JP2006033942A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気接続箱の内部回路のうちの小電流回路の外部接続端子をプリント基板の導体と接続したピン状の端子とすることにより電気接続箱を小型化する。
【解決手段】 自動車用ワイヤハーネスW/Hに接続される電気接続箱10のケース内部に回路材としてプリント基板30を収容し、該プリント基板30の導体32にピン状の外部接続端子100を電気接続させて立設しており、該外部接続端子100の軸線方向と直交する断面縦・横寸法を0.50mm以上0.80mm以下としており、外部接続端子100の先端を前記ケース外面に設けたコネクタ嵌合部11a内に突出させ、該コネクタ嵌合部11aに嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタ70内に収容されている小サイズの雌端子71と嵌合接続させる構成としている。
【選択図】 図1
【解決手段】 自動車用ワイヤハーネスW/Hに接続される電気接続箱10のケース内部に回路材としてプリント基板30を収容し、該プリント基板30の導体32にピン状の外部接続端子100を電気接続させて立設しており、該外部接続端子100の軸線方向と直交する断面縦・横寸法を0.50mm以上0.80mm以下としており、外部接続端子100の先端を前記ケース外面に設けたコネクタ嵌合部11a内に突出させ、該コネクタ嵌合部11aに嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタ70内に収容されている小サイズの雌端子71と嵌合接続させる構成としている。
【選択図】 図1
Description
本発明は電気接続箱に関し、詳しくは、電気接続箱の内部回路側より突設する外部接続端子を微小化し、ワイヤハーネス端末のコネクタ内の小サイズの雌端子と接続可能とするものである。
従来、自動車に搭載する電気接続箱は、導電性金属板を所要形状に打ち抜いて形成したバスバーと絶縁板とを交互に積層した積層体や基板の表面に導体を形成したプリント基板等により内部回路を構成している。
このような電気接続箱として、特開2003−18726号(特許文献1)において、図10に示す電気接続箱1が提供されている。該電気接続箱1ではアッパーケース2とロアケース3とからなるケース内部に収容した内部回路として、大電流回路は厚肉のバスバー4で形成し、小電流回路は薄肉のバスバー5で形成し、微小電流回路を基板6の導体(図示せず)により構成して、通電電流値に見合った導電材を用いている。
このような電気接続箱として、特開2003−18726号(特許文献1)において、図10に示す電気接続箱1が提供されている。該電気接続箱1ではアッパーケース2とロアケース3とからなるケース内部に収容した内部回路として、大電流回路は厚肉のバスバー4で形成し、小電流回路は薄肉のバスバー5で形成し、微小電流回路を基板6の導体(図示せず)により構成して、通電電流値に見合った導電材を用いている。
電気接続箱1の内部回路と外部回路のワイヤハーネスとの接続は、ケース外面に設けたコネクタ嵌合部2aとワイヤハーネス端末のコネクタによるコネクタ接続で行なっており、コネクタ内の端子と接続するためのタブ4aはバスバー4の先端をプレス加工により折り曲げて形成している。
タブを形成するプレス加工では、少なくともバスバー4の幅(バスバーの板厚と直交方向の面)が1.0mm以上必要とされる。よって、ワイヤハーネス端末とコネクタ接続する場合、外部回路が小電流回路であっても、タブ幅は1mm以上とされる。その結果、コネクタ側の雌端子サイズも必要以上に大きくなり、各コネクタ嵌合部が大型化し、ひいては電気接続箱の大型化を招く事となる。
前記特許文献1で提供されている電気接続箱1においても、バスバーの板厚を通電電流量に対応させて厚肉、薄肉としているが、バスバーのタブ幅は前記のように1.0mmよりも小さくすることができない。よって、バスバーの幅がタブ幅と同一である手段ではバスバーの幅も必要以上に大きくなり、バスバーの配索密度を向上させることができない。かつ、必要以上に金属材を用いるため高コスト化および重量化の問題がある。また、タブ3aの幅が大きいため、ケース外面に設けたコネクタ収容部も大きくなり、電気接続箱が大型化する問題がある。
