[go: up one dir, main page]

JP2007024664A - Vertical coil spring probe and probe unit using the same - Google Patents

Vertical coil spring probe and probe unit using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2007024664A
JP2007024664A JP2005206511A JP2005206511A JP2007024664A JP 2007024664 A JP2007024664 A JP 2007024664A JP 2005206511 A JP2005206511 A JP 2005206511A JP 2005206511 A JP2005206511 A JP 2005206511A JP 2007024664 A JP2007024664 A JP 2007024664A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
coil spring
vertical coil
spring probe
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005206511A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4031007B2 (en
Inventor
Masao Okubo
昌男 大久保
Hikarichiyu Bun
光中 文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Electronic Materials Corp
Original Assignee
Japan Electronic Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Electronic Materials Corp filed Critical Japan Electronic Materials Corp
Priority to JP2005206511A priority Critical patent/JP4031007B2/en
Publication of JP2007024664A publication Critical patent/JP2007024664A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4031007B2 publication Critical patent/JP4031007B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【目的】 より細い垂直コイルスプリングプローブであっても確実に接触荷重を確保することができ、数十万回のオーバードライブの使用に耐えることができるようにする。
【構成】 測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０に接触する接触子１１０Ａを有する接触ピン１００Ａと、この接触ピン１００Ａの接触子１１０Ａの一直線上に延設された案内子１２０Ａが挿入される筒体２００Ａとを備えており、前記筒体２００Ａは、周壁の一部がスプリング２３０Ａとなっており、前記接触ピン１００Ａは、接触子１１０Ａと案内子１２０Ａとの間には鍔部１３０Ａが設けられており、前記接触ピン１００Ａは案内子１２０Ａが筒体２００Ａに挿入された状態では、鍔部１３０Ａが筒体２００Ａの下端に連結されるようになっている。
【選択図】 図１[Objective] It is possible to ensure a contact load even with a thinner vertical coil spring probe and to withstand the use of hundreds of thousands of overdrives.
A contact pin 100A having a contact 110A that contacts a conductive pad 810 of a semiconductor integrated circuit 800, which is a measurement object, and a guide 120A extending on a straight line of the contact 110A of the contact pin 100A are inserted. The cylindrical body 200A has a part of the peripheral wall serving as a spring 230A, and the contact pin 100A has a flange 130A between the contact 110A and the guide 120A. The contact pin 100A is configured such that the collar portion 130A is connected to the lower end of the cylindrical body 200A when the guide 120A is inserted into the cylindrical body 200A.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、半導体集積回路のような被測定対象物の電気的諸特性を測定する際に用いられる垂直コイルスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニットに関する。   The present invention relates to a vertical coil spring probe used when measuring various electrical characteristics of an object to be measured such as a semiconductor integrated circuit, and a probe unit using the vertical coil spring probe.

従来、この種の圧縮コイルスプリングを用いたプローブカードとしては、図６に示すように筒体７００の内部に圧縮コイルスプリング７１０を格納し、筒体７００の上下両端に開口７０１、７０２を設け、この開口７０１、７０２を介して上側プローブピン７２０及び下側プローブピン７３０をそれぞれ圧縮コイルスプリング７１０に接触させたものがある。このように、スプリングを筒体内に内蔵したタイプとしては、特開２００４−３４０８６７号公報、特開２００４−２７９１４１号公報、特開２００４−１３８５９２号公報、特開平１０−２５３６６０号公報、特開平９−１７８７７２号公報等がある。   Conventionally, as a probe card using this type of compression coil spring, as shown in FIG. 6, a compression coil spring 710 is housed in a cylindrical body 700, and openings 701 and 702 are provided at both upper and lower ends of the cylindrical body 700. There is one in which the upper probe pin 720 and the lower probe pin 730 are brought into contact with the compression coil spring 710 through the openings 701 and 702, respectively. As described above, as a type in which the spring is built in the cylindrical body, JP-A No. 2004-340867, JP-A No. 2004-279141, JP-A No. 2004-138582, JP-A No. 10-253660, JP-A No. Hei 9 -1787872.

また、筒体を使用せず、基板に対して垂直な貫通孔を開設し、この貫通孔の内部にスプリングを内蔵させたものもある。例えば、特表２００４−５３０８７０号公報等である。   In addition, there is a type in which a through hole perpendicular to the substrate is opened without using a cylinder and a spring is built in the through hole. For example, JP-T-2004-530870.

さらに、図７に示すように、筒体を設けず、スプリング７１０を介して上側プローブピン７２０及び下側プローブピン７３０を接続するタイプのものもある。   Further, as shown in FIG. 7, there is a type in which the upper probe pin 720 and the lower probe pin 730 are connected via a spring 710 without providing a cylindrical body.

特開２００４−３４０８６７号公報JP 2004-340867 A 特開２００４−２７９１４１号公報JP 2004-279141 A 特開２００４−１３８５９２号公報JP 2004-138582 A 特開平１０−２５３６６０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-253660 特開平９−１７８７７２号公報JP-A-9-178772 特表２００４−５３０８７０号公報JP-T-2004-530870

しかしながら、近年では１枚のウエハーからより多くの半導体集積回路を製造する傾向や、半導体集積回路の導電パッドの間の間隔がより狭小になる傾向や、１個の半導体集積回路に設けられる導電パッドがより多くなる傾向や、同時に複数の半導体集積回路の電気的諸特定の測定が要求される傾向がある。   However, in recent years, there is a tendency to manufacture more semiconductor integrated circuits from one wafer, a tendency that the interval between the conductive pads of the semiconductor integrated circuit is narrower, and the conductive pads provided in one semiconductor integrated circuit. There is a tendency to increase the number, and simultaneously, electrical specific measurement of a plurality of semiconductor integrated circuits is required.

かかる傾向に対応するためには、プローブユニットを構成するプローブの細形成化が必要になってくる。 しかし、図６や特許文献１〜５に記載されたように、スプリングを筒体内に内蔵するタイプのものは、全体の太さが太くなり、要求される狭小ピッチの半導体集積回路の測定には使用することができない。   In order to cope with such a tendency, it is necessary to make the probe constituting the probe unit thin. However, as described in FIG. 6 and Patent Documents 1 to 5, the type in which the spring is built in the cylinder has a large overall thickness, which is required for the measurement of the required narrow pitch semiconductor integrated circuit. Cannot be used.

