JP2007055686A - チップ型電子部品収納台紙、チップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法、及びチップ型電子部品収納台紙用紙基材 - Google Patents

Abstract

【課題】紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい収納台紙用の紙基材及び収納台紙を得る。
【解決手段】本発明のチップ型電子部品収納台紙は、紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解して得られる離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数が特定範囲のものである。
【選択図】なし

Description

本発明は、チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙に関するものである。また、チップ型電子部品収納台紙に使用されるチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びその製造方法に関するものである。

チップ型電子部品収納台紙（以下、収納台紙と略す。）は、チップ型電子部品のキャリアとして使用されるものであって、通常、収納台紙用紙基材を次のように加工処理して製造及び使用されるものである。
（１）収納台紙用紙基材をテープ状に所定の幅にスリットする。
（２）得られた紙基材テープに所定大きさの角孔と丸孔を形成する。角孔はチップ型電子部品収納のために用いられる穿孔部であり、丸孔は部品充填機内において、収納台紙を所定距離だけ進行させるために用いられるスプロケット孔である。
（３）収納台紙の裏面（ボトム側）にボトムカバーテープを接着して、角孔及び丸孔の底面を形成する。なお、角孔を穿孔する代りに、紙基材テープに所定の大きさの角状エンボンス加工を施して有底孔を形成することもあり、その場合には、この工程（３）は省略される。収納台紙にボトムカバーテープを接着するには、該収納台紙の裏面にボトムカバーテープを重ね、該ボトムカバーテープ上から熱と圧力を加える方法、いわゆるヒートシール法が用いられる。
（４）前記収納台紙内の角孔中にチップ型電子部品を充填する。
（５）収納台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってトップカバーテープを接着して角孔を塞ぐ。
（６）トップカバーテープを接着した収納台紙を所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーにおいてトップカバーテープを収納台紙表面から剥がして角孔を開口し、それに収納されているチップ型電子部品を取り出す。

収納台紙としては、紙層内剥離が発生しにくいものが求められる。また、収納台紙が多層の紙基材からなる場合には紙層間剥離が発生しにくいものが求められる。これは、紙層内剥離又は紙層間剥離が発生すると、チップ型電子部品が剥離部分から飛び出したり、安定に充填又は保管できなくなったりして、チップ型電子部品の取り出しに支障が生じるためである。

これまで、紙層内剥離又は紙層間剥離を防止する方法として、適切なＺ軸方向（厚さ方向）の強度になるように、こわさを調整する方法（特許文献１参照）、重さ変動係数を調整する方法（特許文献２〜４参照）、リンターパルプを配合する方法（特許文献５参照）が採られてきた。しかしながら、特許文献１〜５に記載のいずれの方法によっても、紙層内剥離／又は紙層間剥離の発生を充分に防止できなかった。

また、収納台紙においては、リールに巻き取られたり、リールから供給された際に走行方向が屈曲したりした際に、曲げストレスが付与されて表層皺が形成されることがある。収納台紙に表層皺が形成されると、強度及び表面平滑性が損なわれる問題が生じることがあった。
特開平０３−２４９３００号公報 特開平１０−０５９４７１号公報 特開２００３−２８５８６５号公報 特開２００３−２８６６９８号公報 特開２００２−４６７６９号公報

本発明は、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい収納台紙及び収納台紙用紙基材を提供することを目的とする。また、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい収納台紙用の紙基材を製造できる収納台紙用紙基材の製造方法を提供する。

