JP2006269241A - ヒータミラー - Google Patents

Abstract

【課題】自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑える。
【解決手段】ヒータミラーであって、少なくとも背面が非導電性の基板と、基板の背面に形成された、スリット１５により分割された複数の反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、１２ｂと、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ上に形成された第一電極１３ａと、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ上に形成された第二電極１３ｂと、スリット１５を覆うＰＴＣ材料層１４とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヒータミラーに関する。

ヒータミラーにおいては、例えば温度が上がりすぎるのを防ぐために、温度制御を行う必要がある。従来、別体の温度制御部品を使用することなく自己温度制御機能を持たせたヒータミラーが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−２４７０１６号公報

特許文献１の図１、２には、基板（ミラー基板）上に、反射膜兼抵抗発熱膜（反射膜兼発熱抵抗体膜）、一対のＰＴＣ給電電極、及び絶縁防湿層をこの順で形成した構成が開示されている。この構成において、例えば正極を一方のＰＴＣ給電電極、負極を他方のＰＴＣ給電電極とすると、正極のＰＴＣ給電電極における正極給電点にリード線より給電された電流は、反射膜兼抵抗発熱膜を通って、負極のＰＴＣ給電電極へ流れる。

しかし、この構成において、ＰＴＣ給電電極の導電性は、反射膜兼抵抗発熱膜よりも低い。そのため、正極のＰＴＣ給電電極の内部において、電流は、正極給電点を中心に放射状に広がって流れる。また、反射膜兼抵抗発熱膜において、電流は、正極のＰＴＣ給電電極の正極給電点に最も近い部分から負極のＰＴＣ給電電極に向かって、放射状に流れる。そして、放射状に広がって流れる電流に応じて、反射膜兼抵抗発熱膜は、正極のＰＴＣ給電電極の正極給電点に最も近い部分から負極のＰＴＣ給電電極に向かって、放射状に発熱していく。

このように、導電性の低い（すなわち、抵抗値が高い）ＰＴＣ給電電極を用いた場合、反射膜兼抵抗発熱膜に均一な電流を流すことができず、反射膜兼抵抗発熱膜の発熱が均一に始まらないおそれがある。尚、一対のＰＴＣ給電電極のそれぞれの導電性は同程度であり、正極、負極を逆にした場合でも同様の問題が生じる。

また、特許文献１の図３、４には、基板上に、反射膜兼抵抗発熱膜、一対のＰＴＣ温度調整層（温度調整を担う層）、一対の給電導電層、及び絶縁防湿層をこの順で形成した構成が開示されている。このように構成すれば、ＰＴＣ温度調整層の抵抗値が高い場合にも、反射膜兼抵抗発熱膜に均一な電流を供給できる。

しかし、この構成において、ＰＴＣ温度調整層の線膨張率は、給電導電層よりも大きい。そのため、このように構成した場合、線膨張率が大きいＰＴＣ温度調整層の上に線膨張率が小さい給電導電層が形成されることとなり、ＰＴＣ温度調整層が熱膨張すると、給電導電層が熱膨張に追従できず、クラックが発生するおそれがある。

このように、反射膜兼抵抗発熱膜に均一な電流を供給するために、ＰＴＣ温度調整層の上に給電導電層を形成した場合、線膨張率の違いにより給電導電層にクラックが発生するおそれがある。そのため、従来、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えるのは困難であった。

そこで、本発明は、上記の問題点を解決できるヒータミラーを提供することを目的とする。

上記の問題点を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）ヒータミラーであって、少なくとも背面が非導電性の基板と、基板の背面に形成された、スリットにより分割された複数の抵抗発熱膜と、分割された一方の抵抗発熱膜上に形成された第一電極と、分割された他方の抵抗発熱膜上に形成された第二電極と、スリットを覆うＰＴＣ材料層とを備える。

このヒータミラーは、例えばバックミラー等の自動車用ミラーに用いられる。また、ヒータミラーは、第一電極と第二電極との間に電力を受け取る。抵抗発熱膜は、ＰＴＣ材料層を介して流れる電流に応じて発熱する。ＰＴＣ材料層は、例えば、抵抗発熱膜よりも導電性が低く、かつ温度上昇と共に抵抗値が増大するＰＴＣ材料により形成される。ＰＴＣ材料層を形成しない状態において、複数の抵抗発熱膜は、スリットにより、電気的に切り離されている。ＰＴＣ材料層は、複数の抵抗発熱膜を、電気的に接続する。

この構成において、ヒータミラーの温度が上昇すると、ＰＴＣ材料層の温度上昇により抵抗値が高くなり、抵抗発熱膜に流れる電流が低下する。そのため、このように構成すれば、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。

また、構成１において、第一電極又は第二電極のいずれを正極にした場合も、正極から抵抗発熱膜を経てＰＴＣ材料層に至る経路上、電流は、導電性の高い材料から低い材料へと流れる。そのため、ＰＴＣ材料層において、電流は、スリットの幅方向に、幅広均一に流れる。これにより、抵抗発熱膜に均一な電流を供給できる。また、ヒータミラーを均一に発熱させることができる。

また、構成１は、線膨張率が低い材料から高い材料へ積層される構成になっている。このように構成した場合、特許文献１の図３、４に開示された構成等と異なり、線膨張率の違いによりクラックが生じることもない。