そこで、筒体を使用しないタイプが創案されたが、このうち基板に貫通孔を開設するタイプのもの、例えば、特表２００４−５３０８７０号公報に記載されたものは、実際に実現不可能である。というのは、数ｍｍの厚さをもった基板に、直径が１００μｍの貫通孔を開設することは技術的に困難だからである。また、この貫通孔は１５０μｍ間隔で開設されなければならないが、このような狭小ピッチでの貫通孔の開設も現実的には困難である。   Then, although the type which does not use a cylinder was invented, the thing of the type which opens a through-hole in a board | substrate among these, for example, what was described in Japanese translations of PCT publication No. 2004-530870 is actually unrealizable. . This is because it is technically difficult to open a through hole having a diameter of 100 μm on a substrate having a thickness of several mm. Moreover, although the through holes must be opened at intervals of 150 μm, it is actually difficult to open the through holes at such a narrow pitch.

すると、図７に示すような筒体を使用せずスプリングの上下両端に上側及び下側プローブピンを接続したタイプのものが良好かというと以下の点で問題がある。すなわち、図７（Ｂ）に示すように、オーバードライブ（ＯＤ）を加えた際にスプリングが歪んで横方向（外側）に変位するため、隣接するプローブのスプリングと接触するという問題が生じるのである。なお、図６（Ｂ）に示すように、筒体７００にスプリング７１０を内蔵したものは、スプリング７１０の変位が筒体７００で制限されるため、かかる問題は生じない。   Then, there is a problem in the following points if the type in which the upper and lower probe pins are connected to the upper and lower ends of the spring without using the cylindrical body as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 7B, when overdrive (OD) is applied, the spring is distorted and displaced laterally (outside), which causes a problem of contact with the spring of the adjacent probe. . Note that, as shown in FIG. 6B, in the case where the spring 710 is incorporated in the cylindrical body 700, the displacement of the spring 710 is limited by the cylindrical body 700, so that such a problem does not occur.

さらに、半導体集積回路の導電パッドに対するある程度の接触圧（約５ｇ以上）も必要となるが、例えば、ワイヤ径が２０μｍ以下のピアノ線材を用いたスプリングでは、この接触圧が確保できない。また、測定の際に、コイルスプリングプローブにはオーバードライブが加えられるが、数万回の測定にも耐えられず、コイルスプリングが変形してしまう。   Furthermore, a certain level of contact pressure (about 5 g or more) with respect to the conductive pads of the semiconductor integrated circuit is required. However, for example, a spring using a piano wire with a wire diameter of 20 μm or less cannot secure this contact pressure. In addition, overdrive is applied to the coil spring probe during measurement, but it cannot withstand tens of thousands of measurements and the coil spring is deformed.

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、より細い垂直コイルスプリングプローブであっても確実に接触荷重を確保することができ、数十万回のオーバードライブの使用に耐えることができる垂直コイルスプリングプローブを目的としている。   The present invention was devised in view of the above circumstances, and even a thinner vertical coil spring probe can reliably ensure a contact load and can withstand the use of hundreds of thousands of overdrives. Intended for vertical coil spring probes.

本発明に係る垂直コイルスプリングプローブは、測定対象物の導電パッドに接触する接触子を有する接触ピンと、この接触ピンの接触子の一直線上に延設された案内子が挿入される筒体とを備えており、前記筒体は、周壁の一部がスプリングとなっており、前記接触ピンは、接触子と案内子との間には鍔部が設けられており、前記接触ピンは案内子が筒体に挿入された状態では、鍔部が筒体の下端に連結されるようになっている。   A vertical coil spring probe according to the present invention includes a contact pin having a contact that contacts a conductive pad of a measurement object, and a cylindrical body into which a guide element extending on a straight line of the contact of the contact pin is inserted. The cylindrical body has a part of the peripheral wall as a spring, the contact pin is provided with a flange between the contact and the guide, and the contact pin is provided with the guide In the state inserted in the cylinder, the collar part is connected to the lower end of the cylinder.

また、本発明に係る他の垂直コイルスプリングプローブは、前記案内子の上端と、前記筒部のうち上側に位置する筒部とは、オーバードライブが加えられた際に接触するようになっている。   Further, in another vertical coil spring probe according to the present invention, the upper end of the guide and the cylindrical portion located on the upper side of the cylindrical portion are in contact with each other when overdrive is applied. .

前記筒体は、両端に筒部を有しており、両筒部は前記スプリングで連結されている。   The cylindrical body has cylindrical portions at both ends, and both cylindrical portions are connected by the spring.

また、前記鍔部は、筒体の内径とほぼ等しい径を有する上鍔部と、筒体の内径より大きくかつ筒体の外径と同じか小さい径を有する下鍔部とが二段になっている。   In addition, the flange has two stages: an upper flange having a diameter substantially equal to the inner diameter of the cylinder and a lower flange having a diameter larger than the inner diameter of the cylinder and the same or smaller than the outer diameter of the cylinder. ing.

さらに、前記案内子の長さは、オーバードライブが加えられても、測定機器の接続パッドと接触しないように設定されている。   Further, the length of the guide is set so as not to contact the connection pad of the measuring device even when overdrive is applied.

前記筒体の上端の外周面には、テーパーが形成されているか、前記筒体の上端に、測定機器の接続パッドと接続される錐形状の接続キャップが取り付けられている。   A taper is formed on the outer peripheral surface of the upper end of the cylindrical body, or a conical connection cap connected to a connection pad of a measuring instrument is attached to the upper end of the cylindrical body.

本発明に係る垂直コイルスプリングプローブは、筒体のスプリングの内側に接触ピンの案内子が挿入されているため、オーバードライブを加えてもスプリングが外側に変位して、隣接する垂直コイルスプリングプローブと接触することはない。また、要求される狭小ピッチにも対応することができる。   In the vertical coil spring probe according to the present invention, since the guide pin guide is inserted inside the cylindrical spring, even if overdrive is applied, the spring is displaced outward, and the adjacent vertical coil spring probe There is no contact. In addition, the required narrow pitch can be dealt with.

図１は本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的分解斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的断面図、図４は本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的構成図、図５は本発明の第２の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的斜視図である。   FIG. 1 is a schematic perspective view of a vertical coil spring probe according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of the vertical coil spring probe according to the first embodiment of the present invention. 3 is a schematic sectional view of the vertical coil spring probe according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic configuration of a probe unit using the vertical coil spring probe according to the first embodiment of the present invention. 5 and 5 are schematic perspective views of a vertical coil spring probe according to the second embodiment of the present invention.

