JP2006040870A - 接続部材および実装体、ならびにその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板と回路基板、または回路基板と電子部品とを電気的に接続するための接続部材およびその製造方法、ならびに当該接続部材を含む実装体に関する。

所定の電気回路が形成された回路基板と、それとは別の回路基板とを電気的に接続する場合、両者を互いに電気的および機械的に接続するスタッキングコネクタが通常用いられる。スタッキングコネクタは、例えば、特許文献１に開示されている。

また回路基板同士を、異方性導電膜（ＡＣＦ；anisotropic conductive film）を用いて電気的に接続する技術も開発されており、そのような技術は、例えば、特許文献２および特許文献３に開示されている。さらに、例えば特許文献４に開示されているように、回路基板間の接続部材として半田を用いて、両者の電気的および機械的な接続を確保する手法もある。

また、接続部材としては、特許文献１２において、圧接型電気コネクタが開示され、特許文献１３には、表面実装用端子が開示されている。

さらに、近年のエレクトロニクス機器の小型化および薄型化に伴って、半導体チップの小型化および電極の狭ピッチ化が進んでいる。このような小型で狭ピッチの半導体チップの各パッドに対応させるように、ランドおよび配線パターンをプリント配線板上に多数形成することは、高度な技術を要するだけでなく、コストアップにもつながっていた。このため、既存の実装技術を用いて半導体チップを基板に実装する方法として、インターポーザと呼ばれる中間基板を介して、親プリント配線板であるマザー基板上に、半導体チップを実装する方法が最近では広く用いられている。そのようなインターポーザとしては、主にセラミックインターポーザと樹脂基板インターポーザがあり、セラミックインターポーザは熱伝導性に優れ、樹脂基板インターポーザはコストの面で利点がある。これらのインターポーザもまた、回路基板と回路基板を接続する接続部材の一種である。

このようなインターポーザを用いる技術は、例えば、特許文献５、６、７等に開示されている。また、インターポーザと同様の機能を果たす基板が、例えば、特許文献８、９、１０等に開示されている

さらにまた、能動部品（例えば半導体素子）、受動部品（例えばコンデンサ）等の電子部品を基板に内蔵することで、高密度実装を実現する部品内蔵基板等を用いた３次元実装技術の開発もなされている。

このような３次元実装によって例えば図６７に示すような回路部品内蔵モジュールが形成される（後述の特許文献１１参照）。図６７に示した回路部品内蔵モジュール２０００は、絶縁性基板２００１ａ、２００１ｂおよび２００１ｃを積層して成る基板２００１と、基板２００１の主表面および内部に形成された配線パターン（または配線層）２００２と、基板２００１の内部に配置され、配線パターンに接続された回路部品２００３とから構成されている。配線パターン２００２は、ビアホール導体２００４によって電気的に接続されている。絶縁性基板２００１ａ、２００１ｂおよび２００１ｃは、例えば無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物から構成されている。

特開平８−２２８０５９号公報 特開平５−１７４８８９号公報 特開平６−２６８３４５号公報 特開平６−１２０６７１号公報 特開２００２−３１３９８４号公報 特開２００３−１１００６０号公報 特開２００３−１００９６２号公報 特開平８−２３６６５４号公報 特開２０００−３６６４８号公報 特開平１０−１０７３９８号公報 特開平１１−２２０２６２号公報 特開２００３−１９７２８９号公報 特開平６−１１１８６９号公報

このように、種々多様な接続部材が使用されてきた。しかしながら、上記の接続部材は回路基板および部品のさらなる小型化および狭ピッチに対応できないという問題を有する。以下に、従来の接続部材の問題点を説明する。

スタッキングコネクタを用いる場合、スタッキングコネクタを配置するスペースを回路基板上に確保する必要がある。このことは、電子機器の小型化を妨げる。また、回路基板がフレキシブル基板（例えば、ポリイミド基板）であり、これにスタッキングコネクタを取り付けると、フレキシブル基板を用いて薄型化を図っても、スタッキングコネクタ自体が相当大きい厚さを有するために、電子機器の厚さを有効に薄くすることが困難になる。さらに、特許文献１ではリジッドな基板（例えば、通常のプリント基板）にスタッキングコネクタを取り付ける例が示されているが、軟らかいフレキシブル基板に、硬いスタッキングコネクタを取り付けることは、それ自体比較的煩雑であり、製造工程におけるスループットを低下させてしまう。加えて、スタッキングコネクタを用いた接続技術による狭ピッチ化の対応には限界がある。

一方、特許文献２および３に開示されているような異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いる技術は、スタッキングコネクタと比べて、狭ピッチ化への対応は容易である。しかし、異方性導電膜は、基材の性質によっては、高温および高湿の温度サイクルに対して不安定であり、信頼性が低下することが懸念されている。また、ＡＣＦは、樹脂膜に導電性粒子を分散させた構成となっているので、良好な導電性を確保するには、導電性粒子の数を多くしなければならない。しかし、導電性粒子の数が多すぎれば、絶縁性の面で問題が生じる。導電性と絶縁性との両立は、接続すべき回路基板または部品のピッチが狭くなるほど、難しくなる。

特許文献１２に開示されている接続部材は、発泡体を構成要素として含み、自立性に乏しく、位置決めガイドに配置して使用することを要し、電子部品および基板の実装箇所等を制約し、実用的でない。特許文献１３に開示されている接続部材は、モジュール回路基板の表面実装用端子として使用されるものであり、したがって、その形状および使用形態は著しく制限されている。また、特許文献１２および１３はいずれも、電子部品そのものを回路基板に接続できる接続部材を教示していない。

さらに、従来のインターポーザも次のような問題を有する。従来のインターポーザにおいては、導電体が充填されたビアを介して、その上側表面と下側表面との間で電気的な導通が確保されている。そのため、インターポーザを製造するにあたり、ビアを形成することが必須である。当該ビアの形成は、スルーホールを形成する穴あけ工程と共に、導電性ペースト充填工程またはメッキ工程を必要とするため、これらの工程を実施する煩雑さが伴う。また、製造コストを考慮して、セラミックインターポーザから樹脂基板インターポーザへ移行しつつあるが、半導体素子の小型化に伴い発熱量が増加しているので、熱伝導率の向上が必須となっている。

また、従来のインターポーザを使用して親プリント配線板であるマザー基板上に半導体チップを実装する技術においては、半田ボールを用いた接続構造が一般的に用いられている。半田ボールによる接続構造はボールサイズによる制約が大きく、半田ボールが大きくなると接続ピッチも大きくなってしまい、狭ピッチ化には限界がある。特にインターポーザが背の高い部品をまたいで覆うような実装構造とする際には、背の高さに応じた半田ボールを用いる必要があり、非常に接続ピッチが大きくなってしまう。更には半田ボール自体に大きさのばらつきがあり、接続ができない箇所が生じる等、接続が不安定となることがあり、最悪の場合は製品の歩留まりを落とす一因となる。さらに、半田ボールによる接続は、半田ボールを一つずつ実装することを要し、生産性に劣るという問題を有している。

他方、３次元実装技術としては、上述の部品内蔵技術が開発されているが、内蔵した部品の補修および交換の非容易性、３次元実装のための専用の設備を導入することに伴うコストアップ等が実用化の障害になり得る。

本発明は、上述した従来の接続部材が有する問題に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、狭ピッチ化に対応可能であり、且つ比較的効率的に製造することができる、従来のものとは異なる構成を有する接続部材およびその製造方法を提供することにある。本発明の他の目的は、そのような接続部材を備えたモジュールおよび実装体を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明は、上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
含む、接続部材を提供する。

本発明の接続部材において、絶縁性基体には、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さいシート状または板状の基体および厚さのディメンションが他のディメンションとほぼ同じ程度である直方体および正方体が含まれる。絶縁性基体の「側面」は、厚さ方向と平行な面に相当し、「上側表面」および「下側表面」はそれぞれ厚さ方向と垂直な面に相当する。絶縁性基体の厚さが他のディメンションと略同じである形態（例えば、立方体）である場合には、絶縁性基体の１つの表面（これを便宜的に側面とする）に位置する配線が当該表面と直交する互いに２つの表面のうち少なくとも一方にさらに延在している形態のものは、本発明の接続部材に含まれ、側面に直交する当該２つの表面を上側表面および下側表面とする。絶縁性基体は、後述するように、上側表面および／または下側表面に凹部を有してよい。絶縁性基体が上側表面から下側表面に貫通する開口部を有する場合には、当該開口部を規定する面も、側面となる。また、「上側」および「下側」という用語は、厚さ方向に垂直な２つの表面を指すために便宜的に用いられ、使用時等の位置を絶対的に決定する意味において使用されていないことに留意されたい。

本発明の接続部材は、絶縁性基体の表面において、側面から上側表面および下側表面の少なくとも一方にかけて延在する配線を有することを特徴とする。この配線は、側面の少なくとも一部に位置し、これが上側表面および／または下側表面の少なくとも一部にてさらに延在する。本明細書においては、この配線を、上側表面または下側表面にのみ位置する他の配線と区別するために、便宜的に「Ｕ／Ｌ形側配線（U/L-shaped side wiring）」と称する。Ｕ形側配線は、絶縁性基体の側面に位置する側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部の両方を有し、側面と上側表面との境界および側面と下側表面との境界にて垂直に又は弧を描くように曲がって、略Ｕ字となる部分を有する配線である。Ｌ形側配線は、側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部のいずれか一方のみを有し、側面と上側表面または下側表面の境界にて垂直に又は弧を描くように曲がって、略Ｌ字となる部分を有する。本明細書では、これらの配線を「／」を使用して、「Ｕ／Ｌ形側配線」と総称する。Ｕ／Ｌ形側配線は、側面配線部が、上側表面と下側表面との電気的な導通を確保し、接続部材の上側表面に位置する回路基板または部品と、下側表面に位置する回路基板または部品とを電気的に接続する。本発明の接続部材において、概して、Ｕ／Ｌ形側配線は、その一部分が絶縁性基体の上側表面上で延在し、別の一部分が絶縁性基体の下側表面で延在し、これらの一部分の間に位置する他の一部分が絶縁性基体の側面上で延在するＵ形側配線である。

Ｕ／Ｌ形側配線は、後述のように、他の電気的要素（例えば上側表面に形成される配線パターン）と一体化されて、当該他の電気的要素と明確に区別することができない場合がある。そのような場合でも、側面配線部と、上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方とを有する配線部分を少なくとも１つ含んでいる限りにおいて、そのような配線部分を含む接続部材は、本発明の接続部材に含まれる。また、Ｕ／Ｌ形側配線は、例えば、側面配線部が厚さ方向と平行な方向に延びていない場合には、捩れた又は歪んだＵ字またはＬ字形となり得るが、そのようなものもＵ／Ｌ形側配線に含まれる。Ｕ／Ｌ形側配線は、例えば側面で分岐していてよいが、分岐した各配線がたどる経路が略Ｕ字または略Ｌ字となる限りにおいて、そのような分岐した配線もＵ／Ｌ形側配線に含まれる。

本発明の接続部材の１つの好ましい態様では、接続部材の上側表面の電気要素と下側表面の電気要素とを電気的に接続するために、絶縁性基体の側面を経由してそれらの電気要素の間で延在するＵ／Ｌ形側配線が存在し、上述のような上側表面から下側表面へと貫通するビアは存在しない。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線がビアを代替している。より好ましくは、上側表面および下側表面に電気要素が複数存在し、従って、それを接続するビアを代替するＵ／Ｌ形側配線が複数存在し、特に好ましくは、上側表面および下側表面に電気要素が多数存在する。

電気要素としての配線パターンは、シート状基体の上側表面または下側表面に形成された所定の配線の集合体であり、そのような配線の一部分にＵ／Ｌ形側配線の一部分（例えば端部）が接続されている。電気要素としての電気的接続要素は、配線、配線基板、および電子部品等を電気的に接続するために介在する要素を意味し、例えばランド、パッド、端子、半田ボール、およびバンプ等を例示できる。そのような電気的接続要素は、Ｕ／Ｌ形側配線の一部分に接続されている。このような配線パターンまたは電気的接続要素は、Ｕ／Ｌ形側配線の当該一部分と予め一体に形成されていることが一般的には好ましい。例えば、後述のように、１枚の金属層を例えばエッチングすることによって、Ｕ／Ｌ形側配線および電気要素が繋がった状態でこれらを一緒に形成してよい。一体に形成されていない場合には、Ｕ／Ｌ形側配線と電気要素とを電気的接続材料（例えば、半田、導電性接着剤、メッキや金属蒸着等による薄膜、金属ワイヤー等の導電性材料）を用いて接続してよい。

本発明の接続部材において、［絶縁性基体の側面の長さ（即ち、厚さ）］／［Ｕ／Ｌ形側配線の幅］の比は、１以上であることが好ましい。また、前記配線の側面配線部の最小ピッチは０．４ｍｍ以下であることが好ましい。［絶縁性基体の厚さ］／［Ｕ／Ｌ形側配線の幅］の比および配線ピッチがこのように小さいと、狭ピッチの電子部品または配線基板を別の部品または配線基板と接続することが可能となる。このように小さい幅を有するＵ／Ｌ形側配線が、配線ピッチを小さくして複数本形成された接続部材は、従来においては達成されなかった構成であり、後述するように各Ｕ／Ｌ形側配線を１本の配線を折り曲げて形成することにより実現可能となったものである。

本発明の接続部材において、絶縁性基体は、好ましくは樹脂または樹脂を含む組成物から形成された絶縁性材料、より好ましくは樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成される。樹脂は、硬化性樹脂（好ましくは熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等）および熱可塑性樹脂の少なくとも一方であってよい。硬化性樹脂の場合、完成状態の接続部材において、硬化性樹脂は、実質的に完全に硬化している。あるいは、接続部材の上側表面および下側表面が後述のように２つの異なる条件にて接着性および粘着性を有する場合、または未硬化の状態の硬化性樹脂の接着性もしくは可撓性を接続に使用する場合には、接続部材を含む完成した製品において、硬化性樹脂は実質的に完全に硬化している。ここで、「完全に硬化する」とは、それ以上硬化しない状態になることをいう。

本発明の接続部材の１つの態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の内、側面配線部の少なくとも一部分は、絶縁性基体の厚さ方向に対して垂直な方向で絶縁性基体内に埋設されて形成されている。その結果、埋設されている配線の表面は絶縁性基体の側面から窪んだ位置に存在する。このような埋設された配線は、絶縁性基体の側面の厚さ方向の少なくとも一部分にわたって、好ましくは全体にわたって存在する。より好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の内、側面配線部に加えて、上側表面配線部および下側表面配線部についても、側面配線部に隣接する部分または全体の表面が絶縁性基体内に埋設されて形成されている。その結果、Ｕ／Ｌ形側配線のコーナー部、即ち、絶縁性基体の角部分の周囲で延在する配線の部分が絶縁性基体の表面から窪んだ状態となる。別の態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の表面が、絶縁性基体の表面と面一であってもよい。

従って、上述のような配線部分が存在する場合の１つの好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の露出面は、その全部が絶縁性基体内に埋設されており、その結果、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の露出面が基体の側面と面一の状態または側面から絶縁性基体の内部に窪んだ状態で延在する。特に好ましい態様では、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の端部、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線のコーナー部分（基体の上側表面または下側表面と側面とが交差する部分）においてもＵ／Ｌ形側配線の露出面が窪みの底面を形成する。

本発明の接続部材の１つの態様において、Ｕ／Ｌ形側配線は、接続部材において、例えばコプレーナ線路として機能できる。コプレーナ線路として機能するＵ／Ｌ形側配線は、上記のように、絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されることが好ましい。

本発明の接続部材の１つの態様において、絶縁性基体は、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り畳み、その後、折り畳んだシートを完全に硬化することによって形成されている。そのような折り畳みにより、上側表面から下側表面にかけて延びる一本の配線として形成されたＵ／Ｌ形側配線を、接続部材において実現することができる。半硬化状態の樹脂を含んで成るシートは、好ましくは、Ｕ／Ｌ形側配線を構成することとなる配線を一部として含む配線パターンを有している。そのような配線パターンは接続部材の少なくとも１つの表面において、Ｕ／Ｌ形側配線と接続された配線パターンを構成して、所定の電気回路を与える。

本発明の接続部材は、後述するいずれの形態をとる場合も、その形状は任意の形状としてよい。具体的には、絶縁性基体は、その上側表面が、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線は、長辺側の側面のみに位置するように配列されていてよい。

あるいは、本発明の接続部材は、絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型、または中央に開口部を有する四角形の枠形状を有していてよく、あるいはまた、絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有していてよい。

本発明の接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線を有する限りにおいて種々の形態の接続部材として提供される。具体的には、本発明の接続部材は、絶縁性基体がシート状基体である、シート状の接続部材（以下、この接続部材を特に「コネクタシート」と称する）として提供される。ここで、シート状基体は、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さい、薄い基体を指す。コネクタシートは、実装体の薄型化に与える影響が小さいという点で有利に使用できる。また、コネクタシートは、Ｕ／Ｌ形側配線により接続部材の上側表面と下側表面との導通を確保しているから、その厚さが小さくても、２つ以上の配線基板を良好に接続する。さらに、このコネクタシートは、上述したようにＵ／Ｌ形側配線の幅および配線間スペースを調整することにより、狭ピッチの配線基板または部品の接続に対応できるように形成できる。

コネクタシートを構成するシート状基体が硬化性樹脂を含む場合、硬化性樹脂は未硬化であっても、あるいは硬化していてもよい。シート状基体に含まれる硬化性樹脂は、コネクタシートが所定のように電子部品又は回路基板と接続されるまでは、未硬化であって可撓性および後述する粘着性および接着性を有し、電子部品または回路基板と接続された完成品において硬化していることが好ましい。シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であることを利用して、後述するように、折り曲げによりＵ／Ｌ形側配線を形成すると同時に２つの回路基板をコネクタシートで所定の方向に接続すること（図１６参照）が可能となる。また、シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であって粘着性を有する場合には、後述するように、電子部品または回路基板をコネクタシートに仮接続して検査を行うことができる。この場合、電気的接続が不良と判断されたときには、仮接続を解除して問題のある部材（例えば電子部品または接続部材）を容易に取り替えることができる。あるいはまた、シート状基体に含まれる硬化性樹脂が未硬化であって接着性を有する場合には、当該接着性を利用することにより、接続部材の電子部品または回路基板への取り付けを容易に実施できる。

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面は平坦な面であり、Ｕ／Ｌ形側配線が８本以上形成されている。

本発明のコネクタシートの別の形態においては、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、Ｕ／Ｌ形側配線が８本以上形成されている。

本発明のコネクタシートにおいて、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有している場合、Ｕ／Ｌ形側配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びていることが好ましい。この形態のコネクタシートにおいては、凹部の内側面および／または凸部の突出側面に延びている配線部分によって、凹部の内側面および／または凸部の突出側面が、接続部材の上側表面または下側表面と電気的に導通される。

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。あるいは、シート状基体の上側表面は、Ｌ字型または四角形の枠形状を有してよい。

本発明のコネクタシートの１つの形態において、シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有していてよい。その場合、第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である。粘着性および接着性を有するコネクタシートは、モジュールの組立ての途中で容易に取り替えることができる。ここで、「接着」とは永久接着を意味し、「粘着」とはわずかな圧力で接着し、また剥がすことができることを意味する。「粘着」は、一般に永久接着に対する反対語として用いられる語である。一般に、粘着性を有する物（シート状基体）は、水、溶剤および熱等を使用せず、常温で短時間、わずかな圧力を加えただけで、他の物を接合させる又は他の物に接合することができる。また、粘着した物は、粘着部が凝縮力と弾性を持っているので強く接着する反面、硬い平滑面から剥がすこともできる。一方、「接着」とは、２つの面が化学的な又は物理的な力、あるいはその両者によって、一体化された状態である。一般に、接着剤は、接着によって２個以上の物を一体化することができるものである。

前記粘着性および接着性を有する表面は、好ましくは、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される材料を含む。これらの材料または他の材料を使用する場合、第１の条件は０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件であることが好ましい。即ち、第１の条件は、上側表面および下側表面を、この温度範囲にある雰囲気下に置くことによって達成される。第２の条件は、前記熱硬化性樹脂の本硬化反応が進行する温度条件であることが好ましい。即ち、第２の条件は、上側表面および下側表面を、熱硬化性樹脂の硬化が進行して、完全に硬化する温度雰囲気下に置くことによって達成される。

上記において、本発明の接続部材がコネクタシートである形態を説明した。本発明の接続部材はまた、絶縁性基体が、（１）コア（core）部材、および（２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層を含む基体である、コアを有する接続部材として提供され得る。この接続部材において、絶縁性基体を構成する電気絶縁層は、コア部材の上側表面の少なくとも一部分の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部分の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部分の上に位置する側面部を有して成る。また、この接続部材において、Ｕ／Ｌ形側配線の上側表面配線部は電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部は電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部は電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している。この形態の接続部材において、コア部材は電気絶縁層と密着しており、電気絶縁層を支持する。コア部材が硬質である場合には、電気絶縁層の形状を安定して維持できる。

コアを有する接続部材の１つの好ましい形態において、電気絶縁層の上側表面部から下側表面部へと貫通して存在するビアは存在しない。即ち、電気絶縁層の側面部上で延在するＵ／Ｌ形側配線の側面配線部がビアを代替している。より好ましい形態においては、電気絶縁層の上側表面部および下側表面部に電気要素が複数存在し、従って、これらを相互に接続するＵ／Ｌ形側配線が複数存在し、特に好ましくは、Ｕ／Ｌ形側配線が多数存在する。電気要素については、先に説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。

コアを有する接続部材において、電気絶縁層は、Ｕ／Ｌ形側配線が位置する場所を与える、絶縁性材料から成る層である。したがって、電気絶縁層は、先に絶縁性基体を構成する好ましい材料として列挙した材料から成ることが好ましい。即ち、電気絶縁層は、好ましくは樹脂または樹脂を含む組成物から形成された絶縁性材料、より好ましくは樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から構成される。樹脂は、硬化性樹脂（好ましくは熱硬化性樹脂、または光硬化性樹脂等）および熱可塑性樹脂の少なくとも一方であってよい。別の態様では、必要に応じて、電気絶縁層を構成する材料は可撓性を有していてもよい。

電気絶縁層が硬化性樹脂を含む場合、硬化性樹脂は未硬化であっても、あるいは硬化していてもよい。即ち、電気絶縁層に含まれる硬化性樹脂は、接続部材が所定のように電子部品又は回路基板と接続されるまでは、未硬化であって、例えば粘着性および接着性を有し、電子部品または回路基板と接続された完成品において硬化していてよい。接続を実施する際に、電気絶縁層が未硬化の硬化性樹脂を含む場合には、上記コネクタシートのシート状基体に関連して説明したように、接続部材を回路基板または電子部品へ容易に取り付けることができ、あるいは硬化性樹脂の粘着性を利用して検査および電子部品等の取り替えを行うことができる。また、電気絶縁層が未硬化の硬化性樹脂を有し、且つコア部材が可撓性を有する場合には、必要に応じて、接続部材を折り曲げて使用することができる。

