JP2007201209A

JP2007201209A - 光モジュール

Info

Publication number: JP2007201209A
Application number: JP2006018392A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Shimura; 大輔志村
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 2006-01-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2007-08-09

Abstract

【課題】光通信，特に双方向通信システムで好適に用いることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明にかかる光モジュール１００は，基板１１０と，基板１１０上に載置され，光を発光する発光素子１２０と，波長に応じて光を透過または反射する波長分波器１４０と，光を受光する受光素子１３０と，発光素子１２０と波長分波器１４０との間に配置され，発光素子１２０から発光された光を平行光に変換する第１のレンズ素子１５０ａと，波長分波器１４０と受光素子１３０との間に配置され，波長分波器１４０を介して出光された光を集光する第２のレンズ素子１５０ｂとを備える。基板１１０には凹部１６０が形成され，凹部１６０内に受光素子１３０が配置される。
【選択図】図１

Description

本発明は，光モジュールに関し，より詳細には，双方向通信システムで好適に用いられる光モジュールに関する。

ブロードバンドの発展に伴い，一般家庭まで光ファイバが導入され，高速通信を実現するファイバトゥザホーム（ＦＴＴＨ）などの一芯双方向通信方式が実現されつつある。一芯双方向通信方式では，低コスト化を実現するため，１本のファイバで波長の異なる２種の光信号を双方向に伝搬させて通信を行う方式を採用している。このとき，加入者側に設置する双方向通信システムは，設置場所を自由に選択できる程度に小型化されることが要求される。

光通信分野において，１本のファイバにより双方向通信可能なモジュールとして，例えば特許文献１に記載された光半導体素子モジュールがある。かかる光半導体素子モジュールは，送信部である半導体レーザモジュールと受信部であるフォトダイオードがそれぞれ別のパッケージに収容されている。そして，これらのパッケージと，受信光および送信光を分別するためのバンドパスフィルタ等の光学部品をひとつにまとめて双方向通信モジュールを形成している。

しかし，上記構成の双方向通信モジュールでは，送信部と受信部とが別パッケージになっていることから，双方向通信モジュールを小型化するのは困難であり，各光学部品を調整しながら作成するため，コストがかかるという問題があった。

特開平１０−２０６６７８号公報

このような問題を解決するために，例えば，半導体レーザ，フォトダイオード，バンドパスフィルタおよび光学素子を，ひとつの基板上に搭載することにより，モジュールの小型化と製造コストの低減を図る双方向通信モジュールの製造方法が提案されている。

例えば，かかる双方向通信モジュール１０は，図８に示す光モジュールが挙げられる。この双方向通信モジュール１０は，溝を有する基板１１上に，発光素子としてレーザダイオード（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ，以下，「ＬＤ」という。）１２と，受光素子としてフォトダイオード（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ，以下，「ＰＤ」という。）１３と，波長分波器１４と，レンズ素子１５ａ，１５ｂと，をそれぞれ配置して一体に構成されている。

ＬＤ１２から発光された光は，レンズ素子１５ａにより平行光とされた後，波長分波器１４に入射する。波長分波器１４に入射した光は該モジュール１０の外側に取り付けた光ファイバ（図示せず。）へ入射される。一方，外部から上記光ファイバを経由して送られた光は，波長分波器１４に入射後，レンズ素子１５ｂにより集光されてＰＤ１３に入射する。

このようにひとつのパッケージ内部に発光部であるＬＤ１２と受光部であるＰＤ１３とを搭載する光通信モジュールは小型化，低コスト化に好適に対応するものである。しかし，より精度の高い送受信環境を構築するためには，発光部における漏れ光が様々な光路を経て受光部へ入射して光学的ノイズが発生してしまうといういわゆる「迷光」と呼ばれる不要な光が起こす問題を解消する必要性を残している。特に，通常の使用では問題ないが，高容量化・高速度化等によりデータが複雑化してくると，ＰＤ１３が光学的ノイズとなる光を受光してデータが劣化してしまい，信号の判別が付き難くなったり，エラーが増大するなど，ＰＤ１３の性能が劣化するという問題が生じる可能性がある。

そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，受光素子が受光する光学的ノイズを低減することの可能な，新規かつ改良された光モジュールを提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，基板と，該基板上に載置される発光素子と，波長分波器と，受光素子と，レンズ素子とを備える光モジュールが提供される。ここで，基板は凹部を有すると共に，受光素子が凹部内に配置されていることを特徴とする。

