JP2005183455A - 半導体モジュールの端子構造及びコントローラ出力端子 - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体素子の配線端子とコントローラ出力端子とを直接接続する場合においても、製造コストを抑えることが可能な半導体モジュールの端子構造を提供する。
【解決手段】 コントローラ出力端子の配線端子接続部１３を矢印Ｄ方向にたわませることにより熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力（配線端子２０にかかる矢印Ｂ方向の力）や配線接続部１１にケーブルを接続する際に配線接続部１１にかかる応力（配線接続部１１にかかる矢印Ｃ方向の力）を緩和させる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体素子の配線端子とコントローラ出力端子とが接続される半導体モジュールの端子構造に関し、特には、そのコントローラ出力端子の形状に関する。

図７は、従来の半導体モジュールの端子構造を示す図である。
図７に示す半導体モジュールの端子構造では、モータのインバータなどを構成する半導体素子７０がケース７１内に備えられ、半導体素子７０からワイヤボンディングされるワイヤ７２と配線端子７３の一方の端部とがはんだ７４により電気的に接続されている。

また、ワイヤ７２と接続される配線端子７３の一方の端部は、ケース７１内の床面に固定されている。そして、配線端子７３の他方の端部は、ケース７１内の天井面に固定されると共に、ケース７１の外部に突出されている。
また、ケース７１の外部に突出される配線端子７３の端部には、銅バーなどの部品がいくつか接続され、それらの部品の先にコントローラ出力端子（不図示）が接続される。

このように構成される半導体モジュールの端子構造では、例えば、半導体素子７０から出力される制御信号がワイヤ７２、配線端子７３、及びコントローラ出力端子などを介してモータなどの被制御に出力される。
ところで、配線端子７３には、アルファベットのＣ状の蛇行部分（図７に示す破線枠Ｘ内の部分であって、以下、Ｃベンドという）が設けられている。

このように、図７に示す半導体モジュールの端子構造では、配線端子７３にＣベンドが設けられているので、そのＣベンドがバネの機能を果たし、熱膨張による配線端子７３の伸縮に応じて配線端子７３にかかる応力を緩和させることができる。これにより、はんだ７４の使用量を減らすことができるので、その分抵抗成分を低減することができる。また、ケース７１と配線端子７３との接合部分におけるはんだ７４の破壊を防止することができる。（例えば、特許文献１参照）
特開平８−８３７４号 （第２〜３頁、第１図）

しかしながら、図７に示す半導体モジュールの端子構造において、ケース７１の外部に突出される配線端子７３の端部とコントローラ出力端子とを直接接続する場合で、且つ、コントローラ出力端子に大電流出力用の太いケーブルを接続するなど、コントローラ出力端子に大きな応力がかかる場合では、その大きな応力が直接配線端子７３にも伝わってしまう。そのため、ケース７１内の天井面への固定部分を大きくするなどして、ケース７１と配線端子７３との接続部を強化させることが必要となり、その分製造コストが増加するという問題と半導体モジュールの高さが高くなるという問題がある。

そこで、本発明では、半導体素子の配線端子とコントローラ出力端子とを直接接続する場合においても、製造コストを抑えることと、半導体モジュールの高さを低くすることが可能な半導体モジュールの端子構造を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために本発明では、以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の半導体モジュール構造は、筐体内に備えられる半導体素子の配線端子と前記筐体の外部に設けられる出力端子とが接続される半導体モジュールの端子構造であって、前記出力端子は、前記筐体の外部の配線と接続される配線接続部と、前記配線接続部と結合され、前記筐体に固定される筐体固定部と、前記配線接続部と結合され、前記筐体の外部に突出される前記配線端子の端部と直接接続される板状の配線端子接続部とを備え、前記配線端子接続部は、前記配線接続部との結合部を固定端としてたわむことを特徴とする。

このように、配線端子接続部と配線端子とを直接接続し、且つ、配線接続部と配線端子接続部との結合部を固定端として配線端子接続部をたわませているので、そのたわみにより出力端子に配線を接続する際に配線端子にかかる応力などを緩和させることができる。これにより、配線端子と出力端子とが直接接続される場合においても、配線端子にかかる応力に対応するために筐体と配線端子との接続部を強化させる必要がないので、その分製造コストを抑えることができる。

