JP2006186639A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の小型化や薄型化に頼ることなく、電子機器の薄型化を図ることができるようにする。
【解決手段】 ２つのケース部材１７，１９を互いに厚さ方向に結合してなる筐体２と、前記２つのケース部材１７，１９の間に配される回路基板２１と、該回路基板２１と厚さ方向に重ならないように配され、前記回路基板２１と電気的に接続される電子部品１３と、一方のケース部材１７に形成され、前記電子部品１３を収容する保持部２５と、前記回路基板２１に対向する前記他方のケース部材１９の内面１９ａから前記一方のケース部材１７に向けて突出する突起部３３とを備え、前記２つのケース部材１７，１９を結合した状態において、前記突起部３３が他方のケース部材１９側から前記一方のケース部材１７側に向けて前記電子部品１３を押さえつけるように構成した電子機器を提供する。
【選択図】 図２

Description

この発明は、筐体内部に回路基板とこれに電気的に接続される電子部品とを収納した電子機器に関する。

従来、電子機器には、筐体内部に配された回路基板の表面にマイクロフォン等の電子部品を搭載したものがある（例えば、特許文献１参照。）。この種の電子機器、特に、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等の携行可能な携帯電子機器では、その小型化や薄型化が求められている。
特開平４−６１９９１号公報

しかしながら、上記従来の電子機器では、電子部品を回路基板の表面に配していたため、電子機器の薄型化を図る際には電子部品の小型化や薄型化が不可欠となり、その改善は困難であるという問題があった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、電子部品の小型化や薄型化に頼ることなく、電子機器の薄型化を図ることができる電子機器を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明に係る電子機器は、２つのケース部材を互いに厚さ方向に結合してなる筐体と、前記２つのケース部材の間に配される回路基板と、該回路基板と厚さ方向に重ならないように配され、前記回路基板と電気的に接続される電子部品と、一方のケース部材に形成され、前記電子部品を収容する保持部と、前記回路基板に対向する前記他方のケース部材の内面から前記一方のケース部材に向けて突出する突起部とを備え、前記２つのケース部材を結合した状態において、前記突起部が他方のケース部材側から前記一方のケース部材側に向けて前記電子部品を押さえつけることを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、前記突起部が、前記他方のケース部材に一体的に形成されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る電子機器は、前記電子部品と前記突起部との間に、前記回路基板と前記電子部品との電気接続用の配線を支持する接点ホルダーが配されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、前記配線が、前記他方のケース部材の内面に対向する前記回路基板の表面に電気接続されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る電子機器は、前記配線が、導電性を有する弾性変形可能な板状部材からなり、前記厚さ方向のうち、前記他方のケース部材側に湾曲する湾曲部を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、前記突起部が、前記他方のケース部材の内面に貼り付けられた導電性を有する板金部材からなり、前記電子部品には導電シートが取り付けられ、前記突起部が前記導電シートに接触すると共に、前記板金部材が前記回路基板に形成されたグランドパターンに接触していることを特徴とする。
さらに、本発明に係る電子機器は、前記電子部品と前記保持部との間に、弾性変形可能な弾性体が配されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子機器は、前記保持部若しくは前記弾性体の少なくとも一方に、これらを相互に係合させる係止部が形成されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係る電子機器は、前記電子部品と前記回路基板に対向する前記一方のケース部材の内面との間に、弾性変形可能な弾性体が配されていることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器は、前記回路基板には、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、該貫通孔に前記電子部品を挿通させることを特徴とする。

この発明によれば、電子部品を保持部に収容すると共に、他方のケース部材に設けられた突起部により他方のケース部材側から一方のケース部材側に押圧することで、電子部品の厚さ方向への移動を規制することができる。
また、厚さ方向に関する筐体内部の隙間が、筐体の外観意匠に伴って変化しても、電子部品が回路基板と厚さ方向に重ならない位置に配されるため、電子部品の小型化や薄型化に頼ることなく、電子機器の薄型化を容易に図ることができる。

