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JP2007241124A - ポジ型レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 Download PDF

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JP2007241124A
JP2007241124A JP2006066573A JP2006066573A JP2007241124A JP 2007241124 A JP2007241124 A JP 2007241124A JP 2006066573 A JP2006066573 A JP 2006066573A JP 2006066573 A JP2006066573 A JP 2006066573A JP 2007241124 A JP2007241124 A JP 2007241124A
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JP2006066573A
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Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
Masaomi Makino
雅臣 牧野
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Fujifilm Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】高感度、高解像性、良好なパターン形状、及び良好な疎密依存性を同時に満足するポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】(A)一般式(1)で表される構造を含む基を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法。
【化1】
Figure 2007241124

一般式(1)中、
はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。
nは0〜6の整数を表し、n≧2の整数のときRは同じでも異なっていてもよく、R同士が環を形成してもよい。
【選択図】なし

Description

本発明は、超LSIや高容量マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプロセスやその他のフォトパブリケーションプロセスに好適に用いられるポジ型レジスト組成物に関するものである。さらに詳しくは、KrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、電子線、EUV光等を使用して高精細化したパターン形成しうるポジ型フォトレジストに関するものであり、KrFエキシマレーザー光、、ArFエキシマレーザー光、電子線、EUV光を用いる半導体素子の微細加工に好適に用いることができるポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
従来、ICやLSIなどの半導体デバイスの製造プロセスにおいては、フォトレジスト組成物を用いたリソグラフィによる微細加工が行われている。近年、集積回路の高集積化に伴い、サブミクロン領域やクオーターミクロン領域の超微細パターン形成が要求されるようになってきている。それに伴い、露光波長もg線からi線に、さらにKrFエキシマレーザー光に、というように短波長化の傾向が見られる。さらには、現在では、エキシマレーザー光以外にも、電子線やX線、あるいはEUV光を用いたリソグラフィーも開発が進んでいる。
電子線やEUV光を用いたリソグラフィーは、次世代もしくは次々世代のパターン形成技術として位置付けられ、高感度、高解像性のポジ型レジストが望まれている。特にウェハー処理時間の短縮化のために高感度化は非常に重要な課題であるが、電子線やEUV用のポジ型レジストにおいては、高感度化を追求しようとすると、解像力の低下のみならず、疎密依存性の悪化が起こり、これらの特性を同時に満足するレジストの開発が強く望まれている。ここで、疎密依存性とは、レジストパターン密度の高い部分と低い部分でのパターン寸法差のことを言い、この差が大きいと実際のパターン形成時に、プロセスマージンが狭くなるため好ましくなく、この差を如何にして小さくするかがレジスト技術開発における重要課題のひとつとなっている。高感度と、高解像性、良好なパターン形状、良好な疎密依存性はトレードオフの関係にあり、これを如何にして同時に満足させるかが非常に重要である。
さらにKrFエキシマレーザー光を用いるリソグラフィーにおいても同様に高感度、高解像性、良好なパターン形状、良好な疎密依存性を同時に満足させることが重要な課題となっており、これらの解決が必要である。
これらのKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、電子線、あるいはEUV光を用いたリソグラフィープロセスに適したレジストとしては高感度化の観点から主に酸触媒反応を利用した化学増幅型レジストが用いられており、ポジ型レジストにおいては主成分として、アルカリ現像液には不溶又は難溶性で、酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる性質を有するフェノール性ポリマー(以下、フェノール性酸分解性樹脂と略す)、及び酸発生剤からなる化学増幅型レジスト組成物が有効に使用されている。
これらのポジ型レジストに関して、これまで酸分解性基として脂環式基を有する酸分解性(メタ)アクリレートモノマーを共重合したフェノール性酸分解性樹脂を用いたレジスト組成物がいくつか知られている。それらについては、例えば、特許文献1〜5に開示されたポジ型レジスト組成物等を挙げることができる。また、活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物を用いた例が特許文献6に開示されている。
しかしながら、これらのいかなる組合せにおいても、超微細領域での、高感度、高解像性、良好なパターン形状、良好な疎密依存性は同時に満足できていないのが現状である。
米国特許第5561194号明細書 特開2001−166474号公報 特開2001−166478号公報 特開2003−107708号公報 特開2001−194792号公報 特開2001−107707号公報
本発明の目的は、活性光線又は放射線、特に、KrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、電子線あるいはEUV光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題を解決することであり、高感度、高解像性、良好なパターン形状、及び良好な疎密依存性を同時に満足するポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供することにある。
本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明の課題は下記構成によって達成されることを見出した。
<1>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
Figure 2007241124
一般式(1)中、
は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
nは0〜6の整数を表す。
<2>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位が、一般式(2)で表される繰り返し単位であることを特徴とする上記<1>に記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2007241124
一般式(2)中、
は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
nは0〜6の整数を表す。
〜Rはそれぞれ独立して水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。
<3>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、さらに、一般式(3)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする上記<1>または<2>に記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2007241124
一般式(3)中、
は、水素原子、メチル基、シアノ基、ハロゲン原子又ペルフルオロ基から選ばれる原子または基を表す。
は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基又はアシル基から選ばれる原子又は基を表す。
mは0〜4の整数を表す。
<4>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、さらに、一般式(4)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする上記<1>〜<3>のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
Figure 2007241124
一般式(4)中、
は、水素原子、メチル基、シアノ基、ハロゲン原子又ペルフルオロ基から選ばれる原子または基を表す。
は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基又はアシル基から選ばれる原子又は基を表す。
mは0〜4の整数を表す。
Wは酸の作用により分解しない基を表す。
