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JP2006091583A - 表示装置 - Google Patents

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JP2006091583A
JP2006091583A JP2004278380A JP2004278380A JP2006091583A JP 2006091583 A JP2006091583 A JP 2006091583A JP 2004278380 A JP2004278380 A JP 2004278380A JP 2004278380 A JP2004278380 A JP 2004278380A JP 2006091583 A JP2006091583 A JP 2006091583A
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Tetsuya Yamamoto
哲也 山本
Kazuto Higuchi
和人 樋口
Miki Mori
三樹 森
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Toshiba Corp
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Abstract

【課題】 ガラス基板に破損が発生することを抑制し、所望の曲率半径での撓みを可能にする液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 液晶表示装置1の後ガラス基板3の表示部領域10の裏面に後偏光板7が貼り付けられ、側方に突出する実装領域11の接続用パッド12Aに異方導電フィルム16を介してフレキシブル配線基板8を実装した部分に、後偏光板7を構成する樹脂材料の弾性率以下の弾性率をもち、硬化後の残留内部応力が小さい樹脂材料でなる樹脂封止部9を形成する。この樹脂封止部9は、後偏光板7の側壁に接合するようにした。
【選択図】 図1

Description

本発明は表示装置に関し、特に薄型の液晶表示装置に関する。
近年、フラットパネルディスプレイの代表である液晶表示装置(液晶ディスプレイ:LCD)では、高精細化、大型化、広視野角化などに加え、液晶表示装置を構成する液晶パネルの軽量化ならびにフレキシブル化を進める技術開発が行われている。軽量化およびフレキシブル化を図るために、ガラス基板に代えて樹脂基板を用いる方法が検討されているが、樹脂材料では耐熱性や耐薬品性が低く、製造プロセスにおいて多くの課題を克服する必要がある。したがって、液晶パネルの軽量化およびフレキシブル化を図るには、ガラス基板を薄くする方法を採用することが現実的である。
一般に、液晶パネルでは、一対のガラス基板が、これらガラス基板間の液晶封止領域を取り囲むように配置されたシール材で、貼り合わされている。そして、これら一対のガラス基板のうち、一方のガラス基板が他方のガラス基板より側方に突出して回路配線(電極パッド)を露出させている。この回路配線が露出した領域には、フレキシブル配線基板が異方導電性フィルム(ACF)を介して圧着されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2003−218504号公報(第3頁、図1)
上述のように、薄いガラス基板を用いて液晶パネルの軽量化ならびにフレキシブル化を進めると、当然ながら液晶パネルの強度が低下する。特に、このような液晶パネルでは、ハンドリングしたり撓ませる操作をしたときに、フレキシブル配線基板を実装した一方のガラス基板における突出部分がシール材との境界付近において応力集中を起こし易くなり、この位置の表面から亀裂が入りガラス基板が割れ易くなるという問題がある。
