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JP2007180524A - リフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置 - Google Patents

リフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置 Download PDF

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JP2007180524A
JP2007180524A JP2006319814A JP2006319814A JP2007180524A JP 2007180524 A JP2007180524 A JP 2007180524A JP 2006319814 A JP2006319814 A JP 2006319814A JP 2006319814 A JP2006319814 A JP 2006319814A JP 2007180524 A JP2007180524 A JP 2007180524A
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JP2006319814A
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Takeo Watanabe
岳男 渡辺
Shiyuuichi Uchijiyou
秀一 内條
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Resonac Holdings Corp
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Showa Denko KK
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Abstract

【課題】部品点数や作業工数が低減され、その結果簡単に大型の面光源装置を低製造コストで作成することが可能で、さらには光量の少ない発光素子であってもコントラストを向上させることが可能なリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置を提供すること。
【解決手段】発光素子がアレイ状に複数配置された発光素子実装用基板上に配置されるリフレクター枠体であって、前記発光素子の配置位置に対応して、複数の開口部を備えたことを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、例えば、照明や液晶表示装置用のバックライトの光源として使用する場合に、発光素子の発光輝度を実質的に増大させるリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置に関する。
近年、例えば液晶ディスプレイなどのように、パネルの背面や側面などから光を照射するための面光源装置(バックライト)を用いた表示装置が広く用いられている。従来、液晶ディスプレイ用のバックライト光源は、薄型化、低消費電力化のため、光源として冷陰極管を筐体の端面に配置した、いわゆるエッジライト型のものが主流であった。
このようなエッジライト型のバックライト光源としては、図9に示した構造のものが用いられている。
すなわち、このエッジライト型のバックライト光源100は、筐体102の端部に、冷陰極管104が配置されている。そして、この冷陰極管104の側方に、導光板106が面状に配置され、この導光板106の上面に、拡散シート108が配置されて、バックライト光源100が構成されている。
なお、導光板106の下面には、例えば、微小凹凸やドット形状の反射インキなどからなる反射層116が形成されている。
そして、このバックライト光源100の拡散シート108の上面に、液晶パネル110が配置されることによって、液晶表示装置112が構成されるものである。
このエッジライト型のバックライト光源100では、冷陰極管104を発光させることによって、冷陰極管104から出射された光が、導光板106の側部114から入射する。
そして、導光板106に入射した光は、導光板106の下面に設けられた、例えば、微小凹凸やドット形状の反射インキなどからなる反射層116と、導光板106の上面118の間で反射を繰り返しながら拡散されて、導光板106の上面118の上方へ均一に導光される。
これにより、拡散シート108で均一に拡散されて、液晶パネル110の輝度むらが低減するようになっている。
しかしながら、液晶ディスプレイは、近年大型化の要求が高まり、このようなエッジライト型のバックライト光源100では、輝度の向上および均一化を図るには限界がある。
そのため、大型の液晶ディスプレイ用では、直下型ライトの採用が検討されている。
しかしながら、このような冷陰極管を直下型ライトとして用いた場合には、冷陰極管が比較的大型であるため、液晶ディスプレイの厚みが厚くなってしまう。また、冷陰極管は色再現性、応答性が良好ではなく、残像現象が生じてしまうなどの問題がある。
一方、近年、発光効率が著しく向上し、照明への応用が進んでいる固体発光素子の中で、特に発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を液晶ディスプレイ用のバックライト光源(面光源)として用いることが検討されている。
