JP2005103581A - Repair method and device therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば液晶ディスプレイ(以下、LCDと称する)のガラス基板、半導体ウエハ、プリント基板などに生じる欠陥部にレーザ光を照射してリペアするリペア方法及びその装置に関する。 The present invention relates to a repair method and apparatus for irradiating a laser beam onto a defective portion generated on, for example, a glass substrate, a semiconductor wafer, or a printed board of a liquid crystal display (hereinafter referred to as LCD).
LCDの製造工程では、フォトリソグラフィ処理工程で処理されるガラス基板に対する各種検査が行なわれる。この検査の結果、ガラス基板上に形成されたレジストパターンやエッチングパターンに欠陥部が検出されると、この欠陥部に対してレーザ光を照射して欠陥部のリペアが行なわれる。 In the LCD manufacturing process, various inspections are performed on the glass substrate processed in the photolithography process. As a result of this inspection, if a defective portion is detected in the resist pattern or etching pattern formed on the glass substrate, the defective portion is repaired by irradiating the defective portion with laser light.
リペア方法としては、例えば各特許文献1及び2に記載された技術がある。特許文献1は、紫外レーザ発振器から出力された紫外レーザ光を可変矩形開口に入射し、この可変矩形開口を各ナイフエッジの可動により開閉して、紫外レーザ光の断面形状を所望の大きさの矩形に整形して欠陥部に照射することを記載する。
As a repair method, for example, there are techniques described in
特許文献2は、レーザ発振器から出力されたレーザビームをアパーチャに入射し、このアパーチャの各ブレードを出し入れ及び回転することにより欠陥部の形状に対応した形状のレーザビームを形成することを記載する。アパーチャは、直線状のブレードや曲率の異なる半円切欠きと半円突起とを有する各ブレードを交換して使用することにより、任意の形状の欠陥部に対応している。
LCD製造工程におけるリペアには、ガラス基板上のレジストパターンのリペアとエッチングパターンのリペアとがある。レジストパターンのリペアは、ガラス基板上に形成された金属膜上のレジストパターンの欠陥部に対してレーザ光を照射してリペアを行う。このリペアでは、リペアするレジストパターンの下地に金属膜があり、レジストパターンの欠陥部にレーザ光を照射したときに下地の金属膜にもレーザ光が照射されることがある。このように金属膜にレーザ光が照射されたとしても、金属膜に対する影響が少なく、金属膜に対するレーザ光照射時のダメージを余り気にすることはない。 Repairs in the LCD manufacturing process include repair of a resist pattern on a glass substrate and repair of an etching pattern. The repair of the resist pattern is performed by irradiating a defective portion of the resist pattern on the metal film formed on the glass substrate with a laser beam. In this repair, there is a metal film on the base of the resist pattern to be repaired, and when the defect portion of the resist pattern is irradiated with laser light, the base metal film may be irradiated with laser light. Even if the metal film is irradiated with the laser beam in this way, the influence on the metal film is small, and the damage on the metal film when irradiated with the laser beam is not much concerned.
これに対してエッチングパターンのリペアは、ガラス基板上にエッチングにより形成された金属パターンの欠陥部に対してレーサ光を照射するために、リペアを行う金属パターンの下地はガラス基板となる。このため、金属パターンの欠陥部にレーザ光を照射したときに、下地となるガラス基板にもレーザ光が照射されると、ガラス基板にダメージを与えてしまう。ダメージを受けたガラス基板の修復は困難であり、ガラス基板自体を破棄しなければならず、LCD製造の歩留まりを低下させてしまう。このため、ガラス基板に対するダメージを極力無くしたい。 On the other hand, in the repair of the etching pattern, since the laser beam is irradiated to the defective portion of the metal pattern formed by etching on the glass substrate, the base of the metal pattern to be repaired is the glass substrate. For this reason, when a laser beam is irradiated to the glass substrate used as a foundation | substrate when a defective part of a metal pattern is irradiated with a laser beam, it will damage a glass substrate. Repairing a damaged glass substrate is difficult, and the glass substrate itself must be discarded, reducing the yield of LCD manufacturing. For this reason, it is desirable to minimize damage to the glass substrate.
又、リペア対象となる各欠陥部の形状は、その欠陥毎に異なり、ただ単に直線に曲線を組み合わせただけでは現しきれない複雑な形状をしている。このため、特許文献1のように可変矩形開口の開閉では、紫外レーザ光の断面形状を欠陥部の形状に一致させることは困難であり、欠陥部から外れてリペア対象外の照射されたパターンや下地にダメージを与えてしまう。
Further, the shape of each defect portion to be repaired is different for each defect, and has a complicated shape that cannot be expressed simply by combining curves with straight lines. For this reason, it is difficult to make the cross-sectional shape of the ultraviolet laser light coincide with the shape of the defect portion by opening and closing the variable rectangular opening as in
特許文献2では、各ブレードを使用することによりレーザ光の断面形状を任意の形状の欠陥部に対応して整形することができるが、欠陥部はそれぞれ大きさも形状も異なることから全ての欠陥部に対応できない。又、形状の異なる欠陥部に対してリペアする場合、これら欠陥部をリペアする毎に、各欠陥部の形状に合わせて各ブレードを交換作業しなければならず、リペア作業に時間がかかる。特に、LCDの製造工程では、コストの低減化を図るために製品を歩留まりを低減し、かつリペアの時間を短縮することが要求されているが、その要求を満たすことができない。
In
そこで本発明は、レーザ光の断面形状を複雑な形状の欠陥部に対応して整形して欠陥部を正確にかつ高速にリペアができるリペア方法及びその装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a repair method and apparatus capable of repairing a defective portion accurately and at high speed by shaping the cross-sectional shape of a laser beam corresponding to a defective portion having a complicated shape.