ところで、液晶パネルをハンドリングしたり撓ませた際にガラス基板の割れが発生することを抑制するため、ガラス基板における、フレキシブル配線基板を実装する領域まで、樹脂製の偏光板を延長して貼り付けることが考えられている。液晶パネルの製造では、液晶セルの組み立て工程の後に、フレキシブル配線基板を圧着する工程を行うことが量産に適している。このため、偏光板を貼り付けた後に、フレキシブル配線基板を圧着する方法が現実的である。しかし、ガラス基板における、フレキシブル配線基板を実装する領域まで、偏光板を貼り付けた場合、フレキシブル配線基板の圧着工程において以下に説明するような不都合が生じる。すなわち、圧着工程においては、ガラス基板とこのガラス基板の裏面に当接して支持するバックアップステージとの間に偏光板が介在されるため、偏光板を構成する樹脂材料の弾力性に起因して圧着時にガラス基板が僅かに傾くことにより、ガラス基板のエッジ部分などが破損し易くなるという問題がある。
本発明の目的は、ガラス基板に破損が発生することを抑制し、所望の曲率半径での撓みを可能にする表示装置を提供することにある。
本発明は、表示装置に関するものであり、ガラス基板の板面に密着するように設けられた樹脂層を含む表示部が形成された表示部領域と、このガラス基板の表示部領域以外の領域に表示部から引き出された接続用配線が配置された実装領域と、この実装領域内の接続用配線に接続されたフレキシブル配線基板と、このフレキシブル配線基板が配置された実装領域におけるガラス基板の少なくとも前記樹脂層が形成された側の面を覆うと共に、樹脂層の側壁に接合するように形成された、弾性率が樹脂層の弾性率の値以下で、且つ硬化後の残留応力が小さい樹脂材料でなる樹脂封止部と、を備えることを特徴としている。特に、本発明では、樹脂封止部を構成する樹脂材料の弾性率がエポキシ系樹脂の弾性率よりも小さいことが好ましい。
本発明によれば、樹脂層が形成された表示部領域に対して、この樹脂層が形成されていない実装領域を、弾性率が小さく、且つ硬化後の残留応力が小さい樹脂材料でなる樹脂封止部を樹脂層の側壁に接合するように覆ったことにより、ガラス基板における表示部領域と実装領域との境界部での破損を抑制することができる。したがって、本発明によれば、実装領域に実装されたフレキシブル配線基板を取り回した際に、ガラス基板に破損が発生することを抑制できる。したがって、本発明によれば、ガラス基板を破損させることなく、ハンドリング性を向上させることができる。
また、本発明によれば、ガラス基板において局部的な破損を抑制したことにより、例えば、ガラス基板の板厚を薄くすることで、ガラス基板を撓ませた場合に途中で破断されることなく所望の曲率半径で撓ませることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態に係る表示装置の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
(第1の実施の形態)
先ず、図1および図2を用いて、本発明の表示装置を液晶表示装置に適用した第1の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態に係る液晶表示装置1は、透過型液晶表示装置の例であるが、反射型液晶表示装置の場合にも本発明を適用できることは勿論可能である。
[液晶表示装置の構成]
図1に示すように、本実施の形態に係る液晶表示装置1は、対向する一対の透明なガラス基板である、前ガラス基板(共通電極基板)2と後ガラス基板(TFT基板)3と、これら前ガラス基板2と後ガラス基板3との間にシール材4に取り囲まれて封止された液晶5と、前ガラス基板2の前面に貼り付けられた前偏光板6と、後ガラス基板3の後面に貼り付けられた後偏光板7と、前ガラス基板2側に実装されたフレキシブル配線基板(TABテープ)8と、後ガラス基板3にフレキシブル配線基板8が実装された部分(後述する実装領域11)を覆う樹脂封止部9と、を備えて大略構成されている。なお、本実施の形態に係る液晶表示装置1は、これらの構成部材の他に、図示しないバックライトシステムなどの周知の付属部材を備えてなる。
本実施の形態の液晶表示装置1では、液晶パネル(一対のガラス基板で形成された液晶セルおよび偏光板とで構成されるパネル)に可撓性を具有させるために、前ガラス基板2および後ガラス基板3の板厚をともに0.1mm程度に設定している。