<5>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、一般式(1)で表される構造を含む基とは異なる、酸で分解しアルカリ可溶性基を生じる基を含有する繰り返し単位を有する上記<1>〜<4>のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
<6>
(A)一般式(1)で表される構造を含む基を含有する樹脂が、ラクトン構造を含む基を含有する繰り返し単位を含むことを特徴とする上記<1>〜<5>のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
<7>
更に有機塩基性化合物を含むことを特徴とする上記<1>〜<6>に記載のポジ型レジスト組成物。
<8>
さらにフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を含有することを特徴とする上記<1>〜<7>に記載のポジ型レジスト組成物。
<9>
一般式(1)におけるRがメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基のいずれかであることを特徴とする上記<1>〜<8>のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
<10>
上記<1>〜<9>のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物によりレジスト膜を形成し、露光、現像を行うことを特徴とするパターン形成方法。
<11>
(A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂。
Figure 2007241124
一般式(1)中、
は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
nは0〜6の整数を表す。
本発明により、電子線、KrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、又はEUV光などの照射によるパターン形成に関して、感度、解像力に優れ、更にはパターン形状、疎密依存性にも優れたポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供できる。
以下、本発明に使用する化合物について詳細に説明する。
尚、本明細書における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
〔1〕一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂(A)
本発明の樹脂(A)は、一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する。一般式(1)で表される構造は、酸で分解しアルカリ可溶性基を生じる基(以下、「酸分解性基」ともいう)である。
Figure 2007241124
一般式(1)中、
はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。
は好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、エトキシ基、アセトキシ基があげられる。特に好ましくは水素原子、メチル基、フェニル基である。
nは0〜6の整数を表し、n≧2のときRは同じでも異なっていてもよく、R同士が互いに結合して環を形成してもよい。
同士が互いに結合して形成する環としては、フェニル基、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることができる。好ましくは、フェニル基、アダマンチル基である。
一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
Figure 2007241124
一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位は、一般式(2)で表される繰り返し単位であることが好ましい。
Figure 2007241124
一般式(2)中、
及びnは一般式(1)におけるものと同義である。
〜Rはそれぞれ独立して水素原子、アルキル基及びアリール基から選ばれる原子又は基を表す。
としては好ましくは水素原子、メチル基、フェニル基であり、特に好ましくは水素原子である。
3としては好ましくは水素原子、メチル基、フェニル基であり、特に好ましくは水素原子である。水素原子、メチル基、エチル基、ヒドロキシメチル基、フェニル基であり、特に好ましくはメチル基である。
4はRが水素原子以外の置換基を有する場合には水素原子であることが望ましい。
一般式(2)で表される繰り返し単位の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
Figure 2007241124
一般式(2)において、n≧2であり、R同士が互いに結合して環を形成した場合の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
Figure 2007241124
樹脂(A)は、さらに、一般式(3)で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。
Figure 2007241124
一般式(3)中、
mは0〜4の整数を表す。
は水素原子、メチル基、シアノ基、ハロゲン原子、又はペルフルオロ基(C2n+1基を表し、nは1〜4の整数)から選ばれる原子または基を表す。Rとして好ましくは水素原子、メチル基、又はC2n+1基(nは好ましくは1)であり、特に好ましくは水素原子又はメチル基である。
は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基又はアシル基から選ばれる原子又は基を表す。
のアルキル基としては、置換基を有していてもよく、例えば炭素数1〜8個のアルキル基であって、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、ヘキシル基、オクチル基を好ましく挙げることができる。
のアルコキシ基としては、置換基を有していてもよく、例えば炭素数1〜8のアルコキシ基であり、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
のアリール基としては、置換基を有していてもよく、例えば炭素数6〜15個のアリール基であって、具体的には、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントリル基等を好ましく挙げることができる。
のアシル基としては、置換基を有していてもよく、例えば炭素数2〜8個のアシル基であって、具体的には、ホルミル基、アセチル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイル基、ベンゾイル基等を好ましく挙げることができる。
これらの基が有してもよい置換基としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等)等を挙げることができる。
一般式(3)において、OH基はベンゼン環上のどの位置にあってもよいが、好ましくはスチレン骨格のメタ位かパラ位であり、特に好ましくはパラ位である。
以下に、一般式(3)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるがこれらに限定するものではない。
Figure 2007241124
樹脂(A)は、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂(酸分解性樹脂)であり、酸の作用により分解しアルカリ可溶性基を生じる基(酸分解性基)を有する繰り返し単位を含有する。
アルカリ可溶性基としては、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基などが挙げられる。
酸分解性基は、樹脂の主鎖又は側鎖、あるいは、主鎖及び側鎖の両方に有していてもよい。
酸分解性基として好ましい基は、−COOH基の水素原子を酸で脱離する基で置換した基である。
本発明において、式(1)で表される構造は酸分解性基である。樹脂(A)は式(1)で表される構造以外の酸分解性基を有することがこのましい。
その他の酸分解性基として、例えば、クミルエステル基、エノールエステル基、アセタールエステル基、第3級のアルキルエステル基等である。更に好ましくは、第3級アルキルエステル基などを挙げることができる。
酸分解性樹脂(A)が有していてもよい酸分解性基としては、例えば、−O−C(R36)(R37)(R38)、−O−C(R36)(R37)(OR39)、−O−C(=O)−O−C(R36)(R37)(R38)、−O−C(R01)(R02)(OR39)、−O−C(R01)(R02)−C(=O)−O−C(R36)(R37)(R38)等を挙げることができる。
式中、R36〜R39は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基表す。R36とR37、R36とR39とは、互いに結合して環を形成してもよい。
01〜R02は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表す。 尚、−C(R36)(R37)(R38)は、炭素原子にR36〜R38で表される各々の基が単結合で結合している基を意味する。以下、同様とする。
樹脂(A)は、さらに、一般式(1)で表される構造とは異なる酸分解性基を含有する繰り返し単位を有することが好ましい。そのような酸分解性基としては、脂環構造を有する炭化水素基が好ましい。
脂環構造は、単環でも、多環でもよい。具体的には、炭素数5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ構造等を挙げることができる。その炭素数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好ましい。これらの脂環構造を有する炭化水素基は置換基を有していてもよい。