このように発光ダイオードを液晶ディスプレイ用のバックライト光源として用いれば、表示画面の大型化の要求にも応えることができるとともに、良好な色再現性と高速応答性が実現でき、高品位な画質を達成することが期待されている。
このため、液晶パネルの下方に、LEDを複数個一定間隔で配置した直下型のバックライト光源が提案されている。
この直下型のバックライト光源としては、図10に示した構造のものが提案されている。
すなわち、この直下型のバックライト光源200は、発光源として複数の発光ダイオード206を列状に配列させた図示しない基板としてのLED基板(実装基板)を筐体202の底面204に備えている。なお、図10では、発光ダイオード206の横一列のみを示しているが、この列は底面204に縦横に所定間隔置きにアレイ状に複数個配置されている。
そして、この筐体202の上面に、これらの発光ダイオード206と離間して、拡散シート208が配置され、この拡散シート208の上面にプリズムシート210が配置されて、バックライト光源200が構成されている。
なお、筐体202の底面204と側面212には、例えば反射シートなどによって反射層214が形成されている。
このように構成される直下型のバックライト光源200では、発光ダイオード206を発光させることによって、発光ダイオード206から出射された光が、拡散シート208に向かって直接、および筐体202の底面204と側面212の反射層214に反射されることによって、拡散シート208に向かって進むようになっている。
そして、拡散シート208に入射された光は、拡散シート208によって乱反射され、拡散シート208の上面のプリズムシート210を通過することによって、垂直方向に光線が傾けられ、プリズムシート210の上面に配置された液晶パネル(図示せず)に入射するようになっている。
また、発光ダイオード206から出射された光は、拡散シート208との間の空間で混じりあい、さらに、拡散シート208内で乱反射することにより混合が促進され、これによって、輝度と色度が均一化されるようになっている。
ところで、このような直下型のバックライト光源200に発光ダイオードを用いる場合には、光の三原色である赤色、緑色、青色の光を発光する発光ダイオード(LED)チップを1パッケージに入れ、これらが混色されることによって白色を発光させる、いわゆるスリーインワンパッケージのLEDランプが好適に使用されている(例えば、非特許文献1(スタンレー電気株式会社ホームページ)参照)。
このようなスリーインワンパッケージ300は、図11(a)および図11(b)に示したように、外形が数mm角である略矩形状の発光素子実装用基板310の中心に、略0.35mm角の赤色に発光するLEDチップ302と、緑色に発光するLEDチップ304と、青色に発光するLEDチップ306とが、各々1つずつ略正三角形の各頂点に近接して配置されている。
また、LEDチップ302、304、306の外周域には、開口端が先細りとなるように傾斜して形成された開口部312を有するリフレクター枠体308が配置されている。
このようなスリーインワンパッケージ300では、リフレクター枠体308の開口部3
12にLEDチップ302、304、306より発光される3色の発光が反射することによって、これらの色が混色され白色光を容易に得ることができるようになっている。
このようにスリーインワンパッケージ300は、従来LEDチップ302、304、306より発光される3色の光の反射、混色がなされるリフレクター枠体308が具備されることにより、効率良く白色光を得るようになっている。
また、図12は、リフレクター枠体402によって反射される光がさらに効率良く反射されるようリフレクター枠体402の内周面に、反射材404を配置した従来の発光表示装置400を示したものである(特許文献1(特開2001−168396号公報)参照)。
リフレクター枠体402の内周面に反射材404等が介在されていない場合には、各LEDランプ406より出射された光は、リフレクター枠体402の内周面に若干吸収されてしまう。
しかしながら、この発光表示装置400によれば、リフレクター枠体402の内周面に反射材404が被覆されているため、各LEDランプ406より照射された光が反射材404によって効率良く反射し、LEDランプ406から出射される光を減衰させずに効率良く利用することができる。
したがって、図12に示した発光表示装置400によれば、仮に光量の少ないLEDであってもコントラストを向上させて鮮明な画像を得ることができる。
このようなリフレクター枠体402は、3色のLEDランプで構成される各スリーインワンパッケージに対応してそれぞれ一つずつ設けられているのが通常である。
すなわち、LEDランプが液晶ディスプレイなど大型のバックライト光源として用いられる場合には、リフレクター枠体402を一体的に具備したスリーインワンパッケージが多数用意され、これら多数のスリーインワンパッケージを発光素子実装用基板上にアレイ状に並べて配置することでバックライト光源が形成されている。
スタンレー電気株式会社ホームページ、[online]、インターネット<http://www.stanley-components.com> 特開2001−168396号公報
しかしながら、このような発光ダイオードを備えた複数のパッケージを予め製造しておき、これらのパッケージを発光素子実装用基板上に並べて配置する方法は、例えば液晶ディスプレイなどの大型の面光源装置に適用しようとすると、部品点数および作業工数が多くなり、その結果、製造コストが嵩むという問題がある。