また、特許文献1では、微小電流回路は基板の導体で形成しているが、該導体と他回路との接続は、導体に接続ピンを半田づけし、該接続ピンを中継端子を介してバスバー側の端子と接続し、バスバーを外部回路と接続しており、基板の導体を直接外部回路と接続しておらず、電気接続構成が複雑となっている。
特開2003−18726号公報
また、特許文献1では、微小電流回路は基板の導体で形成しているが、該導体と他回路との接続は、導体に接続ピンを半田づけし、該接続ピンを中継端子を介してバスバー側の端子と接続し、バスバーを外部回路と接続しており、基板の導体を直接外部回路と接続しておらず、電気接続構成が複雑となっている。
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、ワイヤハーネス端末のコネクタの雌端子が、相手方雄端子幅が1mm未満で良い小サイズの場合、ケースのコネクタ嵌合部に、小サイズの雌端子と対応する幅1mm未満の雄端子(接続ピン)を内部回路側から突設させ、コネクタ嵌合部及びコネクタを小さくでき、ひいては電気接続箱の小型化を可能とすることを課題としている。
前記課題を解決するため、本発明は、自動車用ワイヤハーネスに接続される電気接続箱のケース内部に回路材としてプリント基板を収容し、該プリント基板の導体に外部接続端子を電気接続させて立設しており、該外部接続端子の軸線方向と直交する断面縦・横寸法を0.50mm以上0.80mm以下としており、
前記外部接続端子の先端を前記ケース外面に設けたコネクタ嵌合部内に突出させ、該コネクタ嵌合部に嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタ内に収容されている小サイズの雌端子と嵌合接続させる構成としていることを特徴とする電気接続箱を提供している。
前記外部接続端子の先端を前記ケース外面に設けたコネクタ嵌合部内に突出させ、該コネクタ嵌合部に嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタ内に収容されている小サイズの雌端子と嵌合接続させる構成としていることを特徴とする電気接続箱を提供している。
前記構成によれば、外部回路のワイヤハーネスと電気接続箱の内部回路とを接続する外部接続端子を、バスバーをプレス加工により折り曲げてタブ状に形成するのではなく、プリント基板の導体にピン状の端子を接続して、このピン状の端子をワイヤハーネス端末のコネクタ内の端子(雌端子)と接続する外部接続端子としているため、該外部接続端子を通電電流量に応じた必要最小限のサイズとすることができる。よって、外部接続端子および該外部接続端子を突出するケース外面に設けたコネクタ嵌合部を小さくして電気接続箱を小型化することができる。
即ち、前記のようにバスバーをプレス加工してタブを設ける場合には、バスバーの幅を1.0mm以上にしなければバスバーをプレス加工できないという制限を受けるため、小電流回路でも通電電流値に必要なバスバー幅よりも大きな幅のバスバーを用いる必要がある。しかし、本発明では、外部接続端子をプリント基板の導体に半田付け、または端子穴に圧入されるプレスフィット端子からなるピン状の端子としているため、プレス加工が必要でなく、通電電流値に応じた必要最小限のサイズの端子を採用することができる。
なお、外部接続端子は、断面積が略同等であれば、断面が正方形状、長方形状、円形状(即ち、丸ピン形状)のいずれであってもよい。断面円形状の場合には、前記断面縦・横寸法とは、断面円形状の径寸法を示す。
なお、外部接続端子は、断面積が略同等であれば、断面が正方形状、長方形状、円形状(即ち、丸ピン形状)のいずれであってもよい。断面円形状の場合には、前記断面縦・横寸法とは、断面円形状の径寸法を示す。
前記外部接続端子は板厚0.64mmの導電性金属板を幅0,64mmで打ち抜いて前記断面縦横寸法を0.64mmの正方形とし、該外部接続端子を前記プリント基板の端子穴に挿通して導体と半田接続あるいは圧接接続させてプリント基板より立設させている。
前記一辺が0.64mmの断面正方形のピン状の雄端子を嵌合するコネクタ内のメス端子は現在使用されている電線圧着メス端子として最小サイズのメス端子であり、小電流回路用の電線に接続されている。
前記一辺が0.64mmの断面正方形のピン状の雄端子を嵌合するコネクタ内のメス端子は現在使用されている電線圧着メス端子として最小サイズのメス端子であり、小電流回路用の電線に接続されている。