以下に脂環構造の例を示す。
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
本発明においては、上記脂環構造の好ましいものとしては、一価の脂環基の表記として、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることができる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基である。
これらにおける脂環が有してもよい置換基としては、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基である。上記アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。アルキル基、アルコキシ基は、更なる置換基を有していてもよい。アルキル基、アルコキシ基の更なる置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。
脂環構造を有する酸分解性基としては、下記一般式(pI)〜一般式(pV)で示される基が好ましい。
Figure 2007241124
上記一般式(pI)〜(pV)中、R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
一般式(pI)〜(pV)において、R12〜R25におけるアルキル基としては、置換もしくは非置換のいずれであってもよい、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。そのアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。
また、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
11〜R25における脂環式炭化水素基或いはZと炭素原子が形成する脂環式炭化水素基としては、先に脂環構造として述べたものが挙げられる。
樹脂(A)は、一般式(1)で表される構造とは異なる酸分解性基によって保護された(メタ)アクリレートの繰り返し単位を有するものが特に好ましい。
以下に好ましい繰り返し単位に対応するモノマーの具体例を挙げるがこれらに限定するものではない。
Figure 2007241124
Figure 2007241124
樹脂(A)は、更に一般式(4)で表される繰り返し単位を含有することも好ましい。
Figure 2007241124
一般式(4)中、
、R、mはそれぞれ一般式(3)におけるR、R、mと同義である。
Wは酸の作用により分解しない基を表す。
一般式(4)におけるR、R及びmは、それぞれ一般式(3)におけるR、R及びmと同じであっても異なっていてもよい。
Wは酸の作用により分解しない基(酸安定基ともいう)を表すが、具体的には水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルオキシ基(但し、−O−第3級アルキルは除く)、アシル基、シクロアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルアミドメチルオキシ基、アルキルアミド基、アリールアミドメチル基、アリールアミド基等が挙げられる。酸安定基としては、好ましくはアシル基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルオキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルアミドオキシ基、アルキルアミド基であり、より好ましくはアシル基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルオキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基である。
Wの酸安定基において、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基の様な炭素数1〜4個のものが好ましく、シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基の様な炭素数3〜10個のものが好ましく、アルケニル基としてはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の様な炭素数2〜4個のものが好ましく、アルケニル基としてはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の様な炭素数2〜4個のものが好ましく、アリール基としてはフエニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル基、ナフチル基、アントラセニル基の様な炭素数6〜14個のものが好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、ヒドロキシプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基等の炭素数1〜4個のアルコキシ基が好ましい。
Wはベンゼン環上のどの位置にあってもよいが、好ましくはスチレン骨格のメタ位かパラ位であり、特に好ましくはパラ位である。
以下に、一般式(4)で表される繰り返し単位の具体例を挙げるがこれらに限定するものではない。
Figure 2007241124
樹脂(A)における一般式(2)で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、3〜80モル%が好ましく、より好ましくは5〜70モル%であり、特に好ましくは、5〜50モル%である。未露光部の膜減りや解像力の低下を確実に防止する上で3モル%以上が好ましく、基板への密着性、スカム抑制の点から80モル%以下が好ましい。
樹脂(A)における一般式(3)で表される繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、20〜97モル%が好ましく、より好ましくは30〜95モル%であり、特に好ましくは、50〜95モル%である。基板への密着不良やスカム抑制の点から20%以上が好ましく、未露光部の膜減りや解像力低下を確実に防止する点で97モル%以下が好ましい。
樹脂(A)における一般式(1)で表される構造とは異なる酸分解性基を含有する繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位中、3〜80%が好ましく、より好ましくは5〜70モル%であり、特に好ましくは、5〜50モル%である。未露光部の膜減りや解像力の低下を確実に防止する上で3モル%以上が好ましく、基板への密着性、スカム抑制の点から80モル%以下が好ましい。
樹脂(A)は一般式(4)で表される繰返し単位を有していてもよく、膜質向上、未露光部の膜減り抑制等の観点から好ましい。一般式(4)で表される繰り返し単位の含有率は、それぞれの全繰り返し単位中、0〜50モル%であることが好ましく、より好ましくは0〜40モル%であり、特に好ましくは0〜30モル%である。
また、樹脂(A)は、アルカリ現像液に対する良好な現像性を維持するために、アルカリ可溶性基、例えばフェノール性水酸基、カルボキシル基が導入され得るように適切な他の重合性モノマーが共重合されていてもよいし、膜質向上のためにアルキルアクリレートやアルキルメタクリレートのような疎水性の他の重合性モノマーが共重合されてもよい。
樹脂(A)はさらにラクトン基を有する繰り返し単位を有していてもよい。
ラクトン基としては、ラクトン構造を含有していればいずれの基でも用いることができるが、好ましくは5〜7員環ラクトン構造を含有する基であり、5〜7員環ラクトン構造にビシクロ構造、スピロ構造を形成する形で他の環構造が縮環しているものが好ましい。下記一般式(LC1−1)〜(LC1−16)のいずれかで表されるラクトン構造を有する基を有する繰り返し単位を有することがより好ましい。また、ラクトン構造を有する基が主鎖に直接結合していてもよい。好ましいラクトン構造としては(LC1−1)(LC1−4)(LC1−5)(LC1−6)(LC1−13)(LC1−14)であり、特定のラクトン構造を用いることでラインエッジラフネス、現像欠陥が良好になる。
Figure 2007241124
ラクトン構造部分は置換基(Rb2)を有していても有していなくてもよい。好ましい置換基(Rb2)としては、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数4〜7のシクロアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、酸分解性基などが挙げられる。n2が2以上の時、複数存在するRb2は同一でも異なっていてもよく、また、複数存在するRb2同士が結合して環を形成してもよい。
ラクトンを含む繰り返し単位の含有率は、樹脂(A)の全繰り返し単位中、通常0〜60モル%であり、好ましくは5〜50モル%、特に好ましくは10〜35モル%である。
樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)は、それぞれ1,000〜200,000の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは1,500〜100,000の範囲であり、特に好ましくは2,000〜50,000の範囲である。未露光部の膜減り防止の点から1,000以上が好ましく、樹脂自体のアルカリに対する溶解速度が遅くなり感度が低下してしまうことを防止する点で200,000以下が好ましい。分散度(Mw/Mn)は、1.0〜4.0であることが好ましく、より好ましくは1.0〜3.0、特に好ましくは、1.0〜2.5である。
ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。
また、樹脂(A)は、それぞれ2種類以上組み合わせて使用してもよい。
