JP2007214581A - プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、比較的消費電力が大きいＩＣベアチップの実装構造として、量産性に優れ低コストで、しかも、品質および信頼性の高い実装構造と、この実装構造を適用した典型例としてフラットパネルディスプレイ装置を提供するものである。

フラットパネルディスプレイ装置の内、特に、薄形で大画面化と高精細表示化に優れ現在最も開発が進んでいるプラズマディスプレイ装置を例にあげ、以下に詳述する。

ＡＣ型プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）は、２枚のガラス基板を対向配置してなるプラズマディスプレイパネルと、駆動制御を行う回路部とからなる。一方のガラス基板は複数の互いに平行なアドレス電極を有し、他方のガラス基板はアドレス電極と直交する方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極を設けてある。

駆動回路を有する回路基板がガラス基板の電極に駆動電圧を供給するために設けられる。シャーシが一方のガラス基板に取付けられ、回路基板はシャーシに配置される。配線基板（フレキシブルプリント板）がガラス基板の電極と駆動回路とを接続するために用いられている。ドライバＩＣチップが配線基板に搭載されている。このようにして、大型で厚さが小さいプラズマディスプレイ装置を構成することができる。

従来、配線基板に搭載されているドライバＩＣチップの電極は、ワイヤボンディングによって配線基板の配線に接続されている。しかし、ワイヤボンディングを用いる方法は、フリップチップ構造を用いる方法と比べて生産性が低い。そこで、より生産性の高いフリップチップ構造を用いてドライバＩＣチップの電極を配線基板の配線に接続する方法が望ましい。

また、プラズマディスプレイ装置では、ガラス基板の電極に高い駆動電圧を印加する。このため、配線基板に搭載されているドライバＩＣチップにも高い電圧及び大電流が流れ、ドライバＩＣチップ自体が発熱する。従って、フリップチップ構造を用いてドライバＩＣチップの電極を配線基板の配線に接続する構造を採用するのに際して、ドライバＩＣチップの放熱を考慮する必要がある。

特開平１０−２６０６４１号公報は、プラズマディスプレイパネルのシャーシを通常のものよりも延長し、その延長部分にドライバＩＣチップを配置する構成を開示している。プラズマディスプレイ装置の大きさがさらに大きくなるという問題がある。また、この公報では、ドライバＩＣチップの一方の側がフレキシブルプリント配線板に搭載され、ドライバＩＣチップの露出した他方の側が熱伝導性に優れた接着テープによりシャーシに固定される。従って、ドライバＩＣチップは露出したままであるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。

特開２０００−２６８７３５号公報は、一方のガラス基板を延長し、その延長部分にドライバＩＣチップを配置する構成を開示している。この場合にも、プラズマディスプレイ装置の大きさがさらに大きくなるという問題がある。また、ドライバＩＣチップは露出したままであるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。

特開２０００−２９９４１６号公報は、ＩＣチップのバンプ電極を有する側をフレキシブルプリント基板にフェースダウンで接続し、ＩＣチップの反対側を接着剤により放熱体に固定する構成を開示している。この公報では、ＩＣチップが接着剤により放熱体に固定されているため、放熱体が梃子の役目をしてＩＣチップとフレキシブルプリント基板との間の接続部に応力が発生する。また、この公報では、樹脂がフレキシブルプリント基板と放熱体との間に充填され、ＩＣチップを保護するようになっているが、ＩＣチップが放熱体に固定される前の状態では、ＩＣチップは露出された状態でフレキシブルプリント基板とともにハンドリングされるので、手や道具がドライバＩＣチップに接触すると、損傷しやすいという問題がある。

本発明の目的は、上述したような現状で提案されている実装構造での課題点を解決することにより、生産性が高く低コストで、かつ高品質、高信頼性のＩＣチップの実装構造を提供するとともに、この実装構造を適用した典型例としてのディスプレイ装置を提供することである。

本発明によるＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップと、該ＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、該配線基板に取り付けられ且つ該ＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性の第１の部材とからなることを特徴とするものである。

本発明によるディスプレイ装置は、複数の電極を備えた一対の基板から成るフラットディスプレイパネルと、一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するための回路を有する回路基板と、該一方の基板に取り付けられ且つ該回路基板が配置されたシャーシと、該シャーシに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該回路基板の回路とを接続するドライバＩＣモジュールとを備えている。ドライバＩＣモジュールは、電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載され、該ドライバＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、該ドライバＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバＩＣチップの該第２の表面に接触可能な高熱伝導性部材とからなることを特徴とする。

この構成によれば、ドライバＩＣチップは配線基板にフリッチップで搭載される。保護部材が配線基板に取り付けられ、ドライバＩＣチップはこの保護部材の開口部の周囲によって包囲される。保護部材の開口部の周囲壁の高さはドライバＩＣチップの厚さよりも大きい。従って、ドライバＩＣチップが配線基板に搭載された状態でハンドリングされても、ドライバＩＣチップが指や道具によって損傷することがない。そして、ドライバＩＣチップが配線基板をディスプレイ装置のシャーシに取り付けられるときに、保護部材の開口部に配置された熱伝導性の第１の部材がドライバＩＣチップとシャーシとの間に介在され、ドライバＩＣチップが発生する熱が熱伝導性の第１の部材を介してシャーシに伝達され、ドライバＩＣチップの熱が放熱される。一方、熱伝導性の第１の部材はドライバＩＣチップをシャーシに取り付けるさいクッションともなる。

さらに、本発明によれば、ＩＣチップ及びそれが搭載された配線基板を保護することのできるＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置が提供される。

以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例を詳述するに当って、本発明を適用するディスプレイ装置の１例としてのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図である。図２は図１のプラズマディスプレイ装置の支持装置を取り除いた斜視図である。

図１及び図２において、プラズマディスプレイ装置１０は、支持装置（スタンド）１１と、対向する一対のガラス基板１２，１４と、一方のガラス基板１２に両面接着シート１５によって取り付けられたシャーシ１３とからなる。対向する一対のガラス基板１２，１４はプラズマディスプレイパネルを構成する。

図３は電極１６，１８を有する第１及び第２のガラス基板１２，１４及びシャーシ１３を示す略斜視図である。図４はプラズマディスプレイ装置の一部の断面図である。図５はプラズマディスプレイ装置の電極及び駆動回路を示す図である。図３から図５において、ガラス基板１２は複数の互いに平行なアドレス電極１６を有し、ガラス基板１４はアドレス電極１６と直交する方向に延びる複数の互いに平行な維持放電電極１８を有する。電極１６，１８は互いに直交するように配置されている。図示しない環状壁が第１及び第２のガラス基板１２，１４の間においてこれらのガラス基板１２，１４の外周部に配置され、隔壁３７がアドレス電極１６と平行に隣接する２つのアドレス電極１６の間に形成される。隔壁３７及び環状壁は第１及び第２のガラス基板１２，１４を互いに固定する。