尚、スリットとは、例えば、細長いスリット状の隙間である。スリットは、一定幅に形成されるのが好ましい。複数の抵抗発熱膜は、少なくとも１本以上のスリットにより分割されていればよく、例えば２本以上のスリットにより分割されてもよい。２本以上のスリットにより分割されている場合、ＰＴＣ材料層は、例えば、これら２本以上のスリットを連続的に覆う。

また、抵抗発熱膜は、反射膜兼抵抗発熱膜であってよい。このように構成すれば、ヒータミラーのコストを低減できる。また、ヒータミラーは、基板、抵抗発熱膜、第一電極、及び第二電極を連続的に覆う保護材層を更に備えるのが好ましい。

（構成２）ＰＴＣ材料層は、スリットと、第一電極の一部とを連続的に覆う。このように構成すれば、例えば幅広のＰＴＣ材料層を用いることができるため、スリットとＰＴＣ材料層との位置合わせが容易になる。

（構成３）ＰＴＣ材料層は、スリットと、第一電極とを連続的に覆う。このように構成すれば、例えば幅広のＰＴＣ材料層を用いることができるため、スリットとＰＴＣ材料層との位置合わせが容易になる。

（構成４）ヒータミラーであって、少なくとも背面が非導電性の基板と、基板の背面において、背面の一部分を欠いた領域に形成された抵抗発熱膜と、抵抗発熱膜から離間して、基板の背面に直接形成された第一電極と、抵抗発熱膜上に形成された第二電極と、第一電極と抵抗発熱膜とを接続するように、第一電極と抵抗発熱膜との間に形成されたＰＴＣ材料層とを備える。

このように構成した場合も、構成１と同様に、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。また、抵抗発熱膜、第一電極、第二電極、及びＰＴＣ材料層は、構成１と同様に、それぞれの導電性、及び線膨張率が考慮された構成で形成されている。そのため、ＰＴＣ材料層における電流は、第一電極と抵抗発熱膜との間の隙間を、隙間の幅方向に幅広均一に流れる。これにより、ヒータミラーの発熱を均一にできる。また、線膨張率の違いによりクラックが生じることもない。尚、第一電極は、例えば抵抗発熱膜の片側の端辺に沿って形成され、例えばスリットを隔てて、抵抗発熱膜から離間する。

（構成５）ＰＴＣ材料層は、抵抗発熱膜の一部と、第一電極の一部とを連続的に覆う。このように構成すれば、ＰＴＣ材料層により、第一電極と抵抗発熱膜とを適切に接続できる。

（構成６）ＰＴＣ材料層は、抵抗発熱膜の一部と、第一電極とを連続的に覆う。このように構成すれば、ＰＴＣ材料層により、第一電極と抵抗発熱膜とを適切に接続できる。

（構成７）ＰＴＣ材料層は、抵抗発熱膜の一部を覆い、第一電極は、ＰＴＣ材料層の一部を覆う。このように構成すれば、ＰＴＣ材料層の形成後に第一電極を形成することができる。また、例えば、第一電極として、導電性の高いクリップ電極を用いることができる。これにより、ヒータミラーの発熱を更に均一にできる。

本発明によれば、自己温度制御機能を有するヒータミラーの発熱を均一にできる。また、熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１、２は、本発明の第１実施形態に係るヒータミラーの第１の実施例（実施例１）の構成を示す。図１は、ヒータミラーの背面図である。図２は、ヒータミラーの断面図である。このヒータミラーは、例えばバックミラー等の自動車用ミラーに用いられる。本実施例において、ヒータミラーは、基板１１、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、第一電極１３ａ、第二電極１３ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び保護材層１６を備える。基板１１は、少なくとも背面が非導電性の透明基板であり、例えば、ガラス、セラミック、又はアクリル樹脂等の透明材料からなる。

反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂは、反射膜及び抵抗発熱膜として機能する金属又は合金の薄膜である。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａと反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂとは、スリット１５により分割された状態で、基板１１の背面に形成される。また、本実施例においては、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂが基板１１の背面の過半を覆っており、ヒータミラーの主な発熱源として機能する。

反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂの材料は、例えば、鉄、アルミニウム、クロム、ニッケル、チタン、タンタル、タングステン等の金属、又はこれらの合金等である。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂを形成する工程において、この金属又は合金の材料は、基板１１の背面全面に、真空蒸着又はスパッタリング等により成膜される。そして、レーザ加工、酸、薬品等のエッチング等によりスリット１５と、スリット１５により分割された反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂとが形成される。

第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂは、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂに電力を供給するための電極である。第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂのそれぞれの端部には、外部電源のリード線がそれぞれ接続される。

第一電極１３ａは、分割された一方の反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ上に、スリット１５に沿って形成される。第二電極１３ｂは、分割された他方の反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ上において、基板１１の一方の端辺近くに形成される。この端辺は、基板１１の中心に対してスリット１５と反対側にある端辺である。第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂは、例えば、銀、銅、ニッケル等の導電性樹脂ぺ一ストを用いたスクリーン印刷、ディスペンサー吐出、又は塗装等により形成される。第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂは、銅、アルミニウム等の金属箔の貼付けにより形成されてもよい。また、銅、アルミニウム等の金属薄膜の真空蒸着、又はスパッタリング等により形成されてもよい。

