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JP2005502776A5 - - Google Patents

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Claims (61)

  1. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒を含む熱伝達性コンパウンド。
  2. ポリオールエステルおよび酸化防止剤がプレブレンドを形成し、ここでポリオールエステルがプレブレンドの約99wt%を構成し、そして酸化防止剤がプレブレンドの約1wt%を構成する、請求項1に記載のコンパウンド。
  3. プレブレンドがコンパウンドの約8〜12wt%の量で存在する、請求項2に記載のコンパウンド。
  4. 少なくとも1種の充填材がコンパウンドの約65〜80wt%の量で存在する、請求項1に記載のコンパウンド。
  5. 溶媒がナフサ、ヘキサンおよびヘプタンの1つであり、コンパウンドの約1wt%の量で存在する、請求項1に記載のコンパウンド。
  6. 高粘度油がポリイソブテンであり、コンパウンドの約2.25〜5.5wt%の量で存在する、請求項1に記載のコンパウンド。
  7. 界面活性剤がポリグリコールエーテルであり、コンパウンドの約0.2wt%の量で存在する、請求項1に記載のコンパウンド。
  8. ポリマーがポリスチレンをベースとするポリマーであり、コンパウンドの約2.7〜3.3wt%の量で存在する、請求項1に記載のコンパウンド。
  9. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油およびケイ酸アルミニウムを含む、熱伝達性コンパウンド。
  10. ポリオールエステルおよび酸化防止剤がプレブレンドを形成し、ポリオールエステルがプレブレンドの約99wt%を構成し、そして酸化防止剤がプレブレンドの約1wt%を構成する、請求項9に記載のコンパウンド。
  11. プレブレンドがコンパウンドの約10〜12wt%の量で存在する、請求項10に記載のコンパウンド。
  12. 少なくとも1種の充填材が酸化亜鉛および酸化マグネシウムから選択される、請求項9に記載のコンパウンド。
  13. 酸化亜鉛がコンパウンドの約18〜22wt%の量で存在し、そして酸化マグネシウムが約55〜67wt%の量で存在する、請求項12に記載のコンパウンド。
  14. 高粘度油がポリイソブテンであり、コンパウンドの約2.25〜2.75wt%の量で存在する、請求項9に記載のコンパウンド。
  15. ケイ酸アルミニウムがコンパウンドの約4.68〜5.72wt%の量で存在する、請求項9に記載のコンパウンド。
  16. 下記成分を含んでなる熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約8〜10wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約65〜80wt%の量の酸化亜鉛;
    コンパウンドの約4.5〜5.5wt%の量の高粘度油;
    コンパウンドの約0.2wt%の量の界面活性剤;
    コンパウンドの約3wt%の量のポリスチレンをベースとするポリマー;および
    コンパウンドの約1wt%の量の溶媒。
  17. ポリオールエステルがプレブレンドの約99wt%を構成し、そして酸化防止剤が約1wt%を構成する、請求項16に記載のコンパウンド。
  18. 下記成分を含んでなる熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約10〜12wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約18〜22wt%の量の酸化亜鉛および約55〜67wt%の酸化マグネシウムの少なくとも1つ;
    コンパウンドの約2.5〜2.75wt%の量の高粘度油;および
    コンパウンドの約4.68〜5.72wt%の量のケイ酸アルミニウム。
  19. ポリオールエステルがプレブレンドの約99wt%を構成し、そして酸化防止剤が約1wt%を構成する、請求項18に記載のコンパウンド。
  20. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から作られた熱伝導性コンパウンドと、前記コンパウンドをその少なくとも1つの表面上に有する熱伝導性シートとを含む熱界面材料。
  21. シートがアルミニウムフィルムおよびポリイミドフィルムの1つである、請求項20に記載の材料。
  22. シートが電気絶縁性である、請求項20に記載の材料。
  23. シートの少なくとも1つの表面上のコンパウンドを被覆するライナーをさらに含む、請求項20に記載の材料。
  24. 下記工程を含む熱伝導性コンパウンドを形成する方法:
    プレブレンドの約99wt%の量のポリオールエステルとプレブレンドの約1wt%の量の酸化防止剤とを混合することによってプレブレンドを形成し、前記プレブレンドはコンパウンドの約8〜10wt%を構成し;
    コンパウンドの約65〜80wt%の量の酸化亜鉛を添加し;
    約4.5〜5.5wt%の量の高粘度油を添加し;
    約0.2wt%の量の界面活性剤を添加し;
    約3wt%の量のポリスチレンをベースとするポリマーを添加し;そして
    約1wt%の量のナフサ溶媒を添加する。
  25. 請求項24に記載の方法により製造された製品。
  26. 下記工程を含む熱伝導性コンパウンドを形成する方法:
    ポリオールエステルと酸化防止剤とを混合することによってプレブレンドを形成し、前記プレブレンドはコンパウンドの約10〜12wt%を構成し;
    コンパウンドの約18〜22wt%の量の酸化亜鉛およびコンパウンドの約55〜67wt%の量の酸化マグネシウムの少なくとも1つをプレブレンドに添加し;
    約2.5〜5.5wt%の量の高粘度油を添加し;そして
    コンパウンドの約5wt%の量のケイ酸アルミニウムを添加する。
  27. 請求項26に記載の方法により製造された製品。
  28. 約0.02〜0.04℃in2/Wの熱抵抗を有する乾燥熱グリース。
  29. 下記工程を含む電子構成部品アセンブリーのための熱界面材料を提供する方法:
    a)第1表面を有する熱発生電子構成部品を準備し;
    b)第1表面と相接すべき第2表面を有する支持体を準備し;そして
    c)請求項1に記載の製造されたコンパウンドを第1表面と第2表面との間に配置して、コンパウンドと支持体との間の熱伝達を実現する。
  30. 熱グリースを第1および第2の取り付け表面の少なくとも1つ上にスプレーすることによって、コンパウンドを配置する、請求項29に記載の方法。
  31. 第1および第2の表面の少なくとも1つの上にグリースをスクリーン印刷することによって、コンパウンドを配置する、請求項29に記載の方法。
  32. 下記工程によりコンパウンドを配置する、請求項29に記載の方法:
    a)第1の熱伝導性シートの対向する表面上にコンパウンドの比較的薄い層を配置して積層体を形成し;