本発明は、レーザ光源から出力されたレーザ光を、複数縦横方向に配列してなる各微小ミラーを有するデジタルミラーデバイス群に入射し、このデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーをそれぞれ角度制御して、各微小ミラーによりレーザ光の断面形状をリペア対象の形状に整形し、この整形されたレーザ光をリペア対象に照射して当該リペア対象をリペアするリペア方法である。 In the present invention, laser light output from a laser light source is incident on a digital mirror device group having micromirrors arranged in a plurality of vertical and horizontal directions, and the angle of each micromirror of the digital mirror device group is controlled. This is a repair method in which the cross-sectional shape of the laser beam is shaped into a repair target shape by each micromirror, and the repair target is repaired by irradiating the repaired laser beam to the repair target.
本発明は、画像データからリペア対象の形状データを抽出する工程と、レーザ光源からレーザ光を出力する工程と、リぺア対象の形状データに基づいて複数縦横方向に配列した複数のデジタルミラーデバイス群に有する複数の微小ミラーをそれぞれ角度制御し、レーザ光源から出力されたレーザ光をリペア対象形状に整形する工程と、各微小ミラーで整形したレーザ光をリペア対象に照射し、当該リペア対象を修復する工程とを有するリペア方法である。 The present invention relates to a step of extracting repair target shape data from image data, a step of outputting laser light from a laser light source, and a plurality of digital mirror devices arranged in a plurality of vertical and horizontal directions based on the repair target shape data. Controlling the angle of each of the plurality of micromirrors in the group, shaping the laser beam output from the laser light source into a repair target shape, irradiating the repair target with the laser beam shaped by each micromirror, And a repairing process.
本発明は、レーザ光を出力するレーザ光源と、それぞれ角度制御可能な各微小ミラーを有し、複数縦横方向に配列してなるデジタルミラーデバイス群と、リペア対象を撮像する撮像装置と、撮像装置の撮像により取得された画像データからリぺア対象の形状データを抽出するリぺア対象抽出手段と、リぺア対象抽出手段により抽出されたリぺア対象の形状データに基づきデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーを角度制御し、各微小ミラーによりレーザ光をリペア対象形状に一致するように整形するレーザ形状制御手段と、デジタルミラーデバイス群の各微小ミラーで整形したレーザ光をリペア対象に照射する光学系とを具備したリペア装置である。 The present invention relates to a laser light source for outputting laser light, a digital mirror device group having a plurality of micromirrors each capable of angle control, arranged in a plurality of vertical and horizontal directions, an imaging device for imaging a repair target, and an imaging device A repair target extracting means for extracting repair target shape data from image data acquired by imaging, and a digital mirror device group based on the repair target shape data extracted by the repair target extraction means The angle control of each micromirror of the laser and the laser shape control means for shaping the laser beam to match the repair target shape by each micromirror, and the laser beam shaped by each micromirror of the digital mirror device group is irradiated to the repair target A repairing device including the optical system.
本発明によれば、高速にレーザ光の断面形状を複雑な形状の欠陥部に対応して整形して欠陥部のリペアができるリペア方法及びその装置を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the repair method and apparatus which can repair a defect part by shaping the cross-sectional shape of a laser beam corresponding to the defect part of a complicated shape at high speed can be provided.
