JP2006052874A - Cooling system - Google Patents
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Abstract
【課題】総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、内外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易な発熱体収納箱冷却装置を提供する。
【解決手段】本発熱体収容箱冷却装置は、発熱体が設置された収容箱内の空気を吸込んだ後に再び収容箱内へ吹出し、収容箱内の空気を循環させる内気通風路と、収容箱外の外気を吸込んだ後再び外気へ排出する外気通風路と、これら両通風路が独立するように設置された仕切板と、収容箱内空気および外気を送気する送風機と、内気通風路と外気通風路との交点に配置され外気と収容箱内空気の熱を交換する積層形熱交換器とを備えた発熱体収容箱冷却装置において、両送風機の回転軸と積層形熱交換器の積層方向とが直交するように配置する。
【選択図】 図2[PROBLEMS] A multi-layer heat exchanger with a large total heat transfer area can be arranged, the partition structure of the internal and external ventilation passages is simplified, the heat exchange rate is high, high capacity can be demonstrated, and assembly and manufacturability are good. Provided is a heating element storage box cooling device that can easily ensure airtightness.
The heating element storage box cooling device includes an internal air ventilation path for sucking air in a storage box in which a heating element is installed, and then blowing the air into the storage box to circulate the air in the storage box. An outside air ventilation path that sucks outside air and then discharges it to the outside again, a partition plate that is installed so that these both ventilation paths are independent, a blower that feeds air in the storage box and outside air, and an inside air ventilation path, In a heating element housing box cooling device provided with a laminated heat exchanger that is arranged at the intersection of the outside air ventilation path and exchanges heat between the outside air and the air in the housing box, the rotation shafts of both fans and the lamination heat exchanger are laminated It arrange | positions so that a direction may orthogonally cross.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は冷却装置に係り、特に内部に収容された電子部品等の発熱体が収容された室内の空気を冷却し構造が改良された冷却装置に関する。 The present invention relates to a cooling device, and more particularly to a cooling device having an improved structure by cooling indoor air in which a heating element such as an electronic component housed therein is accommodated.
一般に電子部品の高性能化、高密度化に伴い、制御基板からの発熱量が飛躍的に増加し、電子部品、制御基板を収容する室内の温度が上昇するため、冷却装置を壁に取り付け、室内の温度を一定以下に冷却して、電子部品等の動作を保証し、製品寿命を延ばすことが行われている(特許文献1)。 In general, as the performance and density of electronic components increases, the amount of heat generated from the control board increases dramatically, and the temperature in the room that houses the electronic components and control board rises. It has been practiced to cool the room temperature below a certain level to guarantee the operation of electronic parts and the like and extend the product life (Patent Document 1).
図8に示すように、特許文献1に記載の冷却装置51は、室内の空気を冷却装置本体52に設けられた内気吸込口53より吸込んだ後に内気吹出口54より再び室内へ吹出し、室内空気を循環させる内気通風路55と、外気吸込口56より吸込んだ外気を、外気吹出口57より再び外気へ排出する外気通風路58と、これら両通風路55、58が独立するように設置され、開口部が穿設された大面積および小面積の複数の仕切板59と、内気通風路55と外気通風路58との交点に配置され外気と室内空気の熱を交換する積層形熱交換器60と、室内空気、外気をそれぞれ送気する送風機61、62を備えており、熱交換器60の積層方向は、送風機61、62の回転軸63と平行でありかつ、室内空気吹出方向と直交するように配置されている。
As shown in FIG. 8, the
しかしながら、このような特許文献1に記載の冷却装置51は、通風路形状が複雑であるため通風抵抗が高く、必要風量の確保が困難であり、さらに、組立、製造性も悪く、気密性の確保も困難である。また、通常用いられる波形正方形板を積層した構造の熱交換器を配置する場合、冷却装置51はその奥行きと横幅の寸法が制約されることが多く、積層形熱交換器59の総伝熱面積を大きくできない問題がある。
本発明は上記事情に鑑み、総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、内外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易な冷却装置を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention can arrange a stacked heat exchanger with a large total heat transfer area, the partition configuration of the internal and external ventilation passages is simple, the heat exchange rate is high, high capacity can be exhibited, assembly, It is an object of the present invention to provide a cooling device with good manufacturability and easy airtightness.