コアを有する接続部材は、１つの態様ではコア部材が可撓性を有する材料（例えば樹脂フィルム、金属箔等）で構成されていることが好ましく、その場合、接続部材を用いる実装において自由度が向上するので好都合である。別の態様では、コア部材が金属（例えば銅、ニッケル、またはアルミ）から成ることが好ましく、その場合、接続部材の熱伝導率を大きくし得るので、特に半導体素子またはそれを有する基板等のより大きい放熱を必要とする場合に好都合である。また、電気絶縁層がコア部材の表面全体を覆わず、コア部材の少なくとも一部を露出させている場合、コア部材による放熱をより効果的に利用できる。コア部材が金属製である場合、この効果が大きい。

コアを有する接続部材の更に別の態様では、コア部材の少なくとも一部の表面が粗面化されている。そのように粗面化された表面に電気絶縁層を設ける場合、電気絶縁層とコア部材との間の密着性が向上し、接続部材の信頼性が向上する。

コアを有する接続部材を構成するコア部材の形態は、特に限定されるものではなく、その全体としての形態は、例えば、直方体または凹部を有する形態である。凹部を有する場合、その部分に電子部品を配置できる。また、上側表面および下側表面が重なるように見たとき（即ち、真上から見たとき）のコア部材の形状を、四角形の枠形状またはＵ字形状とすることで、電子部品を３次元的に配置し易くなり、実装密度が向上する。また、コアを有する接続部材において、電気絶縁層の側面部は湾曲していてよい。電気絶縁層の側面部の湾曲は、コア部材の側面が湾曲していることにより湾曲してよく、あるいは電気絶縁層の折り畳みに起因して湾曲してよい。

本発明の接続部材は、絶縁性基体が板状基体であってよく、その場合、本発明の接続部材は好ましくはインターポーザとして使用することができる。「インターポーザ」とは、半導体素子（特にベアチップ）を基板上に実装するときに使用される電極ピッチ変換用の基板のことをいい、インターポーザを介して、半導体チップ端子とプリント配線板接続用端子とを電気的に接続することができ、あるいはグリッド変換を行うことができる。「板状基体」とは、一般に、厚さのディメンションが他のディメンションと比較して小さい部材をいう。板状基体は、一般には、剛性を有するリジッド（rigid）基板であるが、接続部材として使用するのに支障を来さない限りにおいて可撓性を有していてもよい。板状基体は、先に絶縁性基体を構成する好ましい材料として列挙した材料で形成することができる。板状基体が例えば硬化性樹脂を含む場合、板状基体において当該樹脂は、当該接続部材を電子部品または回路基板に接続する前に、予め硬化されており、その点においてシート状基体（硬化性樹脂を含む場合に、接続部材を電子部品または回路基板と接続する前に硬化性樹脂が未硬化であってよい）とは異なる。以下、板状部材を含む接続部材のうち、特に、インターポーザについて好ましい態様を説明する。

本発明のインターポーザは、１つの形態において、オーガニックインターポーザであり、Ｕ／Ｌ形側配線が１６本以上設けられている。ここで「オーガニックインターポーザ」とは、有機材料を含むインターポーザをいい、有機材料には、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂等の有機樹脂が含まれる。

本発明のインターポーザの別の形態において、Ｕ／Ｌ形側配線は、５００本以下設けられている。本発明のインターポーザは、Ｕ／Ｌ形側配線の幅および配線間のスペースを小さくしうることから、Ｕ／Ｌ形側配線を５００本までの範囲で多数有する構成とすることができる。そのように多数のＵ／Ｌ形側配線を有するインターポーザは、狭ピッチの半導体素子をその上側表面または下側表面に実装するのに適している。

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の一端は、半導体素子の端子の配列に応じて、例えば、板状基体の上側表面の外縁領域に配置されていてよい。また、Ｕ／Ｌ形側配線の一端は、インターポーザを配置する基板の端子等の配列に応じて、例えば、板状基体の下側表面において格子状に配列されていてよい。

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体の上側表面の面積は２００ｍｍ^２以下であり、Ｕ／Ｌ形側配線の数は、上側表面において１６個以上である。

本発明のインターポーザの別の形態においては、Ｕ／Ｌ形側配線の一端または両端には、Ｕ／Ｌ形側配線と一体に形成されたランドが形成されている。

本発明のインターポーザを構成する板状基体の形状は特に限定されない。例えば、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有してよい。その場合、長辺の長さは、短辺の長さの３倍以下であってよく、あるいは、短辺の長さの１０倍以上であってよい。また、板状基体が長方形である場合には、Ｕ／Ｌ形側配線は、長辺側の側面のみに位置するように配列してよい。

本発明のインターポーザの１つの形態において、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部の幅は０．２５ｍｍ以下であり、側面配線部の配線間のスペースは０．３ｍｍ以下である。このようにＵ／Ｌ形側配線の幅および配線間のスペースを狭くする構成は、前述のように、配線を折り曲げてＵ／Ｌ形側配線を形成する手法により可能となったものであり、本発明によりもたらされる重要な特徴である。この特徴によって、狭ピッチの半導体素子および基板に対応することが可能となる。

本発明のインターポーザは、板状基体の内部にシールド層を有してよい。シールド層は、例えば、インターポーザの上側表面に実装した半導体素子を、インターポーザを実装する基板（例えばマザー基板）からの電磁波から保護するために設けられる。シールド層はビアを有する板状基体の内部に形成しにくいものであるが、本発明によれば板状基体にビアを形成しない構成のインターポーザが得られるので、板状基体の内部にシールド層を容易に形成することができる。

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体は、上側表面および下側表面が略矩形である略六面体の形状を有してよい。本明細書において、「略六面体」および「略矩形」という用語は、幾何学的な意味での六面体（直方体、立方体等）および矩形（正方形、長方形）に加えて、角、エッジ部等が丸みを有するもの、また、面が完全に平面ではなく湾曲等があるものも含む意味において使用される。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線は、その側面配線部が、略六面体の４つの側面すべてに位置するように、複数配列されていてよい。即ち、本発明のインターポーザは、１本のＵ／Ｌ形側配線は２以上の側面にまたがって延びないと仮定して、側面配線部の位置が互いに異なる少なくとも４本のＵ／Ｌ形側配線を有してよい。「２以上の側面にまたがって延びる」とは、例えば、上側表面から１つの側面に延びて下側表面を通り、さらに別の側面に延びていることを指す。本明細書においては、そのようなＵ／Ｌ形側配線は、通過する側面の数に対応する数のＵ／Ｌ形側配線が形成されているとみなす。

本発明のインターポーザの１つの形態において、板状基体は、中央に開口部を有する、四角形の枠形状であってよい。その場合、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部が、板状基体の開口部を規定する側面に位置し、板状基体の外周面には、シールド層が形成されていてよい。この構成のインターポーザは、Ｕ／Ｌ形側配線が板状基体で囲まれた内側面に位置し、かつ板状基体の外側面がシールド層で覆われた構成であるために、ノイズを有効に低減する。

本発明のインターポーザの別の形態において、板状基体は、凸部および凹部の少なくとも一方を有する形状を有してよい。それにより、電子部品を三次元的に実装することが可能となり、より多くの電子部品を所定の実装面積を有するプリント基板（親基板）に実装することができる。

板状基体は、例えば、Ｕ字形状又はＣ字形状を有していてよい。より具体的には、板状基体は、板状基体を１つの側面を見たとき又は上側表面と下側表面とが重なるように見たときに、Ｕ字形状又はＣ字形状を有していてよい。１つの側面から見たときにＵ字形状またはＣ字形状である板状基体は、上側表面からみたときには矩形であってよい。また、側面から見たときにＵ字形状またはＣ字形状である板状基体は、上側表面と下側表面とが側面によって接続されていない部分を有することがある。

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面配線部および側面配線部のみを有して成る配線、即ち、Ｌ形側配線であってよい。Ｌ形側配線であっても、半田または導電性接着剤を利用して、インターポーザに実装された半導体素子を、インターポーザが実装される基板（例えば、マザー基板）に電気的に接続することができる。そのようなＬ形側配線の側面配線部の端部は、好ましくは、インターポーザの側面と下面との境界部に位置する。それにより、側面配線部を、インターポーザが実装される基板により確実に接続することができる。

本発明のインターポーザにおいてＵ／Ｌ形側配線がＬ形である場合でも、板状基体における上側表面と側面との電気的導通はＵ／Ｌ形側配線のみで達成されることが好ましい。したがって、板状基体にはビアが形成されていないことが好ましい。また、Ｌ形側配線のガイドとなる溝が板状基体の側面に形成されていることが好ましい。そのような溝は、先に説明したように、側面配線部の頂面を、板状基体の側面よりも板状基体の内部側に位置させることにより形成できる。

本発明のインターポーザは、本発明の接続部材の一形態である。したがって、本発明のインターポーザは、すべての形態の接続部材に共通する構成として先に説明した構成を備えてよいことは当然である。例えば、本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の一方の端部は、電気要素に接続されていてよく、当該電気要素はＵ／Ｌ形側配線と一体に形成されていてよい。また、インターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線の板状基体のコーナー部に位置する部分は、コーナー部を規定する板状基体の表面よりも、板状基体の内部側に位置していることが好ましい。

本発明の接続部材は、２以上の回路基板と組み合わされて、実装体を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを備え、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体を提供する。接続部材は、例えば、上記コネクタシートである。

この実装体において、２つの回路基板は複数個の接続部材で接続されていてよい。特に、コアを有する接続部材は、比較的均一な寸法（特に厚さ）を有するように形成されるので、そのような接続に適している。

本発明の実装体において、２つの回路基板は、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されていてよい。例えば、１つの回路基板を接続部材の上側表面にリフロー半田付けにより接続してよく、別の回路基板を接続部材の下側表面に異方性導電膜（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）により接続してよい。

本発明の接続部材を含むさらに別の形態の実装体は、
側面に配線パターンが形成された第１の回路基板、
側面に配線パターンが形成された第２の回路基板、および
本発明の接続部材
を備えた実装体であって、
第１の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の１つの側面に位置する側面配線部に接続され、かつ、第２の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の別の側面に位置する側面配線部に接続され、それにより、第１の回路基板と第２の回路基板が電気的に接続されている、実装体である。この実装体は、回路基板同士が水平方向（上下表面に沿って平行な方向）で接続された構成を有する。回路基板は３以上接続されてよい。かかる実装体は、例えば、上記コネクタシートまたはコアを有する接続部材を接続部材として用いることにより好ましく構成される。

上記に例示した形態の実装体においては、接続部材に形成されたＵ／Ｌ形側配線の露出面が、接続部材の表面から窪んだ位置にあり、回路基板に形成された配線パターンが、回路基板の表面から突出した部位を有しており、回路基板における配線パターンの突出した部位と、接続部材における窪んだ位置にある配線の露出面とが、嵌合によって互いに接触していてよい。嵌合により回路基板の配線と接続部材の配線とが接触することにより、より確実な電気的導通を確保することができる。この実装体もまた、例えば、上記コネクタシートを接続部材として用いることにより好ましく構成される。

本発明の接続部材は、電子部品と組み合わされて、実装体を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材、ならびに当該接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材のＵ／Ｌ形側配線またはＵ／Ｌ形側配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体を提供する。ここで、電子部品とは、例えば半導体素子のような能動部品や、コンデンサ、インダクタ、抵抗、および弾性表面波素子等の受動部品をいう。この部品実装体は、例えば、上記コアを有する接続部材または絶縁基体が板状部材である接続部材（特にインターポーザ）を接続部材として用いることにより好ましく構成される。

例えば、インターポーザは、電子部品と組み合わされてモジュールを構成する。即ち、本発明は、本発明のインターポーザ、およびインターポーザの上側表面に配置された電子部品を含むモジュールを提供する。ここで、モジュールとは、実装体の一種であって、それ自体が独立の機能を有する構成要素をいう。このモジュールは、一般に、さらにプリント配線基板に実装される。

本発明の部品実装体は、本発明の接続部材および電子部品である半導体素子を２つずつ有している形態で提供されてよい。即ち、本発明の部品実装体は、第１の接続部材の上側表面に、第１の電子部品が実装されるとともに、第２の接続部材が配置され、第２の接続部材の上側表面に第２の電子部品が実装された構成を有してよい。この構成の実装体は、接続部材をともにインターポーザとし、第１および第２の電子部品を、例えば、半導体メモリまたはＬＳＩとして構成してよい。

本発明の部品実装体において、電子部品は、端子のピッチ間隔が１５０μｍ以下の半導体チップであってよく、あるいは１６個以上の端子を有する半導体チップであってよい。本発明の接続部材（特にインターポーザ）は、前述のように狭ピッチに対応して構成され得るので、端子ピッチが狭い又は端子数が多い半導体チップをその上側表面に実装するのに適している。

また、本発明は、コアを有する接続部材（これを「第１接続部材」とも呼ぶ）の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材（これを「第２接続部材」とも呼ぶ）が配置され、第１接続部材のＵ／Ｌ形側配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体を提供する。第２接続部材は、本発明の接続部材であっても、あるいは既知の他の種類の接続部材であってもよい。また、別の接続部材の代わりに、通常の回路基板（電子部品を内蔵しても、内蔵していなくてもよい）を配置してもよい。この実装体の変形例においては、第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に、電子部品が実装されている。

本発明の接続部材が上記コネクタシートである場合、当該コネクタシートを含む実装体として、
両面に配線パターンが形成された回路基板、および
本発明のコネクタシート
を含む実装体であって、
コネクタシートは半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつコネクタシートのＵ／Ｌ形側配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
回路基板の表面に形成された配線パターンは、コネクタシートの凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、実装体を構成することができる。この実装体において、回路基板とコネクタシートとは、コネクタシートに設けられた凹部に回路基板を嵌めることによって、電気的に接続される。この実装体において、好ましくは、回路基板にもビアが形成されていない。

上記した本発明の実装体はいずれも、それを収納する筐体とともに、電子機器を構成する。即ち、本発明は、本発明の接続部材を含む実装体およびそれを収容する筐体を有して成る電子機器を提供する。電子機器は、好ましくは携帯用電子機器である。

また、上記本発明の部品実装体は、それが実装されるプリント配線基板（例えば、マザーボード）とともに、電子機器を構成する。本発明の部品実装体を有する電子機器の１つの形態は、本発明の部品実装体、当該部品実装体に含まれる前記インターポーザの側面が嵌合されるコネクタ、および当該コネクタが設けられたマザー基板を有する電子機器である。この電子機器は、インターポーザがＵ／Ｌ形側配線を有することを利用して、インターポーザの側面をマザーボードとの接続に使用して、電子部品を垂直実装させた構成を有する。この構成によれば、より小さい面積のマザーボードにより多くのモジュールを実装することが可能となる。

本発明はまた、本発明の接続部材の製造方法を提供する。本発明の接続部材の製造方法は、Ｕ／Ｌ形側配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含むことを特徴とする。以下、この製造方法を実現する具体的な手順を列挙する。

本発明は、接続部材の製造方法として、下記の工程を含む方法（後述の接続部材の方法と区別するために「第１接続部材製造方法」とも呼ぶ）を提供し、その方法は、
（１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層、および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有して成るシート（後述の接続部材製造方法で使用するシートと区別するため、このシートを便宜的に「シートＡ」と呼ぶ）を準備する工程、
（１−Ｂ）シートＡを折り曲げて（または折り畳んで）絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
（１−Ｃ）折り畳んだシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む。

工程（１−Ｂ）においては、折り曲げによって、絶縁層が接触状態で相互に対向するのが好ましい。絶縁層が対向するとは、絶縁層が重なる状態にあることを意味し、絶縁層の間に空間が存在する状態で重なっていても、あるいは絶縁層が接触状態で重なっていてもよい。

絶縁層は、接続部材の絶縁性基体を構成する。絶縁層の厚さを薄くすれば、絶縁性基体はシート状となり、この方法によりコネクタシートを得ることができる。絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されていることが好ましい。

シートＡの準備、即ち、前記工程（１−Ａ）は、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層（または配線パターン）を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む製造方法によって実施できる。

工程（１−ｃ）において、配線層はエッチングにより形成してよく、その場合、エッチングを、金属層の不要部分（即ち、配線とならない部分）に加えて、当該不要部分の下に位置するキャリヤシートの一部が除去されるように実施してよい。それにより、樹脂が配線層の表面（金属層とキャリヤシートとの接触面）のレベルを越えて、キャリヤシートに形成された凹部に入り込んだシートＡが得られる。かかるシートを使用して接続部材を製造すると、配線の表面（露出表面）が絶縁性基体の表面よりも絶縁性基体の内部側に位置している構成の接続部材が得られる。

第１接続部材製造方法において、キャリヤシートは工程（１−Ｂ）の前に除去してよく、その場合、シートＡは絶縁層（樹脂層）と配線層から成るシートである。あるいは、キャリヤシートは工程（１−Ｂ）または工程（１−Ｃ）の後に除去してよい。

本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述または後述の接続部材の製造方法と区別するために「第２接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
（２−Ｂ）前記樹脂を含むシートを折りたたむ工程、
（２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、前記半硬化状態の樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
（２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
を包む。この製造方法は、半硬化状態の樹脂を含むシート（上述の製造方法において使用するシートと区別するために「シートＢ」と呼ぶことがある）を、折り畳んで所望の形状の絶縁性基体を得た後、Ｕ／Ｌ形側配線を形成する方法である。

第２接続部材製造方法において、シートＢは、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上含まれている、コンポジット材料から形成されることが好ましい。

あるいは、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述または後述の接続部材の製造方法と区別するために「第３接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（３−Ｂ）該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る、電気絶縁層となる樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
（３−Ｃ）該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（３−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体が、コア部材とキャリヤシート表面に被覆された樹脂層の硬化により形成された電気絶縁層とを含む、接続部材である。

あるいはまた、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述の接続部材の製造方法と区別するために「第４接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
（４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（４−Ｄ）該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体が、コア部材とコア部材の周囲に設けられた樹脂層の硬化により形成された電気絶縁層とを含む、接続部材である。

さらに、本発明の接続部材の製造方法は、下記の工程を含む方法（上述の接続部材の製造方法と区別するために「第５接続部材製造方法」とも呼ぶ）によっても実現される。その方法は、
（５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
（５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
（５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
（５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
を含む。この製造方法においては、一部が相互が対向するように曲げた配線がＵ／Ｌ形側配線となる。

第５接続部材製造方法において、工程（５−Ｃ）は、
（５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
（５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
を含む工程として実施してよい。工程（５−ｃ’）および（５−ｃ”）を含む第５接続部材製造方法により製造される接続部材は、絶縁性基体がコア部材を有する接続部材である。

本発明の接続部材は、絶縁性基体と、絶縁性基体の上側表面から側面を経由して下側表面に延びる、または絶縁性基体の上側表面もしくは下側表面から側面に延びて側面にて終端するＵ／Ｌ形側配線とを有するので、ビアを形成する必要がない。したがって、本発明によれば、従来と比較して、効率的に製造できる接続部材を提供できる。また、本発明の接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線の幅および配線間スペースを狭くした形態にて提供され得るので、狭ピッチに対応可能である。さらに、接続部材の形状を凹部または凸部を有する構造とすることにより、複数の部品を所定寸法の基板に三次元的に実装すること等が可能となり、本発明の接続部材を用いれば、様々な形態の実装体、モジュールおよび電子機器が提供される。また、接続部材の形状およびＵ／Ｌ形側配線の場所およびピッチ等を調節することにより、少ない数（例えば１つ）の接続部材で、１つの部品全体を基板または別の部品に安定的に接続できるので、特に半田ボールを１つずつ実装して接続する場合と比較して、高い生産性で実装体または電子機器を製造できる。

絶縁性基体の形状および材料を選択することにより、本発明の接続部材は、コネクタシート、コアを有する接続部材、およびインターポーザ等、種々の形態で提供され得る。例えば、コネクタシートは、薄いシート形態の接続部材であるから、電子部品の小型化に寄与する。コアを有する接続部材は、コアによって接続部材の寸法安定性が向上し、極めて安定した高さ精度を有するので、これを電子機器内で使用すれば、接続不良が低減し、歩留まりが向上する。本発明の接続部材であるインターポーザは、ビアを要しない点で、従来のインターポーザと比較して効率的に製造できる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示すことがある。

（実施の形態１）
本発明の接続部材の一形態であるコネクタシートを実施の形態１として説明する。図１は、本発明のコネクタシートを模式的に示す斜視図であり、図２は、図１中のＵ／Ｌ形側配線２０、ランド２０ａ、２０ｂが位置する箇所の断面を表している。本実施の形態のコネクタシート１００は、シート状基体１０と、Ｕ／Ｌ形側配線２０を複数本備えている。シート状基体１０は、上側表面１０ａと、上側表面１０ａに対向する下側表面１０ｂと、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂとをつなぐ側面１０ｃとを有している。Ｕ／Ｌ形側配線２０の一端（ランド）２０ａは、シート状基体１０の上側表面１０ａに存在し、一端２０ａから延びたＵ／Ｌ形側配線２０は、シート状基体１０の側面１０ｃを通って下側表面１０ｂに至り、そしてシート状基体１０の下側表面１０ｂに配線２０の他端２０ｂが存在する。

本実施の形態では、Ｕ／Ｌ形側配線２０の両端は、それぞれランドに接続されており、Ｕ／Ｌ形側配線２０およびランド２０ａ、２０ｂは一体形成されている。シート状基体１０の上側表面１０ａ（および下側表面１０ｂ）は略平面である。図１に示すコネクタシート１００において、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとは同じ形状を有し、両方の表面は垂直な側面１０ｃにより繋がれている。よって、コネクタシート１００の上側および下側表面の形状の説明は、簡略のために上側表面１０ａの形状として説明する。

図１および図２に示すように、本実施の形態のコネクタシート１００では、シート状基
体１０における上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線２０のみにより行われている。したがって、本実施の形態の構成において、シート状基体１０には、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの間の電気的導通を確保するためのビアは形成されていない。

