JP2005503033A - セキュリティタグとその製造工程 - Google Patents

Abstract

共振周波数回路の製造方法が開示されている。その方法は、（１）第１の基板の表面に第１の所定パターンで第１の接着層を形成するステップと、（２）第１の基板の表面に第１の導体箔を貼り付けて、第１の導体層を形成するステップと、（３）第１の所定パターンにほぼ対応する形状で、第１の導体層の第１の部分を形成するステップと、および（４）第１の部分に対応しない第１の導体層の第２の部分を切り離すことによって、第１の基板上に第１の導電トレースを設けるステップとを有する。第３の基板上に第３の導電トレースを形成する。誘電体層を間に挟み、第１の導電トレースに第３の導電トレースを固定して、共振周波数回路を形成する。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、共振タグ、より具体的には、共振タグとして使用する共振周波数回路の製造工程に関連する。
【背景技術】
【０００２】
共振タグは、ほぼタグの共振周波数であって共振タグに入射する無線周波数電磁界によって励起される時、所定周波数で共振する受動電気共振周波数回路を含むタグである。電磁界が占める領域内で共振する共振周波数回路は、電磁界を乱す。電磁界の乱れは適切な器具によって検知可能である。したがって、所定領域内に共振タグが存在するかどうかを検知することができる。
【０００３】
一般的に共振タグは、窃盗を阻止するため、小売店で販売される商品に取り付けられる。この目的で使用される共振タグは、正規の販売が完了したときに、商品から取り外すか、非アクティブにすることができる。販売時点で取り外されていない、または非アクティブにされていない共振タグは、通常、小売店施設の出口に配置される適切な検知装置によって検知される。
【０００４】
一般的に共振タグは、通常、導体層を分離する平形薄層の誘電体層を備える。一般的に、導体層のうち１つは、インダクタンスを形成する平形螺旋導線（コイル）と、コイルの近心端と接続されるコンデンサの一面とを備える。コンデンサの第２面は、第２の導体層上に形成される。第２面とコイルの遠心端との貫通接続によって、コイルインダクタとコンデンサとを備える共振周波数回路が完成する。
【０００５】
本願は、「セキュリティタグとその製造工程」の名称で、２００１年９月１７日に提出された米国仮特許出願第６０／３２２，６６６号の利益を主張するもので、その主題を本文書に引用により組み込む。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
共振タグの誘導性および容量性エレメントは、タグの共振周波数が所定限度内に保持されるように、精密に製造する必要がある。共振タグの製造に一般的に使用される方法は、導体層のコンポーネントを形成するのに、金属箔のエッチングを採用する。この工程は、必要とされる精密さについての成果がある一方で、金属箔の過度な廃棄を生じさせる。
【０００７】
したがって、完成タグの歩留まりを最大限にし、タグの製造から生じる廃材を最小限にする、共振タグの製造工程を備えることが望ましいだろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
簡潔に述べると、本発明は、共振周波数回路を製造する好適な方法を備える。その方法は、（１）第１の基板の表面に第１の所定パターンで第１の接着層を形成するステップと、（２）第１の基板の表面に第１の導体箔を貼り付けて、第１の導体層を形成するステップと、（３）第１の所定パターンにほぼ対応する形状で、第１の導体層の第１の部分を形成するステップと、および（４）第１の部分に対応しない第１の導体層の第２の部分を切り離すことによって、第１の基板の表面に第１の導電トレースを設けるステップとを有する。
【０００９】
本発明は、共振周波数回路の代替の製造方法も備える。その方法は、（１）第１の基板の第１の表面に第１の導体箔を固定して、第１の導体層を形成するステップと、（２）第１の導体層をエッチングして第１の導電トレースを形成するステップであって、第１の導電トレースが少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つのコンデンサ極板を含むステップと、（３）第２の基板に第２の導体箔を固定して、第２の導体層を形成するステップと、（４）第２の導体層を切断することによって第２の基板上に第２の導電トレースを形成するステップと、（５）第２の導体層の廃棄部分を切り離すステップであって、第２の導電トレースが少なくとも１つの第２のコンデンサ極板を含むステップと、および（６）誘電体層を間に挟み、少なくとも１つの第２のコンデンサ極板が少なくとも１つの第１のコンデンサ極板と重なり、ほぼ揃うように、第１の導電トレースに第２の導電トレースを貼り合せるステップとを有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