図５に示されるように、維持放電電極１８は交互に配置されたＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとを含む。つまり、維持放電電極１８は、上から順番に、１番目のＸ電極１８ｘ、１番目のＹ電極１８ｙ、２番目のＸ電極１８ｘ、２番目のＹ電極１８ｙ、３番目のＸ電極１８ｘ、３番目のＹ電極１８ｙ、４番目のＸ電極１８ｘ、４番目のＹ電極１８ｙ等を含む。

アドレス電極１６及び維持放電電極１８に駆動電圧を供給するための駆動回路がシャーシ１３に設けられる。駆動回路は、アドレスパルス発生回路２２と、Ｘ電極維持パルス発生回路２４，２６と、Ｙ電極維持パルス発生回路２８，３０と、走査回路３２とを含み、これらの回路は、電源回路３４に接続される。アドレスパルス発生回路２２はアドレス電極１６に駆動パルスを供給する。奇数Ｘ電極維持パルス発生回路２４は奇数番目のＸ電極１８ｘに駆動パルスを供給し、偶数Ｘ電極維持パルス発生回路２６は偶数番目のＸ電極１８ｘに駆動パルスを供給する。Ｙ電極維持パルス発生回路２８，３０は走査回路３２を介してＹ電極１８ｙに駆動パルスを供給する。

図４において、このプラズマディスプレイ装置１０では、ガラス基板１４側が表示側となる。表示セルは隣接するＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に形成される。１つの表示セルにおいては、アドレス電極１６とＹ電極１８ｙとの間に高い書き込み電圧パルスを印加して放電により種火（プライミング）を生成し、それから、Ｘ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間に維持放電電圧パルスを印加して放電を持続させ、表示セルを発光させる。図４のＣはＸ電極１８ｘとＹ電極１８ｙとの間で放電が生じていることを示す。

図２は図５の駆動回路を有する回路基板を示している。回路基板３６はアドレスパルス発生回路２２を有し、かつ、アドレスバス基板３８及びフレキシブルプリント板４０を介してアドレス電極１６に接続される。フレキシブルプリント板４０は後述するドライバＩＣチップ５８とともにアドレス用のドライバＩＣモジュール６０を構成する。回路基板４２はＸ電極維持パルス発生回路２４，２６を有し、かつ、維持放電バス基板４４及びフレキシブルプリント板４６を介してＸ電極１８ｘに接続される。回路基板４８はＹ電極維持パルス発生回路２８，３０を有し、かつ、維持放電バス基板５０及びフレキシブルプリント板５２を介してＹ電極１８ｙに接続される。走査回路３２を構成するドライバＩＣチップ３２Ｘはフレキシブルプリント板５２に取り付けられ、走査用のドライバＩＣモジュールを構成する。回路基板５４は電源回路３４を有する。

図６は本発明の第１実施例を示すものであり、図２のアドレスバス基板３８とアドレス電極１６との間に配置されるドライバＩＣモジュール６０を示す図である。図７は図６のドライバＩＣモジュール６０を含むプラズマディスプレイ装置１０の一部を詳細に示す断面図である。図６及び図７において、ドライバＩＣモジュール６０は、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、高熱伝導性の樹脂シート６８とを含む。さらに、この実施例には、背面板７０が設けられる。

ドライバＩＣチップ５８はアドレスパルス発生回路２２の制御の下でアドレス電極１６に高い電圧を供給するオンオフするスイッチの作用を行うものである。ドライバＩＣチップ５８は高電圧で大電流のパルスを出力するので、ドライバＩＣチップ５８は熱を発生する。従って、ドライバＩＣチップ５８の発生する熱を放熱する放熱構造を備える必要がある。

図８はディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュール６０の組み立て工程を示す図である。図８（Ａ）はドライバＩＣチップ５８をフレキシブルプリント板４０にフリップチップ構造で搭載する工程を示す図である。ドライバＩＣチップ５８は回路が形成されその出力端子に突起電極５８ａが形成された第１の表面５８ｂと、第１の表面５８ｂの反対側の回路が形成されていない第２の表面５８ｃとを有する。突起電極５８ａはドライバＩＣチップ５８の接続用パッド（出力端子）に金メッキを施し、約１０μｍの高さのバンプを形成したものである。

フレキシブルプリント板４０はポリイミド等の樹脂の基板４０ａと、基板４０ａ上に形成された銅の配線４０ｂと、配線４０ｂを覆うカバーフィルム４０ｃとを有する。銅の配線４０ｂの表面には錫メッキが施されている。ドライバＩＣチップ５８をフレキシブルプリント板４０に搭載する際に、カバーフィルム４０ｃの一部が除去され、ドライバＩＣチップ５８の突起電極５８ａが露出したフレキシブルプリント板４０の配線４０ｂにフリップチップ構造によりボンディングされる。樹脂の基板４０ａは除去又は切断されない。突起電極５８ａと配線４０ｂとを接触した状態で３００℃以上に加熱すると、金と錫の合金が形成され、接着する。この接続構造は、優れた電気的な接続を提供するが、機械的な強度が弱い。そこで、樹脂６２が電気接続部を覆うようにフレキシブルプリント板４０の上及びドライバＩＣチップ５８のまわりに充填され、機械的な補強及び水分等に対する保護を達成する。

さらに、図６に示されるように、フレキシブルプリント板４０は、一端部にアドレス電極１６との第１の接続端子部４０ｄを有し、他端部にアドレスバス基板３８との第２の接続端子部４０ｅを有する。図７に示されるように、第１の接続端子部４０ｄはアドレス電極１６に接続され、第２の接続端子部４０ｅはアドレスバス基板３８にコネクタ６４により接続される。６５は第２の接続端子部４０ｅの端子補強板である。フレキシブルプリント板４０の中間部に搭載されたドライバＩＣチップ５８は第１の接続端子部４０ｄと第２の接続端子部４０ｅとの間においてシャーシ１３に向き合う位置に配置される。

図６及び図７に示されるように、保護板６６はエポキシ等の樹脂材料、アルミニウム等の金属で作られ、フレキシブルプリント板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された側に接着剤により取り付けられる。保護板６６は開口部６６ａを有する。開口部６６ａは周囲壁６６ｂによって規定される。保護板６６をフレキシブルプリント板４０に取り付けたときに、ドライバＩＣチップ５８は開口部６６ａに入り、周囲壁６６ｂによって包囲される。また、保護板６６はねじ挿入穴６６ｃを有する。

高い熱伝導性を有する樹脂シート６８はドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃに接触した状態で保護板６６の開口部６６ａに配置される。図６では、１つの樹脂シート６８は破断して示されており、樹脂シート６８の下の開口部６６ａ及びドライバＩＣチップ５８が見えるようにしている。樹脂シート６８を取り付けた後は、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート６８で覆われる。樹脂シート６８は樹脂材料とセラミック等の高い熱伝導性を有する材料とを混合してある。