ＰＴＣ材料層１４は、温度上昇と共に抵抗値が増大する材料の層であり、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａと反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂとを橋渡しするように、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａの一部と、スリット１５と、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂの一部とを連続的に覆って形成される。これにより、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、ＰＴＣ材料層１４、及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂは、第一電極１３ａと第二電極１３ｂとの間に直列に接続される。ＰＴＣ材料層１４は、例えば、熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、又はゴム等を主剤とし、カーボン粒子、金属導電性粒子、金属酸化物、又は金属窒化物等の充填剤を混合した導電性ペーストからなり、スクリーン印刷、ディスペンサー吐出、塗装等により形成される。

保護材層１６は、絶縁防湿のための層であり、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、第一電極１３ａ、第二電極１３ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び基板１１を連続的に覆って形成される。保護材層１６は、例えば、粘着材付きＰＥＴフィルム、アクリル系塗料、ウレタン系塗料、シリコーン系塗料、ゴムペースト、シリコーン樹脂、樹脂発泡シート、又はこれらの組み合わせからなる。尚、本実施例において、保護材層１６は、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ等を比べて大きな厚みを有しており、断熱材としての機能を更に有している。

この構成において、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂは、両者の間に設けられたＰＴＣ材料層１４を介して流れる電流に応じて発熱する。また、ヒータミラーの温度が上昇すると、ＰＴＣ材料層１４の内部抵抗は増大する。そのため、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂに流れる電流は、温度上昇に従って減少する。電流が減少すると、ヒータミラーの温度は低下する。また、温度が低下すると、再び電流が増加して、ヒータミラーの温度は上昇する。そのため、本実施例によれば、通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行うことができる。また、温度を一定に保つ自己温度制御機能をヒータミラーに持たせることができる。

以下、各部材の導電性及び膨張率（線膨張率）について説明する。最初に、導電性について説明する。本実施例において、第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂに使われる導電材料の導電性は、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂに使われる導電材料の導電性よりも高い。これらの導電性は、ＰＴＣ材料層１４に使われる導電材料の導電性よりも高い。また、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂのそれぞれには、同程度の導電性の導電材料が使用される。第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂのそれぞれには、同程度の導電性の導電材料が使用される。

また、本実施例において、例えば、正極を第一電極１３ａ、負極を第二電極１３ｂとした場合、電流は、第一電極１３ａから、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、ＰＴＣ材料層１４、及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂを順次通って、第二電極１３ｂへ流れる。この構成において、正極である導電性の高い第一電極１３ａの給電点にリード線から給電されると、第一電極１３ａの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。これにより、第一電極１３ａから反射膜兼抵抗発熱膜１２ａへ、幅広均一な電流が流れる。そして、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａからより導電性の低いＰＴＣ材料層１４へ、幅広均一な電流が更に流れる。

ここで、ＰＴＣ材料層１４は、スリット１５に沿って反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂと接触している。そのため、ＰＴＣ材料層１４において、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａから供給される幅広均一な電流は、幅広均一なまま、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂに向かって流れる。また、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂにおいても、幅広均一な電流が、第二電極１３ｂに向かって流れる。そのため、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂは、第二電極１３ｂに向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。

また、正極を第二電極１３ｂ、負極を第一電極１３ａとした場合、電流は、第二電極１３ｂから、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ａを順次通って、第一電極１３ａへ流れる。この構成において、正極である導電性の高い第二電極１３ｂの給電点にリード線より給電されると、第二電極１３ｂの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。これにより、第二電極１３ｂから反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂへ、幅広均一な電流が流れる。そして、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂからより導電性の低いＰＴＣ材料層１４へ、幅広均一な電流が流れる。反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂは、ＰＴＣ材料層１４に向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。

このように、本実施例においては、導電性の高い第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂを給電電極として使用しているため、いずれを正極又は負極にした場合であっても、給電点にリード線より給電された電流は、電極内部において、すみやかに広がって流れる。また、ＰＴＣ材料層１４には、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ又は反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂを介して、幅広均一な電流が供給される。これにより、ヒータミラーの発熱源である反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂにおいても、順次各部材を通って、幅広均一な電流が流れることとなる。そのため、本実施例によれば、ヒータミラーを均一に発熱させることができる。

続いて、膨張率（線膨張率）について説明する。本実施例において、保護材層１６の線膨張率は、ＰＴＣ材料層１４と同程度、又はＰＴＣ材料層１４よりも大きい。ＰＴＣ材料層１４の線膨張率は第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂよりも大きい。第一電極１３ａの線膨張率は第二電極１３ｂと同程度である。第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂの線膨張率は反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂより大きい。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａの線膨張率は反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂと同程度である。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂの線膨張率は、基板１１と同程度、又は基板１１より大きい。

そして、図２に示した要部１０から分かるように、これらの各部材は、基板１１上に反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、その上に第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂ、その上にＰＴＣ材料層１４、その上に保護材層１６の順で積層されている。尚、基板１１は、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂと比べて十分に大きな厚みを有しているため、ヒータミラーの仕様温度範囲（例えば−３０℃〜８０℃）では、基板１１と、と反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂとは、近い線膨張率を有していればよく、いずれの線膨張率が大きくてもよい。

この構成において、第一電極１３ａは、より線膨張率の小さな反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ上に積層されている。このように構成した場合、下層の反射膜兼抵抗発熱膜１２ａが熱膨張したとしても、第一電極１３ａは、その熱膨張に追従できる。そのため、第一電極１３ａにクラックは発生しない。また、第二電極１３ｂは、より線膨張率の小さな反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ上に積層されている。このように構成した場合、下層の反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂが熱膨張したとしても、第二電極１３ｂは、その熱膨張に追従できる。そのため、第二電極１３ｂにクラックは発生しない。