前記外部接続端子を立設したプリント基板は、例えば、下記の構成の電気接続箱内で用い、該電気接続箱のケース外面に設けたコネクタ嵌合部の端子穴より突出させる場合に、好適に用いられる。
即ち、ケース内部に、分岐回路ユニット、多機能中継ユニット、リレーユニットを順次平行配置して収納し、
前記分岐回路ユニットは、バスバーと絶縁板とが交互に配置される積層体と、該積層体に隣接平行配置され且つ表裏両面に導体を設け、該導体と接続した中継ピンを前記多機能中継ユニット側に突出させている第一プリント基板とからなり、
前記多機能中継ユニットは、電子部品が実装されている第二プリント基板と、該第二プリント基板に形成された開口部に段状突出部を貫通させて取り付けている中継コネクタを備え、該中継コネクタは両側から挿入される中継ピンを接続する第1中継端子と、一方側から挿入される中継ピンを前記第二プリント基板の導体と接続する第2中継端子を備え、
前記リレーユニットは、第三プリント基板上に複数のリレーを実装していると共に、該リレーと接続された前記導体に中継ピンを接続し、該中継ピンを前記多機能中継ユニット側に突出させており、
前記分岐回路ユニットとリレーユニットとの中継ピンを前記多機能中継ユニットの前記第1中継端子で接続すると共に、いずれか一方の中継ピンと第二プリント基板の導体とを前記第2中継端子を介して接続すると共に、前記第一プリント基板あるいは/および第二プリント基板の導体に前記外部接続端子を接続し、該外部接続端子を介して前記コネクタ嵌合部に嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタと接続する構成としている。
即ち、ケース内部に、分岐回路ユニット、多機能中継ユニット、リレーユニットを順次平行配置して収納し、
前記分岐回路ユニットは、バスバーと絶縁板とが交互に配置される積層体と、該積層体に隣接平行配置され且つ表裏両面に導体を設け、該導体と接続した中継ピンを前記多機能中継ユニット側に突出させている第一プリント基板とからなり、
前記多機能中継ユニットは、電子部品が実装されている第二プリント基板と、該第二プリント基板に形成された開口部に段状突出部を貫通させて取り付けている中継コネクタを備え、該中継コネクタは両側から挿入される中継ピンを接続する第1中継端子と、一方側から挿入される中継ピンを前記第二プリント基板の導体と接続する第2中継端子を備え、
前記リレーユニットは、第三プリント基板上に複数のリレーを実装していると共に、該リレーと接続された前記導体に中継ピンを接続し、該中継ピンを前記多機能中継ユニット側に突出させており、
前記分岐回路ユニットとリレーユニットとの中継ピンを前記多機能中継ユニットの前記第1中継端子で接続すると共に、いずれか一方の中継ピンと第二プリント基板の導体とを前記第2中継端子を介して接続すると共に、前記第一プリント基板あるいは/および第二プリント基板の導体に前記外部接続端子を接続し、該外部接続端子を介して前記コネクタ嵌合部に嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタと接続する構成としている。
前述したように、本発明によれば、外部回路のワイヤハーネスと電気接続箱の内部回路とを接続する外部接続端子をバスバーをプレス加工により折り曲げてタブ状に形成するのではなく、内部回路の回路材としてプリント基板を設け、該プリント基板の導体にプレス加工が不要なピン状の端子を接続して、このピン状の端子をワイヤハーネス端末のコネクタ内の端子(雌端子)と接続する外部接続端子としているため、該外部接続端子を通電電流量に応じた必要最小限の幅1mm以下とすることができる。よって、外部接続端子および該外部接続端子を突出するケース外面に設けたコネクタ嵌合部を小さくして電気接続箱を小型化することができる。
本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図1及び図2は、本発明の第1実施形態を示し、図1は電気接続箱10の内部回路とワイヤハーネスW/Hとの接続構造を示す断面図、図2は電気接続箱10の内部回路とワイヤハーネスW/Hとを接続する外部接続端子100の斜視図である。
図1及び図2は、本発明の第1実施形態を示し、図1は電気接続箱10の内部回路とワイヤハーネスW/Hとの接続構造を示す断面図、図2は電気接続箱10の内部回路とワイヤハーネスW/Hとを接続する外部接続端子100の斜視図である。