図１から図５は本発明に係る第１の実施形態を示しており、ここで説明する実施の形態は、この発明を携帯電話機に適用した場合のものである。
図１に示すように、この実施の形態に係る携帯電話機（電子機器）１は、第１の筐体２と、この第１の筐体２の厚さ方向に重ね合わせ可能な第２の筐体３と、これら２つの筐体２，３を相互に折り畳み自在に連結するヒンジ部５とを備えている。なお、ヒンジ部５は、２つの筐体２，３の各端部２ａ，３ａ（以下、基端部２ａ，３ａと呼ぶ。）同士を連結するように配されている。

第２の筐体３の内部には、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等、表面に各種情報を表示する表示面７ａを有する表示部７及び通話用のスピーカ部９が設けられている。表示部７の表示面７ａは、２つの筐体２，３を相互に重ね合わせた状態において第１の筐体２に対向する第２の筐体３の対向面３ｃから外方に露出している。スピーカ部９は、基端部３ａとは反対側に位置する第２の筐体３の先端部３ｂに配されており、第２の筐体３の対向面３ｃから第２の筐体３の内部空間に貫通する開口部３ｄを介して外方に露出している。

第１の筐体２の内部には、通話キー、終話キー等の各種の押圧可能な操作キーからなる操作部１１及び通話用のマイクロフォン部（電子部品）１３が設けられている。操作部１１は、２つの筐体２，３を相互に重ね合わせた状態において第２の筐体３に対向する第１の筐体２の対向面２ｃから外方に露出している。マイクロフォン部１３は、基端部２ａとは反対側に位置する第１の筐体２の先端部２ｂに配されており、第１の筐体２の対向面２ｃから第１の筐体２の内部空間に貫通する開口部２ｄを介して外方に露出している。なお、図中の符号１６は、基地局と無線通信を行うためのアンテナである。

この第１の筐体２は、第１の筐体２の対向面２ｃ側を構成するフロントケース（一方のケース部材）１７、及び、第１の筐体２の外面２ｅ側を構成するリアケース（他方のケース部材）１９を備えている。これらフロントケース１７及びリアケース１９は、互いに第１の筐体２の厚さ方向に結合可能となっている。
これらフロントケース１７及びリアケース１９の間には、図２，３に示すように、前述した操作部１１、マイクロフォン部１３及びアンテナ１６に電気接続される回路基板２１が配されている。この回路基板２１には、操作部１１やマイクロフォン部１３を制御するための電子部品等（不図示）が搭載されており、また、その厚さ方向に貫通する貫通孔２１ａが形成されている。

フロントケース１７の開口部２ｄの周囲に位置するフロントケース１７の内面１７ａには、略円柱状のマイクロフォン部１３を囲む略円筒状の突出壁部２３が突出して形成されている。この突出壁部２３の内周面２３ａは、フロントケース１７の内面１７ａと共にマイクロフォン部１３を収容する収容凹部（保持部）２５を構成している。これらマイクロフォン部１３及び突出壁部２３は、回路基板２１の貫通孔２１ａに挿通されているようになっている。
マイクロフォン部１３と収容凹部２５の内周面２３ａ及び内面１７ａとの間には、弾性変形可能なゴム等からなる緩衝部材（弾性体）２７が配されている。この緩衝部材２７は、略有底筒状に形成されると共に、その底部に貫通孔２７ａを有してなるものである。マイクロフォン部１３は、この緩衝部材２７の内部に収容されており、この収容状態において緩衝部材２７から抜け落ちないようになっている。

また、緩衝部材２７の外周面２７ｂには突起（係止部）２９が形成され、突出壁部２３の内周面２３ａには突起２９に係合する凹部（係止部）３１が形成されている。マイクロフォン部１３を収容凹部２５内に収容した状態においては、緩衝部材２７の突起２９と突出壁部２３の凹部３１とが相互に係合して、マイクロフォン部１３が収容凹部２５から抜け落ちることを防止している。すなわち、マイクロフォン部１３を収容凹部２５内に収容した状態においては、マイクロフォン部１３の厚さ方向の一端面１３ａが、緩衝部材２７の貫通孔２７ａ及びフロントケース１７の開口部２ｄを通じて筐体２の外方に露出すると共に、フロントケース１７に対するマイクロフォン部１３の移動が規制される。