かかる構成によれば，基板に受光素子が収容される凹部が形成され，受光素子が発光素子から出射された光を直接受光してしまうことを防止することができる。更に，基板に形成された凹部の高さを受光素子の高さ以上とすることにより，受光素子の側面側から入射する発光素子からの出射光の量を低減することができる。また，凹部の内側面に発光素子から発光された波長の光を透過しない非透過膜を設けることにより，受光素子の側面方向から入射する光の量をより低減させることができる。

ここで，受光素子は，発光素子よりも低い位置に配置することができ，かかる構成により，受光素子が不要な光を受光することを確実に防止することができる。

また，凹部の内側面には，絶縁膜をさらに設けることもでき，かかる絶縁膜により受光素子の性能が電気的ノイズにより劣化してしまうことを防止することができる。

さらに，基板に形成された凹部の開口部を覆う被覆板を備えることもできる。被覆板の表面には，発光素子から直接受光素子に向かったり，モジュールを覆うカバーなどの他の部品から反射してくるノイズとなる光を遮断するために，非透過膜が設けられる。かかる構成により，受光素子は，凹部および被覆板により覆われるので，受光素子のあらゆる角度から入射する光をより効果的に遮断することができる。なお，本発明で「受光素子が凹部内に配置される」とは，基板を基準とした場合，凹部内だけでなく，凹部が形成されるエリア内に配置される意味をも含み，例えば，受光素子を被覆板に取り付けることにより基板の凹部内に設ける場合も含む趣旨である。

また，上記課題を解決するために，第１の方向にエッチング形成された第１の溝構造と第１の方向と９０度をなす第２の方向にエッチング形成された第２の溝構造とを有する基板と，基板上に配置され，波長に応じて光を透過または９０度反射する，キューブ型の波長分波器と，第１の溝構造に配置された発光素子側レンズ素子と，第２の溝構造に配置された受光素子側レンズ素子と，第１の溝構造の端部近傍に配置され，光を発光し，発光素子側レンズ素子および波長分波器を介して外部への出射光とするための発光素子と，基板に形成された凹部内に配置され，外部からの入射光を，波長分波器および受光素子側レンズ素子を介して受光する受光素子と，を備える光モジュールを提供することもできる。基板に形成された凹部の高さは，受光素子の高さ以上であり，凹部の内側面には，発光素子から発光される波長の光を透過しない非透過膜が設けることができる。

かかる光モジュールにおいても，基板に受光素子が収容される凹部が形成される。この際，基板に形成された凹部の高さを受光素子の高さ以上とすることにより，受光素子の側面側から入射する発光素子からの出射光の量を低減することができる。また，凹部の少なくとも内側面に発光素子から発光する波長の光を透過しない非透過膜を設けることにより，さらに受光素子の側面側から入射する光の量を低減することができる。このように，受光素子の性能を劣化させる要因となる光が光学的ノイズとして受光素子に入射するのを低減させることができる。

以上説明したように本発明によれば，光学的ノイズを低減することの可能な光モジュールを提供することができる。かかる光モジュールは，特に双方向通信システムで好適に用いることができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
まず，図１および図２に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる光モジュール１００について説明する。ここで，図１は，本実施形態にかかる光モジュールの概略構成を示す概略斜視図である。また，図２は，本実施形態にかかる光モジュールの平面図である。

本実施形態にかかる光モジュール１００は，図１に示すように，Ｖ溝１１２ａ，１１２ｂを有する基板１１０と，発光素子の一例としてレーザダイオード（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ，以下，「ＬＤ」という。）１２０と，受光素子の一例としてフォトダイオード（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ，以下，「ＰＤ」という。）１３０と，波長分波器１４０と，レンズ素子１５０ａ，１５０ｂとを有して構成されている。以下，各構成要素について詳細に説明する。

基板１１０は，光モジュール１００を構成する各構成要素が配置される基板であり，例えばシリコン基板からなる。基板１１０は，直交する２つの溝が形成されており，かかる溝によって３つの段差部１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと，平面部１１０ｄからなる４つの領域に分割される。図１において，基板１１０の平面部１１０ｄには，波長分波器１４０が載置され，図２に示すように，段差部１１０ａおよび１１０ｂの上面には，横断面形状がＶ字形状であるＶ溝１１２ａ，１１２ｂが形成されている。また，段差部１１０ａには，ＬＤ１２０およびレンズ素子１５０ａが配置され，段差部１１０ｂには，ＰＤ１３０およびレンズ素子１５０ｂが配置される。