このように、本実施例においては、線膨張率が低い材料から高い材料へ積層される構成になっているため、熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。そのため、本実施例によれば、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

図３、４は、本発明の第１実施形態に係るヒータミラーの第２の実施例（実施例２）の構成を示す。図３は、ヒータミラーの背面図である。図４は、ヒータミラーの断面図である。本実施例のヒータミラーは、実施例１における第一電極１３ａ及び第二電極１３ｂを、第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂに置き換えたものであり、基板２１、反射膜兼抵抗発熱膜２２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂ、第一クリップ電極２３ａ、第二クリップ電極２３ｂ、ＰＴＣ材料層２４、及び保護材層２６を備える。第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂは、バネ性を有する青銅、真鍮、鋼、ステンレススチール等の材質で形成される。

尚、以下に説明する点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例１のヒータミラーと同一又は同様である。基板２１、反射膜兼抵抗発熱膜２２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂ、ＰＴＣ材料層２４、及び保護材層２６は、実施例１における基板１１、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び保護材層１６と同一又は同様の構成を有する。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａと反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂとは、実施例１におけるスリット１５と同一又は同様のスリット２５により分割されている。図４に示した要部２０は、図２に示した要部１０に対応する部分である。

本実施例においては、導電性の高い第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂを給電電極として使用しているため、いずれを正極又は負極にした場合であっても、給電点にリード線より給電された電流は、電極内部において、すみやかに広がって流れる。そして、ヒータミラーの発熱源である反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂには、各部材を順次通った電流が幅広均一に流れる。また、この電流に応じて、反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂは、幅広均一に発熱していく。

また、第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂは、下層の反射膜兼抵抗発熱膜２２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂより線膨張率が大きく、バネ性を有している。このように構成した場合、反射膜兼抵抗発熱膜２２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜２２ｂが熱膨張したとしても、第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂは、その熱膨張に追従できる。そのため、第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂにクラックは発生しない。

また、ＰＴＣ材料層２４は、温度上昇とともに内部抵抗が増大し、電流が流れにくくなる。そのため、通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行い、温度を一定に保つことができる。これにより、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。このように、本実施例においても、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

図５、６は、本発明の第２実施形態に係るヒータミラーの第１の実施例（実施例３）の構成を示す。図５は、ヒータミラーの背面図である。図６は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板３１、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂ、第一電極３３ａ、第二電極３３ｂ、ＰＴＣ材料層３４、及び保護材層３６を備える。

尚、以下に説明する点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例１のヒータミラーと同一又は同様である。基板３１、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂ、第一電極３３ａ、第二電極３３ｂ、ＰＴＣ材料層３４、及び保護材層３６は、実施例１における基板１１、反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、第一電極１３ａ、第二電極１３ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び保護材層１６と同一又は同様の構成を有する。反射膜兼抵抗発熱膜３２ａと反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂとは、実施例１におけるスリット１５と同一又は同様のスリット３５により分割されている。図６に示した要部３０は、図２に示した要部１０に対応する部分である。

本実施例において、ＰＴＣ材料層３４は、スリット３５と第一電極３３ａの一部とをを連続的に覆う。この構成において、例えば正極を第一電極３３ａ、負極を第二電極３３ｂとすると、両電極の間は、第一電極３３ａからＰＴＣ材料層３４へ直接電流が流れる第１の経路と、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａを介して第一電極３３ａからＰＴＣ材料層３４へ電流が流れる第２の経路とを介して接続される。第１の経路上、電流は、第一電極３３ａから、ＰＴＣ材料層３４及び反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂを順次通って、第二電極（３３ｂ）へ流れる。また、第２の経路上、電流は、第一電極３３ａから、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａ、ＰＴＣ材料層３４、及び反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂを順次通って、第二電極３３ｂへ流れる。

この構成において、正極である導電性の高い第一電極３３ａの給電点にリード線から給電されると、第一電極３３ａの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。そして、第１の経路上、第一電極３３ａからＰＴＣ材料層３４へ、幅広均一な電流が流れる。そして、ＰＴＣ材料層３４から反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂへ、幅広均一な電流が流れる。これにより、第１の経路に流れる電流は、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂにおいて、第二電極３３ｂに向かって、幅広均一に流れる。

また、第２の経路上、第一電極３３ａから反射膜兼抵抗発熱膜３２ａへ、幅広均一な電流が流れる。そして、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａからＰＴＣ材料層３４へ、幅広均一な電流が流れる。更に、ＰＴＣ材料層３４から反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂへ、幅広均一な電流が流れる。これにより、第２の経路に流れる電流は、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂにおいて、第二電極３３ｂに向かって、幅広均一に流れる。このように、本実施例において、第１の経路及び第２の経路のいずれを流れる電流も、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂを、幅広均一に流れる。そして、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂは、第二電極３３ｂに向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。

また、正極を第二電極３３ｂ、負極を第一電極３３ａとした場合、電流は、上記の第１の経路及び第２の経路を逆向きに流れることになる。この構成において、正極である導電性の高い第二電極３３ｂの給電点にリード線から給電されると、第二電極３３ｂの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。そのため、第二電極３３ｂから反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂに幅広均一な電流が流れる。これにより、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂでは、ＰＴＣ材料層３４に向かって幅広均一に電流が流れる。反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂは、ＰＴＣ材料層３４に向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。そのため、本実施例によれば、ヒータミラーを均一に発熱させることができる。