また、配線端子への応力を緩和させるための構成を配線端子に設ける必要がないので、配線端子の形状を単純にすることができる。
また、配線端子の形状を単純にすることができるので、配線端子における抵抗成分またはリアクタンス成分を低減させることができる。また、筐体と配線端子との接続部を強化させる必要が無いことと、配線端子の形状を単純にできることから、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

また、上記半導体モジュールの端子構造の配線端子接続部には、前記配線接続部との結合部に沿って切り欠きが設けられていてもよい。
これにより、切り欠きの長さに応じて配線端子接続部がたわむ際の固定端の位置を変えることができる。

また、本発明の範囲は、半導体素子を内部に備える筐体の外部に設けられ、前記半導体素子の配線端子と接続される出力端子であって、前記筐体の外部の配線と接続される配線接続部と、前記配線接続部と結合され、前記筐体に固定される筐体固定部と、前記配線接続部と結合され、前記筐体の外部に突出される前記配線端子の端部と直接接続される板状の配線端子接続部とを備え、前記配線端子接続部が前記配線接続部との結合部を固定端としてたわむ出力端子にまで及ぶ。

本発明によれば、配線端子と出力端子とが直接接続される場合においても、配線端子にかかる応力に対応するために筐体と配線端子との接続部を強化させる必要がないので、その分製造コストを抑えることと、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は、本発明の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。なお、図１（ａ）はコントローラ出力端子の斜視図を、図１（ｂ）はコントローラ出力端子を横から見た図を、図１（ｃ）はコントローラ出力端子を上から見た図を、図１（ｄ）は図１（ｃ）におけるＡ−Ａ断面図をそれぞれ示している。

図１（ａ）〜（ｄ）に示すコントローラ出力端子１０は、例えば、モータのインバータなどを構成する半導体素子の配線端子と直接接続される端子であって、アルミなどの導電性材料で構成されている。
また、上記コントローラ出力端子１０は、モータ側に配設される大電流出力用のケーブルなどが接続される円柱形の配線接続部１１と、配線接続部１１と結合され半導体素子を内部に備えるケースの外部上面に固定される板状の筐体固定部１２と、配線接続部１１と結合され半導体素子の配線端子に直接接続される板状の配線端子接続部１３とから構成されている。そして、配線端子接続部１３には、配線接続部１１の周囲に沿って切り欠き（孔）が設けられている。

すなわち、上記コントローラ出力端子１０は、筐体固定部１２と配線端子接続部１３とから形成されるカタカナの略コの字形の部材において、上側の配線端子接続部１３と下側の筐体固定部１２との結合部に、配線端子接続部１３を貫通するようにして設けられる配線接続部１１を有して構成されている。また、配線端子接続部１３には、配線端子接続部１３の先端側の配線接続部１１の周囲に沿って半周分の切り欠きが設けられている。

なお、コントローラ出力端子１０は、鋳型形成などにより配線接続部１１、筐体固定部１２、及び配線端子接続部１３を一体化して形成されてもよいし、配線接続部１１、筐体固定部１２、及び配線端子接続部１３を溶接などによりそれぞれが結合されて形成されてもよい。

また、配線接続部１１、筐体固定部１２、及び配線端子接続部１３のそれぞれの大きさは特に限定されない。
また、配線端子接続部１３に設けられる切り欠きの長さは限定されない。例えば、切り欠きの長さを図１に示す切り欠きの長さよりも長くする場合では、配線端子接続部１３がたわむ際の固定端の位置を配線端子接続部１３の後側（筐体固定部１２と配線端子接続部１３との結合部側）に変えることができるので、その分配線端子接続部１３のたわみ量（配線端子接続部１３が切り欠きの根元を固定端として上下方向にスイングするときの振れ幅）を増加させることができる。

次に、コントローラ出力端子１０が実装された際の半導体モジュールの端子構造について説明する。
図２（ａ）は、コントローラ出力端子１０の配線端子接続部１３に半導体素子の配線端子が接続されたものを示す図である。

図２（ａ）に示す半導体素子の配線端子２０は、配線端子接続部１３と同様に板状の部材で構成され、カタカナの略コの字形に形成されている。
そして、配線端子２０の端部と配線端子接続部１３の端部とがネジ２１により電気的に接続されている。なお、配線端子２０と配線端子接続部１３との接続方法は、はんだやカシメなどネジ止めに限定されない。

