜を加工する場合には、PETフィルムを損傷することなく、専らITOのみを選択的にアブレーションすることができる。

また第二に、焦点ビーム半径w_oに対して加工幅半径wを小さくし、レーザー強度（ガウス分布におけるピーク値）を弱めてパターニングすることにより、加工幅の外側におけるレーザー強度が十分低くなる。このため、加工幅の外縁に形成される熱影響幅が小さくなる。これにより、ITOの加工幅に面するエッジ付近において、いわゆる「盛り上がり」部分が発生しにくくなる。また、これに加えてアブレーションされる透明導電膜部分とこれ以外の膜部分との境界線の連続性、直線性等が良好に保たれ、焼損による変色を起こすこともない。

従って、本発明でレーザーパターニング加工を行った透明電極付フィルムをタッチパネルの面状部材として用いる場合には、他の構成フィルムとの積層構造において歪みが生じにくく、良好な視認性が確保されることとなる。
このような方法によりレーザー加工した透明電極付フィルムを用いた場合、形式的には図13（c）のように、透明導電膜（ここではITO膜）が両面に存在しない領域X1、ITO膜が裏表いずれか一方のみに存在する領域X2、並びにマトリクス状の透明電極群12b、22bの交差領域X3が存在することにはなるが、電極幅及び電極ギャップが、通常の人間の視認限界を下回る10μm以下の幅で形成され、このような透かし位置から眺めてもフィルム上で実際上の視認性の歪みを生じることはない。これにより、高精細なLCD等の画像が損なわれることなく表示され、良好な画像表示性能を呈することができる。また、熱影響幅が小さく抑えられているので、タッチパネルの光学歪みが抑えられ、LCD等のディスプレイと組み合わせた場合に、画像表示性能や視認性が損なわれることはない。

なお、本願で言う「焦点ビーム半径」とは、焦点の集光ビームにおいて、ガウス分布のピーク値の1/e²強度を有する円の半径であり、焦点における実質的なレーザースポットの半径を指す。従って、例えば仮に集光レンズの収差によりレーザースポット外縁付近にぼやけが生じても、ぼやけた領域を含むレーザースポット半径を焦点ビーム半径とするのではなく、あくまでガウス分布で定義される半径を指すものとする。

また、本願における「レーザー強度」とは、レーザーパワー、レーザーエネルギー、レーザーエネルギー密度等によって総合的に決定される強度を指す
また、「UVレーザー」とは、本願発明では波長320nm以上450nm以下のレーザーを指すものとする。

以下、本発明の透明電極付フィルムのレーザーパターニング法と、当該方法で作成した透明電極付フィルムを用いたタッチパネルの構成例について、順次説明する。
＜実施の形態1＞
（パターニング装置の構成）
図1は、本発明の透明電極付フィルムを作成するために使用するレーザー加工装置（レーザートリミング装置）1の模式的な構成を示す図である。図2は、当該装置の機能ブロック図である。

まず図1に示すように、当該装置1は、xyテーブル10、レーザー照射システム2とを組み合わせてなる。
矩形状の台座11の上には、xyテーブルを上から跨ぐように、逆U字状のアングル材を組み合わせたブリッジ部12が配設される。当該ブリッジ部12には、ネジ等の手段により加工ヘッド100が配設される。

xyテーブルは、これに載置されるワークピースWP（透明導電膜付フィルム）の送り手段であって、台座11の上に順次積層されたy軸テーブル13、x軸テーブル14よりなる。当該両テーブル13、14は、パーソナルコンピュータを利用した制御装置3によるデジタル制御により、それぞれボールネジ131、141（141は不図示）と当該両ボールネジ131、141に取り付けられた個々のサーボモータ（不図示）の回転駆動を受け、互いにy軸或いはx軸方向へ独立して精密に往復移動できる。これによりx軸テーブル14は、ブリッジ部12に対して相対的に2次元平面に沿って移動可能になっている。

サイズ例として、xテーブルの寸法は430mm×330mm、最大ワーク速度500mm/sec、位置決め精度±0.005mmとすることができる。
レーザー照射システム2は、レーザービーム照射装置20、ビーム伝送系201、加工ヘッド100等で構成される。
レーザービーム照射装置20は、図2の機能ブロック図に示すように、箱形筐体内部にYAGレーザー発振器210、第三高調波（THG）発生器211、アテネータ（減衰器）212、ビームエキスパンダ（EXP）213を内蔵し、制御装置3により駆動が制御されるようになっている。

YAGレーザー発振器210は、Nd：YAGパルスレーザーによる出力を基本とする。さらに、第三高調波発生器211との組み合わせにより、平均出力1W〜6W、パルス繰り返し周波数15〜300kHzの仕様例とすることができる。
第三高調波発生器211は、1010W/cm²以上のパワー密度を有するレーザーについて振動数の次数を3に調整するものである。本実施の形態1では、第三高調波を利用して所定のパワー密度を確保する。

アテネータ212は、レーザー出力の減衰手段としての役目をなす。本発明では、YAGレーザー発振器の出力を相当程度減衰して微細なレーザーパターニングに供するため、細やかな調節を行う目的でアテネータ212を使用している。しかしながら、例えばYAGレーザー発振器側で出力を調整できる場合には、当該アテネータ212は不要である。
ビームエキスパンダー（EXP）213は、後述の光学レンズA、Bの開口に合わせ、ビームの発散角を小さくし、ビームの径を拡大する役目をなす。

ビーム伝送系201は、外装を遮蔽部材で覆ってなる長尺体であって、レーザービーム照射装置20から出力されるレーザーを加工ヘッド100まで誘導する役目をなす。
なお、ビーム伝送系201は光学レンズ、ミラー等を組み合わせた構成である。
加工ヘッド100の下流側には、ブリッジ部12に取着するための角柱状の筐体内部に、不図示の光学系が内蔵されてなる。