図1に示すように、一対の対向するガラス基板のうち後ガラス基板3の前面(前ガラス基板2側の面)の辺縁側には、フレキシブル配線基板8が実装されている。さらに詳しくは、後ガラス基板3が前ガラス基板2と対向する領域(以下、表示部領域という。)10よりも後ガラス基板3が四辺のうちの一辺で側方に突出するように設定し、この突出した領域(以下、実装領域という。)11にフレキシブル配線基板8を実装している。
ここで、後ガラス基板3の構成を詳細に説明する。後ガラス基板3の対向内側面における表示部領域10には、図示しないが、マトリクス状に配置された多数の画素電極、それぞれの画素電極のスイッチングを行うTFTなどが形成されている。なお、図1では、マトリクス状に配置された多数のTFTのうち同じ行に配列されたTFTのゲート電極に接続されたゲートライン12を示している。そして、図1および図2に示すように、これらゲートライン12が実装領域11に引き回された端部は、接続用配線部としての接続用パッド12Aとなっている。これら接続用パッド12Aは、互いに平行且つ所定間隔を隔ててパターン形成されている。
また、後ガラス基板3の対向内側面における表示部領域10には、図2に示すように、ゲートライン12に直交する方向に多数のデータライン13が平行に形成されている。これらデータライン13は、後ガラス基板3における上記実装領域11を形成した辺と隣接する辺部分が、前ガラス基板2より側方へ延びるように突出する実装領域14において引き回されるように形成されている。図2に示すように、データライン13が実装領域14に引き回された端部は、接続用配線部としての接続用パッド13Aとなっている。これら接続用パッド13Aは、互いに平行且つ所定間隔を隔ててパターン形成されている。
このような構造の後ガラス基板3の表示部領域10内の対向内側面には、図示しない後配向膜が形成されている。
次に、前ガラス基板2の構成を詳細に説明する。本実施の形態では、前ガラス基板2の対向内側面に形成された図示しない電極(共通電極)は、シール材4内を経由して後ガラス基板3の例えば実装領域11に形成された接続用配線(図示省略する。)に接続されている。なお、前ガラス基板2の対向内側面(後ガラス基板3に対向する面)と図示しない電極(共通電極)との間には、カラーフィルタ層(図示省略する。)が形成され、電極(共通電極)の表面(後ガラス基板3に対向する面)には、図示しない前配向膜が形成されている。
そして、前ガラス基板2と後ガラス基板3との間には、図示しないスペーサが散布、配置され、表示部領域10の周縁に沿って上述したシール材4が周回するように形成されている。このシール材4で取り囲まれた、前ガラス基板2と後ガラス基板3との間の空間は、液晶封止空間となっている。そして、この液晶封止空間には、図1に示すように、上述した液晶5が封止されている。
さらに、図1に示すように、前ガラス基板2の前面には前偏光板6が、後ガラス基板3の表示部領域10の裏面には後偏光板7が貼り付けられている。一般に、偏光板は、液晶パネルが透過型であるか反射型であるかによって僅かに構成が異なるが、偏光基材としてはほぼ同じ材料からなる。本実施の形態では、前偏光板6および後偏光板7は、液晶パネルが透過型であるため、例えば、以下に説明するような構成の偏光板を用いることができる。この透過型パネル用の偏光板としては、例えば、外側から順次、保護フィルム、トリアセチルセルロース(TAC)などでなるベース基材、ヨウ素錯体などの二色性物質を吸着させたPVA(ポリビニルアルコール)のフィルムの延伸してなる偏光基材、トリアセチルセルロース(TAC)などでなるベース基材、粘着剤層などが積層されてなる。
このような構成の液晶表示パネルにおいては、図1に示すように、表示部領域10内に配置された前偏光板6から後偏光板7に亘る部分が表示部15を形成している。
次に、後ガラス基板3の実装領域11にフレキシブル配線基板8を実装した構造について説明する。フレキシブル配線基板8は、例えばポリイミドフィルムでなるテープ状の基板部8Aと、この基板部8Aの一方の表面に形成された配線部8Bとからなる。そして、このフレキシブル配線基板8の端末部の配線部8Bが実装領域11の接続用パッド12Aと対応するように、接続用パッド12Aと配線部8Aとを異方導電フィルム16を介して電気的に接続した状態で固定している。
