JP2005142076A - スペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、スペーサを破壊することなく成形型を離型できるスペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】離型装置は、グリッド２４の両面に上型３６ａおよび下型３６ｂを密着させた状態でスペーサを転写した組立体を載置する載置台７１、および複数の吸着部材７２を有する。下型３６ｂを離型する場合、全ての吸着部材７２の吸盤７２ａを下型の背面３６１に接触させた状態で複数の吸着部材７２内部に順々に負圧を生じさせ、下型３６ｂを弾性変形させつつグリッド２４から徐々に離型させる。
【選択図】 図９

Description

この発明は、平面表示装置等の画像表示装置に組み込まれるスペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置に関する。

近年、陰極線管に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として用いられるフィールド・エミッション・ディスプレイの一種として、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された前面基板および背面基板を備え、これらの基板は矩形枠状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。前面基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起発光させるための電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。

上記のようなＳＥＤにおいて、前面基板および背面基板間の空間、すなわち真空外囲器内は、高い真空度に維持されることが重要となる。真空度が低い場合、電子放出素子の寿命、ひいては、装置の寿命が低下してしまう。また、前面基板と背面基板間は真空であるため、前面基板、背面基板に対し大気圧が作用する。そこで、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し基板間の隙間を維持するため、両基板間には、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置される。

スペーサを前面基板および背面基板の全面に渡って配置するためには、前面基板の蛍光体、背面基板の電子放出素子に接触しないように、極めて薄い板状、あるいは極めて細い柱状のスペーサが必要となる。また、これらのスペーサは、電子放出素子の極めて近くに設置せざるを得ないため、スペーサとして絶縁体材料を使用しなければならない。同時に、前面基板および背面基板の薄板化を検討した場合、一層多くのスペーサが必要となり、更に製造が困難となる。

前面基板の蛍光体間、および背面基板の電子放出素子間に対するスペーサの位置合わせについては、蛍光体間あるいは電子放出素子間を狙って直接スペーサを取り付ける方法、あるいは、電子の通過する孔が予め形成された金属板の両面に多数のスペーサを高い位置精度で形成し、この金属板上に形成されたスペーサを前面基板または背面基板に位置合わせする方法が考えられる。

後者の場合、それぞれスペーサ形状に対応する多数の孔が形成された２枚の成形型を金属板の表裏面に密着させ、これら金属板と２枚の成形型とによってスペーサ形成用の貫通孔を規定する。この状態で、各貫通孔にペースト状のスペーサ形成材料を充填する。続いて、充填されたスペーサ形成材料を金型内部で光硬化あるいは熱硬化させた後、金属板から２枚の成形型を取り外し、更に、スペーサ形成材料をガラス化する。これにより、金属板上に一体的に形成された柱状のスペーサを得ることが考えられる（例えば、特許文献１および２）。

しかし、上述したようにスペーサ形成材料を硬化させた後、金属板から２枚の成形型を取り外す際、金属板に転写されて硬化された複数のスペーサを壊すことのないように、成形型と金属板を互いに平行な状態を維持したまま一気に引き剥がすため、両者の間に大きな離型抵抗が生じる。このように、金属板と成形型との間の離型抵抗が大きいと、金属板に転写されたスペーサが破壊され或いは変形し、スペーサの転写不良が生じ易くなる。スペーサの転写不良が生じると、スペーサ構体の強度が低下して十分に満足のいく性能を発揮できなくなる問題が生じる。
特開２００１−２７２９２６号公報 特開２００１−２７２９２７号公報

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、スペーサを破壊することなく成形型を離型できるスペーサ構体の製造方法、およびスペーサ構体の製造装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明のスペーサ構体の製造方法は、板状部材の表面から複数の柱状のスペーサを突設したスペーサ構体を製造する方法であって、上記板状部材の表面に面接する当接面、およびこの当接面に開口するように上記複数のスペーサに対応して設けられた複数のスペーサ形成穴を有し、弾性変形可能な材料により形成された成形型を用意する工程と、スペーサ形成材料を上記成形型の上記複数のスペーサ形成穴に充填する充填工程と、上記スペーサ形成材料を充填した成形型を、その当接面が上記板状部材の表面に面接するように密着させた状態で、スペーサ形成材料を硬化させて、板状部材の表面にスペーサを転写する硬化工程と、上記成形型を弾性変形させつつ上記板状部材の表面と成形型の当接面を徐々に引き離し、成形型の複数のスペーサ形成穴と対応する各スペーサとを順々に離型する離型工程と、を備えている。