    b)積層体を第1および第2の表面に対応する形状に切断し;そして
    c)第1および第2の表面との間に切断した積層体を配置する。
  33. 切断前に、コンパウンドの上にライナーを配置することをさらに含む、請求項32に記載の方法。
  34. 下記工程を含む電子構成部品アセンブリーのための熱界面材料を準備する方法:
    a)第1表面を有する熱発生電子構成部品を準備し;
    b)第1表面と相接すべき第2表面を有する支持体を準備し;そして
    c)請求項9に記載の製造されたコンパウンドを第1表面と第2表面との間に配置して、コンパウンドと支持体との間の熱伝達を実現する。
  35. 熱グリースを下記工程により配置する請求項34に記載の方法:
    a)第1表面と第2表面との間のギャップに適合するようにコンパウンドのブロックを形成し;
    b)第1表面と第2表面との間のギャップの中にブロックを配置し;そして
    c)コンパウンドと支持体の少なくとも1つに圧力を加える。
  36. 約0.02〜0.04℃in2/Wの熱抵抗を有する、請求項18に記載の熱グリースコンパウンド。
  37. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリスチレンをベースとするポリマーおよび溶媒を含む、熱伝達性コンパウンド。
  38. ポリスチレンをベースとするポリマーがコンパウンドの約2.7〜3.3wt%の量で存在する、請求項37に記載の熱伝達コンパウンド。
  39. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリスチレンをベースとするポリマーおよび溶媒を含む、非水溶性熱伝達性コンパウンド。
  40. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油およびケイ酸アルミニウムを含む、非水溶性熱伝達性コンパウンド。
  41. 下記成分を含む非水溶性熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約8〜10wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約65〜80wt%の量の酸化亜鉛;
    コンパウンドの約4.5〜5.5wt%の量の高粘度油;
    コンパウンドの約0.2wt%の量の界面活性剤;
    コンパウンドの約3wt%の量のポリスチレンをベースとするポリマー;そして
    コンパウンドの約1wt%の量の溶媒。
  42. 下記成分を含む非水溶性熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約10〜12wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約18〜22wt%の量の酸化亜鉛および約55〜67wt%の酸化マグネシウムの少なくとも1つ;
    コンパウンドの約2.5〜2.75wt%の量の高粘度油;および
    約4.68〜5.72wt%の量の界面活性剤。
  43. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から作られた熱伝導性コンパウンドと、前記コンパウンドをその少なくとも1つの表面上に有する熱伝導性シートとを含む、非水溶性熱界面材料。
  44. 下記工程を含む、熱界面材料を形成する方法:
    ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から熱伝導性コンパウンドを形成し;
    熱伝導性シートの少なくとも1つの表面を前記コンパウンドで被覆し;
    溶媒の少なくとも一部分を蒸発させ;そして
    溶媒をその上に有するシートを熱発生装置とヒートシンクとの間に配置する。
  45. 下記工程を含む、熱界面材料を形成する方法:
    ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から熱伝導性コンパウンドを形成し;
    熱伝導性シートの少なくとも1つの表面を前記コンパウンドで被覆してフィルムを形成し;
    溶媒の少なくとも一部分を蒸発させ;そして
    前記フィルム上に第2シートを配置する。
  46. 下記工程をさらに含む、請求項45に記載の方法:
    第2シートを除去し;そして
    熱発生装置とヒートシンクとの間に第1シートを配置する。
  47. 下記工程を含む、熱発生コンパウンド上に熱界面材料を提供する方法:
    a)熱発生コンパウンドに第1表面を形成し;
    b)熱発生コンパウンドの第1表面を取り付けるべき第2表面を熱放散コンパウンド上に形成し;そして
    c)ポリオールエステルを含む熱界面材料を第1および第2の表面の間に配置して、熱発生コンパウンドから熱放散コンパウンドへの熱伝達を実現する。
  48. 第1および第2の表面の少なくとも1つ上に材料をスプレーすることによって、配置工程を実施する、請求項47に記載の方法。
  49. 下記工程により配置工程を実施する、請求項47に記載の方法:
    a)第1および第2の表面間のギャップに適合するように材料のブロックを造形し;そして
    b)第1および第2の表面の間に前記ブロックを配置する。
  50. 下記工程により配置工程を実施する、請求項47に記載の方法:
    a)熱伝導性箔シート上に材料の比較的薄い層を配置し;
    b)材料および箔シートを第1および第2の表面の1つの形状に切断し;そして
    c)材料および箔を第1および第2の表面の前記1つに取り付ける。
  51. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から本質的に成る、熱伝達性コンパウンド。
  52. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油およびケイ酸アルミニウムから本質的に成る、熱伝達性コンパウンド。
  53. 下記成分から本質的に成る、熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの8〜10wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約65〜80wt%の量の酸化亜鉛;
    コンパウンドの約4.5〜5.5wt%の量の高粘度油;
    コンパウンドの約2.0wt%の量の界面活性剤;
    コンパウンドの約3wt%の量のポリスチレンをベースとするポリマー;および
    コンパウンドの約1wt%の量の溶媒。
  54. 下記成分から本質的に成る、熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約10〜12wt%を表すプレブレンド中のポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約18〜22wt%の量の酸化亜鉛および約55〜67wt%の酸化マグネシウムの少なくとも1つ;
    コンパウンドの約2.5〜2.75wt%の量の高粘度油;および
    約4.68〜5.72wt%のケイ酸アルミニウム。