本明細書において、「ビア」なる用語は、「インナービア」および「スルーホール」を含む総称的な用語として使用している。一般的に、「ビア」および「スルーホール」は、明確に区別されて使用するものではないが、「ビア」とは、配線パターンを相互に電気的に接続する貫通穴を意味し、主として、多層基板の絶縁層の両側の配線パターン間を電気的に接続するために形成されるものを意味し、「スルーホール」は、主として、上側表面の配線パターンと下側表面の配線パターンとの間の電気的な接続を行うための貫通穴のことを意味する。本明細書においては、「ビア」は、シート状基体を通過する孔であって、電気的導通を達成するように機能するものを意図している。そのような孔は、導電性材料が充填された状態であっても、あるいは導電性材料により形成された被膜を有してもよい。

Ｕ／Ｌ形側配線２０は、例えば、銅箔からなり、その厚さは３〜５０μｍ程度である。Ｕ／Ｌ形側配線２０の本数は、例えば８本以上である。図１のコネクタシートは、８本のＵ／Ｌ形側配線２０を有する。図１のコネクタシートでは、Ｕ／Ｌ形側配線２０の一端２０ａ（ランド）を一列に配列させている。Ｕ／Ｌ形側配線の一端の上側表面における配列は、これに限られず、コネクタシート１００によって接続すべき配線基板の端子の配列等に応じて適切な配列が選択される。例えば、ランド２０ａまたはランド２０ｂをグリッド状に配列させてもよいし、ランド２０ａとランド２０ｂとの配列パターンを互いに異なるようにすることもできる。

シート状基体１０は、好ましくは樹脂を含む材料で形成されている。シート状基体１０の厚さＴは、例えば２０〜１００μｍ程度であってよい。１つの形態において、シート状基体の厚さＴは、約２５〜約５０μｍである。シート状基体１０は、１つの形態では樹脂（例えば熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されており、樹脂として熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。無機フィラーを実質的に用いずに、熱硬化性樹脂のみからシート状基体１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂等であり、無機フィラーを添加する場合、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＢＮ、およびＡｌＮ等のフィラーを使用できる。無機フィラーの添加により、シート状基板１０の種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料からシート状基体１０を形成することが好適である。

詳細は後述するが、本実施の形態のシート状基体１０は、半硬化状態の樹脂を含むシートを折りたたみ、その後、当該折りたたまれた半硬化状態の樹脂シートを完全硬化状態にすることによって形成されている。このことを表現すべく、図１および図２では、折りたたんだ際に生じる重ね合わせ面１５を点線で示している。実際には、完全硬化状態にする際に樹脂が軟化または溶融して一体になるので、点線１５のような重ね合わせ面は存在しないことが多い。

このコネクタシート１００は、図３に示すように、２つの回路基板（プリント回路基板）５０１および５０２の間に配置されて、回路基板５０１と回路基板５０２とを電気的に接続する。即ち、図３は、２つの回路基板がコネクタシートで接続された実装体を示す。図３に示す回路基板５０１および５０２には、配線パターン（導体パターン）５０５が形成されており、配線５０５上に、表面実装型の電子部品３１０および半導体チップ３２０が実装されている。図３において、回路基板５０１および５０２は断面で示されて、スルーホール５１０が明示されているのに対し、図３中のコネクタシート１００は、断面でなく、側面外観で示されていることに留意されたい。

コネクタシート１００の端子であるランド２０ａおよび２０ｂは、回路基板５０１または５０２の端子に、半田または導電性接着剤のような導電性材料を用いて接続することができる。コネクタシートのシート状基体の表面にはレジストを形成してよく、レジストの形成によって半田の短絡等を防ぐことができる。また、コネクタシート１００を回路基板５０１または５０２に密着（貼り付ける）させることも可能である。その場合、シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂの少なくとも一方は接着性を有していることが好ましく、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂの両方が接着性を有していることがさらに好ましい。接着性は、コネクタシート１００の表面に接着剤を塗布する、または表面に接着層を形成することにより付与できる。あるいは、後述のように、第１の条件で粘着性を有し、第２の条件で接着性を有する材料で、シート状基体の上側表面および／または下側表面を構成することにより、接着性を付与することができる。取り扱いを便利にするために、接着性を有する上側表面１０ａおよび／または下側表面１０ｂの上に、離型フィルム（例えば、ＰＥフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム、またはＰＥＮフィルムのような樹脂シート）を付けておくことも好ましい。

図３に示した回路基板５０１および５０２は、２層の配線パターン５０５を有する両面プリント配線板である。コネクタシート１００により接続される回路基板はこれに限定されず、例えば４層以上の配線パターンを有する多層配線基板をコネクタシート１００によって電気的に接続することも勿論可能である。また、リジッド配線基板に限らず、フレキシブル回路基板同士をコネクタシート１００によって電気的に接続することもできる。あるいは、フレキシブル回路基板とリジッド配線基板とをコネクタシート１００によって電気的に接続することもできる。

図３に示す実装体において、回路基板５０１および回路基板５０２とコネクタシート１００との接続は、常套の実装方法を使用して実施してよい。また、回路基板５０１とコネクタシート１００との接続方法を、回路基板５０２とコネクタシート１００との接続方法と異なるようにしてよく、例えば、前者を異方性導電膜を用いる方法とし、後者をリフロー半田法としてよい。

図３に示す実装体においては、回路基板５０１と回路基板５０２との間に挟まれたコネクタシート１００の周囲には、空間（空隙）が存在している。この空間は、例えば回路基板５０１と回路基板５０２との間に充填材料（例えば樹脂）を注入することにより、充填材料（例えば樹脂）で満たしてよい。あるいは、充填材料から成るシートを、コネクタシート１００の周囲に配置させて回路基板５０１と回路基板５０２との間に挟み、２つの回路基板をコネクタシート１００で接続すると同時に、コネクタシート１００の周囲を充填材料で満たしてよい。

図４は、図１に示すコネクタシートの変形例を示す。図４に示すように、コネクタシート１００において、配線２０の一端に接続されるランド２０ａは２列に配列することができる。図４に示すコネクタシートにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線２０は一つの側面１０ｃにのみ位置する。また、図４に示すコネクタシートにおいては、端子２０ａおよび２０ｂに接続されていないダミー配線２１も形成されている。ダミー配線２１は、配線密度を均一にする役割を有している。

図４に示すコネクタシートは、図１に示すコネクタシートと比較して、コネクタシート１００の上側表面１０ａが細長い。このように、上側表面を細長い形状としても、Ｕ／Ｌ形側配線２０の数が大幅に減ることはない。以下、この点についてさらに説明する。

ビア（またはスルーホール）を用いて上側表面と下側表面との電気的導通を確保するコネクタシートにおいて、より多くのビアを形成することを望む場合には、コネクタシートの上側表面は正方形に近い形状であることが有利であり、細長い形状のものは不利となる。これに対し、本実施の形態のコネクタシート１００は、側面１０ｃを積極的に利用するので、上側表面が細長い形状であることは、電気的導通を確保するためのＵ／Ｌ形側配線２０を数多く形成する上で不利に働かない。本実施の形態のコネクタシート１００において、Ｕ／Ｌ形側配線２０は、Ｕ／Ｌ形側配線２０のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）を規定することによって、適切に配列することができる。したがって、上側表面１０ａが正方形の場合のみならず、長方形（例えば、長辺が短辺の１．４倍以上である長方形）の場合にも効果的に数多くのＵ／Ｌ形側配線２０を形成することができる。即ち、本実施の形態のコネクタシート１００はその上側表面１０ａが正方形および細長い形状（例えば、長方形、長円および楕円等）のいずれであっても、基板の多ピン化および狭ピッチ化のトレンドにより容易に対応できる。

Ｕ／Ｌ形側配線は、その側面配線部の幅をＷとし、シート状基体の厚さ（即ち、側面配線部の長さ）をＴとしたときに、Ｔ／Ｗが１以上であることが好ましい。Ｔ／Ｗは、ビアのアスペクト比に相当するものである。上記範囲は、一般的に形成可能なビアのアスペクト比よりも大きく、このこともまた、Ｕ／Ｌ形側配線２０の数をビアよりも多くし得る理由である。図１および図４に示した形態において、配線２０の幅は、例えば０．２５ｍｍ以下にすることができ、そして、配線２０の側面配線部の配線間のスペースは例えば０．３ｍｍ以下にすることができる。

コネクタシートの上側表面と下側表面とをビアで電気的に導通させる場合、コネクタシートの厚さを自由に変更、特に厚くすることは難しい。すなわち、ビアを有するコネクタシートにおいて、そのシートの厚さを大きくしすぎると、高アスペクト比のビア（スルーホール）を形成することになるため、適切にビアを形成することが困難となる。具体的には、例えば、レーザで穿孔する場合にはテーパーを有するビアが形成されやすくなり、ドリルで穿孔する場合には、ビアが曲がって形成されることがあり、またはドリルが曲がる若しくは折れることがある。本発明のコネクタシートはビアを要しないので、本発明のコネクタシートにおいてこれらの問題は生じない。したがって、本発明によれば、厚いコネクタシートを提供することが可能となる。

コネクタシート１００は、シート状基体１０とＵ／Ｌ形側配線２０とから構成されているので、特許文献１に記載のようなスタッキングコネクタを用いる場合と異なり、デバイスの小型化を妨げるコネクタ用配置スペースを確保する必要がない。また、コネクタシート１００は薄いので、デバイスの薄型化にも貢献し得る。コネクタシート１００の形状および面積は、回路基板の実装スペースに対応させて決定され、図１および図４に示すものに限定されない。例えば、図１および図４に示すように、シート状基体の上側表面１０ａを矩形とする場合、その面積は、例えば５〜１０００ｍｍ^２であってよい。

さらに、コネクタシート１００は、特に未硬化の硬化性樹脂を含む場合には、回路基板に貼り付けて、回路基板と電気的および物理的に接続することができるので、フレキシブル基板のように軟らかい基板であっても、容易に密着させることができる。このことは、軟らかい基板（フレキシブル基板）に取り付けるのが比較的困難であるスタッキングコネクタと比較した場合に、本発明のコネクタシートの重要な利点となる。

加えて、コネクタシート１００は、上述したように狭ピッチ化（および／または多ピン化）へ容易に対応できるので、その点でもスタッキングコネクタと比べて有利である。具体的には、スタッキングコネクタを用いる場合には、０．３ｍｍ以下の狭ピッチに対応することは現実には非常に困難であるのに対し、コネクタシート１００を用いた場合、例えば、３００μｍ以下（好ましくは、１００〜３００μｍ）の狭ピッチにも十分対応することができる。

また、コネクタシート１００は、Ｕ／Ｌ形側配線２０により回路基板同士を接続するため、高温および高湿の温度サイクルに対して安定であり、異方性導電膜（ＡＣＦ）と比較して高い信頼性を示す。また、ＡＣＦにおいて見られる導電性と絶縁性を両立することの困難さは、コネクタシート１００においては回避することができる。

さらに、コネクタシート１００においては、１本のＵ／Ｌ形側配線２０により電気的導通が確保されるので、シート状基体１０が熱膨張により変形しても、導通は比較的維持されやすい。これに対し、ビア接続は、上側表面および下側表面に形成されたランド部とビア部（導電性ペーストやメッキ）とが接触することを要するため、基体の膨張によりビア部がランドからずれると接続が維持できないことがある。したがって、本発明のコネクタシートは、ビア接続を利用する接続部材と比較して、より高い接続信頼性を有する。

以上のように、本発明によれば、従来の接続部材の課題を解決しつつ、狭ピッチ化に対応可能な、新たな接続部材（コネクタシート）を提供することが可能となる。

次に、図５から図９を参照しながら、本実施の形態のコネクタシートの変形例を説明する。図５は、シート状基体１０の上側表面１０ａをＬ字型にしたコネクタシート２００の構成を模式的に示している。図５に示すコネクタシート２００も、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとは同じ形状を有し、両方の表面は垂直な側面１０ｃにより繋がれている。よって、コネクタシート２００の形状を説明するときは、簡略のために上側表面１０ａの形状のみを説明する。

図５に示すコネクタシート２００においても、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとの間の電気的導通はＵ／Ｌ形側配線により確保されている。したがって、上側表面１０ａがＬ字型であっても、本発明の接続部材の機能は十分に確保される。これに対して、ビアで電気的導通を確保する場合には、ビアを形成する面（上側および下側表面）が矩形および正方形以外の形状であると、位置合わせが困難になる可能性がある。あるいは、ビア形成後に接続部材を加工して別の形状にする場合には、ビアが変形することがある。また、異方性導電膜は、実装後、熱圧着処理に付されるため、これを任意の形状に加工して使用することは一般に困難であり、接続信頼性の低下を招くことがある。

図５に示す形態のコネクタシート２００もまた、半硬化状態の樹脂を含むシートを折り畳み、その後、当該折りたたまれた半硬化状態の樹脂シートを完全硬化状態にすることによって形成される。折り畳みにより、このような形状のコネクタシートが得られることもまた、本発明の有利な特徴である。

Ｌ字型のような矩形以外の形状を有するコネクタシート（２００）は、コネクタシートの下に位置する回路基板（例えばマザーボード）に例えば比較的高い電子部品が実装されている場合に、その電子部品を避けて、回路基板（例えばマザーボード）に取り付けることができる。

図５に示したコネクタシート２００を組み合わせて、図６に示すような構成にすることも可能である。図６は、Ｌ字型のコネクタシート２００を２つ組み合わせて使用する形態を示している。かかる形態により、コネクタシート２００の厚さムラを緩和することができる。また、コネクタシート２００で囲まれた領域内を利用することもでき、その領域に例えば電子部品を実装することも可能である。

図７は、上側表面１０ａが四角形の枠形状である、コネクタシート３００を示す。図７に示したコネクタシート３００は、シート状基体１０の中央に、開口部４０を有する形状を有する。このコネクタシート３００も、図６に示した構成と同様に、開口部４０にて露出する領域の回路基板上に、更に部品を実装することが可能となり、実装面積の増大に寄与する。この形状のシート状基体１０は、例えば、矩形のシート状基体を打ち抜くことにより作製できる。

図５、６および７において、シート状基体１０の上側表面１０ａが、Ｌ字型または四角形の枠形状であるコネクタシートを例示した。コネクタシートのシート状基体の上側表面は、Ｕ字形状またはＣ字形状としてよく、あるいは凸部または凹部を設けた形状としてよい。

図８は、図７に示したコネクタシート３００の変形例を示す。図８に示すコネクタシート３５０においては、四角形の枠形状のシート状基体１０の開口部４０の内壁面となる側面１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線２０の側配線部が位置している。この側面１０ｃもまた、上側表面１０ａと下側表面１０ｂとを接続する側面であることに留意されたい。また、シート状基体１０の外周面には、シールド層（例えば、金属からなるシールド層）４５が形成されている。このシールド層４５が有するシールド機能によって、ノイズを低減することが可能である。図８に示すコネクタシートは、中央に切り込みを入れて、切り込みを折り畳むことにより得られる。

図９は、図１に示すコネクタシートの変形例であって、上側表面１０ａが長辺１０Ｌと短辺１０Ｓとを有する略長方形であり、長辺側の２つの側面にＵ／Ｌ形側配線２０が位置するコネクタシート１００を示す。上側表面１０ａにおいて、長辺１０Ｌは、短辺１０Ｓの１．４倍以上の長さを有する。このコネクタシート１００において、端子となるランド２０ａは、角ランドである。このような角ランドは、他の図面を参照して説明したコネクタシートにおいて丸ランドの代わりに設けられてよい。図示したコネクタシートは、短辺１０Ｓ側の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線をさらに有してよく、それにより、より多くのランド２０ａを配列させることが可能である。

次に、図１０および図１１ないし図１３を参照して、コネクタシート１００の製造方法を説明する。

図１０は、図１１ないし図１３に示す製造方法により製造されるコネクタシート１００の断面構成を模式的に示している。このコネクタシートは、シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂにおいて、電気要素としての配線パターン３０を有し、Ｕ／Ｌ形側配線２０は配線パターン３０の一部として形成されている。Ｕ／Ｌ形側配線２０は上側表面配線部２０−１、下側表面配線部２０−２および側面配線部２０−３を有している。図１０は、シート状基体１０がシート１５の折り畳みにより形成されたものであることを容易に理解できるよう、シート１５の重ね合わせ面を点線１１で表示している。図１０において、ｔはシート１５の厚さに相当する。

図１１ないし図１３に示す製造方法は、第１接続部材製造方法に該当する。具体的には、図１１（ａ）ないし（ｄ）は、配線パターンおよび半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有するシートＡを製造する工程（１−Ａ）を示し、図１２（ａ）は、シートＡを折り畳む工程（１−Ｂ）、および図１２（ｂ）は、半硬化状態の樹脂を硬化する工程（１−Ｃ）を示す。

シートＡは、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む製造方法によって製造され、図１１に示す方法では、さらにキャリヤシートを除去する工程を含む。

最初に、積層体を準備する工程（１−ａ）は、図１１（ａ）に示すように、金属層３２が一方の表面に形成されたキャリヤシート５０を準備することによって実施する。金属層３２は例えば銅箔からなり、キャリヤシート５０は、例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）または樹脂シート等からなる。金属層３２およびキャリヤシート５０の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。このような積層体として、回路基板を製造するために種々のものが知られている。

金属層３２（即ち、Ｕ／Ｌ形側配線２０）は、電解銅箔（ＥＤ箔）で形成することが好ましい。電解銅箔は均一な厚さを有するので、配線層の形成に有利であり、また、Ｕ／Ｌ形側配線２０を均一に形成することができるので、インピーダンス制御に有利である。

次に、上述の積層体の金属層３２を加工する工程（１−ｂ）は、いずれの適当な既知の方法で実施してもよい。図１１（ｂ）に示すように、所定の配線層３０（又は配線パターンを有する配線層）を形成することは、パターニング工程として知られている。このような工程は、例えばマスクを用いるエッチング加工によって実施できる。

次に、工程（１−ｃ）において絶縁層を形成する。図１１（ｃ）に示すように、配線層３０を覆うように、キャリヤシート５０上に樹脂を塗布して絶縁層１５を形成する。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。絶縁層１５の厚さ（ｔ）は、例えば５０〜１００μｍ程度である。

例えば、Ｂ−ステージ状態にある熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料を、キャリヤシート５０上に塗布する。一例では、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーは１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。Ｂ−ステージ状態とは硬化反応を中間段階でストップさせたものであり、Ｂ−ステージ状態の樹脂を更に加熱すると一旦軟化（溶融）した後、完全硬化に至る。尚、完全に硬化した状態をＣ−ステージと呼ぶ。

無機フィラーとして、Ａｌ_２Ｏ_３、ＢＮ、またはＡｌＮ等を添加した場合には、コネクタシートの熱伝導性を良好にすることができる。また、適切な無機フィラーを選択することによって、熱膨張係数を調整することが可能である。樹脂成分は、熱膨張係数が比較的大きいが、ＳｉＯ_２またはＡｌＮなどの添加により、絶縁層（コネクタシートにおけるシート状基体）の熱膨張係数を小さくすることができる。また、場合によっては、ＭｇＯを添加することで、熱伝導度を良好にしつつ、熱膨張係数を大きくすることもできる。更に、ＳｉＯ_２（特に、非晶質ＳｉＯ_２）であれば、熱膨張係数を小さくすることができるともに、誘電率を低くすることができる。

次に、図１１（ｄ）に示すように、折り畳みの前に、キャリヤシート５０を除去して、配線層３０を有するシート１５を得る。図示した製造方法においては、キャリヤシートを除去した後、次の折り畳み工程を実施している。別法として、キャリヤシートを除去せずに折り畳み工程を実施し、その後、キャリヤシートを除去してよい。

次に、工程（１−Ｂ）において、このシート１５を折り畳んで、図１２（ａ）に示すような構造にする。図示した態様では、シート１５を丁度半分に折り畳んでいる。即ち、絶縁層１５が点線１１で示す面にて接触状態で対向するように折り曲げて、配線パターンを構成する少なくとも１本の配線２０の一部２０−１および２０−２が絶縁層１５を介して対向する上側表面配線部および下側表面配線部となり、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分２０−３が、折り曲げ後の絶縁層１５の側面上で延在する側面配線部となるようにする。従って、上側表面配線部２０−１、下側表面配線部２０−２および側面配線部２０−３から成る配線２０は、絶縁層１５の上側表面から側面を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線を構成する。折り畳みは、Ｕ／Ｌ形側配線２０の位置する側面が曲面となるように実施してよく、そのような折り畳みは図示するように直角に折り畳むことと比較して容易である。

次いで、工程（１−Ｃ）において、図１２（ａ）に示した構造体を、加熱および加圧して完全硬化させると、図１２（ｂ）に示すように、重ねた絶縁層が１つのシート状基体１０となり、本発明のコネクタシート１００が得られる。図１２（ｂ）に示した状態では、シート状基体１０は完全硬化しているので、Ｃステージとなっている。樹脂が、熱可塑性である場合には、加熱および加圧の後、単に冷却すれば硬化状態となる。図１０および図１２（ｂ）では絶縁層の接触面１１を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。

工程（１−Ｃ）は、必要であれば、工程（１−Ｂ）まで実施して作成した構造体を所定の回路基板または電子部品と接続した後に実施してよい。即ち、接続部材は、所定の回路基板等への接続と同時に完成させてよい。そのような製造方法は、未硬化の樹脂の接着性を利用して回路基板等への接続を実施する必要がある場合、あるいは、図２１を参照して説明するように、未硬化の樹脂の粘着性を利用して回路基板等へコネクタシートを接続して検査を行う場合に好ましく実施される。絶縁層の樹脂の硬化工程を回路基板等への接続と同時またはそれより後に実施することは、コネクタシートの製造または第１接続部材製造方法のみに限定して適用されるものではなく、他の接続部材製造方法に適用してよい。

コネクタシート１００は、シート１５の折りたたみ方によって異なる構成にすることもできる。例えば、シート１５を、図１３（ａ）に示すように、シート１５を２箇所で折り畳み、２箇所で配線を折り曲げて、加熱および加圧を実施してよい。それにより、図１３（ｂ）に示すように、２つの側面にＵ／Ｌ形側配線２０が位置する構造のコネクタシートを得ることができる。図１３（ｂ）においても絶縁層の接触面を点線で示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。

このように、本発明のコネクタシートは、ビアを形成する必要がないので、パンチまたはレーザ等を用いるビアの加工に伴う、基体シートを構成する材料の制限は無くなる。したがって、例えば、基体シートを構成する材料（即ち、絶縁層を形成する材料）に、レーザ光を吸収し難い材料（ガラス、シリカ等）のフィラーを混入させることが可能となる。その結果、そのようなフィラーを用いて基板材料の物性（熱伝導率、熱膨張率）を調整することができるようになる。また、導電性ペーストを用いるビア接続には、絶縁層を構成する材料の粘度を最適化してビア形状を安定化することが一般的に必要であり、絶縁層の材料は制限される。本発明のコネクタシートの製造に際しては、そのような制限が課されず、得ようとするコネクタシートに応じて、適切な樹脂を比較的自由に選択できる。