電気接続箱10は、外面にコネクタ嵌合部11aを設けたアッパーケース11とロアケース(図示せず)を組み付けてなり、ケース内部に絶縁基板31の両面に銅箔等の導体32を所要の回路形状に形成したプリント基板30を収容固定している。該プリント基板30に複数の端子穴30aを穿設し、該端子穴30aに図2に示す外部接続端子100を貫通させて導体32に半田付け接続し、プリント基板30に上方に向けて立設している。該外部接続端子100のワイヤハーネスW/Hと接続する先端側は、アッパーケース11に設けたコネクタ嵌合部11aの底壁11a−1の貫通穴11a−2に通してコネクタ嵌合部11a内に突出させ、該コネクタ嵌合部11a内に嵌合するワイヤハーネスW/H端末のコネクタ70内の雌端子71と雌雄嵌合接続している。
前記外部接続端子100は、図2に示すように、軸線方向に直交する断面Sを縦・横寸法L=0.64mmの正方形状としている。一方、コネクタ70内の雌端子71は、外部接続端子100と雌雄嵌合できる小サイズ(端子サイズ025)の雌端子とし、ワイヤハーネスW/Hの電線wに圧着している。
前記構成によれば、外部回路のワイヤハーネスW/Hと電気接続箱10の内部回路とを接続する外部接続端子をバスバーをプレス加工により折り曲げてタブ状に形成するのではなく、プリント基板30の導体32に外部接続端子100を接続して、この外部接続端子100をワイヤハーネス端末のコネクタ70内の雌端子71と接続している。外部接続端子100はプレス加工が不要であるため、通電電流量に応じた必要最小限のサイズとすることができ、外部接続端子100および該外部接続端子100を突出するケース外面に設けたコネクタ嵌合部11aを小さくして電気接続箱を小型化することができる。
図3は、第1実施形態の変形例を示し、外部接続端子100をプレスフィット端子としてプリント基板30に圧入接続している。即ち、プリント基板30の端子穴30aの内周面全面からプリント基板30の表面にかけて銅メッキを施すと共に、該銅メッキの表面に錫メッキまたは半田メッキを施して導電層30bを設け、該導電層30bを導体32と接合している。一方、外部接続端子100には、叩き出して薄肉としたプレスフィット部100aを設けており、該プレスフィット部100aをプリント基板30の端子穴30aに圧入して導体32と接続している。
前記構成としても、プリント基板30の導体32に外部接続端子100を圧入接続して、この外部接続端子100をワイヤハーネス端末のコネクタ70内の雌端子71と接続しているため、外部接続端子100はプレス加工が不要であり、通電電流量に応じた必要最小限のサイズとすることができる。
図3乃至図9は、本発明の第2実施形態を示す。
本実施形態の電気接続箱10には、第1実施形態と同様の内部回路とワイヤハーネスW/Hとを接続する構造を採用している。
電気接続箱10は、図4に示すように、アッパーケース11、中間ケース12、ロアケース13を組み付けて形成しており、ケース内に内部回路を構成する分岐回路ユニット20、多機能中継ユニット40、リレーユニット50を上下方向に間隔をあけて平行配置して収容固定している。
本実施形態の電気接続箱10には、第1実施形態と同様の内部回路とワイヤハーネスW/Hとを接続する構造を採用している。
電気接続箱10は、図4に示すように、アッパーケース11、中間ケース12、ロアケース13を組み付けて形成しており、ケース内に内部回路を構成する分岐回路ユニット20、多機能中継ユニット40、リレーユニット50を上下方向に間隔をあけて平行配置して収容固定している。
分岐回路ユニット20は、導電性金属板を所要形状に打ち抜いて形成したバスバー21と絶縁板22とを交互に積層した積層体23と、絶縁基板31の両面に銅箔等の導体32を所要の回路形状に形成した第一プリント基板30(第1実施形態の「プリント基板30」に相当)とを隣接平行配置してなる。
なお、本実施形態では、2層のバスバー21と1枚の第一プリント基板30により分岐回路を形成している。
また、内部回路のうち20アンペア以上の電流回路はバスバー21により構成する一方、20アンペアより小さな電流回路は第一プリント基板30の導体32により構成している。
さらに、本実施形態では、第一プリント基板30に基板リレー36を実装しているが、第一プリント基板30は主に分岐回路用として設けているため、電子部品等を何も実装しない構成としてもよい。
