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JP2007161524A - ビスマス系ガラス組成物 - Google Patents

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bismuth
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Taketami Kikutani
武民 菊谷
Kunihiko Kano
邦彦 加納
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Abstract

【課題】本発明の目的は、耐候性にすぐれ、600℃以下の温度で熱処理を行なっても使用可能でありながら結晶が容易に析出しないビスマス系ガラス組成物を提供することである。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラス組成物は、モル%表示で、Bi23 20〜50%、B23 10〜40%、Ta25 0.5〜10%含有することを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子部品の接着、封着、被覆、フェライトコアタイプの磁気ヘッドの接着や固定用材料等に好適なビスマス系ガラス組成物に関するものである。
従来から電子部品の接着や封着材料として、電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被覆材料として、または、フェライトコアタイプの磁気ヘッドの接着や固定用材料としてガラスが用いられている。
これらのガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種々の特性が要求されるが、何れの用途にも共通する特性として、低温で焼成可能であることが挙げられる。それゆえ何れの用途においても、ガラスの融点を下げる効果が極めて大きいPbOを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている。
また、従来から磁気ヘッドの封着ガラスとして鉛系の低融点ガラスが広く使用されている理由はフェライト材料や特にMIGタイプと呼ばれる磁気ヘッドの金属磁性膜の加熱による劣化を防ぐために低温(600℃以下)での封着が要求されるからである。
しかしながら最近、PbO含有ガラスに対して環境上の問題が指摘されており、PbOを含まないガラスに置換することが望まれている。そこで、無鉛ガラスとしてビスマス系ガラス組成物が提案されている(例えば、特許文献1、2参照。)。
特開平08−110220号公報 特開平10−299712号公報
しかしながら、特許文献1、2に開示されているビスマス系ガラスは、耐候性に問題があったり、熱処理によって結晶が析出して流動性が損なわれたりするといった問題があった。
本発明の目的は、耐候性にすぐれ、600℃以下の温度で熱処理を行なっても使用可能でありながら結晶が容易に析出しないビスマス系ガラス組成物を提供することである。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、本発明者等は、鋭意検討を行なった結果、Bi23‐B23系ガラスに適量のTa25を添加すると耐候性が向上するとともに、熱処理温度をほとんど変化させる必要がなく、熱処理を行なっても結晶が析出しにくくなることを見い出し、本発明として提案するものである。
すなわち、本発明のビスマス系ガラス組成物は、モル%表示で、Bi23 20〜50%、B23 10〜40%、Ta25 0.5〜10%含有することを特徴とする。
本発明のビスマス系ガラス組成物は、Bi23‐B23系ガラスに0.5〜10モル%のTa25が添加されているため、耐候性に優れるとともに、熱処理温度をほとんど変化させなくても使用可能であり、熱処理しても結晶が析出しにくく流動性が損なわれない。
本発明のビスマス系ガラス組成物の組成を上記のように限定した理由は次のとおりである。
Bi23はガラスの軟化点を下げるための主要成分であり、その含有量は20〜50%、好ましくは25〜45%である。Bi23の含有量が20%より少ないと軟化点が高くなり過ぎて600℃以下で焼成できなくなる傾向があり、50%より多いと安定なガラスが得られなくなる傾向がある。
23はガラス形成成分として必須成分であり、その含有量は10〜40%、好ましくは18〜40%である。B23の含有量が10%より少ないとガラスが不安定になって失透し易くなる。また失透を生じない場合でも、焼成時に結晶の析出速度が極めて大きく、接着、封着、被覆等の作業に必要な流動性が得られない傾向がある。一方、B23が40%より多くなるとガラスの粘性が高くなり過ぎて600℃以下の温度で焼成が困難になる傾向がある。
Ta25は本発明の必須成分である。Ta25は耐候性を向上させ、また熱処理時にガラス表面に発生する結晶を低減させる効果がある。その含有量は0.5〜10%、好ましくは1〜5%である。Ta25の含有量が0.5%より少ないと耐候性や熱安定性を向上させる効果が得られない傾向がある。また10%を超えると、ガラス組成系が不安定になり、溶融時に失透を生じやすくなる。また、コスト的に他の元素に比較し高価であるので、含有量を10%より多くすることは現実的ではない。
以下に任意成分を示す。
ZnOはガラスの安定化に大きな効果があり、その含有量は0〜30%、好ましくは15〜25%である。その含有量が30%より多くなるとガラスが結晶化しやすくなって流動性が悪くなる傾向がある。
CuOはガラスを安定化するための成分であり、その含有量は0〜20%、好ましくは0〜15%である。CuOが20%を超えると結晶化しやすくなり流動性が悪くなる傾向がある。
Fe23はガラスを安定化するための成分であり、その含有量は0〜5%、好ましくは0〜2%である。Fe23が5%を超えると逆にガラスが不安定になる傾向がある。
SiO2とAl23はガラスをより安定化させるために添加される成分であり、SiO2の含有量は10%以下、好ましくは7%以下、Al23の含有量は10%以下、好ましくは5%以下である。それぞれの含有量が10%よりも多いとガラスの粘性が高くなり過ぎて、600℃以下の温度で熱処理できない場合があるため好ましくない。