上述した目的を達成するため、本発明に係る冷却装置は、室内空気を吸込んだ後に再び室内へ吹出し、室内空気を循環させる内気通風路と、室外の外気を吸込んだ後再び外気へ排出する外気通風路と、これら両通風路が独立するように設置された仕切板と、室内空気および外気を送気する送風機と、内気通風路と外気通風路との交点に配置され外気と室内空気の熱を交換する積層形熱交換器とを備えた冷却装置において、前記両送風機の回転軸と前記積層形熱交換器の積層方向とを直交するように配置したことを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, the cooling device according to the present invention, after sucking in indoor air, blows out again into the room and circulates the room air, and outside air that sucks in outside air and then discharges it to the outside air again. Ventilation path, partition plate installed so that these two ventilation paths are independent, a blower for sending room air and outside air, and heat of outside air and room air arranged at the intersection of inside air ventilation path and outside air ventilation path In the cooling device including the laminated heat exchanger for exchanging the heat exchanger, the rotating shafts of the two fans and the lamination direction of the laminated heat exchanger are arranged so as to be orthogonal to each other.
本発明に係る冷却装置によれば、総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、室内空気と外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易な冷却装置を提供することができる。 According to the cooling device of the present invention, it is possible to arrange a stacked heat exchanger having a large total heat transfer area, the partition configuration between the indoor air and the outside ventilation path is simplified, the heat exchange rate is high, and the high capacity is achieved. It is possible to provide a cooling device that can be exhibited, has good assembly and manufacturability, and can easily ensure airtightness.
以下、本発明に係る冷却装置の第1実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, a cooling device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の第1実施形態に係る冷却装置の使用状態を示す概念図、図2は本第1実施形態に係る冷却装置の概念図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing a usage state of the cooling device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram of the cooling device according to the first embodiment.
図1に示すように、本第1実施形態に係る冷却装置1は、例えば空気調和機Aにより空調され、電子部品や制御基板等の発熱体Bが収容された収容体Cに取り付けられて用いられ、室内の空気(以下、単に内気という。)を吸込んだ後、冷却熱源となる室外の外気と熱交換して冷却され、再び室内へ吹出し、内気を循環させるものである。
As shown in FIG. 1, the
図1および図2に示すように、本第1実施形態に係る冷却装置1は、横幅が広く、奥行きが小さい扁平直方形状の冷却装置本体2を有し、この冷却装置本体2の一側幅広平面には、内気を吸込む内気吸込口31と、再び室内へ吹出す内気吹出口32が設けられ、これら両口31、32間には、この両口31、32を連通し、内気を循環させる内気通風路3が設けられている。一方、冷却装置本体2の他側幅広平面には、外気を吸込む外気吸込口41と、再び外気を吹出す外気吹出口42が設けられ、両口41、42間には、この両口41、42を連通し、外気を循環させる外気通風路4が設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
また、冷却装置本体2内には、内気通風路3と外気通風路4を独立して分離し、ほぼ気密状態に仕切るための複数の仕切板5が配設されており、内気通風路3には内気通風用の内気送風機33が配設されており、外気通風路4には外気通風用の外気送風機43が配設されている。内気通風路3および外気通風路4は、冷却装置本体2の壁面と、仕切板5および後述の積層形熱交換器6で画成されており、両通風路3、4の仕切り構成が単純となり、気密性の確保も容易である。また、全ての仕切板5は、開口部が穿設されておらず、奥行きの小さな冷却装置本体2と同様の小さな奥行(幅)と長さが短く、面積の小さな板材からなっているので、組立、製造性も良い。
Further, in the cooling device