図８（Ｂ）は保護板６６がフレキシブルプリント板４０に取り付けられ、樹脂シート６８が保護板６６の開口部６６ａに配置されたところを示す。実施例においては、保護板６６の開口部６６ａ及び樹脂シート６８の形状は矩形であり、樹脂シート６８は保護板６６の開口部６６ａの周囲壁６６ｂとの摩擦により保護板６６に保持される。しかし、樹脂シート６８は接着剤によりドライバＩＣチップ５８に固定されるようにしてもよい。

保護板６６の厚さはフレキシブルプリント板４０に搭載されたドライバＩＣチップ５８の高さよりも高く、且つフレキシブルプリント板４０に搭載されたドライバＩＣチップ５８に接触している樹脂シート６８の高さよりも低い。例えば、保護板６６の厚さはフレキシブルプリント板４０の表面からドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃまでの距離に０．２mmを加えた値である。一方、樹脂シート６８の厚さは約０．４mm程度である。従って、樹脂シート６８の一部は保護板６６の開口部６６ａ内に挿入され、樹脂シート６８の他の一部は保護板６６の表面から外に突出している。樹脂シート６８が保護板６６の開口部６６ａに配置されたときに、開口部６６ａの内部において周囲壁６６ｂとドライバＩＣチップ５８との間に空間が形成される。

背面板７０は、例えば厚さ２mmアルニウム等の金属で作られ、フレキシブルプリント板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された側とは反対側に接着剤により取り付けられる。この状態が図８（Ｃ）に示される。このようにして、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、背面板７０とが一体化されてなるドライバＩＣモジュール６０が形成される。

カラー表示のプラズマディスプレイ装置１０は約３０００個のアドレス電極１６を含み、各ドライバＩＣチップ５８は１２８個のアドレス電極１６を制御する。従って、２４個のドライバＩＣチップ５８がガラス基板１２の一辺に沿って一列に設けられる。図６に示すドライバＩＣモジュール６０は３個のドライバＩＣチップ５８を含んでいる。各ドライバＩＣモジュール６０は３個以上のドライバＩＣチップ５８を含むようにすることができる。

背面板７０及びフレキシブルプリント板４０は保護板６６のねじ挿入穴６６ｃと整列するねじ挿入穴を有する。ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に搭載する際には、フレキシブルプリント板４０の第１の接続端子部４０ｄをアドレス電極１６に接続し、第２の接続端子部４０ｅをアドレスバス基板３８に接続し、そしてねじ７２をねじ挿入穴６６ｃ及びそれと整列したねじ挿入穴に通し、シャーシ１３に設けられたねじ穴（図示さず）に螺着する（図７）。

背面板７０はねじ７２で押さえつけられ、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定する。背面板７０はねじ７２を介してシャーシ１３と同じ電位になる。シャーシ１３はグランド電位であるので、背面板７０もグランド電位になる。その結果、ドライバＩＣチップ５８が発生する電磁ノイズが外部へ洩れるのが防止される。また、シャーシ１３と保護板６６とによって容器が形成されるので、ドライバＩＣチップ５８が発生する電磁ノイズがシャーシ１３側へ洩れるのも防止される。従って、この実施例では、電磁ノイズを防止することができるという効果もある。しかし、電磁ノイズを防止する必要がない場合には、背面板７０は金属以外の材料、例えば絶縁性の樹脂材料によって形成されることもできる。

ドライバＩＣチップ５８がシャーシ１３に向かって押しつけられたときに、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが樹脂シート６８を介してシャーシ１３に押しつけられる。一般に、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃは円滑ではなく、シャーシ１３の表面も円滑ではない。ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３とを直に接触させた場合、両者間には微小な隙間が生じ、良好な熱伝達が達成されない。樹脂シート６８がドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３との間に配置されていると、ドライバＩＣチップ５８がシャーシ１３に向かって押しつけられたときに、樹脂シート６８が変形しながらドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃとシャーシ１３との間の微小な隙間を埋めていき、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃはシャーシ１３に熱的に密着する。こうして、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃから樹脂シート６８を介してシャーシ１３への熱伝達経路が形成され、ドライバＩＣチップ５８が発生する熱を有効にシャーシ１３へ導くことができる。例えば、樹脂シート６８の熱伝導率は４Ｗ／mKであり、ドライバＩＣチップ５８とシャーシ１３との間にギャップが約０．２mmであるので、樹脂シート６８は十分に小さい熱抵抗をもつ。

このように、高熱伝導性の樹脂シート６８はドライバＩＣチップ５８の発生する熱を効率よくシャーシ１３に逃がすことができる。シャーシ１３は十分に大きな面積を有し、ヒートシンクとして作用する。樹脂シート６８は開口部６６ａ内に収まっているので、取り扱い性がよい。さらに、ドライバＩＣチップ５８が樹脂シート６８で覆われているので、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが露出しなくなり、指や道具がドライバＩＣチップ５８に直接に触れることがなくなる。

特に、ドライバＩＣチップ５８を構成する半導体材料（例えばシリコン）は割れやすく、損傷しやすい。従って、例えば図８（Ａ）に示されるように、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが露出した状態でハンドリングすると、露出しているドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃ（特に角部）が指や道具に当たって損傷しやすい。本発明においては、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが保護板６６よりも低い位置にあるために、樹脂シート６８がない状態であっても、指又は道具がドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃ（特に角部）に不意に接触する可能性が低下する。従って、保護板６６はドライバＩＣチップ５８を保護する機能を有する。さらに、樹脂シート６８を設けたドライバＩＣモジュール６０をハンドリングや輸送する場合には、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート６８で覆われているので、損傷する可能性は低い。また、複数のドライバＩＣチップ５８が組み込まれているドライバＩＣモジュール６０のハンドリングは簡単且つ便利である。

また、図７に示されるように、樹脂シート６８がある程度変形した後は保護板６６の表面がシャーシ１３の表面に当接するため、樹脂シート６８が過度に圧縮されて、樹脂シート６８のドライバＩＣチップ５８の角部に位置する部分にかかる応力が緩和される。樹脂シート６８の一部は変形して保護板６６の開口部６６ａの内部の空間に入り込む。

背面板７０がない場合、フレキシブルプリント板４０は可撓性があるので、フレキシブルプリント板４０をシャーシ１３に向かって押しつけにくい。背面板７０はその押しつけ力を提供することができる。また、背面板７０は電磁遮蔽効果をもつようになり、ドライバＩＣチップ５８が発生したノイズを有効に遮蔽する。しかし、背面板７０は金属以外の材料で構成することもできる。

図９及び図１０はディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。図９は保護板６６及び樹脂シート６８がない場合を示す。図８（Ａ）の場合と同様に、ドライバＩＣチップ５８は、フレキシブルプリント板４０にフリップチップ構造で搭載され、第１の表面５８ｂの突起電極５８ａがフレキシブルプリント板４０の配線４０ｂに接続され、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが外に向いている。本発明のように保護板６６を用いない場合には、広い面積を有する樹脂シート７４がシャーシ１３に接着されていて、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが樹脂シート７４に接着される。こうすれば、ドライバＩＣチップ５８が発生する熱を樹脂シート７４を介してシャーシ１３に伝達し、放熱することができる。しかし、高熱伝導性を有する樹脂シート７４では、熱伝導性を確保すると接着力は弱くなる。そこで、ドライバＩＣチップ５８は樹脂シート７４が大きく変形するほどの力でシャーシ１３に向かって押しつけられなければならない。樹脂シート７４が大きく変形するとドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃの角部に応力がかかり、ドライバＩＣチップ５８が損傷しやすくなる。また、ドライバＩＣチップ５８は第２の表面５８ｃが露出した状態でハンドリングされなければならない。