加工ヘッド100内部には、2群ズームレンズとして2枚の光学レンズA、B（不図示）が所定間隔dで収納されている。そして当該レンズA、Bの間隙dを調節することで、所謂ズームレンズの原理により（後述式1を参照）、z-z’方向に沿って、レーザーの焦点距離f₁₂を調節することができる。
以上の構成を持つレーザー照射システム2では、駆動時には図2に示すように、YAGレーザー発振器210によって発生したレーザーが、第三高調波発生器211及びアテネータ212を経てビームエキスパンダー213に導入される。その後は光学レンズA、Bを経て、ワークピースWP上の加工対象面に照射される。このとき、x軸テーブル14をxy軸方向（図1ではx-x’方向及びy-y’方向）に沿って2次元的に動かすことで、レーザーがワークピースWP上の加工対象面に対して走査されながら照射でき、ライン状のアブレーションが行える（図6（b）を参照）。ここで本実施の形態1では、10μm以下の微細な加工幅で、x軸テーブル14に載置されたワークピースWPにおける透明導電膜をアブレーションできるようになっている。

なお、ズームレンズは2群に限らず、例えば4群等の構成としてもよい。
（透明導電膜付フィルムについて）
ワークピースWPに載置される透明導電膜付フィルムとしては、以下のものが想定できる。
第一に、フィルム材料には、透明性を有する各種プラスチックフィルムやλ/4偏光板、或いはガラス基板、石英基板を使用できるが、本発明では略355nm付近に高い吸収率を有さない材料を用いる。レーザー照射時に後述の透明導電膜だけを選択的にアブレーションするためである。フィルムの厚みとしては、通例20〜500μmのものが用いられる。ガラス基板を用いる場合には厚さ100μm以上（通例は200μmから500μmが好適である）を用いてもよい。

具体的なプラスチック材料としては、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリイミド（PI）、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリエーテルサルフォン（PES）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリカーボネイト（PC）、ポリプロピレン（PP）、ポリアミド（PA）、ポリアクリル（PAC）、アクリル、非晶質ポリオレフィン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂など、またはそれらの積層体などが挙げられる。

ガラスの種類は、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどガラス基板が好適である。
第二に、透明導電膜としては一般的な材料を用いることができるが、本発明では略355nm付近に高い吸収率を有する材料を用いる。
例えば、ITO（Indium Tin Oxide；酸化インジウム錫）、アンチモン添加酸化鉛、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系等の透明導電材料、或いは、スズ酸化膜、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどが考えられる。またこれらの合金であってもよいし、異なる形成材が重ねて形成されてもよい。このうち1種だけを使用するようにしてもよい。

フィルム上への透明導電膜の成膜は、透明導電膜材料の特質・膜厚等の条件に応じて、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のPVD法、あるいは、CVD法、塗装法、印刷法等のいずれかの方法が適宜選択される。
（透明電極付フィルムの製造方法）
以下、当該レーザーパターニング工程による透明電極付フィルムの製造方法について説明する。

本実施の形態1では、基本的には以下の加工幅調節ステップ、レーザー強度調節ステップの手順でレーザーパターニング加工ステップ操作を行う。
なお、加工に際しては当然ながら、透明導電膜の材料、厚み、周辺温度、xyテーブルによるワーク速度、レーザーパルス繰り返し周波数等の条件を別途設定する必要がある。本発明では、まず、これらの条件を予め大まかに設定したのち、後述の加工幅調節ステップ、レーザー強度調節ステップを行うことが好適である。

（加工幅調節ステップ）
ワークピースWP上の加工対象面における焦点ビーム半径w_oが、加工幅半径wよりも大きくなる条件範囲において、加工幅が10μm以下の所定の値になるように、焦点距離を調節する。
ここで波長355nmのYAGレーザーの第３高調波を用いれば、これより長波長のレーザーに比べて集光性が良好である分、微細加工に好適である。また、ワークピースWPとしてPETフィルム上にITO膜を形成してなる透明導電膜付フィルムを用いる場合には、ITOとPETフィルムとの吸収率の差を利用して、専らITO膜のみを選択的に効率よく加工することができるメリットがある。

次に、加工ヘッド100を用いた焦点位置における焦点ビーム半径w_oは、レンズ間隙dを変化させて調節することができる。すなわち、加工対象面には常にレーザー焦点が位置するように保ちつつ、レンズ間隙dを変化させて焦点距離f₁₂を調節する。
ここで加工ヘッド100におけるレンズA、Bの各焦点距離をf₁、f₂とするとき、当該レンズA、Bによる合成レンズの焦点距離f₁₂は、公知の関係式1に基づいて調節される（例えば「光学部品の使い方と留意点」末田哲夫著、オプトロニクス社、図2.43 を参照）。

＜関係式1＞ f₁₂＝ f₁f₂/（f₁+f₂-d）
当式1に示すように、レンズA、Bの間隔dを長くすると焦点距離f₁₂は長くなる。
一方、焦点ビーム半径w_oは、焦点距離f₁₂とビーム発散角θの関係式2に基づいて調節できる。
＜関係式2＞ 焦点ビーム半径w_o ＝ f₁₂θ （但し、θについては後述の関係式4の関係が存在する）
ここで、図3はレーザー強度分布とビーム径との関係を示すグラフである。図3（a）に示すように、ワークピースWP上の加工対象面におけるレーザー強度はガウス分布をなしており、一般に焦点ビーム半径w_oは図３（b）に示すように、当該ガウス分布の中心からピーク値の1/e²の強度における入射ビームを集光レンズで集光した場合の焦点半径として定義される（例えば「光学のすすめ」図15-6、オプトロニクス社 を参照）。