このような問題を解決するため、リフレクター枠体を用いず、3種類の発光ダイオードを直線状に複数配置するだけで面光源装置を構成することが考えられるが、リフレクター枠体を用いない場合には、光量の少ない発光ダイオードの発光量のみが頼りであり、発光ダイオードの発光量のみでは面光源装置のコントラストを向上させるには不十分である。
本発明は、このような現状に鑑み、製造コストを抑えて大型の面光源装置に容易に適用することが可能で、さらには光量の少ない発光素子であってもコントラストを向上させることが可能なリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置を提供するものである。
本発明者らは、上記課題を解決するため本発明のリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えて成る面光源装置を見出した。
すなわち、本発明は例えば以下の(1)〜(15)の態様を含む。
(1)
発光素子がアレイ状に複数配置された発光素子実装用基板上に配置されるリフレクター枠体であって、
前記発光素子の配置位置に対応して、複数の開口部を備えたことを特徴とするリフレクター枠体。
(2)
前記開口部に、発光色の異なる前記発光素子が複数個配置されることを特徴とする前記(1)に記載のリフレクター枠体。
(3)
前記発光色の異なる発光素子が、
赤色、緑色、青色の発光色を有する3種類の発光素子を、それぞれ一つ以上組み合わせてなるものであることを特徴とする前記(2)に記載のリフレクター枠体。
(4)
前記開口部内に、発光色が白色の発光素子が設けられていることを特徴とする前記(1)に記載のリフレクター枠体。
(5)
前記開口部が、略円形または略矩形であることを特徴とする前記(1)から(4)のいずれかに記載のリフレクター枠体。
(6)
前記開口部には、その外方に向いて拡開してなる反射面を有することを特徴とする前記(1)から(5)のいずれかに記載のリフレクター枠体。
(7)
前記発光素子が、発光ダイオード(LED)であることを特徴とする前記(1)から(6)のいずれかに記載のリフレクター枠体。
(8)
前記発光ダイオード(LED)が、発光ダイオード(LED)チップであることを特徴とする前記(7)に記載のリフレクター枠体。
(9)
前記発光素子がアレイ状に複数配置された前記発光素子実装用基板の上面に、前記(1)から(8)のいずれかに記載のリフレクター枠体が配置されていることを特徴とする面光源装置。
(10)
前記リフレクター枠体の開口部に透明な封止樹脂が埋設されていることを特徴とする前記(9)に記載の面光源装置。
(11)
前記面光源装置が、表示装置用のバックライトであることを特徴とする前記(9)または(10)に記載の面光源装置。
(12)
前記(9)から(11)のいずれかに記載の面光源装置の上面に、液晶パネルが配置されていることを特徴とする表示装置。
(13)
発光素子実装用基板上に複数の発光素子をアレイ状に配置する工程と、
前記発光素子の配置位置に対応して、複数の開口部が形成されたリフレクター枠体を準備する工程と、
前記発光素子実装用基板上の前記発光素子と対応する配置位置に、前記リフレクター枠
体を配置する工程と、
を有することを特徴とする面光源装置の製造方法。
(14)
前記リフレクター枠体の開口部に透明な封止樹脂を埋設する工程をさらに含むことを特徴とする前記(13)に記載の面光源装置の製造方法。
(15)
前記(13)または(14)に記載の製造方法によって得られた前記面光源装置を準備する工程と、
前記面光源装置の上面に液晶パネルを配置する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
本発明のリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置によれば、部品点数や作業工数が低減され、その結果簡単に大型の面光源装置を低製造コストで作成することが可能で、さらには光量の少ない発光素子であってもコントラストを向上させて鮮明な画像を得ることが可能になる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいてより詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
図1は、本実施の形態が適用される代表的な液晶表示装置の全体構成を示す図である。
本実施の形態が適用される液晶表示装置は、直下型のバックライト装置(バックライト)50として、発光部を収容するバックライトフレーム51と、発光源として固体発光素子である発光ダイオード(LED)を複数個、配列させた基板としてのLED基板(発光素子実装用基板)52とを備えている。
本発明のリフレクター枠体は、このLED基板52上に配置される。また、バックライト装置50は、光学補償シートの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる拡散部材(板、フィルム)53と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート54,55とを備えている。
また、液晶表示モジュール60として、2枚のガラス基板により液晶が挟まれている液晶パネル61と、この液晶パネル61の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板(偏光フィルタ)62,63とを備えている。
更に、液晶表示装置には、図示しない駆動用LSIなどの周辺部材が配置される。