図１０でも、ドライバＩＣチップ５８はフリップチップ構造でフレキシブルプリント板４０に搭載されている。広い面積を有する樹脂シート７４がシャーシ１３に接着されている。図１０では、フレキシブルプリント板４０がシャーシ１３に取り付けられ、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃが外部へ露出している。この場合、フレキシブルプリント板４０の基板４０ａは熱伝導性が低いので、ドライバＩＣチップ５８の発生する熱は効率よくシャーシ１３に伝達されない。また、図１０の構成の場合、ドライバＩＣチップ５８の第２の表面５８ｃにフィンを有するヒートシンクを取り付けることが考えられる。しかし、そのようなヒートシンクを取り付けるとプラズマディスプレイ装置１０の全体の厚さが大きくなり、好ましくない。

図１１は本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。図１２は図１１のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。この実施例は、前の実施例と類似しているが、前面板７６が保護板６６の上に取り付けられている点において前の実施例とは異なっている。フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、背面板７０と、前面板７６とが一体化されてなるドライバＩＣモジュール６０が形成される。

保護板６６と背面板７０は接着剤でフレキシブルプリント板４０に固定され、サブアッセンブリを形成する。前面板７６の外周形状は保護板６６と概略同じ形状を有し、保護板６６に重ねられる。保護板６６及び背面板７０は上記したねじ挿入穴６６ｃ等を有し、さらに２つの貫通穴を有する。前面板７６はねじ挿入穴６６ｃに対応するねじ挿入穴及び貫通穴に対応するねじ穴７６ａを有する。従って、ねじを保護板６６及び背面板７０に通し、前面板７６のねじ穴７６ａに螺合させることにより、前面板７６をサブアッセンブリに一体化し、ドライバＩＣモジュール６０を完成する。ねじは前面板７６を貫通しないようにする。

ドライバＩＣモジュール６０において、樹脂シート６８はある程度変形してドライバＩＣチップ５８と前面板７６との間に位置する。それから、ねじ７２により、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取り付けることができる。取り付け後には、前面板７６は保護板６６とシャーシ１３との間に位置する。

ドライバＩＣチップ５８が発生する熱は、樹脂シート６８及び前面板７６を介してシャーシ１３へ伝達される。前面板７６は背面板７０と同様にアルミニウム等の金属材料で作られており、完全に金属材料で覆われた外壁をもつドライバＩＣモジュール６０を形成する。従って、ドライバＩＣモジュール６０はハンドリングしやすいものとなる。

さらに、前の実施例では、多数の樹脂シート６８がシャーシ１３に接触していたので、樹脂シート６８とシャーシ１３との界面の状態をバラツキなく保つことが難しい。この実施例では、デリケートな接触を行う樹脂シート６８を前もってモジュール単位で製作するため、ドライバＩＣチップ５８と樹脂シート６８と前面板７６との熱的な結合がバラツキなく良好に保たれる。さらに、ドライバＩＣモジュール６０を形成する前面板７６と背面板７０とが金属材料で作られているので、ノイズ遮断性能が向上する。そのため、保護板６６はアルミニウム等の金属材料かまたは、例えば絶縁性の樹脂材料によって形成することができる。保護板６６を絶縁性の樹脂材料によって形成すると、絶縁のための距離や間隔を気にすることなく保護板６６を設計することができ、より高密度の部品の実装に対応することができる。

図１３は本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。図１４は図１３のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。図１５は図１３のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。この実施例は、第２実施例と類似しているが、背面板７０が省略されている点において第２実施例とは異なっている。従って、ドライバＩＣモジュール６０は、フレキシブルプリント板４０と、複数のドライバＩＣチップ５８と、保護板６６と、樹脂シート６８と、前面板７６とが一体化されてなる。そして、前面板７６は保護板６６に接着剤によって固定されている。

図１４に示されるように、シャーシ１３の長辺の長さとほぼ同じ長さを有するドライバＩＣモジュール固定用板７８が、全てのドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定するようになっている。固定用板７８は前の実施例の背面板７０と同様にフレキシブルプリント板４０の外側に配置され、背面板７０と同様にフレキシブルプリント板４０をシャーシ１３に向かって押しつける作用をする。しかし、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０に組み込まれたものではない。ねじ８０がねじ挿入穴６６ｃを貫通してシャーシ１３のねじ穴に螺合されることによって、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定する。

この実施例の作用は第２実施例の作用と同じである。しかし、１個の固定用板７８が全てのドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定することができるので、構成部品数を低減することができる。なお、固定用板７８を幾つかに分割することができる。あるいは、固定用板７８をドライバＩＣモジュール６０毎に設けることもできる。この場合でも、固定用板７８はドライバＩＣモジュール６０の構成部品ではなく、ドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に固定するためのものである。

図１６は本発明の第４実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールの基本的な構成例を示し、（Ａ），（Ｃ）は平面図、（Ｂ），（Ｄ）は（Ａ），（Ｃ）の断面図である。ＩＣチップ５８は、フェースダウン工法であるフリップチップ実装としてのギャングボンディングの手法によりフレキシブル配線基板４０に接続されている。

このフリップチップ実装の接続方法では、ＩＣチップ５８の複数の端子に設けた金バンプと、対応するフレキシブル配線基板４０の金メッキされた銅箔パターンとの間をＡＣＦ（異方性導電テープ）により一括して同時に熱圧着接続する手法や、フレキシブル配線基板４０の錫メッキされた銅箔パターンとの間を同様に一括して熱圧着することにより、接続部に金と錫の共晶合金を作るプロセスによる金錫共晶合金法が一般的に行われている。いずれにしても、フリップチップ実装は、多端子を一括して同時に接続する（ギャングボンディング）ため、作業のタクトタイムが短く生産効率を向上させることが可能であることから、低コスト化に向けた実装接続方法として採用されつつある。

これらギャングボンディングの接続部には、この金錫共晶合金法の場合のように、必要に応じて保護樹脂を塗布して周囲環境からの保護を図る処置を施す場合もある。

このようなＩＣチップの実装接続方法は、各種の分野に様々な用途で適用可能なものであるが、特に、低コスト化が可能で大規模の量産性に優れている特徴を生かされて、フラットパネルディスプレイ装置のパネル電極を駆動するためのドライバＩＣモジュール用の実装構造として適用が進められつつある。

