JP2006035775A - 制電性樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】耐アルコール類拭き取り性に富み、アルコール類を含んだワイピングクロス等で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても表面抵抗率の上昇が少なく、実用上十分な制電性能を維持できる制電性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】樹脂成形体１の少なくとも片面に接着層２ａを介して制電層２ｂを積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層２ｂがバインダー樹脂２ｃと極細導電繊維３とからなり、且つ、バインダー樹脂２ｃ中に硬化剤４が含有されている構成の制電性樹脂成形体とする。バインダー樹脂２ｃと硬化剤４との反応や硬化剤４それ自体により制電層２ｂが強化されてアルコール類で侵され難くなるため、アルコール類で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても制電層２ｂの剥離が大幅に抑制され、制電層の剥離に伴う表面抵抗率の上昇が僅かになって実用上十分な当初の制電性能が維持される。
【選択図】図１

Description

本発明は、アルコール類、特にイソプロピルアルコール（以下、ＩＰＡと記す）でワイピングクロス等による表面の拭き取り洗浄を繰り返しても、表面抵抗率の上昇が少ない制電性樹脂成形体に関する。

従来より、クリーンルームのパーティション、半導体・液晶製造に用いるキャリアーボックス、製造装置の外板のごとき塵埃を嫌う用途には、静電気を逃がして塵埃の付着を防止する制電性樹脂板が使用されている。また、クリーンルームのクリーン度を一定レベル以上に確保するために、クリーンルームの施工後若しくはクリーンルームの定期的なメンテナンスの際などには汚染分子を除去する作業が不可欠であり、パーティション（制電性樹脂板）をアルコール類等を含ませたワイピングクロス等で拭き取る作業が行われている。

かかる制電性樹脂板として、本出願人は、透明な熱可塑性樹脂基板の表面に、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維を含んだ透明な熱可塑性樹脂の制電層を形成してなる制電性樹脂板を提案した（特許文献１）。
特開２００１−６２９５２号公報

特許文献１に記載の制電性樹脂板は、表面抵抗率のバラツキが少なく、適度な制電性を有し、透明性も良好であるなど、多くの長所を有するものであったが、ＩＰＡ等のアルコール類を含んだワイピングクロスで制電性樹脂板表面の拭き取り洗浄を繰り返すと、表面抵抗率が大幅に上昇して満足な制電性能（帯電防止性能）を発現し難くなる。この原因は、表面の制電層と基材との界面がアルコール類に侵されて劣化が促進され、基材から制電層が少しずつ剥離するためであると考えられる。

本発明は上記の問題に対処するためになされたもので、耐アルコール類拭き取り性に富み、アルコール類を含んだワイピングクロス等で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても表面抵抗率の上昇が少なく、実用上十分な制電性能を維持できる制電性樹脂成形体を提供することを解決課題としている。

上記の課題を解決するため、本発明の制電性樹脂成形体は、樹脂成形体の少なくとも片面に接着層を介して制電層を積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層がバインダー樹脂と極細導電繊維とからなり、且つ、バインダー樹脂中に硬化剤が含有されていることを特徴とするものである。

本発明の制電性樹脂成形体においては、硬化剤がバインダー樹脂中に２〜２０質量％含有されていることが望ましい。また、バインダー樹脂が塩化ビニル系樹脂であり、硬化剤がポリイソシアネートであることも望ましい。更に、制電層の極細導電繊維が１本ずつ分離した状態で、若しくは、複数本集まって束になったものが１束ずつ分離した状態で、凝集することなく分散して互いに接触していることが望ましく、特に、極細導電繊維がカーボンナノチューブであることが望ましい。なお、本発明において「接触」とは、極細導電繊維が現実に接触している場合と、極細導電繊維が導通可能な微小間隔をあけて近接している場合の双方を意味する用語である。