ここで、従来のレーザーパターニング加工では、焦点ビーム半径w_o及び加工幅半径wは、実際上は互いに同等のサイズを有する関係にある。これは従来のレーザー加工ではアブレーション面積が比較的大面積であって、そのため可能な限りレーザー強度を確保し（従ってガウス分布のピーク値の絶対値はアブレーション対象物の加工閾値より相当に大きく設定される）、加工幅を確保する要求があったことに由来する。

一方、本願発明ではこのような大面積のアブレーションは不要であり、逆に10μm以下の微細面積についてレーザー加工をなす技術である。この点で本発明は、以下に示す特有の条件設定を行っており、従来のレーザー加工技術と明確な差異がある。
以上の関係式1、2によれば、レンズ間隙dが長くなれば焦点距離f₁₂が長くなり、且つ焦点ビーム半径w_oが大きくなる。

一方、レンズ間隙dが短くなれば、焦点距離f₁₂も短くなり、且つ、焦点ビーム半径w_oが小さくなる。
このようにズームレンズのレンズ間隙dを調整することで、最終的に所望の焦点ビーム半径w_oを調節することができる。
このとき、レーザー強度を一定に保って焦点距離を長くすることで、焦点ビーム半径w_o（＝1/e²）が拡大され、ガウス分布の波形が緩やかになる。また、レーザー強度を漸減させるとガウス分布のピーク値が低くなる。このとき、レーザー強度が相当程度低くなれば、ガウス分布のピーク値は、透明導電膜の加工閾値よりは高いが、当該閾値付近にピーク値を持つガウス分布が形成される。そしてワークピースWPの加工対象面では、図6（a）に示すように、レーザー強度が1/e²の領域である焦点ビーム径2w_oの内側に、加工幅が現れる。

具体的には、ガウス分布のピーク値に対して透明導電膜の加工閾値が前記ピーク値の25％以上60％以下の範囲になるように設定すれば、加工幅が焦点ビームの内側に現れることが分かっている。これを言い換えると、レーザー強度のガウス分布におけるピーク強度hの0.6倍の強度レベルに対応するビーム幅をw1、ピーク強度hの0.25倍の強度レベルに対応するビーム幅をw₂とするとき、前記ガウス分布においてw1以上w₂以下の条件範囲に収まるように加工幅を調節して、当該加工幅に対応する透明導電膜部分をアブレーションすればよい。

以上の手法に基づけば、焦点ビーム半径w_oを拡大・縮小調節することで、所望の加工幅が設定できる。
（レーザー強度調節ステップ）
前記所定の値に調節した加工幅に対応するレーザー強度を決定する。レーザー強度は、基本的にはワークピースWPの加工対象面に与える単位面積当たりのトータルのレーザーエネルギーで調整できる。実際には、パルス繰り返し周波数（Hz）、パルスのビームオーバラップ比（％）、ワーク速度（mm/sec）等の複数のパラメータにより総合的に調整される。

上記加工幅調節ステップが一応完了したら、次に、レーザー発振器或いはアテネータによりレーザーパワーを調節する。一般にレーザー強度を低くすると、ガウス分布のピーク値も低くなり、加工幅半径wは小さくなる。この調整を適宜行うと、前記ピーク値の対応位置を中心する焦点ビーム半径w_oの内部において、w_oよりも小さい加工幅半径wの範囲に限定して、アブレーション加工に必要十分なレーザー強度を集中できる。

なお、ワークピースWPの材料特性、加工条件等によっては、このような加工幅調節ステップの調節を一度で行うことが難しい場合もある。この場合は、加工幅調節ステップと、レーザー強度調節ステップとを繰り返し行うことで、最終的な加工幅の設定値とレーザー強度を決定することが望ましい。
ここで発明者らが検討した結果、ワークピースWPに透明電極付フィルムとして、ITO膜を成膜したPETフィルムを用いる場合、加工幅調節ステップにおいては、加工幅半径wと焦点ビーム半径w_oとの比を1.2 以上1.7 以下の範囲に設定し、加工幅を5μｍ以上10μｍ以下に調節する。一方、上記レーザー強度調節ステップでは、ITO 膜に与える1パルス当たりのレーザーエネルギーを0.2μJ/パルス以上1.0μJ/パルス以下の範囲に設定することができる。

この設定範囲において、加工幅を6μｍ以上7μｍ以下にする場合の最適な条件はとしては、レーザーエネルギーを0.3μJ/パルス以上0.5μJ/パルス以下の範囲に設定することができる。
以上の本実施の形態1におけるレーザーパターニング工程によれば、第一に355nmの紫外線波長からなる第三高調波YAGレーザーをパルス照射することによって、図6（b）に示すように、PETフィルムを損傷することなく、専らITOのみを選択的にアブレーションすることができる。具体的には、YAG-THGレーザー（355nm）の光子エネルギーが80kcal/molであるのに対し、C-C結合の分解エネルギーが84kcal/molであるため、フィルム材料が有機材料であっても、これを損傷することがない。

ここで、図4のグラフに示すように、355nmのUVレーザーに対してはPETフィルムとITOとの間で吸収率の明確な差が存在する。これにより、355nmのUVレーザーを使用すれば、PETにおいてレーザーを透過させつつ、ITOで相対的にレーザを吸収させることができるので、PET上のITOを選択的にアブレーションさせることができる。
このような効果は、例えば図5に示すように、ITOとPETフィルムとの間にハードコート層を設けても、同様に得られることが分かっている。