回路基板２１に対向するリアケース１９の内面１９ａには、フロントケース１７側に向けて突出するリブ（突起部）３３が一体的に形成されており、フロントケース１７及びリアケース１９を結合した状態において、フロントケース１７側に向けてマイクロフォン部１３を押さえつける役割を果たしている。
このリブ３３の先端と収容凹部２５内に配されたマイクロフォン部１３との間には、マイクロフォン部１３と回路基板２１とを電気的に接続するための接続ユニット３５が配されている。この接続ユニット３５は、図４，５に示すように、マイクロフォン部１３と回路基板２１とを電気的に接続させる一対の配線３７，３９と、これら一対の配線３７，３９を所定の位置に保持するように支持する接点ホルダー４１とを備えている。

各配線３７，３９は、導電性を有すると共に弾性変形可能な板状部材から形成されている。各配線３７，３９の長手方向の両端部３７ａ，３７ｂ，３９ａ，３９ｂは、略同一平面上に配されるようになっており、各配線３７，３９の中途部は、板状部材の厚さ方向に湾曲する略Ｕ字状の湾曲部３７ｃ，３９ｃとなっている。また、各配線３７，３９の長手方向の一端部３７ａ，３９ａは、前述した回路基板２１のパターンに接続されるようになっている。さらに、各配線部３７，３９の他端部３７ｂ，３９ｂは、接点ホルダー４１に取り付けられる部分であり、前述したマイクロフォン部１３と電気的に接続されるようになっている。

接点ホルダー４１は、略円板状に形成され、その厚さ方向の一端面４１ａには溝４１ｂ，４１ｃが形成されている。各溝４１ｂ，４１ｃは、各配線３７，３９の他端部３７ｂ、３９ｂを収容し、各配線３７，３９を接点ホルダー４１に対して所定位置に保持する役割を果たすものである。なお、各配線３７，３９は、その湾曲部３７ｃ，３９ｃが接点ホルダー４１の一端面４１ａから他端面４１ｄに向けて延びるように溝４１ｂ，４１ｃに収容される。

このように構成された接続ユニット３５は、図２に示すように、接点ホルダー４１が回路基板２１の貫通孔２１ａからマイクロフォン部１３を臨むように配され、配線３７，３９の一端部３７ａ，３９ａをリアケース１９の内面１９ａに対向する回路基板２１の表面２１ｂのパターンに半田等により固定することにより、回路基板２１に取り付けられる。
また、マイクロフォン部１３及び突出壁部２３を回路基板２１の貫通孔２１ａに挿通させた状態においては、接点ホルダー４１の一端面４１ａ側に配された配線３７，３９の他端部３７ｂ，３９ｂが、マイクロフォン部１３の他端面１３ｂに接触する。これにより、マイクロフォン部１３と回路基板２１とが電気的に接続されることになる。

さらに、フロントケース１７及びリアケース１９を結合した状態においては、リブ３３の先端が接点ホルダー４１の他端面４１ｄに当接し、接点ホルダー４１及びマイクロフォン部１３をフロントケース１７側に押さえつけることになる。また、この状態においては、各配線３７，３９の湾曲部３７ｃ，３９ｃがリアケース１９側に湾曲するように配され、この湾曲部３７ｃ，３９ｃによって配線３７，３９が突出壁部２３を迂回することができる。なお、この状態においては、リブ３３が接点ホルダー４１を押さえつけることで湾曲部３７ｃ，３９ｃが弾性変形することになる。

以上のように構成された携帯電話機１において、マイクロフォン部１３の取付作業について以下に説明する。
マイクロフォン部１３を第１の筐体２の内部に取り付ける際には、はじめに、マイクロフォン部１３を緩衝部材２７内に収容すると共に、回路基板２１の表面２１ｂのうち、貫通孔２１ａの周縁に位置する回路基板２１の表面２１ｂに、各配線３７，３９の一端部３７ａ，３９ａを半田等により接続して、接点ホルダー４１を回路基板２１の貫通孔２１ａ上に配する。すなわち、接点ホルダー４１は、回路基板２１の厚さ方向に重ならない位置に配されることになる。次いで、図２，３に示すように、フロントケース１７の内面１７ａの上方からマイクロフォン部１３及び緩衝部材２７を挿入する。この状態においては、緩衝部材２７の突起２９と突出壁部２３の凹部３１とが相互に係合する。
その後、フロントケース１７の内面１７ａと回路基板２１の表面２１ｂとが同じ方向に面するように、回路基板２１を内面１７上に配する。この際には、マイクロフォン部１３及び突出壁部２３が回路基板２１の貫通孔２１ａを挿通させて、マイクロフォン部１３と接点ホルダー４１とを相互に接触させる。最後に、リブ３３により接点ホルダー４１を押圧させるように、リアケース１９をフロントケース１７に結合して、マイクロフォン部１３の取付作業が終了する。