本発明の制電性樹脂成形体のように、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤が含有されていると、バインダー樹脂と硬化剤との反応や硬化剤それ自体により制電層が強化されてアルコール類で侵され難くなるため、ＩＰＡ等のアルコール類で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても、接着層までアルコール類が浸透して接着層の劣化により制電層が剥離することは大幅に抑制される。従って、制電層の剥離に伴う表面抵抗率の上昇は僅かになり、実用上十分な当初の制電性能が維持される。このような作用効果は、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤が２〜２０質量％含有されている制電性樹脂成形体において顕著である。

そして、制電層のバインダー樹脂が塩化ビニル系樹脂であり、硬化剤がポリイソシアネートである制電性樹脂成形体では、ポリイソシアネートが塩化ビニル系樹脂に起因する水酸基とウレタン結合して網目構造が形成されることによりバインダー樹脂部分がかなり強化されるため、ＩＰＡ等のアルコール類による拭き取り洗浄を繰り返しても、制電層の剥離に伴う表面抵抗率の上昇を十分抑えることができる。

また、制電層の極細導電繊維が１本ずつ分離した状態で、若しくは、複数本集まって束になったものが１束ずつ分離した状態で、凝集することなく分散して互いに接触している制電性樹脂成形体は、極細導電繊維の含有量を少なくしても極細導電繊維が相互に接触して十分な制電性能を発揮できるため、透明な制電性樹脂成形体を得る場合に有利であり、特に、極細導電繊維がカーボンナノチューブである場合は、該カーボンナノチューブが細くて長いため、相互に接触して充分な制電性を維持しながら含有量をさらに少なくして透明性を向上させる上で極めて有利である。

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。

図１は本発明の一実施形態に係る制電性樹脂成形体を一部拡大して示す模式断面図である。

この実施形態は透明な板状の制電性樹脂成形体を示したもので、基本的には、透明な板状の樹脂成形体１と、その表面に積層された接着層２ａと制電層２ｂとで構成されている。

樹脂成形体１は透明な熱可塑性樹脂や、熱、紫外線、電子線、放射線などで硬化する硬化性樹脂を板状に成形したものであって、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、これらの樹脂の共重合体樹脂、これらの樹脂の混合樹脂などが使用され、また、硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂などが使用される。この樹脂成形体１には可塑剤、安定剤、紫外線吸収剤等が適宜配合され、成形性、熱安定性、耐候性等が高められる。この樹脂成形体１は用途に応じた厚さとすればよく、例えばフィルム並びにプレートの通常の厚さである０．０３〜１０ｍｍ程度とするのがよい。

この実施形態では、樹脂成形体１を透明な板状体に成形しているが、それ以外の異型形状に成形してもよく、また、フィラーや着色剤を配合して不透明にしてもよい。

この樹脂成形体１の表面に積層された接着層２ａと制電層２ｂは、本実施形態では、これらが積層一体化された制電性フィルム２として提供され、ラミネートなどの方法で積層されたものである。つまり、接着性樹脂のフィルムの表面に制電層を設けた制電性フィルム２を樹脂成形体１の表面に積層することにより、該接着性樹脂のフィルムを接着層２ａとしたものである。

上記のように、接着層２ａは接着性樹脂のフィルムからなるものであり、このようなフィルムとしては、上述した樹脂成形体１と同種もくしは相溶性のある熱可塑性樹脂からなる透明なフィルムが好ましく、その代表的なものとしては、接着性に優れるアクリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂のいずれか単独又はこれらの混合樹脂からなるフィルムが挙げられる。このように、接着層２ａとして接着性樹脂のフィルムを使用すると、その上に制電層２ｂを積層した制電性フィルム２を、例えば、熱圧着や押出ラミネートや転写等の手段によって樹脂成形体１の表面に容易かつ強固にラミネートすることが可能となり、それによって制電層２ｂを樹脂成形体１の表面に接着層２ａを介して大きい接着強度で積層一体化できるようになる。この場合、接着層２ａの厚さは特に限定されないが、制電性フィルム２のベースフィルムとしての強度を有する５０〜２５０μｍ程度の厚さの接着層フィルム２ａを使用することが好ましい。