また、焦点ビーム半径w_oに対して加工幅半径wを小さくし、レーザー強度を弱めてパターニングすることにより、ガウス分布の裾付近におけるレーザー強度が、加工幅半径wにおける加工閾値に比べて十分に低くなる。このため、アブレーションされるITO材料による噴流が加工幅付近のITO材料に及んでも、前記噴流およびITO材料の溶融幅が従来のレーザー強度の場合に比べてそれほど大きくないため、実質的に隆起を生じる熱影響幅が小さく抑えられることとなる。

このため、本発明のレーザーパターニング工程で作製した透明電極付フィルムをタッチパネルの面状部材として用いる場合には、他の構成フィルムと積層した場合において物理的・光学的歪みが生じにくく、良好な視認性が確保されることとなる。
さらに上記条件でパターニングすることにより、余分なレーザー強度が低減されるため、アブレーション時に溶融した透明導電膜が焼損したり、加工部分とアブレーション部分との境界が不明確で直線状にならずギザギザ状になったり、前記境界付近の膜部分が黒く変色するといった問題も回避される。本発明では、このような作用によっても優れた視認性が発揮されることとなる。
[実施例等実験と最適条件の選定について]
以下、本願発明のレーザーパターニング加工を実際に行う場合の最適条件の選定を目的として、各種実験を行った結果を説明する。
（実験1；第三高調波（波長355nm）レーザーの優位性確認実験）
まず、レーザー波長とフィルムの加工特性の関係、及びパターニング加工に最適なレーザー波長を調べた。

最も実用的とされるQスイッチLD励起Nd：YAGレーザーを想定し、3種の波長のレーザー（比較例1；1064nm、比較例2；532nm、比較例3；355nmの各種レーザー）を用い、加工幅9〜10μmのパターニング実験を行った。従来では焦点ビーム径D_oと加工幅はほぼ等しくしているので、焦点ビーム径D_oが10μm以下になるように光学系を設定した。
このときの実施条件は以下の通りである。

・加工レンズに対する入射ビームの直径は3波長とも一定値（5mm）とした。
比較例1；波長1064nm、加工レンズの焦点距離f₁₂＝35mm、焦点ビーム径D₀＝9.5μm
比較例2；波長532nm、加工レンズの焦点距離f₁₂＝70mm、焦点ビーム径D_o＝9.5μm
比較例3；波長355nm、加工レンズの焦点距離f₁₂＝100mm、焦点ビーム径D_o＝9μm
＜＜実験結果＞＞
比較例1（波長1064nm）では、加工対象面が焦点位置のとき加工幅9〜10μmの除去加工ができたが、加工対象面が垂直方向に40μm程度変動しただけで加工幅が細くなった。これは、加工対象面が焦点位置からずれることにより、加工対象面でのビーム径が大きくなったためであり、比較例1の条件設定では若干の条件変動により、加工対象面の仕上がりに差が生じる可能性が考えられる。

一方、比較例2の条件においても、加工幅9μm以上10μm以下の範囲で透明導電膜を除去できることは確認された。
しかしながら、比較例1、2において10μm以下の加工幅を形成すると、加工幅付近のPETフィルムが一部溶融変形する現象が見られた。これは引例1、2ではPETフィルムでのエネルギー吸収量が高く、透明導電膜の加工と同時にPETフィルムも熱影響を受けてしまうことに起因すると考えられる。

なお、比較例1及び2を含め、一般の加工システムの垂直方向に対する加工対象面の変動許容値は±100μm程度である。従って、これらの場合は、加工対象面の変動補償機能を利用しなければ、有効な加工幅10μm未満の除去加工ができない。
これに対し、比較例3（波長355nm）では、加工対象面が垂直方向に100μm変動しても加工幅はほとんど変化しなかった。また、加工幅付近におけるPETフィルムの溶融変形も比較例3では確認されなかった。

従って、比較例3の条件に基づけば、PETフィルムを熱損傷させることなく、透明導電膜のみを細線加工できることが確認された。
加工幅10μm未満の除去加工には比較例3（波長355nm）の条件が有効である。
ここで図5は、透明導電膜とフィルム基材の分光透過率について計測した結果を示す図である。当図では、PETフィルム、ハードコート（HC）層を設けたPETフィルム、PET表面にハードコート層及びITO膜を順次積層した導電膜付フィルムの各分光透過率を示す。

当図から明らかなように、比較例3（波長355nm）は、比較例1（波長1064nm）、比較例2（波長532nm）と比べて、透明導電物質でのビーム吸収量が大きいが、PETフィルムでのビーム吸収量は小さい。このビーム吸収量の差があるため、比較例3ではPETを溶融変形させずに、透明導電膜のみを加工幅9-10μmで除去することが可能である。
しかしながら、除去加工周辺の透明導電膜の熱影響幅について観測した結果、比較例1〜3のいずれも熱影響幅は2.5μm以上となり、均一な加工対象面を形成できないことがわかった。すなわち、比較例3においては、PETフィルムの熱損傷は防止できるが、透明導電膜の熱影響幅を抑制できない。

高精密画像表示に係るタッチパネルに用いるためには、熱影響許容幅を約1.5μmに抑える必要があるとされており、比較例3をベースにして、この問題をさらに解決する必要があることが分かった。
（実験2；エネルギー分布選択と熱影響幅低減の関係についての確認実験）
次に、加工幅10μm未満の除去加工ができ、且つ、透明導電膜の熱影響幅を許容幅1.5μm以下にできる条件を見出すため、前記比較例3をベースとして、パルスエネルギーと加工幅との関係および加工幅と熱影響幅との関係を求めた。

