JP2006162335A - Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】 多数の検査対象品を高速に検査することが困難であった。
【解決手段】 Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、固定的に配置されたＸ線源から所定の立体角の範囲にＸ線を出力し、上記Ｘ線の出力範囲内で平面的に検査対象品を移動させ、上記立体角に含まれる位置に配設されるとともに上記検査対象品の移動平面に対して略平行の検出面でＸ線を検出し、上記立体角に含まれる位置であるとともに上記検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面でＸ線を検出し、上記平行Ｘ線検出工程によって検出したＸ線と上記傾斜Ｘ線検出工程によって検出したＸ線とのいずれかまたは組み合わせに基づいて上記検査対象品の検査を行う。
【選択図】 図１

Description

本発明は、Ｘ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関する。

従来より、検査対象品にＸ線を照射し、得られる透過像を分析することによって当該検査対象品の良否判定等が行われていた（例えば、特許文献１参照。）。この文献においては、Ｘ−Ｙステージ上にθテーブルを配設し、Ｘ−Ｙステージに直交する面内でＸ線源およびカメラを回転させる技術（特許文献１，図１）や、Ｘ−Ｙステージに直交する軸を中心にしてＸ線源およびカメラを回転させる技術（特許文献１，図２）が開示されている。
特開２０００−３５６６０６号公報

上述した従来のＸ線検査装置においては、多数の検査対象品を高速に検査することが困難であった。すなわち、検査対象品を詳細に検査するためには、検査対象品を異なる方向から撮影した複数のＸ線画像を取得し、外観検査や３次元構造の解析を行う必要がある。従来の技術においては、異なる方向から検査対象品を撮影するためにＸ線源およびカメラを回転させるが、Ｘ線源およびカメラを高精度に回転させるためには非常に時間がかかってしまう。

具体的には、Ｘ線源は通常、高電圧を利用してＸ線を発生させるため、装置が大きく、また重くなる。このように、大きく重いＸ線源を移動させるためには、大がかりな装置が必要であるとともに移動を完了するまでに多くの時間を要してしまう。特に、ＩＣチップのＢＧＡ（Ball Grid Array）など、小さな部品を検査対象品とする場合、検査対象品を高精度に検査位置に配置する必要があるが、大きく重い装置を移動させて高精度に位置制御を行うことは非常に困難であり、また、時間がかかってしまう。

また、Ｘ−Ｙステージ上にθテーブルを配設する構成においては、Ｘ−Ｙステージのみを移動させるための構成と比較して機構が大がかりになる。従って、この構成においてもやはり移動を完了するまでに多くの時間を要してしまう。また、移動の自由度が大きいため、高精度の制御が困難であり、小さな部品の検査を高速に実施することは困難であった。

さらに、詳細な検査のためには上述のように複数のＸ線画像を取得する必要があるが、総ての検査対象品について複数のＸ線画像を取得することが必須とは限らない。例えば、一枚のＸ線画像に基づく分析により、検査対象品が良品であることあるいは不良品であることが明らかである場合には、複数のＸ線画像を取得する必要はない。このような場合に複数のＸ線画像を取得して分析しても過度な分析となり、無意味な検査に時間を費やすことになる。

尚、高精度の制御を伴う検査を高速に実施することは、部品の全数検査を実施するような場合に極めて重要である。すなわち、自動車の搭載部品など、一部の部品について抜き取り調査をするのでは不十分であって全数検査を必要とする製品では、高速に検査対象品を検査しなければ、生産効率が低下してしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、多数の検査対象品を高速に検査することが可能なＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムの提供を目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１にかかる発明では、所定の立体角の範囲にＸ線を出力するＸ線源を固定的に配置し、検査対象品をこの立体角の範囲内で平面的に移動させてＸ線画像を撮影する。また、本発明では、２つの撮像系、すなわち、検査対象品の移動平面に対して略平行の検出面でＸ線を検出する平行Ｘ線検出手段と検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面でＸ線を検出する傾斜Ｘ線検出手段とを備えている。以上の構成により、本発明ではＸ線源を移動させることなく検査対象品のＸ線画像を取得することができる。従って、大きく、重いＸ線出力機構を移動させることなく検査対象品の検査を実施することができる。

尚、平行Ｘ線検出手段は少なくとも一カ所に形成された検出面によってＸ線を検出し、傾斜Ｘ線検出手段は複数の回転位置にてＸ線を検出する。従って、対象品検査手段は、請求項２のように、上記平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づいて検査対象品の透過像を取得して検査を行い、上記傾斜Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づいて検査対象品の断層像を取得して検査を行うのが好ましい。

すなわち、検査対象品の３次元構造を取得し、その２次元断層像等を取得するためには、異なる方向から検査対象品にＸ線を照射してＸ線画像を取得する必要があるので、複数の回転位置にてＸ線を検出する傾斜Ｘ線検出手段に基づいて検査対象品の３次元構造を取得する。尚、本発明においては、複数の回転位置にてＸ線画像を取得するために検査対象品を回転させることはない。従って、簡易な構成によって検査対象を移動させるのみで検査対象品の検査を行うことが可能になり、多数の検査対象品を検査する場合であっても高速にその処理を実施することができる。

一方、本発明においては、平行Ｘ線検出手段によってＸ線を検出しているので、透過像に基づく検査を行うのであれば、当該平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線画像を利用すればよい。当該平行Ｘ線検出手段は、一つの検出面によって一方向へのＸ線によるＸ線画像を取得するので、検査対象品を透過した透過像に基づいて２次元的な検査、例えば、検査対象品の断面積や体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査することができる。

以上のように、本発明によれば、平行Ｘ線検出手段で取得したＸ線画像に基づいて２次元的な検査を実施し、傾斜Ｘ線検出手段にて取得したＸ線画像に基づいて３次元的な検査を行うことができ、双方の検査を必要とするＸ線検査装置において高速に検査を行うことができる。尚、上記対象品検査手段による検査としては、透過像に基づいて検査対象品の断面積や体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査したり、複数の透過像に基づく再構成演算を行って断層像を算出し、半田付け等の良否判定を行うなど種々の構成を採用可能である。