また、本発明のスペーサ構体の製造装置は、板状部材の表面から複数の柱状のスペーサを突設したスペーサ構体を製造する装置であって、上記板状部材の表面に面接する当接面およびこの当接面に開口した複数のスペーサ形成穴を有し弾性変形可能な材料により形成された成形型の上記複数のスペーサ形成穴にスペーサ形成材料を充填し、板状部材の表面と成形型の当接面を位置合わせした状態で密着させ、複数のスペーサ形成穴に充填されたスペーサ形成材料を硬化させて板状部材に転写した組立体を、所定位置に位置決めして配置する配置部と、上記位置決め配置された組立体の上記成形型を弾性変形させつつ上記板状部材の表面と成形型の当接面を徐々に引き離し、成形型の上記複数のスペーサ形成穴と対応する各スペーサとを順々に離型する離型機構と、を備えている。

上記発明によると、スペーサを板状部材に転写した後、成形型を弾性変形させつつ板状部材から徐々に引き剥がすようにしたため、従来のように成形型を板状部材から一気に離間させる場合と比較して、板状部材と成形型との間の離型抵抗を小さくでき、板状部材に転写されたスペーサを破壊することなく成形型を離型できる。

この発明によると、板状部材にスペーサを突設したスペーサ構体を製造する際、スペーサを破壊することなく成形型を離型できる。

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。始めに、本発明の実施の形態に係るスペーサ構体の製造方法、および製造装置により製造されるスペーサ構体を備えた画像表示装置の一例として、ＳＥＤについて説明する。

図１ないし図３に示すように、ＳＥＤは、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板１０および背面基板１２を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて対向配置されている。そして、前面基板１０および背面基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同志が接合され、内部が真空の扁平な真空外囲器１５を構成している。

前面基板１０の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック１７が形成されている。

背面基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起発光させるための電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１８が設けられている。これらの電子放出素子１８は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の内面上には、電子放出素子１８に電位を供給する多数本の配線２１がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１５の外部に引き出されている。

接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、前面基板１０の周縁部および背面基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同志を接合している。

図２ないし図４に示すように、ＳＥＤは、前面基板１０および背面基板１２の間に配設されたスペーサ構体２２を備えている。本実施の形態において、スペーサ構体２２は、矩形状の金属板からなるグリッド２４（板状部材）と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ３０ａ、３０ｂと、で構成されている。

詳細に述べると、グリッド２４は前面基板１０の内面と対向した第１表面２４ａおよび背面基板１２の内面と対向した第２表面２４ｂを有し、これらの基板と平行に配置されている。そして、グリッド２４には、エッチング等により多数の電子ビーム通過孔２６が形成されている。電子ビーム通過孔２６は、それぞれ電子放出素子１８と対向して配列され、電子放出素子から放出された電子ビームを透過する。

グリッド２４は、例えば鉄−ニッケル系の金属板により厚さ０．１〜０．２５ｍｍに形成されているとともに、その表面には、金属板を構成する元素からなる酸化膜、例えば、Ｆｅ３Ｏ４、ＮｉＦｅ２Ｏ４からなる酸化膜が形成されている。

グリッド２４の第１表面２４ａ上には、第１スペーサ３０ａが一体的に立設され、隣接する電子ビーム通過孔２６間に位置している。第１スペーサ３０ａの延出端は、メタルバック１７、および蛍光体スクリーン１６の遮光層１１を介して前面基板１０の内面に当接している。また、グリッド２４の第２表面２４ｂ上には第２スペーサ３０ｂが一体的に立設され、隣接する電子ビーム通過孔２６間に位置している。第２スペーサ３０ｂの延出端は、背面基板１２の内面に当接している。ここで、各第２スペーサ３０ｂの延出端は、背面基板１２の内面上に設けられた配線２１上に位置している。