この液晶パネル61は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、2枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
尚、バックライト装置50の構成単位は任意に選択される。例えば、LED基板52を有するバックライトフレーム51だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散部材(板、シート)53やプリズムシート54,55などの光学補償シートの積層体を含まない流通形態もあり得る。
バックライトフレーム51は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらの金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクターとし
ての機能を備えている。
この筐体構造としては、液晶表示モジュール60の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が必要によって形成される場合がある。
図2(a)は、例えば、発光素子実装用基板に3色のLEDランプが取り付けられた状態を示す上面図で、図2(b)は図2(a)のX−X線による断面図である。図3(a)は本発明の一実施形態に係るリフレクター枠体を備えた面光源装置の上面図で、図3(b)は図3(a)のX−X線による分解断面図である。図4(a)は本発明の一実施形態に係るリフレクター枠体を備えた面光源装置の上面図で、図4(b)は図4(a)のX−X線による組立断面図である。
本実施形態によるリフレクター枠体を備えた面光源装置は、例えば照明や液晶表示装置用のバックライトの光源として使用されるもので、本実施例では、3色異なる色のLEDランプを使用することで白色が得られる。
図2に示したように、本実施形態では、先ず、発光素子実装用基板22上に赤色に発光するLEDチップ24、緑色に発光するLEDチップ26、青色に発光するLEDチップ28が複数配置される。これら異なる色のLEDチップ24、26、28は、それぞれ別個に形成し配置することもできるが、予め一つのユニットとしてLED集合体30を構成しておき、これらのLED集合体30を発光素子実装用基板22上に配列することが好ましい。このようにすれば、作業工数を少なくすることができるとともに、白色の均一化を図ることができる。
また、発光素子実装用基板22の電極パッド(図示せず)と、LEDチップ24、26、28の電極(図示せず)とは、金線のワイヤによりワイヤボンディングされている。
このようなLED集合体30が多数設置される発光素子実装用基板22は、液晶ディスプレイなどの表示装置の表示部分を分割した大きさであっても良いが、表示部分と略同じ大きさであることが好ましい。
一方、発光素子実装用基板22の上に配置されるリフレクター枠体10は、図3(a)および図3(b)に示したように、発光素子実装用基板22と略同じ大きさに形成されている。なお、このリフレクター枠体10は、発光素子実装用基板22と同じ大きさでなくても良く、例えば、発光素子実装用基板22が分割体で構成される場合は、その整数倍であることが好ましい。本実施例のリフレクター枠体10は、表示装置の表示部分全体と同じ大きさで、発光素子実装用基板22も同様の大きさに形成されている。
このような一枚物からなるリフレクター枠体10には、LED集合体30に対応する部分に、予め開口部12が所定間隔置きに複数設けられている。
このようなリフレクター枠体10の材質は、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂、ポリカーボネート、液晶ポリマーやポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を所望のリフレクター枠体10の形状に成形し、表面にアルミニウムや銀などの反射能の良好な金属膜を被覆させるか、たとえば二酸化チタンを含有するアクリル樹脂からなる白色塗料を用いて塗装することにより作成することができる。
また、材料そのものが白色に調整された樹脂材料(例えばクラレ製;白色ジェネスタ)等を成形しそのままリフレクター枠体10として使用することも可能であり、さらに言えばアルミニウムやステンレス等の金属材料を加工したものも適用可能である。この場合のリフレクター枠体10の全反射率は可視光領域で80%以上が望ましく、90%以上がさ
らに好ましい。
特に、射出成形によってリフレクター枠体10を成形した場合には、複数の開口部12を一度に形成することが容易で、しかも量産性に優れるため、コスト的に安価に形成することができる。
また、射出成形する際に用いられる金型において、リフレクター枠体10の各開口部12となる部分を入れ子状に形成しておけば、後述するように、開口部12の形状が変わっても、入れ子の交換のみで異なる開口部12の形状を有するリフレクター枠体10を成形することが可能になる。
さらに、開口部12の大きさは、LED集合体30の外方を覆うことができるようにLED集合体30の形成域よりも若干大きく形成され、また開口部12の断面形状は、図3(b)に示したようにLED集合体30に向かって開口径が小さくなるように傾斜された傾斜面14となっている。なお、傾斜面14の傾斜角度αは、90<α<120度とすることが好ましい。
このような開口部12が形成されたリフレクター枠体10を、図4(b)に示したように、発光素子実装用基板22の上に配置すれば、各開口部12は、各LED集合体30上に合致される。