尚、上述のように傾斜Ｘ線検出手段では、複数の回転位置にてＸ線画像を取得するので、複数のＸ線画像に基づいて３次元構造を取得するのが好ましいが、むろん、複数のＸ線画像を個別に利用して分析を行っても良い。すなわち、複数の透過像のそれぞれを解析し、良否判定を行う。この構成によれば、異なる方向から検査対象品を撮影した透過像に基づいて分析を行うことになるので、一定の方向から撮影した透過像のみに基づいて分析を行う場合と比較して高精度の良否判定を行うことが可能である。

ここで、Ｘ線出力手段はＸ線源が固定的に配置され、かつ所定の立体角の範囲にＸ線を出力することができればよい。Ｘ線源は、検査対象品の検査に際して移動しない状態で構成されればよく、Ｘ線検査装置を工場等に据え付ける際に床や検査ラインに対して相対的に移動しないように設定されればよい。また、Ｘ線の出力範囲は、上記平行Ｘ線検出手段の検出面と上記傾斜Ｘ線検出手段における複数の回転位置に配置される検出面とが含まれるような範囲であればよい。すなわち、従来用いられてきた照射範囲に制約のあるＸ線管を使用するのではなく、広い範囲にＸ線が照射されるＸ線管を使用することによって、Ｘ線画像の撮影に際してＸ線源の角度変更や移動を伴わないようにすることができればよい。

尚、このようなＸ線源としては、例えば、透過型開放管を採用すればよい。すなわち、透過型開放管においては、薄いターゲットに衝突した電子によってＸ線が発生し、Ｘ線が当該ターゲットを透過して外部に出力される際にほぼ全方位（立体角２π）が出力範囲になる。むろん、ほとんどの場合、被検査対象について撮像するための照射範囲として立体角２πは必要なく、少なくとも上記複数の回転位置における傾斜Ｘ線検出手段の検出面および平行Ｘ線検出手段の検出面を含む立体角でＸ線を照射するＸ線源を採用すればよいが、立体角が大きいほど本発明を適用できる検査対象品が多くなり、汎用性が高くなる。

平面移動手段は、検査対象品を２次元的に移動させることができれば良く、いわゆるＸ−Ｙステージ等によって構成することができる。尚、本発明においては、検査対象品を回転移動させる必要がないので、Ｘ線源と検査対象品とを近接させることが可能である。従って、傾斜Ｘ線検出手段の検出面において容易に大きな拡大率のＸ線画像を取得することができ、高精度の検査を実施することが可能である。

平行Ｘ線検出手段においては、Ｘ線出力手段から出力されたＸ線および検査対象品を透過したＸ線を平面移動手段における移動平面に対して略平行の検出面で検出することができればよい。また、傾斜Ｘ線検出手段においては、Ｘ線出力手段から出力されたＸ線および検査対象品を透過したＸ線を複数の回転位置において検出面にて取得することができれば良い。これらの検出手段としては、例えば、２次元的に配置したＣＣＤによってＸ線の強度を計測するセンサを採用可能である。

以上のように、所定の面積を有する検出面で平面的に移動する検査対象品に関するＸ線を検出する構成においては、検査対象品を回転させる場合と比較して検出面の位置精度に高い精度が要求されることはない。すなわち、検出面は所定の面積を有しているので、Ｘ線画像における検出対象品の像が検出面の全範囲を占めるように構成せず、検出面の上下左右にある程度の余裕を持たせておけば、検出位置が多少ずれたとしてもＸ線画像を取得することは可能である。一方、検査対象品は、通常、Ｘ線画像の拡大率を確保するため、Ｘ線源に近い位置に配置される。従って、検査対象品を回転させることを想定した場合、その位置がわずかにずれたとしても拡大後のＸ線画像には大きな影響がある。

このため、検査対象品を回転させる場合と比較して本発明の平行Ｘ線検出手段および傾斜Ｘ線検出手段における検出面の位置として要求される位置精度は低く、簡易な構成によって高速に駆動可能な装置を設計することができる。この構成は、後述のように傾斜Ｘ線検出手段の検出面を回転させる回転機構を構成する場合に特に有意である。すなわち、検出面を回転させて回転位置に位置決めするに際して、非常に高い精度が要求されるわけではないので、高速に回転動作を終えることができ、高速に検査を実施することが可能になる。

尚、複数の回転位置は、検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心に検出面を回転させたことを想定した場合の位置であればよい。例えば、Ｘ線源の焦点とＸ線照射範囲の中心とを結ぶ直線を軸とし、この軸を中心にした所定の半径の円周上に回転位置を想定すればよい。むろん、検出面はこの軸に傾斜し、Ｘ線を検出するので、検出面がＸ線源の焦点に対向するように傾斜角が決められる。

本発明においては、平行Ｘ線検出手段と傾斜Ｘ線検出手段とが併用されていることを利用して、不必要な検査を防止することによる高速化を図ることもできる。すなわち、請求項３のように、平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づく検査結果が所定の基準を満たさない場合に、傾斜Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づく検査を行うように構成すれば、必要な場合にのみ傾斜Ｘ線検出手段に基づく検査を行うことになる。従って、高速に検査を行うことが可能である。尚、傾斜Ｘ線検出手段においては複数の回転位置にてＸ線画像を取得するため、この画像取得処理を省略することは高速化に大きく寄与する。

ここでは、傾斜Ｘ線検出手段による検査が不要であるか否かを所定の基準によって判定することができればよい。従って、所定の基準としては、検査対象品が明らかに良品であることを示す基準と検査対象品が明らかに不良品であることを示す基準とのいずれかまたは双方を採用することができる。より具体的には、平行Ｘ線検出手段で取得するＸ線画像の強度やＸ線画像から得られる検査対象品の断面積や体積、形状に対して予め基準を設定すればよい。むろん、傾斜Ｘ線検出手段においては複数の回転位置にてＸ線を検出するので、位置毎のＸ線画像について所定の基準を設けておき、各位置におけるＸ線画像が当該所定の基準を満たさない場合に次の位置におけるＸ線を検出するように構成することもできる。