第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、それぞれ所定の間隔をおいて配列され、グリッド２４の第１および第２表面２４ａ、２４ｂの全域に渡って設けられている。また、各第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、グリッド２４を間に挟んで互いに整列して位置し、グリッド２４と一体に形成されている。

第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂの各々は、グリッド２４側から延出端に向かって径が小さくなったテーパ状に形成されている。例えば、各第１スペーサ３０ａはグリッド２４側に位置した基端の径が約０．４ｍｍ、延出端の径が約０．３ｍｍ、高さが約０．６ｍｍに形成されている。また、各第２スペーサ３０ｂはグリッド２４側に位置した基端の径が約０．４ｍｍ、延出端の径が約０．２５ｍｍ、高さが約０．８ｍｍに形成されている。

上記のように構成されたスペーサ構体２２は前面基板１０および背面基板１２間に配設されている。そして、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂは、前面基板１０および背面基板１２の内面に当接することにより、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。

ＳＥＤは、グリッド２４および前面基板１０のメタルバック１７に電圧を印加する図示しない電圧供給部を備え、例えば、グリッド２４に１２ｋＶ、メタルバック１７に１０ｋＶの電圧が印加される。

そして、上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、配線２１を介して電子放出素子１８を駆動し、任意の電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７にアノード電圧を印加する。電子放出素子１８から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、グリッド２４の電子ビーム通過孔２６を通った後、蛍光体スクリーン１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層が励起されて発光し、画像を表示する。

次に、上記のように構成されたＳＥＤの製造方法について説明する。始めに、スペーサ構体２２を製造する方法について説明する。

図５（ａ）に示すように、まず、所定寸法のグリッド２４、およびこのグリッドとほぼ同一の寸法を有した矩形板状の上型３６ａ（成形型）および下型３６ｂ（成形型）を用意する。この場合、Ｆｅ−５０％Ｎｉからなる板厚０．１２ｍｍの金属板を脱脂・洗浄・乾燥した後、エッチングにより電子ビーム通過孔２６を形成しグリッド２４とする。そして、グリッド２４全体を酸化処理した後、電子ビーム通過孔２６の内面を含めグリッド表面に絶縁膜を形成する。

上型３６ａおよび下型３６ｂは、紫外線を透過する材料であるとともに弾性変形可能な材料、例えば、シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート、テフロン、ナイロンなどの材料により形成する。上型３６ａは、第１スペーサ３０ａを成形するための多数の有底のスペーサ形成穴４０ａを有している。スペーサ形成穴４０ａはそれぞれ上型３６ａの一方の表面（当接面）に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。同様に、下型３６ｂは、第２スペーサ３０ｂを成形するための多数の有底のスペーサ形成穴４０ｂを有している。スペーサ形成穴４０ｂはそれぞれ下型３６ｂの一方の表面（当接面）に開口しているとともに、所定の間隔を置いて配列されている。

続いて、図５（ｂ）に示すように、上型３６ａのスペーサ形成穴４０ａおよび下型３６ｂのスペーサ形成穴４０ｂにそれぞれスペーサ形成材料４６を充填する。スペーサ形成材料４６として、本実施の形態では、紫外光をある一定量照射することにより硬化する成分、およびある一定の熱を与えることにより硬化する成分を含むとともにガラスフィラーを含有したガラスペーストを用いた。

次に、スペーサ形成材料４６の充填されたスペーサ形成穴４０ａが電子ビーム通過孔２６間に位置するように上型３６ａをグリッド２４に対して位置決めし、上型３６ａの当接面とグリッド２４の第１表面２４ａを密着させる。同様に、下型３６ｂを、各スペーサ形成穴４０ｂが電子ビーム通過孔２６間に位置するように位置決めし、グリッド２４の第２表面２４ｂに密着させる。これにより、グリッド２４、上型３６ａおよび下型３６ｂからなる組立体４２を構成する。組立体４２において、上型３６ａのスペーサ形成穴４０ａと下型３６ｂのスペーサ形成穴４０ｂとは、グリッド２４を挟んで対向して配列されている。