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1はリペア装置の構成図である。XYステージ1上には、リペア対象基板としてLCDのガラス基板2が載置されている。リペア対象基板としては、半導体ウエハ、プリント基板、LCD用カラーフィルタ、パターンマスクなど微細なパターンが形成された基板であればよい。このXYステージ1は、移動駆動制御部3の駆動制御によってXY方向に移動する。
FIG. 1 is a configuration diagram of a repair device. On the
移動駆動制御部3には、基板検査装置4が接続されている。この基板検査装置4は、例えばガラス基板2に対する欠陥検査を行い、ガラス基板2上の欠陥部の座標、大きさ、欠陥の種類などを含む検査結果データを作成する。移動駆動制御部3は、基板検査装置4から検査結果データを受け取り、この検査結果データの各欠陥部の座標データに従ってXYステージ1をXY方向に移動制御し、ガラス基板2上の各欠陥部をリペア位置L、すなわち後述するリペア用光源14から出射されるリペア光rの照射位置に自動的に位置決めする。
A
照明光源5は、ガラス基板2を照明するための照明光を出射する。この照明光の光路上には、レンズ6を介してビームスプリッタ7が設けられている。このビームスプリッタ7の反射光路上にビームスプリッタ8を介して対物レンズ9が設けられている。
The
これら対物レンズ9、各ビームスプリッタ8、7を通る光軸pの延長上には、レンズ10を介してCCD等からなるカメラ11が設けられている。このカメラ11は、レンズ10及び対物レンズ9を通してガラス基板2を撮像し、その画像信号を出力する。
On the extension of the optical axis p passing through the objective lens 9 and the
リぺア対象抽出画像処理部12は、カメラ11から出力された画像信号を入力して欠陥画像データを取得し、この欠陥画像データと基準画像データとを比較してその差画像データからガラス基板2上の欠陥部を抽出し、2値化処理を行って欠陥形状データを作成する。又、欠陥画像データ又は差画像データから欠陥部の輪郭を求めて欠陥形状データを作成することもできる。このリぺア対象抽出画像処理部12は、欠陥画像データ、欠陥抽出画像データ又は欠陥形状データをモニタ13に表示する。 The repair target extraction image processing unit 12 receives the image signal output from the camera 11 to acquire defect image data, compares the defect image data with the reference image data, and uses the difference image data to determine the glass substrate. 2 is extracted, binarization processing is performed, and defect shape data is created. Also, the defect shape data can be created by obtaining the outline of the defect portion from the defect image data or the difference image data. The repair target extraction image processing unit 12 displays defect image data, defect extraction image data, or defect shape data on the monitor 13.
リペア用光源14は、ガラス基板2の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。このリペア用光源14は、例えば波長355nmの1ショットのレーザ光rを出射するYAGレーザ発振器を用いる。
The repair light source 14 emits a laser beam r for repairing a defective portion of the
このリペア用光源14から出射されるレーザ光rの光路上には、ミラー15を介してデジタルマイクロミラーデバイスユニット(以下、DMDユニットと称する)16が設けられている。このDMDユニット16は、図2に示すようなデジタルマイクロミラーデバイス(以下、DMDと称する)17を図3に示すように複数2次元に縦横方向に配列してなる。
On the optical path of the laser beam r emitted from the repair light source 14, a digital micromirror device unit (hereinafter referred to as DMD unit) 16 is provided via a
DMD17は、図2に示すように駆動用メモリーセル18の上部に微小ミラー19を例えば角度±10°と0°(水平)にデジタル制御可能に設けている。
As shown in FIG. 2, the
これらDMD17は、当該各微小ミラー19と駆動用メモリーセル18との間のギャップに働く電圧差によって起こる静電引力によって角度±10°と0°に高速に切り換えられるもので、例えば特開2000−28937号公報に開示されたものが知られている。この微小ミラー19の回転は、例えばストッパにより角度±10°に制限され、駆動用メモリーセル18のオン状態で角度±10°に回転し、オフ状態で水平角度0°に復帰する。なお、この微小ミラー19は、例えば数μm〜数十μmオーダの矩形状に半導体製造技術を用いて形成されたマイクロミラーであり、駆動用メモリーセル18上に図3に示すように2次元に配列することでDMDユニット16が構成される。
These
DMDユニット16の基準反射面(各DMD17の角度が0°の反射面)16aは、レーザ光rの入射光軸に対する出射角をθiに設定し、各微小ミラー19がオン状態で角度+10°に傾いたときレーザ光rの出射角をθoに設定するようにXY平面に対して傾斜角θaに傾斜している。この基準反射面16aは、ミラー15やレンズ20、ビームスプリッタ8などの配置位置の関係からレーザ光rの入射角光軸に対する反射角θoに設定するために傾斜角θaに傾斜している。このDMDユニット16は、レーザ光rの入射方向や出射方向に応じて基準反射面16aの傾斜角θaをXYθ方向に調整可能な支持台16bに取り付けられている。支持台16bは、ガラス基板2の欠陥部にレーザ光rの断面形状を一致させるために移動駆動制御部3の操作部によりXYθ方向に微動制御することも可能である。
The reference reflecting surface 16a of the DMD unit 16 (the reflecting surface where each
レーザ光rの出射角θoは、例えば駆動用メモリーセル18をオン状態にしたときの各微小ミラー19の回転角度+10°で決まる。この出射角θoで出射されるレーザ光rは、レンズ20を介してビームスプリッタ8に入射する。
The emission angle θo of the laser beam r is determined by, for example, the rotation angle + 10 ° of each
又、駆動用メモリーセル18をオフ状態にすれば、レーザ光rは、h方向に反射し、レンズ20を介してビームスプリッタ8に入射しない。
If the driving