上記のように、この携帯電話機１によれば、マイクロフォン部１３を収容凹部２５に収容すると共に、リアケース１９に形成されたリブ３３によりリアケース１９側からフロントケース１７側に押圧することで、マイクロフォン部１３の厚さ方向への移動を規制することができる。
また、フロントケース１７の内面１７ａとリアケース１９の内面１９ａとの隙間が、第１の筐体２の外観意匠に伴って変化しても、マイクロフォン部１３が回路基板２１と厚さ方向に重ならない位置に配されるため、マイクロフォン部１３の小型化や薄型化に頼ることなく、携帯電話機１の薄型化を容易に図ることができる。

さらに、フロントケース１７の内面１７ａとリアケース１９の内面１９ａとの隙間は、第１の筐体２の外観意匠等に伴って変化するため、リブ３３の高さを調整する必要があるが、リブ３３をリアケース１９に一体的に形成しているため、リアケース１９を成型する際に一括してリブ３３も形成することができる。したがって、リブ３３を別個の部材により構成する場合と比較して、リブ３３の高さ調整を容易に行うことができると共に、この高さ調整に伴う携帯電話機１の製造コストの増加を抑えることができる。

また、リブ３３との間に接点ホルダー４１を配することにより、配線３７，３９をマイクロフォン部１３に対して所定位置に固定することができるため、安定した状態でマイクロフォン部１３と配線３７，３９とを電気的に接続することができる。
さらに、この接点ホルダー４１は、マイクロフォン部１３の形状のみに併せて設計することができるため、第１の筐体２の厚さ寸法等の形状が異っても汎用的に使用することができる。すなわち、前述のように、リアケース１９に一体的に形成されたリブ３３の高さを調整だけで、接点ホルダー４１に配された配線３７，３９とマイクロフォン部１３とを電気的に接続することができるため、接点ホルダー４１の厚さ寸法を調整する必要がない。したがって、携帯電話機１の製造コスト削減を図ることができる。

また、接点ホルダー４１を汎用的に使用でき、第１の筐体２の外観意匠を変更する度に、配線３７，３９を保持するための溝４１ｂ，４１ｃを形成する必要もないため、リアケース１９を安価に成型することもできる。
さらに、配線３７，３９を弾性変形可能な板状部材から構成することにより、リブ３３の高さ調整の精度が低くても、配線３７，３９を弾性変形させることにより回路基板２１と接点ホルダー４１との相対位置を変化させることができるため、第１の筐体２内部における接点ホルダー４１の位置決めを容易に行うことができる。

また、マイクロフォン部１３と回路基板２１との間にフロントケース１７側に形成された突出壁部２３が介在していても、配線３７，３９の湾曲部３７ｃ，３９ｃにより突出壁部２３を迂回させて、マイクロフォン部１３と回路基板２１との間に配線３７，３９を容易に配することができるため、突出壁部２３の形状や大きさに合わせて配線３７，３９の形状や配線方法の変更が不要となる。したがって、汎用性の高い接続ユニット３５を提供することが可能となる。
さらに、マイクロフォン部１３とフロントケース１７の内面１７ａ及び突出壁部２３との間に、緩衝部材２７を挿入することにより、第１の筐体２が外方から衝撃を受けても、この衝撃がマイクロフォン部１３に伝達することを防止して、マイクロフォン部１３を保護することができる。