本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブＡは、測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０に接触する接触子１１０Ａを有する接触ピン１００Ａと、この接触ピン１００Ａの接触子１１０Ａの一直線上に延設された案内子１２０Ａが挿入される筒体２００Ａとを備えており、前記筒体２００Ａは、周壁の一部がスプリング２３０Ａとなっており、前記接触ピン１００Ａは、接触子１１０Ａと案内子１２０Ａとの間には鍔部１３０Ａが設けられており、前記接触ピン１００Ａは案内子１２０Ａが筒体２００Ａに挿入された状態では、鍔部１３０Ａが筒体２００Ａの下端に連結されるようになっている。   The vertical coil spring probe A according to the first embodiment of the present invention includes a contact pin 100A having a contact 110A that contacts a conductive pad 810 of a semiconductor integrated circuit 800 that is a measurement object, and a contact between the contact pin 100A. A cylindrical body 200A into which a guide element 120A extending on a straight line of the child 110A is inserted. The cylindrical body 200A has a part of a peripheral wall as a spring 230A, and the contact pin 100A includes: A collar 130A is provided between the contact 110A and the guide 120A. The contact pin 100A has the collar 130A at the lower end of the cylinder 200A when the guide 120A is inserted into the cylinder 200A. It is designed to be connected.

前記筒体２００Ａは、上端に円筒形状の上側筒部２１０Ａ（上側に位置する筒部）が、下端に円筒形状の下側筒部２２０Ａがそれぞれ形成され、両筒部２１０Ａ、２２０Ａはスプリング２３０Ａで連結されている。前記筒体の上端、すなわち前記上側筒部２１０Ａの外周面には、テーパー２１１Ａが形成されている。かかるテーパー２１１Ａが形成されていると、測定機器６００の接続パッド６１０と、垂直コイルスプリングプローブＡとの接触面積が小さくなるため、両者間の接触抵抗の低減化に寄与するというメリットがある。   The cylindrical body 200A has a cylindrical upper cylindrical portion 210A (upper cylindrical portion) formed at the upper end and a cylindrical lower cylindrical portion 220A formed at the lower end, and both the cylindrical portions 210A and 220A are formed by springs 230A. It is connected. A taper 211A is formed on the upper end of the cylindrical body, that is, on the outer peripheral surface of the upper cylindrical portion 210A. If such a taper 211A is formed, the contact area between the connection pad 610 of the measuring instrument 600 and the vertical coil spring probe A is reduced, which has the advantage of contributing to a reduction in the contact resistance between them.

かかる筒体２００Ａは、円筒形状の素材にレーザー加工や機械加工等の適宜な方法により形成される。   The cylindrical body 200A is formed on a cylindrical material by an appropriate method such as laser processing or machining.

一方、前記接触ピン１００Ａは、例えば、パラジウム合金等の導電性を有する素材から構成されており、接触子１１０Ａと、案内子１２０Ａと、両者の間に位置する鍔部１３０Ａとが一体に構成されたものである。   On the other hand, the contact pin 100A is made of, for example, a conductive material such as a palladium alloy, and the contact 110A, the guide 120A, and the collar portion 130A located between the contact 110A are integrally formed. It is a thing.

まず、前記接触子１１０Ａは、測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０に接触する部分であって、その先端は半導体集積回路８００の導電パッド８１０等に対応した形状になっている。例えば、先端がアール状に丸くなったもの、先端に４つの突起が形成されたもの、先端がコーン状に先鋭化されたもの、先端に３つの突起が形成されたもの、先端に３つの突起が密接して形成されたもの、先端が三角錐状に形成されたもの、先端が半球状に丸くなったもの、先端が凹んでカップ状になったもの、先端がフラットになったものなどが存在する。なお、図面では、接触子１１０Ａは先端が先鋭化されたものが示されている。   First, the contact 110A is a portion in contact with the conductive pad 810 of the semiconductor integrated circuit 800 that is a measurement object, and the tip thereof has a shape corresponding to the conductive pad 810 of the semiconductor integrated circuit 800 or the like. For example, the tip is rounded, the tip is formed with four projections, the tip is sharpened in a cone shape, the tip is formed with three projections, the tip has three projections In which the tip is formed in a triangular pyramid shape, the tip is rounded in a hemispherical shape, the tip is recessed and shaped like a cup, the tip is flattened, etc. Exists. In the drawing, the contact 110A has a sharpened tip.

前記鍔部１３０Ａは、筒体２００Ａの内径とほぼ等しい径を有する上鍔部１３１Ａと、筒体２００Ａの内径より大きくかつ筒体２００Ａの外径と同じ径を有する下鍔部１３２Ａとが二段になっている。そして、この鍔部１３０Ａは、前記接触子１１０Ａの上端に連結した状態で形成されている。   The collar portion 130A has two stages of an upper collar portion 131A having a diameter substantially equal to the inner diameter of the cylindrical body 200A and a lower collar portion 132A having a diameter larger than the inner diameter of the cylindrical body 200A and the same diameter as the outer diameter of the cylindrical body 200A. It has become. And this collar part 130A is formed in the state connected with the upper end of the said contactor 110A.

前記案内子１２０Ａは、前記接触子１１０Ａの一直線上に延設されている。そして、この案内子１２０Ａは、垂直コイルスプリングプローブＡを用いたプローブユニットにオーバードライブが加えられても、測定機器６００の接続パッド６１０と接触しないような長さに設定されている。すなわち、接触ピン１００Ａを筒体２００Ａに取り付けた状態で、案内子１２０Ａの上端と、筒体２００Ａの上端との間の距離が、オーバードライブ量より大きく設定されているのである。また、この案内子１２０Ａの外径は、筒体２００Ａの内径よりやく５〜２０μｍ小さく設定されている。   The guide 120A extends on a straight line of the contact 110A. The guide 120A is set to such a length that it does not come into contact with the connection pad 610 of the measuring instrument 600 even if an overdrive is applied to the probe unit using the vertical coil spring probe A. That is, with the contact pin 100A attached to the cylinder 200A, the distance between the upper end of the guide 120A and the upper end of the cylinder 200A is set larger than the overdrive amount. The outer diameter of the guide 120A is set to be 5 to 20 μm smaller than the inner diameter of the cylindrical body 200A.