傾斜Ｘ線検出手段において、複数の回転位置でＸ線を検出するためには種々の構成を採用することができ、例えば、請求項４のように上記傾斜した検出面を持つ複数の検出器を用いても良いし、請求項５のように上記検出面を持つ検出器を上記軸に対して回転させる回転機構を用いても良い。複数の検出器を利用する場合、複数の回転位置の総てに検出器を予め配設しておけば、検出器の移動を全く伴わずに検査対象品の検査を行うことができ、非常に高速に検査を実施することができる。

一方、複数の検出器あるいは一つの検出器を回転させて複数の回転位置におけるＸ線を検出しても良い。この回転は、上述のようにＸ−Ｙステージとθテーブルとを組み合わせて位置制御を行う場合と比較して制御が単純である。また、平面移動手段における平面移動と、傾斜Ｘ線検出手段における回転移動とを別個に制御することができ、平面移動と回転移動とを同時に行うことができるので、高速に移動動作を完了することができる。尚、複数の検出器を回転させる場合には、一つの検出器を回転させる場合より回転動作を行う回数が少ないので、回転移動の精度および速度の点でより有利である。

本発明においては、上述のように高速に検査を実施可能な構成を採用しているため、工場等の検査ラインにおいてインラインで検査を実施できるように構成することが好ましい。そこで、請求項６のように、上記平面移動手段において複数の検査対象品をＸ線の出力範囲に逐次搬送する搬送機構を構成すれば、多数の検査対象品をインラインで検査することが可能になる。この結果、全数検査を要する検査対象品に適用して好適なＸ線検査装置を提供することができる。

本発明においては、上記平面移動手段を利用して検査対象品を平面上の所望位置に移動可能に構成することで、撮像時の所定位置（例えば、Ｘ線出力手段における焦点と上記検出面の所定位置とを結ぶ直線上）に検査対象品を配設する。このとき、請求項７のように、より正確な位置に検査対象品を配置する構成を採用しても良い。すなわち、位置センサによって上記Ｘ線出力手段における焦点と上記検査対象品との相対的な位置関係を検出すれば、焦点と上記検出面の所定位置とを結ぶ直線上に上記検査対象品を移動させるに必要な移動量や当該所定位置の座標を正確に算出することができる。

従って、平面移動手段によって正確な移動を行うことが可能になる。ここで、位置センサは、上記Ｘ線出力手段における焦点と上記検査対象品との相対的な位置関係を検出することができれば良く、例えば、当該焦点から鉛直上方に向けた軸に平行な距離（高さ）等によって相対位置関係を検出しても良い。むろん、ここでは、検査対象品と焦点との相対的な位置関係を直接的に検出する構成の他、検査対象品が載置されている基板等と焦点との相対的な位置関係を検出し、基板等の厚さを見込んで相対的な位置関係を取得しても良いし、基板等の厚さが無視できると考えても良い。

以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法においても本発明を適用可能である。その一例として、請求項８にかかる発明は、請求項１に対応した方法を実現する構成としてある。むろん、その実質的な動作については上述した装置の場合と同様である。また、請求項２〜請求項７に対応した方法も構成可能である。このようなＸ線検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。従って、ソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。

発明の思想の具現化例として上記方法を制御するためのソフトウェアとなる場合には、かかるソフトウェアあるいはソフトウェアを記録した記録媒体上においても当然に存在し、利用される。その一例として、請求項９にかかる発明は、請求項１に対応した機能をソフトウェアで実現する構成としてある。むろん、請求項２〜請求項７に対応したソフトウェアも構成可能である。

また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階については全く問う余地無く同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行なう場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態のものとしてあってもよい。

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）本発明の構成：
（２）Ｘ線検査処理：
（３）他の実施形態：

（１）本発明の構成：
図１は本発明にかかるＸ線検査装置１０の概略ブロック図である。同図において、このＸ線検査装置１０は、Ｘ線発生器１１とＸ−Ｙステージ１２とＸ線検出器１３ａ，１３ｃと搬送装置１４とを備えており、各部をＣＰＵ２５によって制御する。すなわち、Ｘ線検査装置１０はＣＰＵ２５を含む制御系としてＸ線制御機構２１とステージ制御機構２２と画像取得機構２３と搬送機構２４とＣＰＵ２５と入力部２６と出力部２７とメモリ２８と高さセンサ制御機構２９とを備えている。この構成において、ＣＰＵ２５は、メモリ２８に記録された図示しないプログラムを実行し、各部を制御し、また所定の演算処理を実施することができる。

メモリ２８はデータを蓄積可能な記憶媒体であり、予め検査位置データ２８ａと撮像条件データ２８ｂとが記録されている。検査位置データ２８ａは、検査対象品の位置を示すデータであり、本実施形態においては、基板上に配設されたＢＧＡの位置を示すデータである。撮像条件データ２８ｂは、Ｘ線発生器１１にてＸ線を発生させる際の条件を示すデータであり、Ｘ線管に対する印加電圧，撮像時間等を含む。尚、メモリ２８はデータを蓄積可能であればよく、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ，ＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。

Ｘ線制御機構２１は、上記撮像条件データ２８ｂを参照し、Ｘ線発生器１１を制御して所定のＸ線を発生させることができる。Ｘ線発生器１１は、いわゆる透過型開放管であり、Ｘ線の出力位置である焦点Ｆからほぼ全方位、すなわち、立体角２πの範囲にＸ線を出力する。また、Ｘ線発生器１１は、Ｘ線検査装置１０において固定的に配置されている。すなわち、Ｘ線発生器１１の位置や角度は変更されず、装置に対して固定されたまま移動されることはない。

ステージ制御機構２２はＸ−Ｙステージ１２と接続されており、上記検査位置データ２８ａに基づいて同Ｘ−Ｙステージ１２を制御する。また、搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に搬送する。すなわち、搬送装置１４によって一方向に基板１２ａを搬送し、Ｘ−Ｙステージ１２において基板１２ａ上のＢＧＡを検査し、搬送装置１４にて検査後の基板１２ａを搬送する処理を連続的に実施できるように構成されている。