さらに、内気通風路3と外気通風路4との交点には、外気と内気の熱を交換する積層形熱交換器6が配設されている。
Furthermore, a laminated
上記内気送風機33および外気送風機43は、いずれも例えば軸方向から吸い込んだ空気を径方向に吹出すシロッコファン33a、43aが用いられ、これらのシロッコファン33a、43aは、冷却装置本体2の長手方向に延びる回転軸7の両端に取り付けられ、回転軸7の中央に取り付けられた1個の駆動モータ8によって回転されるようになっている。
For the
また、図3に示すように、積層形熱交換器6は例えば波形プレートフィン熱交換器で、正方形状をなし、いずれも正方形状で内気が沿って流れる波形のプレート6aと外気が沿って流れる波形プレート6bが、その波形が直交するように、分離板6cを介して積層して形成されている。
Moreover, as shown in FIG. 3, the laminated
図2に示すように、内気通風路3と外気通風路4との交点に配設された積層形熱交換器6は、その積層方向すなわち波形プレート6a、6bの積層方向は、両送風機33、43の回転軸7と直交するようになっており、正方形の頂角を上方にし、図中白矢印で示すように、その頂角から傾斜する一辺側から内気が流入し、その対向辺側から流出し、一方、黒矢印で示すように、その頂角から傾斜する他辺側から外気が流入し、その対向辺側から流出するようになっている。積層形熱交換器6の積層方向が回転軸7と直交するように配設、すなわち、波形プレート6a、6bの平面が扁平直方形状の冷却装置本体2の幅広平面と平行になり、長手方向に延ばすことが可能となり、波形プレート6a、6bの表面積を大きくすることができ、この結果、扁平直方形状の冷却装置本体により表面積を大きくすることに制約を受ける従来の冷却装置の熱交換器に比べて、熱交換器の総伝熱面積を大きくすることが可能になる。
As shown in FIG. 2, the laminated
図1および図2に示すように、上記のような構造を有する本第1実施形態の冷却装置によれば、外気が内気温度より所定温度低い場合、発熱体Bが設置された室内の高温の内気を内気吸込口31から吸い込み、内気通風路3を介して積層形熱交換器6に達し、一方、外気吸込口41から吸い込まれた比較的低温の外気は、外気通風路4を介して積層形熱交換器6に達し、内気と外気は熱交換し、高温の内気は低温の外気に熱を奪われて低温になり、再び内気吹出口32、内気通風路3、内気送風機33を介して室内に吹出され、室内の空気温度を下げる。一方、高温の内気から熱を奪って高温になった外気は、外気通風路4、外気吹出口42、外気送風機43を介して再び外気中に吹出される。
As shown in FIGS. 1 and 2, according to the cooling device of the first embodiment having the above-described structure, when the outside air is lower than the inside air temperature by a predetermined temperature, the temperature of the room in which the heating element B is installed is high. The inside air is sucked from the
このような内気と外気の熱交換過程において、積層形熱交換器6の総伝熱面積が大きいので、熱交換率が高くなり、高能力を発揮できる。
In such a heat exchange process between the inside air and the outside air, since the total heat transfer area of the laminated
上記のように本第1実施形態の冷却装置によれば、総伝熱面積が大きな積層形熱交換器を配置することができ、内外通風路の仕切り構成が単純となり、熱交換率が高く、高能力を発揮でき、組立、製造性がよく、気密性の確保も容易になる。 As described above, according to the cooling device of the first embodiment, it is possible to arrange a stacked heat exchanger having a large total heat transfer area, the partition configuration of the internal and external ventilation passages is simplified, and the heat exchange rate is high. High performance can be demonstrated, assembly and manufacturability are good, and airtightness can be easily secured.
次に本発明に係る冷却装置の第2実施形態を説明する。 Next, a second embodiment of the cooling device according to the present invention will be described.
上記第1実施形態が積層形熱交換器において外気と内気が熱交換する通常運転であるのに対して、本第2実施形態は通常運転と、外気導入口から導入した外気と積層形熱交換器を通過した内気とを混合して室内に供給する給気運転との切り換えを可能にした。 While the first embodiment is a normal operation in which heat is exchanged between the outside air and the inside air in the laminated heat exchanger, the second embodiment is a normal operation, and the outside air introduced from the outside air inlet and the laminated heat exchange. It is possible to switch between supply air operation that mixes the inside air that has passed through the vessel and supplies it to the room.