上記の概要と下記の発明の好適な実施例の詳細な説明は、添付の図面と併せて解釈するとよりよく理解されるであろう。本発明を図示する目的のため、図面では現在推奨される実施例が示される。しかしながら、本発明は示される厳密な配置や手段に限定されないことを理解しておくべきである。
【実施例１】
【００１１】
図面を参照すると、同一の数字が複数の図面で同一の構成要素を示すのに用いられ、不定冠詞「ａ」の使用が構成要素の１つかそれ以上の量を示す可能性があり、品詞「または」の使用がブーリアンの「排他的論理和」機能を示し、図面１および３Ａ−３Ｅでは、第１の好適実施例による共振タグを製造する工程１０ａが示される。
【００１２】
第１の好適実施例によると、共振タグ用の第１の基板１３は、第１の巻出ロール１２に保管される。好ましくは、第１の基板１３は、滑らかな仕上げと均一な厚みを有する高密度シートを提供するため、圧延された紙である。第１の基板１３が巻出ロール１２から取り出されるとき、接着剤が表面１３ａに塗布される（図３Ａ）。接着剤は、基板１３の表面１３ａ上に、第１の所定パターンで第１の接着層１９を形成する。好ましくは、第１の接着層１９を形成する接着剤は、酢酸ビニルモノマーなどの強力な感圧性接着剤であり、エアードライヤ６２により硬化されるときに高い初期粘着性を提供し、圧力を加えられるときに高い接着強度を実現する。熱融着接着剤のようなその他の種類の強力な接着剤および、紫外線や電子ビームで硬化可能な接着剤も使用することができる。好ましくは、接着剤はプリントステーション１４によって、第１の基板１３の表面１３ａに塗布される。より好ましくは、接着剤はフレキソ印刷によって、表面１３ａに塗布される。しかしながら、グラビア印刷や凸版印刷など、第１のパターンで接着層１９を提供するその他の方法も、本発明の精神と範囲に含まれる。
【００１３】
第１の導体箔１５は、第２の巻出ロール１６に保管されている。好ましくは、第１の導体箔１５は、純度が約９８％、厚さが２０〜１００ミクロン、好ましくは３０〜７０ミクロン、ダイカットに適した硬度と延性などの特性を形成するアルミニウム合金である。第１の導体箔１５は巻出ロール１６から取り出され、第１の導体層３５を形成するため、貼合せロール１８によって第１の基板１３の表面１３ａに貼り合わされる（図３Ｂ）。第１の接着層１９は、第１の所定パターンに対応する領域で、第１の導体層３５を第１の基板１３に接合するための媒介物としての機能を果たす。
【００１４】
第１の基板１３に貼り合わせる前に、第１の導体箔１５の両面は、１〜２５ミクロン、好ましくは１〜１０ミクロンの厚みを有する誘電体層２１、２３を提供するため、誘電体で流し塗装される。好ましくは、誘電体は、アルミニウムに容易に接着するポリエチレンのような熱融着誘電材料である。しかしながら、アシル化スチレンポリマーや酢酸ビニルなどのその他の誘電材料も使用可能である。好ましくは、箔１５は、誘電体層２１、２３を既に貼り付けられて購入される。しかし、誘電体層２１、２３は、グラビアナイフオーバーロールや類似の印刷工程を用いて、オンラインで誘電体を印刷することによって、箔１５に貼り付けることができる。
【００１５】
第１の導体層３５はパターン化され、第１の部分と第２の部分を有するパターン化された第１の導体層３５ａを形成する（図３Ｄ）。好ましくは、パターン化された第１の導体層３５ａの第１の部分は、第１の接着層１９が第１の部分の領域内にほぼ配置されるように、第１の場所とパターンに概して対応する形状に形成される（図３Ｃ）。好ましくは、第１の部分は、第１の基板１３を切断することなく、ダイ２０ａ、アンビル２０ｂ、または類似の道具で、第１の誘電体層２１、第１の導体層３５、および第２の誘電体層２３を切断することによって形成される。
【００１６】
第２の基板１７は、第３の巻出ロール２４上に保管される。好ましくは、第２の基板１７は、第１の基板１３と同様な方法で圧延された紙である。第２の基板１７が第３の巻出ロール２４から取り出されるとき、接着剤が第２の基板の表面１７ａに塗布される。接着剤は、第２の基板１７の表面１７ａ上に第２の接着層２５（図３Ｄ）を形成する。第２の接着層２５は、パターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分の形状と場所に概して対応する第２の所定パターンを形成するように貼り付けられる（図３Ｄ）。第１の好適実施例では、第１および第２の所定パターンは、タグを製造する際に箔の浪費を最小限にする、互いにかみ合い、重なり合わないパターンである。好ましくは、第２の接着層２５を形成する接着剤は、酢酸ビニルモノマーなどの強力な感圧性接着剤であり、エアードライヤ６４により硬化されるときに高い初期粘着性を提供し、圧力を加えられるときに高い接着強度を実現する。熱融着接着剤のようなその他の種類の強力な接着剤および、紫外線や電子ビームで硬化可能な接着剤も使用することができる。好ましくは、接着剤はプリントステーション２６によって、第２の基板１７の表面１７ａに塗布され、ステーション６４で硬化される。より好ましくは、接着剤はフレキソ印刷によって、第２の基板１７に塗布される。しかしながら、グラビア印刷など、接着層２５を提供するその他の方法も、本発明の精神と範囲に含まれる。