尚、上述のように検査位置データ２８ａは基板上のＢＧＡの位置を特定しており、ステージ制御機構２２は、ＢＧＡの検査に際して当該ＢＧＡが各Ｘ線検出器１３ａ，１３ｃの視野中心に位置するように制御する。すなわち、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆと各Ｘ線検出器１３ａ，１３ｃにおける検出面の中心とを結ぶ直線上にＢＧＡが配置されるように、一つのＢＧＡについて複数回位置を移動させ、各位置でＸ線画像を撮像する。

画像取得機構２３はＸ線検出器１３ａ，１３ｃに接続されており、同Ｘ線検出器１３ａ，１３ｃが出力する検出値によって検査対象品のＸ線画像を取得する。本実施形態におけるＸ線検出器１３ａ，１３ｃは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出したＸ線からＸ線の２次元分布を示すＸ線画像データを生成することができる。Ｘ線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、Ｘ線検出器１３ａは、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能である。この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御される。また、Ｘ線検出器１３ｃは、Ｘ−Ｙステージ１２によって検査対象品を移動させる際の移動平面に対して平行、すなわち、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａに対して垂直に配向された検出面を備えている。

高さセンサ制御機構２９は、高さセンサ１５に接続されており、上記検査位置データ２８ａに基づいて検査対象となるＢＧＡの高さ、すなわち、Ｘ線発生器１１の焦点とＢＧＡとの鉛直方向への距離を取得する。高さセンサ１５は、この距離を計測するセンサであれば良く、種々のセンサを採用可能である。

出力部２７はＣＰＵ２５での上記Ｘ線画像等を表示するディスプレイであり、入力部２６は利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。すなわち、利用者は入力部２６を介して種々の入力を実行可能であるし、ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果やＸ線画像データ、検査対象品の良否判定結果等を出力部２７に表示することができる。

ＣＰＵ２５は、メモリ２８に蓄積された各種制御プログラムに従って所定の演算処理を実行可能であり、検査対象品の検査を行うために、図１に示す搬送制御部２５ａとＸ線制御部２５ｂとステージ制御部２５ｃと画像取得部２５ｄと良否判定部２５ｅと高さセンサ制御部２５ｆとにおける演算を実行する。搬送制御部２５ａは、搬送機構２４を制御して、適切なタイミングで搬送装置１４を駆動して基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に供給し、また、適切なタイミングで検査済みの基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２から取り除く。

Ｘ線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、上記Ｘ線制御機構２１を制御して所定のＸ線をＸ線発生器１１から出力させる。高さセンサ制御部２５ｆは、上記検査位置データ２８ａを取得し、検査対象のＢＧＡを特定して上記高さセンサ制御機構２９に当該ＢＧＡの位置を指示する。この結果、高さセンサ制御機構２９は、高さセンサ１５を制御し、Ｘ線発生器１１の焦点とＢＧＡとの鉛直方向への距離を取得する。

ステージ制御部２５ｃは、上記検査位置データ２８ａを取得し、検査対象のＢＧＡを上記複数の視野中心へ移動させるための座標値を算出し、ステージ制御機構２２に供給する。この結果ステージ制御機構２２は、この座標値がＸ線発生器１１における焦点の鉛直上方に移動するようにＸ−Ｙステージ１２を移動させ、検査対象品のＢＧＡを適切な位置に配置する。この処理の詳細は後述する。画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａに指示を行い、Ｘ線検出器１３ａを回転させる。また、画像取得機構２３が取得するＸ線画像データをメモリ２８に記録する。良否判定部２５ｅは、当該記録されたＸ線画像データに基づいて所定の演算処理を行い、検査対象品が良品であるか、不良品であるかを判定する。

（２）Ｘ線検査処理：
本実施形態においては、上述の構成において図２に示すフローチャートに従って検査対象品の良否判定を行う。本実施形態においては、多数の基板１２ａを搬送装置１４によって搬送し、逐次Ｘ−Ｙステージ１２上で基板１２ａのＢＧＡを検査する。このため、検査に際しては、まずステップＳ１００にて搬送制御部２５ａが搬送機構２４に指示を出し、搬送装置１４によって検査対象の基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２上に搬送する。

次に、ステージ制御部２５ｃは、検査対象となるＢＧＡを適切な位置に移動させるため、変数ｉを”1”に初期化する（ステップＳ１０５）。尚、本実施形態においては、Ｎ_p個のＢＧＡを検査対象としており、変数ｉは基板上のＢＧＡに対して予め割り振られた番号１〜Ｎ_pに対応している。続いて、ステップＳ１１０において、ステージ制御部２５ｃは上記検査位置データ２８ａを参照して検査対象となるｉ番目のＢＧＡの位置（ｘ_i，ｙ_i）を取得し、この座標（ｘ_i，ｙ_i）をステージ制御機構２２に指示する。

図３，図４は、この座標の座標系およびＸ線検出器１３ａ，１３ｃ、Ｘ線発生器１１の位置関係を示す図である。これらの図においては、Ｘ−Ｙステージ１２による移動平面をｘ−ｙ平面とし、この平面に垂直な方向をｚ方向としている。図３は、ｚ−ｘ平面を眺めた図であり、図４はｘ−ｙ平面を眺めた図である。上記ＢＧＡの位置を示す座標は図４に示すｘ−ｙ平面上の座標であり、本実施形態においては、Ｘ−Ｙステージ１２の移動にかかわらず基板１２ａ上に予め設定された固定座標系で座標を定義している。尚、この固定座標系は、Ｘ−Ｙステージ１２が初期位置（移動していない状態）にある場合に、軸Ａの位置が座標（０，０）となるように設定してある。

本実施形態において、ステージ制御機構２２は、与えられた座標値が軸Ａと重なるようにＸ−Ｙステージ１２を移動させる。従って、上記座標（ｘ_i，ｙ_i）をステージ制御機構２２に指示することによって、座標（ｘ_i，ｙ_i）のＢＧＡは軸Ａ上に配置することになる。尚、この軸ＡはＸ線検出器１３ｃの中央と交差するので、軸ＡとＸ−Ｙステージ１２とが交差する位置はＸ線検出器１３ｃの視野中心である。