なお、リペア用光源14から出射されたレーザ光rは、ミラー15で反射してDMDユニット16に入射角θiで入射しているが、ミラー15を無くしてリペア用光源14から出射されたレーザ光rを直接DMDユニット16に入射させてもよい。又、リペア用光源14とミラー15の光路中に挿脱可能に設けられたミラー24を介してリペア位置確認用光源25が設けられている。
The laser light r emitted from the repair light source 14 is reflected by the
このような構成の光学系において、ガラス基板2からビームスプリッタ8を介してカメラ11が配置されると共に、ガラス基板2からビームスプリッタ8を介してDMDユニット16が配置されており、これらカメラ11とDMDユニット16との配置位置は、ガラス基板2に対して共役な位置関係になっている。
In the optical system having such a configuration, a camera 11 is disposed from the
レーザ形状制御部21は、リぺア対象抽出画像処理部12により作成されたガラス基板2の各欠陥部の欠陥形状データを読み取り、この欠陥形状データに対応するDMDユニット16の各微小ミラー19の駆動用メモリーセル18をオン状態にし、他の領域に配置されている各微小ミラー19の駆動用メモリーセル18をオフ状態にする制御信号をDMDドライバ22に送出する。
The laser
又、リペア対象抽出画像処理部12は、ガラス基板2の欠陥部にレーザ光rを照射してリペアした後に、カメラ11から同一位置の画像データを取得し、この画像データと基準画像データを比較してその差画像データから欠陥部のリペアが完全であるか否かを判断する。この判断の結果、リペアが不完全であれば、リペア後の差画像データから欠陥部の欠陥形状データを再度作成する。レーザ形状制御部21は、再度、リペア対象抽出画像処理部12により欠陥部の形状データを読み取り、この形状データに対応するDMDユニット16の各微小ミラー19の駆動用メモリーセル18をオン状態にする。
The repair target extraction image processing unit 12 irradiates the defective portion of the
又、レーザ形状制御部21は、リぺア対象抽出画像処理部12により作成された欠陥形状画像データにおいて、例えば欠陥部に対してその全ての欠陥領域を抽出できなかったり、又正常な領域を欠陥部として誤抽出した場合に、これら抽出された欠陥部の領域をマニュアルで修正するレタッチ部23を有する。
In addition, the laser
このレタッチ部23は、描画ツールを用いてマニュアル操作により抽出できなかった欠陥領域を領域設定して欠陥部として登録し、又は欠陥部として誤抽出した領域を領域設定して正常な領域として登録する。 The retouch unit 23 sets a defect area that could not be extracted by manual operation using a drawing tool and registers it as a defective part, or sets an area that is erroneously extracted as a defective part and registers it as a normal area. .
DMDドライバ22は、レーザ形状制御部21から送出された制御信号に従ってDMDユニット16の各駆動用メモリーセル18をオン・オフ状態に駆動する。
The
次に、上記の如く構成された装置の動作について図4に示すリペア動作フローチャートに従って説明する。 Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described with reference to a repair operation flowchart shown in FIG.
移動駆動制御部3には、基板検査装置4からガラス基板2の検査結果データが渡される。この移動駆動制御部3は、ステップ#1において、ガラス基板2の検査結果データに含まれる欠陥部の座標データを受け取ってXYステージ1をXY方向に移動制御し、欠陥部を光軸p上に位置決めする。
Inspection result data of the
カメラ11は、ステップ#2において、レンズ10、各ビームスプリッタ7、8及び対物レンズ9を通してガラス基板2上の欠陥部を撮像し、その画像信号を出力する。
In
リぺア対象抽出画像処理部12は、カメラ11から出力された画像信号を入力して例えば図5に示すように各パターンS間を繋ぐ欠陥部Gが存在する欠陥画像データDaを取得する。 The repair target extraction image processing unit 12 receives the image signal output from the camera 11 and acquires defect image data Da in which a defect portion G connecting the patterns S exists as shown in FIG.
次に、リぺア対象抽出画像処理部12は、ステップ#3において、欠陥画像データDaと図6に示すような欠陥部の存在しない基準画像データDrとを比較してその差画像データからガラス基板2上の欠陥部Gを抽出する。そして、リぺア対象抽出画像処理部12は、抽出した欠陥部Gの画像データに対して2値化処理を行い、例えば図7に示すように欠陥部Gの領域を黒レベル、正常な領域を白レベルに変換した欠陥形状画像データDsを作成する。この欠陥画像データ(又は差画像データ)と欠陥形状画像データDsを画像処理部12よりモニタ13に表示する。
Next, in
ここで、モニタ13に表示された欠陥形状画像データDsを欠陥画像データ(又は差画像データ)と比較観察する。この観察結果、図8(a)に示すように抽出できなかった欠陥領域Gnが生じた場合、又は図9(a)に示すように正常な領域を欠陥領域Ghとして誤抽出した場合が生じる。 Here, the defect shape image data Ds displayed on the monitor 13 is compared and observed with the defect image data (or difference image data). As a result of this observation, a defect region Gn that cannot be extracted as shown in FIG. 8A occurs, or a normal region is erroneously extracted as the defect region Gh as shown in FIG. 9A.
このように欠陥部Gをその形状に沿って正確に抽出できないのは、欠陥形状画像データDsにおける欠陥部Gのコントラストにばらつきがある場合であり、コントラストの高い領域は抽出されるが、コントラストの低い領域は抽出されないことが要因である。 In this way, the defect portion G cannot be accurately extracted along its shape when the contrast of the defect portion G in the defect shape image data Ds varies, and a region having a high contrast is extracted. The reason is that low regions are not extracted.
