JP2005307328A - 装飾用銀合金及び装飾品 - Google Patents
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- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 96
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 31
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 28
- 229910017821 Cu—Ge Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 238000005486 sulfidation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 58
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 10
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 5-[(1r)-1-hydroxy-2-[4-[(2r)-2-hydroxy-2-(4-methyl-1-oxo-3h-2-benzofuran-5-yl)ethyl]piperazin-1-yl]ethyl]-4-methyl-3h-2-benzofuran-1-one Chemical compound C1=C2C(=O)OCC2=C(C)C([C@@H](O)CN2CCN(CC2)C[C@H](O)C2=CC=C3C(=O)OCC3=C2C)=C1 OCKGFTQIICXDQW-ZEQRLZLVSA-N 0.000 description 2
- 229910000927 Ge alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910017942 Ag—Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 chlorine ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 パラジウム、金及び白金から成る群から選択される1種以上の貴金属を0.10〜10重量%、銅を0〜5.0重量%、ゲルマニウムを0.10〜10重量%及び残部銀から成る装飾用合金。従来のAg−In−Cu−Ge合金のInをPd(Au、Pt)で置換することにより優れた耐湿性を有する装飾用銀合金が得られた。
【選択図】 図3
Description
しかし銀は変色や腐食が生じやすい金属で、特に含硫黄化合物を含む環境ではそれらが著しいことはよく知られている。この含硫黄化合物に対する耐性つまり耐硫化性は装飾用銀合金が有すべき主要な特性であり、従来から合金構成金属の種類や組成を検討してこの耐硫化性を向上させることが試みられている。更に装飾用銀合金として有することが望ましい特性として加工性(高硬度)及び耐湿性などがある。
しかしながらこの四元合金は、装飾用銀合金に要求される特性のうち耐湿性が劣り、高湿下に長期間放置すると表面が白濁しあるいは白濁しないまでも表面の光沢が失われて装飾用材料としての価値が大きく減殺される。この白濁等は空気中の湿気に含まれる塩素イオンなどの影響により生ずるが、含硫黄化合物による変色や腐食ほど外観上顕著に現れないため、従来は殆ど問題にされなかった。
本発明者は前記四元合金の構成金属を検討し、他の特性を大きく劣化させることなく、前記四元合金の欠点である耐湿性を改善した装飾用銀合金を見出し本発明に到達したものである。
従って本発明は、装飾用、特に宝飾用として、耐湿性に優れた銀合金を提供することを目的とする。
本発明者の検討によると、前述の従来の四元合金は可視光領域である約400〜800nmのうち400〜650nm、特に500〜600nmの領域における耐湿性が悪く、数時間高温高湿雰囲気に置くだけで最大で約30%の反射率低下が生じることが確認された。
従って本発明者は前記四元合金の構成金属のうちの基金属であるAg以外の金属、つまりIn、Ge及びCuを他の金属と置換しあるいは合金構成から除去して得られる銀合金の耐湿性を測定したところ、Inをパラジウム(Pd)、金(Au)及び白金(Pt)のうちのいずれかと、特にPdと置き換えて得られるAg−Pd(Au、Pt)−Cu−Ge合金が可視光領域の実質的に全ての領域で良好な耐湿性を有することが知見された。
本発明の装飾用銀合金は、合金自体を装飾品の形状に成形しても、あるいは所定形状に成形された装飾品基材表面にめっきやスパッタリングにより被覆して装飾品としても良い。
本発明の銀合金の用途は各種金属製装飾品に及び、前記宝飾用以外に、時計用ベルト、食器、金属製の容器、例えば金属製の花瓶などがある。
Pd(Au、Pt)の含有量は0.10〜10重量%、好ましくは0.30〜5重量%とする。0.1重量%未満では添加効果が十分には現れず、10重量%を超えると所定値以上に添加効果が上昇せず、高価な貴金属添加により合金の価格が過度に上昇してしまい、更に色調の品位が下がるからである。Cuの含有量は0〜5.0重量%、好ましくは0.10〜3.0重量%、更に好ましくは0.30〜3.0重量%とし、5.0重量%を超えると色調の品位が下がることがある。Cuは添加された合金に硬度を付与する機能があり、装飾用特に宝飾用合金は成形時の面タレや製品表面の傷を防止するために、高硬度であることが望ましい。Cuの含有量が0.10重量%未満では緻密性や硬度が低下することがあり、Cu含有量は0.10重量%以上とすることが望ましいが、緻密性や硬度がさほど問題にならない用途ではCu含有量は0〜0.10重量%としても良い。Geの含有量は0.10〜10重量%好ましくは0.10〜5.0重量%とし、0.10重量%では耐硫化性が低下し、10.0重量%を超えると色調の品位が下がるからである。これらの範囲内のCuとGeではその相乗効果により優れた耐熱性が得られ、かつGeの作用により耐硫化性が向上する。