このように構成された接触ピン１００Ａは、筒体２００Ａの下側筒部２２０Ａから案内子１２０Ａを挿入し、鍔部１３０Ａの上鍔部１３１Ａを下側筒部２２０Ａの下端に圧入することで筒体２００Ａに取り付けられる。そして、オーバードライブする時に、案内子１２０Ａは上端付近で、上側筒部２１０Ａの内面に接触するようになっている。案内子１２０Ａが、上端付近で上側筒部２１０Ａの内面に接触するため、測定機器６００からの信号は案内子１２０Ａを介して接触子１１０Ａに伝わるので、電気抵抗とインダクタンスが低減する。   The contact pin 100A configured in this manner is inserted into the cylindrical body 200A by inserting the guide 120A from the lower cylindrical part 220A and press-fitting the upper collar part 131A of the collar part 130A into the lower end of the lower cylinder part 220A. It is attached to the body 200A. When overdriving, the guide 120A comes into contact with the inner surface of the upper cylindrical portion 210A near the upper end. Since the guide 120A contacts the inner surface of the upper cylindrical portion 210A in the vicinity of the upper end, the signal from the measuring device 600 is transmitted to the contact 110A via the guide 120A, so that electric resistance and inductance are reduced.

このように構成された垂直コイルスプリングプローブＡを用いたプローブユニットは、図４に示すように、前記垂直コイルスプリングプローブＡを収納するケーシング５００を有している。   As shown in FIG. 4, the probe unit using the vertical coil spring probe A configured in this way has a casing 500 that houses the vertical coil spring probe A.

前記ケーシング５００は、垂直コイルスプリングプローブＡの上側筒部２１０Ａが位置する上側開口５１１が開設された上ガイド板５１０と、垂直コイルスプリングプローブＡの接触子１１０Ａが貫通する下側開口５２１が開設された下ガイド板５２０と、前記上ガイド板５１０と前記下ガイド板５２０との間に所定の空間を形成するスペーサ５３０とを有し、前記上側開口５１１及び下側開口５２１は、同一Ｘ、Ｙ座標に配置されている。   The casing 500 has an upper guide plate 510 in which an upper opening 511 in which the upper cylindrical portion 210A of the vertical coil spring probe A is located and a lower opening 521 in which a contact 110A of the vertical coil spring probe A passes. A lower guide plate 520, and a spacer 530 forming a predetermined space between the upper guide plate 510 and the lower guide plate 520. The upper opening 511 and the lower opening 521 have the same X, Y Arranged in coordinates.

前記上ガイド板５１０は、絶縁性を有する素材から構成された平板であり、その厚さ寸法は上側筒部２１０Ａの長さ寸法より小さく設定されている。そして、この上ガイド板５１０には、被測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０の配置に対応して複数個の上側開口５１１が開設されている。この上側開口５１１は、上側筒部２１０Ａの外径より若干大きく設定されている。   The upper guide plate 510 is a flat plate made of an insulating material, and the thickness dimension thereof is set smaller than the length dimension of the upper cylindrical portion 210A. The upper guide plate 510 has a plurality of upper openings 511 corresponding to the arrangement of the conductive pads 810 of the semiconductor integrated circuit 800 that is the object to be measured. The upper opening 511 is set to be slightly larger than the outer diameter of the upper cylindrical portion 210A.

また、前記下ガイド板５２０は、絶縁性を有する素材から構成された平板であり、その厚さ寸法は接触ピン１００Ａの接触子１１０Ａの長さ寸法より小さく設定されている。そして、この下ガイド板５２０には、被測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０の配置に対応して複数個の下側開口５２１が開設されている。この下側開口５２１は、接触ピン１００Ａの下鍔部１３２Ａの外径より小さく、かつ前記接触子１１０Ａの外径より若干大きく設定されている。   The lower guide plate 520 is a flat plate made of an insulating material, and the thickness dimension thereof is set smaller than the length dimension of the contact 110A of the contact pin 100A. The lower guide plate 520 has a plurality of lower openings 521 corresponding to the arrangement of the conductive pads 810 of the semiconductor integrated circuit 800 that is the object to be measured. The lower opening 521 is set to be smaller than the outer diameter of the lower flange portion 132A of the contact pin 100A and slightly larger than the outer diameter of the contact 110A.

前記上ガイド板５１０と下ガイド板５２０との間には、絶縁性を有する素材からなるスペーサ５３０が介在されている。このスペーサ５３０は、前記上ガイド板５１０と前記下ガイド板５２０との間に所定の空間を形成するためのものであり、上側開口５１１及び下側開口５２１を避けた位置に設けられている。   A spacer 530 made of an insulating material is interposed between the upper guide plate 510 and the lower guide plate 520. The spacer 530 is for forming a predetermined space between the upper guide plate 510 and the lower guide plate 520, and is provided at a position avoiding the upper opening 511 and the lower opening 521.

上ガイド板５１０の上側開口５１１及び下ガイド板５２０の下側開口５２１は、すべて被測定対象物である半導体集積回路８００の導電パッド８１０の配置に対応して開設されているので、同一Ｘ、Ｙ座標に配置されていることになる。   The upper opening 511 of the upper guide plate 510 and the lower opening 521 of the lower guide plate 520 are all opened corresponding to the arrangement of the conductive pads 810 of the semiconductor integrated circuit 800 that is the object to be measured. It is arranged at the Y coordinate.

このように構成されたプローブカードで半導体集積回路８００の電気的諸特性を測定す る際には、接触ピン１００Ａの接触子１１０Ａを半導体集積回路８００の導電パッド８１０に接触させ、オーバードライブを加える。この垂直コイルスプリングプローブＡを構成する接触ピン１００Ａの案内子１２０Ａは、オーバードライブが加えられても、測定機器６００の接続パッド６１０と接触しないような長さに設定されている。すなわち、接触ピン１００Ａを筒体２００Ａに取り付けた状態で、案内子１２０Ａの上端と、筒体２００Ａの上端との間の距離が、オーバードライブ量より大きく設定されているのである。よって、オーバードライブを加えても、接触ピン１００Ａの案内子１２０Ａの上端が、測定機器６００の接続パッド６１０と接触しない。 When measuring various electrical characteristics of the semiconductor integrated circuit 800 with the probe card configured as described above, the contact 110A of the contact pin 100A is brought into contact with the conductive pad 810 of the semiconductor integrated circuit 800, and overdrive is applied. . The guide 120A of the contact pin 100A that constitutes the vertical coil spring probe A is set to a length that does not contact the connection pad 610 of the measuring instrument 600 even when overdrive is applied. That is, with the contact pin 100A attached to the cylinder 200A, the distance between the upper end of the guide 120A and the upper end of the cylinder 200A is set larger than the overdrive amount. Therefore, even if overdrive is applied, the upper end of the guide 120A of the contact pin 100A does not contact the connection pad 610 of the measuring instrument 600.