樹脂(A)の添加量は、総量として、ポジ型レジスト組成物の全固形分に対し、通常10〜96質量%であり、好ましくは15〜96質量%であり、特に好ましくは20〜95質量%である。
以下に、樹脂(A)の具体例を挙げるが、これらに限定するものではない。
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
一般式(1)で表される構造を含む、シクロブチル基を含有するモノマーは、対応するシクロブタノールをエステル化することで容易に合成することができる。シクロブタノールはオレフィン類とジクロロケテンとの付加環化反応と還元反応を用いた下記公知文献に基づいて合成できる。
Journal of American Chemical Society,101(14),4003-4005;1979
Journal of Organic Chemistry,48(20),3382-3386;1983
Journal of American Chemical Society,115(23),10645-10652;1993
〔2〕活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(B)
本発明の感光性組成物は活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(酸発生剤)を含有する。
そのような光酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
たとえば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、イミドスルホネート、オキシムスルホネート、ジアゾジスルホン、ジスルホン、o−ニトロベンジルスルホネートを挙げることができる。
また、これらの活性光線又は放射線の照射により酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した化合物、たとえば、米国特許第3,849,137号、独国特許第3914407号、特開昭63−26653号、特開昭55−164824号、特開昭62−69263号、特開昭63−146038号、特開昭63−163452号、特開昭62−153853号、特開昭63−146029号等に記載の化合物を用いることができる。
さらに米国特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光により酸を発生する化合物も使用することができる。
活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物の内で好ましい化合物として、下記一般式(ZI)、(ZII)、(ZIII)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007241124
上記一般式(ZI)において、R201、R202及びR203は、各々独立に有機基を表す。
-は、非求核性アニオンを表し、好ましくはスルホン酸アニオン、カルボン酸アニオン、ビス(アルキルスルホニル)アミドアニオン、トリス(アルキルスルホニル)メチドアニオン、BF4−、PF6−、SbF6−などが挙げられ、好ましくは炭素原子を含有する有機アニオンである。
好ましい有機アニオンとしては下式AN1〜AN4に示す有機アニオンが挙げられる。
Figure 2007241124
Rc1は有機基を表す。
Rc1における有機基として炭素数1−30のものが上げられ好ましくは置換していてもよいアルキル基、アリール基、またはこれらの複数が、単結合、−O−、−CO2−、−S−、−SO3−、−SO2N(Rd1)−などの連結基で連結された基を挙げることができる。
Rd1は水素原子、アルキル基を表す。
Rc3、Rc4、Rc5は有機基を表す。
Rc3、Rc4、Rc5の有機基として好ましくはRb1における好ましい有機基と同じものを挙げることができ、最も好ましくは炭素数1−4のパーフロロアルキル基である。
Rc3とRc4が結合して環を形成していてもよい。
Rc3とRc4が結合して形成される基としてはアルキレン基、アリーレン基が挙げられる。好ましくは炭素数2−4のパーフロロアルキレン基である。
Rc1、Rc3−Rc5の有機基として最も好ましくは1位がフッ素原子またはフロロアルキル基で置換されたアルキル基、フッ素原子またはフロロアルキル基で置換されたフェニル基である。フッ素原子またはフロロアルキル基を有することにより、光照射によって発生した酸の酸性度が上がり、感度が向上する。Rc1、Rc3−Rc5のそれぞれにおいて炭素原子を5個以上有する時、少なくとも1つの炭素原子は水素原子で置換されていることが好ましく、水素原子の数がフッ素原子より多いことがより好ましい。長鎖のパーフロロアルキル基を有さないことにより生態への毒性が軽減する。
また、Rc3とRc4が結合して環を形成することにより光照射によって発生した酸の酸性度が上がり、感度が向上し、好ましい。
201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1〜30、好ましくは1〜20である。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
201、R202及びR203としての有機基の具体例としては、後述する化合物(ZI−1)、(ZI−2)、(ZI−3)における対応する基を挙げることができる。
尚、一般式(Z1)で表される構造を複数有する化合物であってもよい。例えば、一般式(ZI)で表される化合物のR201〜R203の少なくともひとつが、一般式(ZI)で表されるもうひとつの化合物のR201〜R203の少なくともひとつと結合した構造を有する化合物であってもよい。
更に好ましい(Z1)成分として、以下に説明する化合物(ZI−1)、(ZI−2)、及び(ZI−3)を挙げることができる。
化合物(ZI−1)は、上記一般式(ZI)のR201〜R203の少なくとも1つがアリール基である、アリールスルホニム化合物、即ち、アリールスルホニウムをカチオンとする化合物である。
アリールスルホニウム化合物は、R201〜R203の全てがアリール基でもよいし、R201〜R203の一部がアリール基で、残りがアルキル基でもよい。
アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基などのアリール基、インドール残基、ピロール残基、などのヘテロアリール基が好ましく、更に好ましくはフェニル基、インドール残基である。アリールスルホニム化合物が2つ以上のアリール基を有する場合に、2つ以上あるアリール基は同一であっても異なっていてもよい。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基は、炭素数1〜15の直鎖、分岐又は環状アルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
201〜R203のアリール基、アルキル基は、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、アリール基(例えば炭素数6−から14)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基を置換基として有してもよい。好ましい置換基としては炭素数1〜12の直鎖、分岐又は環状アルキル基、炭素数1〜12の直鎖、分岐又は環状のアルコキシ基であり、最も好ましくは炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基である。置換基は、3つのR201〜R203のうちのいずれか1つに置換していてもよいし、3つ全てに置換していてもよい。また、R201〜R203がアリール基の場合に、置換基はアリール基のp−位に置換していることが好ましい。
次に、化合物(ZI−2)について説明する。
化合物(ZI−2)は、式(ZI)におけるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。
201〜R203としての芳香環を含有しない有機基は、一般的に炭素数1〜30、好ましくは炭素数1〜20である。
201〜R203は、各々独立に、好ましくはアルキル基、2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、アリル基、ビニル基であり、更に好ましくは直鎖、分岐、環状2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、最も好ましくは直鎖、分岐2−オキソアルキル基である。
201〜R203としてのアルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)、炭素数3〜10の環状アルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。
201〜R203としての2−オキソアルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、好ましくは、上記のアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
201〜R203としてのアルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは炭素数1〜5のアルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができる。
201〜R203は、ハロゲン原子、アルコキシ基(例えば炭素数1〜5)、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。
201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
化合物(ZI−3)とは、以下の一般式(ZI−3)で表される化合物であり、フェナシルスルフォニウム塩構造を有する化合物である。
Figure 2007241124
1c〜R5cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