対象となるフラットパネルディスプレイ装置としては、先に述べたＰＤＰの他、ＬＣＤおよびＥＬ等の各種のものがあるが、本願では、特に、ＰＤＰ用のパネル電極を駆動するためのドライバＩＣモジュールに適用する場合について詳細を述べるが、これ以外の用途に対しても適用可能なことは言うまでもない。

図１６（Ａ），（Ｂ）は、このようなドライバＩＣモジュール６０の例を示しており、３個のドライバＩＣチップ５８が、フレキシブル基板４０に上述したフェースダウンのギャングボンディング工法により実装されている。

ＩＣチップ５８は、高さが約０．５mmのＳｉ素子から成り、それぞれの電気的接続用のパッド端子には、高さ約１０数μｍの金バンプが予め形成されている。

フレキシブル基板４０は、ポリイミド製のベースフィルム上に銅箔パターンが形成され、カバーレイフィルムまたはレジスト材で表面を絶縁されて柔軟性のある基板として構成されており、３個のＩＣチップ５８が所定間隔を保ってギャングボンディングにより接続搭載されている。

フレキシブル基板４０には、外部からの制御信号を受ける入力端子４０ｅとドライバＩＣ５８からの駆動電圧を出力する出力端子４０ｄとが設けられており、入力端子４０ｅはディスプレイ装置内のアドレスバス基板３８に接続され、出力端子４０ｄはプラズマディスプレイパネルのアドレス電極１６に接続される形で組み込まれる。

また、フレキシブル基板４０の材料としては、定尺サイズの個辺形態で製造されるものや、連続したテープ形態で製造されるもの、その他、特に図示はしないが、デバイスホールを設けてあるＴＡＢテープを用いて、このデバイスホール上にＩＣチップ５８をフェースダウン工法により実装するＴＡＢ実装のものに対しても適用可能である。

板状の保護部材１６６が、フレキシブル配線基板４０上のドライバＩＣチップ５８の搭載エリア以外の部分に、ＩＣチップ５８の２辺に隣接して、ＩＣチップ５８を保護するために取り付けられている。保護部材１６６は複数の小さな板状の材料からなり、ＩＣチップ５８を結ぶ線上に並べられている。

保護部材１６６は、厚さをドライバＩＣチップ５８と同じかそれより若干厚めに例えば０．７mm程度とし、材料はフレキシブル基板４０より硬めの材料で、例えばガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の金属板で作製し、各ＩＣチップ５８に近接させた形でフレキシブル基板上に貼り付けるようにしてある。

このような保護部材１６６の存在により、例えば、ドライバＩＣモジュール６０を人間が手でハンドリングする場合においては、フレキシブル基板４０より厚めで硬さのある保護部材１６６を掴むようにすることにより、直接ＩＣチップ５８に触ることなく安定して取り扱えるようになり、触手によるＩＣチップ５８自身への汚れの付着や傷、欠け等欠陥の発生を防ぐことが可能となる。

また、自動機の吸着ノズルによるハンドリングの場合においても、硬さのある保護部材１６６の存在により、この保護部材１６６に対して安定、確実に吸着することが可能となり、吸着ノズルがＩＣチップ５８に接触すること等によるＩＣチップ５８自身への傷、欠け等欠陥の発生を防ぐことが可能となる。

さらに、フレキシブル基板４０の材料として、薄めのフレキシブル基板４０を使用した場合にはこのフレキシブル基板４０自身を補強する役割をも果たす。あるいは、銅箔表面の絶縁膜として、カバーフィルムではなくレジスト材を塗布したレジスト膜タイプのフレキシブル基板４０に対しては、レジスト膜自体の厚みに制限があることや、ある確率で微小ピンホール等の欠陥が避けられない等の特質があり、このような場合、絶縁性の保護部材１６６を使用することによりレジスト膜の欠陥に対する絶縁強化の目的をも果たすことが可能である。

保護部材１６６には、ディスプレイ装置側への取り付け用の穴や凸部を設けること等様々な加工を施すことも可能である。

図１６（Ｃ），（Ｄ）は、図１６（Ａ），（Ｂ）の変形例を示しており、保護部材１６６のサイズを可能な限り小さくし、ＩＣチップ５８の近傍にのみ設けた構成を示している。フレキシブル基板４０が厚手で硬めのものに対しては、このようにＩＣチップ５８の周辺に対してのみ保護部材１６６を設けることにより、同様にＩＣチップ５８を保護する効果がある。

図１７（Ａ），（Ｂ）は、図１６（Ａ），（Ｂ）のさらに異なる変形例を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。この例はＩＣチップ５８の周辺を包囲する形で保護部材１６６を設けたものである。ＩＣチップ５８は、完全に回りを保護部材１６６により囲まれており、図１６（Ｃ），（Ｄ）の場合よりも増して保護する効果は大きい。

図１７（Ｃ），（Ｄ）は図１６（Ａ），（Ｂ）のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ｃ）は平面図、（Ｄ）は断面図である。図１６の例と同様に、保護部材１６６がフレキシブル基板４０に設けられる。この場合、保護部材１６６は大きな１枚の板からなり、各ドライバＩＣチップ５８の周囲を完全に取り囲むようにフレキシブル基板４０に貼り付けてある。保護部材１６６の幅はフレキシブル基板４０の幅と略等しい。この変形例によれば、ドライバＩＣチップ５８の周囲が保護部材１６６により完全に取り囲まれており、様々な種類のハンドリングの際にもより安定、確実にＩＣチップ５８への傷、欠け等欠陥等の発生を防ぐと供に、フレキシブル基板４０に対する保護もより強固にすることが可能となる。また、ＩＣチップ５８周辺での外部からの曲がりの力に強くなるため、ＩＣチップ５８の端子のギャングボンディング部に対する補強としての効果もある。

図１８は図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。前述の図１６または図１７で示した構成のものに対して、ＩＣチップ５８の背面にＩＣチップ５８をカバーするように樹脂部材１６８を配置したものである。この樹脂部材１６８と保護部材１６６により、ＩＣチップ５８はその周囲をほぼ全てカバーされ、外部からの機械力による損傷と汚れの付着や湿気の侵入等による汚染の問題をもほぼ完全に防ぐことが可能となる。

樹脂部材１６８の素材としては、保護部材１６６の開口部に液状のものを塗布した後硬化させるエポキシ樹脂のようなものや、硬化処理後に柔軟性を発現するゴム系のシリコーン樹脂のようなもの等各種を使用することが可能である。シリコーン樹脂系等のものでは、予めシート状に加工してあるタイプのものがあるが、このような場合、そのシート状のものをＩＣチップ５８が収納されている保護部材１６６の開口部のサイズに切断し、これを保護部材１６６の開口部に貼り付けるようにする。

また、ＩＣチップ５８に対する放熱性を重視する場合には、樹脂部材１６８に対してセラミック等の高熱伝導率の材料を樹脂中に混合することにより放熱性を高めたものを使用することも可能である。樹脂の厚みについては、任意であるが、柔軟性のあるシリコーン樹脂タイプのものやシート状のものでは、フレキシブル基板４０上の保護部材１６６の高さを若干上回る程度に設定することにより、以下に述べるように金属製の放熱板等を樹脂表面に接触させるように溶着するか、貼り付けることにより、ＩＣチップ５８からの熱を樹脂を介して放熱板に逃げ易くし放熱性を向上させることも可能である。