接着層３の上に積層された制電層２ｂは、接着層２ａとの相溶性があるバインダー樹脂２ｃと極細導電繊維３とからなる透明な層であって、このバインダー樹脂２ｃには硬化剤４が含有されている。そして、極細導電繊維３は１本ずつ分離した状態で、もしくは、複数本集まって束になったものが１束ずつ分離した状態で、凝集することなく分散して互いに接触している。すなわち、図２（Ａ）に示すように、極細導電繊維３はバインダー樹脂２ｃの内部に埋没して上記の分散状態で分散して互いに接触しているか、或は、図２（Ｂ）に示すように、極細導電繊維３の一部がバインダー樹脂２ｃに入り込み、他の部分がバインダー樹脂２ｃの表面から突出ないし露出して、上記の分散状態で分散して互いに接触しているか、或は、一部の極細導電繊維３が図２（Ａ）のようにバインダー樹脂２ｃの内部に埋没し、他の極細導電繊維３は図２（Ｂ）のようにバインダー樹脂２ｃの表面から突出ないし露出した状態で分散して互いに接触している。

この極細導電繊維３の平面的な分散状態を模式的に示したものが図３である。この図３から理解できるように、極細導電繊維３は多少曲がっているが１本ずつ或は１束ずつ分離し、互いに複雑に絡み合うことなく、即ち凝集することなく、単純に交差した状態で制電層２ｂのバインダー樹脂２ｃの内部又は表面に分散し、それぞれの交点で接触している。このように分散していると、凝集している場合に比べて、極細導電繊維３が解れて広範囲に存在し、極細導電繊維同士の接触する機会が著しく増加するため、極細導電繊維３の含有量を少なくしても、制電層２ｂが実用上十分な制電性を発揮できるようになる。従って、極細導電繊維３の量が少なくなった分だけ透明性が向上し、また、制電層２ｂを薄くすることもできるので一層透明性を向上させることができる。更に、上記のような分散状態であると、制電性樹脂成形体を曲げ加工した場合でも、極細導電繊維３の曲がった部分が伸びたり、たとえ接触点が外れても他の極細導電繊維３と再接触するので、極細導電繊維３同士の接触がなくなり表面抵抗率が低下する心配もない。なお、図３では硬化剤４が図示されていない。

上記の極細導電繊維３は完全に１本ずつ或は1束ずつ分離し分散している必要はなく、一部に絡み合った小さな凝集塊があってもよいが、その大きさは制電層２ｂを光学顕微鏡で観察し、凝集している塊があれば、その長径と短径とを測定し、その平均値が０．５μｍ以下であることが好ましい。

制電層２ｂの厚みは３０〜５００ｎｍと薄くすることが好ましく、このように薄く形成しても極細導電繊維３の接触が実用上十分な制電性を発揮できる程度に十分に保たれるうえに、透明性も高められることになる。制電層２ｂの更に好ましい厚みは５０〜３００ｎｍである。

極細導電繊維３としては、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細長炭素繊維、或いは、白金、金、銀、ニッケル、シリコンなどの金属ナノチューブ、ナノワイヤなどの極細長金属繊維、或いは、酸化亜鉛などの金属酸化物ナノチューブ、ナノワイヤなどの極細長金属酸化物繊維など、直径が０．３〜１００ｎｍで長さが０．１〜２０μｍ、好ましくは長さが０．１〜１０μｍである極細導電繊維が好ましく用いられる。