【００１７】
パターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分が第１の導体層３５から切り離されることによって、第１の基板１３の表面１３ａ上に第１の導電トレースを設ける。好ましくは、第２の接着パターンがパターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分にかみ合うように、まず第１の基板１３上で、貼合せロール２２によって第２の基板１７をパターン化された第１の導体箔３５ａに貼り付けることで、第２の部分が切り離される。第１の基板１３と第２の基板１７が貼り合わされた後、貼り合わされた第１の基板１３と第２の基板１７を分割ロール６８間を通過させ、次に第２の基板１７を第１の巻取ロール２８上に、第１の基板１３を第２の巻取ロール３０上に引き寄せることによって、パターン化された第１の導体層３５の第２の部分を含め第２の基板１７と第１の基板１３とを分割することで、第２の部分がパターン化された第１の導体箔３５ａから切り離される。第２の基板１７を第１の基板１３から切り離す結果、第１の導電トレースが第１の基板１３の表面１３ａに設けられ、第１の基板１３、第１の接着層１９、パターン化された第１の導体層３５ａの第１の部分、誘電体層２１、２３を備える第１の積層が形成される（図３Ｅ）。第１の積層は、第２の巻取ロール３０上に保管される。
【００１８】
好ましくは、パターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分を含め第１の基板１３から第２の基板１７を切り離す結果、第２の導電トレースが第２の基板１７の表面１７ａ上に設けられ、第２の基板１７、第２の接着層２５、第１の導体層３５の第２の部分、誘電体層２１、２３を備える第２の積層が形成される（図３Ｆ）。第１の積層が第２の巻取ロール３０上に保管されるのと同時に、第２の積層は第１の巻取ロール２８上に保管される。
【００１９】
好ましくは、第１および第２の導電トレースはそれぞれインダクタとコンデンサ極板を備える。図４は、パターン化された第１の導体層３５ａを形成するため、ダイカッター２０ａとアンビル２０ｂで切断された後の第１の導体箔１５を示す。図４の精査から理解されるように、第１の導体箔１５に形成されるダイカットライン１５ａは、第１の導体層３５を第１および第２の部分に分割する。第２の部分がパターン化された第１の導体層３５ａから切り離されるとき、第１および第２の部分は第１および第２の導電トレースを形成する。第１および第２の導電トレースはそれぞれ、各々がインダクタとして機能する１つかそれ以上の平面螺旋パターン（すなわちコイル）と、各々がコンデンサの第１のプレートとして機能する１つかそれ以上のランドとを備える。好ましくは、第１および第２の導電トレースはそれぞれ単一のコイルと単一のランドを備え、第１の導電トレースから形成されるコイルのインダクタンスは、第２の導電トレースから形成されるが反対方向に巻きつけられるコイルのインダクタンスとほぼ等しい。したがって、第１および第２の導電トレースは概して同一であり（螺旋の方向を除く）、両方とも共振周波数タグを形成するため使用可能である。また、第１の導電トレース上のランドの形状と領域は、好ましくは第２の導電トレースのランドの領域とほぼ等しい。
【００２０】
図５は、第２の基板１７を第１の基板１３から分離させる工程を示す。
【００２１】
図２および図３Ｇ−３Ｏを参照すると、第３の積層を製造し、第１および第２の積層のうち１つを第３の積層に固定して、完成した共振タグを形成する工程１０ｂが示されている。第２の導体箔２７（図３Ｇ）は、第４の巻出ロール３２上に保管される。好ましくは、第２の導体箔２７は、純度が約９８％、厚さが８〜５０ミクロン、ダイカットに適した硬度と延性などの特性を形成するアルミニウム合金である。第２の導体箔２７は、第２の導体層３７（図３Ｈ）を製造するために使用される。第３の誘電体層２９（図３Ｈ）は厚さが１〜２５ミクロン、好ましくは１〜１０ミクロンで、誘電材料で第２の導体箔２７の第１の表面を流し塗装することによって、第２の導体層３７の第１の表面上に形成される。好ましくは、誘電体は、アルミニウムに容易に接着するポリエチレンや酢酸ビニルのような熱融着誘電材料である。第１の好適実施例では、第２の箔２７が第４の巻出ロール３２から引き出されるとき、第３の誘電体層２９がプリントステーション３４によって形成される（図３Ｈ）。次に、熱融着誘電体は、エアードライヤ６７によって硬化される。もしくは、第２の導体箔２７は、箔２７に予め形成された誘電体で購入されても良い。