図１９は本発明の第５実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。図２０は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。図１９及び図２０において、放熱板１７６が保護部材１６６を覆って保護部材１６６に貼りつけられる。樹脂部材１６８はＩＣチップ５８を覆い、そして放熱板１７６によって覆われる。また、背面板１７０がフレキシブル基板４０の背面側に取りつけられる。図１９の保護部材１６６は図１６の保護部材１６６と同様の形状を有し、図２０の保護部材１６６は図１７の保護部材１６６と同様の形状を有する。このようにして、ＩＣチップに対する保護をさらに強化すると供に、ＩＣチップ５８からの発熱に対する熱放散能力を付加させた構造を提供するものである。放熱板１７６は保護部材１６６に対して接着樹脂等を用いて貼り合わすようにするが、この時、保護部材１６６の厚みはＩＣチップ５８の厚みより若干厚めに、例えば、ＩＣチップ５８の厚さ０．５mmに対して保護部材１６６の厚さは０．７mm程度に設定する。放熱板１７６は、例えばアルミ材等の金属製とし厚さは２mm程度に選んである。

放熱板１７６とＩＣチップ５８の背面との間隙に対しては、熱伝導性の高い樹脂部材１６８を挿入するようにすることにより、ＩＣチップ５８からの熱を放熱板１７６に伝え易くする。放熱板１７６の存在により、ＩＣチップ５８が完全にカバーされる形になり、機械的な損傷からの完全な保護のみならず、汚れの付着や湿気の侵入等の問題をもほぼ完全に防ぐことが可能となる。また、ＩＣチップ５８で発生した熱の放散能力が格段に良くなり、ＰＤＰのように大消費電力のドライバＩＣモジュール６０として最適な構造を実現できるものである。

さらに、放熱板１７６としての金属製のものを使用した場合には、電磁ノイズの発信源となり易いＩＣチップ５８を広いエリアで覆うようになるため、電磁ノイズの外部への漏れを防ぐ効果をも生み出す。

さらに、支持板１７０が、フレキシブル基板４０のドライバＩＣチップ５８が搭載された面に対しての背面側に設けられ、フレキシブル基板４０をも含めた保護、補強と全体を支持する機能を果す。支持板１７０は、ガラスエポキシ板等の樹脂板やアルミ板等の金属板で作製することができ、厚さは例えば２mm程度であり、接着樹脂を用いてフレキシブル基板４０に貼り合せてもよいし、機械的に放熱板にネジ止めしても良い。

支持板１７０として金属製のものを使用した場合には、ＩＣチップ５８を放熱板１７６との間で完全に挟みこむ形になるため、電磁ノイズの外部への漏れをほぼ完全に防止できる効果がある。しかし、支持板１７０は、ドライバＩＣモジュール６０自身に対するハンドリングの程度や回数あるいは組み込まれるディスプレイ装置側の構造によっては必ずしも使用する必要はないし、電磁ノイズも問題がなければより軽量な樹脂板を使用する方が好ましい。また、特に図示しないが、セットへの取り付け用の穴として放熱板１７６から支持板１７０まで貫通した穴を設ける等の加工は、適宜可能である。

図２１は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。この例では、保護部材１６６が、図２０の例の保護部材１６６及び放熱板１７６を兼ねる構造になっており、部材削減によるコスト低減を図ったものである。保護部材１６６はアルミ材等の金属部材で形成されており、予めＩＣチップサイズ（縦×横×厚み）を上回るサイズでＩＣチップの搭載位置に合せた形で凹みを設けておく。そして、この保護部材１６６の凹み部に熱伝導性の樹脂部材１６８としての接着樹脂を塗布するか、または樹脂シートを入れ込んだり、さらにはＩＣチップ背面上に塗布または接着させた後、ＩＣチップ５８および樹脂部材１６８を保護部材１６６の凹み部に収納するようにしてフレキシブル基板４０に対して貼り合わせる。

図２１の構造によれば、図１９、図２０のように放熱板１７６とは別体の保護部材１６６が不要であり、部材削減による低コスト化と放熱性能も良好なドライバＩＣモジュールを実現できる。支持板１７０は、同様に樹脂板や金属板で構成するが、必ずしも使用する必要はなく、使用する場合には接着樹脂やネジ止めにより固定することができるし、ネジ止めの場合には接着樹脂を省いた形での組み立てが可能である。

図２２は図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。フレキシブル基板４０には保護部材１６６を設けるとともにＩＣチップ５８を囲む空間を設け、放熱板１７６にもＩＣチップ５８を収納するための凹みを設けてある。この場合、保護部材１６６の厚みはＩＣチップ５８の厚さより薄く、例えば０．３mm程度に選んでフレキシブル基板４０に貼り合わせてある。その結果、フレキシブル基板４０上のＩＣチップ５８は、保護部材１６６より一部突き出た形になるが、この部分を放熱板１７６の凹み部に収納する形で放熱板１７６を貼り合わすものである。この構成によれば、保護部材１６６の厚みに合わせて放熱板１７６のＩＣチップ収納部のサイズの最適化を施すことにより、ＩＣチップ１７６の保護と放熱性の両面に対して最も適正化された望ましい構造を実現することが可能となる。

図２３は本発明の第６実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す断面図である。この実施例においては、図１９から図２２で示した放熱板１７６あるいは支持板１７０を含むドライバＩＣモジュール６０に対して、放熱板１７６あるいは支持板１７０と、フレキシブル基板４０のアース配線パターンとを電気的に接続するようにした構成を示すものである。

ＩＣチップ５８には、通常、基準電位レベルを与えるためのＧＮＤ端子が設けてあり、このＧＮＤ端子は、フレキシブル基板４０のアース配線パターンを経由して、装置側の回路基板であるアドレスバス基板３８のＧＮＤ配線に接続されている。このうち、フレキシブル基板４０のアース配線パターンの一部が４０Ｇによって示されている。

本願では、このようなＩＣチップ５８のＧＮＤ端子に対するＧＮＤ接続をフレキシブル基板４０のアース配線パターンのみによるだけではなく、放熱板１７６あるいは支持板１７０をも経由させて組み込まれる装置側のフレームＧＮＤ等と接続することにより、ＩＣチップ５８をより低インピーダンスでＧＮＤ接地することを可能とし、ノイズの混入による誤動作や誤表示を防止すると供に、電磁波ノイズの外部への漏洩を低減させる効果をも狙っている。