そして、本実施の形態に係る液晶表示装置1では、図1に示すように、フレキシブル配線基板8の端末が実装された実装領域11を樹脂封止部9で一体的に封止している。また、樹脂封止部9は、図1に示すように、表示部15の側壁に接合するように形成されている。ここで、表示部15の側壁とは、後偏光板7、シール材4、前ガラス基板2、前偏光板6の側壁である。このように、本実施の形態では、後偏光板7に加えてシール材4、前ガラス基板2、および前偏光板6にも樹脂封止部9が接合するように形成したが、少なくとも後偏光板7の側壁に樹脂封止部9が接合するように形成することにより、液晶表示パネルを撓ませたときに良好な撓み状態を得ることが可能となる。すなわち、前ガラス基板2よりも面積の広い後ガラス基板3の後面全体を、後偏光板7と後述する特定の条件を備える樹脂材料でなる樹脂封止部9とで覆い尽くすため、液晶表示パネルを撓ませたときに、後偏光板7と樹脂封止部9との境界部に位置する後ガラス基板3の部分に応力集中が発生することを抑制できる。
そこで、樹脂封止部9の材料としては、例えば、ポリエステルウレタンアクリレートなどの弾性率が低く残留内部応力が低い樹脂が適している。具体的には、弾性率が2GPa以下で、且つ残留応力が1MPa以下であることが好ましい。また、樹脂材料としては、紫外線硬化型の樹脂であることが生産性の点からも好ましい。
[ガラス基板の破壊強度評価法]
後ガラス基板3を構成するガラス板を用いて、破壊強度評価を3点曲げ試験法を行った。図3に、破壊強度試験の概略図を示す。この試験法は、JIS K7171に準ずるものであり、図3に示す支点間距離L:20mm、クロスヘッド速度5mm/minとして圧子を押し込み、ガラス板が破壊に至る荷重と撓み量を測定した。圧子および支持台はSUS304で作製し、それらの先端部の曲率半径R1およびR2はいずれも2.5mm、表面粗さRaは0.4μmとした。ガラス板単体(樹脂膜を貼着しないもの)の強度は、下記の(1)式に従い最大曲げ応力σfに換算した。さらに、測定した撓みより、曲げ歪みεfは、下記の(2)式に従い求めた。曲げ応力と曲げ歪みは比例関係にあり、その比例定数は曲げ弾性率Εfに相当する。(1)式および(2)式により求めたσfとεfをプロットして線形近似でΕfを求めた。
σf=3FL/2bh (1)
ここに、σf:曲げ応力(MPa)、F:荷重(N)、L:支点間距離(mm)、b:試験片幅(mm)、h:試験片厚さ(mm)
εf=6hs/L (2)
ここに、εf:曲げ撓み、L:支点間距離(mm)、s:撓み(mm)、h:試験片厚さ(mm)
なお、試料として用いたガラス基板は、板厚が0.1mm、形状・寸法は、幅10mm、長さ70mmの短冊状とした。このガラス基板のガラス材料の諸特性は、ガラス転移温度が662℃、熱膨張係数(20〜300℃)が4.5ppm/K、縦弾性係数が66.0GPa、ポアソン比が0.235、ヌープ硬度が555のものであり、通常、液晶表示パネルのTFT基板に用いられるものである。
また、各試料のガラス基板の表面にコーティングして補強する樹脂1〜5の諸特性を下表1に示す。
Figure 2006091583
上記ガラス基板に、ガラス基板の長手方向の中心部の10×50mmの領域にディスペンサにて、上記樹脂1〜5を膜厚が0.11〜0.16mmの間となるようにコーティングした。
図4は、これら樹脂1〜5をコーティングしたガラス基板と、比較のために偏光板を貼り付けたガラス基板と、同じく比較のために何もコーティングしないガラス基板とを、上記した3点曲げ試験にて破壊強度を評価した結果である。なお、上述したように、樹脂コーティングの厚さは0.11〜0.16と大きな差はないように設定されている。図4に示すように、破壊荷重は樹脂の種類により大きく異なる。樹脂コーティングの無いガラス基板の破壊荷重は、平均0.5Nである。室温硬化型シリコーン(樹脂1)およびUV硬化型アクリル樹脂(樹脂2)をコーティングしたガラス基板の平均破壊強度もいずれも0.5Nであった。なお、室温硬化型シリコーン(樹脂1)は、量産されている液晶表示パネルのフレキシブル配線基板を圧着した部分の補強材として用いられているが、ガラス基板に対する補強効果は無いといえる。一方、熱硬化型エポキシ(樹脂5)、UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)およびUV硬化型エポキシアクリレート(樹脂4)の各樹脂をコーティングしたガラス基板では、明らかに2倍以上の破壊強度の向上が見られた。