Ｖ溝１１２ａ，１１２ｂは，基板１１０をエッチングすることにより形成され，シリコンの（１１１）面群を斜面に持つような構成で精密に作製されている。Ｖ溝１１２ａはＬＤ１２０側に形成され，Ｖ溝１１２ｂはＰＤ１３０側に形成されている。Ｖ溝１１２ａの延在する方向とＶ溝１１２ｂの延在する方向とは，９０度をなすように形成されている。

ＬＤ１２０は，光を出射する発光素子であり，例えば，厚み約１５０μｍの略直方体形状からなる。ＬＤ１２０は，Ｖ溝１１２ａの端部近傍に配置されており，光を発光し，発光素子側レンズ素子１５０ａおよび波長分波器１４０を介して外部への出射光とする。

ＰＤ１３０は，光を端面から入射する受光素子であり，例えば，厚み約１５０μｍの略直方体形状からなる，端面入射型の受光素子を用いることができる。ＰＤ１３０は，Ｖ溝１１２ｂの端部近傍に配置されており，外部からの入射光を，波長分波器１４０および受光素子側レンズ素子１５０ｂを介して受光する。ＰＤ１３０の上面には，金属膜（図示せず。）が設けられており，上方から入射するＬＤ１２０から出射された光を遮断することができる。なお，上記金属膜は，赤外光を透過しない材質であればよく，例えば金，アルミニウム，白金，ニッケル，銅，銀等からなる。本実施形態にかかる光モジュール１００において，ＰＤ１３０は，段差部１１０ｂに形成された凹部１６０に設けられることを特徴とする。かかる構成の詳細については，後述する。

波長分波器１４０は，波長に応じて，光を透過または９０度反射する分波器であり，例えばキューブ型の誘電体フィルタを用いることができる。キューブ型の誘電体フィルタを採用することにより，位置合わせが容易であるという利点がある。また，位置合わせが容易であることから，光の反射面を必要以上に大きくする必要がなく，結果的にサイズを小型化することができる。波長分波器１４０は，基板１１０の平面部１１０ｄ上に載置されており，波長分波器１４０は，ＬＤ１２０から発光する光（例えば，波長１．３μｍの光）を透過し，外部から入射される光（例えば，波長１．４９μｍの光）を９０度反射してＰＤ１３０に入射する。

レンズ素子１５０ａ，１５０ｂは，光を集光するまたは光を平行光に変換するレンズであり，例えばシリコン製マイクロレンズを用いることができる。レンズ素子１５０ａ，１５０ｂは，一方の面に，回折光学素子が形成されたレンズ部が形成されている。レンズ部に回折光学素子を用いることにより，レンズ素子１５０ａ，１５０ｂはマスクパターンの変更で，光を任意の方向へ容易に曲げることができる。また，レンズ素子の縁部は，Ｖ溝１１２ａ，１１２ｂに適合する形状として例えば略円弧状に形成されている。

レンズ素子１５０ａは，ＬＤ１２０側に設けられている。レンズ素子１５０ａのレンズ部は，ＬＤ１２０からの出射光を平行光に変換し，波長分波器１４０に入射するコリメートレンズとしての機能を有する。一方，レンズ素子１５０ｂは，ＰＤ１３０側に設けられている。レンズ素子１５０ｂのレンズ部は，波長分波器１４０により分波された光を集光し，ＰＤ１３０へ入射する集光用レンズとしての機能を有する。

以上，本実施形態にかかる光モジュール１００の構成の概略について説明した。本実施形態にかかる光モジュール１００は，ＰＤ１３０が光学的ノイズとなる光の受光量を低減させるために，基板１１０の段差部１１０ｂに凹部１６０を設け，凹部１６０にＰＤ１３０を配設させることを特徴とする。

図１〜３に示すように，本実施形態にかかる光モジュール１００のＰＤ１３０は，基板１１０に形成された凹部１６０の内部に配設される。これは，ＰＤ１３０の載置面の高さ方向（Ｚ軸方向）の位置を，ＬＤ１２０の載置面よりも低くし，ＬＤ１２０から出射された不要な光をＰＤ１３０が受光しにくい構成になっている。凹部１６０は，Ｚ軸負方向に窪んでおり，Ｚ軸正方向の開口部は，例えば，図２に示すように四角形形状に形成されている。

以下，図３に基づいて，ＰＤ１３０が配置される凹部１６０の構造について詳細に説明する。図３は，図２における本実施形態にかかる基板１１０の段差部１１０ｂを切断線Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。