その後、図６に示すように、組立体４２を偏平な真空容器５０内に配置し、大気圧を利用して上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４に密着させる。ここで真空容器５０について詳細に説明する。

真空容器５０は、それぞれ矩形板状に形成された第１主壁５２および第２主壁５４を有し、これらの第１および第２主壁は隙間をおいて対向配置されている。第１および第２主壁５２、５４の周縁部間には矩形枠状の側壁５５が設けられている。側壁５５は第１主壁５２の内面周縁部に気密に固定され、第１主壁に対してほぼ垂直に立設されている。側壁５５の自由端、ここでは、上端は、Ｏリング５６を介して第２主壁５４の内面周縁部に気密に当接している。このように構成された真空容器５０内部は、第２主壁５４の周縁部に設けられた排気バルブ５７を介して、真空ポンプ５８に接続されている。

第１および第２主壁５２、５４は、グリッド２４よりも大きな平面寸法に形成されている。また、第１および第２主壁５２、５４は、弾性変形可能であるとともに紫外線を透過可能な材料、例えば、シリコン、透明ポリエチレンテレフタレート、ガラス等によって形成されている。後述するように、組立体４２全体が均一に加圧されるように、第１および第２主壁５２、５４の内面には、ほぼ全面に渡って凹凸部が形成されている。

上記のように構成された真空容器５０を用いて上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４に密着させる場合、まず、第２主壁５４を取り外した状態で、第１主壁５２の内面上に圧力拡散板６０ａを敷設する。この圧力拡散板６０ａ上に組立体４２を載置し、例えば、上型３６ａを第１主壁５２と対向させる。

次に、組立体４２の上に圧力拡散板６０ｂを配置し、更に、第２主壁５４を重ねて配置し、組立体４２の下型３６ｂと対向させるとともに周縁部をＯリング５６に重ね合わせる。なお、圧力拡散板６０ａ、６０ｂは紫外線透過材料により形成されている。

この状態で、真空ポンプ５８を作動させ、真空容器５０内を所定の真空度となるまで排気した後、排気バルブ５７を閉じて真空容器内を真空に維持する。真空容器５０内が真空になると、真空容器の第１および第２主壁５２、５４に対して外側から大気圧が作用する。そのため、第１および第２主壁５２、５４は、内部に配置された組立体４２を両面側から押圧し、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４に密着させる。

この際、前述した通り、真空容器５０の第１および第２主壁５２、５４は弾性変形可能な材料で形成されているため、組立体４２に沿って弾性変形し上型３６ａおよび下型３６ｂに密着する。また、第１および第２主壁５２、５４の内面は凹凸に形成されている。そのため、大気圧はそれぞれ圧力拡散板６０ａ、６０ｂを介して上型３６ａおよび下型３６ｂの全面に均一に作用する。従って、グリッド２４、上型３６ａおよび下型３６ｂは、極めて良好な密着状態に維持される。

そして、上記のように大気圧を利用してグリッド２４、上型３６ａおよび下型３６ｂを密着させた状態で、真空容器５０の外側に配置された紫外線ランプ６２ａ、６２ｂから第１および第２主壁５２、５４に向けて紫外線（ＵＶ）を照射する。ここで、真空容器５０の第１および第２主壁５２、５４、圧力拡散板６０ａ、６０ｂ、および上型３６ａおよび下型３６ｂは、それぞれ紫外線を透過可能な材料で形成されている。そのため、紫外線ランプ６２ａ、６２ｂから照射された紫外線は、真空容器５０の第１および第２主壁５２、５４、圧力拡散板６０ａ、６０ｂ、上型３６ａおよび下型３６ｂを透過し、上型３６ａおよび下型３６ｂのスペーサ形成穴４０ａ、４０ｂに充填されたスペーサ形成材料４６に照射される。これにより、組立体４２の極めて良好な密着を維持した状態で、スペーサ形成材料４６を紫外線硬化させることができる。

続いて、真空容器５０の真空を解除し、組立体４２を真空容器から取り出す。この際、第２主壁５４はＯリングに接触しているのみであることから、真空を解除することにより真空容器５０を容易に開放することができる。その後、図７に示すように、硬化してグリッド２４に転写されたスペーサ形成材料４６をグリッド２４側に残すように、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４から離型する。