一般に樹脂コーティングの補強効果に最も影響を与える因子は、樹脂の弾性率である。図5は破壊荷重と撓みの関係を示すが、破壊荷重が大きい樹脂ではその傾きも大きい。この傾きは、樹脂の弾性率に比例するものである。したがって、熱硬化型エポキシ(樹脂5)およびUV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)では、偏光板より樹脂弾性率が高く、UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)、UV硬化型変性アクリル(樹脂2)、室温硬化型シリコーン(樹脂1)では偏光板より樹脂弾性率が低いといえる。高い弾性率の樹脂をコーティングしたガラス基板は、同じ荷重を加えても撓みは少なくなり、ガラスに加わる歪みも少なくなるため、見かけ上の耐荷重は向上する。このため、熱硬化型エポキシ(樹脂5)およびUV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)では、破壊強度が向上したといえるが、同様に破壊強度が向上した熱硬化型エポキシ(樹脂5)およびUV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)には当てはまらない。また、図5におけるプロットは、破壊に至る最大撓みを示しており、必ずしも高弾性率の樹脂の最大撓みが小さいわけではないため、一概に弾性率だけで説明することはできない。これらの原因は、樹脂による応力の分散が影響しているものと考えられる。
液晶表示パネルの両面は、表裏を挟む偏光板により補強される。したがって、樹脂封止部9の強度も、偏光板を貼り付けた表示部領域10のガラス基板の破壊強度以上でなくてはならない。図4に示すように、偏光板を貼り付けたガラス基板の破壊荷重は、平均1.0Nであった。この結果、熱硬化型エポキシ(樹脂5)およびUV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)、およびUV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)が上記破壊強度の条件を満足することがわかる。
次に、上記破壊強度の条件を満足する3種類の補強樹脂、すなわち、UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)、UV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)、熱硬化型エポキシ(樹脂5)について、硬化後の内部応力を調べた。樹脂の内部応力は補強後のパネルの反りに直接影響を与えるため、可能な限り小さいことが望ましい。図6は、これら3種類の樹脂をコーティングし硬化させた場合の平均残留内部応力を示している。
一般的に樹脂は少なからず硬化収縮があるため、基材にコーティングした場合には収縮に伴う引張応力が残留する。この応力の大きさは、収縮量、弾性率の増加に伴い上昇する傾向がある。したがって、ガラス基板の補強を目的として樹脂を選択する際は、内部応力と弾性率とは二律背反の関係となる。破壊荷重に対する最も大きく補強効果が望める樹脂は、熱硬化型エポキシ(樹脂5)であるが、残留内部応力を考慮した場合は、補強効果は小さくなるがUV硬化型樹脂のほうが好ましい。また、UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)とUV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)を比べると、樹脂3が1MPa以下となり、残留内部応力が小さく樹脂封止部9として好ましいことが判る。また、両者を比較した場合、樹脂3の方が吸水により経時変化が小さく吸水による膨張も小さく樹脂封止部9として好ましい。
上述のように、UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)を用いることにより、弾性率が小さい(2GPa以下)ことに起因して必要以上の補強効果は付与されないため、後ガラス基板3に所望の曲率半径となる可撓性を付与することができる。