図２３においては、放熱板１７６の一部に例えば２つのＩＣチップ５８の中間に凸部１７６Ｇを設けておき、この凸部１７６Ｇに対してフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇを接触させるようにして電気的接続をとるようにしている。このため、フレキシブル基板４０上の放熱板１７６との接続部に対しては、その表面に設けてあるカバーレイフィルムやレジスト膜等の絶縁材料が予め取り除かれており、導電性接着剤等を塗布して接着したり、機械的なカシメによる圧接処理等により確実に接続することが可能である。この場合、保護部材１６６には放熱板１７６の凸部１７６Ｇに対応した部分を取り除いた形状にしておく。

図２４は図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。保護部材１６６は図２１の保護部材１６６と同様に放熱板１７６と兼用されている。この例では、保護部材１６６とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとの間を電気的に接続するようにしている。この構成では、放熱板は不要であり、元々の保護部材１６６自身がフレキシブル基板４０に接触するように貼り合せてあるため、アース接続するためのエリアを大きく確保し易い特徴がある。

図２５は図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。この例では、放熱板とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとの間を接続するのではなく、フレキシブル基板４０の背面側に設けてある支持板１７０を金属板により構成するとともに、この支持板１７０とフレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇとを電気的に接続したものである。

接続の仕方は、金属製のリベット状の金具１６９を用い、フレキシブル基板４０のアース配線パターン４０Ｇと支持板１７０との間を機械的なカシメにより接続するか、特殊な半田を用いての半田付け等により行うことが可能である。さらに、特に図示はしないが、前述の図２２の構成に対応したものに対しても、同様に放熱板とアース配線パターンとの接続処理を行うことが可能であり、また、図１９から図２２の構成のそれぞれに対応して、放熱板と支持板との両方に対してアース配線パターンとの接続処理を施すことももちろん可能である。

図２６は図１９のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示
す斜視図である。図２７は図２６のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。

プラズマディスプレイパネルの背面側には、割れ易いガラス基板１２を補強するとともに、制御回路や電源回路の基板類を保持するために、アルミ板等金属製のシャーシ１３が貼り合されている。このシャーシ１３のアドレス電極付近の端部をＺ型に折り曲げ加工することにより、パネル面より若干間隙を持たせて平らな部分１３Ｆを形成しておき、このシャーシ１３の平らな部分１３ＦにドライバＩＣモジュール６０の放熱板１７６を密着させるように取り付ける。

このように放熱板１７６をシャーシ１３に密着固定する構造により、ＩＣチップ５８からの発熱は、熱伝導性の樹脂部材１６８から放熱板１７６を経由してシャーシ１３に逃げ易くすることが可能となり、放熱性能の優れたディスプレイ装置を提供することができる。

ドライバＩＣモジュール６０の固定方法は、様々な方法が可能であるが、図示の様なネジ止めの場合、このネジ止めの位置は、シャーシ１３への密着性を高め放熱性能をより向上させるため、中央寄りの、例えば中心のＩＣチップ５８の両サイドが理想的であるが、場合によってはモジュールの両端に設けても良い。

また、パネルサイズが比較的小型で駆動時の消費電力がそれほど大きくないものに対しては、放熱性能を重視する必要はなく、上述のように放熱板をシャーシに対して面接触固定する固定方法でなくても良い。

例えばシャーシ１３の端面部に固定用のボスを取り付けておき、上記ドライバＩＣモジュールをネジ止め固定する方法でも可能である。ドライバＩＣモジュールの出力端子は、パネル下端に配置されたアドレス端子に対して、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を使用して熱圧着することにより電気的接続を施す。ネジ７２を通すための穴は、支持板１７０、フレキシブル基板４０、保護部材１６６、放熱板１７６、シャーシ１３に適宜設けることができる。

図２８及び図２９は図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。
図２８は図２１のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示し、図
２９は図２２のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示す。

図３０は図１７又は図１６のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。図３１は図３０のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、フラットディスプレイ装置全体のトータルシステムとしての最適なドライバ構成を提供するものであり、部材削減による小型、シンプル化による低コスト化とともに性能的にも優れた実装構成を提供する。即ち、パネルの背面側に設けてあるシャーシ１３を前述のドライバＩＣモジュール６０の放熱板に見立ててこれを部材として利用し、活用しようとするものである。図３０及び図３１においては、図２６から図２９の放熱板１７６が省略されており、シャーシ１３の一部１３Ｆが放熱板１７６の機能を果す。

図３２は図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図３３は図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図３２は図２１又は図２５のドライバＩＣモジュール６０をシャーシ１３に取りつけた例を示し、図３３は図２２のドライバＩＣモジュール６０をシャーシに取りつけた例を示す。

図３４は図３０のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。図３５は図３４のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、図３０における支持板１７０を使用せず、さらにシンプル化して低コスト化を追求したものであり、ドライバＩＣモジュール６０を接着樹脂のみでシャーシ１３へ固定保持する方法を示している。

図３６は図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。この例ではシャーシ１３の一部１３Ｆが保護部材１６６の機能を果している。

図３７は図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。この例では、シャーシ１３の一部１３Ｆが図２２の放熱板１７６の機能を果している。

図３８はドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。図３９は図３８のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。この実施例では、複数のドライバＩＣモジュール６０をディスプレイ装置内に組み込む場合に、この複数のドライバＩＣモジュール６０に共通の支持板１７１により、一括して複数のドライバＩＣモジュール６０を保持固定するものである。共通の支持板１７１は、アルミ板等の金属材料により長尺形に作製するが、複数のドライバＩＣモジュール６０に対して１枚か、あるいは２枚に分割した形で保持固定するようにしても良い。この実施例によれば、各モジュール６０毎に支持板を設ける必要がなく、ディスプレイ装置トータルとしてシンプルで低コストな構成を実現することが可能である。

図４０は図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図４１は図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。図４０においては、シャーシ１３の一部１３Ｆが保護部材１６６の機能を果たす。図４１においては、シャーシ１３の一部１３Ｆが図２２の放熱板１７６の機能を果している。

以上、本願のＩＣチップ実装構造について、ＰＤＰ装置のアドレス電極側に適用した例について詳述したが、本願の原理構成、特徴によれば、スキャン電極側に適用することも可能であり、同様にその効果を発揮できるのはもちろんである。

また、フラットディスプレイパネルの電極駆動用として説明したが、これに限らず例えば制御回路部のロジックＩＣ実装用としても適用可能であり、特に、最近の大規模で高集積化されて消費電力が大きいＩＣを実装した回路モジュールに対しても、このＩＣへの保護機能と熱放散性に優れた本願の実装構造を適用することにより、高品質で信頼性の高いモジュールを実現可能とするものである。

さらに、上述した配線基板上には、特に図示はしていないが、ＩＣチップ以外の抵抗やコンデンサー等の電気部品が搭載されていても適用可能であり、同様の性能、効果が発揮できるのはもちろんである。

以上説明したように本発明によれば、特に、フリップチップ構造のＩＣチップ実装構造において、ＩＣチップに対する周囲環境からの保護が確実に行え、また、ＩＣチップからの発熱に対する放熱性能が良好な実装構造が得られると供に、生産性が高く低コストで、かつ高品質、高信頼性のＩＣチップの実装構造を提供し、この実装構造を適用した典型例としてのディスプレイ装置等を提供することが可能となる。