さらに、スペーサ形成材料４６が設けられたグリッド２４を図示しない加熱炉内で熱処理し、スペーサ形成材料内からバインダを飛ばした後、約５００〜５５０℃で３０分〜１時間、スペーサ形成材料を本焼成する。これにより、グリッド２４上に第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂが作り込まれたスペーサ構体２２が得られる。

一方、ＳＥＤの製造においては、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた前面基板１０と、電子放出素子１８および配線２１が設けられているとともに側壁１４が接合された背面基板１２と、を用意しておく。

続いて、上記のようにして得られたスペーサ構体２２を背面基板１２上に位置決め配置する。この状態で、前面基板１０、背面基板１２、およびスペーサ構体２２を図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁１４を介して前面基板を背面基板に接合する。これにより、スペーサ構体２２を備えたＳＥＤが製造される。

ところで、上述した実施の形態のように、第１および第２スペーサ３０ａ、３０ｂをグリッド２４の両面に形成するため、複数の有底のスペーサ形成穴４０ａ、４０ｂを有する上型３６ａおよび下型３６ｂを用いた場合、スペーサ形成穴４０ａ、４０ｂ内に充填したスペーサ形成材料を紫外光により硬化させた後、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４両面から離型する際、スペーサ形成穴４０ａ、４０ｂ内に負圧を生じる。つまり、スペーサ形成穴４０ａ、４０ｂが有底の穴であるため、硬化したスペーサ３０ａ、３０ｂを引き抜く際に、穴とスペーサとの間に吸盤のような真空吸着力が発生し、大きな離型抵抗が生じる。この離型抵抗は、従来のように上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４両面から一気に引き離す場合、特に大きくなる。このため、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４から離型する際、スペーサ形成穴４０ａ、４０ｂ内で硬化させたスペーサ３０ａ、３０ｂに応力が作用し、スペーサ３０ａ、３０ｂが根元から破断したり変形したりする場合があった。

本実施の形態では、上述したスペーサ３０ａ、３０ｂの破断や変形の問題を解決するため、スペーサ形成材料４６を硬化させた状態の組立体４２を、真空容器５０から取り出した後、図８に示すような離型装置７０にセットし、上型３６ａおよび下型３６ｂをグリッド２４から徐々に離型するようにした。以下、この離型装置７０を用いた上型３６ａおよび下型３６ｂの離型動作について説明する。尚、ここでは、下型３６ｂをグリッド２４の第２表面２４ｂから離型する場合について代表して説明するが、上型３６ａをグリッド２４の第１表面２４ａから離型する場合も同様である。

離型装置７０は、組立体４２を載置する略水平な上面７１ａを有する載置台７１（配置部）を有する。組立体４２は、載置台７１の上面７１ａ上に位置決めされて配置される。ここでは、下型３６ｂをグリッド２４から離型する場合について説明するため、上型３６ａの当接面から離間した背面が上面７１ａに面接するように組立体４２が載置台７１上に位置決めされて載置される。

載置台７１の上方には、組立体４２の下型３６ｂをグリッド２４から離型させるための離型機構８０が配設されている。離型機構８０は、載置台７１の上方に離間した位置でそれぞれ載置台７１の上面７１ａと平行に延びた吸着板８１および支持板８２を一体にした支持部材８３を有する。支持板８２および吸着板８１は、例えばボールネジ等を用いた周知の昇降機構８５（離接機構）に接続され、それぞれ水平状態を維持したまま載置台７１の上面７１ａに対して離接可能となっている。

支持板８２は、複数の吸着部材７２、および複数のストリッパ７４（押さえ機構）を支持および固定している。本実施の形態では、吸着部材７２とストリッパ７４を１対１で同じ数ずつ支持板８２に取り付けた。また、吸着板８１は、吸着部材７２およびストリッパ７４を下型３６ｂに作用させるため、それぞれ対応する位置に複数の貫通孔を有する。さらに、下型３６ｂ（および上型３６ａ）には、複数のストリッパ８３を挿通させるための複数の貫通孔（図９参照）が形成されている。