また、上述した液晶表示装置1の構成のように、後偏光板7の側壁と樹脂封止部9とが接合することにより、後偏光板7と樹脂封止部9との一体化が図れるため、より撓み状態を均一化でき、表示部領域10と実装領域11との境界で応力集中が起こることを抑制することができる。
[フレキシブル配線基板の実装方法]
次に、本実施の形態に係る液晶表示装置1の実装領域11へフレキシブル配線基板8を実装する方法を、図7および図8を用いて説明する。
先ず、図7に示すように、前偏光板6および後偏光板7が表示部15に貼り付けられた液晶パネルを、図8に示す接合ツールのステージ17の上に載置する。なお、この液晶パネルは、前偏光板6と後偏光板7とを貼り付ける前に、前ガラス基板2と後ガラス基板3の板厚を薄くするために、研磨工程を行ってもよい。
ここで用いるステージ17は、表示部15を載置する表示部用ステージ部17Aと、実装領域11を載置する実装領域用ステージ部17Bとを備えている。実装領域用ステージ部17Bの上面は、表示部用ステージ部17Aの上面より後偏光板7の厚さ寸法だけ上に位置するように段差を形成できるようになっている。
次に、図8に示すように、後ガラス基板3の実装領域11に形成されている接続用パッド12A上に異方導電フィルム(ACF)16を載せ、その上にフレキシブル配線基板8の端末部を配線部8Aを下にして対応した位置に載せる。このフレキシブル配線基板8は、図8に示すように、搬送用ステージ18により端末部が適正な接続位置に搬送されるようになっている。
このようにフレキシブル配線基板8を実装領域11の上に載置した状態で、上方からヒータヘッド19を所定の圧力(例えば、1〜4MPa程度)で押圧して熱圧着させる。
その後、フレキシブル配線基板8も含めて実装領域11の上下面およびフレキシブル配線基板8の端末部分を覆うように、ディスペンサを用いてUV硬化型ポリエステルウレタンアクリレートをポッティングして図1に示すような樹脂封止部9を形成する。このとき、後ガラス基板3の裏面に形成された樹脂封止部9の厚さは、後偏光板7の厚さと同程度とする。また、後偏光板7の側壁と樹脂封止部9とが接合するようにする。さらに、実装領域11の前面側では、樹脂封止部9がシール材4、前ガラス基板2および前偏光板6の側壁に接合するように樹脂封止することが好ましい。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態に係る液晶表示装置20について図9を用いて説明する。なお、本実施の形態の液晶表示装置20において、上述の第1の実施の形態に係る液晶表示装置1と同一部材、同一部分には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施の形態に係る液晶表示装置20は、図9に示すように、実装領域11に、例えばドライバICなどの電子部品21を実装する構成であり、フレキシブル配線基板8を実装する点は上述の第1の実施の形態の液晶表示装置1と同様である。
この液晶表示装置20では、樹脂封止部9を電子部品21の実装部分も含めて形成したものである。なお、本実施の形態では、電子部品21の上面は樹脂封止部9から露出するようになっている。このため、電子部品21の放熱性などを確保することが可能となる。
このような第2の実施の形態に係る液晶表示装置20においても、後ガラス基板3における表示部領域10と実装領域11との境界部での破損を抑制することができる。したがって、本実施の形態では、実装領域11に実装されたフレキシブル配線基板8を取り回した際に、後ガラス基板3に破損が発生することを抑制できる。このため、組み立てる作業などにおいて液晶表示装置20を破損させることを抑制することができる。また、本実施の形態によれば、後ガラス基板3において局部的な破損を抑制したことにより、液晶表示装置20を所望の曲率半径で撓ませることが可能となる。
(その他の実施の形態)
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