従って従来の装飾用銀合金であるAg−In−Cu−Ge合金のInをPd(Au、Pt)で置換してAg−Pd(Au、Pt)−Cu−Ge合金とすることにより、耐湿性が大きく改善され、表面状態の長期安定性が大きく改善される。
本発明の銀合金の製造自体は従来法に従って行えば良く、所定の組成になるように秤量した金属地金を溶融混合して合金化して目的の銀合金が得られる。
Ag、Pd、Cu及びGeの各地金を97.0Ag−1.0Pd−1.0Cu−1.0Ge(Ag97.0重量%、Pd1.0重量%、Cu1.0重量%及びGe1.0重量%の組成をこのように表示する。以下同じ)となるように秤量して酸素含有率の少ないカーボン質坩堝に投入した。この坩堝を高周波溶解炉に入れ、真空ポンプを使用して炉内を1.33Paの減圧度の真空とし、更にArガスを導入して減圧度を約5×104Paに調節した。前記溶解炉を1050〜1400℃(平均温度約1200℃)に加熱して溶解を開始し、溶解状態が安定した後に鋳型に前記溶融物を傾注し、インゴットを作成した。
このスパッタリングターゲット材を用いて、平滑な表面を有する石英ガラス基板表面にスパッタリング法で膜厚200nmに成膜して実施例1の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った。この基板表面の薄膜のAFM(原子間力顕微鏡、Atomic・Force・Microscope、SII社製、型番SPA300HV)画像(約3万倍)を図1Aに示した。この画像に示された銀合金のRa(平均面粗さ)は1.246nm、P−V(最大高低差)は15.77nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を湿度90%、温度85℃の高温高湿雰囲気に5時間放置し、その後、通常の雰囲気中で同様にして400〜800nmの各波長における反射率を算出した。高温高湿雰囲気放置後の実施例1の銀合金被覆基板の波長と反射率の関係を図2のグラフ中に実施例1Bとして示した。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値(試験後の反射率から初期値の反射率を差し引いた値)は順に−3.02%、−5.1%及び−3.19%であった。これらの結果を図3のグラフに示した。
Ag、Pd、Cu及びGeの各地金を95.0Ag−3.0Pd−1.0Cu−1.0Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して実施例2の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のAFM画像(約3万倍)を図2Bに示した。この画像に示された銀合金のRaは1.244nm、P−Vは17.99nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出した。高温高湿雰囲気放置後の実施例2の銀合金被覆基板の波長と反射率の関係を図2のグラフ中に実施例2Bとして示した。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の増加率は順に−1.03%、−1.32%及び−3.75%であった。これらの結果を図3のグラフに示した。
Ag、In、Cu及びGeの各地金を97.0Ag−1.0In−1.0Cu−1.0Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して比較例1の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のAFM画像(約3万倍)を図2Cに示した。この画像に示された銀合金のRaは0.985nm、P−Vは16.15nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出した。高温高湿雰囲気放置後の比較例1の銀合金被覆基板の波長と反射率の関係を図2のグラフ中に比較例1Bとして示した。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の増加率は順に−4.16%、−29.43%及び−17.72%であった。これらの結果を図3のグラフに示した。
Ag、In、Cu及びGeの各地金を95.0Ag−3.0In−1.0Cu−1.0Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して比較例2の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のAFM画像(約3万倍)を図2Dに示した。この画像に示された銀合金のRaは1.631nm、P−Vは30.97nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出した。高温高湿雰囲気放置後の比較例2の銀合金被覆基板の波長と反射率の関係を図2のグラフ中に比較例2Bとして示した。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の増加率は順に−6.71%、−24.73%及び−11.7%であった。これらの結果を図3のグラフに示した。