また、図２（ｂ）は、コントローラ出力端子１０が実装される際の半導体モジュールの端子構造を横から見た図である。
図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造では、モータのインバータなどを構成する半導体素子２２がケース２３内に備えられ、半導体素子２２からワイヤボンディングされるワイヤ２４と、配線端子２０の一方の端部がはんだ２５により接続された配線パターン付の絶縁板２７とが電気的に接続されている。

また、ワイヤ２４と接続される配線端子の一方の端部は、ケース２３内の床面に固定されている。そして、配線端子２０の他方の端部は、ケース２３内の天井面に固定されると共に、ケース２３の外部に突出させている。そして、上述したように、ケース２３の外部に突出される配線端子２０の端部と配線端子接続部１３の端部とがネジ２１により接続されている。

また、筐体固定部１２は、ネジ２６により配線端子接続部１３と共にケース１１の外部上面に固定されている。なお、筐体固定部１２とケース２３との接続方法は、はんだやカシメなどネジ止めに限定されない。
そして、コントローラ出力端子１０の配線接続部１１には、例えば、モータなどの被制御側に配設される大電流出力用のケーブル（不図示）が接続される。

そして、図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造では、半導体素子２２から出力された制御信号をワイヤ２４、配線端子２０、及びコントローラ出力端子１０などを介してモータなどの被制御側に出力する。
また、図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造では、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力（配線端子２０にかかる図２（ｂ）に示す矢印Ｂ方向の力）や配線接続部１１にケーブルを接続する際に配線接続部１１にかかる応力（配線接続部１１にかかる図２（ｂ）に示す矢印Ｃ方向の力）によって、配線端子接続部１３と配線接続部１１との結合部を固定端として配線端子接続部１３が図２（ｂ）に示す矢印Ｄ方向にたわむ。

すなわち、コントローラ出力端子１０の配線端子接続部１３は、配線端子２０や配線接続部１１にかかる応力によって配線端子接続部１３の切り欠きの根元を固定端として上下方向にスイングする。
これにより、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力は、配線端子２０がケース２３に固定されていないため、そのまま配線端子接続部１３に伝わる。そして、その配線端子接続部１３に伝わった力により配線端子接続部１３が切り欠きの根元を固定端として上下方向にスイングするので、熱膨張により配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

また、配線接続部１１にケーブルを接続する際に配線接続部１１にかかる応力においても、配線接続部１１にかかった応力により配線端子接続部１３が切り欠きの根元を固定端として上下方向にスイングするので、配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

このように、配線端子接続部１３と配線端子２０とをケース２３を介さず直接接続し、且つ、配線接続部１１と配線端子接続部１３との結合部を固定端として配線端子接続部１３をたわませるようにしているので、その配線端子接続部１３のたわみによりコントローラ出力端子１０にケーブルを接続する際にコントローラ出力端子１０を伝わって配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。これにより、配線端子２０とコントローラ出力端子１０とが直接接続される場合においても、配線端子２０にかかる応力に対応するためにケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないので、その分半導体モジュールの製造コストを抑えることができる。

また、配線端子２０にＣバンドなどの応力を緩和させる構成を設ける必要がないので、配線端子２０の形状を単純にすることができる。
また、配線端子２０の形状を単純にすることができるので、配線端子２０における抵抗成分またはリアクタンス成分を低減させることができる。

また、コントローラ出力端子１０と配線端子２０とを直接接続しているので、従来、コントローラ出力端子と配線端子との間に設けられていた銅バーなどの部品を削減することができ、その分製造コストを抑えることと、半導体モジュールをコンパクトにすることができる。

また、曲げ形状部分が少ない配線端子２０を使用することができ、半導体素子２２からコントローラ出力端子１０までの間の中継部品を少なくすることができるので、抵抗成分やリアクタンス成分を低減することができる。
＜その他の実施形態＞
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した範囲において、種々の構成を採用可能である。例えば、以下のような構成変更も可能である。

（１）図３は、本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。なお、図３（ａ）はコントローラ出力端子の斜視図を、図３（ｂ）はコントローラ出力端子を横から見た図を、図３（ｃ）はコントローラ出力端子を上から見た図を、図３（ｄ）は図３（ｃ）におけるＦ−Ｆ断面図をそれぞれ示している。