SiO2とAl23は、合量で15%まで添加することができる。含有量が15%よりも多いとガラスの粘性が高くなり過ぎて、600℃以下の温度で熱処理できない場合があるため好ましくない。SiO2とAl23の合量の好ましい含有量は10%以下である。
Cs2OとF2はガラスをより低粘性化する成分であり、Cs2Oの含有量は0〜5%、好ましくは0〜3%、F2の含有量は0〜20%、好ましくは0〜10%である。これらの成分が上記範囲を超えるとガラスの化学耐久性が低下する傾向がある。
また、このガラス組成中にガラスの安定化の為に、WO3やSb23又はSb25、In25などをそれぞれ10%まで添加する事ができる。
なお上記成分以外にも、ガラスの粘性や熱膨張係数の調整のために、MgO、La23、TiO2、ZrO2、V25、Nb25、MoO3、TeO2、Ag2O、Na2O、K2O、Li2O等をそれぞれ5%まで添加することが可能である。ただしPbOのように環境上問題のある成分を意識的に添加することは避けるべきであり、PbOの含有量を0.5%までに抑制すべきである。
以上の組成を有する本発明のビスマス系ガラス組成物は、600℃以下、好ましくは500℃以下の温度で良好な流動性を示す非結晶性のガラスである。
また30〜300℃における熱膨張係数が約90×10-7/℃以上であり、これと適合する高膨張材料を600℃以下の温度で接着、封着または被覆することが可能である。
一方、熱膨張係数の適合しない材料の接着、封着または被覆を行う場合、対象物との熱膨張係数差を是正するために、耐火性フィラーを混合して使用することが可能である。また機械的強度が不足する場合も耐火性フィラーを混合して使用することができる。
耐火性フィラーを混合する場合、その混合割合はガラス45〜95体積%と耐火性フィラー55〜5体積%であることが好ましい。両者の割合をこのように規定した理由は、耐火性フィラーが5体積%より少ないと添加した効果が得られにくく、55体積%より多くなると流動性が悪くなり易いためである。
耐火性フィラーとしては、ウイレマイトセラミック、β‐ユークリプタイト、コーディエライト、ジルコンセラミック、酸化錫系セラミック、ムライト、石英ガラス、アルミナ等の粉末を単独、或は組み合わせて使用することができる。
なお、本発明のビスマス系ガラス組成物の具体的な用途としては、(1)蛍光表示管の気密封着、絶縁層の形成、(2)プラズマディスプレイ−パネルの気密封着、絶縁層や誘電体層の形成、バリアリブの形成、(3)磁気ヘッド‐コア同士またはコアとスライダーの封着等が挙げられる。また、使用時の形態は特に制限はなく、粉末状、ペースト状、板状、棒状等、用途に応じて種々の形態に成形して使用することができる。
以下、本発明のビスマス系ガラス組成物を実施例に基づいて詳細に説明する。
表1および2は、実施例(試料No.1〜8)を示し、表3は、比較例(試料No.9〜11)を示すものである。なお、表1は表示管の封着に好適なガラスであり、表2は磁気ヘッドの封着に好適なガラスである。
各試料は次のようにして作製した。
まず、表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等のガラス原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて950℃で2時間溶融した。続いて、溶融ガラスをステンレス製の金型に流しだして成形し、試料を作製した。得られた各試料について、ガラス転移点、30〜300℃における熱膨張係数、焼成温度、焼成後の表面結晶および耐候性を評価した。その結果を表に示す。
表から明らかなように、本発明の実施例である表1のNo.1〜5の各試料は、ガラス転移点が353〜382℃、30〜300℃の温度範囲における熱膨張係数が102〜111×10-7/℃であり、焼成温度が480℃以下であった。試料はすべて焼成後も非結晶性であった。
また、本発明の実施例である表2のNo.6〜8の各試料は、ガラス転移点が419〜425℃、30〜300℃の温度範囲における熱膨張係数が93.5〜96.5×10-7/℃であった。また、焼成温度は540℃以下であり、試料はすべて焼成後も非晶質であった。
一方、比較例である表3のNo.9〜11の各試料は、ガラス転移点が350〜423℃、30〜300℃の温度範囲における熱膨張係数が97.5〜112×10-7/℃であったが、焼成体の表面結晶があり、また、耐候性が悪かった。
なお、転移点は示差熱分析装置(DTA)により求めた。
熱膨張係数は、成形したガラス体を直径4mm、長さ40mmの円柱状に研磨加工し、押し棒式熱膨張係数測定装置を用いて測定した。
焼成温度は、次のようにして求めた。
まず、ガラス体を粉砕してガラス粉末を得、ガラスの真比重に相当する質量のガラス粉末を外径20mm、高さ約5mmのボタン状に加圧成形した。
次いで、このボタンを板ガラスの上に載せて電気炉に入れ、10℃/分の速度で昇温し、表に示した温度で10分間保持した。このようにして得られたボタンの外径が20〜22mmの範囲にある温度を焼成温度とした。
表面結晶の評価は焼成温度で焼成した試料の外観を顕微鏡で観察し、結晶の析出の有無を評価した。
また、耐候性試験の評価は2cm×2cmの面をもつガラスのバルクを80℃の温水で24時間浸漬した後、光学顕微鏡で50倍にて表面状態を観察し、変質、変色を確認し、変質や変色が見られなかったものを「良好」とし、変質や変色が見られたものを「不良」とした。
以上のように本発明のビスマス系ガラス組成物は、耐候性に優れるとともに、焼成しても容易に結晶が析出しないため、従来のPbOを含有する低融点ガラスの代替材料として、電子部品の接着、封着、被覆等の用途で好適に使用することができる。

Claims (3)

  1. モル%表示で、Bi23 20〜50%、B23 10〜40%、Ta25 0.5〜10%含有することを特徴とするビスマス系ガラス組成物。
  2. さらに、ZnO 0〜30%、CuO 0〜20%、Fe23 0〜5%、SiO2 0〜10%、Al23 0〜10%含有することを特徴とする請求項1に記載のビスマス系ガラス組成物。
  3. 実質的にPbOを含有しないことを特徴とする請求項1または2に記載のビスマス系ガラス組成物。
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