Ag、Pd、Cu及びGeの各地金を75Ag−10Pd−5.0Cu−10Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して実施例3の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のRaは1.339nm、P−Vは17.24nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出したころ、順に88.44%、85.37%及び75.38%であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値は順に−1.73%、−2.17%及び−1.85%であった。
Ag、Pd、Cu及びGeの各地金を99.7Ag−0.1Pd−0.1Cu−0.1Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して実施例4の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のRaは1.283nm、P−Vは18.76nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出したころ、順に92.65%、89.41%及び86.99%であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値は順に−3.88%、−5.92%及び−5.90%であった。
Ag、Pt、Cu及びGeの各地金を97.0Ag−1.0Pt−1.0Cu−1.0Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して実施例5の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のRaは1.371nm、P−Vは15.22nmであった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出したころ、順に91.14%、85.84%及び78.54%であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の増加率は順に−3.19%、−5.42%及び−3.23%であった。
PtをAuに置換したこと以外は、実施例5と同様の条件で、膜厚200nmの薄膜を成膜して実施例6の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のRaは1.229nm、P−Vは16.49nmであった。
次いで実施例1と同様にしてこの基板の銀合金被覆面の波長700nm、550nm及び400nmにおけるにおける反射率を算出したところ、順に92.44%、89.16%及び86.47%であった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出したころ、順に89.19%、84.04%及び83.16 %であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値は順に−3.25%、−5.12%及び−3.31%であった。
Ag、Pd及びGeの各地金を97.5Ag−1.0Pd−1.5Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して実施例7の銀合金被覆基板とした。この銀合金被覆基板を空気中、250℃で1時間アニーリングを行った後の基板表面の薄膜のAFM画像(約3万倍)を図5に示した。Raは5.62nm、P−Vは57.13nmであった。
次いで実施例1と同様にしてこの基板の銀合金被覆面の各波長における反射率(反射光/照射光)を算出した。実施例7の銀合金被覆基板の波長(nm)と反射率(%)の関係を図4のグラフ中に実施例7Aとして示した。例えば波長700nm、550nm及び400nmにおけるにおける反射率は、順に94.04%、91.55%及び80.26%であった。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、各波長における反射率を算出し、銀合金被覆基板の波長(nm)と反射率(%)の関係を図4のグラフ中に実施例7Bとして示した。例えば波長700nm、550nm及び400nmにおけるにおける反射率は、順に91.32%、89.53%及び79.89%であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値は順に−2.72%、−2.02%及び−2.37%であった。
Ag及びGeの各地金を98.5Ag−1.5Geとなるように秤量したこと以外は、実施例1と同様の条件で、スパッタリングターゲット材の製造及び石英ガラスへのスパッタリングを行い、膜厚200nmで成膜して比較例3の銀合金被覆基板とした。
次いで実施例1と同様にしてこの基板の銀合金被覆面の各波長における反射率を算出し、波長と反射率の関係を図4のグラフ中に比較例3Aとして示した。
次いで前記銀合金被覆基板を実施例1と同じ雰囲気中に放置し、その後、反射率を算出した。高温高湿雰囲気放置後の比較例3の銀合金被覆基板の波長と反射率の関係を図4のグラフ中に比較例3Bとして示した。例えば波長700nm、550nm及び400nmにおけるにおける反射率は、順に85.12%、82.96%及び77.11%であった。