また、オーバードライブが加えられた状態でも、上ガイド板５１０の上側開口５１１と、下ガイド板５２０の下側開口５２１と、接触ピン１００Ａが鍔部１３０Ａにおいて筒体２００Ａに固定されていることとから、垂直コイルスプリングプローブＡの直線性は十分に確保される。   Even when overdrive is applied, the upper opening 511 of the upper guide plate 510, the lower opening 521 of the lower guide plate 520, and the contact pin 100A are fixed to the cylindrical body 200A at the flange portion 130A. Therefore, the linearity of the vertical coil spring probe A is sufficiently secured.

測定機器６００からの信号は、前記接続パッド６１０から筒体２００Ａの上側筒部２１０Ａに、上側筒部２１０Ａから接触ピン１００Ａの案内子１２０Ａに、案内子１２０Ａから鍔部１３０Ａを介して接触子１１０Ａへと伝わり、接触子１１０Ａが接触している半導体集積回路８００の導電パッド８１０へと伝わる。   Signals from the measuring device 600 are sent from the connection pad 610 to the upper cylindrical portion 210A of the cylindrical body 200A, from the upper cylindrical portion 210A to the guide 120A of the contact pin 100A, and from the guide 120A to the contact 110A via the flange 130A. To the conductive pad 810 of the semiconductor integrated circuit 800 in contact with the contact 110A.

すなわち、測定機器６００からの信号は、筒体２００Ａのスプリング２３０Ａの部分を通過することがない。スプリング２３０Ａの部分を信号が伝わると、スプリング２３０Ａの部分だけ電気抵抗が高くなるとともに、インダクタンスも高くなり、電子のスピードが遅くなる。   That is, the signal from the measuring device 600 does not pass through the portion of the spring 230A of the cylinder 200A. When a signal is transmitted through the portion of the spring 230A, only the portion of the spring 230A has an increased electrical resistance, an increased inductance, and a slower electron speed.

また、筒体２００Ａのスプリング２３０Ａの内側には、接触ピン１００Ａの案内子１２０Ａが挿入されているので、図７で示した従来のもののように、オーバードライブを加えた際にスプリングが歪んで横方向（外側）に変位し、隣接するプローブのスプリングと接触するという問題は生じない。   Further, since the guide 120A of the contact pin 100A is inserted inside the spring 230A of the cylindrical body 200A, the spring is distorted when the overdrive is applied as in the conventional case shown in FIG. There is no problem of displacement in the direction (outside) and contact with the springs of adjacent probes.

また、接触ピン１００Ａの接触部１１０Ａが導電パッド８１０に繰り返して接触することにより発生する導電パッド８１０の細片が、垂直コイルスプリングプローブＡの内部に侵入すると、ショートや異常抵抗の原因となりかねないが、下側筒部２２０Ａがあるので、垂直コイルスプリングプローブＡの内部への前記細片の侵入のおそれはきわめて小さいものになっている。   Further, if the strip of the conductive pad 810 generated by the contact portion 110A of the contact pin 100A repeatedly contacting the conductive pad 810 enters the vertical coil spring probe A, it may cause a short circuit or abnormal resistance. However, since there is the lower cylindrical portion 220A, the risk of the strip entering the inside of the vertical coil spring probe A is extremely small.

上述した垂直コイルスプリングプローブＡの変形例として、本発明の第２の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブＢについて図５を参照しつつ説明する。
この垂直コイルスプリングプローブＢが、上述した垂直コイルスプリングプローブＡと相違する点は、筒体２００Ｂの上側筒部２１０Ｂにテーパーが設けられず、円錐形状の接続キャップ２４０Ｂが取り付けられている点である。 As a modification of the above-described vertical coil spring probe A, a vertical coil spring probe B according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The vertical coil spring probe B is different from the above-described vertical coil spring probe A in that the upper cylindrical portion 210B of the cylindrical body 200B is not provided with a taper and a conical connection cap 240B is attached. .

この接続キャップ２４０Ｂを設けることにより、前記テーパーの場合より、測定機器６００の接続パッド６１０と、垂直コイルスプリングプローブＢとの接触面積がより小さくなるため、両者間の接触抵抗の低減化により寄与するというメリットがある。   By providing this connection cap 240B, the contact area between the connection pad 610 of the measuring instrument 600 and the vertical coil spring probe B becomes smaller than in the case of the taper, which contributes to the reduction of the contact resistance between them. There is a merit.

この接続キャップ２４０Ｂは、いわば筒体２００Ｂの上端に蓋をつけたのと同じであるから、上述した接触抵抗の低減化の他に、案内子１２０Ｂの脱落を防止するという機能をもっている。   Since the connection cap 240B is the same as that having a lid on the upper end of the cylindrical body 200B, the connection cap 240B has a function of preventing the guide 120B from falling off in addition to the above-described reduction in contact resistance.

また、この垂直コイルスプリングプローブＢにおける他の点、例えば、オーバードライブを加えた状態で、接触ピン１００Ｂの案内子１２０Ｂの上端が測定機器６００の接続パッド６１０と接触しないような長さに設定されている点は、上述した垂直コイルスプリングプローブＡと同様である。   Further, the length is set such that the upper end of the guide 120B of the contact pin 100B does not come into contact with the connection pad 610 of the measuring instrument 600 when other points on the vertical coil spring probe B, for example, overdrive is applied. This is the same as the vertical coil spring probe A described above.

さらに、このように構成された垂直コイルスプリングプローブＢを用いたプローブユニットは、基本的構成、すなわち上ガイド板５１０、下ガイド板５２０及びスペーサ５３０からなるケーシング５００を有している点、そして、上ガイド板５１０に開設された上側開口５１１には上側筒部２１０Ｃが位置し、下ガイド板５２０に開設された下側開口５２１には接触ピン１００Ｂの接触子１１０Ｂが位置している構成は、上述した垂直コイルスプリングプローブＡを用いたプローブユニットと同一である。   Further, the probe unit using the vertical coil spring probe B configured as described above has a basic configuration, that is, a casing 500 including an upper guide plate 510, a lower guide plate 520, and a spacer 530, and The upper cylindrical portion 210C is located in the upper opening 511 opened in the upper guide plate 510, and the contact 110B of the contact pin 100B is located in the lower opening 521 opened in the lower guide plate 520. This is the same as the probe unit using the vertical coil spring probe A described above.