図３（ａ）〜（ｄ）に示すコントローラ出力端子３０は、例えば、モータのインバータなどを構成する半導体素子の配線端子と直接接続される端子であって、モータ側に配設されるケーブルなどが接続される円柱形の配線接続部３１と、配線接続部３１と結合され半導体素子を内部に備えるケースの外部上面に固定される板状の筐体固定部３２と、配線接続部３１と結合され半導体素子の配線端子に接続される板状の配線端子接続部３３とから構成されている。そして、配線端子接続部３３には、配線端子接続部３３の後側（筐体固定部３２と配線端子接続部３３との結合部側）の配線接続部３１の周囲に沿って半周分の切り欠き（孔）が設けられている。そのため、配線端子接続部３３の先端側の配線接続部３１の周囲では、配線接続部３１と配線端子接続部３３とが結合されている。

すなわち、上記コントローラ出力端子３０は、筐体固定部３２と配線端子接続部３３とから形成されるカタカナの略コの字形の部材において、上側の配線端子接続部３３と下側の筐体固定部３２との結合部付近に、配線端子接続部３３を貫通するようにして設けられる配線接続部３１を有して構成されている。また、配線端子接続部３３には、配線端子接続部３３の後側の配線接続部３１の周囲に沿って半周分の切り欠きが設けられている。

このように、コントローラ出力端子３０では、配線端子接続部３３の先端側の配線接続部３１の周囲において配線接続部３１と配線端子接続部３３とが結合されているので、コントローラ出力端子１０に比べて、コントローラ出力端子に流れる電流の経路の長さを短くすることができる。

また、コントローラ出力端子３０を図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造に適用しても、すなわち、筐体固定部３２とケース２３とを固定し、且つ、配線端子接続部３３と配線端子２０とをケース２３を介さず直接接続しても、配線接続部３１と配線端子接続部３３との結合部を固定端として配線端子接続部３３をたわませることができるので、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力、または配線接続部３１にケーブルを接続する際に配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

これにより、配線端子２０とコントローラ出力端子３０とが直接接続される場合においても、配線端子２０にかかる応力に対応するためにケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないので、その分半導体モジュールの端子構造の製造コストを抑えることができる。また、ケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないことと、配線端子２０の形状を単純にできることから、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

（２）図４は、本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。なお、図４（ａ）はコントローラ出力端子の斜視図を、図４（ｂ）はコントローラ出力端子を横から見た図を、図４（ｃ）はコントローラ出力端子を上から見た図を、図４（ｄ）は図４（ｃ）におけるＧ−Ｇ断面図をそれぞれ示している。

図４（ａ）〜（ｄ）に示すコントローラ出力端子４０は、例えば、モータのインバータなどを構成する半導体素子の配線端子と直接接続される端子であって、モータ側に配設されるケーブルなどが接続される円柱形の配線接続部４１と、配線接続部４１と結合され半導体素子を内部に備えるケースの外部上面に固定される板状の筐体固定部４２と、配線接続部４１と結合され半導体素子の配線端子に直接接続される板状の配線端子接続部４３とから構成されている。そして、配線端子接続部４３には、配線端子接続部４３の先端側の配線接続部４１の周囲に沿って左右対称の２つの切り欠き（孔）が設けられている。そのため、配線端子接続部４３の先端側の配線接続部４１の周囲では、配線接続部４１と配線端子接続部４３とが結合されている。

すなわち、上記コントローラ出力端子４０は、筐体固定部４２と配線端子接続部４３とから形成されるカタカナの略コの字形の部材において、上側の配線端子接続部４３と下側の筐体固定部４２との結合部に、配線端子接続部４３を貫通するようにして設けられる配線接続部４１を有して構成されている。また、配線端子接続部４３には、配線端子接続部４３の先端側の配線接続部４１の周囲に沿って２つの左右対称の切り欠きが設けられている。

このように、コントローラ出力端子４０では、配線端子接続部４３の先端側の配線接続部４１の周囲において配線接続部４１と配線端子接続部４３とが結合されているので、コントローラ出力端子１０に比べて、コントローラ出力端子に流れる電流の経路の長さを短くすることができる。