本発明は、以下の構成を含む。
［１］ 紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられた収納台紙であって、
ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解して得られる離解パルプの、ＪＩＳ Ｐ ８１２１に準拠して測定されたろ水度が３００〜５７０ｍｌであり、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．２６に準拠して測定された保水度が１００〜１３５％であり、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定された重さ加重平均繊維長が１．３０〜２．０ｍｍであり、繊維長分布係数が２．５０〜４．５０であることを特徴とする収納台紙。
［２］ パルプスラリーに第１のポリアクリルアミド及び第２のポリアクリルアミドを添加して、パルプ組成物スラリーを調製する工程と、該パルプ組成物スラリーを抄造する工程とを有する収納台紙用紙基材の製造方法であって、
パルプスラリーとして、下記（ａ）〜（ｃ）のパルプを配合したものを用い、
第１のポリアクリルアミドとして、両性で、かつ、質量平均分子量１００万〜４００万のものを用い、該第１のポリアクリルアミドの全添加量を、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．１〜２．０質量％とし、
第２のポリアクリルアミドとして、質量平均分子量５００万〜１２００万のものを用い、該第２のポリアクリルアミドの全添加量を、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．０１〜０．１質量％とすることを特徴とする収納台紙用紙基材の製造方法。
（ａ）：重さ加重平均繊維長０．８０〜１．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．０〜４．０のパルプ：３５〜９５質量％
（ｂ）：重さ加重平均繊維長１．８０〜３．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．８〜７．０のパルプ：５〜５０質量％
（ｃ）：（ａ）及び（ｂ）以外の他のパルプ：０〜６０質量％
［３］ パルプ組成物スラリーを抄造する工程では、パルプ組成物スラリーを複数の容器に充填し、各容器よりパルプ組成物スラリーを吐出して多層抄造する［２］に記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法。
［４］ ［２］又は［３］に記載の収納台紙用紙基材の製造方法により製造されたことを特徴とする紙基材。
［５］ ［４］に記載の紙基材に、チップ型電子部品を収納するための凹部又は穿孔部が設けられたことを特徴とする収納台紙。

本発明の収納台紙及び収納台紙用紙基材は、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい。
本発明の収納台紙用紙基材の製造方法は、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい収納台紙用の紙基材を製造できる。

（収納台紙）
本発明の収納台紙は、紙基材に、チップ型電子部品を収納するための凹部又は穿孔部が設けられたものである。

収納台紙に設けられた凹部又は穿孔部の形状は、収納されるチップ型電子部品の形状及び大きさによって適宜選択される。凹部の具体的な形状としては、凹部内面と開口部とで形成される形状が円柱状、四角柱状、半球状等の形状が挙げられる。穿孔部の具体的な形状としては、穿孔部の形成方向に対して直交方向の断面の形状が円形状、四角形状等の形状が挙げられる。
凹部を設ける方法としては、例えば、プレスエンボスロールにより紙基材をエンボス加工する方法等が挙げられる。穿孔部を設ける方法としては、例えば、穿孔機により紙基材を穿孔する方法等が挙げられる。

収納台紙は、ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解して得られる離解パルプ（以下、離解パルプという。）のＪＩＳ Ｐ ８１２１に準拠するろ水度が３００〜５７０ｍｌ、好ましくは３５０〜４５０ｍｌである。
離解パルプのろ水度が３００ｍｌ未満であると、収納台紙が紙層内剥離又は紙層間剥離しやすくなる。これは、ろ水度が３００ｍｌ未満、すなわち、ろ水性が低い紙基材を抄造すると、紙基材内で水分量過多の部分が発生し、その部分の水分をドライヤー等の乾燥ゾーンで蒸発させると、紙基材中に空隙が形成されて繊維間結合が阻害されるためである。
また、離解パルプのろ水度が５７０ｍｌを超えると、パスライン等にて曲げた際のストレスを均一に分散できなくなり、収納台紙の表層に皺が発生しやすくなる。これは、離解パルプのろ水度が５７０ｍｌを超える紙基材を抄造すると、繊維同士の凝集フロックが大きくなり過ぎて、地合いが悪くなるためである。

収納台紙における離解パルプのＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．２６で規定されている保水度は１００〜１３５％である。
離解パルプの保水度が１００％未満であると、収納台紙が紙層内剥離又は紙層間剥離しやすくなる。これは、離解パルプの保水度が１００％未満であると、繊維の柔軟性に欠け、紙基材の抄造時にプレス等で搾る際に繊維同士の結合面積が小さくなるためである。
また、離解パルプの保水度が１３５％を超えると、収納台紙が紙層内剥離又は紙層間剥離しやすくなる。これは、離解パルプの保水度が１３５％を超える紙基材を抄造すると、紙基材内で水分量過多の部分が発生し、その部分の水分をドライヤー等の乾燥ゾーンで蒸発させると、紙基材中に空隙が形成されて繊維間結合が阻害されるためである。
保水度は、パルプを選択使用することで調節される。例えば、古紙パルプ及び又は繊維長分布係数の低いパルプを使用することで保水度を低く設定できる。