これらの極細導電繊維の中では、カーボンナノチューブが最も好ましく使用される。このカーボンナノチューブには、中心軸線の周りに直径が異なる複数の円筒状に閉じたカーボン壁を同心的に備えた多層カーボンナノチューブや、中心軸線の周りに単独の円筒状に閉じたカーボン壁を備えた単層カーボンナノチューブがあるが、いずれも好ましく使用される。多層カーボンナノチューブは１本ずつ分離した状態で分散するものが殆どであるが、２〜３層カーボンナノチューブは、束になって分散する場合もある。一方、単層カーボンナノチューブは単独で存在することがなく、２本以上が束になった状態で存在し、その束が１束ずつ分離した状態で分散する。

制電層２ｂ中の極細導電繊維３の含有量は、制電性能を得るために２〜９０質量％とする必要があり、より好ましい含有量は４〜３０質量％の範囲である。極細導電繊維３の含有量を２質量％より少なくした場合、制電層の厚みを５００ｎｍとしても、表面抵抗率が１０^５Ω／□〜１０^１１Ω／□の実用上十分な制電性を有する樹脂成形体を得ることが難しくなるので好ましくない。他方、極細導電繊維３の含有量を９０質量％より多くした場合は、極細導電繊維を十分に分散させることが困難になり、又は塗液の分散安定性が極度に低下するので好ましくない。また、制電層２ｂの厚みは２０〜５００ｎｍとする必要があり、より好ましい厚みは５０〜３００ｎｍの範囲である。制電層２ｂの厚みが２０ｎｍより小さいと、制電層２ｂが均一に層を形成せず実用上十分な制電性を発現しないので好ましくない。

制電層２ｂのバインダー樹脂２ｃとしては、接着層２ａと同種又は相溶性のある樹脂が使用される。従って、接着層２ａが前述の塩化ビニル系樹脂層やアクリル系樹脂である場合は、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂（酢酸ビニルの占める割合が２０質量％以下のもの）、塩化ビニル樹脂と酢酸ビニル樹脂との混合樹脂（酢酸ビニル樹脂の占める割合が２０質量％以下のもの）などの塩化ビニル系樹脂等の樹脂が好ましく使用される。

制電層２ｂのバインダー樹脂２ｃ中に含有される硬化剤４は、制電層２ｂを強化して耐アルコール類拭き取り性を向上させる役目を果たすものであり、例えばバインダー樹脂２ｃと反応して架橋する硬化剤や、硬化性の樹脂などが使用される。

バインダー樹脂２ｃが前述した塩化ビニル系樹脂である場合、これと反応する硬化剤４としてはポリイソシアネート、例えば、２，４―トリレンジイソシアネートとその異性体又は異性体の混合物等のジイソシアネート類が好ましく使用される。かかるイソシアネート化合物を含有させると、該イソシアネート化合物が塩化ビニル系樹脂に起因する水酸基とウレタン結合して網目構造が形成されることにより、バインダー樹脂部分が強化されて制電層２ｂがアルコール類で侵され難くなるため、ＩＰＡ等のアルコール類で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても、接着層２ａまでアルコール類が浸透して接着層２ａの劣化により制電層２ｂが剥離することは大幅に抑制され、制電層の剥離に伴う表面抵抗率の上昇が僅かになって、実用上十分な当初の制電性能が維持される。

また、制電層２ｂのバインダー樹脂２ｃに硬化剤４として含有させる硬化性樹脂としては、自然硬化型、光硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱硬化型などのいずれの樹脂も使用可能であり、これらの硬化性樹脂をバインダー樹脂中に均等に含有させて強化すると、上記の反応型の硬化剤と同様に、ＩＰＡ等のアルコール類による制電層２ｂの劣化、浸透が抑制されて表面抵抗率の上昇が少なくなる。具体的な硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、熱硬化ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化アクリル樹脂等が好ましく使用される。