【００２２】
キャリアとして使用される第３の基板３３は、第５の巻出ロール３８上に保管される。好ましくは、第３の基板３３は、第１の基板１３および第２の基板１７に使用される紙と同様の特性を有する圧延された紙である。第１の好適実施例では、第２の導体箔が第４の巻出ロール３２から引き離されるとき、接着剤は第３の接着層３１を形成するため、第３の接着プリントステーション３６によって第３の基板３３の第１の表面に流し塗装される（図３Ｉ）。好ましくは、接着剤は、エアードライヤ６６によって硬化された、除去可能な感圧性接着剤である。もしくは、第３の接着層３１上の接着剤は、たとえば紫外線放射や電子ビーム放射などのその他の手段によっても硬化することができる。第３の基板３３は、貼合せロール４０によって、第２の導体箔２７の第２の面に貼り付けられる（図３Ｊ）。第３の基板３３を第２の導体箔２７に貼り付けた後、第２の導体箔２７は切断され、第３の導電トレースの形状で第１の部分を有するパターン化された第２の導体層３７ａを形成する。好ましくは、第２の導体箔２７は、ダイカッター４２ａとアンビル４２ｂで切断され、第３の基板３３を切断することなく、第３の誘電体層２９と第２の導体層３７とを切断する。好ましくは、第３の導電トレースの形状と大きさは、パターン化された第１の導体層３５ａに形成された１つかそれ以上の第３のコンデンサ極板に一致する。
【００２３】
第２の導体層３７（図３Ｋ）の切断後、第１の部分に対応しない、パターン化された第２の導体層３７ａの第２の部分は、分割ローラ７０を通って貼り合せられた第３の基板３３を引き出すことによって、第３の基板３３から切り離される。次に、パターン化された第２の導体層３７ａの第２の部分は、廃棄物として第３の巻取ロール４４に引き込まれる。同時に、第３の導電トレースを形成する第１の部分を含む第３の基板３３は、第４の巻取ロール４６に引き込まれて第３の積層を形成する。
【００２４】
共振タグの製造を完了させるため、第１の積層上に形成された第１の導電トレースまたは第２の積層上に形成された第２の導電トレースのいずれかが、誘電体層をその間に挟んで第３の導電トレースに固定されて、最終積層を形成する。第１の好適実施例では、第１の積層か第２の積層のいずれかが、第６の巻出ロール５０上に装着される。第３の積層は、第７の巻出ロール４８上に装着される。第６の巻出ロール５０上に装着された第１または第２の積層と第７の巻出ロール４８上に装着された第３の積層とは、同時にそれぞれ巻出ロール４８、５０から引き出される。第１または第２の積層は、それぞれの第１または第２の導電コンデンサ極板が第３のコンデンサ極板と重なりほぼ揃って共振周波数回路のコンデンサ部分を形成するように、第３の積層に固定される（図３Ｌおよび３Ｍ）。好ましくは、第３の導電トレース（第３のコンデンサ）のリピート長は、それぞれの第１または第２の導電トレースのリピート長と一致する。もしくは、第３の導電トレースのリピート長は、それぞれの第１または第２の導電トレースのリピート長より短くし、それぞれの第１または第２の導電トレースのリピート長毎に第３の積層を再位置合せすることによって、それぞれの第１または第２のコンデンサ極板と揃うようにしても良い。
【００２５】
第１または第２の積層は、加圧および加熱ステーション５２で積層を加圧し、加熱することによって第３の基板に固定される。第１の導体箔１５と第２の導体箔２７の表面に予め貼り付けられた熱融着誘電体を活性化し、硬化するために、少なくとも、第３の導電トレースの領域よりも大きな第３の基板の領域が加熱される。
【００２６】
第１または第２の積層を第３の積層に固定した後、第３の積層３３キャリアと第３の接着層３１（すなわち、除去可能な接着剤）が、分割ロール７２によって第１または第２の積層から剥ぎ取られ、第５の巻取ロール５８上に廃棄物として保管される。残りの第１または第２の積層は、最終積層を形成する（図３Ｎおよび３Ｏ）。その後、それぞれの第１または第２のコンデンサ極板に接続されていない第１または第２のコイルの端部と第３のコンデンサ極板との間に、電気接続が形成される。好ましくは、第１の導体層と第２の導体層間に低抵抗接続が形成されるように、接続は、加圧および／または加熱とともに、最終積層の両面をクリンパ５４でかしめることによって行われる。次いで、残りの最終積層は非活性ステーション５６によって、コンデンサ極板の領域の部分で加熱および／または加圧され、共振タグの非活性化を促進するため、誘電体の弱い所を作り出す。当業者であれば把握しているように、接続および非活性領域を作り出す様々な手法は、本発明での使用に適し、本発明の精神と範囲に含まれると考えられる。接続および非活性領域の形成後、最終積層は巻取ロール６０上に保管される。