収納台紙における離解パルプの重さ加重平均繊維長は１．３０〜２．０ｍｍである。
離解パルプの重さ加重平均繊維長が１．３０ｍｍ未満であると、繊維間結合面積が小さく、強度不足となるため、収納台紙が紙層内剥離又は紙層間剥離しやすくなる。
また、離解パルプの重さ加重平均繊維長が２．０ｍｍを超えると長繊維が多くなり、地合いが悪くなるため、曲げストレスによって表層皺が発生しやすくなる。

収納台紙における離解パルプの繊維長分布係数は２．５０〜４．５０であり、３．２０〜４．５０であることが好ましい。離離パルプの繊維長分布係数が２．５未満であると、紙層内結合及び紙層間結合を強くする長繊維が少なくなり、紙層内強度及び紙層間強度が発現しにくく、収納台紙が紙層内剥離又は紙層間剥離しやすくなる。
また、離解パルプの繊維長分布係数が４．５を超えると、長繊維と微細繊維が多くなり、地合いが悪くなるため、曲げストレスによって表層皺が発生しやすくなる。

上記収納台紙の離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数は、紙基材製造の際に使用するパルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数と必ずしも一致しない。これは、紙基材を製造する際に微細繊維の一部はワイヤーメッシュ又は網から抜けたり、紙層内剥離又は紙層間剥離が向上するように、ワイヤーパート、プレスパート、乾燥工程にて各種内添薬品を添加して、パルプ繊維同士で形成するフロック大きさ及び／又は形状を調整したりするためである。

収納台紙の坪量は、収納するチップ型電子部品の大きさに応じて適宜選択されるが、２００〜１０００ｇ／ｍ^２程度であることが好ましい。収納台紙の坪量が２００ｇ／ｍ^２以上であれば、収納台紙の強度を充分に確保でき、１０００ｇ／ｍ^２以下であれば、収納台紙の製造が簡便になる。

収納台紙の表面及び／又は裏面は、ボトムカバーテープ、トップカバーテープとの接着性及びケバ防止効果が向上することから、被覆材で被覆することが好ましい。被覆材としては、例えば、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂等が挙げられる。
被覆材の被覆方法としては、例えば、液状の被覆材を塗布する方法等が挙げられる。その際に適用される塗布方法としては、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が挙げられる。

本発明の収納台紙は、離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数が特定範囲内にあるため、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい。

離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長、繊維長分布係数を前記特定範囲内とした収納台紙は、例えば、後述する収納台紙用紙基材の製造方法により製造した収納台紙用紙基材を用いることにより得られる。

（収納台紙用紙基材の製造方法）
本発明の収納台紙用紙基材（以下、紙基材と略す。）の製造方法は、パルプスラリーに第１のポリアクリルアミド及び第２のポリアクリルアミドを添加してパルプ組成物スラリーを調製する工程（以下、第１の工程という。）と、該パルプ組成物スラリーを抄造する工程（以下、第２の工程という。）とを有する方法である。

第１の工程において使用されるパルプスラリーは、下記（ａ）〜（ｃ）のパルプが配合されたものである。
（ａ）：重さ加重平均繊維長０．８０〜１．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．０〜４．０のパルプ：３５〜９５質量％
（ｂ）：重さ加重平均繊維長１．８０〜３．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．８〜７．０のパルプ：５〜５０質量％
（ｃ）：（ａ）及び（ｂ）以外の他のパルプ：０〜６０質量％

ここで繊維長分布係数とは、重さ加重平均繊維長（Ｗ）を数平均繊維長（Ｍ）で除した数値であり、下式で求められる値である。
繊維長分布係数＝重さ加重平均繊維長（Ｗ）／数平均繊維長（Ｍ）
繊維長分布係数が大きい程、繊維長分布の幅が大きいことを示し、繊維長分布係数が小さい程、繊維長分布の幅が小さいことを示す。
重さ加重平均繊維長、数平均繊維長はＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法で測定された値である。