本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的斜視図である。1 is a schematic perspective view of a vertical coil spring probe according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的分解斜視図である。1 is a schematic exploded perspective view of a vertical coil spring probe according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a vertical coil spring probe according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的構成図である。It is a schematic block diagram of the probe unit using the vertical coil spring probe which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係る垂直コイルスプリングプローブの概略的斜視図である。It is a schematic perspective view of the vertical coil spring probe which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 従来の垂直型コイルスプリングプローブのオーバードライブ前及びオーバードライブ後の概略的一部断面図である。FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view of a conventional vertical coil spring probe before and after overdrive. 従来の垂直型コイルスプリングプローブのオーバードライブ前及びオーバードライブ後の概略的一部断面図である。FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view of a conventional vertical coil spring probe before and after overdrive.

符号の説明Explanation of symbols

１００Ａ 接触ピン
１１０Ａ 接触子
１２０Ａ 案内子
１３０Ａ 鍔部
２００Ａ 筒体
２１０Ａ 上側筒体
２２０Ａ 下側筒体
２３０Ａ スプリング
Ａ 垂直コイルスプリングプローブ 100A contact pin 110A contact 120A guide 130A collar 200A cylinder 210A upper cylinder 220A lower cylinder 230A spring A vertical coil spring probe

Claims (9)

測定対象物の導電パッドに接触する接触子を有する接触ピンと、この接触ピンの接触子の一直線上に延設された案内子が挿入される筒体とを具備しており、前記筒体は、周壁の一部がスプリングとなっており、前記接触ピンは、接触子と案内子との間には鍔部が設けられており、前記接触ピンは案内子が筒体に挿入された状態では、鍔部が筒体の下端に連結されることを特徴とする垂直コイルスプリングプローブ。   A contact pin having a contact that contacts the conductive pad of the object to be measured, and a cylindrical body into which a guide element extending on a straight line of the contact of the contact pin is inserted; Part of the peripheral wall is a spring, the contact pin is provided with a flange between the contact and the guide, and the contact pin is in a state where the guide is inserted into the cylinder. A vertical coil spring probe characterized in that the flange is connected to the lower end of the cylindrical body. 前記筒体は、両端に筒部を有しており、両筒部は前記スプリングで連結されていることを特徴とする請求項１記載の垂直コイルスプリングプローブ。   The vertical coil spring probe according to claim 1, wherein the cylindrical body has cylindrical portions at both ends, and both cylindrical portions are connected by the spring. 前記案内子の上端と、前記筒部のうち上側に位置する筒部とは、オーバードライブが加えられた際に接触することを特徴とする請求項２記載の垂直コイルスプリングプローブ。   The vertical coil spring probe according to claim 2, wherein an upper end of the guide and a cylindrical portion positioned on the upper side of the cylindrical portion are in contact with each other when overdrive is applied. 前記鍔部は、筒体の内径とほぼ等しい径を有する上鍔部と、筒体の内径より大きくかつ筒体の外径と同じか小さい径を有する下鍔部とが二段になっていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の垂直コイルスプリングプローブ。   The flange has two stages: an upper collar having a diameter substantially equal to the inner diameter of the cylinder and a lower collar having a diameter larger than the inner diameter of the cylinder and the same or smaller than the outer diameter of the cylinder. 4. A vertical coil spring probe according to claim 1, 2, or 3. 前記案内子の長さは、オーバードライブが加えられても、測定機器の接続パッドと接触しないように設定されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の垂直コイルスプリングプローブ。   5. The vertical coil spring probe according to claim 1, wherein the length of the guide is set so as not to contact a connection pad of a measuring device even when overdrive is applied. . 前記案内子の外径は、筒体の内径より約５〜２０μｍ小さく設定されていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の垂直コイルスプリングプローブ。   6. The vertical coil spring probe according to claim 1, wherein an outer diameter of the guide element is set to be about 5 to 20 [mu] m smaller than an inner diameter of the cylindrical body. 前記筒体の上端の外周面には、テーパーが形成されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の垂直コイルスプリングプローブ。   The vertical coil spring probe according to claim 1, wherein a taper is formed on an outer peripheral surface of an upper end of the cylindrical body. 前記筒体の上端に、測定機器の接続パッドと接続される錐形状の接続キャップが取り付けられていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の垂直コイルスプリングプローブ。   8. The vertical coil according to claim 1, wherein a conical connection cap connected to a connection pad of a measuring instrument is attached to an upper end of the cylindrical body. Spring probe. 前記請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の垂直コイルスプリングプローブのいずれかを用いたことを特徴とするプローブユニット。   9. A probe unit using the vertical coil spring probe according to claim 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 or 8.
JP2005206511A 2005-07-15 2005-07-15 Vertical coil spring probe and probe unit using the same Expired - Lifetime JP4031007B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005206511A JP4031007B2 (en) 2005-07-15 2005-07-15 Vertical coil spring probe and probe unit using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005206511A JP4031007B2 (en) 2005-07-15 2005-07-15 Vertical coil spring probe and probe unit using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007024664A true JP2007024664A (en) 2007-02-01
JP4031007B2 JP4031007B2 (en) 2008-01-09

Family

ID=37785627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005206511A Expired - Lifetime JP4031007B2 (en) 2005-07-15 2005-07-15 Vertical coil spring probe and probe unit using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4031007B2 (en)