図９に拡大して示すように、吸着部材７２は、載置台７１の上面７１ａ上に載置された組立体４２の下型３６ｂの当接面から離間した背面に吸着する吸盤７２ａ、およびこの吸盤７２ａに気密な状態で連通した蛇腹状の伸縮部分７２ｂを有する。伸縮部分７２ｂの吸盤７２ａから離間した側の端部は、後述するバルブ装置１０３を介して後述する負圧発生部１０２に接続されている。このバルブ装置１０３は、全ての吸着部材７２に独立して負圧を生じさせるとともに各吸着部材７２に作用する負圧の大きさを独立して調整可能となっている。尚、全ての吸着部材７２は、内部に負圧が生じていない状態（図８に示す状態）で、吸盤７２ａが水平に延びた同一平面に面一に揃うように支持板８２によって支持固定されている。

ストリッパ７４は、複数の吸着部材７２を動作させて下型３６ｂをグリッド２４から離型する際に、グリッド２４の第２表面２４ｂを押さえてその場にとどまらせるように機能する。また、各ストリッパ７４の近傍には、下型３６ｂの背面３６１と吸着板８１の下面８１ａとの間のギャップＧを検出するための複数のギャップセンサ７６がそれぞれ設けられている。ギャップセンサ７６は、吸着板８１の下面から突没可能に設けられたロッドを有し、ロッドが吸着板８１に完全に埋没したことをもって下型３６ｂの背面が吸着板８１に密着したことを検出する。ロッドは、常時、バネ等の付勢部材によって突出した状態に付勢されている。また、ギャップセンサ７６は、ロッドの埋没度合いに基づいてその位置におけるギャップＧを検出する。

図１０には、上記構造の離型装置７０の動作を制御する制御系のブロック図を示してある。離型装置７０の動作を制御する制御部１００には、上述した複数のギャップセンサ７６、支持部材７３を昇降移動させるための昇降機構８５、複数のストリッパ７４を動作させる駆動部１０１、複数の吸着部材７２の内部に負圧を生じさせる負圧発生部１０２、およびバルブ装置１０３が接続されている。

上記構造の離型装置７０を用いて下型３６ｂを離型する場合、まず、図８に示すように、載置台７１上に組立体４２をセットし、昇降機構８５を動作させて全ての吸着部材７２の吸盤７２ａが下型３６ｂの背面３６１に接触するまで支持部材７３を下降させる。このとき、吸着部材７２とともに複数のストリッパ７４も下降する。さらに、この状態から、制御部１００は、各ギャップセンサ７６の出力を監視して、吸着板８１と下型３６ｂとの間のギャップＧが予め設定した値になるまで支持部材７３を下降させ、全ての吸盤７２ａを下型３６ｂの背面３６１に十分に接触させる。

この後、制御部１００は、負圧発生部１０２により負圧を生じさせ、バルブ装置１０３によって複数の吸着部材７２を順々に動作させ、図９に示すように、下型３６ｂを弾性変形させつつグリッド２４から徐々に離型させる。詳細には、各吸着部材７２において、負圧により吸盤７２ａを下型３６ｂの背面３６１に吸着させ、続いて伸縮部分７２ｂを収縮させ、下型３６ｂを弾性変形させつつグリッド２４から離間させて離型する。グリッド２４から離型された下型３６ｂは、その背面３６１を吸着板８１の下面に密着させて保持される。尚、吸着部材７２を動作させる際、制御部１００は、複数のストリッパ７４を作動させてグリッド２４の第２表面２４ｂ押さえる。

また、制御部１００は、このとき、ギャップセンサ７６を介して吸着板８１と下型３６ｂとの間のギャップＧを複数位置で検出し、この検出結果に基づいて各位置における下型３６ｂの離型状態を判断し、昇降機構８５を適宜動作させて吸着板８１を僅かに下降させても良い。これにより、下型３６ｂの弾性変形の度合いを調整し、離型したスペーサに隣接した他のスペーサ３０ｂに応力が作用する不具合を防止でき、隣接したスペーサ３０ｂの不所望な破壊を防止できる。また、制御部１００は、この場合、ギャップセンサ７６の出力に基づいて、バルブ装置１０３を制御して各吸着部材７２に作用する負圧の大きさを調整し、吸着部材７２毎に下型３６ｂをグリッド２４に対して離接させるようにしても良く、より細かな制御が可能となる。