（ａ）のパルプの重さ加重平均繊維長が０．８０ｍｍ未満であると、得られる紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離を防止できず、１．４０ｍｍを超えると、地合いが悪くなって、不均一な結合が多くなり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。
（ａ）のパルプの繊維長分布係数が２．０未満であると、紙層内又は紙層間の結合が弱くなり、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離の発生が多くなる。また、（ａ）のパルプの繊維長分布係数が４．０を超えると、不均一な紙層内又は紙層間結合が多くなり、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離の発生が増え、表層皺の発生も増える。
また、（ａ）のパルプは、重さ加重平均繊維長が０．９０〜１．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数が２．５〜４．０であることが好ましい。（ａ）のパルプが、前記好ましい範囲の重さ加重平均繊維長かつ繊維長分布係数であれば、繊維間結合がより強くなるため、得られる紙基材および収納台紙の厚さ方向の強度がより強くなる。
また、（ａ）のパルプは、配合量が３５質量％未満であると、厚さ方向で不均一な結合が増えて、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離が発生しやすくなる。また、（ａ）のパルプの配合量が９５質量％を超えると、繊維長体積の大きなパルプが減るため、得られる紙基材および収納台紙の紙層内または紙層間の強度が低下する。

（ｂ）のパルプの重さ加重平均繊維長が１．８０ｍｍ未満であると、得られる紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離を防止できず、３．４０ｍｍを超えると、地合いが悪くなって、不均一な結合が多くなり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。
（ｂ）のパルプの繊維長分布係数が２．８未満であると、紙層内又は紙層間の結合が弱くなり、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離が発生しやすくなる。また、（ｂ）のパルプの繊維長分布係数が７．０を超えると、不均一な紙層内又は紙層間結合が多くなり、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離が発生しやすくなり、さらに表層皺も発生しやすくなる。
また、（ｂ）のパルプは、重さ加重平均繊維長が２．５〜３．４ｍｍ、かつ、繊維長分布係数が４．０〜７．０であることが好ましい。（ｂ）のパルプが、前記好ましい範囲の重さ加重平均繊維長かつ繊維長分布係数であれば、繊維間結合がより強くなるため、得られる紙基材および収納台紙の厚さ方向の強度がより強くなる。
また、（ｂ）のパルプは、配合量が５質量％未満であると、繊維長体積の大きなパルプが減るため、得られる紙基材および収納台紙の紙層内または紙層間の強度が低下する。また、５０質量％を超えると、不均一な紙層内又は紙層間結合が多くなり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。

（ｃ）のパルプの配合量が６０質量％を超えると、得られる紙基材および収納台紙にて紙層内剥離又は紙層間剥離の発生を防止し難くなる。

第１の工程で使用されるパルプとしては、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等が挙げられ、これらを各々単独で使用してもよいし、その複数種を組み合わせて使用してもよい。
パルプは、例えば、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー、ダブル・ディスク・レファイナー（以下、ＤＤＲという。）等の叩解機により叩解されている。
叩解の程度は、抄紙適性の点から、カナディアン・スタンダード・フリーネス（以下、ＣＳＦという。）で２５０〜５５０ｍｌ程度が好ましい。

パルプスラリーに添加される第１のポリアクリルアミドは、カチオン性及びアニオン性を両方有する両性ポリアクリルアミドである。
第１のポリアクリルアミドの質量平均分子量は１００万〜４００万である。第１のポリアクリルアミドの質量平均分子量が１００万未満であると、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離が発生しやすくなる。また、質量平均分子量が４００万を超えると、繊維の分布が不均一になり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。
第１のポリアクリルアミドの全添加量は、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．１〜２．０質量％である。第１のポリアクリルアミドの全添加量が、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．１質量％未満であると、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離を防止できないことがある。また、第１のポリアクリルアミドの全添加量が、全パルプの合計量を１００質量％とした際の２．０質量％を超えると、繊維の分布が不均一になり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。

パルプスラリーに添加される第２のポリアクリルアミドは、カチオン性、アニオン性、両性のいずれかのポリアクリルアミドである。
第２のポリアクリルアミドの質量平均分子量は５００万〜１２００万である。第２のポリアクリルアミドの質量平均分子量が５００万未満であると、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離を防止できないことがある。また、質量平均分子量が１２００万を超えると、繊維の分布が不均一になり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。
また、第２のポリアクリルアミドの全添加量は、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．０１〜０．１質量％である。第２のポリアクリルアミドの全添加量が、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．０１質量％未満であると、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離を防止できないことがある。また、第２のポリアクリルアミドの全添加量が、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．１質量％を超えると、繊維の分布が不均一になり、得られる紙基材および収納台紙にて表層皺が発生しやすくなる。