さらに、本発明のコネクタシートの製造方法は、高精度が要求されるビア形成工程自体を省略し得ることによって、製造の簡略化および低コスト化が可能となる。加えて、パンチャーおよびレーザ装置等の設備も不要となるので、その点でもコネクタシートの製造コストを低下させることができる。また、配線層およびその上に形成された絶縁層を有するシートを折り畳むことによってコネクタシートを形成するので、ビア接続において必要である、コネクタシートの上下面でランドを位置合わせして形成することが不要となり、また、ビア含有接続部材を作製する場合における、ビアとランドとの位置合わせ工程を実行する必要もない。

図１１〜図１２に示す工程を経て、Ｕ／Ｌ形側配線となる配線２０を含む配線パターン３０を形成すると、シート状基体１０の表面上に位置するＵ／Ｌ形側配線２０は、その全体がシート状基体１０の表面内に埋め込まれる。そのことを、シート状基体の一部を拡大して斜視図にて模式的に図１９に示す。即ち、図示するように、配線２０の頂面（露出面）２０ｆと、シート状基体１０の表面（例えば、側面１０ｃ）とが面一（実質的に同一面）となっている。このようにＵ／Ｌ形側配線２０を配置すると、配線２０（特に、コーナー部２０ｃ）をシート状基体の表面から突出させる場合と比較して、配線２０が切断および破損することを抑制することができ、配線２０の接続信頼度が向上する。

更に、図１８に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線２０の露出面２０ｆが、シート状基体１０の側面１０ｃから窪んでシート状基体１０の内部側に位置している場合には、露出面２０ｆが外部のものと接触する確率が大幅に低減するので、Ｕ／Ｌ形側配線２０の切断および破損等を有効に防止することができる。とりわけ、Ｕ／Ｌ形側配線２０のコーナー部２０ｃは、外部のものとの接触が生じやすい部分であるので、図１８に示すように、このコーナー部２０ｃはシート状基体の表面（またはエッジ）から窪んで形成されているのが配線保護の点からは特に好ましい。したがって、Ｕ／Ｌ形側配線２０の上側表面配線部および／または下側表面配線部の露出面も、図示するように、それぞれの表面から窪んで位置するのが好ましい。

図１８に示すように、シート状基体１０の側面１０ｃよりも、配線２０の頂面（または露出面）２０ｆが窪んで、段差１０ｄが形成されるようにすることは、以下に示す方法により実施される。まず、図１１（ｂ）に示した配線層３０の形成工程において、金属層３２の不要部分（即ち、配線を形成しない金属層の部分）を除去する時、そのような金属層の不要部分に加えて、その下方に位置するキャリヤシート５０（例えば金属シート）の一部分をもエッチングして除去して、キャリヤシートに凹部を形成する。その後、図１１（ｄ）に示した、絶縁層を形成するための樹脂塗布工程（例えばコンポジット材料を塗布する工程）を実施すると、樹脂が配線層３０の表面（金属層とキャリヤシートとの接触面）のレベルを越えて、キャリヤシート５０に形成された凹部に入り込んだシートが得られる。これを折り畳んで加圧および加熱して一体にして、その後、キャリヤシートを除去すると、シート状基体１０の表面とＵ／Ｌ形側配線２０の露出面との間に段差１０ｄが形成されることになる。この方法によれば、キャリヤシートに形成した凹部の深さに対応する段差１０ｄが形成される。

第２接続部材製造方法を採用する場合には、Ｕ／Ｌ形側配線２０を保護するための樹脂またはフィルムを、シート状基体の配線を除く部分に付与することによって、Ｕ／Ｌ形側配線２０の頂面２０ｆとシート状基体１０の表面との間で段差を設ける、あるいは頂面２０ｆとシート状基体１０の表面とを面一にすることも可能である。

図１８に示した構成のように、Ｕ／Ｌ形側配線２０の露出面２０ｆが、コネクタシートの表面から窪んだ位置にある場合、コネクタシートが接続される部分に対応する回路基板の配線パターンを、当該回路基板の表面から突出させることが好ましい。回路基板における配線パターンの突出した部位と、コネクタシートにおける窪んだ位置にある配線２０の露出面（頂面）２０ｆとは、嵌合によって互いに接触させることができ、それにより接触信頼性を向上させることが可能となるからである。回路基板の配線パターンは、サブトラクティブ（subtractive）法（例えば、銅箔をエッチングで除去する方法）またはアディティブ（additive）法（例えば、導体金属を絶縁基板上に、直接、無電解メッキにより析出させる方法）により、回路基板表面から突出させてよい。

また、本発明のコネクタシート１００において、Ｕ／Ｌ形側配線２０をコプレーナ線路にすることも可能である。これにより、高速信号用配線に適したコネクタシートを構成することができる。より詳細に説明すると、図２０に示すように、信号配線としてのＵ／Ｌ形側配線２０ｓおよびグランド配線としてその両隣に位置するＵ／Ｌ形側配線２０ｇを形成すれば、これらのＵ／Ｌ形側配線２０ｓおよび２０ｇはコプレーナ構造となる。これにより、特性インピーダンスの制御をすることができ、また、ビアを有する接続部材において生じていた、ビアと配線とのインピーダンス不整合部の問題を回避することができる。

以上において、本発明の接続部材の１つの形態として、絶縁性基体がシート状基体であるコネクタシートを説明した。上記の説明は、他の形態の接続部材にもあてはまることに留意されたい。

（実施の形態２）
次に、本発明のコネクタシートと回路基板とから構成される実装体の実施形態を説明する。

図１４は、上記実施の形態１のコネクタシート１００を用いて、２つの回路基板（例えば、プリント回路基板）５０３および５０４を主表面に平行な方向で連結させた実装体を示す。コネクタシート１００は、図１４に示すように、回路基板５０３および５０４の間に配置されて、回路基板５０３と回路基板５０４とを電気的に接続する。

図１４に示す実装体において、回路基板５０３および５０４には、配線パターン（導体パターン）５０５が形成されており、配線パターン５０５は、回路基板５０３および５０４の側面の少なくとも一部にも形成されている。また、配線パターン５０５上に、表面実装型の電子部品３１０または半導体チップ３２０が実装されている。

この実装体においては、コネクタシート１００の１つの側面に位置するＵ／Ｌ形側配線部２０の側面配線部が回路基板５０３の側面に位置する配線と接続されている。このＵ／Ｌ形側配線部２０’は、シート状基体の上側表面または下側表面にて配線パターンを形成して、別の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線部２０”と接続されている。Ｕ／Ｌ形側配線部２０”は回路基板５０４の側面に位置する配線と接続されている。したがって、回路基板５０３および５０４は、コネクタシート１００によって電気的に接続される。

図１４に示す実装体において、コネクタシート１００と各回路基板とは、例えば、コネクタシート１００のシート状基体の接着性を利用して接続してよい。その場合、コネクタシート１００は、半硬化状態の樹脂を含む状態で回路基板との接続に使用されて、最終的な実装体において完全に硬化されることとなる。

図１５（ａ）および（ｂ）は、断面がＵ字型のコネクタシート１０１を用いて、両面プリント基板５００の上下面の電気的接続を行う手法を示している。

図１５（ａ）に示したコネクタシート１０１は、その上側表面に凹部を有し、当該凹部は、両面プリント基板５００の側面と嵌合可能である。図１５においては、理解の容易のために、コネクタシート１００を半硬化樹脂層を有するシートの折り畳みにより製造する際の重ね合わせ面を点線１１で表している。コネクタシート１０１において、Ｕ／Ｌ形側配線２０’および２０”は、凹部を規定する内側面にも延びている。

図１５（ａ）に示したコネクタシート１０１と両面プリント基板５００とを嵌合させると、図１５（ｂ）に示すように、コネクタシート１０１によって、両面プリント基板５００の上下面の電気的導通を確保することが可能となる。より詳細には、両面プリント基板５００の一方の表面に形成された配線パターン５０５’は、コネクタシートの凹部の内側面に延びるＵ／Ｌ形側配線２０’と接続され、Ｕ／Ｌ形側配線２０’は、コネクタシート１０１の下側表面に形成された配線パターン３０と接続されている。配線パターン３０は、別の側面に位置するＵ／Ｌ形側配線２０”と接続されており、Ｕ／Ｌ形側配線２０”はさらに凹部の内側面に延びて、両面基板５００の他方の表面に形成された配線パターン５０５”と接続される。したがって、この構成によれば、スルーホールまたはビアを有しない、より安価な両面プリント基板５００を使用でき、あるいは、両面プリント基板５００の製造コストを下げることができる。別法として、配線層が３層以上の多層プリント基板をコネクタシートの凹部に嵌合させてよい。あるいは、スルーホールもしくはビアを有する両面又は多層プリント基板を、コネクタシートの凹部に嵌合させてよい。

この構成の実装体は、
少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
表面および裏面の両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む製造方法により製造される。即ち、上記第１接続部材製造方法に関連して説明したシートＡを、凹部を有し、かつ凹部の内側面にＵ／Ｌ形側配線が延びるように折り畳み、当該凹部に両面基板をはめ込んで、凹部に密着させた後、シートＡの絶縁層を硬化させる方法により製造される。この製造方法によれば、回路基板の側面の寸法に応じてコネクタシートに凹部を形成でき、かつ、未硬化の絶縁層の接着性を利用して、回路基板と一体化することができるので、回路基板とコネクタシートとの間で良好な電気的および物理的接続を確保できる。

別の実装体を図１６に示す。図１６（ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１００を作製すると同時に、回路基板５０６および５０７を電気的に接続させて、実装体を製造する方法を示す。

図１６（ａ）は、Ｕ／Ｌ形側配線２０となる部分を含む配線パターン３０が表面に形成されたシート１５（図１１（ｄ）参照）、ならびに配線パターン５０５を有する回路基板５０６および５０７を示している。シート１５の配線パターン３０の一部を、回路基板５０６および５０７の配線パターン５０５の一部（好ましくは、外縁周辺に位置する配線）に接触させる。その後、回路基板５０６と回路基板５０７とが略平行になるように移動させて、シート１５を折り畳み、シート１５を含む部分を、加熱および加圧して完全硬化させれば、図１６（ｂ）に示す実装体が得られる。図示するように、シート１５は、実装体において、Ｕ／Ｌ形側配線２０を有するコネクタシート１００となる。このコネクタシート１００は、その作製前から回路基板５０６および５０７を電気的に接続しており、それゆえ、作製後も回路基板５０６および５０７を電気的に接続している。

さらに別の実装体を図１７に示す。図１７（ａ）および（ｂ）は、Ｕ／Ｌ形側配線２０の上側表面配線部および下側表面配線部の露出面が図１８に示すようにコネクタシートの表面から内部側に位置しているコネクタシートを使用して、２つの回路基板５０６および５０７を接続する方法を示す。

図１７（ａ）は、回路基板５０６および５０７の間に、コネクタシート１００を、回路基板５０６および５０７上の突出した電極５０５がＵ／Ｌ形側配線２０と一致するように配置した構成を示している。次に、図１７（ｂ）に示すように、回路基板５０６および５０７の電極５０５を、Ｕ／Ｌ形側配線２０とシート状基体１０により形成されている窪みに嵌合させる。それにより、電極５０５とＵ／Ｌ形側配線２０とが電気的に接続されて、回路基板５０６および５０７はＵ／Ｌ形側配線２０を介して接続されることとなる。このようにＵ／Ｌ形側配線が窪みを形成している接続部材を使用し、この窪みに、回路基板の配線パターン上に形成された突出した部分（図では電極）を接続すれば、容易かつ確実に接続部材と回路基板との間の電気的接続を得ることができる。

（実施の形態３）
次に、本発明のコネクタシートのさらに別の形態を説明する。本発明の接続部材がコネクタシートとして提供される場合、コネクタシートは、ある条件で粘着性を有し、それとは別の条件で接着性を有するように構成することもできる。ここでは、そのように粘着性および接着性の両方の性質を有するコネクタシートを説明する。

そのようなコネクタシートを説明するために、便宜的に図１を参照する。本実施の形態のコネクタシート１００の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂはともに、第１の条件下で粘着性を有し、第１の条件とは異なる第２の条件下で接着性を有している。ここで、「第１の条件」は、例えば、０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件である。より詳細には、第１の条件は、上記特定の温度範囲内にある温度に上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを曝すことである。第１の条件の温度は、典型的には、室温（例えば、約１０〜約４０℃）であり、粘着性を向上させる目的で、約５０℃以上にしてよい。「第２の条件」は、上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成する材料の硬化反応を進行する条件である。「粘着」および「接着」の意味は先に説明したとおりである。

シート状基体１０の上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂは、例えば、（ａ）シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、（ｂ）熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、または（ｃ）紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から選択される材料から構成される。あるいは、必要に応じて、上記（ａ）、（ｂ）および（ｃ）から選択される２以上の材料を混合した材料で上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成してよい。

材料（ａ）は、シリコーン樹脂／熱硬化性樹脂の混合系である。この混合系においては、シリコーン樹脂が粘着性を与え、熱硬化性樹脂が接着性を与える。材料（ｂ）は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系である。この混合系においては、液状の熱硬化性樹脂によって固形の熱可塑性樹脂が膨潤させられて粘着性を与え、熱硬化性樹脂が接着性を与える。材料（ｃ）は、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系である。この混合系においては、ＵＶ硬化性樹脂のプレゲル（pregel）現象によって粘着性を与え、熱硬化性樹脂により接着性を与える。材料（ｃ）の粘着性について、より詳細に述べると、材料（ｃ）で形成されたシート状基体の表面を硬化（本硬化ではなく、仮硬化）させるように紫外線を照射して、その表面をプレゲル化させることにより、シート状基体の表面に粘着性が生じる。

また、上記のような粘着性と接着性を有する材料であれば、他の材料で上側表面１０ａおよび下側表面１０ｂを構成してよい。例えば、熱可塑性樹脂のみを用いた材料（または、実質的に熱可塑性樹脂のみを用いた材料）によって、粘着性と接着性との組み合わせの性質を持つ材料を実現することも可能である。すなわち、充分高温で軟化する熱可塑性樹脂に溶剤を添加した系を用いれば、溶剤による熱可塑性樹脂の軟化によって粘着性を付与し、高温にすることによって溶剤を飛散させ、冷却により熱可塑性樹脂が固化する性質を接着性として利用することができる。ただし、熱可塑性樹脂が溶融する高い温度領域では、接着部において剥離が生じることがあるため、高温時の信頼性が損なわれないように、適当な対策をとることが望ましい。例えば、熱可塑性樹脂が主成分である材料系においては、熱硬化性樹脂のような硬化性樹脂の溶剤添加も有効な手段である。

いずれの材料を使用する場合も、接着処理は、熱もしくは光、または水、空気、溶剤もしくは電子線等を用いて実施される。接着の際に、必要に応じて加圧することにより、より強固で安定的な接着を達成することができる。

シート状基体の上側表面および下側表面が異なる条件下で粘着性および接着性を有することにより、コネクタシートは、リペア性という新たな機能を備えるようになる。そのことを、図２１を参照して説明する。

図２１（ａ）から（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、回路基板を電気的に接続する方法を説明する。ここでは、シート状基体１０が、シリコーン樹脂およびエポキシ樹脂（すなわち、熱硬化性樹脂の一種）、ならびに無機フィラーを含む混合材料で構成されたコネクタシート１００を、例示的に説明する。シリコーン樹脂は、主に粘着性を付与し、エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）は、主に接着性を付与する役割を担っている。無機フィラーは、接着後の熱膨張係数を制御する役割を担っている。無機フィラーは、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、またはＭｇＯである。

図２１（ａ）に示すように、電子部品（３１０，３１１，３１１’）が実装された回路基板５１１の上に、コネクタシート１００を配置する。コネクタシート１００は、上述したように、第１の条件下で粘着性を有し且つ第２の条件下で接着性を有している。

図２１（ａ）において、回路基板５１１は、例えばリジッドな基板（典型的なプリント基板）であり、回路基板５１１上には、回路パターンが形成されており、その回路パターンに電子部品（３１０，３１１，３１１’）が電気的に接続されている。電子部品３１０は、半導体集積回路チップ（例えば、表面実装型のＩＣ）であり、電子部品３１１、３１１’は、例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、またはチップ抵抗等の表面実装部品である。

次に、図２１（ｂ）に示すように、回路基板５１１の所定の箇所にコネクタシート１００を第１の条件下で貼り付けて、コネクタシート１００の粘着力により、コネクタシート
１００と回路基板５１１とを密着させる。ここで、第１の条件は、例えば、室温ないし８０℃の温度範囲から選択される所定の温度の条件である。コネクタシート１００の上側表面と下側表面との間の導通はＵ／Ｌ形側配線２０によって確保されるので、コネクタシート１００は、回路基板５１１に貼り付けるだけでよい。したがって、導通を実現させるために、異方性導電膜を用いて接続するときのようにコネクタシート１００を圧縮する必要はない。

次に、回路基板５１１と電気的に接続させるべき回路基板５１２を、コネクタシート１００の近くに移動させる。それから、図２１（ｃ）に示すように、回路基板５１２をコネクタシート１００の上に配置し、コネクタシート１００の粘着性を利用して、コネクタシート１００と回路基板５１２とを密着させる。その結果、コネクタシート１００を介して回路基板５１１と回路基板５１２とが互いに電気的に接続される。図２１（ｂ）および（ｃ）に示した回路基板５１２は、フレキシブル基板であり、例えばポリイミドから形成されている。回路基板５１２にも、回路パターンが形成されており、電子部品（例えば、表面実装型部品）が実装されていることもある。

次に、図２１（ｃ）に示した状態において、回路基板５１１と回路基板５１２との電気的な接続を検査する。ここでの検査は、回路基板５１１と回路基板５１２との間の電気抵抗値を調べ、例えばスキャナ及びマルチメータを用いて自動的にテストすることによって行われる。当該検査によって、電気的な接続が良好であると判断された場合には、第２の条件下にして（具体的には、温度を上げ）、コネクタシート１００と回路基板５１１および回路基板５１２とを接着する。第２の条件としての温度条件は、例えば１４０℃以上（好ましくは１５０〜１７０℃）である。コネクタシート１００を第２の条件に曝すと、接着剤として機能するので、回路基板５１１および５１２は、実質的に永久に固定される。

上記検査において、電気的な接続が不良と判断された場合には、第１の条件下で、回路基板５１１および５１２の少なくとも一方を取り除いて、回路基板５１１および５１２の少なくとも一方と、コネクタシート１００との密着状態を解除する。より詳細に説明すると、第１の条件下では、コネクタシート１００は、粘着状態であり、剥がすことが可能であるので、検査を行って不良とわかれば、リペア（部品の取り替え）を簡単に行うことができる。

また、接続が不良と判断された場合でも、回路基板自体に異常がなければ、もう一度、図２１（ａ）から（ｃ）の工程を実行して、回路基板同士の電気的な接続、および、検査工程を経て、少なくとも２つの回路基板を含む実装体を作製することができる。

図２１（ｃ）に示した状態の後、コネクタシート１００を剥がす場合において、コネクタシート１００の粘着力を低下させるために、温度を下げる手法を採用することも可能である。コネクタシート１００の粘着性を利用して貼り付けを行う際の温度（第１の条件）が、例えば、室温ないし８０℃の範囲内にある任意の温度である場合、周囲の温度を室温未満（例えば０℃未満、好ましくは−１０〜−２０℃）にして粘着力を低下させてよい。また、粘着性を示す第１の条件の温度よりも温度が低い第３の条件になると、実質的に粘着性が喪失するようにコネクタシート１００を形成することも好ましい。

このように粘着性および接着性を有するコネクタシートによれば、リペアを容易に実施できる。これに対し、異方性導電フィルムを用いて接続する場合には、異方性導電フィルムを圧着して完全に回路基板に接続した後でないと、導通試験を行うことができない。そのために、当該試験で不良とわかった場合でも、リペアを行うことができなかった。つまり、不良とわかったものは、回路基板を含めて全部（実装体ごと）廃棄しなければならなかった。粘着性および接着性を有するコネクタシート１００を用いると、リペアが可能であるので、廃棄する部品および製品が大幅に少なくなり、コストの軽減に大きく寄与する。したがって、粘着性および接着性を有するコネクタシート１００を用いれば、回路基板を含む実装体をより低いコストで製造し得る。

粘着性および接着性を有するコネクタシートのシート状基体は、上述のような材料のみから成っていてよく、あるいはそのような材料から成る層と他の材料から成る層から成るものであってよい。複数の層から成るシート状基体は、例えば、中央層ならびにこれを挟む上側層および下側層から成る構成としてよく、その場合、上側層および下側層が粘着性および接着性を有する材料で形成される。中央層を構成する材料は、例えば、ポリイミドであってよい。あるいは、中央層は、織布、不織布および樹脂シートとしてよい。上側層および下側層は、粘着性および接着性を有する粘着剤を中央層に塗布することにより形成してよい。また、上側層および下側層を異なる材料で形成して、上側表面の粘着性と、下側表面の粘着性が異なるようにしてよい。

シート状基体の上側表面および下側表面が粘着性および接着性を有する場合には、上側表面および下側表面の一方または両方に、離型フィルムを取り付けてよい。離型フィルムを取り付けると、コネクタシートを取り扱いやすくなる。離型フィルムは、例えば、回路基板にコネクタシートを取り付ける前に外される。

（実施の形態４）
次に、本発明の接続部材の別の形態として、絶縁性基体がコア層と電気絶縁層とから成る形態の接続部材を説明する。

図２２は、本発明の１つの実施形態の接続部材２１００の構成を模式的に示す斜視図であり、図２３は、図２２に示した接続部材の模式的断面図である。図２２および図２３に示した接続部材２１００は、電気絶縁層２１０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線２１０２と、コア部材２１０３を有している。電気絶縁層２１０１は、上側表面部２１０１ａと、上側表面２１０１ａに対向する下側表面部２１０１ｂと、上側表面２１０１ａと下側表面２１０１ｂとを接続する側面部２１０１ｃとから構成される。Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の一端は、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａ上の所定の箇所に位置し、そこから電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃ上を通って下側表面部２１０１ｂの所定の箇所にて終端している。

この実施の形態において、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａ、下側表面部２１０１ｂおよび側面部２１０１ｃはいずれも略平面であり、略矩形の形状を有している。このような電気絶縁層のそれぞれの部分は、上側表面配線部２１０２Ａ、下側表面配線部２１０２Ｂおよび側面配線部２１０２Ｃを有し、これらの配線部は電気的に一体に接続され、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２を構成する。