6c及びR7cは、水素原子又はアルキル基を表す。
Rx及びRyは、各々独立に、アルキル基、2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、アリル基、又はビニル基を表す。
1c〜R5c中のいずれか2つ以上、及びRxとRyは、それぞれ結合して環構造を形成しても良く、この環構造は、酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。
1c〜R5cとしてのアルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数1〜20個のアルキル基、好ましくは炭素数1〜12個の直鎖及び分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、直鎖又は分岐プロピル基、直鎖又は分岐ブチル基、直鎖又は分岐ペンチル基)、炭素数3〜8個の環状アルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)を挙げることができる。
1c〜R5cとしてのアルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数1〜10のアルコキシ基、好ましくは、炭素数1〜5の直鎖及び分岐アルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、直鎖又は分岐プロポキシ基、直鎖又は分岐ブトキシ基、直鎖又は分岐ペントキシ基)、炭素数3〜8の環状アルコキシ基(例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基)を挙げることができる。
好ましくはR1c〜R5cのうちいずれかが直鎖、分岐、環状アルキル基、又は直鎖、分岐、環状アルコキシ基であり、更に好ましくはR1cからR5cの炭素数の和が2〜15である。これにより、より溶剤溶解性が向上し、保存時にパーティクルの発生が抑制される。
x及びRyとしてのアルキル基は、R1c〜R5cとしてのアルキル基と同様のものを挙げることができる。
2−オキソアルキル基は、R1c〜R5cとしてのアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
アルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基については、R1c〜R5cとしてのアルコキシ基と同様のものを挙げることができる。
x及びRyが結合して形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。
x、Ryは、好ましくは炭素数4個以上のアルキル基であり、より好ましくは6個以上、更に好ましくは8個以上のアルキル基である。
一般式(ZII)、(ZIII)中、R204〜R207は、各々独立に、置換基を有しててもよいアリール基又は置換基を有していてもよいアルキル基を表す。
204〜R207のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。
204〜R207としてのアルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)、炭素数3〜10の環状アルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。
204〜R207が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、アリール基(例えば炭素数6〜15)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基等を挙げることができる。
-は、非求核性アニオンを表し、一般式(I)に於けるX-の非求核性アニオンと同様のものを挙げることができる。
併用してもよい活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物の内で好ましい化合物として、更に、下記一般式(ZIV)、(ZV)、(ZVI)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007241124
一般式(ZIV)〜(ZVI)中、Ar3及びAr4は、各々独立に、置換若しくは未置換のアリール基を表す。
206は、置換若しくは未置換のアルキル基又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。
207及びR208置換若しくは未置換のアルキル基又は置換若しくは未置換のアリール基、電子吸引性基を表す。R207として好ましくは置換若しくは未置換のアリール基である。
208として好ましくは電子吸引性基であり、より好ましくはシアノ基、フロロアルキル基である。
Aは、置換若しくは未置換のアルキレン基、置換若しくは未置換のアルケニレン基又は置換若しくは未置換のアリーレン基を表す。
活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物の内でより好ましくは、一般式(ZI)〜(ZIII)で表される化合物であり、更に好ましくは(ZI)で表される化合物であり、最も好ましくは(ZI−1)〜(ZI−3)で表される化合物である。
更に、活性光線又は放射線の照射により、下記一般式AC1〜AC3で表される酸を発生する化合物が好ましい。
Figure 2007241124
すなわち、最も好ましい(A)成分の様態としては一般式(ZI)の構造においてX−がAN1、AN3、AN4から選ばれるアニオンである化合物である。
活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物の中で、特に好ましいものの例を以下に挙げる。
Figure 2007241124
Figure 2007241124
Figure 2007241124
酸発生剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。2種以上を組み合わせて使用する際には、水素原子を除く全原子数が2以上異なる2種の有機酸を発生する化合物を組み合わせることが好ましい。
酸発生剤の組成物中の含量は、レジスト組成物の全固形分を基準として、0.1〜20質量%が好ましく、より好ましくは0.5〜10質量%、更に好ましくは1〜7質量%である。
〔3〕有機塩基性化合物
本発明においては、有機塩基性化合物を用いることが、解像力などの性能向上、保存安定性の向上などの観点から好ましい。有機塩基性化合物としては、窒素原子を含む化合物(含窒素塩基性化合物)がさらに好ましい。
本発明において好ましい有機塩基性化合物は、フェノールよりも塩基性の強い化合物である。
好ましい化学的環境として、下記式(A)〜(E)の構造を挙げることができる。式(B)〜(E)は、環構造の一部であってもよい。
Figure 2007241124
式(A)において、R200 、R201 及びR202は、同一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜20個のアルキル基もしくはシクロアルキル基、又は炭素数6〜20個のアリール基を表し、ここで、R201とR202は、互いに結合して環を形成してもよい。
200 、R201 及びR202としてのアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基を有するアルキル基及びシクロアルキル基としては、炭素数1〜20個のアミノアルキル基及びアミノシクロアルキル基、及び炭素数1〜20個のヒドロキシアルキル基が好ましい。
式(E)において、R203 、R204 、R205 及びR206 は、同一でも異なってもよく、炭素数1〜6個のアルキル基及びシクロアルキル基を表す。
更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキルアミノ基を有する化合物である。
好ましい具体例としては、グアニジン、アミノピリジン、アミノアルキルピリジン、アミノピロリジン、インダゾール、イミダゾール、ピラゾール、ピラジン、ピリミジン、プリン、イミダゾリン、ピラゾリン、ピペラジン、アミノモルフォリン、アミノアルキルモルフォリン等が挙げられる。これらが有してもよい好ましい置換基としては、アミノ基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールアミノ基、アルキル基(置換アルキル基として、特にアミノアルキル基)、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水酸基、シアノ基等が挙げられる。
特に好ましい化合物として、グアニジン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テトラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピリジン、
3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエチル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定されるものではない。
これらの含窒素塩基性化合物は、単独であるいは2種以上一緒に用いられる。
また、テトラアルキルアンモニウム塩型の含窒素塩基性化合物も用いることができる。これらの中では、特に炭素数1〜8のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ-(n-ブチル)アンモニウムヒドロキシド等)が好ましい。これらの含窒素塩基性化合物は、単独であるいは2種以上一緒に用いられる。
酸発生剤と有機塩基性化合物の組成物中の使用割合は、(酸発生剤の総量)/(有機塩基性化合物)(モル比)=2.5〜300であることが好ましい。該モル比を2.5以上とすることにより、高感度となり、また、300以下とすることにより、露光後加熱処理までの経時でのレジストパターンの太りを抑制し、解像力を向上させることができる。(酸発生剤の総量)/(有機塩基性化合物)(モル比)は、好ましくは5.0〜200、更に好ましくは7.0〜150である。