第１のポリアクリルアミドと第２のポリアクリルアミドの添加順序は、第１のポリアクリルアミド、第２のポリアクリルアミドの順であることが好ましい。第１のポリアクリルアミド、第２のポリアクリルアミドの順で添加すれば、得られる紙基材の地合いを向上させることができ、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離がより防止される。
これは、第１のポリアクリルアミドを先に添加することで繊維を一定の大きさに凝集させることができ、その上で、第２のポリアクリルアミドを添加するにより、先に形成した一定大きさの繊維凝集体同士をさらに均一に凝集させることができるためである。

第１の工程で調製されるパルプスラリーには、必要に応じて、各種内添薬品を含有させてもよい。内添薬品としては、例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然及び合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、ろ水歩留り向上剤、耐水化剤（例えばポリアミド、ポリアミン、エピクロルヒドリン等）、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。

第１の工程で調製したパルプ組成物スラリーを抄造する第２の工程では、例えば、長網式、円網式、短網式、ツインワイヤー式等の抄紙機を用いて抄造することができる。
その際、紙基材の坪量が２００〜１０００ｇ／ｍ^２となるように抄造することが好ましい。紙基材の坪量が２００ｇ／ｍ^２以上となるように抄造すれば、紙基材の充分な強度及び紙厚を確保でき、１０００ｇ／ｍ^２以下となるように抄造すれば、紙基材の生産性を高くできる。

本発明の紙基材の製造方法では、多層の紙基材を製造することが好ましい。具体的には、第２の工程にて、第１の工程にて得たパルプ組成物スラリーを複数の容器（例えばインレット等）に充填し、各容器よりパルプ組成物スラリーを吐出して多層抄造することが好ましい。多層の紙基材とすると、容易に厚くでき、しかも地合いが良好になる。
多層抄造では、全てのパルプ組成物スラリーを同じ組成としてもよいし、一部の又は全部のパルプ組成物スラリーを異なる組成としてもよい。
パルプ組成物スラリーの吐出量は各層の所望の坪量に応じて適宜選択される。

多層抄造する場合での第１のポリアクリルアミドの全添加量とは、各容器に充填されるパルプ組成物スラリーにおける第１のポリアクリルアミド添加量を、全ての容器中のパルプ組成物スラリーについて合計した量のことである。
第２のポリアクリルアミドの全添加量とは、各容器に充填されるパルプ組成物スラリーにおける第２のポリアクリルアミド添加量を、全ての容器中のパルプ組成物スラリーについて合計した量のことである。
全パルプの合計量とは、各容器に充填されるパルプ組成物スラリー中のパルプ量を、全ての容器中のパルプ組成物について合計した量のことである。

多層抄造する場合の積層数は２〜１２であることが好ましい。積層数が２以上であれば、チップ型電子部品を収納する厚みに容易にでき、積層数が１２以下であれば、紙基材の製造が簡便になる。

上述した紙基材の製造方法では、重さ加重平均繊維長及び繊維長分布係数が大きい（ｂ）のパルプにより、大きな繊維間網を形成でき、（ｂ）のパルプに対して約１／２程度の繊維長である（ａ）のパルプにより、（ｂ）のパルプの繊維間網を架橋して繊維間結合を形成できる。その結果、厚さ方向に対して、均一で強い結合を形成できる。その上、第１のポリアクリルアミド及び第２のポリアクリルアミドを添加することにより、パルプを均一に凝集させることができるので、得られる紙基材の地合いを良くし、強度を高めることができる。
これらの結果、本発明の紙基材の製造方法では、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、しかも曲げストレスが付与された際に表層皺が形成されにくい紙基材が得られるものと思われる。

以下に、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、下記の例にて使用したパルプの重さ加重平均繊維長（Ｗ）、繊維長分布係数（Ｗ／Ｍ）を表１に示す。