本実施形態の接続部材２１００においても、電気絶縁層２１０１における上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２によって行われている。より詳細には、この形態においても、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２が、電気絶縁層２１０１における上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通を行う機能を有しているので、電気絶縁層２１０１およびコア部材２１０３には、上側表面部２１０１ａと下側表面部２１０１ｂとの間の電気的導通を確保するためにビアは形成されていない。したがって、この接続部材２１００においても、ビアは必要ではない。

本実施形態の接続部材２１００の電気絶縁層２１０１は、１つの形態では、樹脂（例えば熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている。その場合、樹脂として熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。尚、無機フィラーを実質的に用いずに、熱硬化性樹脂のみから電気絶縁層２１０１を構成することも可能である。樹脂に無機フィラーを添加する場合、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＢＮ、およびＡｌＮ等のフィラーを使用できる。無機フィラーの添加により、電気絶縁層２１０１の種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料から電気絶縁層２１０１を形成することが好適である。各フィラーの添加による物性（熱伝導性等）の変化の傾向は、先に第１の形態のコネクタシートに関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。また、電気絶縁層２１０１の表面には、ソルダーレジストが形成されていてもよい。

Ｕ／Ｌ形側配線２１０２は、いずれの適当な材料から形成してもよく、例えば銅箔から形成でき、その厚さは例えば３〜５０μｍ程度である。Ｕ／Ｌ形側配線２０は、先に実施の形態１に関連して説明したように、例えば、常套の方法で銅箔等をエッチングして形成してよい。

図２２に示した構成においては、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の端部に接続される電気要素としての端子（ランド）２１０２ａが、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａに配列されている。即ち、図示した態様では、接続部材２１００と電気的に接続する基板（例えばマザーボード）および電子部品等の端子配列等に対応して、端子２１０２ａが配列されている。電気絶縁層２１０１の下側表面部２１０１ｂにおけるＵ／Ｌ形側配線２１０２の他方の端部に接続される端子（ランド）２１０２ｂも同様に、接続される基板および電子部品に応じて所定のように配列される。

例えば、電気絶縁層２１０１の下側表面部２１０１ｂにおいて電気要素を格子状または千鳥状（図２５参照）に配列し、これにＵ／Ｌ形側配線の一部（例えば端部）を接続することができる。また、電気要素としてのランドをランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）状にしてもよいし、あるいは、電気要素としての半田ボールを載置してボール・グリッド・アレイ（Ball Grid Array；ＢＧＡ）状にしてもよい。電気要素に、ハンダメッキまたは錫メッキ等の表面処理を施してよく、それにより、基板および電子部品等の実装が容易になる。

接続部材の寸法は、特に限定されない。接続部材の寸法は、接続部材を用いて接続する対象（例えば電気部品および基板等）の数および寸法、対象が有する端子数、ならびに接続部材のＵ／Ｌ形側配線のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）等を考慮して当業者であれば適宜決定できる。

コア部材２１０３は、接続部材２１００の形態を保持する機能を有し、コア部材の形態を変えることによって、接続部材の形態を多種多様なものとすることができる。コア部材２１０３を構成する材料としては、金属、セラミック、樹脂および樹脂組成物（例えば樹脂とフィラーとのコンパウンド）等を用いることができる。コア部材２１０３を金属により構成する場合、形状の加工が容易であり、コストも低い。加えて、熱伝導率が高く、樹脂インターポーザにおける熱伝導率の欠点を回避することができ、半導体装置の放熱（拡散）に有効である。また、箔状の金属、樹脂フィルムまたはガラスクロスを用いてコア部材を構成することによって、コア部材が可撓性（またはフレシキブル性）を有するようにしてよい。

従来の接続部材においては、ビアを用いてその上側と下側との間の電気的接続を達成するため、絶縁性基体内に導電性を有する金属から成るコア部材を設けることは難しい。本発明においては、コア部材の側方、即ち電気絶縁層の側面部を経由して延在するＵ／Ｌ形側配線２１０２を用いて電気的導通を確保するため、金属製のコア部材を使用することが可能となる。また、金属製のコア部材はシールドとしての機能も兼ねることができる。

コア部材をセラミック材料で形成する場合、高い熱伝導性に加えて、高い電気絶縁性をも接続部材に付与できる。また、樹脂または樹脂混合物でコア部材を形成する場合、軽量性、電気絶縁性、加工性、およびコストの面で有利である。

コア部材の形状は限定されず、接続部材の用途に応じて選択できる。例えば、図２６に示すように、接続部材２５００のコア部材２５０３の角部は、尖った角でなくてよく、面取りされて丸みを帯びていてよい。この場合、電気絶縁層２５０１およびＵ／Ｌ形側配線２５０２もその角部の形状に追従するので、Ｕ／Ｌ形側配線において尖った角を形成する屈曲部が無くなり、その結果、断線等の発生を抑制できる。また、例えば、凹部２６０８を有するコア部材２６０３（図２７）、中空部２７０５を有するコア部材２７０３（図２８）等を用いてよい。図２７および図２８において、電気絶縁層は符号２６０１および２７０１で示され、Ｕ／Ｌ形側配線は、符号２６０２および２７０２で示されている。図２８は、図２３と同様の接続部材の断面図であり、図２８の上側から接続部材２７００を見た場合、コア部材２７０３が全体として四角形の枠形状またはＣ字型形状を有する。図２７および図２８に示す接続部材２６００および２７００を使用すると、凹部または中空部により形成される空間に電子部品等を配置することが可能となり、実装密度を向上させることが可能となる。

別の形態では、図２９に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線２８０２を電気絶縁層２８０１の２以上の側面部に形成してもよい。図２９に示す接続部材２８００おいては、手前の側面部を経由するＵ／Ｌ形側配線２８０２とその側面部に対向する側面部を経由するＵ／Ｌ形側配線２８０２が設けられている。コア部材２８０３は、Ｕ／Ｌ形側配線２８０２が位置しない側面にて、電気絶縁層２８０１によって覆われずに露出していている。Ｕ／Ｌ形側配線を形成する側面の数は、実装する電子部品の数および接続する配線の数等に応じて選択され、３または４であってよい。

図３０は、電気絶縁層によってコア部材２９０３が完全に包囲された接続部材２９００を示す。図３０においては、電気絶縁層２９０１によって完全に包囲されたコア部材２９０３を陰影によって示している。図３０の接続部材２９００においては、４つの側面すべてにＵ／Ｌ形側配線２９０２が位置し、したがって、略六面体のすべての露出面にＵ／Ｌ形側配線が存在している。

図２２に示す接続部材２１００において、コア部材２１０３およびそれに配置された電気絶縁層２１０１は、全体として略六面体の形状を有する。本明細書において、「略六面体」および「略矩形」という用語は、前述のように、幾何学的な意味での六面体（直方体および立方体等）および矩形（正方形および長方形）に加えて、角、エッジ部等が丸みを有するもの、また、面が完全に平面ではなく湾曲等があるものも含む意味において使用される。例えば、図３１に示す接続部材３０００のように、尖った角を有するコア部材３００３の周囲に巻き付けられた電気絶縁層３００１が比較的大きい厚さを有するために全体が丸みを帯びているものも略六面体に含まれる。図３０に示す接続部材３０００においてもまた、Ｕ／Ｌ形側配線３００２の断線等が緩和される。

コアを有する接続部材は、コア部材によって電気絶縁層の形状が保持されるために、電気絶縁層を薄くすることができる。それにより、接続部材の厚さを低減でき、あるいは接続信頼性を向上させることができる。また、コアを有する接続部材も、実施の形態１に関連して説明したように、ビアを形成することなく、接続部材の上側表面と下側表面とを電気的に接続することができるので、ビア形成に伴う不都合を回避できる。その詳細については、実施の形態１に関連して説明したとおりであるので、ここでは省略する。

次に、図２４および図３２を参照しながら、コアを有する接続部材、例えば図２３に示す接続部材の製造方法の形態を説明する。図２４は、図２３と同様の模式的な断面図である。図２４に示す方法は、本発明の「第４接続部材製造方法」に対応し、図３２に示す方法は、本発明の「第３接続部材製造方法」に対応する。

図２４（ａ）は、キャリヤシート（または支持体シート）２１０４およびその上に形成された配線層２１０２を有して成る積層体２１０５、ならびにコア部材２１０３の周囲に形成された樹脂層（電気絶縁層）２１０１を示す。

配線層２１０２は例えば銅箔（好ましくは電解銅箔）から形成され、キャリヤシート２１０４は例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）、または樹脂フィルム等からなる。配線層２１０２およびキャリヤシート２１０４の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。このような積層体２１０５を形成する材料として、回路基板を製造するために用いる種々のものが知られている。

次に、所定のパターンを有する配線層２１０２を得る工程は、いずれの適当な既知の方法で実施してよく、例えばマスクを用いるエッチング加工によって実施できる。そのように加工することによって、最終的にＵ／Ｌ形側配線となる部分を少なくとも１つ有して成る配線層２１０２を形成する。

配線層の形成と平行して、コア部材２１０３に電気絶縁層となる樹脂を含む樹脂材料を塗布して、未硬化樹脂層２１０１を形成する。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態（即ち、Ｂ−ステージ状態）にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂材料は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。一例では、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上（好ましくは、１４０〜１８０重量部）含まれている。樹脂層２１０１の厚さは、例えば５〜１００μｍ程度である。

その後、図２４（ｂ）に示すように、配線層２１０２が、樹脂層２１０１の周囲でそれに接触するように積層体２１０５を折り曲げる。その結果、配線層２１０２の折り曲げられた部分が、樹脂層を介して相互に対向してＵ／Ｌ形側配線の上側配線部および下側配線部となり、これらを側面配線部が接続する。その後、折り曲げた状態で樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する。図２４（ａ）において、符号２１０１ａ、ｂ、ｃは、それぞれ電気絶縁層の上側表面部、下側表面部および側面部である。

図２４（ａ）の工程は、図３２（ａ）のようにキャリヤシート３１０４、およびキャリヤシート３１０４の上に形成された配線層３１０２を有して成る積層体に、電気絶縁層となる樹脂層３１０１を形成して、樹脂層被覆積層体３１０５を得る工程としてもよい。樹脂層３１０１の形成は、好ましくは硬化性樹脂（特に熱硬化性樹脂）を含んで成る樹脂材料を塗布する又は当該樹脂材料から成るシートを貼り合わせることにより実施してよい。樹脂層の好ましい材料は、図２４（ａ）に示す工程に関連して説明したとおりである。この場合、図３２（ｂ）に示すように、積層体３１０５を、樹脂層３１０１がコア部材３１０３と接触するように、コア部材３１０３の周囲で折り曲げる。その結果、電気絶縁層の上側表面部３１０１ａ、下側表面部３１０１ｂ、および側面部３１０１ｃが形成され、Ｕ／Ｌ形側配線３１０２が形成される。その後、樹脂層に含まれる樹脂を硬化させて、電気絶縁層を形成する。

積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げた後、図２４（ｃ）または図３２（ｃ）に示すように、キャリヤシート２１０４または３１０４を取り除く。樹脂層の硬化は、キャリヤシートを除去する前に実施しても、その後に実施しても、あるいは前および後で実施してもよい。必要に応じて、これらの代わりに、あるいはこれらに加えて、キャリヤシートを除去する間に樹脂層の硬化を実施してもよい。この工程の後、コアを有する接続部材２１００および３１００が得られることとなる。

上述の説明から明らかなように、第３接続部材製造方法および第４接続部材製造方法もまた、電気絶縁層および場合によりコア部材を貫通するビアを形成する必要がなく、従って、ビアを形成する工程を省略することができる。そのことによる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。

図２４に示すように接続部材を製造する場合、電気絶縁層２１０１の表面上に位置するＵ／Ｌ形側配線２１０２は、その全体が電気絶縁層２１０１の表面部分に丁度埋め込まれる。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面と、電気絶縁層２１０１の露出面とが実質的に面一状態となっており、これらの露出面が同一面を形成する。このような構成によりもたらされる効果（Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の切断等の抑制）は先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。

あるいは、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面は、電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃにてその露出面より窪んで電気絶縁層２１０１の内部側に位置してよい。その場合に得られる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。特に、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２のコーナー部が、電気絶縁層２１０１の露出面から突出していると、外部のものとの接触が生じやすいので、このコーナー部が、電気絶縁層２１０１の露出面から窪んで形成されているのが特に好ましい。そのためには、電気絶縁層２１０１の上側表面部２１０１ａおよび／または下側表面部２１０１ｂに位置するＵ／Ｌ形側配線２１０２の露出面もそれぞれ、電気絶縁層の露出面から窪んで位置するのが好ましい。

電気絶縁層２１０１の側面部２１０１ｃの露出面よりも、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面が窪んで、段差が形成されるようにする方法は、先に実施の形態１に関連して説明した方法と同様であってよい。具体的には、図２４（ａ）に示した配線層２１０２の形成に際して、金属層の不要部分を除去する時、そのような金属層の不要部分に加えて、不要部分の下方に位置するキャリヤシート２１０４の部分をもエッチングして除去して、キャリヤシートに凹部を形成する。その後、コア部材上の樹脂層に接するように、折り畳み工程および加熱加圧工程を実施すれば、キャリヤシート２１０４の凹部に樹脂が入りこみ、最終的に得られる接続部材において、電気絶縁層２１０１の露出面とＵ／Ｌ形側配線２１０２の露出面との間に段差が形成される。図３２に示す方法においても、キャリヤシート３１０４を余分に除去して凹部を形成し、その後、樹脂層３１０２を形成することによって、段差を形成できる。図１８を参照することにより、Ｕ／Ｌ形側配線と電気絶縁層との間に段差が形成されている接続部材を容易に理解することができる。

Ｕ／Ｌ形側配線２１０２を保護するための樹脂またはフィルム等を電気絶縁層２１０１の表面にソルダーレジスト層として形成し、電気絶縁層２１０１のソルダーレジスト層の露出面（例えば側面部２１０１ｃに設けたレジスト層）に対して、Ｕ／Ｌ形側配線２１０２の露出面を窪ませる、あるいはソルダーレジスト層の表面と面一にすることも可能である。このようなレジスト層を設けると、実装時においてハンダの広がりを防止できる点で有利となる。

第３および第４接続部材製造方法においても、積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げて（または折り畳んで）接続部材を形作るので、折り曲げに応じて三次元的な立体構造を有する接続部材を簡便に製造することができる。例えば、コア部材が凸部および凹部の少なくとも一方を備えた形状を有する場合、コア部材に沿って積層体または樹脂層被覆積層体を折り曲げることができ、その後、樹脂層を完全硬化させることにより、全体として凸部および凹部の少なくとも一方を有する形状の接続部材を得ることができる。

第３および第４接続部材製造方法もまた、ビアを形成する工程を行うことなく、接続部材を作製することを可能にする。ビアを形成する工程を行わないことの利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその説明を省略する。

（実施の形態５）
図３３を参照して、コアを有する接続部材を含む部品実装体を説明する。図３３は、コアを有する接続部材３２００を含む部品実装体３２１０と、その接続部材に接続されたプリント基板３２０６を模式的に示す断面図である。接続部材３２００の下側表面においては、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２に、例えばエリアアレイ状に配置された電気要素としての端子が接続されている。ここでは、半田ボール３２０８を用いたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの実装方式が採用されている。また、ＬＧＡ（Land Grid Array；ランド・グリッド・アレイ）タイプも使用することができる。

図３３に示した接続部材３２００は、電気絶縁層３２０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線３２０２と、コア部材３２０３を有する。Ｕ／Ｌ形側配線３２０２は、電気絶縁層３２０１の上側表面部から電気絶縁層３２０１の側面部を通って下側表面部に延在している。図３３に示した実施形態では、半導体素子３２０５は、接続部材３２００に実装され、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２に接続されている。接続部材の下側表面には、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２を介してプリント基板３２０６が実装されている。したがって、半導体素子３２０５とプリント基板３２０６とは接続部材３２００を介して接続されることとなる。

図３３に示した部品実装体３２１０において、半導体素子３２０５は例えばベアチップである。半導体素子３２０５は、Ｕ／Ｌ形側配線３２０２と接続されている電気要素としてのバンプ３２０７を介して、例えば、フリップチップ法またはワイヤーボンディング法で接続部材３２００に実装されている。半導体素子３２０５と電気絶縁層３２０１の上側表面部との間に、アンダーフィルが形成されていてもよい。アンダーフィルが形成されると、半導体素子と電気絶縁層との間の接着強度を向上させることができる。また、アンダーフィルに適切な材料を選択することによって、半導体素子と電気絶縁層との間の熱膨張差を緩和することもできる。

図示した実施形態において、本発明の接続部材３２００はいわゆるインターポーザ（中間基板）として機能しているといえる。接続部材をこのように使用することによって、例えば、ベアチップのペリフェラル端子配列を、エリアアレイ端子配列に変換することができ、プリント基板への実装が容易になる。

（実施の形態６）
図３４を参照して、コアを有する接続部材を有して成る部品実装体の別の形態を説明する。図３４は、コアを有する接続部材３３００を含む部品実装体３３１０と、その接続部材に接続されたプリント基板３３０６を模式的に示す断面図である。

図３４に示した接続部材３３００は、電気絶縁層３３０１と、複数のＵ／Ｌ形側配線３３０２と、コア部材３３０３とを有する。Ｕ／Ｌ形側配線３３０２は、電気絶縁層３３０１の上側表面部から電気絶縁層３３０１の側面部を通って下側表面部に延在している。図示した接続部材において、コア部材３３０３は下側表面に凹部を有するＵ字形状であり、その外側周囲に電気絶縁層３３０１が形成されて、全体としても凹部３３０８を規定するＵの字形となっている。

図３４に示した実施形態では、接続部材３３００は、３次元方向に実装可能な接続部材として機能する。より詳細に説明すると、接続部材３３００の上側表面には、半導体素子３３０５ａが実装されて、Ｕ／Ｌ形側配線３３０２に接続されている。接続部材３３００の下側表面では、プリント基板３３０６がＵ／Ｌ形側配線３３０２を介して接続部材３３００に実装されている。その結果、接続部材３３００を介して半導体素子３３０５ａとプリント基板３３０６とが電気的に接続されている。また、接続部材の凹部３３０８には、プリント基板３３０６に実装された別の電子部品（例えばチップ部品や半導体素子）３３０５ｂが配置されている。図示した態様では、半導体素子３３０５ａおよび電子部品３３０５ｂの下方にはアンダーフィル３３０９が形成されている。

接続部材３３００の使用により、プリント基板３３０６においては、図３４の上方から見た同一領域に、半導体素子３３０５ａに加えて、別の半導体素子３３０５ｂが垂直方向で両者が重なるように実装されていることになる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。接続部材３３００および／またはプリント基板３３０６に実装する電子部品はベアチップ半導体素子に限定されるものではなく、チップ部品等の他の電子部品であってもよい。

図３５は、図３４に示す接続部材３３００を複数重ねた実装体を示す。より詳細には、第１の接続部材３３００ａの上に、第２の接続部材３３００ｂが配置されている。また、各接続部材の凹部には、その下に位置する接続部材またはプリント基板に接続された半導体素子が収容され、第２接続部材の上にさらに半導体素子が実装されている。換言すれば、この実装体は、図３４に示す実装体に別の接続部材を配置し、当該別の接続部材の上に半導体素子を実装した構成を有する。２つの接続部材は、Ｕ／Ｌ形側配線を介して、および／またはＵ／Ｌ形側配線に接続されている電気要素を介して、所定のように電気的に接続される。ここで、第１の接続部材３３００ａの凹部内に位置する半導体素子は、半導体メモリであってよく、第２の接続部材３３００ｂの凹部内に位置する半導体素子は、ＬＳＩ（例えば、ロジックＬＳＩ）であってよい。

図示した形態の変形例において、接続部材の数を３以上として、多段化した接続部材を構成してよい。積み重ねる接続部材は、同一種類であっても、あるいは異なる種類のものであってもよい。あるいは、コアを有する接続部材に代えて、本発明の他の接続部材（例えば、実施の形態１のコネクタシート）または常套の接続部材を、コアを有する接続部材と組み合わせて使用してよい。

（実施の形態７）
図３６を参照して、コアを有する接続部材を含む部品実装体の別の形態を説明する。図３６は、コアを有する接続部材３５００を用いて接続したプリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂにより構成される部品実装体３５１０の模式的断面図である。尚、接続部材３５００は、詳細に図示しないが、その上側表面と下側表面に位置する基板を接続するようにＵ／Ｌ形側配線を有する。

図３６に示した接続部材３５００は、プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂを電気的に接続すると共に、これらを物理的に一体に保持している。図示した態様では、このような接続部材が図の左右に存在するが、これらは図２３等に示すような独立した２つの接続部材であってもよく、あるいは図２８に示すような一体の接続部材であってもよい。プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂには、それぞれ半導体素子３５０５ａおよび３５０５ｂが実装されている。図３６に示した接続部材３５００を用いれば、上方から見た同一領域に、半導体素子３５０５ａに加えて、別の半導体素子３５０５ｂを垂直方向に重ねて実装することができる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。接続部材３５００ならびにプリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂにより画定される空間に部品を収容することは、接続部材の高さ（または厚さ）を大きくすることにより可能となる。コアを有する接続部材の形状および寸法は、コア部材を加工することにより容易に設計できるので、必要な実装形態に応じて、それらを最適化できる。したがって、図３５に示すような構成を容易に実現することが可能となる。

接続部材３５００は小型である。また、接続部材３５００には、同じ設置面積で比較したときに、ビアを有する接続部材に形成しうるビアの数よりも多い数のＵ／Ｌ形側配線を形成しうる。したがって、接続部材３５００によれば、接続のための面積を小さくして、且つ狭ピッチのプリント基板を接続することができる。プリント基板３５０６ａおよび３５０６ｂへの接続部材３５００の接続は、既存の実装方法（例えば、半田実装、導電性接着剤実装等）を利用して実施できる。したがって、接続部材３５００は、新たな設備投資を要することなく、実装体を構成する部材として使用できる。接続部材３５００のプリント基板３５０６ａへの接続方法は、接続基板３５００のプリント基板３５０６ｂへの接続方法と異なっていてよく、例えば、前者を異方性導電膜を用いる方法とし、後者をリフロー半田法としてよい。

接続部材３５００のサイズは、チップ部品の標準的なサイズ（例えば、いわゆる「１００５」、「１６０８」等）にすることも容易である。そのようなサイズを有する接続部材は、既存の実装機等を用いてプリント基板に実装でき、また、任意の場所に配置することができる。それにより、短配線接続が可能となり、また、部品実装体の設計の自由度が向上する。