そこで、モニタ13に表示された欠陥部Gを観察しながら、レタッチ部23の描画ツールを用いてマニュアル操作により図8(a)に示す抽出できなかった欠陥領域Gnを欠陥部として領域設定すると、レタッチ部23は、ステップ#4において、図8(b)に示すように欠陥領域Gnを欠陥部として登録し、この欠陥領域Gnを含めた欠陥部G全体を欠陥部とする。
Accordingly, while observing the defect portion G displayed on the monitor 13, when the defect region Gn that cannot be extracted shown in FIG. 8A is manually set using the drawing tool of the retouch portion 23 as a defect portion, In
又、図9(a)に示す欠陥領域Gnに対しては、レタッチ部23の描画ツールを用いてマニュアル操作により誤抽出した欠陥領域Gnを正常な領域として登録すると、レタッチ部23は、同ステップ#4において、図9(b)に示すように欠陥領域Gnを欠陥部から登録を抹消する。 For the defect area Gn shown in FIG. 9A, if the defect area Gn erroneously extracted by manual operation using the drawing tool of the retouch section 23 is registered as a normal area, the retouch section 23 In # 4, as shown in FIG. 9B, the registration of the defective area Gn from the defective portion is deleted.
次に、レーザ形状制御部21は、ステップ#5において、リぺア対象抽出画像処理部12から欠陥形状画像データDsを受け取り、この欠陥形状画像データDsからガラス基板2の欠陥部Gの形状データを読み取り、この欠陥部Gの領域に対応するDMDユニット16の各微小ミラー19の各駆動用メモリーセル18をオン状態にする制御信号をDMDドライバ22に送出する。
Next, in
このDMDドライバ22は、レーザ形状制御部21から送出された制御信号に従ってDMDユニット16の各駆動用メモリーセル18をオン・オフ状態に駆動する。
The
例えば、図10に示すようにレーザ形状制御部21は、欠陥部Gの形状を各微小ミラー19に対応する複数の各マイクロ領域Mに分割する。そして、レーザ形状制御部21は、欠陥部Gの各マイクロ領域Mに対応する各微小ミラー19の各駆動用メモリーセル18をオン状態する制御信号をDMDドライバ22に送出する。
For example, as shown in FIG. 10, the laser
これにより、欠陥部Gの各マイクロ領域Mに対応する各微小ミラー19は、DMDドライバ22のオン制御信号により角度+10°回転制御される。
As a result, each micromirror 19 corresponding to each micro region M of the defective portion G is controlled to rotate by an angle of + 10 ° by the ON control signal of the
次に、ステップ#6において、DMDユニット16の各微小ミラー19で回転制御し状態で、ミラー24をレーザ光路に挿入し、リペア位置確認用光源25を点灯させる。リペア位置確認用光源25からレーザ光rと同一光束径の照明光がミラー24、15を介してDMDユニット16に出射されると、この照明光は、オン状態となっている各微小ミラー19を介してガラス基板2上にDMDユニット16の欠陥形状パターン像が投影される。ガラス基板2上に投影された欠陥形状パターン像が欠陥部Gに一致しているかをモニタ13で確認する。欠陥形状パターン像から欠陥部Gがずれている場合、XYステージ1を移動し、欠陥部Gを欠陥形状パターン像に合わせる。
Next, in
この後、ミラー24をレーザ光路から外し、リペア用光源14から1ショットのレーザ光rを出射する。この1ショットのレーザ光rは、ミラー15で反射してDMDユニット16に入射角θiで入射し、欠陥部Gの領域に対応して角度+10°回転した各微小ミラー19で反射する。これら微小ミラー19で反射したレーザ光rの断面形状は、欠陥部Gの形状に一致するものとなる。
Thereafter, the mirror 24 is removed from the laser beam path, and one shot of the laser beam r is emitted from the repair light source 14. This one-shot laser beam r is reflected by the
そして、これら微小ミラー19で反射したレーザ光rは、レンズ20、ビームスプリッタ8を通り、対物レンズ9により集光されてガラス基板2の欠陥部Gに照射される。このレーザ光rは、対物レンズ9により欠陥部Gの形状に一致した断面形状に結像されて欠陥部Gに照射されるので、この1ショットのレーザ光rによりガラス基板2上の欠陥部Gが除去される。
Then, the laser beam r reflected by the
次に、カメラ10は、ステップ#7において、リペアした欠陥部Gを撮像してその画像信号を出力する。リぺア対象抽出画像処理部11は、カメラ10により取り込みたリペア後の欠陥画像データDaと図6に示す基準画像データDrとを比較して欠陥部Gが完全にリペアされたか否かを判断する。なお、リぺア対象抽出画像処理部11は、リペア後の欠陥画像データDaをモニタ13に表示し、この表示された欠陥部Gの画像を観察して欠陥部Gが完全にリペアされたか否かを判断してもよい。
Next, in
一方、レーザ光rを欠陥部Gに照射しても、欠陥部Gの全てを剥がすことができず、図11に示すように欠陥部Gの一部として欠陥部Geが剥がれずに残ることがある。このように欠陥部Gが完全にリペアされていなければ、ステップ#3に戻り、リぺア対象抽出画像処理部11は、ステップ#7において取り込んだ欠陥画像データDaと基準画像データDrとを比較してその差画像データから図11に示すようなガラス基板2上に残ったリペア不良の欠陥部Geを抽出する。
On the other hand, even if the defective portion G is irradiated with the laser beam r, the entire defective portion G cannot be removed, and the defective portion Ge remains as a part of the defective portion G as shown in FIG. is there. If the defective part G is not completely repaired in this way, the process returns to step # 3, and the repair target extraction image processing part 11 compares the defect image data Da captured in