実施例１
表層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４４０ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＫ１００質量％を用意した。
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＡ８２質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４８０ｍｌに調整した針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％とを含むものを用意した。
裏層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＫ１００質量％を用意した。
次いで、表層用パルプを含むパルプスラリー、中層用パルプを含むパルプスラリー、裏層用パルプの各々に、硫酸バンド、サイズパインＮ−７７１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）、第１のポリアクリルアミドであるポリストロンＰＳ１２６０（荒川化学工業社製、両性ポリアクリルアミド系紙力剤、質量平均分子量３５０万、表２，３中では、「ＰＳ１２６０」と表記する。）を添加して３種のパルプ組成物スラリーを調製した。その際、硫酸バンドの全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．９４質量％とし、サイズパインＮ−７７１の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．４５質量％とし、ポリストロンＰＳ１２６０の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の１．０質量％とした。
次いで、上記パルプ組成物スラリーを８つのインレットに各々充填し、各インレットからパルプ組成物スラリーを吐出して、円網式８層抄合わせ抄造機により多層抄造した。このとき、抄造機のインレット近傍の０．２８質量％各パルプ組成物スラリーに、第２のポリアクリルアミドであるＨＨ１０２（栗田工業社製、カチオン性ポリアクリルアミド系紙力剤、質量平均分子量８００万）を添加した。ＨＨ１０２の全添加量は、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．０２質量％とした。
また、上記多層抄造では、８層のうち、１層目を表層（坪量６０ｇ／ｍ^２）、２〜７層目を中層（坪量６８０ｇ／ｍ^２）とし、８層目を裏層（坪量６０ｇ／ｍ^２）とした。
次いで、サイズプレス機により、ケン化度９８モル％、重合度１０００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ^２塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理して、坪量８００g／ｍ^２、厚さ０．９５ｍｍの紙基材を得た。

実施例２
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＮ８２質量％と、針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例３
中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ８２質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４８０ｍｌに調整した針葉樹クラフトパルプＯ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例４
表層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ１００質量％を用い、中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ１８質量％と、ＤＤＲで叩解し、針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した新聞古紙パルプＭ６４質量％とを含むものを用い、裏層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ１００質量％を用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例５
中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ３８質量％と、針葉樹クラフトパルプＢ６２質量％とを含むものを用い、裏層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、広葉樹クラフトパルプＡ１００質量％を用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例６
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ３４０ｍｌに調整した古紙パルプＬ８２質量％と、針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例７
表層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＫ４０質量％と、広葉樹クラフトパルプＡ６０質量％とを含むものを用い、中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ１００質量％を用い、裏層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ１００質量％を用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例８
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＣ８２質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４８０ｍｌに調整した針葉樹クラフトパルプＤ１８質量％とを含むものを用いた。また、パルプスラリーに添加するポリストロン１２６０の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の１．７０質量％とし、ＨＨ１０２の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．０５質量％とした。これらのこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例９
パルプスラリーに添加するポリストロン１２６０の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．０８質量％としたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例１０
パルプスラリーに添加するポリストロン１２６０の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の２．２質量％としたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

実施例１１
パルプスラリーに添加するＨＨ１０２の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．００８質量％としたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例１
パルプスラリーに、ポリストロン１２６０の代わりにポリストロン１１７（荒川化学工業社製、アニオン性ポリアクリルアミド系紙力剤、質量平均分子量４０万）を添加し、かつ、ＨＨ１０２を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例２
パルプスラリーに添加するＨＨ１０２の全添加量を、全パルプ合計量を１００質量％とした際の０．２質量％としたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例３
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＧ８２質量％と、針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例４
中層用パルプとして、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４００ｍｌに調整した広葉樹クラフトパルプＨ８２質量％と、針葉樹クラフトパルプＢ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例５
中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ８２質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４８０ｍｌに調整した針葉樹クラフトパルプＩ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

比較例６
中層用パルプとして、広葉樹クラフトパルプＡ８２質量％と、ＤＤＲで叩解し、ＣＳＦ４８０ｍｌに調整した針葉樹クラフトパルプＪ１８質量％とを含むものを用いたこと以外は実施例１と同様にして紙基材を得た。