〔4〕界面活性剤類
本発明においては、界面活性剤類を用いることができ、製膜性、パターンの密着性、現像欠陥低減等の観点から好ましい。
界面活性剤の具体的としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、
ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップEF301,EF303,EF352(新秋田化成(株)製)、メガファックF171,F173(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラ−ドFC430,FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−382,SC101,SC102,SC103,SC104,SC105,SC106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることができる。これらの界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中の固形分100質量部当たり、通常、2質量部以下、好ましくは1質量部以下である。
これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いくつかの組み合わせで添加することもできる。
尚、界面活性剤としては、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
これらの界面活性剤として、例えば特開昭62−36663号公報、特開昭61−226746号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭62−170950号公報、特開昭63−34540号公報、特開平7−230165号公報、特開平8−62834号公報、特開平9−54432号公報、特開平9−5988号公報、特開2002−277862号公報、米国特許第5405720号明細書、同5360692号明細書、同5529881号明細書、同5296330号明細書、同5436098号明細書、同5576143号明細書、同 5294511号明細書、同5824451号明細書記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。
使用できる市販の界面活性剤として、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R08(大日本インキ化学工業(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いることができる。
また、界面活性剤としては、上記に示すような公知のものの他に、テロメリゼーション法(テロマー法ともいわれる)もしくはオリゴメリゼーション法(オリゴマー法ともいわれる)により製造されたフルオロ脂肪族化合物から導かれたフルオロ脂肪族基を有する重合体を用いた界面活性剤を用いることが出来る。フルオロ脂肪族化合物は、特開2002−90991号公報に記載された方法によって合成することが出来る。
フルオロ脂肪族基を有する重合体としては、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート及び/又は(ポリ(オキシアルキレン))メタクリレートとの共重合体が好ましく、不規則に分布しているものでも、ブロック共重合していてもよい。また、ポリ(オキシアルキレン)基としては、ポリ(オキシエチレン)基、ポリ(オキシプロピレン)基、ポリ(オキシブチレン)基などが挙げられ、また、ポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとオキシエチレンとのブロック連結体)やポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとのブロック連結体)基など同じ鎖長内に異なる鎖長のアルキレンを有するようなユニットでもよい。さらに、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体は2元共重合体ばかりでなく、異なる2種以上のフルオロ脂肪族基を有するモノマーや、異なる2種以上の(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)などを同時に共重合した3元系以上の共重合体でもよい。
例えば、市販の界面活性剤として、メガファックF178、F−470、F−473、F−475、F−476、F−472(大日本インキ化学工業(株)製)を挙げることができる。さらに、C613基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C613基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C817基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C817基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、などを挙げることができる。
界面活性剤の使用量は、ポジ型レジスト組成物全量(溶剤を除く)に対して、好ましくは0.0001〜2質量%、より好ましくは0.001〜1質量%である。
〔5〕その他の成分
本発明のポジ型レジスト組成物には必要に応じて、さらに、染料、光塩基発生剤などを含有させることができる。
1.染料
本発明においては、染料を用いることができる。
好適な染料としては油性染料及び塩基性染料がある。具体的にはオイルイエロー#101、オイルイエロー#103、オイルピンク#312、オイルグリーンBG、オイルブルーBOS,オイルブルー#603、オイルブラックBY、オイルブラックBS、オイルブラックT−505(以上オリエント化学工業株式会社製)、クリスタルバイオレット(CI42555)、メチルバイオレット(CI42535)、ローダミンB(CI45170B)、マラカイトグリーン(CI42000)、メチレンブルー(CI52015)等を挙げることができる。
2.光塩基発生剤
本発明の組成物に添加できる光塩基発生剤としては、特開平4−151156号、同4−162040号、同5−197148号、同5−5995号、同6−194834号、同8−146608号、同10−83079号、欧州特許622682号に記載の化合物が挙げられ、具体的には、2−ニトロベンジルカルバメート、2,5−ジニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、N−シクロヘキシル−4−メチルフェニルスルホンアミド、1,1−ジメチル−2−フェニルエチル−N−イソプロピルカーバメート等が好適に用いることができる。これらの光塩基発生剤は、レジスト形状などの改善を目的とし添加される。
3.溶剤類
本発明のレジスト組成物は、上記各成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。全レジスト成分の固形分濃度として、通常2〜30質量%とすることが好ましく、3〜25質量%がより好ましい。
ここで使用する溶媒としては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あるいは混合して使用する。
本発明のレジスト組成物は基板上に塗布され、薄膜を形成する。この塗布膜の膜厚は、0.05〜4.0μmが好ましい。
本発明においては、必要により、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用することができる。更にレジスト下層に反射防止膜を塗布して用いることもできる。
レジストの下層として用いられる反射防止膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、アモルファスシリコン等の無機膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型のいずれも用いることができる。前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要とする。有機反射防止膜としては、例えば特公平7−69611号記載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶性樹脂、吸光剤からなるものや、米国特許5294680号記載の無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、特開平6−118631号記載の樹脂バインダーとメチロールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−118656号記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平8−87115号記載のメチロールメラミンとベンゾフェノン系吸光剤からなるもの、特開平8−179509号記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加したもの等が挙げられる。
また、有機反射防止膜として、ブリューワーサイエンス社製のDUV30シリーズや、DUV−40シリーズ、シプレー社製のAR−2、AR−3、AR−5等の市販の有機反射防止膜を使用することもできる。
精密集積回路素子の製造などにおいてレジスト膜上へのパターン形成工程は、基板(例:シリコン/二酸化シリコン被覆基板、ガラス基板、ITO基板、石英/酸化クロム被覆基板等)上に、本発明のポジ型レジスト組成物を塗布し、レジスト膜を形成し、次にKrFエキシマレーザー光、電子線、EUV光などの活性光線又は放射線を照射し、加熱、現像、リンス、乾燥することにより良好なレジストパターンを形成することができる。