座標（ｘ_i，ｙ_i）のＢＧＡをＸ線検出器１３ｃの視野中心に配置したら、ステップＳ１１５にてＸ線制御部２５ｂおよび画像取得部２５ｄの制御により、Ｘ線検出器１３ｃにてＸ線画像を撮影する。すなわち、Ｘ線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、当該撮像条件データ２８ｂに示される条件でＸ線を出力するようにＸ線制御機構２１に対して指示を行う。この結果、Ｘ線発生器１１が立体角２πの範囲でＸ線を出力するので、画像取得部２５ｄはＸ線検出器１３ｃが検出したＸ線画像を取得する。

良否判定部２５ｅは、ステップＳ１２０において、このＸ線画像に基づいて良否判定を行う。すなわち、Ｘ線画像に基づいて検査対象品の断面積や体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査する。ここでは予め断面積や形状等に基準の閾値や基準の形状等を設定しておくことによって、検査を自動で行っても良いし、上記出力部２７にＸ線画像を表示することによって目視検査を行っても良い。

尚、本実施形態においては、Ｘ線検出器１３ａによる検査も実行するため、上記ステップＳ１２０での良否判定は厳しい条件によって判定を行う。すなわち、上記閾値や基準の形状あるいは目視による検査基準を厳しくし、明らかに良品であることおよび明らかに不良品であることを判定する。そして、明らかに良品あるいは不良品であると判定されたときには、ステップＳ１２５においてｉ番目のＢＧＡについての検査を続行する必要がないと判定する。ステップＳ１２５においてｉ番目のＢＧＡについての検査を続行する必要がないと判定されたときには、ステップＳ１３０にて変数ｉをインクリメントし、ステップＳ１１５以降の処理を繰り返す。すなわち、検査対象のＢＧＡを変更して処理を続ける。

ステップＳ１２０の良否判定によって明らかに良品あるいは不良品であると判定されないときには、さらに確実な良否判定を実施するため、ステップＳ１２５においてｉ番目のＢＧＡについての検査を続行する必要があると判定し、Ｘ線検出器１３ａに基づく処理を行う。このためにまず、ステージ制御部２５ｃは、変数ｎを”1”に初期化する。ここで、変数ｎはＸ線検出器１３ａにてＸ線画像を撮像する位置の数を示しており、撮像位置の数Ｎ_Dが最大値である。尚、本実施形態においては変数ｎを”1”〜”4”とし、４カ所でＸ線画像を撮像する例を説明する。

変数ｎを初期化した後には、ステップＳ１４０にて高さセンサ制御部２５ｆが上記検査位置データ２８ａを取得し、ｉ番目のＢＧＡの座標（ｘ_i，ｙ_i）を上記高さセンサ制御機構２９に指示する。この結果、高さセンサ１５から当該座標（ｘ_i，ｙ_i）のＢＧＡとＸ線発生器１１の焦点との鉛直方向に沿った距離が出力され、高さセンサ制御部２５ｆはこの高さをＦＯＤとしてメモリ２８に記録する。

図３においては、本実施形態における高さセンサ１５を示している。高さセンサ１５は基板１２ａの下方に配置され、レーザー出力器１５ａとラインセンサ１５ｂとを備えている。レーザー出力器１５ａは基板１２ａに向けてレーザー光を出力可能であり、ラインセンサ１５ｂは基板１２ａにて反射したレーザー光を検出するセンサである。ラインセンサ１５ｂは、ある方向に沿って並べられた複数のセンサを備えており、レーザー光の出力方向の水平成分と当該ラインセンサが並べられる方向は一致している。

従って、基板１２ａが垂直方向へ変動することに伴って反射レーザー光が変動すると、反射レーザー光がラインセンサ１５ｂに到達する位置も変動する（例えば、基板１２ａが下方に変動すると、レーザー光の軌跡は実線から破線のように変動する）。そこで、上記高さセンサ制御部２５ｆは、ラインセンサ１５ｂにて検出する反射レーザー光の輝度が最大となる位置が反射レーザー光の到達位置であるとし、この到達位置に基づいてＢＧＡの高さを検出する。尚、レーザー光の経路を幾何学的に分析することによって基板１２ａの下面と焦点Ｆとの鉛直方向に沿った距離を算出し、基板１２ａの厚さとＢＧＡの中心までの高さを見込めば、焦点ＦからＢＧＡの中心までの高さを算出することができるので、この高さをＦＯＤとすればよい。

むろん、基板１２ａの上面からＢＧＡの中心までの高さと基板１２ａの厚さとが微小であれば、これらを無視してＦＯＤとすることもできる。これらを無視しても、基板１２ａの上下方向への変動程度が基板１２ａの厚さや基板１２ａの上面からＢＧＡの中心までの高さと比較して大きい場合には、ＢＧＡの位置精度を確保するために充分なＦＯＤを取得することができる。

続いて画像取得部２５ｄは、ステップＳ１４５にてθ制御部２３ａに指示を行い、回転機構１３ｂを駆動して予め決められた回転位置にＸ線検出器１３ａを移動させる。図４は、Ｘ−Ｙステージ１２が初期位置にある場合を想定して回転機構１３ｂによる回転に伴ってＢＧＡを配置すべき位置を示している。ＢＧＡを配置すべき位置は、Ｘ線検出器１３ａを複数の回転位置に配置した場合の視野中心であり、図４において座標（ｘ_i1，ｙ_i1）〜（ｘ_i4，ｙ_i4）として示している。

図３に示すように、Ｘ線検出器１３ａの検出面は、その中心と焦点Ｆとを結ぶ直線ｌに対して垂直になるように配向されている。すなわち、軸Ａに対して傾斜され、ｘ−ｙ平面と検出面とに対して所定の角度（傾斜角）αが与えられている。従って、検出面の視野中心は図３における直線ｌに相当し、上記図４に示す座標（ｘ_i1，ｙ_i1）〜（ｘ_i4，ｙ_i4）はこの直線ｌ上に存在することになる。