以下、上記同様に、ステップ#4からステップ#8を繰り返す。
Thereafter, similarly to the above,
ステップ#8の判断結果、欠陥部Gが完全にリペアされていれば、移動駆動制御部3は、ステップ#9において、基板検査装置4から受け取ったガラス基板2の検査結果データから次の欠陥部を検索し、欠陥部があれば、再びステップ#1に戻る。欠陥部がなければ、リペアを終了する。
If the defective part G is completely repaired as a result of the determination in
このように上記一実施の形態によれば、ガラス基板2上の欠陥部Gを撮像して取得された欠陥画像データDsから欠陥部Gの形状データを抽出し、この形状データに従ってDMDユニット16の各微小ミラー19を高速に角度制御し欠陥部Gと同一形状の欠陥形状パターンを形成する。レーザ光rは、欠陥形状パターンを形成する各微小ミラー19で反射し、そのレーザ光rの断面形状は欠陥部Gと同一形状に整形されガラス基板2上の欠陥部Gに照射される。
As described above, according to the embodiment, the shape data of the defect portion G is extracted from the defect image data Ds acquired by imaging the defect portion G on the
これにより、1つの微小ミラー19a又は19bのサイズは例えば16μm角のマイクロミラーであることから、レジストパターンやエッチングパターンの欠陥部Gの形状が例えば直線や曲線を組み合わせた微細でかつ如何なる複雑な形状であっても、これら欠陥部Gの形状に略一致する断面形状を有するレーザ光rを高速にかつ容易に形成することができる。 Thereby, since the size of one micromirror 19a or 19b is a micromirror of 16 μm square, for example, the shape of the defect portion G of the resist pattern or the etching pattern is a fine and any complicated shape combining a straight line or a curve, for example. Even so, the laser beam r having a cross-sectional shape substantially coinciding with the shape of the defect portion G can be easily formed at high speed.
例えば、欠陥部Gが図12に示すように曲線状のパターンP1と直線パターンP2との対峙する部分に存在し、この欠陥部Gの形状が歪んだ楕円状であっても、DMDユニット16を用いれば、欠陥部Gと同一形状の欠陥形状パターンを高速に形成できる。これにより、欠陥部Gの形状に整形されたレーザ光rを欠陥部Gに照射することで、欠陥部G領域外にレーザ光rを照射することなく、欠陥部Gのみを確実にリペアできる。従って、リペアする欠陥部GがLCD製造工程におけるエッチングパターンの欠陥部Gであっても、ガラス基板上の金属パターンの欠陥部Gに対してのみレーザ光rを照射することができ、ガラス基板にダメージを与えることはない。 For example, even if the defective portion G exists in a portion where the curved pattern P 1 and the linear pattern P 2 face each other as shown in FIG. 12, and the shape of the defective portion G is an elliptical shape distorted, the DMD unit If 16 is used, a defect shape pattern having the same shape as the defect portion G can be formed at high speed. Accordingly, by irradiating the defect portion G with the laser beam r shaped into the shape of the defect portion G, it is possible to reliably repair only the defect portion G without irradiating the laser beam r outside the defect portion G region. Therefore, even if the defective part G to be repaired is the defective part G of the etching pattern in the LCD manufacturing process, only the defective part G of the metal pattern on the glass substrate can be irradiated with the laser beam r, Does no damage.
又、DMDユニット16を用いることにより微小ミラー19を高速に制御できるので、リペア対象となるそれぞれ形状の異なる欠陥部Gに無対して瞬時に欠陥形状パターンを形成し、欠陥部Gの形状に合わせてレーザ光rの断面形状を容易に整形でき、欠陥部Gをリペアする時間を大幅に短縮することができる。又、欠陥部Gの各形状にレーザ光rの断面形状を正確に合わせてリペアすることができ、この結果としてLCD製造の歩留まりを向上できる。
In addition, since the
又、欠陥部Gに対する1回のレーザ光rの照射で完全にリペアができなくても、リペア不良の欠陥部Gの形状にレーザ光rの断面形状を整形し、再度照射することにより、欠陥部Gのリペアを完全に行うことができ、歩留まりを向上できる。 In addition, even if the laser beam r cannot be completely repaired once by irradiating the defect part G, the cross-sectional shape of the laser beam r is shaped into the shape of the defect part G having a defective repair, and the defect is re-irradiated. The repair of the part G can be performed completely and the yield can be improved.