更に、図３７に示すように、本発明の接続部材３６００を複数用いて、１つのプリント基板３６０６ｂに複数の部品実装体３６１０（電子部品３６１１が実装されている）を実装する構造も実現することができる。これにより、設計および部品の高さに応じて、より高密度な実装が可能となる。図示した形態において、部品実装体３６１０は、接続部材３６００の上側表面にプリント基板３６０６が接続され、プリント基板３６０６の上に電子部品３６１１が実装された構成を有する。プリント基板３６０６ｂには、半導体素子３６０５が実装され、半導体素子３６０５は、接続部材３６００とプリント基板３６０６の下側表面とにより形成される空間に位置している。半導体素子３６０５は、プリント基板３６０６ｂ表面のバンプ３６０７に接続され、アンダーフィル３６０９が形成されている。図３７においては、４つの接続部材を図示しているが、使用する接続部材の個数は限定されない。また、部品実装体を構成する電子部品は半導体素子に限定されず、チップ部品等の他の電子部品であってもよい。

（実施の形態８）
図３８を参照して、コアを有する接続部材を連続的に製造する方法を説明する。図３８は、コアを有する接続部材の製造方法における工程を示す模式図である。本発明の接続部材は、ロールを用いる工程を含む製造方法によって連続的に製造できる。

図３８に示すように、金属層を加工して形成した配線層３７０２（Ｕ／Ｌ形側配線となる配線を含む）を有するキャリヤシート３７０４がロール３７１２から繰り出される。繰り出されて図中右方向に移動する過程で、キャリヤシートの配線層の表面に、樹脂３７０１をブレード３７１３を用いて一定厚みになるように塗布して樹脂層３７０１ｂを形成する。その結果、キャリヤシート３７０４、配線層３７０２および樹脂層３７０１ｂを含む樹脂層被覆積層体３７１５が得られる。その後、矢印３７１４の箇所で、コア部材３７０３を樹脂層側に供給すると共に、コア部材３７０３を覆うように樹脂層被覆積層体３７１５を折り曲げて、図中右端に示すように所定の形状とする。それから、加熱して樹脂を硬化する。樹脂の硬化後、矢印３７１６の箇所で切断すると、コアを有する接続部材が得られる。接続部材の切断は、樹脂の硬化前に実施してもよい。この製造方法は、図３２を参照して説明した第３接続部材製造方法を連続的に実施するものである。この製造方法により製造される接続部材において、Ｕ／Ｌ形側配線が一度に多数形成される場合には、必要に応じて接続部材を更に切断して、２以上の接続部材に再分割してよい。

図３８に示す製造方法は、第４接続部材製造方法にも適用できる。その場合、コア部材３７０３に樹脂３７０１を塗布してコア部材の周囲に樹脂層を形成し、キャリヤシート３７０４には樹脂を塗布しない。矢印３７１４の箇所で、樹脂層で被覆したコア部材３７０３を覆うように、キャリヤシート３７０４および配線層３７０２から成る積層体を折り曲げて所定の形状とした後、加熱して樹脂を硬化する。

図３８に示す製造方法の変形例においては、樹脂を塗布する代わりに、シート状の樹脂を配線層に積層してよく、あるいは、コア部材の周囲に配置してよい。

図３８に示す製造方法はまた、先に実施の形態１に関連して説明した第１接続部材製造方法にも適用できる。その場合、コア部材を供給することなく、樹脂層被覆積層体を折り曲げることにより、コアを有しない形態の接続部材を得ることができる。

図３８に示す製造方法は、ロールを用いて接続部材を連続的に製造することを可能にし、必要とされる搬送手段が簡便であるという点において有利である。また、連続的に接続部材を作製することは、バッチ処理と比較して、装置の待機時間の短縮化および人員の削減等の効果をもたらす。

（実施の形態９）
図３９を参照して、コアを有する接続部材を一度に多数製造する方法を説明する。図３９に示す製造方法は、本発明の「第５接続部材製造方法」に相当する。

最初に、図３９（ａ）に示すように、キャリヤシート３８０４に金属層３８０２を積層した積層体を準備する。次に、図３９（ｂ）に示すように、常套の方法を用いて金属層を加工して配線層３８０２を形成する。配線層３８０２は、後述するように、複数箇所で積層体を折り曲げたときに、それぞれの箇所にてＵ／Ｌ形側配線を形成するように、Ｕ／Ｌ形側配線となる配線を多く含む。図３９（ａ）および（ｂ）は、第５接続部材製造方法の工程（５−Ａ）に相当する。

次に、図３９（ｃ）に示すように、配線層３８０２が内側となるように、積層体を折り曲げる工程（５−Ｂ）を実施する。この工程は、例えば、プレス加工により実施できる。折り曲げは、複数箇所にてＵ／Ｌ形側配線が形成されるように実施され、折り曲げ後の配線は図示するように凹部３８０８を形成している。

その後、図３９（ｄ）に示すように、電気絶縁層を形成する樹脂３８０１を凹部に注入する工程（５−ｃ’）を実施した後、コア部材３８０３を凹部に注入した樹脂に挿入する工程（５−ｃ”）を実施する。その後、図３９（ｅ）に示すように、樹脂を硬化させて電気絶縁層３８０１を形成する（工程（５−Ｄ））。最後に、図３９（ｆ）に示すように、キャリヤシート３８０４を除去する工程（５−Ｅ）を実施して個々の接続部材３８００を得る。樹脂は、コア部材と配線層との間で電気絶縁層が形成されるような量で注入する。図３９（ｆ）に示す接続部材は、必要に応じて２以上の接続部材に分割してよい。図３９（ｄ）に示すコア部材の挿入を、図３９（ｇ）に示すようなコア部材３８０３が一体に接続されたフレーム型コア部材３８２０を用いて実施すると、同時にかつ簡単に多数のコア部材を凹部３８０８に挿入できる。

この製造方法は、複数、特に多数の接続部材を同時に製造する場合に、特に好都合である。この製造方法はまた、コアを有しない接続部材を製造するために実施してよい。その場合、コア部材を挿入することなく、樹脂を凹部に注入する工程（５−Ｃ）を実施して、凹部を樹脂で満たす。別法として、第５接続部材製造方法において、積層体は、図示したように、凹部を形成するように折り曲げずに、少なくとも１本の配線が矩形の輪を形成するように（即ち、最終的な接続部材において２つのＵ／Ｌ形側配線が形成されるように）、矩形の筒形に折り曲げてよい。あるいはまた、積層体を適当な金型内で折り曲げて、積層体の折り曲げにより形成される空隙を、当該金型と積層体により密閉してもよい。折り曲げにより、空隙に通じる部分が積層体において存在しない場合（即ち、空隙が積層体および／または金型によって完全に包囲される場合）には積層体または金型に樹脂注入用（および要すれば、コア部材挿入用）の孔を設けて、樹脂（および要すればコア部材）を空隙に入れる。適当な折り曲げ方を選択することにより、Ｕ／Ｌ形側配線を、六面体の２以上の側面（例えば４つの側面すべて）に配置させることが可能となる。

（実施の形態１０）
図４０（ａ）に、本発明の接続部材を有するサブ（sub）基板３９２０を斜視図にて模式的に示す。図４０（ａ）に示すサブ基板３９２０は、その一方の表面の外縁部に実装された接続部材３９００を６つ有し、内側に実装された電子部品３９０５を５つ有する。接続部材はコアを有する接続部材である。図示していないが、サブ基板上には配線パターンが形成され、接続部材と電子部品とは所定のように接続されている。サブ基板の他方の表面にも、部品（例えば回路部品）を実装してよい。

図４０（ｂ）に、図４０（ａ）に示すサブ基板を反転させて、他の回路基板３９３０に実装した状態を模式的に斜視図で示す。他の回路基板３９３０には、種々の他の電子部品３９４０も実装されている。図４０（ａ）のサブ基板は、接続部材が実装されていない面に実装された回路部品３９４０（図４０（ａ）では見えない）を有する。サブ基板３９２０と回路基板３９３０とは接続部材３９００によって電気的に接続される。図示した形態において、サブ基板３９２０と回路基板３９３０との接続を良好にするには、接続部材３９３０の高さがそろっていることが好ましい。コア部材を有する接続部材は、コア部材が形状保持に寄与するため、コアの寸法を揃えることによって、比較的均一な形状を有する接続部材を大量生産できる。したがって、コアを有する接続部材は、図４０に示すように複数個同時に使用するのに適している。

（実施の形態１１）
以下、本発明の接続部材の一形態であるインターポーザを説明する。インターポーザの基本的な構成は先に説明した実施の形態１のコネクタシートのそれと同じである。したがって、以下の説明においては、実施の形態１で説明した事項は、説明を省略することがあることに留意されたい。

図４１は本発明のインターポーザを模式的に示す斜視図である。図示したインターポーザ４１００は、絶縁性板状基体としてのリジッド基板４０１０と、複数のＵ／Ｌ形側配線４０２０とを備えており、リジッド基板４０１０は、上側表面４０１０ａと、上側表面４０１０ａと対向する下側表面４０１０ｂと、上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂに接してこれらを繋ぐ側面４０１０ｃとを有している。各Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は、上側表面配線部４０２０Ａ、下側表面配線部（図示せず）、および側面配線部４０２０Ｂを有し、上側表面配線部４０２０Ａの端部は端子であるランド４０２０ａに接続され、下側表面配線部の端部も端子であるランド４０２０ｂに接続されている。

図４１に示すように、インターポーザ４１００において、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａと下側表面４０１０ｂとの電気的導通は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０によってのみ行われている。したがって、この構成のインターポーザにおいて、リジッド基板４０１０には、上側表面４０１０ａと下側表面４０１０ｂとの間の電気的導通を確保するためのビアは形成されていない。

インターポーザ４１００は、例えば、有機材料を含む材料から構成されたオーガニックインターポーザであり、リジッド基板４０１０は、樹脂（例えば、熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂）と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている。この実施の形態において、樹脂は、熱硬化性樹脂を用いている。無機フィラーを実質的に用いずに、専ら熱硬化性樹脂のみからリジッド基板４０１０を構成することも可能である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂等である。樹脂に無機フィラーを添加する場合、無機フィラーは、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＭｇＯ、ＢＮおよびＡｌＮ等である。実施の形態１に関連して説明したように、無機フィラーの添加により、種々の物性を制御することができるので、無機フィラーを含むコンポジット材料からリジッド基板４０１０を形成することが好適である。リジッド基板は、別の形態において、セラミック材料から形成されてよい。また、リジッド基板４０１０の表面にはレジスト層が設けられてよい。それにより、半田の短絡を防ぐことができる。

配線４０２０は、例えば、銅箔のエッチングにより形成され、その厚さは３〜５０μｍ程度である。配線４０２０の本数は、例えば１６本以上であってよい。図４１に示したインターポーザにおいては、３０本形成されている。なお、図４１に示したインターポーザにおいては、端子４０２０ａおよび４０２０ｂに接続されていないダミー配線４０２１も複数本（例えば４本以上）形成されている。ダミー配線４０２１は、配線密度を均一にする役割を有している。ダミー配線４０２１はまた、検査用の配線として利用することも可能である。さらに、ダミー配線４０２１によって、インターポーザ４１００が実装されるプリント基板とのマッチングを調べることができ、あるいは、ダミー配線４０２１に検査用部品（または回路常数調整用部品）を載置して、インターポーザおよび／または回路基板の常数（例えば、特性インピーダンス）を調整することもできる。検査用部品（または回路常数調整用部品）は、例えば、チップ部品（チップインダクタ、チップ抵抗、およびチップコンデンサ等）であり、その部品は、最終製品段階で取り外してもよいし、そのまま取り付けておいてもよい。

配線４０２０の最大本数は、インターポーザ４１００の寸法に依存し、また、配線４０２０の側面配線部および上側表面配線部のライン及びスペース（Ｌ／Ｓ）を考慮して決定される。例えば、汎用的な実装面積に対応した所定のインターポーザにおいては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の最大本数は、例えば５００本程度とし得る。当然のことながら、それ以上のＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することも可能である。その場合、中間基板としての本来の役割が果たされるように、インターポーザ４１００の面積とＵ／Ｌ形側配線の数とのバランスをとり、インターポーザの面積が大きくなりすぎることを避けることが望ましい。

図４１に示したインターポーザ基板４１００において、ランド４０２０ａは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの外縁領域に配列されている。つまり、このインターポーザにおいては、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａにベアチップ（ベアＩＣ）を実装するために、ベアチップの端子配列に対応して、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の一端（ランド）４０２０ａは、ペリフェラル型に配列されている。リジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂにおけるランド４０２０ｂの配列は、インターポーザ４１００を実装するプリント基板（例えば、マザーボード）の端子配列に対応させてよい。例えば、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のランド４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂにおいて格子状に配列することができる。具体的には、ランド４０２０ｂは、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）状にしてもよいし、あるいは、ランド４０２０ｂに半田ボールを取り付けて、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）状にしてもよい。なお、図示した形態においては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０と、ランド４０２０ａおよび４０２０ｂとは、一体形成されており、例えば銅箔から一体に形成されている。

インターポーザ４１００の寸法は、インターポーザ４１００に実装される実装部品の大きさ、インターポーザ４１００を実装するためのプリント基板等の大きさ、および、インターポーザ４１００の配線数と配線のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）などを考慮して決定され、特に限定はされない。図示した形態の構成の具体的な寸法および端子数の一例を示すと、リジッド基板４０１０の上側表面の面積は、２００ｍｍ^２以下であり、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続されている端子の数は、上側表面において１６個以上である。図４１に示すインターポーザ４１００は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続された端子を上側表面において３０個有する。

インターポーザ４１００におけるリジッド基板４０１０は、略六面体の形状を有しており、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、略矩形である。略六面体および略矩形の意味は先に説明したとおりである。インターポーザが例えば湾曲した面を有している形状であってもよく、インターポーザとしての機能が確保されていれば、厳密な幾何学的な形状にすることにそれほど意味はない。したがって、図４１では、リジッド基板は湾曲を有しない六面体として示されているが、別の形態において、リジッド基板の側面は曲面であってよい。後述する方法でインターポーザを製造するときに側面は曲面となりやすいので、側面が曲面であることが許容されれば、Ｕ／Ｌ形側配線の形成が容易となる。

図４１に示した形態において、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、長辺４０１０Ｌと、短辺４０１０Ｓとを有する略長方形の形状を有しており、長辺４０１０Ｌの長さは、例えば、短辺４０１０ｓの長さの３倍以下である。この形態において、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃに存在する配線４０２０の幅は０．２５ｍｍ以下であり、そして、側面４０１０ｃにおける配線４０２０間のスペースは０．３ｍｍ以下である。リジッド基板４０１０の厚さは、例えば０．１〜２ｍｍ程度である。

実施の形態１に関連して説明したように、インターポーザにスルーホール（又はビア）を形成する場合、最も効果的に多くのスルーホールを配列させるには、正方形の基板を使用する必要がある。言い換えると、縦長の長方形または長円のような基板には、正方形の基板と比較して、効果的に数多くのスルーホールを設けることはできない。一方、本発明のインターポーザ４１００の場合、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）を規定することによって、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０を配列することができるので、正方形のならず、長方形（例えば、長辺４０１０Ｌが短辺４０１０Ｓの１．４倍以上である長方形）の基板にも効果的に数多くのＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することができる。

図４１に示したインターポーザにおいては、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０を数多く形成するために、略六面体のリジッド基板４０１０の全ての側面にＵ／Ｌ形側配線４０２０を配置している。Ｕ／Ｌ形側配線の位置および数は、必ずしもこれに限定されない。例えば、短辺４０１０Ｓよりも長辺４０１０Ｌ側の側面により多くのＵ／Ｌ形側配線４０２０を配列することができるので、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は、短辺４０１０Ｓ側の側面には配置させずに、長辺４０１０Ｌ側の側面のみに配置させてよい。

次に、図４２等を参照して、本発明によるインターポーザ４１００と、ビア（スルーホール）４２００が形成された、ビア有りインターポーザ５０００とを対比して説明する。

図４２（ａ）は、本発明のインターポーザ４１００の構成を模式的に示しており、図４２（ｂ）は、ビア有りインターポーザ５０００の構成を模式的に示している。図４２（ａ）および（ｂ）とも、半導体チップの実装面を上側表面として表しており、図４２（ｂ）の例では、ビアに接続されたランド５２００と、ペリフェラル型に配列された端子（半導体チップ実装用端子）５２１０とがインターポーザ５０００の上側表面に示されている。図４２（ｃ）は、インターポーザの上側表面の面積［ｍｍ^２］と、上下表面を接続する接続要素（配線４０２０又はビア５２００）の数との関係を示している。図４２（ｃ）中の実線は、図４２（ａ）に示した本実施の形態のインターポーザ４１００についての曲線であり、一方、図４２（ｃ）中の点線は、図４２（ｂ）に示したビア有りインターポーザ５０００についての曲線である。

両者を比較しやすいように、インターポーザの上面および下面の形状は、図４２（ａ）および（ｂ）とも正方形としている。これは、図４２（ｂ）のビア有りインターポーザ５０００とって最も有利な形状である。図４２（ａ）に示した配線４０２０のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）は、側面にて０．０５ｍｍ／０．０５ｍｍとし、図４２（ｂ）に示したビア５２００のパッドピッチは、０．５ｍｍピッチとした。

図４２（ｂ）に示した構成のインターポーザについては、さらに、端子５２１０から延びる配線のライン−スペース（Ｌ／Ｓ）も条件として考慮すべきであるが、考察を簡潔にすべく、図４２（ｂ）では、端子５２１０から延びる配線により課される制約は考慮しないこととした。また、実際のインターポーザにおいては、ビア５２００はランドに接続されることを要するので、ここでいうビア５２００はランドを意味する。したがって、図４２（ｂ）に示す半導体チップ実装面のサイズは、ランド径およびランド同士の間隔によって決まることになる。また、図４２（ａ）および（ｂ）に示した構成のインターポーザはいずれも、インターポーザの下側表面である基板実装面において、回路基板に対応したランドを要する。ただし、それは、上側表面と同様の条件となり得るので、図４２（ａ）および（ｂ）に示すインターポーザの比較は、半導体チップ実装面（上側表面）の制約に基づいて、考察することとした。

このような条件の下、２つのインターポーザ（４１００，５０００）について面積と本数との関係は、図４２（ｃ）に示すグラフのとおりとなる。図４２（ｃ）に示すように、インターポーザの面積が小さくなると（約１２０ｍｍ^２以下）、本実施の形態のインターポーザ４１００の方が接続要素としてのＵ／Ｌ形側配線を数多く形成できることが理解できる。

図４２（ｃ）において、面積５０ｍｍ^２にて両者を比較すると、インターポーザ５０００に形成されるビアは約１５０本であるのに対し、本発明によるインターポーザ４１００に形成され得るＵ／Ｌ形側配線は約３００本である。図４２（ｃ）に示した結果は、インターポーザの形状が正方形であるものについての結果である。インターポーザの形状を長方形にして、長辺／短辺の比を大きくするほど、本発明のインターポーザの方がより小さい面積でより多くの接続要素（Ｕ／Ｌ形側配線）を形成することができる。

本発明の接続部材の構成を用いれば、面積の小さいインターポーザにおいて、上下面の接続要素（即ち、Ｕ／Ｌ形側配線）を多く形成できるので、より実装面積が小さく、かつ、多ピンおよび狭ピッチの用途に適したインターポーザを実現することができる。さらに、本発明のインターポーザ４１００は、その面積が小さいほど、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の経路が短くなるため、優れた特性を示す。即ち、インターポーザ４１００の面積が小さいと、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の線路長が短くなるので、信号配線の伝播遅延を無くす又は緩和するという利点がもたらされる。そのような観点から、本実施の形態のインターポーザ４１００におけるリジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの面積は、例えば、２００ｍｍ^２以下であることが好ましい。

図４３は、図４２（ａ）に示したインターポーザ４１００のＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部のライン／スペース（Ｌ／Ｓ）を変更したときの接続要素の数を示すグラフである。図４３中の曲線ａ、ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ、Ｕ／Ｌ形側配線のライン／スペース（単位；μｍ）が、１００／１００、５０／５０、２０／２０、１０／１０であるインターポーザに相当する。図４３中の曲線（点線）ｅは、図４２（ｂ）に示したビア有りインターポーザであって、ビアのグリッドが５００μｍピッチのものに相当する。図４３中の曲線ｂおよび曲線ｅは、それぞれ、図４２（ｃ）中の実線および点線に相当する。図４２で示したインターポーザと同様に、図４３に示すグラフ中の各曲線は正方形であるインターポーザについて、接続要素の数と面積との関係を示している。

図４３から分かるように、Ｌ／Ｓが２０／２０（曲線ｃ）および１０／１０（曲線ｄ）であるインターポーザは、いずれの領域においても、ビア有りインターポーザ（曲線ｅ）よりも、同一面積で多くの接続要素を形成することができる。Ｌ／Ｓが１００／１００であるインターポーザ（曲線ａ）も、面積が約３０ｍｍ^２以下の領域では、ビア有りインターポーザよりも多くの接続要素を形成することが可能となる。また、例えば面積２００ｍｍ^２にて、曲線ｃ、曲線ｄ、曲線ｅの値を比較すると、曲線ｃおよび曲線ｄの値（接続要素の数）は、それぞれ、曲線ｅの値の約１．９倍および約３．８倍である。例えば面積１００ｍｍ^２にて、曲線ｃ、曲線ｄ、曲線ｅの値を比較すると曲線ｃおよびｄの値は、それぞれ、曲線ｅの値の約２．７倍および約５．５倍である。

次に、図４４から図４６を参照して、インターポーザの形状を長方形にしたときに得られる、本発明のインターポーザの利点を説明する。図４４から図４６は、インターポーザの上側表面における長辺／短辺の値を横軸とし、上下面接続要素の本数を縦軸としたグラフである。図４４から図４６のいずれも、図４２（ａ）に示すような本発明のインターポーザ４１００を実線で表し、図４２（ｂ）に示すようなビア有りインターポーザ５０００を点線で表している。図４４および図４６のグラフは、インターポーザの上側表面の面積を１００ｍｍ^２に固定したときに得られるものであり、図４５のグラフは、インターポーザの上側表面の面積を２００ｍｍ^２に固定したときに得られるものである。

図４４において、実線は、ライン／スペース（単位；μｍ）が５０／５０であるインターポーザ４１００を表し、点線は、パッド／スペース（単位；μｍ）が３００／２００であるインターポーザ５０００を表す。図４５および図４６において、実線は、ライン／スペースが５０／５０であるインターポーザ４１００を表し、点線は、パッド／スペース（Ｐ／Ｓ）がそれぞれ、３００／２００および２００／１００である、インターポーザ５０００を表す。