【００２７】
次に、巻取ロール６０上に保管された最終積層は、既知の仕上げ工程でさらに処理され、感圧性共振周波数セキュリティタグ（ラベル）を形成する。標準的な適用のために最終積層を作成する際、仕上げ工程では、パターン化された第２の導体層３７ａを感圧性接着剤で被覆し、感圧性接着剤に対しシリコーン剥離ライナーを貼り付け、導電トレースと位置合わせして最終積層をプリントしてダイカットし、廃棄物を除去し、最終積層を切り裂いてタグのレーンを形成し、レーンを個々のロールに巻き戻す。最終積層をタグに処理する具体的なステップは、当業者にとって既知であり、簡潔にするためここでは繰り返さない。
【００２８】
当業者にとっては明白であるように、導体層３５、３７間の２層の誘電体（２９と２１または２３）で最終積層を形成する必要はない。最終積層は単独の誘電体で形成してもよく、本発明の精神と範囲に含まれるであろう。最終積層は、（１）第１の導体箔１５を第１および第２の誘電体層２１、２３で被覆せずに、第３の誘電体層２９に頼る、あるいは（２）第２の導体箔２７を第３の誘電体層２９に被覆せずに、第１および第２の誘電体層２１、２３に頼ることによって形成することができる。
【実施例２】
【００２９】
図６を参照すると、共振タグを製造する第２の好適実施例の工程１０ａ’が示されている。第２の好適実施例は、第１の基板１３上の第１の導電トレースのみが第２の基板１７上に形成され、第２の導電トレースが形成されていないことを除き、第１の好適実施例と同一である。第２の好適実施例によると、共振タグ用の第１の基板１３は、第１の巻出ロール１２’上に保管される。好ましくは、第１の基板１３は、滑らかな仕上げと均一な厚みを有する高密度シートを提供するため、圧延された紙である。第１の基板１３が巻出ロール１２’から取り出されるとき、接着剤が第１の基板１３の表面１３ａに塗布される（図３Ａ）。接着剤は、基板１３の表面１３ａ上に、第１の所定パターンで第１の接着層１９を形成する。好ましくは、第１の接着層１９を形成する接着剤は、酢酸ビニルモノマーなどの強力な感圧性接着剤であり、エアードライヤ６２’により硬化されるときに高い初期粘着性を提供し、圧力を加えられるときに高い接着強度を実現する。熱融着接着剤のようなその他の種類の強力な接着剤および、紫外線や電子ビームで硬化可能な接着剤も使用することができる。好ましくは、接着剤はプリントステーション１４’によって、第１の基板１３の表面１３ａに塗布される。より好ましくは、接着剤はフレキソ印刷によって、表面１３ａに塗布される。しかしながら、グラビア印刷など、接着層１９を提供するその他の方法も、本発明の精神と範囲に含まれる。
【００３０】
第１の導体箔１５は、第２の巻出ロール１６’に保管される。好ましくは、第１の導体箔１５は、純度が約９８％、厚さが２０〜１００ミクロン、好ましくは３０〜７０ミクロン、ダイカットに適した硬度と延性などの特性を形成するアルミニウム合金である。第１の導体箔１５は巻出ロール１６’から取り出され、第１の導体層３５を形成するため、貼合せロール１８’によって第１の基板１３の表面１３ａに貼り合わされる（図３Ｂ）。第１の接着層１９は、第１の所定パターンに対応する領域で、第１の導体層３５を第１の基板１３に接合するための媒介物としての機能を果たす。
【００３１】
第１の基板１３に貼り合わせる前に、第１の導体箔１５の両面は、１〜２５ミクロン、好ましくは１〜１０ミクロンの厚みを有する誘電体層２１、２３を提供するため、誘電体で流し塗装される。好ましくは、誘電体は、アルミニウムに容易に接着するポリエチレンのような熱融着誘電材料である。しかしながら、アシル化スチレンポリマーや酢酸ビニルなどのその他の誘電材料も使用可能である。好ましくは、箔１５は、誘電体層２１、２３を既に貼り付けられて購入される。しかし、誘電体層２１、２３は、グラビアナイフオーバーロールや類似の印刷工程を用いて、オンラインで誘電体を印刷することによって、箔１５に貼り付けることができる。
【００３２】
第１の導体層３５はパターン化され、第１の部分と第２の部分を有するパターン化された第１の導体層３５ａを形成する（図３Ｄ）。好ましくは、パターン化された第１の導体層３５ａの第１の部分は、第１の接着層１９が第１の部分の領域内にほぼ配置されるように、第１の接着層１９の場所とパターンに概して対応する形状に形成される（図３Ｃ）。好ましくは、第１の部分は、第１の基板１３を切断することなく、ダイ２０ａ’、アンビル２０ｂ’、または類似の道具で、第１の誘電体層２１、第１の導体層３５、および第２の誘電体層２３を切断することによって形成される。
【００３３】
パターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分は、第１の導体層３５から切り離されることによって、第１の基板１３の表面１３ａ上に第１の導電トレースを設ける。好ましくは、第２の部分は、最初に第１の基板を分割ローラ７４間を通過させ、次に（１）第１の導体層３５ａの第２の部分を、廃棄物として第１の巻取ロール２８’上に引き寄せ、（２）第１の部分を含む第１の基板１３を第２の巻取ロール３０’上に引き寄せることによって、パターン化された第１の導体層３５ａの第２の部分と第１の基板１３とを分離させることで、パターン化された第１の導体箔３５ａから切り離される。第２の部分を第１の基板１３から切り離す結果、第１の導電トレースが第１の基板１３の表面１３ａに設けられ、第１の基板１３、第１の接着層１９、パターン化された第１の導体層３５ａの第１の部分、誘電体層２１、２３を備える第１の積層が形成される（図３Ｅ）。第１の積層は、第２の巻取ロール３０’上に保管される。共振タグの製造は、第１の積層を巻出ロール４８（図２）上に装着し、上記のように工程１０ｂを完了させることで完成する。
【実施例３】
【００３４】
共振周波数回路を形成するための第３の好適実施例の工程１０c（図７）は、（１）第１の導体箔を第１の基板の第１の表面に固定して第１の導体層を形成するステップ（ステップ１０２）と、（２）箔に耐酸レジストを塗布し、加熱または紫外線放射によってレジストを硬化させるステップ（ステップ１０４）と、（３）第１の導体層をエッチングして、第１の導電トレースが１つかそれ以上のインダクタと１つかそれ以上の第１のコンデンサ極板を含むように第１の導電トレースを形成するステップ（ステップ１０６）と、（４）第２の導体箔を第２の基板に固定して第２の導体層を形成するステップ（ステップ１０８）と、（５）第２の導電トレースが１つかそれ以上の第２のコンデンサ極板を含むように、第２の導体層を切断することによって第２の基板上に第２の導電トレースを形成するステップ（ステップ１１０）と、（６）第２の導体層の廃棄部分を除去するステップ（ステップ１１２）と、（７）誘電体層を間に挟み、それぞれの第２のコンデンサ極板がそれぞれの第１のコンデンサ極板と重なり、ほぼ揃うように、第１の導電トレースに第２の導電トレースを貼り付けるステップ（ステップ１１４）と、積層をかしめ、積層に非活性領域を形成するステップ（ステップ１１６）と、前述したように積層を仕上げて共振周波数タグを形成するステップ（ステップ１１８）とを備える。
【００３５】
第３の好適実施例は、当業者にとって既知の標準的エッチング工程を用いて第１の導体箔を（切断するのではなく）エッチングすることによって第１の導電トレースを形成するという点で、第１の好適実施例および第２の好適実施例と異なる。第１の導体箔をエッチングすることで、ダイカットで達成されるよりも狭い線幅で、かつ密な間隔で、第１の導電トレースを形成することができる。より狭い線幅およびより密な間隔を作り出せるために、単位面積当たりより多くの巻きのコイルを形成できる。したがって、共振周波数回路は、第１の導電トレースをダイカットして製造される回路よりも小さな面積で製造可能である。第３の好適実施例により第１の導電トレースを形成することによって、共振回路の面積に対する共振回路の放射信号の振幅の割合を最大限にする性能が提供される。
【００３６】
好ましくは、第１の基板は、ポリエチレンやポリエステルなどの誘電材料であり、第１および第２の導電トレース間の誘電体層は、第１の基板から形成される。もしくは、第１の導電トレースが誘電材料で流し塗装されて、誘電体層を形成してもよい。次いで再び、誘電特性を有するインクが、第１の導電トレースを形成するエッチング工程で耐酸レジストとして使用されて、それからそのレジストが誘電体層を形成するのに使用されてもよい。エッチングによって形成される第１の導電トレースに使用される誘電体層は、厚さが約１〜１０ミクロン、好ましくは２〜４ミクロンである。当業者にとっては明白であるように、箔のエッチングによって共振周波数回路を形成するために利用できる既知の選択肢は多数あるが、簡潔にするためここでは説明しない。
【００３７】
当業者にとっては明白であるように、本発明は、共振回路の形成にエッチングを必要としない共振タグの製造方法を提供する。さらに、本発明は、ダイカットされた箔の第１および第２の部分の両方を使用し、それによって、タグの製造に導体箔のほぼすべてを利用することで、屑を低減する。
【００３８】
上記の実施例を、大まかな発明性のある概念から離れずに変更することが可能であることは、当業者にとって十分理解されるであろう。たとえば、セキュリティタグの製造方法はタグを形成するための連続ウェブの使用として記載されているが、その方法はシートフィーダやシート処理装置を用いたシートからのタグの形成にも適用される。したがって、本発明は開示される特定の実施例に限定されず、添付のクレームに定義される本発明の精神と範囲に含まれる変形をカバーすることを目的とすると理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１は、第１の好適実施例による共振タグの第１および第２の積層を製造する工程の概略図である。