上記硬化剤４の含有量は、制電層２ｂのバインダー樹脂２ｃに対して２〜２０質量％とすることが好ましい。２質量％未満では、制電層強化によるアルコール類の浸透抑制作用が不十分で表面抵抗率の上昇抑制効果が殆ど見られなくなり、一方、２０質量％を越えると、バインダー樹脂２ｃに起因する反応基以上の含有量となつたり、硬化性樹脂による強化が見られず材料の無駄遣いとなる。

制電層２ｂの形成は、上記のバインダー樹脂を揮発性溶剤に上記の極細導電繊維を均一に分散させ更に上記の硬化剤を加えて塗液を調製し、この塗液を接着層２ａ（接着性樹脂のフィルム）の表面に塗布して乾燥固化させることが望ましい。その場合、制電性に優れた制電層２ｂを形成するには、極細導電繊維を非常に細かく均一に分散させた塗液を調製する必要があるので、高速インぺラー、サンドミル、アトライター、三本ロール、その他公知の方法・装置で十分に混合、分散させることが大切である。

また、制電層２ｂ中の極細導電繊維３の分散性を高めるためには、分散剤を配合することが望ましい。かかる分散剤としては、酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液や３級アミン修飾アクリル共重合物やポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合物などの高分子系分散剤、カップリング剤などが使用される。なお、この制電層２ｃには紫外線吸収剤、表面改質剤、安定剤等の添加剤を適宜加えて、耐候性その他の物性を向上させてもよい。

上記構成の制電性樹脂成形体は、例えば次の方法で製造される。まず、接着性樹脂から作製されたフィルム（接着層２ａとなるフィルム）の表面に、極細導電繊維をバインダー樹脂溶液に分散させ更に硬化剤を加えて調製した塗液を塗布、乾燥して制電層２ｂを形成することにより、制電性フィルム２を作製する。そして、この制電性フィルム２を熱圧着、押出ラミネート、接着などの手段で樹脂成形体１の表面にラミネートして、制電性樹脂成形体を製造する。

もう一つの方法は、剥離フィルムの上に、極細導電繊維をバインダー樹脂溶液に分散させ更に硬化剤を加えて調製した塗液を塗布、乾燥して制電層２ｂを形成し、その上に接着性樹脂からなる樹脂溶液を塗布、乾燥して接着層２ａを形成することにより、転写フィルムを形成する。そして、樹脂成形体１の表面に転写フィルムをその接着層２ａが樹脂成形体側となるように重ねて熱圧着、転写することにより制電性樹脂成形体を製造する方法である。

このようにして製造される制電性樹脂成形体は、樹脂成形体１の表面に接着層２ａを介して積層された制電層２ｂが、そのバインダー樹脂２cに含有された硬化剤4により強化されてアルコール類に侵され難いため、ＩＰＡ等のアルコール類で表面の拭き取り洗浄を繰り返しても、接着層２ａまでアルコール類が浸透して接着層２ａの劣化により制電層２ｂが剥離することは大幅に抑制される。そのため、耐アルコール類拭き取り性が向上して、制電層２ｂの剥離に伴う表面抵抗率の上昇は僅かになり、実用上十分な当初の制電性能を維持することができる。しかも、制電層２ｂの極細導電繊維３が１本ずつ分離した状態で、又は、複数本集まって束になったものが１束ずつ分離した状態で、凝集することなく分散して互いに接触しているため、この制電性樹脂成形体は、極細導電繊維３の含有量を少なくしても極細導電繊維相互の接触を確保して充分な制電性を発現することができ、極細導電繊維３を減量できる分だけ透明性を向上させることができる。

なお、本実施形態の制電性樹脂成形体は、樹脂成形体１の表面に接着層２ａと制電層２ｂを積層したものであるが、さらに制電層２ｂの上に薄い樹脂のトップコート層を形成してもよい。かかるトップコート層を形成しても制電層２ｂによる制電性能が発現されて、制電性を有する成形体とすることができる。