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008155864A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 Luzcom Inc. Ni ELECTROFORMED COIL-SHAPED ULTRAFINE SPRING, Ni ELECTROFORMED PIPE PARTIALLY FURNISHED WITH COIL-SHAPED SPRING STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING THEM
JP2009287921A (en) * 2008-03-06 2009-12-10 Japan Electronic Materials Corp Vertical coil spring probe
JP2010281592A (en) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp Probe and inspection jig
JP2011089918A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Nidec-Read Corp Contact
WO2011132613A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 Inspection contact element and inspection jig
JP2012032264A (en) * 2010-07-30 2012-02-16 Nidec-Read Corp Contact piece and method of manufacturing contact piece
JP2012042448A (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Star Technologies Inc Probe card for semiconductor device and vertical type probe therefor
JP2012058210A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 Citizen Tohoku Kk Contact probe and electronic circuit testing device employing the same
KR101127030B1 (en) 2009-06-02 2012-03-26 니혼덴산리드가부시키가이샤 Inspection fixture, inspection probe
JP2012068134A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Citizen Tohoku Kk Contact probe and electronic circuit testing device using the same
KR101141206B1 (en) 2009-05-29 2012-05-04 니혼덴산리드가부시키가이샤 Inspection fixture
JP2012230003A (en) * 2011-04-26 2012-11-22 Nidec-Read Corp Contact shoe and inspection jig
JP2013007750A (en) * 2010-03-15 2013-01-10 Nidec-Read Corp Connection terminal and connection jig
US8471578B2 (en) 2009-09-03 2013-06-25 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
US8587333B2 (en) 2010-04-19 2013-11-19 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
TWI449885B (en) * 2011-03-11 2014-08-21 Advanced Optoelectronic Tech Light source testing device
US8901920B2 (en) 2011-01-31 2014-12-02 Fujitsu Component Limited Connector, probe, and method of manufacturing probe
JP2015141200A (en) * 2014-01-28 2015-08-03 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司 Spring probe and production method of the same
US9140722B2 (en) 2012-04-10 2015-09-22 Fujitsu Component Limited Contact and connector
US9553386B2 (en) 2015-05-13 2017-01-24 Fujitsu Component Limited Contact
US9742090B2 (en) 2015-07-01 2017-08-22 Fujitsu Component Limited Contact
US9784764B2 (en) 2013-08-19 2017-10-10 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
WO2018181273A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 日本発條株式会社 Probe, probe unit, and semiconductor inspection device provided with probe unit
WO2018216588A1 (en) * 2017-05-23 2018-11-29 株式会社日本マイクロニクス Probe
JP2019052996A (en) * 2017-09-19 2019-04-04 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP2019053002A (en) * 2017-09-19 2019-04-04 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
CN111352018A (en) * 2018-12-21 2020-06-30 日本电产理德股份有限公司 Inspection jig, method of manufacturing the same, and inspection apparatus having the same
WO2020145073A1 (en) * 2019-01-10 2020-07-16 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection tool, and inspection device
WO2021140904A1 (en) 2020-01-10 2021-07-15 日本電産リード株式会社 Contactor, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing said contactor
KR20230065312A (en) 2020-09-11 2023-05-11 니혼덴산리드가부시키가이샤 Contact terminal, inspection jig, inspection device, and manufacturing method
CN116338267A (en) * 2022-12-13 2023-06-27 渭南木王智能科技股份有限公司 Momentary-proof double-headed single-action semiconductor test probe

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010140184A1 (en) * 2009-06-01 2010-12-09 有限会社電材マート Probe and probe device
JP5824290B2 (en) 2010-09-21 2015-11-25 秀雄 西川 Inspection jig and contact
JP5821432B2 (en) 2011-09-05 2015-11-24 日本電産リード株式会社 Connection terminal and connection jig

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3059385U (en) * 1998-11-26 1999-07-09 株式会社精研 Inspection probe
JP2002131332A (en) * 2000-10-19 2002-05-09 Ishifuku Metal Ind Co Ltd Contact probe device
JP2002139513A (en) * 2000-11-02 2002-05-17 Nhk Spring Co Ltd Contact probe unit
JP2002267686A (en) * 2001-03-12 2002-09-18 Japan Electronic Materials Corp Probe and vertical probe card using the same
JP3090950U (en) * 2002-06-24 2003-01-10 株式会社精研 Measuring probe
JP2004061180A (en) * 2002-07-25 2004-02-26 Rhythm Watch Co Ltd Contact probes
JP2004296301A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Enplas Corp Contact unit
JP2004309490A (en) * 1998-07-10 2004-11-04 Nhk Spring Co Ltd Conductive contact

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004309490A (en) * 1998-07-10 2004-11-04 Nhk Spring Co Ltd Conductive contact
JP3059385U (en) * 1998-11-26 1999-07-09 株式会社精研 Inspection probe
JP2002131332A (en) * 2000-10-19 2002-05-09 Ishifuku Metal Ind Co Ltd Contact probe device
JP2002139513A (en) * 2000-11-02 2002-05-17 Nhk Spring Co Ltd Contact probe unit
JP2002267686A (en) * 2001-03-12 2002-09-18 Japan Electronic Materials Corp Probe and vertical probe card using the same
JP3090950U (en) * 2002-06-24 2003-01-10 株式会社精研 Measuring probe
JP2004061180A (en) * 2002-07-25 2004-02-26 Rhythm Watch Co Ltd Contact probes
JP2004296301A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Enplas Corp Contact unit