ここで、発光素子実装用基板22上にリフレクター枠体10を配置する場合には、接着剤を介して配置することが好ましい。また、リフレクター枠体10の開口部12内に、シリコーン樹脂等の透明な封止樹脂を埋設すれば、ボンディングワイヤ(図示せず)などを保護することができる。
リフレクター枠体10の開口部12内への封止樹脂の埋設方法は特に限定されるものではなく、例えばディスペンサによるポッティングを適用することもできるが、必要に応じて開口部12に対応した開口を有するメタルマスク等を用いてスクリーン印刷する方法を用いると作業性がよく好適である。
このようにして、位置ずれなどを生じさせることなく一体化された面光源装置40を得ることができる。
また、このようにして面光源装置40を作成すれば、例えば液晶ディスプレイに代表される表示装置など広範囲における面光源装置40を作成する場合であっても、多数のリフレクター枠体10を設けたり配置したりする必要がないので、面光源装置40の作成が容易となる。よって、コスト的にも安価で、容易に面光源装置を作成することができる。
図5は本発明の他の実施形態によるリフレクター枠体を備えた面光源装置40を示したものである。
図5に示した面光源装置40は、図2から図4に示した上記実施形態と主要部は同じ構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
図5に示した面光源装置40では、リフレクター枠体10に複数設けられた開口部12が円形となっている。
このように、開口部12を円形とすれば、各LEDチップ24、26、28から発せられる光をどの位置からであっても効率良く、白色光として照射することができる。
また、開口部12が円形であれば、リフレクター枠体10を成形するための金型の加工がさらに容易である。
図6は本発明のさらに他の実施形態によるリフレクター枠体を備えた面光源装置40を示したものである。
図6に示したリフレクター枠体10を備えた面光源装置40も、図2から図4に示した上記実施形態と主要部は同じ構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
図6に示したリフレクター枠体10を備えた面光源装置40は、各LEDチップ24、26、28が、発光素子実装用基板22の上面に直線状に配置されている。
このように、各LEDチップ24、26、28が、直線状に配置されていれば、各LEDチップ24、26、28を単位面積に無駄無く密に設けることができるため、充分な輝度を得ることができる。
図7は本発明のさらに他の実施形態におけるリフレクター枠体を備えた面光源装置40を示したものである。
図7に示した面光源装置40も同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
図7に示した面光源装置40は、複数のLED集合体30を一つのグループとして、これらのグループに対して一つの開口部12を対応させて形成したものである。
このように、複数のLED集合体30を一つのグループとし、かつ一つの開口部12が形成されていれば、1つのLED集合体30ごとに1つの開口部12を設けた面光源装置40に比べ、LEDチップ24、26、28を密に設けることができる。このため、充分な輝度を得ることができる。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、本発明のリフレクター枠体およびリフレクター枠体を備えた面光源装置、ならびに、その面光源装置を用いた表示装置は、発光素子として赤色に発光するLEDチップ24、緑色に発光するLEDチップ26、青色に発光するLEDチップ28を用いて説明したが、例えば図8に示したように、4色以上のLEDチップを使用することも可能である。
4色使用の場合、第4の色としては、例えば演色効果を有する黄緑色に発光するLEDチップ32を用いることが好ましい。
また、一つの開口部12に対応するLEDチップの数を、必ずしも揃える必要はない。例えば、赤色に発光するLEDチップを2つ、緑色に発光するLEDチップを1つ、青色に発光するLEDチップを1つ、合計4つを1つの開口部12に対応させても良いものであり、その組み合わせは限定されるものではない。発光素子は、LEDチップに限定されず、レンズ部を有するLEDランプを使用することもできる。
さらに、混色が不要な白色発光素子を実装することも可能であり、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更や機能追加が可能なものである。
図1は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。 図2は、本発明の一実施形態に係るリフレクター枠体が配置される発光素子実装用基板に、予めLEDランプが設置された状態の概略図であり、図2(a)は、発光素子実装用基板に3色のLEDランプが取り付けられた状態を示す上面図、図2(b)は図2(a)のX−X線による断面図である。 図3は、本発明の一実施形態に係るリフレクター枠体が配置された面光源装置の概略図であり、図3(a)は上面図、図3(b)は図3(a)のX−X線による分解断面図である。 図4は、本発明の一実施形態に係るリフレクター枠体が配置された面光源装置の概略図であり、図4(a)は上面図、図4(b)は図4(a)のX−X線による組立断面図である。 図5は、本発明のさらに他の実施形態に係るリフレクター枠体が配置された面光源装置の概略図であり、図5(a)は上面図、図5(b)は図5(a)のX−X線による組立断面図である。 図6は、本発明のさらに他の実施形態に係るリフレクター枠体が配置された面光源装置の概略図であり、図6(a)は上面図、図6(b)は図6(a)のX−X線による組立断面図である。 図7は、本発明のさらに他の実施形態に係るリフレクター枠体が配置された面光源装置の概略図であり、図7(a)は上面図、図7(b)は図7(a)のX−X線による組立断面図である。 図8は、本発明のさらに他の実施形態において採用された発光素子の概略図である。 図9は、従来のエッジライト型のバックライト光源を示す概略断面図である。 図10は、従来の直下型のバックライト光源を示す概略断面図である。 図11は、従来のスリーインワンパッケージの概略図であり、図11(a)は平面図、図11(b)は図11(a)のX−X線による組立断面図である。 図12は、リフレクター枠体の内周面に反射材を備えた従来の発光表示装置の概略断面図である。