また、ＰＴＣ材料層３４は、温度上昇とともに内部抵抗が増大し、電流が流れにくくなる。そのため、通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行い、温度を一定に保つことができる。これにより、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。

更には、本実施例においても、第一電極３３ａ及び第二電極３３ｂは、より線膨張率の小さな反射膜兼抵抗発熱膜１２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ上に積層されている。このように構成した場合、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａ及び反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂが熱膨張したとしても、第一電極３３ａ及び第二電極３３ｂは、その熱膨張に追従できる。そのため、第一電極３３ａ及び第二電極３３ｂにクラックは発生しない。従って、本実施例においても、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。尚、本実施例において、ＰＴＣ材料層３４は、第一電極３３ａの一部のみを覆っている。このように構成すれば、ＰＴＣ材料層３４の材料を節約しつつ、位置合わせの容易な幅広のＰＴＣ材料層３４を用いることができる。

図７、８は、本発明の第２実施形態に係るヒータミラーの第２の実施例（実施例４）の構成を示す。図７は、ヒータミラーの背面図である。図８は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板４１、反射膜兼抵抗発熱膜４２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜４２ｂ、第一電極４３ａ、第二電極４３ｂ、ＰＴＣ材料層４４、及び保護材層４６を備える。ＰＴＣ材料層４４は、スリット４５と、第一電極４３ａのほぼ全体とをを連続的に覆う。このように構成すれば、位置合わせの容易な幅広のＰＴＣ材料層４４を用いることができる。

この点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例３のヒータミラーと同一又は同様である。基板４１、反射膜兼抵抗発熱膜４２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜４２ｂ、第一電極４３ａ、第二電極４３ｂ、ＰＴＣ材料層４４、及び保護材層４６は、実施例３における基板３１、反射膜兼抵抗発熱膜３２ａ、反射膜兼抵抗発熱膜３２ｂ、第一電極３３ａ、第二電極３３ｂ、ＰＴＣ材料層３４、及び保護材層３６と同一又は同様の構成を有する。反射膜兼抵抗発熱膜４２ａと反射膜兼抵抗発熱膜４２ｂとは、実施例３におけるスリット３５と同一又は同様のスリット４５により分割されている。図８に示した要部４０は、図６に示した要部３０に対応する部分である。従って、本実施例においても、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

図９、１０は、本発明の第３実施形態に係るヒータミラーの第１の実施例（実施例５）の構成を示す。図９は、ヒータミラーの背面図である。図１０は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板５１、反射膜兼抵抗発熱膜５２、第一電極５３ａ、第二電極５３ｂ、ＰＴＣ材料層５４、及び保護材層５６を備える。

尚、以下に説明する点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例１のヒータミラーと同一又は同様である。基板５１、反射膜兼抵抗発熱膜５２、第一電極５３ａ、第二電極５３ｂ、ＰＴＣ材料層５４、及び保護材層５６は、実施例１における基板１１、反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂ、第一電極１３ａ、第二電極１３ｂ、ＰＴＣ材料層１４、及び保護材層１６と同一又は同様の構成を有する。図１０に示した要部５０は、図２に示した要部１０に対応する部分である。

本実施例のヒータミラーは、実施例１のヒータミラーから反射膜兼抵抗発熱膜１２ａを除いた場合と同様の構成を有している。反射膜兼抵抗発熱膜１２ａに対応する構成がないため、本実施例において、保護材層５６は、反射膜兼抵抗発熱膜５２、第一電極５３ａ、第二電極５３ｂ、ＰＴＣ材料層５４、及び基板５１を連続的に覆って形成される。また、実施例１の反射膜兼抵抗発熱膜１２ｂに対応する反射膜兼抵抗発熱膜５２は、基板５１の背面において、背面の一部分を欠いた領域に形成される。実施例１の第一電極１３ａに対応する第一電極５３ａは、反射膜兼抵抗発熱膜５２から離間して、基板５１の背面に直接形成される。

反射膜兼抵抗発熱膜５２は、例えば、実施例１の基板１１と同様の基板５１を用い、基板５１の背面上の一部がマスキング治具等でマスキングされた状態で、真空蒸着又はスパッタリング等により形成される。反射膜兼抵抗発熱膜５２は、真空蒸着又はスパッタリング等により基板５１の背面全体に成膜された膜を酸等の薬品でエッチングすることにより形成されてもよい。

第一電極５３ａは、基板５１背面において反射膜兼抵抗発熱膜５２が形成されずに露出している部分に、基板５１の一方の端部形状に沿って形成される。また、第二電極５３ｂは、反射膜兼抵抗発熱膜５２上に、基板５１の他方の端部形状に沿って形成される。第一電極５３ａ及び第二電極５３ｂのそれぞれの端部には、外部電源のリード線がそれぞれ接続される。尚、端部形状とは、例えば、端辺の形状である。

また、本実施例においては、実施例１の反射膜兼抵抗発熱膜１２ａに対応する構成がないため、スリット１５に対応するスリットはない。ＰＴＣ材料層５４は、スリットを覆う代わりに、第一電極５３ａと反射膜兼抵抗発熱膜５２とを接続するように、第一電極５３ａと反射膜兼抵抗発熱膜５２との間に形成される。本実施例において、ＰＴＣ材料層５４は、反射膜兼抵抗発熱膜５２の一部と、第一電極５３ａの一部とを、連続的に覆って形成される。これにより、ＰＴＣ材料層５４は、反射膜兼抵抗発熱膜５２の一方の端部形状に沿って、第一電極５３ａと反射膜兼抵抗発熱膜５２との間の隙間を覆うように形成される。