  55. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から作られた熱伝導性コンパウンドと、前記コンパウンドをその少なくとも1つの表面上に有する熱伝導性シートとから本質的に成る、熱界面材料。
  56. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリスチレンをベースとするポリマーおよび溶媒から本質的に成る、熱伝達性コンパウンド。
  57. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から本質的に成る、非水溶性熱伝達性コンパウンド。
  58. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油およびケイ酸アルミニウムから本質的に成る、非水溶性熱伝達性コンパウンド。
  59. 下記成分から本質的に成る、非水溶性熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約8〜10wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約65〜80wt%の量の酸化亜鉛;
    コンパウンドの約4.5〜5.5wt%の量の高粘度油;
    コンパウンドの約0.2wt%の量の界面活性剤;
    コンパウンドの約3wt%の量のポリスチレンをベースとするポリマー;および
    コンパウンドの約1wt%の量の溶媒。
  60. 下記成分から本質的に成る、非水溶性熱グリースコンパウンド:
    コンパウンドの約10〜12wt%を表すプレブレンドに混合されたポリオールエステルおよび酸化防止剤;
    コンパウンドの約18〜22wt%の量の酸化亜鉛およびコンパウンドの約55〜67wt%の量の酸化マグネシウムの少なくとも1つ;
    コンパウンドの約2.5〜2.75wt%の量の高粘度油;および
    約4.68〜5.72wt%のケイ酸アルミニウム。
  61. ポリオールエステル、酸化防止剤、少なくとも1種の充填材、高粘度油、界面活性剤、ポリマーおよび溶媒から作られた熱伝導性コンパウンドと、前記コンパウンドをその少なくとも1つの表面上に有する熱伝導性シートとから本質的に成る、非水溶性熱界面材料。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6610635B2 (en) * 2000-09-14 2003-08-26 Aos Thermal Compounds Dry thermal interface material
DE10157671A1 (de) * 2001-11-24 2003-06-05 Merck Patent Gmbh Optimierter Einsatz von PCM in Kühlvorrichtungen
US7846778B2 (en) * 2002-02-08 2010-12-07 Intel Corporation Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly
US7473995B2 (en) * 2002-03-25 2009-01-06 Intel Corporation Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly
US6841867B2 (en) * 2002-12-30 2005-01-11 Intel Corporation Gel thermal interface materials comprising fillers having low melting point and electronic packages comprising these gel thermal interface materials
US20050016714A1 (en) * 2003-07-09 2005-01-27 Chung Deborah D.L. Thermal paste for improving thermal contacts
US20050049350A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Sandeep Tonapi Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same
US7150914B2 (en) * 2003-10-14 2006-12-19 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7160619B2 (en) * 2003-10-14 2007-01-09 Advanced Energy Technology Inc. Heat spreader for emissive display device
US7180173B2 (en) * 2003-11-20 2007-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Heat spreader ball grid array (HSBGA) design for low-k integrated circuits (IC)
US20050257532A1 (en) * 2004-03-11 2005-11-24 Masami Ikeda Module for cooling semiconductor device
WO2005108530A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-17 The Lubrizol Corporation Metal forming lubricant composition containing boron nitride
US7269015B2 (en) * 2005-02-01 2007-09-11 Tyco Electronics Corporation Heat sink interface insert
US20070031684A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Anderson Jeffrey T Thermally conductive grease
CN1916105A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热膏及其制备方法
CN1978583A (zh) * 2005-12-09 2007-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 热介面材料
TWI291480B (en) * 2005-12-20 2007-12-21 Ind Tech Res Inst Composition for thermal interface materials
US20080004191A1 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Polymatech Co., Ltd. Thermal conductive grease