【図２】図２は、第３の積層を製造し、第１の積層または第２の積層のいずれかを第３の積層に固定する工程の概略図である。
【図３Ａ−３Ｆ】図３Ａ−３Ｆは、図１に示される工程によって製造される共振タグの概略断面図である。
【図３Ｇ−３Ｏ】図３Ｇ−３Ｏは、図２に示される工程によって製造される共振タグの概略断面図である。
【図４】図４は、図１に示される工程による金属箔ダイカットの図である。
【図５】図５は、図１に示される工程により、第１の基板から第２の基板を切り離し、第１および第２の積層を形成する図である。
【図６】図６は、第２の好適実施例により共振タグの第１の積層を製造する工程の概略図である。
【図７】図７は、第３の好適実施例により共振タグを製造する工程の概略ブロック図である。
【符号の説明】
【００４０】
１２ 第１の巻出ロール
１３ 第１の基板
１６ 第２の巻出ロール
１７ 第２の基板
１９ 第１の接着層
２１ 第１の誘電体層
２３ 第２の誘電体層
２４ 第３の巻出ロール
２５ 第２の接着層
２７ 第２の導体箔
２８ 第１の巻取ロール
２９ 第３の誘電体層
３０ 第２の巻取ロール
３１ 第３の接着層
３２ 第４の巻出ロール
３３ 第３の基板
３５ 第１の導体層
３７ 第２の導体層
３８ 第５の巻出ロール
４４ 第３の巻取ロール
４６ 第４の巻取ロール
４８ 第７の巻出ロール
５０ 第６の巻出ロール
５８ 第５の巻取ロール
６０ 巻取ロール

Claims (36)

1. 第１の基板の表面に第１の所定パターンで第１の接着層を形成するステップと、
   第１の基板の表面に第１の導体箔を貼り付けて第１の導体層を形成するステップと、
   第１の所定パターンにほぼ対応する形状で、第１の導体層の第１の部分を形成するステップと、及び
   第１の部分に対応しない第１の導体層の第２の部分を切り離すことによって、第１の基板の表面に第１の導電トレースを設けるステップと、
   を備える共振タグの製造方法。
2. 第１の導電トレースが第１のインダクタと第１のコンデンサ極板とを備える、請求項１に記載の方法。
3. 第２の部分が、
   第２の部分とほぼ対応するパターンで第２の基板上に第２の接着層を形成し、
   第２の接着パターンが第１の導電層の第２の部分とかみ合うように、第１の基板に第２の基板を貼り付け、及び
   第２の部分を含む第２の基板と第１の基板とを分離して第２の基板上に第２の導電トレースを形成する
   ことによって切り離され、
   第１の部分が、第１の基板に第２の基板を貼り付ける前にダイカットによって形成される、請求項２に記載の方法。
4. 第１の巻出ロール上に第１の導体層を有する第１の基板を、第２の巻出ロール上に第２の導電トレースを有する第２の基板を同時に保管するステップをさらに備える、請求項３に記載の方法。
5. 第２の導電トレースが、少なくとも１つの第２のインダクタと少なくとも１つの第２のコンデンサ極板とを備える、請求項３に記載の方法。
6. 第１のインダクタのインダクタンスは第２のインダクタのインダクタンスとほぼ等しく、第１のコンデンサ極板の面積は第２のコンデンサ極板の面積とほぼ等しい、請求項５に記載の方法。
7. 第３の基板上に第３の導電トレースを形成するステップであって、第３の導電トレースが少なくとも第３のコンデンサ極板を含むステップと、及び
   誘電体層を間に挟み、第３のコンデンサ極板が第２のコンデンサ極板と重なり、ほぼ揃うように、第２の導電トレースに第３の導電トレースを固定するステップと、
   をさらに備える、請求項５に記載の方法。
8. 第３の導電トレースのリピート長が、第２の導電トレースのリピート長よりも小さい、請求項７に記載の方法。
9. 第３の導電トレースが、第３の導電トレースよりも大きい面積にわたって第２の基板及び第３の基板を加熱することによって、第２の導電トレースに固定される、請求項７に記載の方法。
10. 第３の導電トレースが、
    第２の導体箔の第１の表面に誘電体層を形成するステップと、
    第２の導体箔の第２の表面に第３の接着層を形成するステップと、
    接着剤を間に挟んで第３の基板に第２の導体箔を貼り付けて、第２の導体層を形成するステップと、
    第２の導体層を切断して、第３の導電トレースの形状で第１の部分を形成するステップと、及び
    第１の部分に対応しない第２の導体層の第２の部分を、第３の基板から切り離すステップと
    によって形成される、請求項７に記載の方法。
11. 第３の接着層が、除去可能な感圧性接着剤から形成される、請求項１０に記載の方法。
12. 第３の接着層が流し塗装される、請求項１１に記載の方法。