図４４から図４６に示したグラフより、長辺／短辺の値が大きくなると（すなわち、長細くなると）、インターポーザ４１００においては、より多くの接続要素（Ｕ／Ｌ形側配線）を形成できるのに対し、インターポーザ５０００においては、形成可能なビアの数が減少することがわかる。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣの場合、長辺／短辺の値が１０以上のものが数多く存在する。したがって、本発明のインターポーザ４１００は、そのような縦長の半導体チップに好適なインターポーザとなり得る。

図４７は、縦長の半導体チップと組み合わせるのに好適なインターポーザ４２００の構成を模式的に示している。図４７に示したインターポーザ４２００のリジッド基板４０１０において、長辺４０１０Ｌの長さは、短辺４０１０Ｓの長さの、例えば１０倍以上である。ここで、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０が接続されている端子であるランド４０２０ａは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの外縁領域に配列されている。そのほかの符号により表される要素は、先に図４１を参照して説明したとおりであるから、省略する。

図４８は、図４７に示したインターポーザ４２００の変形例である、インターポーザ４２５０を示す模式図である。このインターポーザ４２５０においては、短辺４０１０Ｓ側にＵ／Ｌ形側配線４０２０が形成されていない。図４８に示した構成において、図４７に示すように短辺４０１０Ｓに沿ってランド４０２０ａを配列して、そのランドから長辺４０１０Ｌ側の側面４０１０ｃに延びるようにＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成することも可能である。

リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａの形状は、正方形および長方形に限定されず、他の形状であってよい。図４９は、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａ（および下側表面４０１０ｂ）が四角形の枠形状であるインターポーザ４３００の構成を模式的に示している。インターポーザ４３００のリジッド基板４０１０の中央には、開口部４０４０が形成されており、それによって、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａは、上方から見て、四角形の枠形状となっている。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０に接続される端子４０２０ａは開口部４０４０の周囲に設けられている。リジッド基板４０１０が開口部４０４０を有していることによって、開口部４０４０から露出する領域の回路基板上に、更に部品を実装することが可能となり、実装面積の増大を図ることができる。また、インターポーザ４３００上に半導体チップが実装された場合に、半導体チップの裏面を開口部４０４０を通して露出させることができるので、開口部４０４０を冷却用の穴として利用することができる。開口部４０４０による冷却機能を向上させるには、開口部４０４０の下に位置する回路基板にスルーホールを形成することが好ましく、あるいはインターポーザ４３００の一部に、開口部４０４０と通じる切り欠き部または穴を形成することが好ましい。また、リジッド基板４０１０を四角形の枠形状でなく、Ｕの字の形状にしてもよい。なお、四角形の枠形状のリジッド基板４０１０は、例えば、矩形のリジッド基板を打ち抜くことにより作製することが可能である。

図５０は、図４９に示すインターポーザ４３００の変形例である、インターポーザ４３５０の構成を示している。図４９に示したインターポーザ４３００では、リジッド基板４０１０の外周に位置する側面４０１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線４０２０を配置している。図５０に示したインターポーザ４３５０では、四角形の枠形状のリジッド基板４０１０の開口部４０４０の壁面（内面）となる側面４０１０ｃ上にＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部を配置している。また、リジッド基板４０１０の外周面には、シールド層（例えば、金属からなるシールド層）４０４５が形成されている。このシールド層４０４５のシールド機能によって、ノイズを低減させることが可能である。

次に、図５１および図５２から５４を参照して、インターポーザ４１００（または、４２００、４２５０）の製造方法を説明する。

図５１、図５２から図５４は、符号を除いて、先に説明した図１０、図１１から図１３と同一である。即ち、本発明の接続部材をインターポーザとして提供する場合にも、コネクタシートと同様の製造方法で製造することができる。したがって、以下においては、既に図１０、図１１から図１３を参照して説明した事項は簡略化して説明する。

図５１は、図５２ないし図５４に示す製造方法により製造されるインターポーザの断面構成を模式的に示している。このインターポーザは、リジッド基板４０１０の上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂにおいて、電気要素としての配線パターン４０３０を有し、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は配線パターン４０３０の一部として形成されている。図５１は、リジッド基板がシート４０１５の折り畳みにより形成されたものであることを容易に理解できるよう、シート４０１５の重ね合わせ面を点線４０１１で表示している。図５１において、ｔは、シート４０１５の厚さに相当する。

図５２ないし図５４に示す製造方法は、第１接続部材製造方法に該当する。図５２（ａ）ないし（ｄ）は、配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を有するシートＡを製造する工程（１−Ａ）を示し、図５３（ａ）は、シートＡ４１０５を折り畳む工程（１−Ｂ）、および図５３（ｂ）は、半硬化状態の樹脂を硬化する工程（１−Ｃ）を示す。

図５２（ａ）は、金属層４０３２がキャリヤシート４０５０の一方の表面に積層された積層体を準備する工程である。金属層４０３２は例えば銅箔からなり、キャリヤシート４０５０は、例えば金属箔（銅箔もしくはアルミ箔）または樹脂シート等からなる。金属層４０３２およびキャリヤシート４０５０の厚さは、例えばそれぞれ３〜５０μｍ程度および２５〜２００μｍ程度である。

図５２（ｂ）は、金属層４０３２を加工して、所定のパターンを有する配線層４０３０を形成する工程を示す。加工方法については既に説明したとおりであるから省略する。

図５２（ｃ）は、配線層４０３０を覆うように、キャリヤシート４０５０上に樹脂を塗布して絶縁層４０１５を形成する工程を示す。用いる樹脂は、電気絶縁性の熱硬化性樹脂および／または熱可塑性樹脂である。特に好ましいのは、半硬化状態にある硬化性樹脂、特に熱硬化性樹脂である。樹脂は、上述のようにフィラーを含んでいてよい。絶縁層４０１５の厚さ（ｔ）は、例えば５０〜１００μｍ程度である。絶縁層を形成するのに適した具体的な材料は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。また、熱硬化性樹脂と無機フィラーとのコンポジット材料を使用して絶縁層を形成する場合に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとの混合比、ならびに好ましい無機フィラーおよびそれらを添加することによる物性の変化の傾向は、先に実施の形態１のコネクタシートに関連して説明したとおりである。したがって、ここではその説明を省略する。

図５２（ｄ）は、キャリヤシート４０５０を除去して、配線層４０３０を有するシート４０１５を得る工程である。図示した製造方法においては、キャリヤシートを除去した後、次の折り畳み工程を実施している。別法として、キャリヤシートを除去せずに折り畳み工程を実施し、その後、キャリヤシートを除去してよい。

図５３（ａ）は、シート４０１５を折り畳む工程を示す。図示した態様では、シート４０１５を丁度半分に折り畳んでいる。即ち、絶縁層４０１５が点線４０１１で示す面で接触状態で対向するように折り曲げて、配線層を構成する少なくとも１本の配線４０２０の一部４０２０Ａおよび４０２０Ｃが絶縁層４０１５を介して対向する上側表面配線部および下側表面配線部となり、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分４０２０Ｂが、折り曲げ後の絶縁層４０１５の側面上で延在する側面配線部となるようにする。従って、上側表面配線部４０２０Ａ、下側表面配線部４０２０Ｃおよび側面配線部４０２０Ｂから成る配線４０２０は、絶縁層４０１５の上側表面から側面を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線、即ち、Ｕ／Ｌ形側配線を構成する。

図５３（ｂ）は、図５３（ａ）に示した構造体を、加熱および加圧する工程である。この工程により、重ねた絶縁層が１つのリジッド基板４０１０となり、インターポーザ４１００が得られる。図５３（ｂ）では絶縁層の接触面４０１１を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。

インターポーザ４１００は、シート４０１５の折りたたみ方によって異なる構成にすることもできる。例えば、シート４０１５を、図５４（ａ）に示すように、シート４０１５を２箇所で折り畳み、２箇所で配線を折り曲げて、加熱および加圧を実施してよい。それにより、図５４（ｂ）に示すように、２つの側面にＵ／Ｌ形側配線４０２０が位置する構造のインターポーザを得ることができる。図５４（ｂ）においても絶縁層の接触面を示しているが、硬化後には明確に存在しなくてもよい。

インターポーザは、第２接続部材製造方法で製造してよい。その場合、配線層が形成されていないシート（詳細には、半硬化状態の樹脂を含むシート）４０１５を折りたたんだ後に、完全硬化させてリジッド基板４０１０を得て、その後、リジッド基板４０１０に配線層４０３０を形成して、インターポーザ４１００を作製する。配線パターンは、例えば、キャリヤシートの表面に形成された配線パターンをリジッド基板の表面に沿って折り曲げて密着させて、転写させる方法により形成される。

いずれの方法でインターポーザを製造する場合も、シートの折り畳みは側面が曲面となるように実施してよい。側面が曲面となるように折り畳むことは、側面が平坦となるように折り畳むよりも容易に実施できる場合がある。

図５０ないし５４を参照して説明したインターポーザの製造方法もまた、リジッド基板を貫通するビアを形成する必要がなく、従って、ビアを形成する工程を省略することができる。そのことによる利点は、先に実施の形態１に関連して説明したとおりであるから、ここではその詳細な説明を省略する。

図５２から図５３に示す工程を経て、配線４０２０を形成すると、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃ上に位置する配線４０２０は、その少なくとも一部が側面４０１０ｃに埋め込まれる。そのことを、リジッド基板の一部を拡大して斜視図にて模式的に図５５に示す。即ち、図示するように、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面（露出面）４０２０ｆと、リジッド基板４０１０の表面（例えば、側面４０１０ｃ）とが面一（実質的に同一面）となっている。このような構成によりもたらされる効果（Ｕ／Ｌ形側配線の切断等の抑制）は先に実施の形態１に関連して説明したとおりである。

更に、図５５に示すように、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の露出面４０２０ｆが、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃから窪んでリジッド基板４０１０の内部側に位置している場合には、露出面４０２０ｆが外部のものと接触する確率が大幅に低減するので、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の切断および破損等を有効に防止することができる。とりわけ、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０のコーナー部４０２０ｃは、外部のものとの接触が生じやすい部分であるので、図５５に示すように、このコーナー部４０２０ｃはリジッド基板の表面（またはエッジ）から窪んで形成されているのが配線保護の点からは特に好ましい。したがって、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の上側表面配線部および／または下側表面配線部の露出面も、図示するように、それぞれの表面から窪んで位置するのが好ましい。

図５５に示すように、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃよりも、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面（または露出面）４０２０ｆが窪んで、段差４０１０ｄが形成されるようにする方法は、先に実施の形態１に関連して説明した方法と同様であってよい。

なお、第２接続部材製造方法でインターポーザを製造する場合には、配線４０２０を保護するための樹脂またはフィルムを付与することによって、リジッド基板４０１０の表面（例えば側面４０１０ｃ）に対して、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の露出面を窪ませる、あるいはリジッド基板４０１０の表面と面一にすることが可能である。

本発明のインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０をコプレーナ線路にすることも可能である。これにより、高速信号用配線に適したインターポーザを構成することができる。より詳細に説明すると、図５７に示すように、配線４０２０ｓを信号配線とし、その両隣の配線４０２０ｇをグランド配線とすれば、これらのＵ／Ｌ形側配線４０２０ｓおよび４０２０ｇはコプレーナ線路となる。これにより、これにより、特性インピーダンスの制御をすることができ、また、ビアを有するインターポーザにおいて生じていた、ビアと配線とのインピーダンス不整合部の問題を回避することができる。

（実施の形態１１）
次に、三次元的な構造を有するインターポーザの製造方法を説明する。本発明の製造方法においては、半硬化状態の樹脂を含むシートを折り畳んでリジッド基板を形成するため、折り畳み方に応じて、リジッド基板の上側表面または下側表面が凹部または凸部を有する形状に形成することができる。

図５８（ａ）〜（ｅ）に、凹部を有するインターポーザの製造方法に含まれる工程を示す。まず、図５８（ａ）に示すように、配線層４０３０が形成されたシート（半硬化状態の樹脂を含むシート）４０１５を用意する。次いで、図５８（ｂ）および（ｃ）に示すように、シート４０１５を凹部を有する形状となるように折り曲げる。その後、加熱加圧して、図５８（ｄ）に示すように、３次元的形状（ここでは、Ｕの字型）のインターポーザ４１００を得る。

図５８（ｄ）に示したインターポーザ４１００は、図５８（ｅ）に示すように、立体的に実装可能なインターポーザとなり得る。より詳細に説明すると、インターポーザ４１００の下側表面は、プリント基板４０６０に接続され、インターポーザ４１００とプリント基板４０６０との間には、プリント基板４０６０に実装されたチップ部品４０６２が配置されている。インターポーザ４１００の上側表面には、電子部品（例えば半導体チップ）４０６４が実装されている。つまり、図５８（ｄ）に示したインターポーザ４１００を用いれば、基板４０６０の上方から見た同一領域に、電子部品４０６４およびチップ部品４０６２を立体的に実装することができる。その結果、実装面積が少ない場合であっても、より多くの電子部品を実装することが可能となる。

インターポーザの本来の役割に鑑みれば、インターポーザ４１００の少なくとも一方の表面（例えば、上側表面）には、狭ピッチまたは多ピンの半導体チップ（例えば、端子のピッチ間隔が１５０μｍ以下の半導体チップ、または１６個以上の端子を有する半導体チップ）を配置することが好ましい。そのような半導体チップとインターポーザ４１００とから構成された実装体は、半導体チップにおける端子間隔がインターポーザ４１００によって緩和されているので、プリント基板（親基板）に与える負担を少なくすることができる。インターポーザ４１００には、半導体チップだけでなく、電子部品として表面実装素子（チップ素子；例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、またはチップコンデンサ等）を実装することもできるし、半導体チップおよび表面実装素子の両方を実装してもよい。

インターポーザ４１００は、図５９（ａ）から（ｃ）に示すような形状としてよい。これらの形状は、半硬化樹脂を含むシートを、絶縁層の重ね合わせ面が点線４０１１で示されるように折り畳むことによって得られる。

さらに、本発明のインターポーザは、リジッド基板の内部にシールド層を有するように形成してよい。より具体的には、図６０（ａ）および（ｂ）に示すように、シートを折り畳むことによって、簡易にシールド層を形成できる。まず、図５２（ｄ）に示すシートと同様のシート４０１５の左側部分の絶縁層を、その下方に位置する配線と一緒に折り曲げて、図６０（ａ）に示すように絶縁層４０１５ａおよびｂを相互に対向させると共に、折り曲げた配線の一部４０３０Ｄおよび４０３０Ｅを対向する絶縁層４０１５ａおよびｂを介して対向させ、かつ、配線の残りの部分４０３０Ｆを対向する絶縁層４０１５ａおよび４０１５ｂの側面上で延在させる。

その後、図６０（ｂ）に示すように、右側部分の絶縁層４０１５ｃをその下方に位置する配線と一緒に折り曲げて、配線部分４０３０Ｄの上に絶縁層４０１５ｃを位置させ、これらの絶縁層４０１５ａ〜ｃを相互に対向させてＵ／Ｌ形側配線４０２０を形成する。この折り曲げにより、先に折り曲げた配線部分４０３０Ｄが絶縁層の間に位置することとなり、先に折り曲げた配線部分４０３０Ｄをシールド部材４０３５とすることができる。この場合、シールド層４０３５は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０と同じ材料から構成されることになる。

（実施の形態１２）
図６１〜図６６を参照して、本発明によるインターポーザの種々の態様を実施の形態１２として説明する。図６１は、Ｕ字形状のインターポーザ４１００を示す。このインターポーザは、リジッド基板の上側表面４０１０ａおよび下側表面４０１０ｂに対向する内側表面４０１０ｅおよび４０１０ｆを有し、この内側表面にも部品が実装できるようになっている。リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃにはＵ／Ｌ形側配線（図示せず）が形成されている。Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面４０１０ａと内側表面４０１０ｅをつなぐ側面４０１０ｇ、および下側表面４０１０ｂと内側表面４０１０ｆをつなぐ側面４０１０ｈにも形成されていてよい。その場合、側面４０１０ｇに形成されるＵ／Ｌ形側配線の上側表面配線部および下側表面配線部は、表面４０１０ａおよび表面４０１０ｅに位置し、側面４０１０ｈに形成されるＵ／Ｌ形側配線が配置される上側表面配線部および下側表面配線部は、表面４０１０ｂと表面４０１０ｇに位置する。図６１では、側面４０１０ｃをプリント基板４０６０に実装して、上側表面４０１０ａ、下側表面４０１０ｂおよび内側表面４０１０ｃに実装された電子部品４０６６とプリント基板を接続している。図６１においては、電子部品は垂直方向に実装されている。図６１に示す実装体は、電子部品４０６６からの熱を効率良く発散することができるという利点を有する。

図６２は、曲線的な形状を有するインターポーザの一例である。図６２において、４０６６は電子部品を示し、Ｕ／Ｌ形側配線は図示していない。このインターポーザは、例えば、アンテナおよびＬＥＤ照明等において使用できる。

以上説明したインターポーザにおいて、Ｕ／Ｌ形側配線はリジッド基板の側面、上側表面および下側表面の３つの表面にまたがって延在している、Ｕ形側配線である。別の好ましい形態において、Ｕ／Ｌ形側配線は、上側表面および下側表面のいずれか一方の表面上では延在しない。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線は、リジッド基板の側面上およびリジッド基板の上または下側表面上で延在するＬ形側配線であってよい。Ｌ形側配線もまた、配線の露出面がリジッド基板の表面と実質的に面一状態であっても、あるいは表面から突出していてもよい。あるいは、Ｌ形側配線は、リジッド基板の側面および上側（または下側）表面から窪んだ位置に存在してよく、そのような態様を図６３に示す。

図６３に示すインターポーザ４１００’において、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の一方の端部４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の側面の下縁（即ち、側面４０１０ｃと下側表面４０１０ｂとの境界部（またはコーナー部））に位置する。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０は下側表面４０１０ｂ上では延在していない。この場合、下側表面には、プリント基板と接続するための端子は設けられていなくてもよい。

図６４は、図６３に示したインターポーザ４１００’をプリント基板４０６０に実装した形態を模式的に示す。Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の端部４０２０ｂ（図６３参照）上に半田接続部４０７０が形成されて、それによって、インターポーザ４１００’とプリント基板４０６０の配線パターン４０６１とが電気的に接続されている。図６４に示したインターポーザ４１００’ではＵ／Ｌ形側配線がリジッド基板の側面から段差４０１０ｄ分だけ窪んで位置する結果、側面４０１０ｃの一部に溝部分が形成される。この溝は、半田接続部を形成する際に、半田を溜めるダムとして機能すると共にガイドとして機能するので好都合である。また、図６４に示すような実装方法（半田付け）においては、プリント基板４０６０の上方（例えば法線方向）から見て、半田４０７０の付き具合を簡単に確認することができる。即ち、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０が側面で終端するインターポーザ４１００’を用いると、半田付け後に行う半田接合部の検査が容易になる。

図６５は、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０がＬ字形状であって、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃとＵ／Ｌ形側配線４０２０の頂面である露出面４０２０ｆとが実質的に同一面を構成しているインターポーザ４１００”を示す。図６４に示すような段差４０１０ｄがない場合でも（あるいは、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の頂面４０２０ｆが側面４０１０ｃから突出している場合でも）、ハンダ接続部４０７０をＵ／Ｌ形側配線４０２０の端部に設けて、インターポーザ４１００”とプリント基板４０６０の配線パターン４０６１とを半田接合することは可能である。この場合にも、同様に、半田接合部の検査が容易になる。

半田付けの観点からみれば、図６３〜図６５に示すインターポーザ４１００’および４１００”において、Ｕ／Ｌ形側配線４０２０の端部４０２０ｂは、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃに一定間隔で離間して位置していることが好ましい。この場合、端部だけではなく、Ｕ／Ｌ形側配線の側面配線部がリジッド基板の側面上で一定間隔で離間して配列されていてもよい。

上記において説明したインターポーザはいずれも、リジッド基板４０１０の側面４０１０ｃ上でＵ／Ｌ形側配線４０２０が延在するように形成されているので、図６６に示すように実装することも可能である。即ち、例えば図４１に示すようなインターポーザ４１００と、それに実装された電子部品（例えば、チップ部品または半導体チップ）４０６６とからなる実装体を、プリント基板（マザー基板）４０６０上に配置されたコネクタ（メカニカルコネクタ）４０８０に嵌合させることができる。この場合、インターポーザ４１００におけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の側面配線部とコネクタ４０８０とが電気的および物理的に接続されるので、コネクタ４０８０を介して実装体とプリント基板４０６０とが電気的に接続されることとなる。コネクタ４０８０は、インターポーザ４１００の側面４０１０ｃを嵌合できるように構成されており、このコネクタによって、電子部品４０６６の垂直実装が可能となり、実装面積が小さい電子機器において、数多くの部品を実装させることができる。図６６では、図４１に示すインターポーザを示しているが、垂直実装は、上記のいずれの接続部材についても適用できる。

実装面積が小さい電子機器としては、携帯電話、およびＰＤＡ等の携帯用電子機器が挙げられる。即ち、電子部品４０６６と、インターポーザ４１００と、コネクタ４０８０と、プリント基板４０６０とを備えたアセンブリを用いれば、電子部品の垂直実装を比較的容易に行うことができる。インターポーザ４１００の配線パターンに応じて、インターポーザ４１００のリジッド基板４０１０の下側表面４０１０ｂに電子部品４０６６を実装することもできる。

以上、図面を参照して本発明の実施の形態を説明したが、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱しない範囲で、種々の改変を加えてよいことが理解されるべきである。

上記において、説明したように、本発明は第１の態様として、
上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
含む、接続部材を提供する。

本発明は第２の態様として、上側表面と下側表面との電気的導通が、前記配線によってのみ達成される、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は第３の態様として、前記配線が、上側表面の電気要素と下側表面の電気要素とを電気的に接続する、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は第４の態様として、前記配線の少なくとも一方の端部は電気要素に接続されており、当該配線と電気要素とは一体に形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は第５の態様として、電気要素が、配線パターン、ランド、パッド、端子、ハンダボールおよびバンプから成る群から選択される１または複数の要素である、第３の態様の接続部材を提供する。