なお、実施例１〜１１におけるパルプの質量割合を表２に、比較例１〜６におけるパルプの質量割合を表３に示すが、この質量割合は各層の坪量を加味して求められる値である。
以下に、実施例１を例に挙げて説明する。
表層 パルプＫ ６０［ｇ／ｍ^２］×１００［質量％］＝６０［ｇ／ｍ^２］
中層 パルプＡ ６８０［ｇ／ｍ^２］×８２［質量％］＝５７８［ｇ／ｍ^２］
パルプＢ ６８０［ｇ／ｍ^２］×１８［質量％］＝１２２［ｇ／ｍ^２］
裏層 パルプＫ ６０［ｇ／ｍ^２］×１００［質量％］＝６０［ｇ／ｍ^２］
（パルプＡの質量割合［質量％］）＝（５７８［ｇ／ｍ^２］）／（６０［ｇ／ｍ^２］＋６８０［ｇ／ｍ^２］＋６０［ｇ／ｍ^２］）×１００＝７０［質量％］
（パルプＢの質量割合［質量％］）＝（６０［ｇ／ｍ^２］）／（６０［ｇ／ｍ^２］＋６８０［ｇ／ｍ^２］＋６０［ｇ／ｍ^２］）×１００＝１５［質量％］
（パルプＫの質量割合［質量％］）＝（６０［ｇ／ｍ^２］）／（６０［ｇ／ｍ^２］＋６８０［ｇ／ｍ^２］＋６０［ｇ／ｍ^２］）×１００＝１５［質量％］

各実施例及び各比較例により得られた紙基材の離解パルプのろ水度、保水度、重さ加重平均繊維長（Ｗ）、繊維長分布（Ｗ／Ｍ）、剥離性、曲げストレスにより生じる表層皺を下記の方法で評価した。評価結果を表２，３に示す。なお、紙基材は、ＪＩＳ Ｐ ８１１１に準じて前処理した後、評価に供した。

（ろ水度の測定方法）
紙基材を、ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、これにより得られた離解パルプをＪＩＳ Ｐ ８１２１に準拠し、測定して求めた。

（保水度の測定方法）
紙基材を、ＪＩＳ Ｐ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、これにより得られた離解パルプをＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．２６に準拠し、測定して求めた。

（重さ加重平均繊維長及び繊維長分布係数の測定方法）
紙基材を、ＪＩＳ Ｐ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、得られた離解パルプの繊維長を、Ｆｉｂｅｒ Ｌａｂ（Ｋａｊａａｎｉ社製）により測定し、重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）を求めた。そして、重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）とを、重さ加重平均繊維長（Ｗ）／数平均繊維長（Ｍ）の式に代入して繊維長分布係数を算出した。

（剥離性評価方法）
紙基材の剥離性について、図１に示すようなしごき試験装置１０を用いて評価した。ここで、しごき試験装置１０は、駆動ロールである直径７６ｍｍの第１の金属ロール１１と、直径１１６ｍｍの第２の金属ロール１２と、直径６０ｍｍのゴムロール１３とを具備し、これらが、ゴムロール１３の周面と第１の金属ロール１１の周面および第２の金属ロール１２の周面とが対向するように配置されたものである。各ロールの幅は１３．５ｃｍである。
上記しごき試験装置１０を用いた剥離性評価方法では、得られた紙基材を幅８ｍｍ、長さ５４．５ｃｍに切り取り、長さ方向の縁同士を接合して環状紙片Ｓ_１とした。次いで、環状紙片Ｓ_１を、その内面が第１の金属ロール１１の周面および第２の金属ロール１２の周面に接触し、かつ、外面がゴムロール１３の周面に接触するように、しごき試験装置１０に取り付けた。次いで、環状紙片Ｓ_１が第１の金属ロール１１及び第２の金属ロール１２とゴムロール１３とによってしごかれるように、荷重１．８ｋｇを、ゴムロール１３を介して環状紙片Ｓ_１に加えた。その状態で、第１のロール１１を駆動させて、環状紙片Ｓ_１を１．６秒／１周の速度で周回させた。このとき、環状紙片Ｓ_１の一方の面側と他方の面側とで、付与される力の方向が異なるため、紙層内剥離又は紙層間剥離が起こりやすい状態となる。
そして、環状紙片Ｓ_１が、紙層内剥離又は紙層間剥離が起こらずに周回した回数を測定した。この回数が多い程、紙層内剥離又は紙層間剥離が防止されていることを示す。