また、コントローラ出力端子４０を図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造に適用しても、すなわち、筐体固定部４２とケース２３とを固定し、且つ、配線端子接続部４３と配線端子２０とをケース２３を介さず直接接続しても、配線接続部４１と配線端子接続部４３との結合部を固定端として配線端子接続部４３をたわませることができるので、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力、または配線接続部４１にケーブルを接続する際に配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

これにより、配線端子２０とコントローラ出力端子４０とが直接接続される場合においても、配線端子２０にかかる応力に対応するためにケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないので、その分半導体モジュールの端子構造の製造コストを抑えることができる。また、ケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないことと、配線端子２０の形状を単純にできることから、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

（３）図５は、本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。なお、図５（ａ）はコントローラ出力端子の斜視図を、図５（ｂ）はコントローラ出力端子を横から見た図を、図５（ｃ）はコントローラ出力端子を上から見た図を、図５（ｄ）は図５（ｃ）におけるＨ−Ｈ断面図をそれぞれ示している。

図５（ａ）〜（ｄ）に示すコントローラ出力端子５０は、例えば、モータのインバータなどを構成する半導体素子の配線端子と直接接続される端子であって、モータ側に配設されるケーブルなどが接続される円柱形の配線接続部５１と、配線接続部５１と結合され半導体素子を内部に備えるケースの外部上面に固定される板状の筐体固定部５２と、配線接続部５１と結合され半導体素子の配線端子に直接接続される板状の配線端子接続部５３とから構成されている。そして、配線端子接続部５３には、配線端子接続部５３の先端側の配線接続部５１の周囲に沿って２つの左右対称の切り欠き（孔）が設けられると共に、配線端子接続部５３の後側の配線接続部５１の周囲に沿って切り欠き（孔）が１つ設けられている。そのため、配線端子接続部５３の先端側の配線接続部５１の周囲では、配線接続部５１と配線端子接続部５３とが結合されている。

すなわち、上記コントローラ出力端子５０は、筐体固定部５２と配線端子接続部５３とから形成されるカタカナの略コの字形の部材において、上側の配線端子接続部５３と下側の筐体固定部５２との結合部付近に、配線端子接続部５３を貫通するようにして設けられる配線接続部５１を有して構成されている。また、配線端子接続部５３には、配線端子接続部５３の先端側の配線接続部５１の周囲に沿って２つの左右対称の切り欠きが設けられると共に、配線端子接続部５３の後側の配線接続部５１の周囲に沿って切り欠きが１つ設けられている。

このように、コントローラ出力端子５０では、配線端子接続部５３の先端側の配線接続部５１の周囲において配線接続部５１と配線端子接続部５３とが結合されているので、コントローラ出力端子１０に比べて、コントローラ出力端子に流れる電流の経路の長さを短くすることができる。

また、コントローラ出力端子５０を図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造に適用しても、すなわち、筐体固定部５２とケース２３とを固定し、且つ、配線端子接続部５３と配線端子２０とをケース２３を介さず直接接続しても、配線接続部５１と配線端子接続部５３との結合部を固定端として配線端子接続部５３をたわませることができるので、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力、または配線接続部５１にケーブルを接続する際に配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

これにより、配線端子２０とコントローラ出力端子５０とが直接接続される場合においても、配線端子２０にかかる応力に対応するためにケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないので、その分半導体モジュールの端子構造の製造コストを抑えることができる。また、ケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないことと、配線端子２０の形状を単純にできることから、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

（４）図６は、本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。なお、図６（ａ）はコントローラ出力端子の斜視図を、図６（ｂ）はコントローラ出力端子を横から見た図を、図６（ｃ）はコントローラ出力端子を上から見た図を、図６（ｄ）は図６（ｃ）におけるＩ−Ｉ断面図をそれぞれ示している。

図６（ａ）〜（ｄ）に示すコントローラ出力端子６０は、例えば、モータのインバータなどを構成する半導体素子の配線端子と直接接続される端子であって、モータ側に配設されるケーブルなどが接続される円柱形の配線接続部６１と、配線接続部６１と結合され半導体素子を内部に備えるケースの外部上面に固定される板状の筐体固定部６２と、配線接続部６１と結合され半導体素子の配線端子に直接接続される板状の配線端子接続部６３とから構成されている。そして、配線端子接続部６３には、配線端子接続部６３の先端側及び後側以外の配線接続部６１の周囲に沿って２つの左右対称の切り欠きが設けられる。そのため、配線端子接続部６３の先端側の配線接続部６１の周囲では、配線接続部６１と配線端子接続部６３とが結合されている。