ここで、本実施例の各部材の導電性は、実施例１における対応する部材と同程度である。また、例えば、正極を第一電極５３ａ、負極を第二電極５３ｂとした場合、電流は、第一電極５３ａから、ＰＴＣ材料層５４及び反射膜兼抵抗発熱膜５２を順次通って、第二電極５３ｂへ流れる。この構成において、正極である導電性の高い第一電極５３ａの給電点にリード線から給電されると、第一電極５３ａの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。これにより、第一電極５３ａからＰＴＣ材料層５４へ、幅広均一な電流が流れる。

そして、第一電極５３ａから供給される幅広均一な電流は、第一電極５３ａと反射膜兼抵抗発熱膜５２との間の隙間を覆うＰＴＣ材料層５４を、幅広均一なまま、反射膜兼抵抗発熱膜５２に向かって流れる。また、反射膜兼抵抗発熱膜５２においても、幅広均一な電流が、第二電極５３ｂに向かって流れる。そのため、反射膜兼抵抗発熱膜５２は、第二電極５３ｂに向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。

また、正極を第二電極５３ｂ、負極を第一電極５３ａとした場合、電流は、第二電極５３ｂから、反射膜兼抵抗発熱膜５２及びＰＴＣ材料層５４を順次通って、第一電極５３ａへ流れる。この構成において、正極である導電性の高い第二電極５３ｂの給電点にリード線より給電されると、第二電極５３ｂの内部では、すみやかに電流が広がって流れる。これにより、第二電極５３ｂから反射膜兼抵抗発熱膜５２へ、幅広均一な電流が流れる。そして、反射膜兼抵抗発熱膜５２からより導電性の低いＰＴＣ材料層５４へ、幅広均一な電流が流れる。反射膜兼抵抗発熱膜５２は、ＰＴＣ材料層５４に向かう幅広均一な電流に応じて、幅広均一に発熱していく。

このように、本実施例においても、導電性の高い第一電極５３ａ及び第二電極５３ｂを給電電極として使用しているため、いずれを正極又は負極にした場合であっても、給電点にリード線より給電された電流は、電極内部において、すみやかに広がって流れる。また、ＰＴＣ材料層５４には、第一電極５３ａ又は反射膜兼抵抗発熱膜５２を介して、幅広均一な電流が供給される。これにより、ヒータミラーの発熱源である反射膜兼抵抗発熱膜５２においても、順次各部材を通って、幅広均一な電流が流れることとなる。そのため、本実施例によれば、ヒータミラーを均一に発熱させることができる。また、ＰＴＣ材料層５４を用いた通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行い、温度を一定に保つことができる。これにより、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。

また、本実施例において、第一電極５３ａは、より線膨張率の小さな基板５１の上に形成されている。このように構成した場合、下層の基板５１が熱膨張したとしても、第一電極５３ａは、その熱膨張に追従できる。そのため、第一電極５３ａにクラックは発生しない。また、第二電極５３ｂは、より線膨張率の小さな反射膜兼抵抗発熱膜５２上に積層されている。このように構成した場合、下層の反射膜兼抵抗発熱膜５２が熱膨張したとしても、第二電極５３ｂは、その熱膨張に追従できる。そのため、第二電極５３ｂにクラックは発生しない。

このように、本実施例においても、線膨張率が低い材料から高い材料へ積層される構成になっているため、熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。そのため、本実施例によれば、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

図１１、１２は、本発明の第３実施形態に係るヒータミラーの第２の実施例（実施例６）の構成を示す。図１１は、ヒータミラーの背面図である。図１２は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板６１、反射膜兼抵抗発熱膜６２、第一電極６３ａ、第二電極６３ｂ、ＰＴＣ材料層６４、及び保護材層６６を備える。

本実施例において、ＰＴＣ材料層６４は、反射膜兼抵抗発熱膜６２の一部と、第一電極６３ａのほぼ全体とをを連続的に覆う。このように構成すれば、位置合わせの容易な幅広のＰＴＣ材料層６４を用いることができる。

この点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例５のヒータミラーと同一又は同様である。基板６１、反射膜兼抵抗発熱膜６２、第一電極６３ａ、第二電極６３ｂ、ＰＴＣ材料層６４、及び保護材層６６は、実施例５における基板５１、反射膜兼抵抗発熱膜５２、第一電極５３ａ、第二電極５３ｂ、ＰＴＣ材料層５４、及び保護材層５６と同一又は同様の構成を有する。図１２に示した要部６０は、図１０に示した要部５０に対応する部分である。従って、本実施例においても、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

図１３、１４は、本発明の第４実施形態に係るヒータミラーの第１の実施例（実施例７）の構成を示す。図１３は、ヒータミラーの背面図である。図１４は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板７１、反射膜兼抵抗発熱膜７２、第一電極７３ａ、第二電極７３ｂ、ＰＴＣ材料層７４、及び保護材層７６を備える。