US20080166552A1 (en) * 2006-11-06 2008-07-10 Arlon, Inc. Silicone based compositions for thermal interface materials
DE102007028275A1 (de) * 2007-06-15 2008-12-18 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Hartlotfolie auf Eisen-Basis sowie Verfahren zum Hartlöten
US8013024B2 (en) * 2007-06-29 2011-09-06 Deborah D. L. Chung High-performance interface materials for improving thermal contacts
US8545987B2 (en) * 2007-11-05 2013-10-01 Laird Technologies, Inc. Thermal interface material with thin transfer film or metallization
US9795059B2 (en) 2007-11-05 2017-10-17 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials with thin film or metallization
US8445102B2 (en) * 2007-11-05 2013-05-21 Laird Technologies, Inc. Thermal interface material with thin transfer film or metallization
US20090184283A1 (en) * 2008-01-18 2009-07-23 Deborah Duen Ling Chung Antioxidants for phase change ability and thermal stability enhancement
US7998791B2 (en) * 2008-02-01 2011-08-16 National Semiconductor Corporation Panel level methods and systems for packaging integrated circuits with integrated heat sinks
TWM351450U (en) * 2008-07-24 2009-02-21 Yi-Min Lin Integrated circuit having porous ceramic heat dissipation plate
US7816785B2 (en) * 2009-01-22 2010-10-19 International Business Machines Corporation Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package
US8199506B2 (en) * 2009-08-17 2012-06-12 Seagate Technology, Llc Solid state data storage assembly
FR2956277A1 (fr) * 2010-02-09 2011-08-12 Peugeot Citroen Automobiles Sa Circuit imprime a elements de connexion couples thermiquement par l'arriere par un joint thermo-conducteur
US10087351B2 (en) 2010-02-23 2018-10-02 Laird Technologies, Inc. Materials including thermally reversible gels
US9771508B2 (en) 2010-02-23 2017-09-26 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including thermally reversible gels
US9260645B2 (en) * 2010-02-23 2016-02-16 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including thermally reversible gels
US8647752B2 (en) * 2010-06-16 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Thermal interface material assemblies, and related methods
RU2580529C1 (ru) 2012-03-22 2016-04-10 Конинклейке Филипс Н.В. Материал теплового интерфейса
US9085719B2 (en) 2013-03-18 2015-07-21 International Business Machines Corporation Thermally reversible thermal interface materials with improved moisture resistance
DE102013207043B4 (de) * 2013-04-18 2020-02-27 Infineon Technologies Ag Halbleitermodulanordnung und Verfahren zur Montage eines Halbleitermoduls an einem Kühlkörper
US20150136359A1 (en) * 2013-11-19 2015-05-21 Newtech Enterprise Limited Flexible heat transfer assembly
EP3077578A4 (en) 2013-12-05 2017-07-26 Honeywell International Inc. Stannous methansulfonate solution with adjusted ph
HUE061592T2 (hu) 2014-07-07 2023-07-28 Honeywell Int Inc Ionmegkötõt tartalmazó termális interfész
MY183994A (en) 2014-12-05 2021-03-17 Honeywell Int Inc High performance thermal interface materials with low thermal impedance
US10312177B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
MX393621B (es) 2016-03-08 2025-03-24 Honeywell Int Inc Material de camibo de fase.