本発明は第６の態様として、絶縁性基体にビアが形成されていない、第２の態様の接続部材を提供する。

本発明は第７の態様として、絶縁性基体の側面の長さ／前記配線の側面配線部の幅の比が、１以上である、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は第８の態様として、前記配線を少なくとも２本有し、前記配線の側面配線部の最小ピッチが、０．４ｍｍ以下である、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第９の態様として、絶縁性基体が樹脂を含む材料から成る、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１０の態様として、絶縁性基体が樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から成る、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１１の態様として、樹脂が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方である、第１０の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１２の態様として、前記配線の側面配線部が、その少なくとも一部が絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１３の態様として、前記配線の側面配線部の頂面は、絶縁性基体の側面よりも絶縁性基体の内部側に位置している、第１２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１４の態様として、前記配線の絶縁性基体のコーナー部に位置する部分が、コーナー部を規定する絶縁性基体の表面よりも、絶縁性基体の内部側に位置している、第１２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１５の態様として、複数本の前記配線が、コプレーナ線路を規定する、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１６の態様として、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げ、その後、折り畳んだシートをさらに硬化することによって形成されている、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１７の態様として、樹脂を含んで成るシートが配線パターンを有し、当該配線パターンが、接続部材において前記配線を構成することとなる配線を一部として含む、第１６の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１８の態様として、絶縁性基体の上側表面が、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有している、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第１９の態様として、前記配線は、その側面配線部が、長辺側の側面のみに位置するように配列されている、第１８の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２０の態様として、絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型または四角形の枠形状を有している、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２１の態様として、絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有する、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２２の態様として、絶縁性基体がシート状基体である、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２３の態様として、シート状基体の上側表面が平坦な面であり、前記配線が８本以上形成されている、第２２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２４の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、前記配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びている、第２２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２５の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有しており、当該第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である、第２２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２６の態様として、シート状基体の上側表面および下側表面を構成する材料が、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される、第２５の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２７の態様として、前記第１の条件が、０℃以上８０℃以下の範囲内にある温度条件である、第２６の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２８の態様として、前記第２の条件が、前記熱硬化性樹脂の本硬化反応が進行する温度条件である、第２６の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第２９の態様として、前記絶縁性基体が、
（１）コア部材、および
（２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層であって、コア部材の上側表面の少なくとも一部の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部の上に位置する側面部を有して成る電気絶縁層
を含み、
前記配線の上側表面配線部が電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部が電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部が電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している、
第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３０の態様として、電気絶縁層を貫通するビアを有しない、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３１の態様として、電気絶縁層は、樹脂のみから、あるいは樹脂およびフィラーを含む材料から構成されている、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３２の態様として、樹脂が熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方である、第３１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３３の態様として、電気絶縁層およびコア部材が可撓性を有する、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３４の態様として、コア部材が金属から成る、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３５の態様として、電気絶縁層に接触するコア部材の表面の少なくとも一部分は粗面化されている、第３４の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３６の態様として、コア部材の少なくとも１つのコーナー部が面取りされている、第２９の態様の記載の接続部材を提供する。

本発明は、第３７の態様として、コア部材の一部分が露出している、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３８の態様として、電気絶縁層の側面部が湾曲している、第２９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第３９の態様として、絶縁性基体が板状基体である、第１の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４０の態様として、前記配線が５００本以下設けられている、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４１の態様として、前記配線の一端が、板状基体の上側表面の外縁領域に配置されている、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４２の態様として、前記配線の一端が、板状基体の下側表面において格子状に配列されている、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４３の態様として、板状基体の上側表面の面積が２００ｍｍ^２以下であり、前記配線を上側表面に１６個以上有する、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４４の態様として、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有し、長辺の長さは、短辺の長さの３倍以下である、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４５の態様として、板状基体の上側表面は、長辺と、当該長辺よりも長さが短い短辺とから構成される略長方形の形状を有し、長辺の長さは、短辺の長さの１０倍以上である、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４６の態様として、前記配線の側面配線部の幅が０．２５ｍｍ以下であり、前記配線の側面配線部の配線間のスペースが０．３ｍｍ以下である、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４７の態様として、板状基体の内部に、シールド層を有する、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４８の態様として、板状基体は、上側表面および下側表面が略矩形である略六面体の形状を有している、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第４９の態様として、前記配線は、その側面配線部が、略六面体の４つの側面すべてに位置するように、複数配列されている、第４８の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５０の態様として、板状基体は、中央に開口部を有していて、四角形の枠形状であり、前記配線の側面配線部が、板状基体の開口部を規定する側面に位置し、板状基体の外周面には、シールド層が形成されている、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５１の態様として、板状基体は、Ｕ字形状又はＣ字形状を有している、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５２の態様として、前記配線として、上側表面配線部および側面配線部のみを有して成る配線を有する、第３９の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５３の態様として、前記配線の側面配線部の端部が、板状基体の側面と下面との境界部に位置する、第５２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５４の態様として、前記配線の側面配線部の端部が、板状基体の側面に一定間隔で配列されている、第５２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５５の態様として、板状基体の側面の一部には、前記配線のガイドとなる溝が形成されている、第５２の態様の接続部材を提供する。

本発明は、第５６の態様として、第１の態様の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを含み、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体を提供する。

本発明は、第５７の態様として、２つの回路基板が、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されている、第５６の態様の実装体を提供する。

本発明は、第５８の態様として、
前記回路基板として、側面に配線パターンが形成された第１の回路基板、および側面に配線パターンが形成された第２の回路基板を有し、
第１の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の１つの側面に位置する側面配線部に接続され、かつ、第２の回路基板の側面に形成された配線パターンは、接続部材の別の側面に位置する側面配線部に接続され、それにより、第１の回路基板と第２の回路基板が電気的に接続されている、
第５６の態様の実装体を提供する。

本発明は、第５９の態様として、
前記接続部材に形成された前記配線の露出面は、当該接続部材の表面から窪んだ位置にあり、
前記回路基板に形成された配線パターンは、当該回路基板の表面から突出した部位を有しており、
当該回路基板における配線パターンの当該突出した部位と、当該接続部材における窪んだ位置にある当該配線の露出面とは、嵌合によって互いに接触している、第５６の形態の実装体を提供する。

本発明は、第６０の態様として、
第１の態様の接続部材、ならびに接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材の前記配線または当該配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体を提供する。

本発明は、第６１の態様として、
前記電子部品は、第１の電子部品であり、
前記第１の電子部品の上に、第１の態様の別の接続部材が配置され、および当該別の接続部材の上側表面に第２の電子部品が配置されている、第６０の態様の実装体を提供する。

本発明は、第６２の態様として、
前記第１の電子部品は、半導体メモリおよびＬＳＩの一方であり、
前記第２の電子部品は、半導体メモリおよびＬＳＩの一方である、第６１の態様の実装体を提供する。

本発明は、第６３の態様として、第２９の態様の接続部材である第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材である第２接続部材が配置され、第１接続部材の前記配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体を提供する。

本発明は、第６４の態様として、両面に配線パターンが形成された回路基板、および
第２２の態様の接続部材
を含む実装体であって、
接続部材は半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつ接続部材の前記配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
回路基板の表面に形成された配線パターンは、接続部材の凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、
実装体を提供する。

本発明は、第６５の態様として、回路基板にビアが形成されていない、第６４の態様の実装体を提供する。

本発明は、第６６の態様として、第６０の態様の実装体およびそれを収納する筐体を有して成る電子機器を提供する。

本発明は、第６７の態様として、第１の態様の接続部材を製造する方法であって、
前記少なくとも１本の配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含む、製造方法を提供する。

本発明は、第６８の態様として、
（１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
（１−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
（１−Ｃ）折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第６９の態様として、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含むコンポジット材料から形成されている、第６８の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７０の態様として、コンポジット材料において、熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機フィラーが１００重量部以上含まれている、第６９の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７１の態様として、
前記工程（１−Ａ）は、
（１−ａ）キャリヤシートおよびその上に形成された金属層を有して成る積層体を準備する工程、
（１−ｂ）金属層を加工して少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、および
（１−ｃ）配線層上に半硬化した樹脂を含む絶縁層を形成する工程
を含む、第７０の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７２の態様として、前記工程（１−ｂ）において、配線層をエッチングにより形成し、エッチングを金属層の不要部分に加えて、当該不要部分の下に位置するキャリヤシートの一部が除去されるように実施する、第７１の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７３の態様として、前記工程（１−Ｂ）において、略六面体の形状を有するようにシートを折り曲げる、第６８の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７４の態様として、前記工程（１−Ｂ）において、凸部および凹部の少なくとも一方を備えた形状を有する板状基体を形成するように、前記シートを折り曲げる、第６８の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７５の態様として、
（２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
（２−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げる工程、
（２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、当該樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
（２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
を包む、第６７の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７６の態様として、
（３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（３−Ｂ）当該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
（３−Ｃ）当該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（３−Ｅ）キャリシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７７の態様として、
（４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
（４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、当該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
（４−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
（４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７８の態様として、
（５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
（５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
（５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
（５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
（５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
を含む、第６７の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第７９の態様として、
前記工程（５−Ｃ）が、
（５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
（５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
を含む工程として実施される、第７８の態様の製造方法を提供する。

本発明は、第８０の態様として、
２つの回路基板の配線を、少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含む１枚のシートの配線層と接続する工程、および
当該シートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、実装体の製造方法を提供する。

本発明は、第８１の態様として、
第６４の態様の実装体の製造方法であって、
少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
を含む、製造方法を提供する。

本発明は、比較的効率的に製造可能な接続部材を提供し、例えば、コネクタシート、コアを有する接続部材およびインターポーザとして、回路基板同士または回路基板と電子部品とを電気的に接続する部材として好ましく使用されるので、本発明の接続部材は、種々の電子機器、特に携帯電話のような携帯用電子機器に好適に使用される。

本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す断面図である。 コネクタシート１００を含む実装体の一形態の断面図である。 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート２００を模式的に示す斜視図である。 図５に示すコネクタシート２００の組み合わせを模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート３００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート３５０を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるコネクタシート１００を模式的に示す断面図である。 （ａ）から（ｄ）は、半硬化状態の樹脂を含むシート１５の製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。 本発明の一形態である実装体の断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１０１の使用方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、回路基板５０６、５０７との電気的な接続を行うとともに、コネクタシート１００の作製を実行する工程を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、コネクタシート１００を含む実装体の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。 本発明のコネクタシートにおけるＵ／Ｌ形側配線２０の要部拡大図である。 （ａ）から（ｃ）は、コネクタシート１００を用いて、回路基板を電気的に接続する方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一形態である接続部材２１００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態である接続部材２１００を模式的に示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、接続部材の第４製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一形態である接続部材２４００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態である接続部材２５００を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である接続部材２６００を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である接続部材２７００を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である接続部材２８００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態である接続部材２９００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態である接続部材３０００を模式的に示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、接続部材の第３接続部材製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一形態である接続部材３２００および実装体３２１０の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である接続部材３３００および実装体３３１０の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の接続部材を積層した実装体の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である実装体３５１０の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態である実装体３６１０の構成を模式的に示す断面図である。 接続部材の製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）〜（ｇ）は、複数の接続部材を製造する第３接続部材製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の接続部材を実装したサブ基板およびサブ基板を実装した回路基板を示す斜視図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４１００を模式的に示す斜視図である。 （ａ）は、本発明のインターポーザ４１００を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、ビア有りインターポーザ５０００を模式的に示す斜視図であり、（ｃ）は、インターポーザの上側表面の面積と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。 各ライン／スペースについて、インターポーザの上側表面の面積と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。 インターポーザの上側表面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。 インターポーザの上側表面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示すグラフである。 インターポーザの上面における長辺／短辺の比と、上下面接続要素の数との関係を示す図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４２００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４２５０を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４３００を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４３５０を模式的に示す斜視図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。 （ａ）から（ｄ）は、半硬化状態の樹脂を含むシート４０１５の製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、折りたたみ工程および加熱加圧工程を説明するための工程断面図である。 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。 本発明のインターポーザにおけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。 （ａ）から（ｅ）は、インターポーザ４１００の製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）から（ｃ）は、それぞれ本発明の一形態であるインターポーザ４１００を模式的に示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、シールド部材（シールド層）４０３５が内部に設けられたインターポーザ４１００を製造する方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるインターポーザ４１００の構成を模式的に示す断面図である。 本発明のインターポーザ４１００’におけるＵ／Ｌ形側配線４０２０の要部拡大図である。 図６３に示すインターポーザ４１００’をプリント基板４０６０に半田付けした状態を示す要部拡大図である。 本発明のインターポーザ４１００”をプリント基板４０６０に半田付けした状態を示す要部拡大図である。 本発明のインターポーザ４１００をコネクタ４０８０を介してプリント基板４０６０に実装した構成を示す断面図である。 従来の部品内蔵モジュール２０００の構成を模式的に示す斜視図である。

符号の説明

１０…シート状基体
１５…シート
２０…Ｕ／Ｌ形側配線
２１…ダミー配線
３０…配線層（配線パターン）
３２…金属層
４０…開口部
４５…シールド層
５０…キャリヤシート
１００…コネクタシート
１０１…コネクタシート
２００，３００，３５０…コネクタシート
３１０…電子部品
３２０…半導体チップ
５００…両面プリント基板
５０１，５０２，５０３，５０４…回路基板
５０５…電極
５０６，５０７…回路基板
５１１，５１２…回路基板
２１００，２４００，２５００，２６００，２７００，２８００，２９００，３０００，３１００，３２００，３３００，３５００，３６００，３８００，１９００…コアを有する接続部材
２１０１，２４０１，２５０１，２６０１，２７０１，２８０１，２９０１，３１０１，３２０１，３３０１，３７０１ｂ，３８０１…樹脂層または電気絶縁層
２１０２，２４０２，２５０２，２６０２，２７０２，２８０２，２９０２，３００２，３１０２，３２０２，３３０２，３７０２，３８０２…Ｕ／Ｌ形側配線または配線層
２１０３，２４０３，２５０３，２６０３，２７０３，２８０３，２９０３，３００３，３１０３，３２０３，３３０３，３７０３，３８０３…コア部材
２１０４，３１０４，３７０４，３８０４…キャリヤシート
２６０８，３３０８，３８０８…凹部
３２０５，３３０５，３５０５，３６０５，３９０５…半導体素子
３２０６，３３０６，３５０６，３６０６…プリント基板
３２０７，３３０７，３５０７，３６０７…バンプ
３２０８…半田ボール
３３０９…アンダーフィル
３２１０，３３１０，３５１０，３６１０…部品実装体
３６１１，３９４０…回路部品
３７１２…ロール
３７１３…ブレード
３７１４…折り曲げ箇所
３７１５…樹脂層被覆積層体
３７１６…切断箇所
３８２０…フレーム型コア部材
３９２０…サブ基板
３９３０…配線基板
４０１０…リジッド基板
４０１５…シート
４０２０…Ｕ／Ｌ形側配線
４０２１…ダミー配線
４０３０…配線層（配線パターン）
４０３２…金属層
４０３５…シールド部材（シールド層）
４０４０…開口部
４０４５…シールド層
４０５０…キャリヤシート
４０６０…プリント基板
４０６２…チップ部品
４０６４…半導体チップ
４０６６…電子部品
４０７０…半田
４０８０…コネクタ
４１００…インターポーザ
４１００’…インターポーザ
４２００，４２５０，４３００，４３５０…インターポーザ
５０００…インターポーザ

Claims (31)

1. 上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに
   ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線
   含む、接続部材。
2. 絶縁性基体にビアが形成されていない、請求項１に記載の接続部材。
3. 絶縁性基体は、樹脂を含む材料から成る、請求項１に記載の接続部材。
4. 前記配線の側面配線部は、その少なくとも一部が絶縁性基体の側面に埋め込まれて形成されている、請求項１に記載の接続部材。
5. 前記配線の側面配線部の頂面は、絶縁性基体の側面よりも絶縁性基体の内部側に位置している、請求項１に記載の接続部材。
6. 絶縁性基体は、半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げ、その後、折り畳んだシートをさらに硬化することによって形成されている、請求項１に記載の接続部材。
7. 絶縁性基体の上側表面が、Ｌ字型、Ｕ字型または四角形の枠形状を有している、請求項１に記載の接続部材。
8. 絶縁性基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有する、請求項１に記載の接続部材。
9. 絶縁性基体がシート状基体である、請求項１に記載の接続部材。
10. シート状基体の上側表面および下側表面の少なくとも一方が凹部および凸部の少なくとも一方を有し、前記配線の上側表面配線部および下側表面配線部の少なくとも一方が、凹部の内側面および凸部の突出側面の少なくとも一方にさらに延びている、請求項９に記載の接続部材。
11. シート状基体の上側表面および下側表面は、第１の条件下で粘着性を有し、且つ第１の条件とは異なる第２の条件下で、接着性を有しており、
    当該第２の条件は、上側表面および下側表面を構成する材料の硬化反応が進行する条件である、請求項９に記載の接続部材。
12. シート状基体の上側表面および下側表面を構成する材料が、シリコーン樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合材料、および、紫外線硬化樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂から成る群から選択される、請求項１１に記載の接続部材。
13. 前記絶縁性基体が、
    （１）コア部材、および
    （２）該コア部材の少なくとも一部を覆う電気絶縁層であって、コア部材の上側表面の少なくとも一部の上に位置する上側表面部、およびコア部材の上側表面に対向する、コア部材の下側表面の少なくとも一部の上に位置する下側表面部、ならびにこれらの表面部を相互に接続する、コア部材の側面の少なくとも一部の上に位置する側面部を有して成る電気絶縁層
    を含み、
    前記配線の上側表面配線部が電気絶縁層の上側表面部の少なくとも一部に位置し、下側表面配線部が電気絶縁層の下側表面部の少なくとも一部に位置し、側面配線部が電気絶縁層の側面部の少なくとも一部に位置している、
    請求項１に記載の接続部材。
14. コア部材の少なくとも１つのコーナー部が面取りされている、請求項１３に記載の接続部材。
15. 電気絶縁層の側面部が湾曲している、請求項１３に記載の接続部材。
16. 絶縁性基体が板状基体である、請求項１に記載の接続部材。
17. 請求項１に記載の接続部材を少なくとも１つと、少なくとも２つの回路基板とを含み、接続部材が、回路基板と回路基板との間に配置されている、実装体。
18. ２つの回路基板が、互いに異なる実装方法で接続部材に接続されている、請求項１７に記載の実装体。
19. 請求項１に記載の接続部材、ならびに接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に配置された電子部品を有して成る部品実装体であって、接続部材の前記配線または当該配線に電気的に接続されている電気要素に、電子部品が電気的に接続されている実装体。
20. 前記電子部品は、第１の電子部品であり、
    前記第１の電子部品の上に、請求項１に記載の別の接続部材が配置され、および当該別の接続部材の上側表面に第２の電子部品が配置されている、請求項１９に記載の実装体。
21. 請求項１３に記載の接続部材である第１接続部材の上側表面および下側表面の少なくとも一方に別の接続部材である第２接続部材が配置され、第１接続部材の前記配線またはそれに電気的に接続されている電気要素に、第２接続部材が電気的に接続されている実装体。
22. 両面に配線パターンが形成された回路基板、および
    請求項９に記載の接続部材
    を含む実装体であって、
    接続部材は半硬化状態の樹脂を含んで成るシートを折り曲げることにより形成された凹部を有し、かつ接続部材の前記配線は凹部の内側面に延びる部分を有し、
    回路基板の側面は凹部に嵌合しており、
    回路基板の表面に形成された配線パターンは、接続部材の凹部の内側面に延びる配線部分を介して、回路基板の裏面に形成された配線パターンに電気的に接続されている、
    実装体。
23. 請求項１に記載の接続部材を製造する方法であって、
    前記少なくとも１本の配線を、１つの平面上に形成された少なくとも１本の配線を有して成る配線層を折り曲げることにより形成することを含む、製造方法。
24. （１−Ａ）少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
    （１−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
    （１−Ｃ）折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
    を包む、請求項２３に記載の製造方法。
25. （２−Ａ）半硬化状態の樹脂を含むシートを用意する工程、
    （２−Ｂ）当該樹脂を含むシートを折り曲げる工程、
    （２−Ｃ）前記工程（２−Ｂ）の後、当該樹脂を含むシートを硬化させて絶縁性基体を得る工程、および
    （２−Ｄ）絶縁性基体に、ｉ）側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii）側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも１本の配線を形成する工程
    を包む、請求項２３に記載の製造方法。
26. （３−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
    （３−Ｂ）当該キャリヤシートの該表面上に、硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成し、該配線層を該樹脂層により被覆する工程、
    （３−Ｃ）当該樹脂層の上にコア部材を配置し、コア部材の周囲でそれに接触するようにキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、樹脂層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
    （３−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
    （３−Ｅ）キャリシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
    を含む、請求項２３に記載の製造方法。
27. （４−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
    （４−Ｂ）コア部材の表面の少なくとも一部分を覆うように、コア部材の表面上に硬化性樹脂を含んで成る樹脂層を形成する工程、
    （４−Ｃ）該樹脂層が該配線層と接触するように、コア部材の周囲でキャリヤシートを折り曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が、当該樹脂層およびコア部材を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、該樹脂層の側面上で延在するようにする工程、
    （４−Ｄ）当該樹脂層の樹脂を硬化して電気絶縁層を形成する工程、ならびに
    （４−Ｅ）キャリヤシートを剥離して、該配線層を露出させる工程
    を含む、請求項２３に記載の接続部材の製造方法。
28. （５−Ａ）キャリヤシートの表面の少なくとも一部分の上に、少なくとも１本の配線を有して成る配線層を形成する工程、
    （５−Ｂ）配線層を有するキャリヤシートを、配線層を内側にして曲げて、該少なくとも１本の配線の一部が相互に対向し、かつ対向した部分の間に空隙が形成されるように曲げる工程、
    （５−Ｃ）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入して樹脂層を形成する工程、
    （５−Ｄ）該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程、および
    （５−Ｅ）キャリヤシートを除去して該配線層を露出させる工程
    を含む、請求項２３に記載の接続部材の製造方法。
29. 前記工程（５−Ｃ）が、
    （５−ｃ’）硬化性樹脂を含んで成る材料を空隙に注入する工程、および
    （５−ｃ”）空隙に注入した材料にコア部材を挿入して、配線層とコア部材との間に樹脂層を形成する工程
    を含む工程として実施される、請求項２８に記載の接続部材の製造方法。
30. ２つの回路基板の配線を、少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含む１枚のシートの配線層と接続する工程、および
    当該シートを折り曲げて絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在するようにする工程、および
    折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
    を含む、実装体の製造方法。
31. 請求項２２に記載の実装体の製造方法であって、
    少なくとも１本の配線を有して成る配線層および半硬化状態の樹脂を含む絶縁層を含むシートを準備する工程、
    当該樹脂を含むシートを絶縁層が凹部を形成するように折り曲げて、絶縁層を相互に対向させ、該少なくとも１本の配線の一部が、対向する絶縁層を介して相互に対向し、かつ該少なくとも１本の配線の他の部分が、絶縁層の折り曲げ部分により形成される、折り曲げ後の絶縁層の側面上で延在し、該少なくとも１本の配線のさらに別の部分が凹部の内側面に延びるようにする工程、
    両面に配線パターンが形成された回路基板の側面を当該凹部に嵌合させて密着させる工程、および
    折り曲げたシートの絶縁層の樹脂を硬化する工程
    を含む、製造方法。

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