現像において使用するアルカリ現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノーアミン等のアルコ−ルアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液(通常0.1〜20質量%)を使用することができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
これらの現像液の中で好ましくは第四アンモニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシド、コリンである。
アルカリ現像液のpHは通常10〜15である。
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明の内容がこれにより限定されるものではない。
〔合成例1:繰り返し単位M−2に対応するモノマーの合成〕
500mLフラスコに銅−亜鉛粉末0.02mol、1,1−ジフェニルエチレン0.2molを仕込みテトラヒドロフラン250mLで希釈した。室温で攪拌しながらトリクロロアセチルクロリド0.22molを1時間で滴下し、さらに24時間攪拌した。蒸留水で反応を失活させ、濾過によって銅−亜鉛粉末を取り除いた。濾液を酢酸エチルで希釈し飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、飽和食塩水、蒸留水の順で洗浄し、有機層を濃縮することで2,2-ジクロロ-3,3−ジフェニルシクロブタノンを祖収率82%で得た。
300mLフラスコに亜鉛粉末1.0 molと酢酸200mLを加え、2,2-ジクロロ-3,3−ジフェニルシクロブタノン0.15molの酢酸希釈液30mLを15分かけて滴下した。さらに80℃で2時間攪拌した後、蒸留水で反応を失活させ、濾過によって亜鉛粉末を取り除いた。濾液を酢酸エチルで希釈し飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、飽和食塩水、蒸留水の順で洗浄し、有機層を濃縮した。カラムクロマトグラフィーで粗生成物を精製することで3,3−ジフェニルシクロブタノンを収率70%で得た。
さらに200mlフラスコに水素化リチウムアルミニウム0.1molを仕込みテトラヒドロフランで懸濁液とした。ここに0℃で3,3−ジフェニルシクロブタノン0.09molを滴下し、1時間攪拌した。蒸留水で反応を失活させ、酢酸エチルで希釈し塩化アンモニウム水溶液、飽和食塩水、蒸留水の順で洗浄し、有機層を濃縮し、カラムクロマトグラフィーで精製することで3,3−ジフェニルシクロブタノールを収率76%で得た。
次に200mLフラスコに水素化ナトリウム0.06molを仕込みテトラヒドロフランの懸濁液とした。これに上記アルコール0.05molを滴下し50℃で3時間攪拌した。その後、メタクリル酸クロリド0.06molを滴下しさらに3時間攪拌した。蒸留水で反応を失活させ、酢酸エチルで希釈し飽和食塩水、蒸留水の順で洗浄し、有機層を濃縮した。カラムクロマトグラフィーで粗生成物を精製することでモノマーM−2を収率63%で得た。同定はH NMRを用いて行った。H NMR(400MHz、CDCl)δ1.95(s,3H),2.24(m,2H),2.87(m,2H),3.16(quintet,J=8.8Hz,1H),5.07(quintet,J=8.0Hz,1H),5.57(quintet,J=1.6Hz,1H),6.12(q, J=0.8Hz1H),7.22-7.34(m,5H)
繰り返し単位M−1に対応するモノマーは市販のシクロブタノール(和光製)を対応する酸クロライドとのエステル化反応を行うことで合成した。繰り返し単位M−2、M−3、M−4、M−17に対応するモノマーは上記合成例1と同様の方法で合成した。
〔合成例2:繰り返し単位N−1に対応するモノマーの合成〕
500mlの丸底フラスコにp-ビニル安息香酸0.20molとジクロロメタン(200ml)、シクロブチルアルコール0.60mol、4-ジメチルアミノピリジン0.16molを入れ0℃に冷却した。この溶液にジシクロヘキシルカルボジイミド0.22molを5分間で加え、さらに室温で3時間攪拌した。析出するジシクロヘキシル尿素を濾別し、ろ液を0.5M塩酸水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄した。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後カラムクロマトグラフィーで精製することにより目的の繰り返し単位N−1対応するモノマーにを0.17mol収率85%で得た。
〔合成例3:樹脂例A−1の合成〕
p−ヒドロキシスチレン、2−メチル−シクロブチルメタクリレート(M−1)を70/30の割合(モル比率)で仕込み、テトラヒドロフランに溶解し、固形分濃度20質量%の溶液100mLを調製した。この溶液に和光純薬工業(株)製重合開始剤V−65を5mol%加え、これを窒素雰囲気下、6時間かけて60℃に加熱したテトラヒドロフラン10mLに滴下した。滴下終了後、反応液を2時間加熱、再度V−65を1mol%添加し、4時間攪拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、ヘキサン3Lに晶析、析出した白色粉体をろ過により集めた。
13NMRから求めたポリマーの組成比は73/27であった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は8500、分散度(Mw/Mn)は1.65であった。
〔合成例4:樹脂例A−18の合成〕
p−ヒドロキシスチレン、p−ビニル安息香酸シクロブチル(N-1)を70/30の割合(モル比率)で仕込み、テトラヒドロフランに溶解し、固形分濃度18質量%の溶液200mLを調製した。この溶液に和光純薬工業(株)製重合開始剤V−65を5mol%加え、これを窒素雰囲気下、6時間かけて60℃に加熱したテトラヒドロフラン20mLに滴下した。滴下終了後、反応液を2時間加熱、再度V−65を1mol%添加し、4時間攪拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、ヘキサン3.5Lに晶析、析出した白色粉体をろ過により集めた。
13NMRから求めたポリマーの組成比は75/25であった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は7800、分散度(Mw/Mn)は1.74であった。
上記合成例3,4と同様の方法で表1に示す、先に構造を例示した樹脂を合成した。樹脂(A)の具体例に例示した繰り返し単位を、構造式左よりそれぞれ繰り返し単位1〜4とした。比較例として用いる樹脂AA-1、AA-2はメタクリル酸シクロブチルエステル単位を含まない下記に示す樹脂である。
Figure 2007241124
Figure 2007241124
本発明の実施例で用いたスルホン酸発生剤については、特開2002−27806号に記載の合成方法などいずれも公知の合成方法により合成した。
〔実施例1〕
(1)ポジ型レジスト溶液の調製および塗設
樹脂A−1 0.93g
スルホン酸発生剤Z1 0.065g
をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート8.8gに溶解させ、さらに有機塩基性化合物としてC−1(下記参照)0.003g、及び界面活性剤としてメガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製、以下W−1と略す)0.001gを添加、溶解させ、得られた溶液を0.1μm口径のメンブレンフィルターで精密ろ過して、レジスト溶液を得た。
このレジスト溶液を6インチシリコンウェハー上に東京エレクトロン製スピンコーターMark8を用いて塗布し、110℃、90秒ベークして膜厚0.25μmの均一膜を得た。
(2)ポジ型レジストパターンの作成
このレジスト膜に、電子線描画装置((株)日立製作所製HL750、加速電圧50KeV)を用いて電子線照射を行った。照射後に110℃、90秒ベークし、2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液を用いて60秒間浸漬した後、30秒間、水でリンスして乾燥した。得られたパターンを下記の方法で評価した。
(2-1) 感度
得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察した。0.15μmライン(ライン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とした。
(2-2) 解像力
上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を解像力とした。
(2-3) パターン形状
上記の感度を示す照射量における0.15μmラインパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察し、矩形、ややテーパー、テーパーの3段階評価を行った。
(2-4) 疎密依存性
上記の感度を示す照射量における0.15μmラインパターンにおける、密パターン(ライン:スペース=1:1)の線幅と、孤立パターンの線幅を測定し、その差を疎密依存性とした。
実施例1の結果は、感度は6.0μC/cm2、解像力は0.09μm、パターン形状は矩形、疎密依存性は15nmであり、非常に良好であった。
〔実施例2〜14〕
表2に示した化合物を用いて、実施例1と全く同様にしてレジスト調製・塗設、電子線露光評価を行った。評価結果を表2に示した。
〔比較例1〕
樹脂としてメタクリル酸シクロブチルエステルの繰り返し単位をもたない上記AA-1を用いた以外は実施例1と同様にして、表2に示すレジスト調製・塗設を行い、電子線露光評価を行った。評価結果は表2に併せて示した。
〔比較例2〕
樹脂としてメタクリル酸シクロブチルエステルの繰り返し単位をもたない上記AA-2を用いた以外は実施例1と同様にして、表2に示すレジスト調製・塗設を行い、電子線露光評価を行った。評価結果は表2に併せて示した。
実施例で用いた(C)成分、その他成分を以下に示す。