尚、以下に説明する点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例５のヒータミラーと同一又は同様である。基板７１、反射膜兼抵抗発熱膜７２、第一電極７３ａ、第二電極７３ｂ、ＰＴＣ材料層７４、及び保護材層７６は、実施例５における基板５１、反射膜兼抵抗発熱膜５２、第一電極５３ａ、第二電極５３ｂ、ＰＴＣ材料層５４、及び保護材層５６と同一又は同様の構成を有する。図１４に示した要部７０は、図１０に示した要部５０に対応する部分である。

本実施例のヒータミラーは、実施例５の第一電極５３ａ及びＰＴＣ材料層５４に対応する第一電極７３ａ及びＰＴＣ材料層７４を形成する順序が、実施例５と異なる。本実施例において、ＰＴＣ材料層７４は、第一電極７３ａよりも先に形成される。そのため、ＰＴＣ材料層７４は、反射膜兼抵抗発熱膜７２の一部と、基板７１の一部とを覆うように形成される。ＰＴＣ材料層７４は、基板７１上において、反射膜兼抵抗発熱膜７２の欠けた形状の端辺上を連続に覆う。

第一電極７３ａは、ＰＴＣ材料層７４の一部を覆うように形成される。本実施例において、第一電極７３ａは、基板７１上において、ＰＴＣ材料層７４の片側の端辺上を連続に覆う。これにより、第一電極７３ａは、基板７１背面において、反射膜兼抵抗発熱膜７２が形成されずに露出している部分に直接形成される。

ここで、本実施例の各部材の導電性は、実施例５における対応する部材と同程度である。また、第一電極７３ａと第二電極７３ｂとの間に流れる電流の経路も、実施例５と同様である。本実施例においても、導電性の高い第一電極７３ａ及び第二電極７３ｂを給電電極として使用しているため、いずれを正極又は負極にした場合であっても、給電点にリード線より給電された電流は、電極内部において、すみやかに広がって流れる。また、ＰＴＣ材料層７４には、第一電極７３ａ又は反射膜兼抵抗発熱膜７２を介して、幅広均一な電流が供給される。これにより、ヒータミラーの発熱源である反射膜兼抵抗発熱膜７２においても、順次各部材を通って、幅広均一な電流が流れることとなる。そのため、本実施例によれば、ヒータミラーを均一に発熱させることができる。また、反射膜兼抵抗発熱膜７２を用いた通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行い、温度を一定に保つことができる。これにより、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。

また、本実施例の各部材の線膨張率は、実施例５における対応する部材と同程度である。第一電極７３ａは、より線膨張率の小さな基板７１の上に形成されている。第二電極７３ｂは、より線膨張率の小さな反射膜兼抵抗発熱膜７２上に積層されている。そのため、下層の基板７１及び反射膜兼抵抗発熱膜７２が熱膨張したとしても、第一電極７３ａ及び第二電極７３ｂは、その熱膨張に追従できる。そのため、第一電極７３ａ及び第二電極７３ｂにクラックは発生しない。

このように、本実施例においても、線膨張率が低い材料から高い材料へ積層される構成になっているため、熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。そのため、本実施例によれば、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

尚、本実施例において、第一電極７３ａの一部は、ＰＴＣ材料層７４の一部を覆っている。しかし、図１４に示した要部７０からも分かるように、第一電極７３ａは、ＰＴＣ材料層７４と側壁部分においても接している。この構成においては、側壁部分において電流の通過面積を確保できるため、ＰＴＣ材料層７４上面において第一電極７３ａに覆われる面積がわずかである。この面積がわずかであれば、ＰＴＣ材料層７４の熱膨張は保護材層７６に向かって広がるため、第一電極７３ａが受ける熱膨張の影響は小さい。そのため、本実施例において、第一電極７３ａにクラックは発生しない。ＰＴＣ材料層７４は、上面において第一電極７３ａに覆われる部分の割合を小さくするように、基板７１上に広い面積（幅広）で形成されるのが好ましい。

図１５、１６は、本発明の第４実施形態に係るヒータミラーの第２の実施例（実施例８）の構成を示す。図１５は、ヒータミラーの背面図である。図１６は、ヒータミラーの断面図である。本実施例において、ヒータミラーは、基板８１、反射膜兼抵抗発熱膜８２、第一クリップ電極８３ａ、第二クリップ電極８３ｂ、ＰＴＣ材料層８４、及び保護材層８６を備える。

尚、以下に説明する点を除き、本実施例のヒータミラーは、実施例７のヒータミラーと同一又は同様である。基板８１、反射膜兼抵抗発熱膜８２、ＰＴＣ材料層８４、及び保護材層８６は、実施例７における基板７１、反射膜兼抵抗発熱膜７２、ＰＴＣ材料層７４、及び保護材層７６と同一又は同様の構成を有する。図１６に示した要部８０は、図１４に示した要部７０に対応する部分である。また、第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂは、実施例２における第一クリップ電極２３ａ及び第二クリップ電極２３ｂと同一又は同様の構成を有する。

本実施例のヒータミラーは、実施例７における第一電極７３ａ及び第二電極７３ｂを、第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂに置き換えたものである。導電性の高い第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂを給電電極として使用しているため、いずれを正極又は負極にした場合であっても、給電点にリード線より給電された電流は、電極内部において、すみやかに広がって流れる。そして、ヒータミラーの発熱源である反射膜兼抵抗発熱膜８２には、各部材を順次通った電流が幅広均一に流れる。また、この電流に応じて、反射膜兼抵抗発熱膜８２は、幅広均一に発熱していく。