次に、本発明に係る制電性樹脂成形体の更に具体的な実施例を説明する。

［実施例１］
溶媒（シクロヘキサノン）中に、バインダー樹脂として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの占める割合が１０質量％のもの）を溶解すると共に、単層カーボンナノチューブ［文献Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ，３２３（２０００），Ｐ５８０−５８５に基づいて合成したもの、直径１．３〜１．８ｎｍ］と、分散剤として酸性ポリマーのアルキルアンモニウム塩溶液を加えて均一に混合、分散させ、更にジイソシアネート類硬化剤としてＸＯＸ８０ハードナー（大日本インキ化学工業株式会社製）を配合して、単層カーボンナノチューブを０．３質量％、分散剤を０．１質量％、バインダー樹脂を２．０質量％、ジイソシアネート類硬化剤を０．１質量％含む塗液（以下、硬化剤含有ＣＮＴ塗液と記す）を調製した。

そして、接着層となるフィルムとして厚み１００μｍ、全光線透過率９４％、ヘーズ０．６％のポリメチルメタクリレートフィルム（ＰＭＭＡフィルム）を使用し、その表面に上記の硬化剤含有ＣＮＴ塗液を塗布して５０℃で６０分加熱しながら硬化剤をバインダー樹脂と反応させることにより，厚み２４０ｎｍの制電層（バインダー樹脂に対する硬化剤の含有率は５質量％）を形成して、制電性フィルムを作製した。

この制電性フィルムを、厚み５．０ｍｍのポリカーボネート樹脂板（全光線透過率８９．５％、ヘーズ０．２％）の表面に重ねて熱圧着することにより、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤を５質量％含む透明な制電性樹脂板を製造した。

上記の制電性樹脂板について、表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定した結果を下記の表１に示す。また、この制電性樹脂板の表面（制電層表面）をＩＰＡを含ませたワイピングクロスで拭き取る作業を繰り返し、１００回、２００回、３００回後の表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定して、その結果を下記の表１に併記する。

尚、表面抵抗率は三菱化学（株）製のハイレスタで測定した値であり、全光線透過率とヘーズはＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠してスガ試験機（株）製の直読ヘーズコンピューターＨＧＭ−２ＤＰで測定した値である。

［実施例２］
実施例１の硬化剤含有ＣＮＴ塗液のジイソシアネート類硬化剤の配合量を０．１質量％から０．２質量％に変更した以外は実施例１と同じ組成の硬化剤含有ＣＮＴ塗液を調製し、実施例１と同様にして、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤を１０質量％含む制電性樹脂板を製造した。そして、この制電性樹脂板について、実施例１と同様に表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定すると共に、ＩＰＡを含ませたワイピングクロスで拭き取る作業を１００回、２００回、３００回繰り返した後の表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定して、その結果を下記の表１に併記した。

実施例１の硬化剤含有ＣＮＴ塗液のジイソシアネート類硬化剤の配合量を０．１質量％から０．３質量％に変更した以外は実施例１と同じ組成の硬化剤含有ＣＮＴ塗液を調製し、実施例１と同様にして、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤を１５質量％含む制電性樹脂板を製造した。そして、この制電性樹脂板について、実施例１と同様に表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定すると共に、ＩＰＡを含ませたワイピングクロスで拭き取る作業を１００回、２００回、３００回繰り返した後の表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定して、その結果を下記の表１に併記した。

［比較例１］
ジイソシアネート類硬化剤を含まない点を除いて実施例１と同じ組成のＣＮＴ塗液を調製し、実施例１と同様にして、制電層のバインダー樹脂中に硬化剤を含まない制電性樹脂板を製造した。そして、この制電性樹脂板について、実施例１と同様に表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定すると共に、ＩＰＡを含ませたワイピングクロスで拭き取る作業を１００回、２００回、３００回繰り返した後の表面抵抗率、全光線透過率、ヘーズを測定して、その結果を下記の表１に併記した。