なお、本実施形態では、2層のバスバー21と1枚の第一プリント基板30により分岐回路を形成している。
また、内部回路のうち20アンペア以上の電流回路はバスバー21により構成する一方、20アンペアより小さな電流回路は第一プリント基板30の導体32により構成している。
さらに、本実施形態では、第一プリント基板30に基板リレー36を実装しているが、第一プリント基板30は主に分岐回路用として設けているため、電子部品等を何も実装しない構成としてもよい。
第一プリント基板30の導体32には、第1実施形態と同様の外部接続端子100を半田付けにより接続している。第一プリント基板30から上方に突設した外部接続端子100Aは、その先端をコネクタ嵌合部11a内に突出させて、該コネクタ嵌合部11a内に嵌合するワイヤハーネスW/H端末のコネクタ70内の雌端子71と雌雄嵌合接続している。
なお、本実施形態では第一プリント基板30上に積層体23を配置しているため、図6に示すように、外部接続端子100を積層体23に貫通させている。
なお、本実施形態では第一プリント基板30上に積層体23を配置しているため、図6に示すように、外部接続端子100を積層体23に貫通させている。
逆に、第一プリント基板30から下方に突設した外部接続端子100Bも、図1に示すように、その先端をロアケース13の外面に設けたコネクタ嵌合部13a内に突出させて、該コネクタ嵌合部13a内に嵌合するワイヤハーネス端末のコネクタ(図示せず)内の雌端子と接続している。
前記コネクタ嵌合部11a、13aの底壁11a−1、13a−1には、外部接続端子100を貫通させるための貫通穴11a−2、13a−2が設けられており、該貫通穴11a−2、13a−2は、外部接続端子100の断面Sよりも若干大きく設定した平面視正方形状としており、バスバー21をプレス加工により折り曲げて形成した後述するタブ21dを貫通させる貫通穴11a−3よりも小さな貫通穴としている。
なお、本実施形態では、外部接続端子100の断面を正方形状としているため、外部接続端子100を貫通させるための貫通穴11a−2、13a−2も正方形状としているが、外部接続端子の断面が長方形状や円形状である場合には、貫通穴の形状も外部接続端子の断面形状に合わせて長方形状や円形状としている。
前記コネクタ嵌合部11a、13aの底壁11a−1、13a−1には、外部接続端子100を貫通させるための貫通穴11a−2、13a−2が設けられており、該貫通穴11a−2、13a−2は、外部接続端子100の断面Sよりも若干大きく設定した平面視正方形状としており、バスバー21をプレス加工により折り曲げて形成した後述するタブ21dを貫通させる貫通穴11a−3よりも小さな貫通穴としている。
なお、本実施形態では、外部接続端子100の断面を正方形状としているため、外部接続端子100を貫通させるための貫通穴11a−2、13a−2も正方形状としているが、外部接続端子の断面が長方形状や円形状である場合には、貫通穴の形状も外部接続端子の断面形状に合わせて長方形状や円形状としている。
分岐回路ユニット20の積層体23のバスバー21は所要箇所を下方に屈折させてタブ21aを設け、該タブ21aを中間ケース12に設けたコネクタ嵌合部12a内に突出させ、電源線端末に接続したコネクタ(図示せず)と接続して、分岐回路ユニット20に電源を供給している。
積層体23のバスバー21と第一プリント基板30の導体32との接続は、バスバー21と導体32を直接接続する方法と、ヒューズ(図示せず)を介して接続する方法とを採用している。即ち、直接接続する方法は、図1に示すように、バスバー21を下方に屈折させて設けたタブ21bを第一プリント基板30の導体32に半田付けして接続している。一方、ヒューズを介して接続する方法は、バスバー21を上方に向けて屈折させて設けた圧接タブ21cをアッパーケース11に設けたヒューズ収容部11b内に突出させてヒューズ(図示せず)の入力端子部と接続する一方、第一プリント基板30の導体32に半田付けした圧接タブ37を前記ヒューズ収容部11b内に突出させてヒューズ(図示せず)の出力端子部と接続し、ヒューズを介してバスバー21と導体32とを接続している。