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
CN106496633B (zh) * 2016-11-07 2018-12-11 复旦大学 高热导率聚苯乙烯氮化硼复合材料及其制备方法
KR102166470B1 (ko) 2017-05-16 2020-10-16 주식회사 엘지화학 수지 조성물
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
JP6848816B2 (ja) * 2017-10-30 2021-03-24 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性グリース
US10741471B2 (en) 2018-01-19 2020-08-11 Laird Technologies, Inc. Highly compliant non-silicone putties and thermal interface materials including the same
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
KR102162493B1 (ko) 2018-03-28 2020-10-07 주식회사 엘지화학 수지 조성물
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
CN116390975A (zh) * 2020-09-30 2023-07-04 京瓷株式会社 润滑脂组合物及使用该润滑脂组合物的电子部件
JP7494700B2 (ja) 2020-10-23 2024-06-04 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性グリース

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3669884A (en) 1970-06-29 1972-06-13 Gen Electric Methyl alkyl silicone grease containing zinc naphthenate
JPS58500408A (ja) * 1981-03-03 1983-03-17 アロス・ハイドラウリフ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツンク ペ−スト状ダンピング媒体それを製造および使用する方法
US4738737A (en) 1986-06-02 1988-04-19 Combustion Engineering, Inc. Method of using a high temperature ultrasonic couplant material
US4803100A (en) 1987-10-21 1989-02-07 International Business Machines Corporation Suspension and use thereof
US5167851A (en) 1991-04-22 1992-12-01 Thermoset Plastics, Inc. Hydrophilic thermally conductive grease
US5250209A (en) 1991-04-22 1993-10-05 Thermoset Plastics, Inc. Thermal coupling with water-washable thermally conductive grease
US5194480A (en) 1991-05-24 1993-03-16 W. R. Grace & Co.-Conn. Thermally conductive elastomer
US5213868A (en) 1991-08-13 1993-05-25 Chomerics, Inc. Thermally conductive interface materials and methods of using the same
EP0956590A1 (en) 1996-04-29 1999-11-17 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
US6286212B1 (en) * 1996-05-29 2001-09-11 Manford L. Eaton Thermally conductive material and method of using the same
US6143076A (en) 1996-06-21 2000-11-07 Thermalloy Inc. Applicator head
US6059116A (en) 1996-06-21 2000-05-09 Thermalloy, Inc. Heat sink packaging devices
US5904796A (en) 1996-12-05 1999-05-18 Power Devices, Inc. Adhesive thermal interface and method of making the same
US6114429A (en) 1997-08-06 2000-09-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone composition
EP0906945A1 (en) 1997-10-03 1999-04-07 American Oil and Supply LLC Sprayable thermal grease
TW358565U (en) 1997-12-01 1999-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection back lid for heat transfer dielectric plate
JP2938428B1 (ja) * 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物
JP2000044977A (ja) * 1998-08-04 2000-02-15 Kyodo Yushi Co Ltd グリース組成物
JP2000109373A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物及びそれを使用した半導体装置
JP2000169873A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーングリース組成物
EP1149519B1 (en) 1998-12-15 2004-11-03 Parker Hannifin Corporation Method of applying a phase change thermal interface material
JP2001168246A (ja) * 1999-11-30 2001-06-22 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性シート及びその製造方法
US6475962B1 (en) * 2000-09-14 2002-11-05 Aos Thermal Compounds, Llc Dry thermal grease
US6610635B2 (en) * 2000-09-14 2003-08-26 Aos Thermal Compounds Dry thermal interface material
JP2003027080A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Hitachi Ltd 熱伝導性グリース、その実装方法、電子部品の冷却方法、電子装置及び情報処理装置

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