〔有機塩基性化合物〕
C−1:トリ−n−ヘキシルアミン
C−2:2,4,6−トリフェニルイミダゾール
C−3:テトラ−(n−ブチル)アンモニウムヒドロキシド
〔その他成分(界面活性剤)〕
W−1:フッ素系界面活性剤、メガファックF-176(大日本インキ科学工業製)
W−2:フッ素/シリコン系界面活性剤、メガファックR08(大日本インキ化学工業製)
W−3:シリコン系界面活性剤、シロキサンポリマーKP341(信越化学工業製)
Figure 2007241124
表2から、本発明のポジ型レジスト組成物は、電子線の照射によるパターン形成に関して、比較例の化合物に比べて、高感度、高解像力であり、パターン形状、疎密依存性も優れていることがわかる。
〔実施例15〕
実施例1と全く同様の操作で、表3に示すレジスト調製、塗設を行い、レジスト膜を得た。但し、膜厚は0.40μmとした。
(3)ポジ型レジストパターンの形成
得られたレジスト膜に、KrFエキシマレーザーステッパー(キャノン(株)製FPA3000EX-5、波長248nm)を用いて、パターン露光した。露光後の処理は実施例1と同様に行った。パターンの評価は以下のように行った。
(3-1)感度
得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察した。0.18μmライン(ライン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とした。
(3-2) 解像力
上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を解像力とした。
(3-3) パターン形状
上記の感度を示す照射量における0.18μmラインパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察し、矩形、ややテーパー、テーパーの3段階評価を行った。
(3-4) 疎密依存性
上記の感度を示す照射量における0.18μmラインパターンにおける、密パターン(ライン:スペース=1:1)の線幅と、孤立パターンの線幅を測定し、その差を疎密依存性とした。
実施例15の結果は、感度は36mJ/cm2、解像力は0.18μm、パターン形状は矩形、疎密依存性は16nmであり、非常に良好であった。
〔実施例16〜21〕
表3に示した化合物を用いて、実施例15と全く同様にしてレジスト調製・塗設、KrFエキシマレーザー露光評価を行った。評価結果を表3に示した。
〔比較例3〕
樹脂としてメタクリル酸シクロブチルエステルの繰り返し単位をもたない上記AA-1を用いた以外は実施例15と同様にして、表3に示すレジスト調製・塗設を行い、KrFエキシマレーザー露光評価を行った。評価結果は表3に併せて示した。
〔比較例4〕
樹脂としてメタクリル酸シクロブチルエステルの繰り返し単位をもたない上記AA-2を用いた以外は実施例15と同様にして、表3に示すレジスト調製・塗設を行い、KrFエキシマレーザー露光評価を行った。評価結果は表3に併せて示した。
Figure 2007241124
表3から、本発明のポジ型レジスト組成物は、KrFエキシマレーザー照射によるパターン形成に関して、比較例の化合物に比べて、高感度、高解像力であり、パターン形状、疎密依存性も優れていることがわかる。
〔実施例22〕
実施例1と全く同様の操作で、表4に示すレジスト調製、塗設を行い、レジスト膜を得た。但し、膜厚は0.25μmとした。
(4) ポジ型レジストパターンの形成
得られたレジスト膜に、ArFエキシマレーザーステッパー(ISI社製、波長193nm、NA=0.6)を用いて、パターン露光した。露光後の処理は実施例1と同様に行った。パターンの評価は以下のように行った。
(4-1) 感度
得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察した。0.18μmライン(ライン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とした。
(4-2) 解像力
上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を解像力とした。
(4-3) パターン形状
上記の感度を示す照射量における0.18μmラインパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察し、矩形、ややテーパー、テーパーの3段階評価を行った。
(4-4) 疎密依存性
上記の感度を示す照射量における0.18μmラインパターンにおける、密パターン(ライン:スペース=1:1)の線幅と、孤立パターンの線幅を測定し、その差を疎密依存性とした。
実施例22の結果は、感度は31mJ/cm2、解像力は0.13μm、パターン形状は矩形、疎密依存性は10nmであり、非常に良好であった。
〔実施例23〜28〕
表4に示した化合物を用いて、実施例22と全く同様にしてレジスト調製・塗設、ArFエキシマレーザー露光評価を行った。評価結果を表4に示した。
〔比較例5、6〕
樹脂としてメタクリル酸シクロブチルエステルの繰り返し単位をもたない上記AA-2を用いた以外は実施例22と同様にして、表3に示すレジスト調製・塗設を行い、ArFエキシマレーザー露光評価を行った。評価結果は表4に併せて示した。
Figure 2007241124
表4から、本発明のポジ型レジスト組成物は、ArFエキシマレーザー照射によるパターン形成に関して、比較例の化合物に比べて、高感度、高解像力であり、パターン形状、疎密依存性も優れていることがわかる。

Claims (9)

  1. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
    Figure 2007241124
    一般式(1)中、
    は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
    nは0〜6の整数を表す。
  2. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位が、一般式(2)で表される繰り返し単位であることを特徴とする請求項1に記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2007241124
    一般式(2)中、
    は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
    nは0〜6の整数を表す。
    〜Rはそれぞれ独立して水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。
  3. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、さらに、一般式(3)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2007241124
    一般式(3)中、
    は、水素原子、メチル基、シアノ基、ハロゲン原子又ペルフルオロ基から選ばれる原子または基を表す。
    は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基又はアシル基から選ばれる原子又は基を表す。
    mは0〜4の整数を表す。
  4. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、さらに、一般式(4)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
    Figure 2007241124
    一般式(4)中、
    は、水素原子、メチル基、シアノ基、ハロゲン原子又ペルフルオロ基から選ばれる原子または基を表す。
    は、それぞれ独立して水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、アリール基、アルコキシ基又はアシル基から選ばれる原子又は基を表す。
    mは0〜4の整数を表す。
    Wは酸の作用により分解しない基を表す。
  5. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂が、一般式(1)で表される構造を含む基とは異なる、酸で分解しアルカリ可溶性基を生じる基を含有する繰り返し単位を有する請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
  6. (A)一般式(1)で表される構造を含む基を含有する樹脂が、ラクトン構造を含む基を含有する繰り返し単位を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
  7. 更に有機塩基性化合物を含むことを特徴とする請求項1〜6に記載のポジ型レジスト組成物。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物によりレジスト膜を形成し、露光、現像を行うことを特徴とするパターン形成方法。
  9. (A)一般式(1)で表される構造を含む繰り返し単位を含有する樹脂。
    Figure 2007241124
    一般式(1)中、
    は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アシル基、ハロゲン原子またはアリール基から選ばれる原子または基を表す。Rが複数存在する場合、n個のRは互いに同じでも異なっていてもよく、R同士が結合して環を形成してもよい。
    nは0〜6の整数を表す。
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JP2010276924A (ja) * 2009-05-29 2010-12-09 Fujifilm Corp 感活性光線または感放射線樹脂組成物および該組成物を用いたパターン形成方法

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