また、バスバー21のうち第一プリント基板30の導体32と接続せずに直接外部回路と接続する回路は、バスバー21の先端を上方に向けて屈折してタブ21dを形成し、該タブ21dをアッパーケース11のコネクタ嵌合部11a内に貫通穴11a−3を通して突出させてコネクタ(図示せず)と接続している。
積層体23のバスバー21と第一プリント基板30の導体32との接続は、バスバー21と導体32を直接接続する方法と、ヒューズ(図示せず)を介して接続する方法とを採用している。即ち、直接接続する方法は、図1に示すように、バスバー21を下方に屈折させて設けたタブ21bを第一プリント基板30の導体32に半田付けして接続している。一方、ヒューズを介して接続する方法は、バスバー21を上方に向けて屈折させて設けた圧接タブ21cをアッパーケース11に設けたヒューズ収容部11b内に突出させてヒューズ(図示せず)の入力端子部と接続する一方、第一プリント基板30の導体32に半田付けした圧接タブ37を前記ヒューズ収容部11b内に突出させてヒューズ(図示せず)の出力端子部と接続し、ヒューズを介してバスバー21と導体32とを接続している。
また、バスバー21のうち第一プリント基板30の導体32と接続せずに直接外部回路と接続する回路は、バスバー21の先端を上方に向けて屈折してタブ21dを形成し、該タブ21dをアッパーケース11のコネクタ嵌合部11a内に貫通穴11a−3を通して突出させてコネクタ(図示せず)と接続している。
前記のように、第一プリント基板30の導体32に外部接続端子100を接続し、該外部接続端子100を介して外部回路のワイヤハーネスW/Hと接続しているが、外部接続端子100の許容電流値を超える電流を通電する導体32には、外部接続端子100よりも幅広の外部接続タブ38、39を半田付けで接続し、コネクタ嵌合部11a内に突出させて所要のコネクタ(図示せず)と接続している。
前記多機能中継ユニット40は、絶縁基板41の上面に銅箔等の導体42を所要の回路形状に形成した第二プリント基板43に多重通信用の電子部品44が多数実装されており、電子部品44の端子を導体42に半付けして接続している。
また、第二プリント基板43の導体42にも外部接続端子100を半田付けで接続し、ロアケース13の外面に設けたコネクタ嵌合部13a内に突出させ、コネクタ嵌合部13aに嵌合するコネクタ(図示せず)と接続している。
また、第二プリント基板43の導体42にも外部接続端子100を半田付けで接続し、ロアケース13の外面に設けたコネクタ嵌合部13a内に突出させ、コネクタ嵌合部13aに嵌合するコネクタ(図示せず)と接続している。
前記リレーユニット50は、絶縁基板51の下面に銅箔等の導体52を所要の回路形状に形成した第三プリント基板53の上面に基板リレー54を配置し、該基板リレー54の端子55を基板51と導体52を貫通させて半田付けして導体52に接続している。
前記第一〜第三プリント基板30、43、53の導体32、42、52は、多機能中継ユニット40の第二プリント基板43に組み付けた中継コネクタ45を介して接続している。
中継コネクタ45のハウジング46は、図7に示すように、上下方向に長い長尺部46aと上下方向に短い短尺部46bとからなり、長尺部46aに上下方向に長い第1端子収容部47を直列配置で設ける一方、短尺部46bに上下方向に短い第2端子収容部48を直列配置で設けている。段状に突出した長尺部46aは絶縁基板41に設けた開口部を通すと共に、短尺部46bの上面を絶縁基板41の下面に当接させてボルト締め固定(図示せず)している。
中継コネクタ45のハウジング46は、図7に示すように、上下方向に長い長尺部46aと上下方向に短い短尺部46bとからなり、長尺部46aに上下方向に長い第1端子収容部47を直列配置で設ける一方、短尺部46bに上下方向に短い第2端子収容部48を直列配置で設けている。段状に突出した長尺部46aは絶縁基板41に設けた開口部を通すと共に、短尺部46bの上面を絶縁基板41の下面に当接させてボルト締め固定(図示せず)している。
中継コネクタ45の第1端子収容部47には上下両端にメス端子嵌合部60aを備えた長尺な第1中継端子60を収容している。図8に示すように、上方からプリント基板30の導体32に半田付け接続した中継ピン33を挿入して上部のメス端子嵌合部60aと接続すると共に、下方から第三プリント基板53の導体52に半田付け接続した中継ピン56を挿入して下部のメス端子嵌合部60aと接続し、第1中継端子60を介して中継ピン33と56を接続して第一プリント基板30の導体32と第三プリント基板53の導体52とを導通させている。
