JP2007053827A - 電源装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 33
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 電源装置は、基板1と、基板1の表面に配置された膜状の配線21a,21bと、基板1の表面に配置された板状のコンタクトプレート11a,11bとを備える。コンタクトプレート11a,11bは、配線21a,21bとの接続部12a,12bを含む。接続部12a,12bは、基板1の表面から立設するように形成された脚部を有する。接続部12a,12bは、脚部が半田14a,14bによって配線21a,21bに接続されている。
【選択図】 図3
Description
Claims (4)
- 基板と、
基板の表面に配置された膜状の配線と、
前記基板の表面に配置された板状の電極と
を備え、
前記基板は、前記配線が配置されている領域に形成された接続穴を有し、
前記電極は、前記基板の端部に配置され、
前記電極は、前記配線との接続部を含み、
前記接続部は、側面の形状がほぼコの字形に形成され、
前記接続部は、前記基板の表面から立設するように形成された2本の脚部を有し、
前記接続部は、前記2本の前記脚部のうち一の前記脚部が前記接続穴に挿入され、
前記接続部は、前記一の前記脚部が半田によって前記配線に接続された、電源装置。 - 基板と、
基板の表面に配置された膜状の配線と、
前記基板の表面に配置された板状の電極と
を備え、
前記電極は、前記配線との接続部を含み、
前記接続部は、前記基板の表面から立設するように形成された脚部を有し、
前記接続部は、前記脚部が半田によって前記配線に接続された、電源装置。 - 前記接続部は、側面の形状がほぼコの字形になるように形成され、
前記接続部は、2本の前記脚部を有し、
前記接続部は、前記2本の前記脚部のうち一の前記脚部が前記配線に接続された、請求項2に記載の電源装置。 - 前記基板は、前記配線が配置されている領域に形成された接続穴を有し、
前記接続部は、前記2本の前記脚部のうち前記一の前記脚部が前記接続穴に挿入された、請求項3に記載の電源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005235327A JP2007053827A (ja) | 2005-08-15 | 2005-08-15 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005235327A JP2007053827A (ja) | 2005-08-15 | 2005-08-15 | 電源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007053827A true JP2007053827A (ja) | 2007-03-01 |
Family
ID=37917880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005235327A Pending JP2007053827A (ja) | 2005-08-15 | 2005-08-15 | 電源装置 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2007053827A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5841980U (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-19 | クラリオン株式会社 | 端子接続構造 |
JPH048373U (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-24 |
-
2005
- 2005-08-15 JP JP2005235327A patent/JP2007053827A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5841980U (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-19 | クラリオン株式会社 | 端子接続構造 |
JPH048373U (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-24 |
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