また、第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂは、下層の基板８１及び反射膜兼抵抗発熱膜８２より線膨張率が大きく、バネ性を有している。そのため、基板８１及び反射膜兼抵抗発熱膜８２が熱膨張したとしても、第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂは、その熱膨張に追従できる。また、第一クリップ電極８３ａ及び第二クリップ電極８３ｂにクラックは発生しない。

また、ＰＴＣ材料層８４は、温度上昇とともに内部抵抗が増大し、電流が流れにくくなる。そのため、通電抑制により、ヒータミラーの温度調節を行い、温度を一定に保つことができる。これにより、ヒータミラーに自己温度制御機能を持たせることができる。このように、本実施例においても、自己温度制御機能を有するヒータミラーを均一に発熱させ、かつ熱膨張によるクラックの発生を抑えることができる。

以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本発明は、例えばヒータミラーに好適に利用できる。

実施例１のヒータミラーの背面図である。 実施例１のヒータミラーの断面図である。 実施例２のヒータミラーの背面図である。 実施例２のヒータミラーの断面図である。 実施例３のヒータミラーの背面図である。 実施例３のヒータミラーの断面図である。 実施例４のヒータミラーの背面図である。 実施例４のヒータミラーの断面図である。 実施例５のヒータミラーの背面図である。 実施例５のヒータミラーの断面図である。 実施例６のヒータミラーの背面図である。 実施例６のヒータミラーの断面図である。 実施例７のヒータミラーの背面図である。 実施例７のヒータミラーの断面図である。 実施例８のヒータミラーの背面図である。 実施例８のヒータミラーの断面図である。

符号の説明

１０・・・要部、１１・・・基板、１２ａ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、１２ｂ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、１３ａ・・・第一電極、１３ｂ・・・第二電極、１４・・・ＰＴＣ材料層、１５・・・スリット、１６・・・保護材層、２０・・・要部、２１・・・基板、２２ａ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、２２ｂ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、２３ａ・・・第一クリップ電極、２３ｂ・・・第二クリップ電極、２４・・・ＰＴＣ材料層、２５・・・スリット、２６・・・保護材層、３０・・・要部、３１・・・基板、３２ａ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、３２ｂ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、３３ａ・・・第一電極、３３ｂ・・・第二電極、３４・・・ＰＴＣ材料層、３５・・・スリット、３６・・・保護材層、４０・・・要部、４１・・・基板、４２ａ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、４２ｂ・・・反射膜兼抵抗発熱膜、４３ａ・・・第一電極、４３ｂ・・・第二電極、４４・・・ＰＴＣ材料層、４５・・・スリット、４６・・・保護材層、５０・・・要部、５１・・・基板、５２・・・反射膜兼抵抗発熱膜、５３ａ・・・第一電極、５３ｂ・・・第二電極、５４・・・ＰＴＣ材料層、５６・・・保護材層、６０・・・要部、６１・・・基板、６２・・・反射膜兼抵抗発熱膜、６３ａ・・・第一電極、６３ｂ・・・第二電極、６４・・・ＰＴＣ材料層、６６・・・保護材層、７０・・・要部、７１・・・基板、７２・・・反射膜兼抵抗発熱膜、７３ａ・・・第一電極、７３ｂ・・・第二電極、７４・・・ＰＴＣ材料層、７６・・・保護材層、８０・・・要部、８１・・・基板、８２・・・反射膜兼抵抗発熱膜、８３ａ・・・第一クリップ電極、８３ｂ・・・第二クリップ電極、８４・・・ＰＴＣ材料層、８６・・・保護材層

Claims (7)

1. ヒータミラーであって、
   少なくとも背面が非導電性の基板と、
   前記基板の背面に形成された、スリットにより分割された複数の抵抗発熱膜と、
   分割された一方の前記抵抗発熱膜上に形成された第一電極と、
   分割された他方の前記抵抗発熱膜上に形成された第二電極と、
   前記スリットを覆うＰＴＣ材料層と
   を備えることを特徴とするヒータミラー。
2. 前記ＰＴＣ材料層は、前記スリットと、前記第一電極の一部とを連続的に覆うことを特徴とする請求項１に記載のヒータミラー。
3. 前記ＰＴＣ材料層は、前記スリットと、前記第一電極とを連続的に覆うことを特徴とする請求項１に記載のヒータミラー。
4. ヒータミラーであって、
   少なくとも背面が非導電性の基板と、
   前記基板の背面において、前記背面の一部分を欠いた領域に形成された抵抗発熱膜と、
   前記抵抗発熱膜から離間して、前記基板の背面に直接形成された第一電極と、
   前記抵抗発熱膜上に形成された第二電極と、
   前記第一電極と前記抵抗発熱膜とを接続するように、前記第一電極と前記抵抗発熱膜との間に形成されたＰＴＣ材料層と
   を備えることを特徴とするヒータミラー。
5. 前記ＰＴＣ材料層は、前記抵抗発熱膜の一部と、前記第一電極の一部とを連続的に覆うことを特徴とする請求項４に記載のヒータミラー。
6. 前記ＰＴＣ材料層は、前記抵抗発熱膜の一部と、前記第一電極とを連続的に覆うことを特徴とする請求項４に記載のヒータミラー。
7. 前記ＰＴＣ材料層は、前記抵抗発熱膜の一部を覆い、
   前記第一電極は、前記ＰＴＣ材料層の一部を覆うことを特徴とする請求項４に記載のヒータミラー。
   

Images