波長700nm、550nm及び400nmにおける反射率の変化値は順に−9.34%、−8.73%及び−6.23%であった。
第2金属の種類のみが異なる実施例1と比較例1、及び実施例2と比較例2をそれぞれ比較すると、高温高湿雰囲気での処理前、つまり製造直後の銀合金間の反射率を比較してもさほど差異は見られず、低波長(400nm)側では77〜83%に、長波長側(800nm)では93〜96%に集まっていた(図2参照)。
高温高湿雰囲気下で処理すると、実施例1、2及び比較例1、2の銀合金の反射率はいずれも低下した。反射率の減少はいずれの波長でも実施例1及び2の方が比較例1及び2よりもそれぞれ小さく、特に波長550nm付近では反射率の減少が実施例1及び2では1〜5%であったのに対し、比較例1及び2では25〜30%近くにも達し(図3参照)、顕著な相違が見られ、Ag−Pd−Cu−Ge合金の方がAg−In−Cu−Ge合金より優れた耐湿性を有していることが分かった。
更にPdをPtと(実施例5)又はAuと(実施例6)置換した銀合金でも、反射率の減少率は実施例1及び2のPd含有銀合金とほぼ同じで比較例1及び2のIn含有銀合金より減少率が遥かに小さく、十分な耐湿性を有していることが分かった。
又図1で画像を示した実施例1、2及び比較例1、2の銀合金薄膜では、それぞれのRa及びP−Vを比較すると、実施例1のRaのみが比較例1のRaより小さく、他はいずれも実施例1及び2の方が小さく、微粒化が達成されていることが推測できる。更に実施例1及び2(Ag−Cu−Ge−Pd)の銀合金薄膜(図1A及び図1B)と実施例7(Ag−Pd−Ge)の銀合金薄膜(図5)を比較すると、実施例1及び2の銀合金薄膜の粒径が明らかに小さく、Cu添加により微粒化が達成されていることが分かる。
更に組成からCuを除去したAg−Pd−Ge合金もAg−Pd−Cu−Ge合金と同程度の耐湿性を有し(実施例7)、高温高湿処理後の変化値がPdを除去したAg−Ge合金より遥かに小さく、Pd添加により耐湿性が向上していることが確認され、前記Ag−Pd−Ge合金は銅の特性である緻密性を要求されない用途では有用である。
Claims (3)
- パラジウム、金及び白金から成る群から選択される1種以上の貴金属を0.10〜10重量%、銅を0〜5.0重量%、ゲルマニウムを0.10〜10重量%及び残部銀から成ることを特徴とする装飾用銀合金。
- パラジウム、金及び白金から成る群から選択される1種以上の貴金属を0.10〜10重量%、銅を0.10〜5.0重量%、ゲルマニウムを0.10〜10重量%及び残部銀から成ることを特徴とする装飾用銀合金。
- 装飾用基材表面に、請求項1又は2に記載の装飾用銀合金を被覆したことを特徴とする装飾品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004130117A JP4417166B2 (ja) | 2004-04-26 | 2004-04-26 | 装飾用銀合金及び装飾品 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005307328A true JP2005307328A (ja) | 2005-11-04 |
JP4417166B2 JP4417166B2 (ja) | 2010-02-17 |
Family
ID=35436421
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4417166B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2438198A (en) * | 2006-05-16 | 2007-11-21 | Andrew Hermiston Hooper | Silver alloys |
JP2012233237A (ja) * | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Ishifuku Metal Ind Co Ltd | 鋳造用金合金及びその製造方法 |
US8895419B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-11-25 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor light-emitting element and method for fabricating the same |
JP2015150284A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | 京セラ株式会社 | 装飾具用銀合金および装飾具 |
JP2016130329A (ja) * | 2015-01-10 | 2016-07-21 | 京セラ株式会社 | 金属合金、装飾用具、およびチェーン |
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-
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US8895419B2 (en) | 2011-07-06 | 2014-11-25 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor light-emitting element and method for fabricating the same |
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