符号の説明
10・・・リフレクター枠体
12・・・開口部
14・・・傾斜面
22・・・発光素子実装用基板
24・・・赤色に発光するLEDチップ
26・・・緑色に発光するLEDチップ
28・・・青色に発光するLEDチップ
30・・・集合体
32・・・黄緑色に発光するLEDチップ
40・・・面光源装置
50・・・バックライト装置(バックライト)
51・・・バックライトフレーム
52・・・LED基板(発光素子実装用基板)
53・・・拡散部材(板、シート)
54・・・プリズムシート
55・・・プリズムシート
60・・・液晶表示モジュール
61・・・液晶パネル
62・・・偏光板(偏光フィルタ)
63・・・偏光板(偏光フィルタ)
α・・・傾斜角度
100・・・バックライト光源
102・・・筐体
104・・・冷陰極管
106・・・導光板
108・・・拡散シート
110・・・液晶パネル
112・・・液晶表示装置
114・・・側部
116・・・反射層
118・・・上面
200・・・バックライト光源
202・・・筐体
204・・・底面
206・・・ランプ
208・・・拡散シート
210・・・プリズムシート
212・・・側面
214・・・反射層
300・・・スリーインワンパッケージ
302・・・赤色に発光するLEDチップ
304・・・緑色に発光するLEDチップ
306・・・青色に発光するLEDチップ
308・・・リフレクター枠体
310・・・発光素子実装用基板
312・・・開口部
400・・・発光表示装置
402・・・リフレクター枠体
404・・・反射材
406・・・LEDランプ

Claims (15)

  1. 発光素子がアレイ状に複数配置された発光素子実装用基板上に配置されるリフレクター枠体であって、
    前記発光素子の配置位置に対応して、複数の開口部を備えたことを特徴とするリフレクター枠体。
  2. 前記開口部に、発光色の異なる前記発光素子が複数個配置されることを特徴とする請求項1に記載のリフレクター枠体。
  3. 前記発光色の異なる発光素子が、
    赤色、緑色、青色の発光色を有する3種類の発光素子を、それぞれ一つ以上組み合わせてなるものであることを特徴とする請求項2に記載のリフレクター枠体。
  4. 前記開口部内に、発光色が白色の発光素子が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のリフレクター枠体。
  5. 前記開口部が、略円形または略矩形であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のリフレクター枠体。
  6. 前記開口部には、その外方に向いて拡開してなる反射面を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のリフレクター枠体。
  7. 前記発光素子が、発光ダイオード(LED)であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のリフレクター枠体。
  8. 前記発光ダイオード(LED)が、発光ダイオード(LED)チップであることを特徴とする請求項7に記載のリフレクター枠体。
  9. 前記発光素子がアレイ状に複数配置された前記発光素子実装用基板の上面に、請求項1から8のいずれかに記載のリフレクター枠体が配置されていることを特徴とする面光源装置。
  10. 前記リフレクター枠体の開口部に透明な封止樹脂が埋設されていることを特徴とする請求項9に記載の面光源装置。
  11. 前記面光源装置が、表示装置用のバックライトであることを特徴とする請求項9または10に記載の面光源装置。
  12. 請求項9から11のいずれかに記載の面光源装置の上面に、液晶パネルが配置されていることを特徴とする表示装置。
  13. 発光素子実装用基板上に複数の発光素子をアレイ状に配置する工程と、
    前記発光素子の配置位置に対応して、複数の開口部が形成されたリフレクター枠体を準備する工程と、
    前記発光素子実装用基板上の前記発光素子と対応する配置位置に、前記リフレクター枠体を配置する工程と、
    を有することを特徴とする面光源装置の製造方法。
  14. 前記リフレクター枠体の開口部に透明な封止樹脂を埋設する工程をさらに含むことを特
    徴とする請求項13に記載の面光源装置の製造方法。
  15. 請求項13または14に記載の製造方法によって得られた前記面光源装置を準備する工程と、
    前記面光源装置の上面に液晶パネルを配置する工程と、
    を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
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