13. 誘電体がプリントによって塗布される熱融着誘電体である、請求項１０に記載の方法。
14. 第３の導電トレースと、第１及び第２の導電トレースのいずれかとの間の電気接続を確立するステップと、
    第３のコンデンサ極板と、第１及び第２のコンデンサ極板のいずれかとの間の領域で、誘電体層の弱い領域を形成するステップと
    をさらに備える、請求項７に記載の方法。
15. 第３の基板上に第３の導電トレースを形成するステップであって、第３の導電トレースが第３のコンデンサ極板を含むステップと、及び
    誘電体層を間に挟み、第３のコンデンサ極板が第１のコンデンサ極板と重なり、ほぼ揃うように、第１の導電トレースに第３の導電トレースを固定するステップと
    をさらに備える、請求項２に記載の方法。
16. 第３の導電トレースのリピート長が、第２の導電トレースのリピート長よりも小さい、請求項１５に記載の方法。
17. 第３の導電トレースが、第３の導電トレースよりも大きい面積にわたって少なくとも第３の基板を加熱することによって、第１の導電トレースに固定される、請求項１５に記載の方法。
18. 第３の導電トレースが、
    第２の導体箔の第１の表面に誘電体層を形成するステップと、
    第２の導体箔の第２の表面に第３の接着層を形成するステップと、
    接着剤を間に挟んで第３の基板に第２の導体箔を貼り付けて、第２の導体層を形成するステップと、
    第２の導体層を切断して、第３の導電トレースの形状で第１の部分を形成するステップと、及び
    第１の部分に対応しない第２の導体層の第２の部分を、第３の基板から切り離すステップと
    によって形成される、請求項１５に記載の方法。
19. 第３の接着層が感圧性接着剤から形成される、請求項１８に記載の方法。
20. 第３の接着層が流し塗装される、請求項１９に記載の方法。
21. 誘電体が印刷によって貼り付けられる熱融着誘電体である、請求項１８に記載の方法。
22. 第３の導電トレースと、第１及び第２の導電トレースのいずれかとの間の電気接続を確立するステップと、
    第３のコンデンサ極板と、第１及び第２のコンデンサ極板のいずれかとの間の領域で、誘電体層の弱い領域を形成するステップと
    をさらに備える、請求項１５に記載の方法。
23. 第１の導体層が、ダイカットによって第１の接着層のパターンにほぼ対応する形状に形成される、請求項１に記載の方法。
24. 第１の接着層が印刷によって貼り付けられる、請求項１に記載の方法。
25. 第１の接着層がフレキソ印刷によって貼り付けられる、請求項２４に記載の方法。
26. 第１の接着層が強力な感圧性接着剤から成る、請求項１に記載の方法。
27. 接着剤が紫外線放射または電子ビームによって硬化される、請求項１に記載の方法。
28. 第１の基板に第１の導体箔を貼り合せる前に、第１の導体層の両面に誘電体を貼り付けるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
29. 誘電体が印刷によって貼り付けられる熱融着誘電体である、請求項２８に記載の方法。
30. 第１の基板の第１の表面に第１の導体箔を固定して、第１の導体層を形成するステップと、
    第１の導体層をエッチングして第１の導電トレースを形成するステップであって、第１の導電トレースが少なくとも１つのインダクタと少なくとも１つの第１のコンデンサ極板を含むステップと、
    第２の基板に第２の導体箔を固定して、第２の導体層を形成するステップと、
    第２の導体層を切断することによって第２の基板上に第２の導電トレースを形成し、第２の導体層の廃棄部分を切り離すステップであって、第２の導電トレースが少なくとも第２のコンデンサ極板を含むステップと、及び
    誘電体層を間に挟み、少なくとも１つの第２のコンデンサ極板が少なくとも１つの第１のコンデンサ極板と重なり、ほぼ揃うように、第１の導電トレースに第２の導電トレースを貼り合せるステップと、
    を備える共振周波数回路の製造方法。
31. 第３の導電トレースのリピート長が、第２の導電トレースのリピート長よりも小さい、請求項３０に記載の方法。
32. 第１の基板が誘電体であり、誘電体層が第１の基板から形成される、請求項３０に記載の方法。
33. 第１の導電トレースを誘電体で被覆して、誘電体層を形成するステップを更に含む、請求項３０に記載の方法。
34. 第１の導体層をエッチングするステップが、第１の導体層に誘電特性を備える耐酸インクを塗布するステップを含み、耐酸インクが誘電体層を形成する、請求項３０に記載の方法。
35. 誘電体層が約１〜１０ミクロンである、請求項３０に記載の方法。
36. 誘電体層が約２〜４ミクロンである、請求項３０に記載の方法。

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