すなわち、上記コントローラ出力端子６０は、筐体固定部６２と配線端子接続部６３とから形成されるカタカナの略コの字形の部材において、上側の配線端子接続部６３と下側の筐体固定部６２との結合部付近に、配線端子接続部６３を貫通するようにして設けられる配線接続部６１を有して構成されている。また、配線端子接続部６３には、配線端子接続部６３の先端側及び後側以外の配線接続部６１の周囲に沿って２つの左右対称の切り欠きが設けられる。

このように、コントローラ出力端子６０では、配線端子接続部６３の先端側の配線接続部６１の周囲において配線接続部６１と配線端子接続部６３とが結合されているので、コントローラ出力端子１０に比べて、コントローラ出力端子に流れる電流の経路の長さを短くすることができる。

そして、コントローラ出力端子６０を図２（ｂ）に示す半導体モジュールの端子構造に適用しても、すなわち、筐体固定部６２とケース２３とを固定し、且つ、配線端子接続部６３と配線端子２０とをケース２３を介さず直接接続しても、配線接続部６１と配線端子接続部６３との結合部を固定端として配線端子接続部６３をたわませることができるので、熱膨張による配線端子２０の伸縮に応じて配線端子２０にかかる応力、または配線接続部６１にケーブルを接続する際に配線端子２０にかかる応力を緩和させることができる。

これにより、配線端子２０とコントローラ出力端子６０とが直接接続される場合においても、配線端子２０にかかる応力に対応するためにケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないので、その分半導体モジュールの端子構造の製造コストを抑えることができる。また、ケース２３と配線端子２０との接続部を強化させる必要がないことと、配線端子２０の形状を単純にできることから、半導体モジュールの高さを低くすることができる。

本発明の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。 本発明の実施形態のコントローラ出力端子構造を示す図である。 本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。 本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。 本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。 本発明の他の実施形態のコントローラ出力端子を示す図である。 従来のコントローラ出力端子構造を示す図である。

符号の説明

１０ コントローラ出力端子
１１ 配線接続部
１２ 筐体固定部
１３ 配線端子接続部
２０ 配線端子
２１ ネジ
２２ 半導体素子
２３ ケース
２４ ワイヤ
２５ はんだ
２６ ネジ
２７ 絶縁板
３０ コントローラ出力端子
３１ 配線接続部
３２ 筐体固定部
３３ 配線端子接続部
４０ コントローラ出力端子
４１ 配線接続部
４２ 筐体固定部
４３ 配線端子接続部
５０ コントローラ出力端子
５１ 配線接続部
５２ 筐体固定部
５３ 配線端子接続部
６０ コントローラ出力端子
６１ 配線接続部
６２ 筐体固定部
６３ 配線端子接続部

Claims (3)

1. 筐体内に備えられる半導体素子の配線端子と前記筐体の外部に設けられる出力端子とが接続される半導体モジュールの端子構造であって、
   前記出力端子は、
   前記筐体の外部の配線と接続される配線接続部と、
   前記配線接続部と結合され、前記筐体に固定される筐体固定部と、
   前記配線接続部と結合され、前記筐体の外部に突出される前記配線端子の端部と直接接続される板状の配線端子接続部と、
   を備え、
   前記配線端子接続部は、前記配線接続部との結合部を固定端としてたわむことを特徴とする半導体モジュールの端子構造。
2. 請求項１に記載の半導体モジュールの端子構造であって、
   前記配線端子接続部は、前記配線接続部との結合部に沿って切り欠きが設けられていることを特徴とする半導体モジュールの端子構造。
3. 半導体素子を内部に備える筐体の外部に設けられ、前記半導体素子の配線端子と接続される出力端子であって、
   前記筐体の外部の配線と接続される配線接続部と、
   前記配線接続部と結合され、前記筐体に固定される筐体固定部と、
   前記配線接続部と結合され、前記筐体の外部に突出される前記配線端子の端部と直接接続される板状の配線端子接続部と、
   を備え、
   前記配線端子接続部は、前記配線接続部との結合部を固定端としてたわむことを特徴とする出力端子。
   
   
   

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