Cited By (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008155864A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-24 Luzcom Inc. Ni ELECTROFORMED COIL-SHAPED ULTRAFINE SPRING, Ni ELECTROFORMED PIPE PARTIALLY FURNISHED WITH COIL-SHAPED SPRING STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING THEM
JP2009287921A (en) * 2008-03-06 2009-12-10 Japan Electronic Materials Corp Vertical coil spring probe
KR101141206B1 (en) 2009-05-29 2012-05-04 니혼덴산리드가부시키가이샤 Inspection fixture
JP2010281592A (en) * 2009-06-02 2010-12-16 Nidec-Read Corp Probe and inspection jig
KR101127030B1 (en) 2009-06-02 2012-03-26 니혼덴산리드가부시키가이샤 Inspection fixture, inspection probe
US8674716B2 (en) 2009-09-03 2014-03-18 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
US8471578B2 (en) 2009-09-03 2013-06-25 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
JP2011089918A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Nidec-Read Corp Contact
JP2013007750A (en) * 2010-03-15 2013-01-10 Nidec-Read Corp Connection terminal and connection jig
JP2013007730A (en) * 2010-03-15 2013-01-10 Nidec-Read Corp Connection terminal and connection jig
TWI510787B (en) * 2010-03-15 2015-12-01 Nidec Read Corp Connecting terminals and connecting fixtures
US8587333B2 (en) 2010-04-19 2013-11-19 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
JP5776687B2 (en) * 2010-04-19 2015-09-09 日本電産リード株式会社 Inspection contact and inspection jig
US8816710B2 (en) 2010-04-19 2014-08-26 Nidec-Read Corporation Inspection contact element and inspecting jig
WO2011132613A1 (en) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 Inspection contact element and inspection jig
KR101376589B1 (en) 2010-04-19 2014-03-21 니혼덴산리드가부시키가이샤 Inspection contact element and inspection jig
US8698513B2 (en) 2010-04-19 2014-04-15 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
TWI497081B (en) * 2010-04-19 2015-08-21 Nidec Read Corp Check the probe and check the type of rack
JP2012032264A (en) * 2010-07-30 2012-02-16 Nidec-Read Corp Contact piece and method of manufacturing contact piece
JP2012042448A (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Star Technologies Inc Probe card for semiconductor device and vertical type probe therefor
JP2012058210A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 Citizen Tohoku Kk Contact probe and electronic circuit testing device employing the same
JP2012068134A (en) * 2010-09-24 2012-04-05 Citizen Tohoku Kk Contact probe and electronic circuit testing device using the same
US8901920B2 (en) 2011-01-31 2014-12-02 Fujitsu Component Limited Connector, probe, and method of manufacturing probe
TWI449885B (en) * 2011-03-11 2014-08-21 Advanced Optoelectronic Tech Light source testing device
JP2012230003A (en) * 2011-04-26 2012-11-22 Nidec-Read Corp Contact shoe and inspection jig
US9140722B2 (en) 2012-04-10 2015-09-22 Fujitsu Component Limited Contact and connector
US9784764B2 (en) 2013-08-19 2017-10-10 Fujitsu Component Limited Probe and method of manufacturing probe
JP2015141200A (en) * 2014-01-28 2015-08-03 旺▲夕▼科技股▲分▼有限公司 Spring probe and production method of the same
US9506949B2 (en) 2014-01-28 2016-11-29 Mpi Corporation Spring probe
US9553386B2 (en) 2015-05-13 2017-01-24 Fujitsu Component Limited Contact
US9742090B2 (en) 2015-07-01 2017-08-22 Fujitsu Component Limited Contact
WO2018181273A1 (en) * 2017-03-29 2018-10-04 日本発條株式会社 Probe, probe unit, and semiconductor inspection device provided with probe unit
JP7023276B2 (en) 2017-03-29 2022-02-21 日本発條株式会社 A semiconductor inspection device including a probe, a probe unit, and a probe unit.
JPWO2018181273A1 (en) * 2017-03-29 2019-11-07 日本発條株式会社 Probe, probe unit, and semiconductor inspection apparatus including probe unit
EP3633391A4 (en) * 2017-05-23 2021-03-03 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics PROBE
WO2018216588A1 (en) * 2017-05-23 2018-11-29 株式会社日本マイクロニクス Probe
JP2018197671A (en) * 2017-05-23 2018-12-13 株式会社日本マイクロニクス probe
CN110662971A (en) * 2017-05-23 2020-01-07 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 probe
KR20200005625A (en) * 2017-05-23 2020-01-15 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe
US11204370B2 (en) 2017-05-23 2021-12-21 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Probe
KR102234964B1 (en) 2017-05-23 2021-03-31 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Probe
JP2022060280A (en) * 2017-09-19 2022-04-14 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP7371709B2 (en) 2017-09-19 2023-10-31 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment
JP7114866B2 (en) 2017-09-19 2022-08-09 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP2019052996A (en) * 2017-09-19 2019-04-04 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP7024275B2 (en) 2017-09-19 2022-02-24 日本電産リード株式会社 Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment
JP2019053002A (en) * 2017-09-19 2019-04-04 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
CN111352018A (en) * 2018-12-21 2020-06-30 日本电产理德股份有限公司 Inspection jig, method of manufacturing the same, and inspection apparatus having the same
JP2020101427A (en) * 2018-12-21 2020-07-02 日本電産リード株式会社 Inspection jig, manufacturing method of inspection jig, and inspection device including inspection jig
KR20210111774A (en) 2019-01-10 2021-09-13 니혼덴산리드가부시키가이샤 Contact terminals, inspection jigs and inspection devices
JPWO2020145073A1 (en) * 2019-01-10 2021-11-25 日本電産リード株式会社 Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment
DE112019006643T5 (en) 2019-01-10 2021-11-11 Nidec-Read Corp. CONTACT CONNECTION, TEST EQUIPMENT AND TEST DEVICE
WO2020145073A1 (en) * 2019-01-10 2020-07-16 日本電産リード株式会社 Contact terminal, inspection tool, and inspection device
CN113287023A (en) * 2019-01-10 2021-08-20 日本电产理德股份有限公司 Contact terminal, inspection jig, and inspection device
JP7444077B2 (en) 2019-01-10 2024-03-06 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 Contact terminals, inspection jigs, and inspection equipment
KR20220127814A (en) 2020-01-10 2022-09-20 니혼덴산리드가부시키가이샤 Contactor, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing the contactor
WO2021140904A1 (en) 2020-01-10 2021-07-15 日本電産リード株式会社 Contactor, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing said contactor
US12135336B2 (en) 2020-01-10 2024-11-05 Nidec Read Corporation Contact, inspection jig, inspection device, and method of manufacturing contact
KR20230065312A (en) 2020-09-11 2023-05-11 니혼덴산리드가부시키가이샤 Contact terminal, inspection jig, inspection device, and manufacturing method
CN116338267A (en) * 2022-12-13 2023-06-27 渭南木王智能科技股份有限公司 Momentary-proof double-headed single-action semiconductor test probe

Also Published As

Publication number Publication date
JP4031007B2 (en) 2008-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4031007B2 (en) Vertical coil spring probe and probe unit using the same
EP1179734A1 (en) Testing head having vertical probes
US10060949B2 (en) Probe device of vertical probe card
JP2006208329A (en) Vertical coil spring probe
TWI737208B (en) Electrical connection device
KR20080056978A (en) Pogo Pins for Semiconductor Test Equipment
JP2006153723A (en) Vertical coil spring probe and probe unit using the same
JP4834039B2 (en) Probe unit
JP6546719B2 (en) Contact inspection device
KR102132232B1 (en) Probe pin, method for manufacturing the same and semiconductor inspection device comprising the same
JP2011196844A (en) Electronic component contactor, and apparatus and method of inspecting electronic component
US20100109697A1 (en) Probe card, needles of probe card, and method of manufacturing the needles of probe card
TW202215056A (en) Electrical contact structure of electrical contactor and electrical connecting apparatus
KR20050083184A (en) Probe card for testing semiconductor
JP2001337128A (en) Semiconductor test equipment
JP2021043100A (en) Contact probe and inspection socket equipped with it
US10401388B2 (en) Probe card device and rectangular probe thereof
JP4842027B2 (en) Probe card connection pad
KR101168289B1 (en) Needle structure for probe card
JP2010032226A (en) Probe card
JPWO2020026409A1 (en) Contact probe and inspection socket with it
KR100583794B1 (en) Conductive Contactor and Electrical Probe Unit
JP6373011B2 (en) Probe card
JP4494396B2 (en) Connecting member
JP6770798B2 (en) Contact probe

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071016

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071017

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4031007

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121026

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250