以上説明したように、本発明によれば、フリップチップ構造のＩＣチップで発生する熱を効率よくシャーシに導きつつ、ＩＣチップを保護することができる。

本発明を適用するディスプレイ装置の１例としてのプラズマディスプレイ装置を示す略断面図である。 図１のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。 電極を有する第１及び第２の基板及びシャーシを示す斜視図である。 プラズマディスプレイ装置の一部の略断面図である。 プラズマディスプレイ装置の電極及び駆動回路を示す図である。 本発明の第１実施例によるドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。 図６のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。 図６及び図７のドライバＩＣモジュールの組み立て工程を示す図である。 ディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。 ディスプレイ装置用ドライバＩＣモジュールの比較例を示す図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。 図１１のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。 本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す斜視図である。 図１３のプラズマディスプレイ装置の斜視図である。 図１３のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を詳細に示す断面図である。 本発明の第４実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１６のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 本発明の第５実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１９のドライバＩＣモジュールの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 本発明の第６実施例によるプラズマディスプレイ装置のドライバＩＣモジュールを示す断面図である。 図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。 図２３のドライバＩＣモジュールの変形例を示す断面図である。 図１９のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。 図２６のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。 図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図２７のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図１７のドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の一部を示す斜視図である。 図３０のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。 図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図３１のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図３０のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。 図３４のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。 図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図３５のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 ドライバＩＣモジュールを含むプラズマディスプレイ装置の変形例を示す斜視図である。 図３８のプラズマディスプレイ装置を示す断面図である。 図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。 図３９のプラズマディスプレイ装置の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１０ プラズマディスプレイ装置
１２，１４ ガラス基板
１３ シャーシ
１６，１８ 電極
２２ アドレスパルス発生回路
３６ 回路基板
３８ アドレスバス基板
４０ フレキシブルプリント板
５８ ドライバＩＣチップ
６０ ドライバＩＣモジュール
６６ 保護板
６８ 樹脂シート
７０ 背面板
７６ 前面板
７８ 固定用板
１６６ 保護部材
１６８ 樹脂部材
１７０ 支持板
１７６ 放熱板

Claims (16)

1. 電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップと、
   該ＩＣチップが搭載され、該ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、
   該配線基板に取り付けられ且つ該ＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、
   該保護部材の該開口部に配置され且つ該ＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性の第１の部材とを備えてなることを特徴とするＩＣチップの実装構造。
2. 該配線基板の該ＩＣチップが搭載された側とは反対側に取り付けられた支持部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。
3. 該配線基板の該ＩＣチップが搭載された側に該熱伝導性の第１の部材を覆って取り付けられた熱伝導性の第２の部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。
4. 該保護部材の厚さは該ＩＣチップの高さよりも大きく、該熱伝導性の第１の部材の一部は該保護部材の該開口部内に位置し、該熱伝導性の第１の部材の一部は該保護部材の該開口部外に位置することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの実装構造。
5. 複数の電極を備えた一対の基板から成るフラットディスプレイパネルと、
   一方の基板の該電極に駆動電圧を供給するための回路を有する回路基板と、
   該一方の基板に取り付けられ且つ該回路基板が配置されたシャーシと、
   該シャーシに取り付けられ且つ一方の基板の該電極と該回路基板の回路とを接続するドライバＩＣモジュールとを備え、
   該ドライバＩＣモジュールは、
   電極が形成された第１の表面と、該第１の表面の反対側の第２の表面とを有する少なくとも１つのドライバＩＣチップと、
   該ドライバＩＣチップが搭載され、該ドライバＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板と、
   該ドライバＩＣチップを包囲する周囲壁からなる開口部を有する保護部材と、
   該保護部材の該開口部に配置され且つ該ドライバＩＣチップの該第２の表面に接触可能な熱伝導性部材とを備えてなることを特徴とするディスプレイ装置。
6. 該配線基板は該一方の基板の該電極に接続される第１端子部と、該回路基板の回路に接続される第２端子部と、該第１端子部と該第２端子部との間にあって該ドライバＩＣチップを搭載したドライバＩＣチップ部とを有し、該ドライバＩＣチップは該熱伝導性部材を介して熱的に該シャーシに接触されることを特徴とする請求項５に記載のディスプレイ装置。
7. ＩＣチップと、
   該ＩＣチップが搭載された配線基板と、
   前記ＩＣチップの少なくとも２辺に隣接して前記配線基板に配置され、少なくとも前記ＩＣチップを保護するための保護部材とを備えてなることを特徴とするＩＣチップの実装構造。
8. 前記配線基板は柔軟性のあるフレキシブル基板で形成され、前記保護部材は、該フレキシブル基板より硬い材料で形成されることを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。
9. 前記ＩＣチップの背面側に配置された該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
   該第１の部材を覆って配置された熱伝導性の第２の部材と、
   前記配線基板の前記ＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材と、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。
10. 前記ＩＣチップの背面側に配置された該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
    前記配線基板の前記ＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置され前記配線基板を支持する支持部材と、を備え、前記保護部材は第１の部材を覆ってなることを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップの実装構造。
11. 前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および支持部材の内、少なくとも一つの部材が金属材料で作られるとともに、
    前記ＩＣチップのＧＮＤ端子と、前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内の少なくとも一つの部材とを電気的に接続した構造を有することを特徴とする請求項９に記載のＩＣチップの実装構造。
12. フラットディスプレイパネルと、
    該フラットディスプレイパネルの背面側に設けられたシャーシと、
    該フラットディスプレイパネルの表示電極に接続されこれを駆動するドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載された配線基板とを備えてなるドライバＩＣモジュールとを有するディスプレイ装置において、
    前記ドライバＩＣモジュールは、前記ドライバＩＣチップの少なくとも２辺に隣接して前記配線基板に配置され、少なくとも該ドライバＩＣチップを保護するための保護部材または保護構造を備えた形で、前記シャーシに取り付けられていることを特徴とするディスプレイ装置。
13. 前記ドライバＩＣチップの背面側に配置され該ＩＣチップをカバーする第１の部材と、
    該第１の部材を覆って配置された熱伝導性の第２の部材と、
    前記配線基板の前記ドライバＩＣチップが搭載された面に対しての背面側に配置された支持部材と、
    をさらに備えたことを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。
14. 前記ドライバＩＣモジュールが複数個シャーシに取り付け固定され、該複数のドライバＩＣモジュールの配線基板の背面側に共通に配置された支持部材を備えることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。
15. 前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内、少なくとも一つの部材が、金属材料で作られた構造を有するとともに、
    前記ＩＣチップのＧＮＤ端子と、前記保護部材、前記熱伝導性の第２の部材、および、支持部材の内の少なくともいずれか一つの部材とを電気的に接続した構造を有することを特徴とする、請求項１３に記載のディスプレイ装置。
16. 前記フラットディスプレイパネルが、プラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイ装置。

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