また、緩衝部材２７の突起２９と突出壁部２３の凹部３１とが相互に係合して、マイクロフォン部１３が収容凹部２５から抜け落ちることを防止しているため、携帯電話機１の組み立て途中において、マイクロフォン部１３を取り付けたフロントケース１７の内面１７ａを下方側に向けてもマイクロフォン部１３が落下することを確実に防止でき、携帯電話機１の組み立て作業を容易に行うことができる。また、収容凹部２５に対するマイクロフォン部１３及び緩衝部材２７の位置決めを容易に行うことができる。
さらに、回路基板２１に、マイクロフォン部１３を挿通させる貫通孔２１ａを形成しておくことにより、マイクロフォン部１３を回路基板２１の表面２１ａの領域内に配しても、回路基板２１と厚さ方向に重ならない位置に配することができるため、第１の筐体２の大きさを変えることなく、携帯電話機１の小型化を図ることができる。

なお、上記の実施形態において、緩衝部材２７の外周面２７ｂ及び突出壁部２３の内周面２３ａには、相互に係合する突起（係止部）２９及び凹部（係止部）３１がそれぞれ形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともマイクロフォン部１３及び緩衝部材２７が、収容凹部２５から抜け落ちない構成があればよい。すなわち、例えば、緩衝部材２７の外周面２７ｂ若しくは突出壁部２３の内周面２３ａのいずれか一方のみに、突出壁部２３と緩衝部材２７とを相互に係合させる突起（係止部）を形成するとしても構わない。
さらに、接続ホルダー４１は、独立した部材から構成されるとしたが、リアケース１９の成型コストを考慮しない場合には、接点ホルダー４１をリブ３３の先端に一体的に形成しても構わない。

次に、本発明による第２の実施形態について図６，７を参照して説明する。なお、この第２の実施形態に係る携帯電話機は、第１の実施形態とマイクロフォン部を押し付ける構成のみについて異なっている。ここでは、マイクロフォン部の周囲の構成のみ説明し、携帯電話機１の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。

図６，７に示すように、この携帯電話機５１において、マイクロフォン部１３は、回路基板２１と重ならない位置に配されており、図示しない配線により回路基板２１と電気的に接続されている。
マイクロフォン部１３の一端面１３ａ、他端面１３ｂ及びこれらに隣接する側面１３ｃには、導電性を有する１枚の導電シート５３が貼り付けられている。この導電シート５３には、フロントケース１７の開口部２ｄからマイクロフォン部１３の一端面１３ａを外方に露出させるための孔５３ａが形成されている。

リアケース１９の内面１９ａには、薄板状の金属板からなる弾性変形可能な板金部材５５が貼り付けられている。この板金部材５５には、マイクロフォン部１３に対向する部分に配される突起部５７と、回路基板２１のグランドパターン（不図示）に電気的に接続される折り曲げ部５９とが形成されている。
突起部５７は、フロントケース１７及びリアケース１９を結合した状態において、マイクロフォン部１３をフロントケース１７側に押し付けると共に、マイクロフォン部１３の他端面１３ｂに配された導電シート５３に接触するように構成されている。

上記のように、この携帯電話機５１によれば、第１の実施形態の携帯電話機１と同様に、マイクロフォン部１３が回路基板２１と厚さ方向に重ならない位置に配されるため、マイクロフォン部１３の小型化や薄型化に頼ることなく、携帯電話機１の薄型化を容易に図ることができる。
また、フロントケース１７及びリアケース１９を結合した状態においては、突起部５７が導電シート５３に当接することになるため、板金部材５５を介して回路基板２１のグランドパターンと導電シート５３との電気接続が保持されることになる。したがって、マイクロフォン部１３の近傍で発生した静電気を、導電シート５３及び板金部材５５を介して回路基板２１のグランドパターンに確実に逃がすことができ、マイクロフォン部１３が帯電することを防止して、マイクロフォン部１３が誤動作することを未然に防止できる。
さらに、フロントケース１７の内面１７ａとリアケース１９の内面１９ａとの隙間が、第１の筐体２の外観意匠に伴って変化しても、静電気対策用の板金部材５５の突起部５７の高さを調整すればよいため、この高さ調整に伴う携帯電話機１の製造コストの増加を抑えることができる。

なお、上述した実施形態においては、第１の実施形態において述べた緩衝部材２７に関する説明を省略したが、例えば、導電シート５３を取り付けたマイクロフォン部１３を同様の緩衝部材の内部に収容し、これを収容凹部２５に収容するとしても構わない。また、第１の実施形態と同様に、回路基板２１にその厚さ方向に貫通する貫通孔を形成し、マイクロフォン部１３をこの貫通孔に挿通させるとしてもよい。