図４においては、原点（０，０）と座標（ｘ_i1，ｙ_i1）とを結ぶ直線に対して時計回りに設定される角度をθと定義している。本実施形態において、この角度θは、各座標のそれぞれに対して０度、９０度、１８０度、２７０度である。すなわち、上記Ｘ線検出器１３ａの回転角も上記図４のθと同様に定義され、本実施形態では軸Ａを中心に９０度ずつ回転した４つの回転位置にてＸ線画像を撮影する。

そこで、ステップＳ１４５においては、画像取得部２５ｄがθ_n＝３６０ｎ／Ｎ_Dとして変数ｎ毎にθ_nを決定し、θ制御部２３ａがこのθ_nに応じて回転機構１３ｂを制御する。また、このＸ線検出器１３ａの回転動作と同時にステージ制御部２５ｃは、Ｘ−Ｙステージ１２を移動させる（ステップＳ１５０）。すなわち、上記検査位置データ２８ａを取得し、ｉ番目のＢＧＡの座標（ｘ_i，ｙ_i）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配設するための座標値をステージ制御機構２２に指示し、Ｘ−Ｙステージ１２を移動させる。

ここで、座標（ｘ_i，ｙ_i）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配設するための座標値は以下の式（１）〜（４）によって決定される。
ｘ_oin＝ｘ_i＋ΔL・sinθ_n …（１）
ｙ_oin＝ｙ_i＋ΔL・cosθ_n …（２）
ΔＬ＝ＦＯＤ_α・sinα …（３）
ＦＯＤ_α＝ＦＯＤ／cosα …（４）
ここで、座標（ｘ_oin，ｙ_oin）は、ｉ番目のＢＧＡをＸ線検出器１３ａの視野中心に移動させるための座標値である。

ＦＯＤは、上記高さセンサ１５によって計測された高さであり、ｉ番目のＢＧＡと焦点Ｆとにおけるｚ軸方向の距離である。αは上記傾斜角であり、この値に基づいて式（３），（４）からＦＯＤ_αおよびΔＬが算出され、この結果および角度θ_nを式（１），（２）に代入することで上記座標値が算出される。尚、本実施形態においては、高さセンサ１５によって計測された高さを利用してＸ−Ｙステージ１２の移動を制御しているので、ＢＧＡを正確に視野中心に配設することができる。

上記座標（ｘ_oin，ｙ_oin）は、ｉ番目のＢＧＡの座標（ｘ_i，ｙ_i）の各要素に対して原点から座標（ｘ_in，ｙ_in）までの差分を示す量を要素毎に加えていることになる。従って、固定座標系における座標（ｘ_oin，ｙ_oin）の部位が軸Ａと重なるようにＸ−Ｙステージ１２を制御することにより、ｉ番目のＢＧＡをＸ線検出器１３ａの視野中心に配設することができる。むろん、一旦Ｘ−Ｙステージ１２を移動した後には、Ｘ−Ｙステージ１２が初期位置から変動しているが、ここで利用している座標は上記固定座標系における座標であることから、変数ｎがどのような値であったとしても式（１），（２）に基づいてＸ−Ｙステージ１２を移動させるべき量を特定することができる。

以上のステップＳ１５０によりｉ番目のＢＧＡを変数ｎに対応した視野中心に移動させた後には、ステップＳ１５５において、Ｘ線制御部２５ｂおよび画像取得部２５ｄの制御により、Ｘ線画像Ｐ_θnを撮影する。すなわち、Ｘ線制御部２５ｂは、上記撮像条件データ２８ｂを取得し、当該撮像条件データ２８ｂに示される条件でＸ線を出力するようにＸ線制御機構２１に対して指示を行う。この結果、Ｘ線発生器１１が立体角２πの範囲でＸ線を出力するので、画像取得部２５ｄは、Ｘ線検出器１３ａが検出したＸ線画像を取得する。

ステップＳ１６０では、変数ｎが撮影位置の最大値Ｎ_Dに達しているか否か判別し、最大値Ｎ_Dに達していると判別されなければステップＳ１６５にて変数ｎをインクリメントしてステップＳ１４０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１６０にて変数ｎが最大値Ｎ_Dに達していると判別されたときには、良否判定部２５ｅが良否判定を行う。本実施形態においては、複数の位置におけるＸ線画像に基づいてＢＧＡの３次元像を構成し、この３次元像に基づいて良否判定を行うようになっている。

このために、まず、良否判定部２５ｅは、ステップＳ１７０にて３次元画像の再構成処理を行う。すなわち、本実施形態においては、複数のＸ線画像に基づいて検査対象品の３次元情報を再構成する。当該再構成処理は、検査対象品の再構成をすることができれば良く、種々の処理を採用可能である。例えば、フィルタ補正逆投影法を採用可能である。この処理においては、まず、ｎ枚のＸ線画像のいずれかに対してフーリエ変換実施し、フーリエ変換で得られた結果に対して周波数空間でフィルタ補正関数を乗じる。さらに、この結果に対して逆フーリエ変換を実施することで、フィルタ補正を行った画像を取得する。尚、このフィルタ補正関数は、画像のエッジを強調するための関数等を採用可能である。

続いて、フィルタ補正後の画像を、それが投影された軌跡に沿って３次元空間へ逆投影する。すなわち、Ｘ線検出器１３ａの検出面におけるある位置の像に対応する軌跡は、Ｘ線発生器１１の焦点とこの位置との直線であるので、この直線上に上記画像を逆投影する。以上の逆投影をｎ枚のＸ線画像の総てについて行うと、３次元空間上で検査対象品が存在する部分のＸ線吸収係数分布が強調され、検査対象品の３次元形状が得られる。むろん、この処理は一例であり、ｎ枚のＸ線画像から補間によって擬似的にＸ線画像の数を増やす処理を加えるなど、種々の処理を採用可能である。