表１から、制電層のバインダー樹脂中にジイソシアネート類硬化剤を含まない比較例１の制電性樹脂板は、当初の表面抵抗率が１０^８Ω／□オーダーで実施例１〜３の制電性樹脂板のそれと大差ないにも拘わらず、ＩＰＡを含浸させたワイピングクロスを用いた拭き取り回数が多くなるに従って表面抵抗率が急増し、３００回の拭き取り作業を行ったときには、表面抵抗率が１０^１４Ω／□以上にまで上昇して、制電性能を発揮できないことが分かる。

これに対し、制電層のバインダー樹脂中にジイソシアネート類硬化剤をそれぞれ５質量％、１０質量％、１５質量％含んだ実施例１〜３の制電性樹脂板は、拭き取り回数が多くなるに従って表面抵抗率が増加するというものの、その増加は緩やかであり、３００回の拭き取り作業を行っても表面抵抗率が１０^９Ω／□〜１０^１１Ω／□オーダーの範囲にあって、実用上十分な制電性能を発揮できることが分かる。特に、ジイソシアネート類硬化剤を１０質量％含んだ実施例２の制電性樹脂板は表面抵抗率の増加が緩やかで、３００回の拭き取り作業を行っても表面抵抗率が１０^９Ω／□オーダーであり、耐アルコール類拭き取り性が顕著である。

以上のことから、ジイソシアネート類硬化剤を制電層のバインダー樹脂中に含有させることは、制電層の耐アルコール類拭き取り性を高め、表面抵抗率の上昇を抑えるのに有効であり、特に硬化剤を１０質量％前後の含有率で含有させると優れた耐アルコール類拭き取り性を発揮することが分かる。

また、実施例１〜３の制電性樹脂板及び比較例１の制電性樹脂板はいずれも、当初の全光線透過率が８２．５％以上、当初のヘーズが６．５％以下であり、ＣＮＴを含んだ制電層を形成しているにも拘わらず透明性が良好である。これは、ＣＮＴが十分に分散して接触導通する結果、ＣＮＴの含有量を減らすことができたからである。

さらに、制電層のバインダー樹脂中にジイソシアネート類硬化剤を含有させた実施例１〜３の制電性樹脂板は、該硬化剤を含まない比較例１の制電性樹脂板に比べてヘーズが低くなっており、このことから、硬化剤を含有させることは、ヘーズを低下させて透明性を高める上でも有利であることがわかる。

本発明の一実施形態に係る制電性樹脂成形体を一部拡大して示す模式断面図である。 （Ａ）は制電層内部における極細導電繊維の分散状態を示す模式断面図であり、（Ｂ）は制電層表面における極細導電繊維の分散状態を示す模式断面図である。 制電層における極細導電繊維の平面的な分散状態を示す模式平面図である。

符号の説明

１ 樹脂成形体
２ 制電性フィルム
２ａ 接着層
２ｂ 制電層
２ｃ バインダー樹脂
３ 極細導電繊維
４ 硬化剤

Claims (5)

1. 樹脂成形体の少なくとも片面に接着層を介して制電層を積層した制電性樹脂成形体であって、上記制電層がバインダー樹脂と極細導電繊維とからなり、且つ、バインダー樹脂中に硬化剤が含有されていることを特徴とする制電性樹脂成形体。
2. 硬化剤がバインダー樹脂中に２〜２０質量％含有されていることを特徴とする請求項１に記載の制電性樹脂成形体。
3. バインダー樹脂が塩化ビニル系樹脂であり、硬化剤がポリイソシアネートであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の制電性樹脂成形体。
4. 制電層の極細導電繊維が１本ずつ分離した状態で、若しくは、複数本集まって束になったものが１束ずつ分離した状態で、凝集することなく分散して互いに接触していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の制電性樹脂成形体。
5. 極細導電繊維がカーボンナノチューブであることを特徴とする請求項１ないし
   請求項４のいずれかに記載の制電性樹脂成形体。

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