なお、第１、第２の実施形態においては、マイクロフォン部１３について述べたが、これに限ることはなく、スピーカ部やバイブレータ用のモーター等、筐体２，３の内部に配される電子部品に適用しても構わない。
また、ヒンジ部５によって互いに連結された２つの筐体２，３を備える携帯電話機１，５１について述べたが、これに限ることはなく、例えば、１つの筐体から構成される携帯電話機であっても構わない。

さらに、携帯電話機に限ることはなく、少なくとも２つのケース部材を厚さ方向に結合してなる筐体と、筐体の内部に回路基板と、回路基板に電気接続されるモーター等の各種電子部品とを備える電子機器に適用することができ、例えば、ＰＤＡやデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータであってもよい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

この発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の第１、第２の筐体を相互に開いた状態を示す概略斜視図である。 図１の携帯電話機において、第１の筐体の内部に配されたマイクロフォン部及びその周囲の構成を示す拡大断面図である。 図１の携帯電話機において、第１の筐体のフロントケース、マイクロフォン部及び接続ユニットを取り付けた回路基板を示す分解斜視図である。 図１の携帯電話機において、接続ユニットを示す拡大斜視図である。 図１の携帯電話機において、接続ユニットを示す拡大断面図である。 この発明の第２の実施形態に係る携帯電話機を構成する第１の筐体の内部を示す拡大断面図である。 この発明の第２の実施形態に係る携帯電話機を構成する第１の筐体の内部を示す拡大断面図である。

符号の説明

１，５１ 携帯電話機（電子機器）
２ 第１の筐体
１３ マイクロフォン部（電子部品）
１７ フロントケース（一方のケース部材）
１７ａ 内面
１９ リアケース（他方のケース部材）
１９ａ 内面
２１ 回路基板
２１ａ 貫通孔
２１ｂ 表面
２５ 収容凹部（保持部）
２７ 緩衝部材（弾性体）
２９ 突起（係止部）
３１ 凹部（係止部）
３３ リブ（突起部）
３７，３９ 配線
３７ｃ，３９ｃ 湾曲部
４１ 接点ホルダー
５３ 導電シート
５５ 板金部材
５７ 突起部

Claims (10)

1. ２つのケース部材を互いに厚さ方向に結合してなる筐体と、
   前記２つのケース部材の間に配される回路基板と、
   該回路基板と厚さ方向に重ならないように配され、前記回路基板と電気的に接続される電子部品と、
   一方のケース部材に形成され、前記電子部品を収容する保持部と、
   前記回路基板に対向する前記他方のケース部材の内面から前記一方のケース部材に向けて突出する突起部とを備え、
   前記２つのケース部材を結合した状態において、前記突起部が他方のケース部材側から前記一方のケース部材側に向けて前記電子部品を押さえつけることを特徴とする電子機器。
2. 前記突起部が、前記他方のケース部材に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記電子部品と前記突起部との間には、前記回路基板と前記電子部品との電気接続用の配線を支持する接点ホルダーが配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
4. 前記配線が、前記他方のケース部材の内面に対向する前記回路基板の表面に電気接続されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記配線は、導電性を有する弾性変形可能な板状部材からなり、前記厚さ方向のうち、前記他方のケース部材側に湾曲する湾曲部を備えることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子機器。
6. 前記突起部が、前記他方のケース部材の内面に貼り付けられた導電性を有する板金部材からなり、
   前記電子部品には導電シートが取り付けられ、前記突起部が前記導電シートに接触すると共に、前記板金部材が前記回路基板に形成されたグランドパターンに接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
7. 前記電子部品と前記保持部との間に、弾性変形可能な弾性体が配されていることを特徴とする請求項１から請求項６に記載の電子機器。
8. 前記保持部若しくは前記弾性体の少なくとも一方に、これらを相互に係合させる係止部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 前記電子部品と前記回路基板に対向する前記一方のケース部材の内面との間に、弾性変形可能な弾性体が配されていることを特徴とする請求項１から請求項８に記載の電子機器。
10. 前記回路基板には、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成され、
    該貫通孔に前記電子部品を挿通させることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。
    

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