凹部１６０のレンズ素子１５０ｂと対向する側は，レンズ素子１５０ｂを介して入射される光をＰＤ１３０により受光するために開口されている。凹部１６０の内側面は，傾斜（例えば５４．７°）を有するように形成されている。このとき，凹部１６０の高さＨは，ＰＤ１３０の高さｈ以上となるように（すなわち，Ｈ≧ｈとなるように）形成されている。このように，ＰＤ１３０を凹部１６０から突出しないように配置することにより，ＬＤ１２０から出射された不要な光が直接ＰＤ１３０へ入射する量を低減させることができる。

凹部１６０の内側面には，電気的ノイズを防止するために，電気を通さない絶縁膜１６４が設けられている。例えば，ＬＤ１２０へ電気信号が高速に伝搬される場合，ＬＤ１２０との接合部分から電気信号が漏れるおそれがあり，この漏れた電気信号が電気的ノイズとなってＰＤ１３０側に望ましくない影響を与える可能性がある。このような電気的ノイズを防止するために絶縁膜１６４が設けられる。絶縁膜１６４としては，例えばＳｉＯ_２，ＳｉＮ，ＳｉＯＮ，ＴｉＯ_２等を用いることができる。

さらに，絶縁膜１６４の表面には，光学的ノイズとなるＬＤ１２０から出射された波長の光を透過しないように，非透過膜１６２が設けられる。非透過膜１６２は例えば樹脂や金属から形成することができ，具体的には金，ＮｉＣｒ等を蒸着することにより形成することができるが，精度よく形成することが可能であり，光の反射率も高いことから金を好適に使用することができる。

このように形成された凹部１６０の内部に，ＰＤ１３０が載置される。このとき，ＰＤ１３０は，例えば，はんだ等により基板１１０に固定される。ＰＤ１３０から出力された電流は，ＰＤ１３０の電極（図示せず。）から例えばワイヤ等により引き出すことができるが，適宜使用に応じて調整される。本実施形態にかかる光モジュール１００では，ＰＤ１３０の電極の位置によらずＰＤ１３０を載置面に載置することができる。例えば，ＰＤ１３０の電極のうち，正極がＰＤ１３０の上面側，負極がＰＤ１３０の底面側（基板１１０の載置面と接する面側）にあるとき，正極にはワイヤを接続し，負極は基板１１０の載置面上から引き出された電極にワイヤを接続することにより，電流を外部へ引き出すことが可能となる。したがって，ＰＤ１３０を載置する際にＰＤ１３０の電極の位置を考慮しなくともよいため，光モジュール１００の構成に関して設計の自由度が高い。

以上，第１の実施形態にかかる光モジュール１００について説明した。かかる光モジュール１００には，ＰＤ１３０の設置面をＬＤ１２０の設置面より低くするために，ＰＤ１３０を配設するための凹部１６０が形成される。このとき，凹部１６０の高さは，好ましくはＰＤ１３０の高さ以上となるように形成され，凹部１６０の内側面には，ＬＤ１２０から出射された波長の光を透過しない非透過膜１６２が設けられる。かかる構成により，ＰＤ１３０を，ＬＤ１２０から出射された光を受光し難い位置に配置することができ，さらに，凹部１６０の内側面に設けられた非透過膜１６２により，横方向等から入射してくる不要な光を遮断することができる。したがって，絶縁膜１６４を設けることにより，電気的ノイズも遮断することができる。

（第２の実施形態）
次に，図４および図５に基づいて，本発明の第２の実施形態にかかる光モジュール２００について説明する。ここで，図４は，本実施形態にかかる光モジュール２００の平面図である。また，図５は，本実施形態にかかる図４の基板１１０の段差部１１０ｂを切断線Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。なお，本実施形態にかかる光モジュール２００の構成は，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と比較して，基板１１０の段差部１１０ｂに形成された凹部１６０に蓋部２２０を設ける点以外は同じである。このため，以下では第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同一構成の部分については説明を省略する。

本実施形態にかかる光モジュール２００では，ＰＤ１３０が受光してしまうＬＤ１２０から出射された光の量を低減させるために，ＰＤ１３０の上方に，凹部１６０を覆う被覆板として蓋部２２０が設けられている。蓋部２２０は，例えばシリコンやガラス等から形成され，蓋部２２０の上面２２０ａおよび下面２２０ｂの少なくともいずれか一方の表面には，不要な光を透過しない非透過膜（図示せず。）が設けられる。蓋部２２０は，例えば樹脂，はんだ等を用いることにより基板１１０に固定することができる。この非透過膜は，第１の実施形態にかかる光モジュール１００に形成された凹部１６０の内側面に設けられた非透過膜１６２と同様に，例えば金，ＮｉＣｒ等から蒸着により形成することができる。