尚、複数の吸着部材７２を順々に動作させて下型３６ｂを離型させる際、下型３６ｂの端から順にグリッド２４から引き剥がすようにしても良く、下型３６ｂの中央から端に向けて順に引き剥がすようにしても良い。下型３６ｂを端から引き剥がす場合、離型の始めと離型の終わりとなる下型３６ｂの両端部では、ギャップセンサ７６による制御もしくは、板状の部材で軽く押えることで、急激な離接によってスペーサ３０ｂに不所望な破壊を生じることを防止する事ができる。また、下型３６ｂを中央から引き剥がす場合、端から引き剥がす場合と同様に、両端部の急激な離接によってスペーサ３０ｂに不所望な破壊を生じることを防止する必要がある。

以上のように、本実施の形態によると、組立体４２から下型３６ｂを引き剥がしてグリッド２４から離型する際、下型３６ｂを弾性変形させつつグリッド２４から徐々に引き剥がすようにしたため、従来のように成形型をグリッドから一気に引き剥がす場合と比較して、離型抵抗を極めて小さくでき、グリッド２４に転写したスペーサ３０ｂを破壊してしまう不具合を防止できる。

また、上述した実施の形態によると、負圧発生部１０２で発生せしめた負圧をバルブ装置１０３によって複数の吸着部材７２に独立して作用させるだけの簡単な構成により、所望する位置で、下型３６ｂに対する吸着および離型動作を行なうことができ、且つ離型後に下型３６ｂとグリッド２４との間のギャップを任意の値に調整でき、より細かな離型動作が可能となり、グリッド２４に転写されたスペーサ３０ｂを破壊することをより確実に防止できる。

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

例えば、上述した実施の形態では、組立体４２の下型３６ｂをグリッド２４から離型する場合について代表して説明したが、上型３６ａを離型する場合に本発明を適用できることは言うまでもない。

また、上述した実施の形態では、各吸着部材７２の伸縮部分７２ｂの形状を１つの蛇腹として図示したが、伸縮部分７２ｂの形状は、内部に生じる負圧によって収縮可能な形状であればいかなる形状であっても良く、蛇腹部分の数も任意に変更可能である。

さらに、本発明は、上述したＳＥＤに限らず、他の画像表示装置に適用することも可能である。

この発明の実施の形態に係るスペーサ構体を備えたＳＥＤを示す外観斜視図。 図１のＳＥＤを線分II-IIに沿って切断した断面図。 図１のＳＥＤを部分的に拡大して示す断面図。 図１のＳＥＤに組み込まれたスペーサ構体を示す外観斜視図。 図４のスペーサ構体の製造方法を説明するための断面図。 図４のスペーサ構体を製造するための真空容器を示す断面図。 スペーサ構体のグリッドから成形型を離型した状態を示す断面図。 スペーサ構体のグリッドから成形型を離型するための離型装置を示す概略図。 図８の離型装置の要部の構造を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。 図８の離型装置の動作を制御する制御系を示すブロック図。

符号の説明

１０…前面基板、
１２…背面基板、
１４…側壁、
１５…真空外囲器、
１６…蛍光体スクリーン、
１８…電子放出素子、
２２…スペーサ構体、
２４…グリッド、
３０…スペーサ、
３６ａ…上型、
３６ｂ…下型、
４０…スペーサ形成穴、
４２…組立体、
７０…離型装置、
７１…載置台、
７２…吸着部材、
７２ａ…吸盤、
７２ｂ…伸縮部分、
７４…ストリッパ、
７６…ギャップセンサ、
８０…離型機構、
８１…吸着板、
８２…支持板、
８３…支持部材、
８５…昇降機構、
１００…制御部、
１０１…駆動部、
１０２…負圧発生部、
１０３…バルブ装置、
３６１…背面。

Claims (10)