例えば、上述した第1および第2の実施の形態では、液晶表示装置に本発明を適用して説明したが、ガラス基板の表示部領域に樹脂層が形成され、表示部領域の外側に実装領域を有し、この実装領域に接続用配線部(接続パッド部)が形成され、この接続用配線部にフレキシブル配線基板が実装される形態の表示装置として、有機EL表示装置などに、本発明を適用することも可能である。
また、上述した第1および第2の実施の形態では、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置1、20について本発明を適用して説明したが、パッシブマトリクス方式の液晶表示装置や、MIMをスイッチング素子として用いた液晶表示装置についても勿論適用が可能である。
さらに、上述した第1および第2の実施の形態では、後ガラス基板3側にフレキシブル配線基板8を実装する例を示したが、前ガラス基板2にも実装領域を設けて前ガラス基板2側にフレキシブル配線基板を実装する構成としてもよい。この場合は、前ガラス基板2の実装領域においても、後ガラス基板3の実装領域11と同様に樹脂封止部を形成すればよい。
また、本発明は、偏光板に位相差板などを積層、付加した構成としてもよい。
さらに、上述した第1の実施の形態において、フレキシブル配線基板の実装方法としてステージ17が、表示部15を載置する表示部用ステージ部17Aと、実装領域11を載置する実装領域用ステージ部17Bとを備える構成としたが、単一のステージの上面に後偏光板7の厚さ分の段差を形成したものを用いても勿論よい。
本発明の第1の実施の形態に係る液晶表示装置の断面図である。 第1の実施の形態に係る液晶表示装置の液晶パネル部分の平面図である。 ガラス基板の破壊強度評価を行うための3点曲げ試験法の概略説明図である。 樹脂1〜5をコーティングしたガラス基板と、比較のために偏光板を貼り付けたガラス基板と、同じく比較のために何もコーティングしないガラス基板とを3点曲げ試験にて破壊強度を評価した結果を示す図である。 樹脂1〜5をコーティングしたガラス基板と、比較のために偏光板を貼り付けたガラス基板の破壊荷重と撓みの関係を示す図である。 UV硬化型ポリエステルウレタンアクリレート(樹脂3)、UV硬化型ポリアクリレート(樹脂4)、熱硬化型エポキシ(樹脂5)の硬化後の平均残留内部応力を示す図である。 第1の実施の形態に係る液晶表示装置のフレキシブル配線基板を実装する前の構造を示す断面説明図である。 第1の実施の形態に係る液晶表示装置の実装領域にフレキシブル配線基板を実装している状態を示す断面説明図である。 本発明の第2の実施の形態に係る液晶表示装置の断面図である。
符号の説明
1…液晶表示装置、2…前ガラス基板、3…後ガラス基板、4…シール材、5…液晶、6…前偏光板、7…後偏光板、8…フレキシブル配線基板、8B…配線部、9…樹脂封止部、10…表示部領域、11…実装領域、12A…接続用パッド(接続用配線)、15…表示部、16…異方導電フィルム、17…ステージ、17A…表示部用ステージ部、17B…実装領域用ステージ部、19…ヒータヘッド、20…液晶表示装置、21…電子部品。

Claims (4)

  1. ガラス基板の板面に密着するように設けられた樹脂層を含む表示部が形成された表示部領域と、
    前記ガラス基板の前記表示部領域以外の領域に前記表示部から引き出された接続用配線が配置された実装領域と、
    前記実装領域内の接続用配線に接続されたフレキシブル配線基板と、
    前記フレキシブル配線基板が配置された前記実装領域における前記ガラス基板の少なくとも前記樹脂層が形成された側の面を覆うと共に、前記樹脂層の側壁に接合するように形成された、弾性率が前記樹脂層の弾性率の値以下で、且つ硬化後の残留応力が小さい樹脂材料でなる樹脂封止部と、
    を備えることを特徴とする表示装置。
  2. 請求項1記載の表示装置であって、
    前記ガラス基板は、液晶パネルを構成する対向する一対の基板のうちの一方の基板であることを特徴とする表示装置。
  3. 請求項2記載の表示装置であって、
    前記樹脂層は、偏光板であることを特徴とする表示装置。
  4. 請求項3記載の表示装置であって、
    前記樹脂材料は、弾性率が2GPa以下で、且つ残留応力が1MPa以下であることを特徴とする表示装置。
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