一方、短尺部46bの第2端子収容部48には、図9に示すように、1つのメス端子嵌合部61aと基板の導体に直接接続する接続片61bを備えた第2中継端子61を収容している。該第2端子収容部48には、図9(A)に示すように、第1プリント基板30の導体32に半田付けされた中継ピン34が上方から、もしくは、図9(B)に示すように、第3プリント基板53の導体52に半田付けされた中継ピン57が下方から挿入されて第2中継端子61のメス端子嵌合部61aと接続され、中継ピン34もしくは中継ピン57が第2中継端子61を介して第2プリント基板43の導体42と接続される。これにより、第一プリント基板30の導体32および第三プリント基板53の導体52がそれぞれ第二プリント基板43の導体42と導通される。
一方、短尺部46bの第2端子収容部48には、図9に示すように、1つのメス端子嵌合部61aと基板の導体に直接接続する接続片61bを備えた第2中継端子61を収容している。該第2端子収容部48には、図9(A)に示すように、第1プリント基板30の導体32に半田付けされた中継ピン34が上方から、もしくは、図9(B)に示すように、第3プリント基板53の導体52に半田付けされた中継ピン57が下方から挿入されて第2中継端子61のメス端子嵌合部61aと接続され、中継ピン34もしくは中継ピン57が第2中継端子61を介して第2プリント基板43の導体42と接続される。これにより、第一プリント基板30の導体32および第三プリント基板53の導体52がそれぞれ第二プリント基板43の導体42と導通される。
前記のように分岐回路ユニット20の積層体23のバスバー21から第一プリント基板30の導体32に供給された電源は、中継ピンおよび中継コネクタ45を介して、第二プリント基板43および第三プリント基板53に供給される。第三プリント基板53に供給された電源は、基板リレー54を通り、再び中継ピン57と中継コネクタ45を介して第二プリント基板43に供給される。第二プリント基板43に供給された電源は、第二プリント基板43の導体42に接続した外部接続端子100を介して外部回路のワイヤハーネス(図示せず)側へと供給され、各電装品へ分配される。
前記構成によれば、第1実施形態と同様の内部回路と外部回路のワイヤハーネスをピン状の外部接続端子で接続する構造を採用しているため、外部接続端子100および該外部接続端子100を突出するケース外面に設けたコネクタ嵌合部11a、13aを小さくして電気接続箱を小型化することができる。
なお、本実施形態の電気接続箱には第1実施形態の接続構造を採用しているが、第1実施形態の変形例で示したプレスフィット端子からなる外部接続端子を用いた構造を採用してもよい。
なお、本実施形態の電気接続箱には第1実施形態の接続構造を採用しているが、第1実施形態の変形例で示したプレスフィット端子からなる外部接続端子を用いた構造を採用してもよい。
10 電気接続箱
11a コネクタ嵌合部
11a−2 外部接続端子を通す貫通穴
20 分岐回路ユニット
21 バスバー
23 積層体
30 第一プリント基板
32 導体
33、34 中継ピン
40 多機能中継ユニット
42 導体
43 第二プリント基板
45 中継コネクタ
50 リレーユニット
52 導体
53 第三プリント基板
54 基板リレー
56、57 中継ピン
60 第1中継端子
61 第2中継端子
70 コネクタ
71 雌端子
100 外部接続端子
11a コネクタ嵌合部
11a−2 外部接続端子を通す貫通穴
20 分岐回路ユニット
21 バスバー
23 積層体
30 第一プリント基板
32 導体
33、34 中継ピン
40 多機能中継ユニット
42 導体
43 第二プリント基板
45 中継コネクタ
50 リレーユニット
52 導体
53 第三プリント基板
54 基板リレー
56、57 中継ピン
60 第1中継端子
61 第2中継端子
70 コネクタ
71 雌端子
100 外部接続端子
Claims (2)
- 自動車用ワイヤハーネスに接続される電気接続箱のケース内部に回路材としてプリント基板を収容し、該プリント基板の導体に外部接続端子を電気接続させて立設しており、該外部接続端子の軸線方向と直交する断面縦・横寸法を0.50mm以上0.80mm以下としており、