1. 板状部材の表面から複数の柱状のスペーサを突設したスペーサ構体を製造する方法であって、
   上記板状部材の表面に面接する当接面、およびこの当接面に開口するように上記複数のスペーサに対応して設けられた複数のスペーサ形成穴を有し、弾性変形可能な材料により形成された成形型を用意する工程と、
   スペーサ形成材料を上記成形型の上記複数のスペーサ形成穴に充填する充填工程と、
   上記スペーサ形成材料を充填した成形型を、その当接面が上記板状部材の表面に面接するように密着させた状態で、スペーサ形成材料を硬化させて、板状部材の表面にスペーサを転写する硬化工程と、
   上記成形型を弾性変形させつつ上記板状部材の表面と成形型の当接面を徐々に引き離し、成形型の複数のスペーサ形成穴と対応する各スペーサとを順々に離型する離型工程と、
   を備えていることを特徴とするスペーサ構体の製造方法。
2. 上記離型工程では、上記成形型の当接面から離間した背面に複数の吸着部材を吸着せしめて、各吸着部材を順々に動作させ、成形型を弾性変形させつつ離型することを特徴とする請求項１に記載のスペーサ構体の製造方法。
3. 上記複数の吸着部材は、上記成形型の背面に吸着する吸盤、およびこの吸盤に連通した伸縮部分をそれぞれ有し、内部に負圧を生じせしめて上記吸盤を成形型の背面に吸着させた後上記伸縮部分を収縮させ、成形型を上記板状部材から離間させることを特徴とする請求項２に記載のスペーサ構体の製造方法。
4. 上記離型工程では、上記成形型を端から順に引き剥がすことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のスペーサ構体の製造方法。
5. 上記離型工程では、上記成形型を中央から端に向けて順に引き剥がすことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のスペーサ構体の製造方法。
6. 板状部材の表面から複数の柱状のスペーサを突設したスペーサ構体を製造する装置であって、
   上記板状部材の表面に面接する当接面およびこの当接面に開口した複数のスペーサ形成穴を有し弾性変形可能な材料により形成された成形型の上記複数のスペーサ形成穴にスペーサ形成材料を充填し、板状部材の表面と成形型の当接面を位置合わせした状態で密着させ、複数のスペーサ形成穴に充填されたスペーサ形成材料を硬化させて板状部材に転写した組立体を、所定位置に位置決めして配置する配置部と、
   上記位置決め配置された組立体の上記成形型を弾性変形させつつ上記板状部材の表面と成形型の当接面を徐々に引き離し、成形型の上記複数のスペーサ形成穴と対応する各スペーサとを順々に離型する離型機構と、
   を備えていることを特徴とするスペーサ構体の製造装置。
7. 上記離型機構は、上記成形型の当接面から離間した背面に吸着する複数の吸着部材と、上記板状部材を押さえる押さえ機構と、を備え、上記複数の吸着部材を順々に動作させて上記押さえ機構によって押さえられた板状部材から成形型を弾性変形させつつ離型することを特徴とする請求項６に記載のスペーサ構体の製造装置。
8. 上記複数の吸着部材は、上記成形型の背面に吸着する吸盤、およびこの吸盤に連通した伸縮部分をそれぞれ有し、内部に負圧を生じせしめて上記吸盤を成形型の背面に吸着させた後上記伸縮部分を収縮させ、成形型を上記板状部材から離間させることを特徴とする請求項７に記載のスペーサ構体の製造装置。
9. 上記成形型の背面に上記吸盤が概ね接触するように上記複数の吸着部材を支持した支持部材と、
   この支持部材を上記背面に対して離接させることにより上記吸着部材を上記背面に対して離接させる離接機構と、
   上記支持部材と背面との間のギャップを複数位置で検出する複数のセンサと、
   これら複数のセンサによる検出結果に基づいて、各位置における上記成形型の離型状態を判断し、上記離接機構を制御する制御部と、
   をさらに備えていることを特徴とする請求項８に記載のスペーサ構体の製造装置。
10. 上記制御部は、上記複数のセンサによる検出結果に基づいて、上記複数の吸着部材を動作させることを特徴とする請求項９に記載のスペーサ構体の製造装置。
    
    

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