実験条件は、以下の通りとした。
実施例1；波長355nm、加工レンズへの入射ビームの直径5mm、加工レンズの焦点距離f₁₂＝100mm、 焦点ビーム径D₀＝9μm
この実験結果を、図7（パルスエネルギーと加工幅の関係）及び図8（加工幅と熱影響幅の関係）に示す。

図7に示すように、焦点ビーム径D_oは9μmで一定としても、パルスエネルギー（μＪ）の増減を制御することによって、加工幅を4μmから11μmまで変えることができる。このパルスエネルギーと加工幅の関係は、当図に示すように線形性を示し、十分にコントロール可能である。当該曲線に従い、加工幅とパルスエネルギーとは比例関係にあることが確認される。

一方、図8に示すように、加工幅が小さい領域（4〜6μm）では、透明導電膜の熱影響幅は0.9μm付近で略一定であることが確認される。そして、加工幅が6μmから大きくなるにつれて熱影響幅が徐々に増大する。当図では、例えば加工幅が7.5μmのとき、熱影響幅は約1.5μmである。この現象は、加工幅が小さい領域ではITOの溶融幅（除去加工強度閾値と溶融強度閾値の幅）が小さく、略一定に保たれ、加工幅が大きい領域ではITOの溶融幅が大きくなるためと考えられる。

従って、熱影響幅を小さくするには、加工幅のエッジ付近（除去加工強度閾値）におけるレーザー強度のガウス分布における勾配（図3（a）を参照）を大きくすることが有効である。
本発明では、加工幅のエッジ付近をビーム強度勾配の大きい位置、1/e²強度直径の80%以下にすることにより、熱影響幅を小さくできることが、別の実験により明らかになった。この実験結果では加工幅が焦点ビーム径D_o（1/e²強度直径）の80%（7.2μm）のときの熱影響幅は1.35μmであった。

従って、透明導電膜の熱影響幅を1.5μm以下にするためには、加工幅を焦点ビーム径D_oの80%以下にすることが有効であると考えられる。
なお、別の実験では、焦点ビーム径D_oに対する加工幅が小さくなるほど、加工幅変化量及びパルスエネルギー変化量が大きくなることが明らかにされた。除去加工の安定性を考慮すると、加工幅は集光ビーム直径の50%以上が最も適切且つ有効であり、実用的である。

よって、加工幅10μm未満の除去加工をするためには、加工幅を焦点ビーム径D_oの50%以上の範囲に設定すべきである。言い換えると、加工対象面の焦点における集光ビーム直径を20μm未満にすれば、10μm未満の加工幅を実現できると思われる。
（実験3；加工対象面の変動と加工幅の関係についての確認実験）
次に、実際の加工バラツキを考慮して、加工対象面が焦点位置から±100μm程度変動しても安定な加工ができる集光光学系の条件を求めるために、一定のパルスエネルギーにおける加工対象面のビーム径Dと加工幅の関係を調べた。実験条件は以下の通りとした。

＜実験3−1＞
実施例2；波長355nm、加工レンズへの入射ビームの直径5mm、加工レンズの焦点距離f₁₂＝100mm、焦点ビーム径D_o＝9μm、焦点位置での加工幅を6.3μm(焦点ビーム径D_oの70％)とする。
当該実験にあたり、加工対象面を焦点位置から垂直方向にずらすことによって加工対象面のビーム径Dを変えた。

この実施結果を図9に示す。
当図に示すように、加工対象面のビーム径Dが大きくなるにつれて、加工幅が減少するのが確認された。
実際の加工時におけるビームオーバラップ比が実用的な値50％の時の加工幅減少許容値は80％程度である。ビーム径比（D/D_o）が 1.17倍になると加工幅は80％に減少している。加工対象面が垂直方向に焦点距離f₁₂から±100μm変動しても安定な（すなわち加工幅が80％以内の）加工をするためには、加工対象面のビーム径Dの変動を1.17倍以下に抑えなければならない。

ここで、焦点近傍のガウスビームの集光特性は、焦点からの距離をｚとすると、
＜関係式3＞ w²＝w_o ²[1+(λz/πw₀ ²)²]
で表される。
また、焦点ビーム半径w_oは、前記関係式2で表され、
さらに、ビーム発散角θは
＜関係式4＞ θ＝λ/πW （W：入射ビーム半径）
で表される。

上記各関係式2〜4の適用によれば、波長λ＝0.355μm、z＝100μm、w/w_o≦1.17を満足する場合の最適な加工光学系の焦点ビーム径D_o（2 w_o）は、
8.63≦2w_o≦14.3
となる。
また、（焦点距離f₁₂/入射ビーム半径W）は 、
38.2 ≦f₁₂/W ≦ 63.3
となる。

＜実験3−2＞
実施例3；実施例2との違いとして、焦点位置での加工幅を7.2μm（焦点ビーム径D_oの80％）とした。
この実施結果を図10に示す。
当図に示すように、ビーム径比（D/D_o）が1.25倍になると加工幅は80％に減少することが確認された。

また、上記各関係式2〜4によれば、波長λ＝0.355μm、ｚ＝100μm、w/w_o≦1.25を満足する場合の最適な焦点ビーム径D_o（2 w_o）は
7.76≦2w_o≦12.5
となる。また、（焦点距離f₁₂/入射ビーム半径W）は
34.3 ≦ f₁₂/W ≦ 55.3となる。

＜実験3−3＞
実施例4；実施例2との違いとして、焦点位置での加工幅を4.5μm（焦点ビーム径D_oの50％）とした。
そして加工対象面を焦点位置からずらしながら、加工幅が3.6μm（80％）に減少する加工対象面のビーム径Dを求めた。