ここで，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同様に，凹部１６０の内側面には，電気的ノイズを防止するために，電気を通さない絶縁膜１６４が設けられる。絶縁膜１６４としては，例えばＳｉＯ_２等を用いることができる。また，絶縁膜１６４の表面には，光学的ノイズとなるＬＤ１２０から出射された波長の光を透過しないように，非透過膜１６２が設けられる。非透過膜１６２は，例えば樹脂や金属から形成することができ，具体的には金，ＮｉＣｒ等を蒸着することにより形成することができる。

以上説明した第２の実施形態にかかる光モジュール２００のように，ＰＤ１３０が配設された凹部１６０に蓋部２２０を設けることにより，ＰＤ１３０は，レンズ素子１５０ｂを介した光が入射する側を除き，その周囲を非透過膜１６２が設けられた基板１１０および蓋部２２０に囲まれる。これにより，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と比較して，横方向のみでなく，ＰＤ１３０の上方から入射する不要な光をＰＤ１３０が受光しないようにすることができるので，光学的ノイズが低減され，ＰＤ１３０の性能劣化を防止することができる。また，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同様，絶縁膜１６４を設けることにより，電気的ノイズも遮断することができる。

（変形例）
第２の実施形態にかかる光モジュール２００の変形例として，図６および図７に示すように，受光素子の配置位置を変更した光モジュールの構成が考えられる。ここで，図６は，図４に示す基板１１０の段差部１１０ｂを切断線Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。また，図７は，図４に示す基板１１０の段差部１１０ｂを切断線Ｂ−Ｂにおいて切断した断面図である。なお，第２の実施形態にかかる光モジュール２００と同一構成の部分については説明を省略する。

図６および図７に示すように，光モジュール２００の変形例では，第２の実施形態にかかる光モジュール２００と同様に，基板１１０の段差部１１０ｂに形成された凹部１６０に蓋部２４０が設けられている。このとき，蓋部２４０の凹部１６０側の面（すなわち下面２４０ｂ）に，ＰＤ２３０を設けることもできる。

ＰＤ２３０の最大受光感度が発揮される角度によっては，例えば，図７に示すように，レンズ素子１５０ｂを介して入射した光を凹部１６０の一内側面１６０ｃに設けられた反射膜（図示せず。）により反射させ，この反射光をＰＤ２３０により受光するように，ＰＤ２３０を配置することができる。このようにＰＤ２３０により入射光を受光するため，例えば，蓋部２４０の下面２４０ｂ側に突出部２４２を形成し，かかる突出部２４２にＰＤ２３０を設けるように，光モジュールを構成することができる。ＰＤ２３０は反射光を受光するため，突起部２４２を，例えばＹＺ平面における断面形状が略三角形である略三角柱形状に形成してもよい。そして，凹部１６０の内側面１６０ｃと対向するように，突起部２４２の傾斜面にＰＤ２３０を設けることにより，ＰＤ２３０は入射光を受光することができる。かかる構造をとることにより，蓋部２４０に電極を配置するだけで，ＰＤ２３０の電極を引き出すことができる。このため，製造工程の簡易化が期待できる。

なお，上記構成は一例であり，ＰＤ２３０の最大受光感度が発揮される角度において，レンズ素子１５０ｂの形状を変更することにより集光点を変更することもできるので，ＰＤ２３０が設けられる突起部２４２の傾斜面の角度は，限定されるものではない。また，突起部２４２の形状も略三角柱形状に限定されるものではなく，光モジュールの構成やＰＤ２３０の形状等により適宜変更可能である。

また，ＰＤ２３０は，ＰＤ２３０の最大受光感度が得られる角度によっては，レンズ１５０ｂを介して入射した光を直接受光するように配置することもできる。例えば，ＰＤ２３０の受光部分をレンズ素子１５０ｂ側へ向けて配置し，レンズ素子１５０ｂによりＰＤ２３０の受光部分に光が集光されるように構成することにより実現できる。かかる構成の場合，凹部１６０の一内側面１６０ｃに設けられた反射膜（図示せず。）による反射がない分，反射損失が無いことによるＰＤ２３０への入射効率の上昇が期待できる。