又、レタッチ部23の描画ツールを用いてマニュアル操作により、欠陥形状画像データDsにおけるコントラストのばらつきを要因として、欠陥部Gでありながら抽出できなかった欠陥領域Gnや誤抽出した正常な領域Ghに対して修正を掛けることができ、自動的な欠陥部Gの形状データの抽出に誤差が生じても、リペアを行う前に正確な欠陥部Gの形状データに修正してリペアを行うことができる。 Further, by manual operation using the drawing tool of the retouch unit 23, the defect region Gn that could not be extracted although it was the defect portion G or the normal region Gh that was erroneously extracted due to the variation in contrast in the defect shape image data Ds. Therefore, even if an error occurs in the automatic extraction of the shape data of the defective portion G, it can be repaired by correcting the accurate shape data of the defective portion G before repairing. .
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage.
上記一実施の形態では、DMD17の微小ミラー19をオン駆動させることによりレーザ光を欠陥形状パターンに整形したが、逆に欠陥形状パターンに対応する微小ミラー19をオフ状態にし欠陥形状パターン以外の微小ミラー19をオン状態にすることにより、レーザ光を欠陥形状パターンに整形させてもよい。
In the above embodiment, the laser beam is shaped into a defect shape pattern by driving the
又、リぺア対象抽出画像処理部12により欠陥画像データDaと基準画像データDrとを比較してその差画像である欠陥形状画像データDsから欠陥部Gの形状データを得ているが、欠陥部Gの画像をモニタ13に表示出力し、このモニタ画像をオペレータが観察しながらタブレット等を用いて欠陥部Gの形状データを取得するようにしてもよい。 Further, the repair target extraction image processing unit 12 compares the defect image data Da with the reference image data Dr and obtains the shape data of the defect portion G from the defect shape image data Ds which is the difference image. The image of the part G may be displayed on the monitor 13 and the shape data of the defective part G may be acquired using a tablet or the like while the operator observes the monitor image.
又、上記一実施の形態では、LCDのガラス基板2上の欠陥部のリペアに用いた場合について説明したが、リペアの対象は、半導体ウエハ上の欠陥部やレチクル上の欠陥部、精密機械の欠陥形状の修正など、あらゆる欠陥部のリペアに用いることが可能であり、特に微小な形状や複雑な形状のリペアに最適である。
In the above embodiment, the case where the defect portion on the
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
1:XYステージ、2:ガラス基板、3:移動駆動制御部、4:基板検査装置、5:照明光源、6,10,20:レンズ、7,8:ビームスプリッタ、9:対物レンズ、11:カメラ、12:リぺア対象抽出画像処理部、13:モニタ、14:リペア用光源、15:ミラー、16:DMDユニット、16a:基準反射面、17:DMD、18:駆動用メモリーセル、19:微小ミラー、21:レーザ形状制御部、22:DMDドライバ、23:レタッチ部、24:ミラー、25:リペア位置確認用光源。 1: XY stage, 2: glass substrate, 3: movement drive control unit, 4: substrate inspection apparatus, 5: illumination light source, 6, 10, 20: lens, 7, 8: beam splitter, 9: objective lens, 11: Camera: 12: Repair target extraction image processing unit, 13: Monitor, 14: Repair light source, 15: Mirror, 16: DMD unit, 16a: Reference reflecting surface, 17: DMD, 18: Memory cell for driving, 19 : Micromirror, 21: Laser shape control unit, 22: DMD driver, 23: Retouch unit, 24: Mirror, 25: Light source for repair position confirmation.
Claims (11)
このデジタルミラーデバイス群の各微小ミラーをそれぞれ角度制御して、前記各微小ミラーにより前記レーザ光の断面形状をリペア対象の形状に整形し、
この整形された前記レーザ光を前記リペア対象に照射して当該リペア対象をリペアすることを特徴とするリペア方法。 The laser light output from the laser light source is incident on a digital mirror device group having micromirrors arranged in a plurality of vertical and horizontal directions,
By controlling the angle of each micromirror of this digital mirror device group, the cross-sectional shape of the laser beam is shaped into a repair target shape by each micromirror,
A repair method comprising repairing the repair target by irradiating the repair target with the shaped laser beam.