この場合、加工幅が80％（3.6μm）に減少するときのビーム径Dは9.5μm（w/w_o＝1.06）であった。
また、上記各関係式2〜4によれば、波長λ＝0.355μm、ｚ＝100μm、w/w_o≦1.06を満足する場合の最適な焦点ビーム径D_o（2 w_o）は 11.34≦2w_o≦20 で、（焦点距離f₁₂/入射ビーム半径W）は 50.2 ≦ f₁₂/W ＜ 88.5 となる。

以上の実験3−1〜3−3より、加工対象面が±100μm程度変動しても安定な加工ができる集光光学系の最適条件（焦点距離f₁₂/入射ビーム半径W）は、34.3 ≦f₁₂/W ≦ 88.5 であると言える。
＜実施の形態2＞
（静電容量式タッチパネルの構成）
図11は、本発明の実施の形態2にかかる静電容量式タッチパネル4（以下、「タッチパネル4」と言う。）の構成例を示す組図である。

図11に示されるように、タッチパネル4は、紙面上から下へ順に、偏光板43、粘着層442、第一の透明電極付フィルム401、粘着層443、第二の透明電極付フィルム402、粘着層444、支持体451、粘着層445を積層してなる。
当該タッチパネル4は、 使用時にはLCD装置の構成要素となる、LCD本体433（透明導電層、カラーフィルタ、液晶分子層、TFT基板、透明導電層が積層されたユニット）が積層され、全体としてLCD一体型タッチパネル装置が構成されるようになっている。当該タッチパネル装置は、ここでは車載用として、カーナビゲーションシステムへの用途を想定したものである。

なお、当該タッチパネル装置は、上記以外の各種用途に利用できることは言うまでもない。例えば、ノートパソコンや携帯電話、携帯情報端末機器、カーナビゲーションシステム等で使用が想定される、高精細化タッチパネル付ディスプレイ（液晶ディスプレイ一体型タッチパネル装置）等への適用が想定される。
偏光板43は、例えば厚み0.2mmの直線偏光板からなるものであって、粘着層442を介して前記第一の透明電極付フィルム401における透明フィルム411上に全面貼着され、外部に露出するようになっている。当該偏光板43は、タッチパネル内部へ入射される可視光に起因する反射光量を当該偏光板を設けない場合に比べて約半分以下にまで抑制する。また、透明電極群12b、22bの配設構造（センシングパターン）を外部より見えにくくし、視認性を向上させる役目もなす。

上記偏光板43を用いて視認性を向上させるために、透明フィルム411、421として光等方性基板或いは位相差性基板が用いられる。なお、実際には低コスト化等の理由で偏光板を積層しない構成のタッチパネルもあるが、その場合は透明フィルム411、421に低コストのフィルム基板を用いることができる。
第一及び第二の透明電極付フィルム401、402は、当該タッチパネルの主たる構成要素であって、タッチパネル駆動時におけるセンシングができるように、既知の静電容量を持つ透明フィルム（ここではPETフィルム）411、421の一方の主面に、既知の抵抗値（面抵抗）を持つ材料（ここではITO）からなる透明電極群12b、22bが形成されてなる。

当該第一及び第二の透明電極付フィルム401、402は、互いの透明電極が対向するように配置され、間に粘着層443を介して積層される。
ここで、透明フィルム411、421の表面には、パターニング等の加熱時におけるオリゴマ発生の防止対策としてアクリル系樹脂コート層を配設することが好適である。さらに、ペンや指が前記表面に接触することがある場合には、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、ノングレア性等向上のため、ハードコート皮膜等を設けることが望ましい。

また透明電極群12b、22bを形成する前に、透明フィルム411、421の表面に透明性や密着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。
ここで、本発明の透明電極膜付フィルムに使用可能な透明導電膜材料については実施の形態1において説明したが、本実施の形態2におけるタッチパネルの透明電極群12b、22bの材料には、小型電子機器等への応用を考慮すると、抵抗値の低いものが好適である。

透明電極群12b、22bはタッチパネル4のセンサートレースとして作用するものであって、図11に示すように、粘着層443を介して対向する透明フィルム411、421の主面にストライプ状に併設された複数の帯状電極（ライン電極12a1〜12an、22a1〜22an）から構成されている。
ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anは、本願特有のレーザーパターニングにより、非常に微細なストライプ状に加工されている。電極の延伸方向を粘着層443を挟んで直交させるように配設することで、ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anによる直交マトリクスが構成される。このような電極の構造は、本発明の実施の形態1で例示したレーザー加工装置1によって10μm以下の微細な加工幅でパターニングされたものである。当然ながらパターニングはストライプ状に限らず、レーザー加工装置1において予めどのような形状でも設定しておくことが可能である。

ここでは一例として、ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anの幅は、最小幅を300μｍ、最大幅を4458μmに設定することができる。一方、ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anの隣接する電極ギャップは、最小間隙を700μｍに設定することができる。
各ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anには、これらに外部電力を給電するための引き出し回路（不図示）が接続されるが、この引き出し回路も前記透明導電材料を用い、透明フィルム411、421の各表面に所定のパターニングを施して配設することができる。この引き出し回路を介し、各ライン電極12a1〜12an、22a1〜22anに測定電圧を印加し、ユーザによる入力時の電圧変化を検出するための公知の専用コントローラが接続される。

タッチパネルの透明電極群12b、22bとしては、ある程度の透明性を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。アンダーコート層は、光屈折率が異なる2つの層により構成されるが、このうち低屈折率層が、高屈折率層よりも透明電極群12b、22bに近い位置になるように配置する。
なお図11の構成例では、透明フィルム411、421のそれぞれの片面に透明電極群12b、22bを配設する例を示したが、本発明はこの構成に限定されず、例えば1枚の透明電極付フィルム（光等方性基板）の一方の面に透明電極群12b、他方の面に透明電極群22bを配設するようにしてもよい。ただしこの場合、透明電極群12b、22bを傷つけないよう、成膜工程、加工工程での当該基板の取り扱いに注意する必要がある。