本変形例の場合にも，蓋部２４０の上面２４０ａおよび下面２４０ｂの少なくともいずれか一方の表面には，ＬＤ１２０から出射される波長の光を透過しない非透過膜（図示せず。）を設けることができる。これにより，上方から入射する光学的ノイズを遮断することができる。

以上，第２の実施形態にかかる光モジュール２００およびその変形例について説明した。かかる光モジュール２００には，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同様，ＰＤ１３０（または２３０）を配設するための凹部１６０が形成される。凹部１６０の内側面には，ＬＤ１２０から出射された波長の光を透過しない非透過膜１６２が設けられる。そして，凹部１６０の上方を蓋部２２０（または２４０）により覆うことにより，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と比較して，ＰＤ１３０（または２３０）が受光してしまう不要な光の量を，大幅に低減させることができる。また，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同様，凹部１６０の内側面に絶縁膜１６４を設けることにより，電気的ノイズも遮断することができる。

なお，ＰＤ１３０（または２３０）から出力された電流は，第１の実施形態にかかる光モジュール１００と同様，ＰＤ１３０（または２３０）の電極（図示せず。）から例えばワイヤ等により引き出す構成とすることができる。例えば，ＰＤ１３０が凹部１６０の底面に設けられている場合には，凹部１６０に内部から外部への引き出し電極を設けて，ＰＤ１３０の電極と引き出し電極とを例えばワイヤ等により接続することにより，容易に電極を引き出すことができる。また，ＰＤ２３０が蓋部２４０に設けられている場合には，蓋部２４０上に設けた電極と，基板１１０の段差部１１０ｂ上に設けた電極とをはんだ固定することにより，容易に電極を引き出すことができる。ここで，蓋部２４０は，電極を引き出す部分においてはんだにより基板１１０に固定させることができる。このように，ＰＤ１３０（または２３０）を設ける際にＰＤ１３０（または２３０）の電極の位置を考慮しなくともよいため，光モジュール２００の構成に関して設計の自由度が高いという利点もある。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，上記実施形態では，基板に形成された凹部は，その開口部が略四角形に形成されていたが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，他の多角形や円形であってもよい。また，上記実施形態では，凹部の内側面は傾斜を有していたが，本発明はかかる例に限定されず，例えば受光素子の載置面に対して略垂直となるように形成してもよい。ただし，凹部の内側面に絶縁膜や非透過膜を設ける際，上記実施形態のように凹部の内側面に傾斜を設ける方が，内側面にこれらの膜を蒸着させやすい点から推奨される。

また，上記実施形態では，受光素子の形状は略直方体形状であったが，本発明はかかる例に限定されず，光モジュールの構成や凹部の形状などを考慮して，受光素子の形状を決定すればよい。例えばＬ字状に湾曲した形状の受光素子を用いることもできる。

本発明の第１の実施形態にかかる光モジュールの概略構成を示す概略斜視図である。第１の実施形態にかかる光モジュールの平面図である。第１の実施形態にかかる光モジュールを切断線Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。第２の実施形態にかかる光モジュールの平面図である。第２の実施形態にかかる光モジュールを切断線Ａ−Ａにおいて切断した断面図である。第２の実施形態にかかる光モジュールの変形例を示す断面図であり，図４の切断線Ａ−Ａにおいて切断した状態を示す。第２の実施形態にかかる光モジュールの変形例を示す断面図であり，図４の切断線Ｂ−Ｂにおいて切断した状態を示す。従来の光モジュールの概略構成を示す概略斜視図である。

符号の説明

１００，２００光モジュール
１１０基板
１２０発光素子（ＬＤ）
１３０，２３０受光素子（ＰＤ）
１４０波長分波器
１５０ａ，１５０ｂレンズ素子
１６２非透過膜
１６４絶縁膜
２２０，２４０蓋部
２４２突起部

Claims

基板と，該基板上に載置される発光素子と，波長分波器と，受光素子と，レンズ素子とを備え，
前記基板は凹部を有し，前記受光素子は前記凹部内に配置されていることを特徴とする，光モジュール。
前記基板に形成された前記凹部の高さは，前記受光素子の高さ以上であり，
前記凹部の内側面には，光の非透過膜が設けられる請求項１に記載の光モジュール。
前記凹部の内側面には，絶縁膜が設けられる請求項１または２のいずれかに記載の光モジュール。
前記凹部の開口部を覆う被覆板を備えることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の光モジュール。