ステップＳ１７０にて３次元画像の再構成処理を行った後、良否判定部２５ｅはステップＳ１７５にて良否判定処理を行う。すなわち、検査対象品の３次元画像が得られているので、この画像に基づいて検査対象品の断面積や体積、形状、半田付けにおけるブリッジの有無等を検査する。ここでは予め断面積や形状等に基準の閾値や基準の形状等を設定しておくことによって、検査を自動化することができる。このとき、良否判定部２５ｅは、出力部２７に良否判定の結果を出力する。むろん、３次元画像を目視することによって検査を行っても良い。

また、３次元画像を再構成することは必須ではなく、２次元画像を再構成しても良いし、再構成処理を行うことなくｎ枚のＸ線画像に基づいて外観検査を行っても良い。いずれにしても、上記Ｘ線検出器１３ｃによる良否判定に加えて、さらにＸ線検出器１３ａによる良否判定を行うことで、確実に検査対象品の良否を判定することができる。

ステップＳ１７５にて良否判定を行った後は、ステップＳ１８０にて変数ｉが最大値Ｎ_pに達しているか否かを判別し、最大値Ｎ_pに達していると判別されなければステップＳ１３０にて変数ｉをインクリメントしてステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１８０にて変数ｉが最大値Ｎ_pに達していると判別されたときには、ある基板上の検査対象品について、一通り検査が終了したことになるので、ステップＳ１００以降の処理を繰り返し、検査対象品のインライン検査を繰り返す。

尚、上述の実施形態においては、検査対象品である個々のＢＧＡに対して各検出器の視野中心となる位置にＸ−Ｙステージ１２を移動してＸ線画像を撮影し良否判定を行う方法を提案したが、上記複数の回転位置のそれぞれにおいて（角度θ_n毎に）Ｘ線画像を取得しても良い。すなわち、各回転位置において、複数のＢＧＡに対するＸ線画像をＸ−Ｙステージ１２を微小移動させて撮影・記憶し、最後に記憶した画像から個々のＢＧＡの３次元画像を構成して良否判定を行うようにしてもよい。この場合においては、Ｘ−Ｙステージ１２の移動距離を短くすることができる。

以上のように、本実施形態においては、Ｘ線発生器１１を固定的に配置し、位置や角度を変更することはない。すなわち、略全方位（立体角２π）にＸ線を出力するＸ線発生器１１を採用し、複数のＸ線検出器１３ａ，１３ｃとＸ−Ｙステージ１２とを組み合わせることによって複数の方向からの撮影したＸ線画像の取得を可能にしている。

従って、大きく、重いＸ線発生器１１を移動させる必要はないし、複数のＸ線画像を取得するための駆動部位はＸ−Ｙステージ１２のみである。この結果、ある検査対象品を非常に高速に検査することが可能である。また、Ｘ線検出器１３ｃにて検出したＸ線画像に基づいて明らかに良品あるいは不良品であることが判定できる場合には、Ｘ線検出器１３ａによるＸ線画像の撮影を省略している。従って、連続的に検査対象品を搬送する機構と組み合わせることにより、多数の検査対象品を高速に検査することが可能である。

（３）他の実施形態：
本発明においては、固定的に配置したＸ線源からのＸ線に基づいて検査対象品の移動平面に略平行の検出面および複数の回転位置における検出面にてＸ線画像を取得することができれば良く、上記実施形態の他、種々の構成を採用可能である。例えば、平行Ｘ線検出手段による検査と傾斜Ｘ線検出手段による検査とを併用して良否判定を実施する構成としても良い。この場合、Ｘ線検査装置は、上記図１と同様の構成を採用することができる。処理手順としては、上記図２において、ステップＳ１２０，１２５を省略し、ステップＳ１７５において、ステップＳ１１５で撮影したＸ線画像とステップＳ１７０にて再構成したＸ線画像とに基づいて良否判定を行えばよい。

また、固定的に配置された複数の検出面によって傾斜Ｘ線検出手段を構成しても良い。図５は、複数の検出面によって傾斜Ｘ線検出手段を構成したＸ線検査装置１００の概略構成図である。同図に示すように、Ｘ線検査装置１００の構成は多くの点でＸ線検査装置１０の構成と共通であり、共通の構成については図１と同じ符号で示してある。図５に示すＸ線検査装置１００は、傾斜Ｘ線検出手段として、複数のＸ線検出器１３０ａ〜１３０ｄを備えている。各Ｘ線検出器１３０ａ〜１３０ｄは、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心にした半径Ｒの円周上に検出面の中心が存在するように配置されている。

また、図５に示す構成においても、各検出面は軸Ａに対して傾斜角αで傾斜されており、各検出面はＸ線発生器１１によるＸ線の出力範囲内に含まれる。さらに、軸Ａと各検出面の中心とを結ぶ直線を想定すると、各直線によって形成される内角は９０度である。すなわち、上記Ｘ線検出器１３ａの回転位置は上記図１におけるＸ線検出器１３ａの回転位置と同様に定義され、本実施形態では軸Ａを中心に９０度ずつ回転した４つの回転位置にてＸ線画像を撮影する。

以上の構成において、画像取得機構２３０では、回転機構に対する制御が不要である。すなわち、傾斜Ｘ線検出手段によるＸ線画像の撮影において、ステップＳ１４５の回転動作は不要であり、ステージ制御部２５ｃによるＸ−Ｙステージ１２の移動のみによってθ毎のＸ線画像Ｐ_θnを撮影することができる。このような構成においては、傾斜Ｘ線検出手段での撮影に際してθ回転動作を行う必要がないので、非常に高速に検査を進めることが可能である。従って、図５に示す構成においても、連続的に検査対象品を搬送する機構と組み合わせることにより、多数の検査対象品を高速に検査することが可能である。