粘着層442、444、445は、ここでは透明の絶縁材料、もしくは透明接着剤からなるものであって、その上下の層を全面貼着する絶縁層をなすように配される。当該絶縁層には、前記粘着層442、444、445の他、基材として別途フィルム等を用いてもよい。
支持体451は、タッチパネル4の剛性を付与するためのものであって、厚み0.2mm以上0.5mm以下のガラス板、またはこれに準ずる硬度を持つ樹脂材料で構成することができる。当該支持体451は、粘着層444、445で全面貼着することで良好な剛性を発揮することができる。なお、タッチパネル4の剛性がそれほど問題にならない等の場合は、支持体451の配設を省くことも可能である。

次に、以上の構成を有するタッチパネル4の入力検出原理（静電容量式）について説明する。図12は、入力検出原理を示す模式図である。
駆動時において、前記専用コントローラは、引き出し回路を介して この引き出し回路を介し、各x方向に延伸されたライン電極12a1〜12an及びy方向に延伸されたライン電極22a1〜22anに対し、それぞれ一定時間ごと（xyごと）に交互に測定電圧を印加する。

この状態でユーザが偏光板3にタッチすると、図11に示すように、ユーザの指、透明フィルム411、421（及びここでは偏光板43、粘着層442も含む）、ライン電極12a1〜12anの間に、当該ライン電極12a1〜12anの数に対応して複数の容量（コンデンサ）が形成される。図12では説明の容易化のためライン電極12a1〜12a5で形成されるコンデンサC1〜C5を模式的に図示している。

なお、当図ではx方向に延伸されたライン電極12a1〜12anの間に測定電圧が印加された場合に形成されるコンデンサC1〜C5を示しているが、y方向に延伸されたライン電極22a1〜22anに測定電圧が印加される場合にも同様の原理によって複数のコンデンサが形成される。
このようなコンデンサは、指の位置と各ライン電極との距離に応じて容量が異なり、当該距離が最も小さい場所が測定電圧が振幅の最大となる場所となる。従って前記専用コントローラは図12の場合、すなわちライン電極12a1〜12anの間に測定電圧が印加された場合に、この測定電圧の変化が最大となる場所を特定することにより、タッチ位置のy方向の座標を特定する。

次に、上記と同様のプロセスで、y方向に延伸されたライン電極22a1〜22anに測定電圧を印加し、そのときの測定電圧の最大値を検出したラインを特定することで、タッチ位置のx方向の座標を特定する。
以上のプロセスにより、入力検出がなされる。タッチパネル4ではこのような検出ステップを交互に繰り返すことにより、逐次的にユーザからの入力情報を獲得し、GUI（Graphical User Interface）としての機能を発揮するようになっている。
（透明電極付フィルム401、402の具体的な製造方法）
図13は、第一及び第二透明電極付フィルム401、402の模式的なレーザーパターニングプロセスを示す図である。

まず、透明フィルム411、421にPETフィルムを選定し、透明導電膜の材料にITOを選定し、透明フィルム411、421の各表面に一様に前記透明導電膜としてITO膜を成膜する。成膜方法としてはいずれの公知方法を用いてもよいが、ここでは安価で比較的容易に製造できるスパッタ法を選択する。その後、レーザーパターニング工程を行う。
ここで従来においては、透明フィルム表面に一様にITO膜を被膜しておき、必要なライン電極部分のみを残して、他の部分を剥離除去していたが、本発明ではこのような剥離除去は不要である。

具体的には、ライン電極22a1〜22anからなる透明電極群12b、22b部分を周囲のITO膜から絶縁して形成するため、パルスレーザーにより罫書くように加工幅を形成して、細線状にカットする。なお、図13では説明のため、罫書き部分411a、421bを多少太く図示している。
このような方法により、透明フィルム411、421上にライン電極22a1〜22anからなる透明電極群12b、22bをそれぞれ形成する（図13（a）、（b））。

なお、上記形成した第一及び第二透明電極付フィルム401、402を透かせると、当該透かした第一及び第二透明電極付フィルム401、402の表面に、形式的には図13（c）のように、透明電極群12b、22bのいずれも存在しない領域X1、透明電極群12b、22bのいずれか一方のみ存在する領域X2、並び透明電極群12b、22bの交差領域X3が存在する。
しかしながら、このような各領域X1〜X3が存在しても、本実施の形態2のタッチパネルでは、ライン電極22a1〜22an及び電極ギャップが、通常の人間の視認限界を下回る10μm以下の微細な幅で形成されているため、実際に透明フィルム上から肉眼で眺めた場合に、視認性に問題が生じる可能性は小さい。これにより、高精細なLCD等の画像が損なわれることなく表示され、良好な画像表示性能を呈することができるようになっている。

なお、第一及び第二透明電極付フィルム401、402 において、フィルム周囲の画像表示部分以外の領域において引き出し電極等を設ける場合、当該引き出し電極等は本願発明のレーザーパターニング工程を行ってもよいし、公知の広幅のレーザーパターニング工程を行ってもよい。また、当該引き出し電極等のパターニングに関しては、各種エッチング等で配設することもできる。

次に、このような引き回し電極は配線エリアでの配設となるので、透明電極群12b、22bよりも抵抗値の低い導電材料などで構成する必要がある。また、金、銀、銅などの金属ペーストを用いて、低抵抗配線を構成してもよい。ここでは銀ペーストを用いた構成とした。
その他、引き回し電極の構成手法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、マスク印刷等のいずれの公知方法を用いてもよい。