（曲げストレスにより生じる表層皺の評価方法）
図２に示すように、紙基材から幅８ｍｍ、長さ２０ｃｍに切り取った紙片Ｓ_２を、直径９０ｍｍのガラス製５００ｍｌビーカー２１に巻き付けた。その際、紙片Ｓ_２の表層がビーカー２１に接するようにした。そして、ビーカー２１の内側から、紙片Ｓ_２の表層面に発生した４ｍｍ以上の皺の数を数えた。なお、皺の数が２０本を超えるものは実用上問題がある。具体的には、トップカバーテープとの接着不良が発生する。

特定のパルプを使用し、特定のポリアクリルアミドを特定量添加した実施例１〜１１の製造方法では、得られた紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離が防止され、また、紙基材に曲げストレスをかけても表層皺を生じにくかった。
これに対し、第１のポリアクリルアミドとして分子量が１００万以下のものを用い、第２のポリアクリルアミドを添加しなかった比較例１の製造方法では、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離が防止されていなかった。
第２のポリアクリルアミドの全添加量が０．１質量％を超えていた比較例２の製造方法では、紙基材に曲げストレスをかけた際に表層皺を多数生じた。
（ａ）のパルプを含まなかった比較例３，４の製造方法では、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離が防止されていなかった。
（ｂ）のパルプを含まず、（ｂ）のパルプの代わりに使用したパルプの重さ加重平均繊維長が１．８０ｍｍ未満であった比較例５の製造方法では、紙基材の紙層内剥離又は紙層間剥離が防止されていなかった。
（ｂ）のパルプを含まず、（ｂ）のパルプの代わりに使用したパルプの重さ加重平均繊維長が３．４０ｍｍを超えていた比較例６の製造方法では、紙基材に曲げストレスをかけた際に表層皺を多数生じた。
なお、上記の評価は紙基材でのものであるが、収納台紙は紙基材に凹部又は穿孔部を設けたものであるため、紙基材の評価と同様の結果となる。

しごき試験装置を示す概略構成図である。 曲げストレスにより生じる表層皺の評価方法を示す図である。

Claims (5)

1. 紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
   ＪＩＳ Ｐ ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解して得られる離解パルプの、ＪＩＳ Ｐ ８１２１に準拠して測定されたろ水度が３００〜５７０ｍｌであり、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．２６に準拠して測定された保水度が１００〜１３５％であり、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定された重さ加重平均繊維長が１．３０〜２．０ｍｍであり、繊維長分布係数が２．５０〜４．５０であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。
2. パルプスラリーに第１のポリアクリルアミド及び第２のポリアクリルアミドを添加して、パルプ組成物スラリーを調製する工程と、該パルプ組成物スラリーを抄造する工程とを有するチップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法であって、
   パルプスラリーとして、下記（ａ）〜（ｃ）のパルプを配合したものを用い、
   第１のポリアクリルアミドとして、両性で、かつ、質量平均分子量１００万〜４００万のものを用い、該第１のポリアクリルアミドの全添加量を、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．１〜２．０質量％とし、
   第２のポリアクリルアミドとして、質量平均分子量５００万〜１２００万のものを用い、該第２のポリアクリルアミドの全添加量を、全パルプの合計量を１００質量％とした際の０．０１〜０．１質量％とすることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法。
   （ａ）：重さ加重平均繊維長０．８０〜１．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．０〜４．０のパルプ：３５〜９５質量％
   （ｂ）：重さ加重平均繊維長１．８０〜３．４０ｍｍ、かつ、繊維長分布係数２．８〜７．０のパルプ：５〜５０質量％
   （ｃ）：（ａ）及び（ｂ）以外の他のパルプ：０〜６０質量％
3. パルプ組成物スラリーを抄造する工程では、パルプ組成物スラリーを複数の容器に充填し、各容器よりパルプ組成物スラリーを吐出して多層抄造する請求項２に記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法。
4. 請求項２又は３に記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材の製造方法により製造されたことを特徴とする紙基材。
5. 請求項４に記載の紙基材に、チップ型電子部品を収納するための凹部又は穿孔部が設けられたことを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
   

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