例えば、図4および図5に示すように、第2実施形態の冷却装置11は、冷却装置本体2の一側幅狭広平面に設けられた外気吸込口41と、この外気吸込口41の近傍に設けられ内気通風路4に直接外気を導入するようにこの内気通風路3の途中に設けられた外気導入口10と、この外気導入口10と外気吸込口41を選択的に開閉する切り換えダンパ12を備えており、さらに、内気送風機33および外気送風機43の駆動制御を行う送風機制御装置13と、内気通風路3内に設けられ内気温度を検知する内気温度検知手段34および外気温度を検知する外気温度検知手段44を備えており、送風機制御装置12と外気温度検知手段44は、外気通風路4内の外気吸込口41と積層形熱交換器6の間に設置されている。また、外気吹出口42は冷却装置本体2の底部に設けられ、さらに、内気通風路3と外気通風路4は、冷却装置本体2の壁面と、面積の小さな1枚の仕切板5および積層形熱交換器6で画成されており、仕切り構成が単純となり、気密性の確保も容易であり、組立、製造性も良い。
For example, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, the
従って、冷却装置11が外気と内気が熱交換する通常運転状態(図4の状態)で、内気温度検知手段34により検知した内気温度が予め設定した温度以上でありかつ、外気温度が内気温度に対して所定温度以上低い場合に、切り換えダンパ12により、外気導入口10を開放し、外気吸込口41を閉塞して、外気導入口10から導入した外気と積層形熱交換器6を通過した内気とを混合して室内に供給する給気運転に切り換る(図5に状態)。
Therefore, in the normal operation state where the
これにより、室内の温度が異常な高温になった場合の給気運転および通常運転の切り換えが可能となる。また、給気運転時に室外吸込口を閉じて外気の送風量を抑えることにより、室外吸込口を開放したまま給気運転する場合に比べて送風機の消費電力が低減でき、省エネルギーとなる。他の構成は図2に示す冷却装置と異ならないので、同一符号を付して説明は省略する。 This makes it possible to switch between the air supply operation and the normal operation when the indoor temperature becomes an abnormally high temperature. Also, by closing the outdoor suction port during the air supply operation and suppressing the amount of outside air blown, the power consumption of the blower can be reduced compared to the case where the air supply operation is performed with the outdoor suction port open, and energy saving is achieved. Since the other configuration is not different from the cooling device shown in FIG.
また、本発明に係る冷却装置の第3実施形態を説明する。 In addition, a third embodiment of the cooling device according to the present invention will be described.
上記第2実施形態が給気運転時、切り換えダンパにより外気吸込口を完全に閉塞するのに対して、本第3実施形態は外気吸込口をわずかに開放して送風機制御装置および前記外気温度検知手段に外気を当てる。 While the second embodiment completely closes the outside air suction port by the switching damper during the air supply operation, the third embodiment slightly opens the outside air suction port so that the blower control device and the outside air temperature detection are performed. Focus on the outside air.
例えば、図6に示すように、本第3実施形態の冷却装置21は、通常運転時、切り換えダンパ12が外気導入口10を閉塞し、外気吸込口41を完全に開放する。また、給気運転時には、図7に示すように、切り換えダンパ12により、外気導入口10を開放すると同時に外気吸込口41を一部開放(大部分閉塞して小面積開放)し送風機制御装置13および外気温度検知手段44に外気が当たるように通風可能にする。これにより、給気運転時、送風機制御装置の制御基板温度上昇を抑制し、信頼性を確保でき、また、外気温度検知手段にも外気が通風するため、常時、外気温度を正確に検出できる。
For example, as shown in FIG. 6, in the
1…冷却装置、2…冷却装置本体、3…内気通風路、31…内気吸込口、32…内気吹出口、33…内気送風機、4…外気通風路、41…外気吸込口、42…外気吹出口、43…外気送風機、5…仕切板、6…積層形熱交換器、7…回転軸、8…駆動モータ。
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