レーザ光源からレーザ光を出力する工程と、
前記リぺア対象の形状データに基づいて複数縦横方向に配列した複数のデジタルミラーデバイス群に有する複数の微小ミラーをそれぞれ角度制御し、前記レーザ光源から出力された前記レーザ光を前記リペア対象形状に整形する工程と、
前記各微小ミラーで整形した前記レーザ光を前記リペア対象に照射し、当該リペア対象を修復する工程と、
を有することを特徴とするリペア方法。 Extracting the repair target shape data from image data;
Outputting laser light from a laser light source;
Based on the repair target shape data, the angles of the plurality of micromirrors included in the plurality of digital mirror device groups arranged in the vertical and horizontal directions are respectively controlled, and the laser light output from the laser light source is the repair target shape. The process of shaping into
Irradiating the repair target with the laser light shaped by each of the micromirrors, and repairing the repair target;
A repair method characterized by comprising:
それぞれ角度制御可能な各微小ミラーを有し、複数縦横方向に配列してなるデジタルミラーデバイス群と、
前記リペア対象を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置の撮像により取得された画像データから前記リぺア対象の形状データを抽出するリぺア対象抽出手段と、
前記リぺア対象抽出手段により抽出された前記リぺア対象の形状データに基づき前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーを角度制御し、前記各微小ミラーにより前記レーザ光を前記リペア対象形状に一致するように整形するレーザ形状制御手段と、
前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーで整形した前記レーザ光を前記リペア対象に照射する光学系と、
を具備したことを特徴とするリペア装置。 A laser light source for outputting laser light;
A group of digital mirror devices each having a micromirror capable of angle control and arranged in a plurality of vertical and horizontal directions;
An imaging device for imaging the repair target;
A repair target extracting means for extracting shape data of the repair target from image data acquired by imaging of the imaging device;
The angle of each micromirror of the digital mirror device group is controlled based on the shape data of the repair target extracted by the repair target extraction means, and the laser light is converted into the repair target shape by each micromirror. Laser shape control means for shaping to match,
An optical system for irradiating the repair target with the laser light shaped by the micromirrors of the digital mirror device group;
A repair device comprising:
前記レーザ形状制御手段は、前記リぺア対象抽出手段により抽出されたリペア不良リぺア対象の前記形状データに基づき前記デジタルミラーデバイス群の前記各微小ミラーを角度制御することを特徴とする請求項7記載のリペア装置。 If the repair target repair is defective, the repair target extraction unit again extracts the shape data of the repair defective repair target from the image data acquired by imaging of the imaging device,
The laser shape control means controls the angle of each of the micromirrors of the digital mirror device group based on the shape data of the repair failure repair target extracted by the repair target extraction means. Item 8. The repair device according to item 7.
を有することを特徴とする請求項6記載のリペア装置。 The imaging device and the optical system are disposed on the same optical axis, and the imaging optical system, the optical system, and the repair target are relatively moved based on the coordinate data of the repair target, and the imaging optical system And a movement control means for moving the repair target on the optical axis of the condensing optical system,
The repair device according to claim 6, further comprising:
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006330622A (en) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | V Technology Co Ltd | Exposure equipment |
JP2007007660A (en) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Olympus Corp | Laser beam machining device |
JP2007029983A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Olympus Corp | Laser repairing apparatus |
JP2007196275A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | V Technology Co Ltd | Laser processing equipment |
JP2007253167A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Olympus Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2007326132A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Olympus Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2008155263A (en) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sony Corp | Defect correcting apparatus and defect correcting method |
JP2008188638A (en) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sony Corp | Defect correcting apparatus, manufacturing method of wiring board, and manufacturing method of display |
JP2009056507A (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Olympus Corp | Laser machining apparatus |
JP2009183991A (en) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | V Technology Co Ltd | Laser processing equipment |
JP2009202223A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | V Technology Co Ltd | Laser beam machine |
JP2009262191A (en) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | V Technology Co Ltd | Defect correcting method for pattern |
JP2010513028A (en) * | 2007-03-13 | 2010-04-30 | エスエヌユー プレシジョン カンパニー,リミテッド | Laser beam processing equipment |
JP2010139693A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Olympus Corp | Laser repair device, laser repair method, and information processor |
JP2011101903A (en) * | 2011-02-07 | 2011-05-26 | Olympus Corp | Laser repairing apparatus |
JP2011194432A (en) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | Laser beam machining method, and laser beam machining apparatus |
KR101211830B1 (en) * | 2008-08-14 | 2012-12-12 | 오므론 가부시키가이샤 | Laser irradiation device |
-
2003
- 2003-09-29 JP JP2003338486A patent/JP2005103581A/en active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006330622A (en) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | V Technology Co Ltd | Exposure equipment |
JP2007007660A (en) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Olympus Corp | Laser beam machining device |
JP2007029983A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Olympus Corp | Laser repairing apparatus |
KR101244189B1 (en) * | 2005-07-26 | 2013-03-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | Laser repair apparatus |
JP2007196275A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | V Technology Co Ltd | Laser processing equipment |
JP2007253167A (en) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Olympus Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2007326132A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Olympus Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2008155263A (en) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Sony Corp | Defect correcting apparatus and defect correcting method |
JP2008188638A (en) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Sony Corp | Defect correcting apparatus, manufacturing method of wiring board, and manufacturing method of display |
JP2010513028A (en) * | 2007-03-13 | 2010-04-30 | エスエヌユー プレシジョン カンパニー,リミテッド | Laser beam processing equipment |
JP2009056507A (en) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Olympus Corp | Laser machining apparatus |
JP2009183991A (en) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | V Technology Co Ltd | Laser processing equipment |
JP2009202223A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | V Technology Co Ltd | Laser beam machine |
JP2009262191A (en) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | V Technology Co Ltd | Defect correcting method for pattern |
KR101211830B1 (en) * | 2008-08-14 | 2012-12-12 | 오므론 가부시키가이샤 | Laser irradiation device |
JP2010139693A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Olympus Corp | Laser repair device, laser repair method, and information processor |
JP2011194432A (en) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | Laser beam machining method, and laser beam machining apparatus |
JP2011101903A (en) * | 2011-02-07 | 2011-05-26 | Olympus Corp | Laser repairing apparatus |
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