（その他の事項）
上記実施の形態1では、Nd:YAGレーザーを用いる構成について例示したが、本発明はこれに限定されるものでなく、Nd:YVO₄レーザー、Nd:YLFレーザー又はTi:sapphireレーザー等を用いることができる。

本発明のタッチパネルは、例えばノートパソコンや携帯電話、携帯情報端末機器、カーナビゲーションシステム等、或いは高精細での使用が想定されるタッチパネル付ディスプレイ（液晶ディスプレイ一体型タッチパネル装置）などに利用することが可能である。

本発明の実施の形態1におけるレーザー加工装置の構成図である。 レーザー加工装置の機能ブロック図である。 レーザー強度分布とビーム径との関係を示すグラフである。 フィルム材料と吸収率との関係を示すグラフである。 透明導電膜付フィルムの透過率特性を示すグラフである。 レーザーパターニングの様子を示す模式図である。 パルスエネルギーと加工幅との関係を示すグラフである。 加工幅と熱影響幅との関係を示すグラフである。 ビーム径と加工幅との関係を示すグラフである。 ビーム径と加工幅との関係を示すグラフである。 本発明の実施の形態2に係る静電容量式タッチパネルの構成図である。 静電容量方式タッチパネルの入力検出原理（静電容量式）を説明するための模式図である。 面状部材のパターニングの様子を示す図である。

符号の説明

w_o 焦点ビーム半径
w 加工幅半径
1 レーザー加工装置（レーザートリミング装置）
4 静電容量式タッチパネル
2 レーザー照射システム
10 xyテーブル
11 台座
12 ブリッジ部
12a1〜12an、22a1〜22an ライン電極
12b、22b 透明電極群
13 y軸テーブル
14 x軸テーブル
20 レーザービーム照射装置
100 加工ヘッド
201 ビーム伝送系
211 第三高調波発生器
212 アテネータ
213 ビームエキスパンダー
411 第一の透明電極付フィルム
421 第二の透明電極付フィルム
411a、421b 罫書き部分
443 粘着層

Claims (11)

1. 透明フィルム表面に形成された透明導電膜に対し、UVレーザーを走査して10μｍ以下の加工幅でパターニングすることで透明電極を形成するレーザーパターニング工程を備える透明電極付フィルムの製造方法であって、
   前記レーザーパターニング工程では、
   焦点ビーム半径を、加工幅半径よりも大きくなる条件範囲に調節するとともに、
   前記加工幅に対応する透明導電膜部分をアブレーションするためのレーザー強度を調節する
   ことを特徴とする透明電極付フィルムの製造方法。
2. 透明フィルム表面に形成された透明導電膜に対し、UVレーザーを走査して10μｍ以下の加工幅でパターニングすることで透明電極を形成するレーザーパターニング工程を備える透明電極付フィルムの製造方法であって、
   前記レーザーパターニング工程では、
   レーザー強度のガウス分布におけるピーク強度hの0.6倍の強度レベルに対応するビーム幅をw₁、ピーク強度hの0.25倍の強度レベルに対応するビーム幅をw₂とするとき、w₁以上w₂以下となる範囲に加工幅を調節し、当該加工幅に対応する透明導電膜部分をアブレーションする
   ことを特徴とする透明電極付フィルムの製造方法。
3. 前記レーザーパターニング工程では、焦点距離を調整することで焦点ビーム半径と加工幅半径とのサイズ比を調節する
   ことを特徴とする請求項1または2に記載の透明電極付フィルムの製造方法。
4. 前記レーザーパターニング工程では、加工幅半径wと焦点ビーム半径w_oとの比w/ w_oが0.8以下になるように調整する
   ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の透明電極付フィルムの製造方法。
5. 前記レーザーパターニング工程では、前記UVレーザーとして、波長320nm以上450nm以下のUVレーザーを用いる
   ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の透明電極付フィルムの製造方法。
6. 前記レーザーパターニング工程では、前記UVレーザーとしてYAGレーザーの第三高調波を用いる
   ことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の透明電極付フィルムの製造方法。
7. 前記レーザーパターニング工程では、さらに、
   レーザー照射装置における加工レンズ光学系の前記レーザー焦点距離f₁₂と、レンズ入射ビーム半径Wの比f₁₂/Wが34%以上89%以下になるように、パターニング条件を調整する
   ことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の透明電極付フィルムの製造方法。
8. 前記レーザーパターニング工程では、
   前記透明フィルムとしてPETフィルム、前記透明導電膜としてITO膜を用いた透明電極付フィルムを加工対象とする場合において、
   加工幅半径wと焦点ビーム半径w_oとの比を1.2 以上1.7 以下の範囲に設定し、加工幅を5μｍ以上10μｍ以下に調節するとともに、
   ITO 膜に与える1パルス当たりのレーザーエネルギーを0.2μJ/パルス以上1.0μJ/パルス以下の範囲に設定する
   ことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の透明電極付フィルムの製造方法。
9. 請求項1から8のいずれかの透明電極付フィルムの製造方法により製造されたことを特徴とするタッチパネル用の透明電極付フィルム。
10. 透明フィルムの一方の主面に、複数の透明電極を併設してなる透明電極付フィルムを用いた静電容量式タッチパネルであって、
    前記透明電極付フィルムは、請求項9に記載の透明電極付フィルムで構成されている
    ことを特徴とするタッチパネル。
11. 透明フィルムの両方の主面に、複数の透明電極を併設してなる透明電極付フィルムを用いた静電容量式タッチパネルであって、
    前記透明電極付フィルムは、請求項9に記載の透明電極付フィルムで構成されている
    ことを特徴とするタッチパネル。

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