さらに、傾斜Ｘ線検出手段による複数のＸ線画像を３次元画像の再構成に使用せず、異なる方向から撮影した個別の透過像として良否判定に利用しても良い。例えば、図２におけるステップＳ１７０，Ｓ１７５を省略し、ステップＳ１５５とステップＳ１６０との間にθ毎のＸ線画像Ｐ_θnに基づく良否判定処理を挿入すればよい。すなわち、ステップＳ１５５の後に、θ_nにおけるＸ線画像Ｐ_θnに基づいて良否判定を行い、明らかに良品あるいは不良品であると判定されたときには、ステップＳ１３０にジャンプし、明らかに良品あるいは不良品であると判定されないのであれば、ステップＳ１６０以降の処理を実施する。

このように、異なる方向から撮影したＸ線画像に基づいて良否判定を行う場合、ある一定の方向から撮影したＸ線画像に基づいて良否判定を行う場合と比較して、より高精度に良否判定を行うことができる。しかも、明らかに良品あるいは不良品であると判定されたときには、過度のＸ線画像の撮影を省略することができるので、非常に高速に検査を進めることが可能である。

本発明にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。 Ｘ線検査処理のフローチャートである。 Ｘ線検査装置の構成を座標系とともに説明する説明図である。 Ｘ線検査装置の構成を座標系とともに説明する説明図である。 本発明にかかるＸ線検査装置の第２実施形態を示す概略ブロック図である。

符号の説明

１０…Ｘ線検査装置
１１…Ｘ線発生器
１２…Ｘ−Ｙステージ
１２ａ…基板
１３ａ，１３ｃ…Ｘ線検出器
１４…搬送装置
１５…高さセンサ
２１…Ｘ線制御機構
２２…ステージ制御機構
２３…画像取得機構
２４…搬送機構
２５…ＣＰＵ
２５ａ…搬送制御部
２５ｂ…Ｘ線制御部
２５ｃ…ステージ制御部
２５ｄ…画像取得部
２５ｅ…良否判定部
２５ｆ…高さセンサ制御部
２６…入力部
２７…出力部
２８…メモリ
２８ａ…検査位置データ
２８ｂ…撮像条件データ
２９…高さセンサ制御機構

Claims (9)

1. 固定的に配置されたＸ線源から所定の立体角の範囲にＸ線を出力するＸ線出力手段と、
   上記Ｘ線の出力範囲内で平面的に検査対象品を移動させる平面移動手段と、
   上記立体角に含まれる位置に配設されるとともに上記検査対象品の移動平面に対して略平行の検出面でＸ線を検出する平行Ｘ線検出手段と、
   上記立体角に含まれる位置であるとともに上記検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面でＸ線を検出する傾斜Ｘ線検出手段と、
   上記平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線と上記傾斜Ｘ線検出手段によって検出したＸ線とのいずれかまたは組み合わせに基づいて上記検査対象品の検査を行う対象品検査手段とを備えることを特徴とするＸ線検査装置。
2. 上記対象品検査手段は、上記平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づいて検査対象品の透過像を取得して検査を行い、上記傾斜Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づいて検査対象品の断層像を取得して検査を行うことを特徴とする上記請求項１に記載のＸ線検査装置。
3. 上記対象品検査手段は、上記平行Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づく検査結果が所定の基準を満たさない場合に、上記傾斜Ｘ線検出手段によって検出したＸ線に基づく検査を行うことを特徴とする上記請求項１または請求項２のいずれかに記載のＸ線検査装置。
4. 上記傾斜Ｘ線検出手段は、上記検出面を持つ複数の検出器を備えていることを特徴とする上記請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＸ線検査装置。
5. 上記傾斜Ｘ線検出手段は、上記検出面を持つ検出器を上記軸に対して回転させる回転機構を備えることを特徴とする上記請求項１〜請求項４のいずれかに記載のＸ線検査装置。
6. 上記平面移動手段は、複数の検査対象品をＸ線の出力範囲に逐次搬送する搬送機構を備えることを特徴とする上記請求項１〜請求項５のいずれかに記載のＸ線検査装置。
7. 上記Ｘ線出力手段における焦点と上記検査対象品との相対的な位置関係を検出する位置センサを備え、上記平面移動手段は当該位置センサの検出結果を参照し、上記焦点と上記検出面の所定位置とを結ぶ直線上に上記検査対象品を移動させることを特徴とする上記請求項１〜請求項６のいずれかに記載のＸ線検査装置。
8. Ｘ線によって検査対象を検査するＸ線検査方法であって、
   固定的に配置されたＸ線源から所定の立体角の範囲にＸ線を出力するＸ線出力工程と、
   上記Ｘ線の出力範囲内で平面的に検査対象品を移動させる平面移動工程と、
   上記立体角に含まれる位置に配設されるとともに上記検査対象品の移動平面に対して略平行の検出面でＸ線を検出する平行Ｘ線検出工程と、
   上記立体角に含まれる位置であるとともに上記検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面でＸ線を検出する傾斜Ｘ線検出工程と、
   上記平行Ｘ線検出工程によって検出したＸ線と上記傾斜Ｘ線検出工程によって検出したＸ線とのいずれかまたは組み合わせに基づいて上記検査対象品の検査を行う対象品検査工程とを備えることを特徴とするＸ線検査方法。
9. Ｘ線によって検査対象を検査するＸ線検査プログラムであって、
   固定的に配置されたＸ線源を制御して所定の立体角の範囲にＸ線を出力させるＸ線出力機能と、
   上記Ｘ線の出力範囲内で平面的に検査対象品を移動させる平面移動機構を制御する平面移動制御機能と、
   上記立体角に含まれる位置に配設されるとともに上記検査対象品の移動平面に対して略平行の検出面でＸ線を検出する平行Ｘ線検出機能と、
   上記立体角に含まれる位置であるとともに上記検査対象品の移動平面に対して垂直な軸を中心にした複数の回転位置において、上記軸に対して傾斜した検出面を備える検出器によってＸ線を検出する傾斜Ｘ線検出機能と、
   上記平行Ｘ線検出機能によって検出したＸ線と上記傾斜Ｘ線検出機能によって検出したＸ線とのいずれかまたは組み合わせに基づいて上記検査対象品の検査を行う対象品検査機能とをコンピュータに実現させることを特徴とするＸ線検査プログラム。
   
   

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