前記外部接続端子の先端を前記ケース外面に設けたコネクタ嵌合部内に突出させ、該コネクタ嵌合部に嵌合されるワイヤハーネス端末のコネクタ内に収容されている小サイズの雌端子と嵌合接続させる構成としていることを特徴とする電気接続箱。 - 前記外部接続端子は板厚0.64mmの導電性金属板を幅0.64mmで打ち抜いて前記断面縦横寸法を0.64mmの正方形とし、該外部接続端子を前記プリント基板の端子穴に挿通して導体と半田接続あるいは圧接接続させてプリント基板より立設させている請求項1に記載の電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004206237A JP2006033942A (ja) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004206237A JP2006033942A (ja) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | 電気接続箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006033942A true JP2006033942A (ja) | 2006-02-02 |
Family
ID=35899610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004206237A Withdrawn JP2006033942A (ja) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006033942A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008086070A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
US10608049B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-03-31 | Sony Corporation | Photoelectric conversion element, image pickup element, laminated image pickup element, and solid-state image pickup device using an organic material having desired optical absorption properties |
-
2004
- 2004-07-13 JP JP2004206237A patent/JP2006033942A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008086070A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Yazaki Corp | 電気接続箱 |
US10608049B2 (en) | 2015-07-17 | 2020-03-31 | Sony Corporation | Photoelectric conversion element, image pickup element, laminated image pickup element, and solid-state image pickup device using an organic material having desired optical absorption properties |
US11411051B2 (en) | 2015-07-17 | 2022-08-09 | Sony Corporation | Photoelectric conversion element, image pickup element, laminated image pickup element, and solid-state image pickup device |
EP4092751A1 (en) | 2015-07-17 | 2022-11-23 | Sony Group Corporation | Photoelectric conversion element |
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